JP3269163B2

JP3269163B2 - テーピング電子部品の特性検査装置

Info

Publication number: JP3269163B2
Application number: JP04453993A
Authority: JP
Inventors: 久光田中
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 1993-02-08
Filing date: 1993-02-08
Publication date: 2002-03-25
Anticipated expiration: 2017-03-25
Also published as: JPH088150A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、テーピング電子部品の
製造工程最終段で行なわれる電気的特性検査工程に用い
て好適な特性検査装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般的に、電解コンデンサを製造・出荷
するにあたり、製造ラインの最終段で、製造された電解
コンデンサの電気的特性検査が行なわれている。この特
性検査工程においては、電解コンデンサの重要な特性で
あるＣａｐ（キャパシタンス：静電容量）、ｔａｎδ
（損失角：タンジェント・デルタ）、ＬＣ（リーケージ
カレント：漏れ電流）、ならびにＳＮ（ショック・ノイ
ズ）等の所定の検査項目について測定が行なわれ、良否
の判別がなされる。そして、不良品は製造ラインから取
り除かれ、排除される。また、良品は、検査工程終了後
に出荷される。

【０００３】このような検査工程は、従来、製造された
個々の電解コンデンサについて、単品毎に各検査項目を
測定して行なわれていた。そのため、検査の効率が悪
く、検査に時間と労力を要するという問題が生じてい
る。

【０００４】ところで、電解コンデンサは、小型化が著
しく進展している。この小型化された電解コンデンサ
は、最近、帯状の台紙上に等間隔に載置され、リードを
帯状の粘着テープで固定したテーピング状態で出荷され
るのが一般的になってきている。そのため、最近では、
テーピングされた電解コンデンサの電気的特性検査にお
いて、各検査項目をテーピング状態のままで順次連続的
に測定でき、かつ、良否を判別できる特性検査装置の出
現が強く要望されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、現在提
案されている特性検査装置においては、電解コンデンサ
をテーピングした台紙が湿気等によって伸び縮みする
と、電解コンデンサのリードの間隔や、隣接する電解コ
ンデンサとの間隔に狂いが生じ、各々のリードに対して
接触子が位置ズレしてしまい、測定・検出が不能になる
といった問題が生じている。

【０００６】また、台紙には、電解コンデンサを接触子
に対して所定ピッチ間隔で移送するための送り孔が長手
方向に所定ピッチで穿孔されているが、この送り孔には
累積ピッチ誤差が必ず伴うものである（例えば、規格に
よると１ピッチで（＋）、（−）１ｍｍ）。そのため、
累積ピッチ誤差のために接触子に対してリードが位置ズ
レすることがあり、特に、リードピッチの狭い狭ピッチ
のテーピング品や、ＬＣ（漏れ電流）測定前の充電に長
ピッチ・長時間を要する場合は、累積ピッチ誤差のため
に接触子に対してリードが位置ズレしてしまい、測定・
検出が不能になるといった上述と同様の問題が生じる。

【０００７】この発明は、以上の点に鑑み提案されたも
ので、テーピングされた電解コンデンサに類するテーピ
ング電子部品の特性検査において、部品をテーピングし
た台紙の伸び縮みや、その送り孔の累積ピッチ誤差に影
響されることなく、接触子を対応する部品のリードに常
時正確に押し当てられるようにし、常時確実な測定・検
出動作を行なえるようにすることを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、テーピング電子部品の移送経路を形成す
る受け台と、装置前段から上記受け台上に送り込まれた
テーピング電子部品を所定ピッチ間隔で移送経路の後段
方向へ間欠送りする移送手段と、上記移送経路上方に部
品移送方向に沿って配設され、該移送方向にスライド・
遊動可能に組付けられた所定数のブロック体と、この所
定数のブロック体の各々に上記移送方向に沿って所定ピ
ッチ間隔で取り付けられた各複数対の接触子と、上記所
定数のブロック体の各々にテーピング電子部品の台紙孔
と等しいピッチ間隔で組付けられた位置決めピンとを備
える構成を採用し、上記受け台又は各ブロック体が上記
間欠送り動作に連係して相対的に上昇又は下降した際、
位置決めピンが受け台上のテーピング電子部品の台紙孔
に倣って挿入・嵌合され、かつ同時に、上記各複数対の
接触子が対応する部品のリードに押し当てられるように
した。この場合、本発明の１つの技術手段によると、上
記構成において、中間部に配置された１つのブロック体
が基準ブロックとして部品移送方向に固定された状態で
支持され、他のブロック体が部品移送方向にスライド・
遊動可能に支持されることを特徴としている。

【０００９】

【作用】テーピング電子部品の電気的特性検査にあた
り、テーピング電子部品は、装置の前段から受け台上に
送り込まれ、移送手段の駆動によって所定ピッチ間隔毎
に後段方向へ順次間欠的に移送される。その間欠送り動
作に連係して受け台又は複数組のブロック体が相対的に
上動又は下降すると、各ブロック体の位置決めピンがテ
ーピング電子部品の台紙孔に倣って挿入・嵌合される。
この挿入・嵌合動作と共に各ブロック体が部品移送方向
に所要量ずつスライド・遊動する。このスライド・遊動
動作により、テーピング電子部品の台紙の伸び縮み、台
紙孔（送り孔）の累積ピッチ誤差が吸収される。同時
に、各ブロック体の各複数対の接触子が対応する部品の
リードに正確に押し当てられる。そして、接触子を通し
てテーピング電子部品の電気的特性が、部品の移送と共
に順次測定される。又、基準ブロックとして、部品移送
方向に対して固定されたブロック体を配置した場合、こ
の基準ブロックの前後に台紙孔の累積ピッチ誤差が分散
されることになり、他の遊動可能なブロック体における
累積ピッチ誤差の吸収が更に容易になる。

【００１０】

【実施例】以下、この発明の実施例について図面を参照
しながら説明する。

【００１１】図１〜図４は本発明に係る特性検査装置の
主要部を示し、図５はその各測定ブロックに組付けられ
た各複数対の接触子の配列・測定対象項目を表してい
る。また、図６は本発明に係る特性検査装置の全体構成
の概略を示している。

【００１２】図１〜図６において、機枠１０の部品搬送
方向搬入口側に取付台１１が固定され、この取付台１１
上に部品の収納ボックス１２が配置されている。収納ボ
ックス１２内には、製造工程終了後のテーピング電子部
品、例えば、テーピングされた状態の電解コンデンサ
（以下、テーピング電解コンデンサという）１００がツ
ヅラ折りの状態で収納されている。また、機枠１０の部
品搬送方向搬出口に設置台１３が固定され、この設置台
１３上の後端部に部品の収納トレイ１４が配置されてい
る。特性検査後の良品のテーピング電解コンデンサ１０
０は、収納トレイ１４内に順次ツヅラ折り状に折り重ね
られて収納される。

【００１３】機枠１０の部品搬送経路に沿う位置にテー
ピング品の受け台１５が組付けられている。受け台１５
は、部品搬送経路の入口から出口に至る長さを有し、そ
の長手方向にテーピング品の台紙１１０の部分を受け入
れる案内溝１５０が形成されている。受け台１５は、後
述する測定ユニット５０の下方に位置し、上下機構１７
の駆動により、測定ユニット５０に対して相対的に上下
動される。上下機構１７は、機枠１０の後面部に組付け
られたカム機構１８と、このカム機構１８のカム動作を
受け台１５に伝達し、この受け台１５を所定のタイミン
グで上昇・下降させる伝達機構１７０とから成ってい
る。

【００１４】機枠１０の部品搬入口近くにアーム１９が
突出しており、このアーム１９の端部にテーピング品の
案内ローラ２０が回転可能に取付けられている。さら
に、機枠１０の部品搬入口側の受け台近くに、ガイドロ
ーラ２１と、このガイドローラ２１との間にテーピング
台紙１１０を挾持する送りローラ２２とが配設されてい
る。送りローラ２２の周面には、テーピング台紙１１０
をガイドローラ２１の周面との間に挾持するための突起
（キザミ）２２０・・・が凹凸状に形成されている。送
りローラ２２は、機枠後面に組付けられたステッピング
モータ２３の駆動により、ベルト・プーリ２４、２５を
介して回転駆動される。この回転駆動により、収納ボッ
クス１２から取り出されたテーピング電子部品１００・
・・は、その台紙１１０をガイドローラ２１と送りロー
ラ２２との間に挾持されて、測定初動位置、すなわち、
後述する第１の支持ブロック５１１のＳＮ（ショック・
ノイズ）測定用の接触子６１、６１との対応位置ま
で受け台１５上を搬送される。

【００１５】受け台１５には、テーピング品の送り機構
２６が組込まれている。送り機構２６は、受け台の長手
方向に所定間隔で配置された複数の送り爪２６０・・・
によって構成されている。各送り爪２６０・・・は、機
枠後面部に組付けられたカム機構１８によって間欠的に
駆動され、図１〜図５の矢印で示すように略矩形状の運
動を行い、第１の位置（イ）から上動し、第２の位置に
おいて、テーピング品の台紙１１０に形成された送り孔
１１１に嵌入・係合した後、台紙１１０の送り孔１１１
を引っ掛けて位置（ロ）から第３の位置（ハ）の方向に
部品搬送経路上を所定ピッチだけ移動・前進する。次
に、送り爪２６０は、第３の位置（ハ）から下方の第４
の位置（ニ）へ下降した後、上記第１の位置（イ）に移
動・後退する。各送り爪２６０は、位置（イ）⇒（ロ）
⇒（ハ）⇒（ニ）⇒（イ）の運動を順次間欠的に行う。
この間欠運動により、受け台１５上に載せられた各テー
ピング電解コンデンサ１００は、搬送方向終端側（搬出
口）に向けて順次所定ピッチ間隔で間欠的に送られる。
部品搬送方向の搬出口側で、受け台１５の出口近くに、
上記同様のガイドローラ２７と、送りローラ２８とが配
設されている。ガイドローラ２７は、移送経路の下方に
自由回転可能に取付けられている。また、送りローラ２
８は、移送経路を挾んで上方に配設されている。送りロ
ーラ２８の周面には、テーピング台紙１１０をガイドロ
ーラ２７との間に挾持して送るための突起（キザミ）２
８０・・・が凹凸状に形成されている。送りローラ２８
は、機枠１０の後面部に組付けられたステッピングモー
タ２９の駆動によってステップ状に間欠回転される。こ
の間欠回転により、測定検査後のテーピング電解コンデ
ンサ１００は、受け台１５の終端からその後段へ順次送
り出される。

【００１６】ガイドローラ２７、送りローラ２８と、収
納トレイ１４との間に搬送機構３０が介装されている。

【００１７】搬送機構３０は、部品搬送方向の前後に所
定間隔あけて配置されたガイドローラ３１、３２と、こ
の２つのガイドローラ３１、３２の間に掛け渡された搬
送ベルト３３と、一方のガイドローラ３１の周面との間
にテーピング台紙１１０を挾持して搬送する送りローラ
３４と、この送りローラ３４をステップ状に間欠回転さ
せるステッピングモータ３５とにより構成されている。

【００１８】ガイドローラ２７及び送りローラ２８と、
搬送機構３０の他方のガイドローラ３２との間には、テ
ーピング電解コンデンサ１００の台紙１１０の部分を受
ける支持プレート３６と、この支持プレート３６上のテ
ーピング台紙１１０の部分を規制する押えプレート３７
とが配置されている。ガイドローラ２７と送りローラ２
８の間から送り出されたテーピング電解コンデンサ１０
０は、支持プレート３６と押えプレート３７の間を通
り、搬送機構３０の搬送ベルト３３上に載せられる。そ
して、搬送ベルト３３の矢印方向の回動によって、その
後段に配置された収納トレイ１４内にツヅラ折り状にな
って順次収納される。

【００１９】上記の構成において、機枠１０には、支持
枠４０が立設されている。この支持枠４０の前面部に測
定ユニット５０の検出機構部が装着されている。測定ユ
ニット５０は、支持枠４０の前面に部品搬送方向に沿っ
て配列・組付けられた第１、第２、第３、第４及び第５
のブロック体５１、５２、５３、５４、及び５５と、各
ブロック体５１〜５５の前面下端から前方に突設された
支持ブロック５１１、５２１、５３１、５４１、および
５５１と、この各支持ブロック５１１、５２１、５３
１、５４１、及び５５１に上下に貫通して組付けられた
各複数対（図示の例では各１０対）の接触子６１・・
・、６２・・・、６４・・・、及び６５・・・と、各支
持ブロック５１１〜５５１の長手方向両端部近くに上下
に貫通して組付けられた各一対の位置決めピン６６・・
・、６６・・・とにより概略構成されている。なお、こ
の実施例においては、各ブロツク体５１、５２、５３、
・・・に各一対の位置決めピン６６を設けたが、各ブロ
ック体５１、５２、５３、・・・に１つの位置決めピン
を設置してもよい。

【００２０】各複数対の接触子６１・・・、６２・・
・、６３・・・、６４・・・、及び６５・・・の先端
（図の下端部）には、ナイフエッジ状の接触片６１１、
６２１、６３１、６４１、及び６５１がそれぞれ取り付
けられている。各接触片６１１・・・、６２１・・・、
６３１・・・、６４１・・・、及び６５１・・・は、当
該位置に搬送されてきたテーピング電解コンデンサ１０
０の対応するリード端子１０１、１０１に押し当てられ
る。接触子６１（接触子６２、６３、６４、及び６５も
同様の構造であるので、以下、接触子６１の構造につい
て主として説明する。）は、支持ブロック５１１に嵌着
された支持筒部６１０と、この支持筒部６１０に上下動
可能に嵌装され、かつ、支持ブロック５１１の上面で下
方への移動を位置規制された本体軸部６１２と、この本
体軸部６１２の先端（下端部）に取り付けられた上記接
触片６１１とにより構成されている。本体軸部の６１２
の上端部は、支持ブロック５１１上に立設した案内部材
５１２に嵌合・ガイドされている。また、本体軸部６１
２の支持ブロック５１１から下方への突出部分にバネ６
１３が介装されており、接触片６１１がリード端子１０
１に押し付けられたときに生ずる衝撃を吸収・緩和する
ようになっている。

【００２１】各接触子６１・・・、６２・・・、６３・
・・、６４・・・、及び６５・・・には、信号取出しの
ためのリード線６７がそれぞれ接続されている。

【００２２】各ブロック体５１、５２、５３、５４、及
び５５に組付けられた各一対の位置決めピン６６、６６
は、支持ブロック５１１に嵌着された支持筒６６０と、
この支持筒６６０に上端部を位置規制されて上下に摺動
可能に嵌装された本体軸部６６１と、この本体軸部６６
１の中間部に形成されたフランジ６６１ａと支持ブロッ
ク５１１の下面との間に介装されたバネ６６２とにより
構成されている。本体軸部６６１は、テーピング台紙１
１０に形成された送り孔１１１・・・の孔径より若干小
径に形成され、該送り孔１１１・・・に所定のクリヤラ
ンスを持って遊嵌されるようになっている。バネ６６２
は、本体軸部６６１が送り孔１１１に嵌挿された際の衝
撃を緩和するための役割を果たしている。本体軸部６６
１の先端部は、鋭角先細り状の略円錐形状に形成されて
いる。さらに、各一対の位置決めピン６６、６６は、テ
ーピング台紙の送り孔１１１・・・の所定ピッチ分、図
示の例では７ピッチ分に相当する間隔で支持ブロック５
１１、５２１、５３１、５４１、および５５１の各々に
組付けられている。

【００２３】上記ブロック体５１〜５５の中で、第１、
第２、及び第４、第５のブロック体５１、５２、及び５
４、５５は可動ブロックであり、受け台１５と平行に設
けた支持枠４０のガイドレール４１０の部分に直動軸受
４１１を介して左右にスライド可能、すなわち、部品搬
送方向にスライド可能に支持されている。また、中央の
第３のブロック体５３は、基準ブロツクであり、支持枠
４０に固定されている。支持枠４０の上部４個所に
は、案内部材４１、４２及び４４、４５が組付けられて
おり、対応する第１、第２及び第４、第５のブロック体
５１、５２、及び５４、５５の上端縁部を嵌合・ガイド
し、各ブロック体を定位置決めし、かつ、各ブロック体
がスライドした際のスラスト荷重を受けている。

【００２４】図５に示すように、本実施例では、上記各
接触子の内、第１のブロック体５１の番目の接触子６
１は、ＳＮ（ショック・ノイズ）測定・検出に用いら
れている。また、第１のブロック体５１の番〜10番、
及び第２のブロック体５２、及び第３のブロック体５３
の各接触子６２〜(10)、及び６３〜(10)、ならびに
第４のブロック体５４の番、番の接触子６４、６
４は、ＬＣ（リーク・カレント：漏れ電流）検出のた
めの充電用に用いられている。第４のブロック体５４の
番の接触子６４は、ＬＣ測定・検出に用いられてい
る。さらに、第４のブロック体５４の番〜番の接触
子６４〜は、ＬＣ測定後の放電用に用いられてい
る。第４のブロック体５４の番の接触子６４は、Ｃ
ａｐ（キャパシタンス）及びｔａｎδ（損失角：タンジ
ェントデルタ）の測定・検出に用いられ、また(10)番の
接触子６４はＺ（インピーダンス）の測定・検出に用い
られている。そして、第５のブロック体５５の番の接
触子６５の位置でＺ測定後のテーピング電解コンデン
サ１００のリード端子１０１、１０１が曲がり、変形等
を修正される。第５のブロツク体５５の番〜番の各
接触子６５〜６５の位置においては、上記各検査項
目の測定結果、不良品と判別されたテーピング電解コン
デサ１００の本体部に所定のマーキングが施される。そ
のために、第５のブロック体５５の接触子６５〜６５
の近接位置にマーキング機構６８が配設されている。
このマーキング機構６８は、駆動回路７１から送られる
駆動信号によって作動する。上記番の接触子６５の
位置においては、ＳＮ（ショックノイズ）測定時に不良
品と判別されたテーピング電解コンデンサ１００にマー
キングが施され、番の接触子６５の位置において
は、ＬＣ（漏れ電流）測定時に不良品と判別されたテー
ピング電解コンデンサ１００にマーキングが施される。
また、番の接触子６５の位置においては、損失角
（ｔａｎδ）測定時に不良品と判別されたテーピング電
解コンデンサ１００にマーキングが施され、番の接触
子の位置においては、Ｃａｐ（キャパシタンス）測定
時に不良品と判別されたテーピング電解コンデンサ１０
０にマーキングが施される。さらに、番の接触子６５
の位置において、Ｚ（インピーダンス）測定時に不良
品と判別されたテーピング電解コンデンサ１００の本体
部にマーキングが施される。

【００２５】上記各ステッピングモータ、受け台１５の
上下機構、カム機構等の各メカニズムの動作は、ＭＰＵ
から成る制御部７０から送られた制御信号に基づいて互
いに同期・連係してタイミング良く行われる。図示しな
いが、各機構部には、位置検出器、回転角検出器等のセ
ンサ類が配置されており、その検出信号の入力に応答し
て制御部７０から信号が送出される。

【００２６】上記各検出・測定用の接触子６１、６４
、６４、及び６５(10)にて検出された良否検出信号
は、信号処理回路６９に入力され、Ａ／Ｄ変換等の信号
処理を施された後、制御部７０に入力され、演算処理さ
れる。この演算処理の結果は、メモリーに記憶される。
上記検査項目について不良品と判別されると、この不良
のデータがメモリーに記憶される。そして、不良品が上
記マーキング位置に搬送されたとき、上記記憶データに
基づいて制御部７０から駆動回路７１に信号が送られ
る。駆動回路７１は制御部７０からの信号に基づいてマ
ーキング機構６８にマーキング動作オンの駆動信号を与
える。これによって不良品の本体部に所要のマーキング
が施される。マーキングを施された不良品は、例えば、
以後の工程でテーピング品から取り除かれる。

【００２７】以上の装置構成において、ステッピングモ
ータ２３の駆動により、送りローラ２２が回転される
と、収納ボックス１２から取り出されたテーピング電解
コンデンサ１００・・・の先頭部が第１ブロック体５１
のＳＮ測定用の接触子６１の位置、すなわち、装置の
初動位置に搬送され、その位置検出に基づいて装置の各
機構部が始動する。すると、テーピング品の送り機構２
６と受け台１５の上下機構１７とが、カム機構１８の動
作制御・カム動作に応じて互いに同期・連係して作動す
る。これにより、テーピング電解コンデンサ１００が、
台紙１１０に形成した送り孔１１１・・・のピッチ間隔
で、受け台１５上を１ピッチ分ずつ順次間欠的に送られ
る。そして、１ピッチの送り動作毎に受け台１５が所定
高さまで上動し、次に下降復帰する。受け台１５が上動
すると、上記第１、第２、及び第４、第５の各ブロック
体５１、５２、及び５４、５５、ならびに支持ブロック
５１１、５２１、及び５４１、５５１は次のような動作
を行う。なお、各ブロック体５１、５２、及び５４、５
５は、同様の動作を行うので、以下、第１ブロック体５
１ならびに支持ブロック５１１の動作について説明す
る。

【００２８】受け台１５が所定位置まで上動すると、図
７に示すように、支持ブロック５１１に組付けた一対の
位置決めピン６６、６６の各軸部６６１の先端部がテー
ピング台紙１１０の対応する送り孔１１１に倣って挿入
され、図４に示すように、送り孔１１１を通し所定深さ
まで嵌合される。この挿入・嵌合動作に伴って第１のブ
ロック体５１及び支持ブロック５１１が、図７の矢印で
示すように、部品搬送方向の右方又は左方にスライドす
る。このスライド動作により、支持ブロック５１１に取
り付けた各接触子６１・・・の本体軸部６１２の中心軸
線が受け台１５上のテーピング電解コンデンサ１００の
対応する各リード端子１０１、１０１の中心線上に正確
に位置合わせ・位置決めされ、各接触子６１・・・の接
触片６１１が対応するリード端子１０１に正確に押し当
てられる。

【００２９】周知の通り、テーピング台紙１１０に形成
された送り孔１１１は、テーピングされた電解コンデン
サ１００・・・の１ピッチに相当するピッチ間隔であ
り、規格で定められた寸法精度を有している。したがっ
て、送り孔１１１・・・を基準として、その孔１１１に
倣って位置決めピン６６の軸部先端を挿入・嵌合させる
と、この位置決めピン６６を一対で取付けた支持ブロッ
ク５１１と、この支持ブロック５１１を固定した第１の
ブロック体５１とが、位置決めピン６６の挿入・嵌合動
作と共に接触子６１とリード端子１０１との位置ズレを
吸収する方向に所要量スライドする。これによって、支
持ブロック５１１に取付けた各接触子６１・・・が対応
するリード端子１０１に正確に位置決めされる。他の第
２、第４、及び第５のブロック体５２、５４及び５５、
ならびにその各接触子についても同様であり、各接触子
６２・・・、６４・・・、及び６５は対応するリード端
子１０１に正確に位置合わせされて押し当てられ、接触
される。（以下、次頁に続く）

【００３０】かくして、台紙１１０に生じた所定ピッチ
間隔毎の累積ピッチ誤差、例えば、規格で定まった「１
ピッチで（＋）（ー）１ｍｍ」の累積ピッチ誤差が吸収
され、第１〜第５のブロック体５１〜５５の各接触子６
１・・・、６２・・・、６３・・・、６４・・・、及び
６５がリード端子１０１に正確に接触する。そして、前
述したように、測定用の各接触子によって、当該位置に
搬送されてきた電解コンデンサ１００につき、ＳＮ（シ
ョックノイズ）、ＬＣ（漏れ電流）、Ｃａｐ（キャパシ
タンス）及びｔａｎδ（タンジェント・デルタ：損失
角）ならびにＺ（インピーダンス）が順次測定・検出さ
れ、その良否判別の検出信号が信号処理回路６９を通し
て制御部７０に入力される。その演算処理の結果は、制
御部７０のメモリーに記憶される。測定項目が不良の場
合、上記記憶データに基づいて制御部７０から駆動回路
７１に信号が与えられる。すなわち、不良品が第５のブ
ロック体５５の各マーキング位置に搬送されると、上記
記憶データに応じた信号が駆動回路７１に送出され、こ
の制御部７０からの信号に基づいて上記マーキング機構
６８が作動し、上記所定の位置において、該当する不良
品の本体部ボディにマーキングが施される。なお、マー
キング機構６８に替えて、不良品の除去手段、例えばカ
ッター等の切り取り手段７２を上記第５のブロック体５
５の接触子６５〜６５の近接位置に配設し、不良品
が接触子６５〜６５の中の対応する接触子の位置に
搬送されたとき、駆動回路７１からの駆動信号によって
切り取り手段７２を作動させ、当該不良品をテーピング
品から切断するように構成しても良い。

【００３１】なお、中央の第３のブロック体５３ならび
にその前面下端から突設された支持ブロック５３１は、
基準ブロックであり、スライド動作はせず、中央に固定
された状態を保持する。但し、その位置決めピン６６、
６６は、上記同様に、台紙１１０の送り孔１１１、１１
１に挿入・嵌合される。このように、所定数のブロック
体のうち、中間部に配置された第３のブロック体５３が
中央に固定されているため、第３のブロック体５３の前
後に台紙１１０の累積ピッチ誤差が分散されることにな
り、他の遊動可能なブロック体５１、５２、５４、及び
５５による累積ピッチ誤差の吸収が更に容易になる。ま
た、支持ブロック５３１に組付けられた各接触子６３・
・・は、該ブロック５３１の下方を順次間欠送りされる
電解コンデンサ１００・・・の各リード端子１０１に順
次押し当てられて接触する。そして、支持ブロック５３
１及び第３のブロック体５３の範囲で順次連続的にＬＣ
充電が行われる。

【００３２】なお、上記実施例においては、本発明に係
る特性検査装置をテーピング電解コンデンサに適用した
一例について説明したが、本装置は、電解コンデンサの
特性検査のみならず、同様のテーピング電子部品であっ
て、上記のような測定検出動作を行う必要のあるものに
広く適用可能である。また、上記実施例においては、ブ
ロック体を５個設け、そのうちの中央の１個を固定ブロ
ックとし、他の４個を可動ブロックとしているが、その
数は適宜増減変更できることは云うまでもない。また、
各ブロック体に、組付けた接触子の数も測定検査項目、
測定対象等に応じて増減変更できることは勿論である。

【００３３】さらに、上記実施例においては、各ブロッ
ク体及び支持ブロックを上下動しないように上下方向に
固定しておき、これに対して受け台１５を上下動させる
ようにしているが、逆に、受け台１５を上下方向に固定
しておき、これに対して各ブロック体及び支持ブロック
を上下動させるように構成しても良く、周知のメカニズ
ムでもって容易に実現可能である。要するに、相対的に
上下動できる構成であり、この上下動により位置決めピ
ンが台紙１１０の送り孔１１１・・・に倣って挿入・嵌
合され、この挿入嵌合動作に伴って可動ブロックが接触
子の位置ズレを吸収する方向に可動できれば良い。

【００３４】

【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、下
記の効果を得ることができる。

【００３５】ブロック体を可動ブロックとし、この可
動ブロックを部品搬送方向にスライド可能なコンパライ
アンス構造にすると共に、該可動ブロックに複数対の接
触子と、位置決めピンを装着し、受け台とブロック体の
相対的な上下動により、位置決めピンを台紙孔に倣って
挿入・嵌合させ、この挿入・嵌合動作と共にブロック体
を部品の移送方向のどちらか一方に所要量だけスライド
・可動させるようにしているので、台紙の伸び縮み、若
しくは必然的に生ずる台紙孔の所定ピッチ毎の累積ピッ
チ誤差を確実に吸収することができる。したがって、台
紙の伸び縮み、台紙孔の累積ピッチ誤差に起因する各接
触子の位置ズレをなくし、各接触子を対応するテーピン
グ電子部品のリード端子に正確に位置合わせ・位置決め
し、押し当てて接触させることができる。その結果、常
時確実な測定動作を行うことが可能となり、測定検査の
信頼性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る特性検査装置の主要部を示す正面
図である。

【図２】図１に続く本装置の主要部を示す正面図であ
る。

【図３】図２に続く本装置の主要部を示す正面図であ
る。

【図４】本発明に係る装置の側面図である。

【図５】本発明に係る装置主要部の各接触子の配列状態
及びその機能を模式的に表した模式図である。

【図６】本発明に係る特性検査装置の全体構成の概略を
示す正面図である。

【図７】本発明に係る装置の動作状態を示す要部斜視図
で有る。

【符号の説明】

１００テーピング電解コンデンサ（電子部
品）１０１リード端子１５受け台２６送り機構２６０送り爪５１〜５５第１〜第５のブロック体５１１〜５５１支持ブロック６１〜６５接触子６６位置決めピン１１０台紙１１１台紙孔（送り孔）

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】テーピング電子部品の移送経路を形成す
る受け台と、装置前段から前記受け台上に送り込まれた
前記テーピング電子部品を所定ピッチ間隔で前記移送経
路の後段方向へ間欠送りする移送手段と、前記移送経路
上方に部品移送方向に沿って配設され、かつ、中間部に
固定状態で支持された基準ブロック及びこの基準ブロッ
クの前後に配置され、前記移送方向にスライド・遊動可
能に組付けられた所定数のブロック体と、この基準ブロ
ック及び所定数のスライド・遊動可能ブロック体の各々
に前記移送方向に沿って所定ピッチ間隔で取付けられた
各複数対の接触子と、前記基準ブロック及び所定数のス
ライド・遊動可能ブロック体の各々に組付けられた位置
決めピンとを備え、前記受け台又は前記各測定ブロックが前記間欠送り動作
に連係して相対的に上昇又は下降した際、前記基準ブロ
ックの前後に配置したスライド・遊動可能ブロック体を
位置決めピンを台紙孔に倣って挿入・嵌合させ、かつ同
時に、前記各複数対の接触子を前記テーピング電子部品
の対応するリードに押し当てられるように構成したこと
を特徴とするテーピング電子部品の特性検査装置。