KR20030065152A - 전계 방출 표시소자의 캡 실링방법 및 그의 제조방법 - Google Patents

전계 방출 표시소자의 캡 실링방법 및 그의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20030065152A
KR20030065152A KR1020020005639A KR20020005639A KR20030065152A KR 20030065152 A KR20030065152 A KR 20030065152A KR 1020020005639 A KR1020020005639 A KR 1020020005639A KR 20020005639 A KR20020005639 A KR 20020005639A KR 20030065152 A KR20030065152 A KR 20030065152A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cap
glass substrate
sealing agent
sealing
field emission
Prior art date
Application number
KR1020020005639A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100447130B1 (ko
Inventor
윤상조
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR10-2002-0005639A priority Critical patent/KR100447130B1/ko
Priority to US10/352,094 priority patent/US6881116B2/en
Priority to JP2003018457A priority patent/JP4139699B2/ja
Publication of KR20030065152A publication Critical patent/KR20030065152A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100447130B1 publication Critical patent/KR100447130B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J1/00—Details of electrodes, of magnetic control means, of screens, or of the mounting or spacing thereof, common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
    • H01J1/02—Main electrodes
    • H01J1/30—Cold cathodes, e.g. field-emissive cathode
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
    • H01J9/26—Sealing together parts of vessels
    • H01J9/261—Sealing together parts of vessels the vessel being for a flat panel display
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J31/00—Cathode ray tubes; Electron beam tubes
    • H01J31/08—Cathode ray tubes; Electron beam tubes having a screen on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted, or stored
    • H01J31/10—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes
    • H01J31/12—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes with luminescent screen
    • H01J31/123—Flat display tubes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J5/00—Details relating to vessels or to leading-in conductors common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
    • H01J5/20—Seals between parts of vessels
    • H01J5/22—Vacuum-tight joints between parts of vessel
    • H01J5/24—Vacuum-tight joints between parts of vessel between insulating parts of vessel
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/40—Closing vessels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2329/00—Electron emission display panels, e.g. field emission display panels
    • H01J2329/86—Vessels
    • H01J2329/867—Seals between parts of vessels

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
  • Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)

Abstract

본 발명은 진공 공간에서 캡을 실링할 수 있도록 한 전계 방출 표시소자의 캡 실링방법에 관한 것이다.
본 발명의 전계 방출 표시소자의 캡 실링방법은 홀을 덮도록 형성됨과 아울러 밑면에 실링제가 도포된 캡을 준비하는 단계와, 패널을 진공챔버 내에 위치시키는 단계와, 진공챔버를 배기시킴으로써 패널의 내부를 진공상태로 만드는 단계와, 캡을 홀에 위치시키는 단계와, 캡의 상부에서 레이저를 조사하여 상기 실링제를 경화시키는 단계를 포함한다.

Description

전계 방출 표시소자의 캡 실링방법 및 그의 제조방법{CAP SEALING METHOD OF FIELD EMISSION DISPLAY AND FABRICATING METHOD THEREOF}
본 발명은 전계 방출 표시소자의 캡 실링방법 및 그의 제조방법에 관한 것으로 특히, 진공 공간에서 캡을 실링할 수 있도록 한 전계 방출 표시소자의 캡 실링방법 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
최근, 음극선관(Cathode Ray Tube : CRT)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시장치들이 개발되고 있다. 이러한 평판 표시장치에는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display : LCD), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display : 이하 "FED"라 함) 및 플라즈마 표시장치(Plasma Display Panel : PDP), 일렉트로 루미네센스(Electro-Luminescence : EL) 등이 있다. 표시품질을 개선하기 위하여, 평판 표시장치의 휘도, 콘트라스트 및 색순도를 높이기 위한 연구개발이 활발이 진행되고 있다.
이중 FED는 음극선관(CRT)과 동일하게 형광체의 발광을 이용한 표시소자이다. 이에 따라, FED는 음극선관(CRT)의 뛰어난 특성을 유지하면서도 화상의 뒤틀림 없는 저 소비전력의 평면형 디스플레이로 구현될 가능성이 높다.
일반적으로, FED는 종래의 음극선관(CRT)과 같은 3극관이지만 열음극(Hot Cathod)을 이용하지 않고 첨예한 음극 즉, 에미터(Emitter)에 고전계를 집중하여 양자역학적인 터널(Tunnel)효과에 의해 전자를 방출하는 냉음극을 이용하고 있다.그리고, 에미터로부터 방출된 전자는 양극 및 음극간에 인가된 전압에 의해 가속되어 양극에 형성된 형광체막에 충돌됨으로써 형광체를 발광시키게 된다.
도 1 및 도 2는 종래의 전계 방출 표시소자를 나타내는 사시도 및 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 종래의 FED는 상부 유리기판(2) 및 하부 유리기판(8)과, 상부 유리기판(2) 및 하부 유리기판(8) 사이의 진공공간을 유지하는 스페이서(40)와, 하부 유리기판(8) 상에 형성되는 전계방출 어레이(32)를 구비한다.
전계방출 어레이(32)는 하부 유리기판(8) 상에 형성되는 캐소드 전극(10) 및 저항층(12)과, 저항층(12)상에 형성되는 게이트 절연층(14) 및 에미터(22)와, 게이트 절연층(14) 상에 형성되는 게이트 전극(16)을 구비한다.
캐소드 전극(10)은 에미터(22)에 전류를 공급하게 되며, 저항층(12)은 캐소드 전극(10)으로부터 에미터(22) 쪽으로 인가되는 과전류를 제한하여 에미터(22)에 균일한 전류를 공급하는 역할을 하게 된다.
게이트 절연층(14)은 캐소드 전극(10)과 게이트 전극(16) 사이를 절연하게 된다. 게이트 전극(16)은 전자를 인출시키기 위한 인출전극으로 이용된다. 스페이서(40)는 상부 유리기판(2)과 하부 유리기판(8) 사이의 고진공 상태를 유지할 수 있도록 상부 유리기판(2)과 하부 유리기판(8)을 지지한다.
화상을 표시하기 위하여, 캐소드 전극(10)에 부극성(-)의 캐소드전압이 인가되고 애노드 전극(4)에 정극성(+)의 애노드전압이 인가된다. 그리고 게이트전극(16)에는 정극성(+)의 게이트 전압이 인가된다. 그러면, 에미터(22)로부터 방출된 전자빔(30)이 적색·녹색·청색의 형광체(6)에 충돌하여 형광체(6)를 여기시키게 된다. 이때, 형광체(6)에 따라 적색·녹색·청색 중 어느 한 색의 가시광이 발광된다.
한편, 게이트전극(16) 상에는 도 3과 같이 전자빔(30)을 포커싱하기 위한 포커싱전극(20)이 형성된다. 포커싱전극(20)과 게이트전극(16) 사이에는 포커싱 절연층(18)이 형성된다. 이와 같은 포커싱전극(20)에는 부극성(-)의 포커스전압이 인가되어 전자빔(30)을 목표 형광체(6)로 집속시킨다. 포커싱 절연층(18)은 포커싱전극(20)과 게이트전극(16)을 절연시킨다.
이와 같은 종래의 FED는 상부 유리기판(2)과 하부 유리기판(8) 사이에서 10-6Torr 이상의 고진공을 유지해야 된다. 실례로, sub-micron 정도의 거리로 유지되는 게이트전극(16)과 에미터(22) 사이에는 107V/cm정도의 고전계가 인가된다. 여기서, 상부 유리기판(2)과 하부 유리기판(8) 사이에서 고진공이 유지되지 않으면 게이트전극(16)과 에미터(22) 사이에서 절연파괴가 발생될 수 있다.
또한, 상부 유리기판(2)과 하부 유리기판(8) 사이에서 고진공이 유지되지 않으면 진공공간에 존재하는 중성입자들과 전자빔(30)이 충돌하여 양이온들이 발생된다. 이와 같은 양이온들은 에미터(22)를 열화시킨다. 또한, 중성입자들과 충돌된 전자빔(30)들은 에너지를 잃어 형광체(6)를 충분히 여기시키지 못하고, 이에 따라 발광휘도가 저하된다.
도 4는 종래의 전계 방출 표시소자의 실링방법을 나타내는 흐름도이다.
도 4를 참조하면, 먼저 도 5와 같이 하부 유리기판(8) 상에 튜브(50)를 설치한다.(S2) 튜브(50)는 하부 유리기판(8)의 홀(51)에 형성된다. 이때, 튜브(50)는 제 1실링제(52 : Frit glass)에 의하여 하부 유리기판(8)과 접착된다.
하부 유리기판(8)에 튜브(50)가 설치된 후 상부 유리기판(2)에는 스페이서(40)가 장착됨과 아울러 상부 유리기판(2)의 주변부에 제 2실링제(54 : Frit glass)가 디스펜싱(Dispensing) 된다.(S4) 여기서, 제 2실링제(54)는 스페이서(40) 보다 소정 이상(H1 : 보통 1mm 내지 2mm) 높게 설치된다.
상부 유리기판(2)에 제 2실링제(54)가 디스펜싱 된 후 도 6과 같이 제 2실링제(54)를 가소결한다. 가소결은 대략 300℃의 온도에서 30분 내지 1시간동안 제 2실링제(54)에 열을 가하여 이루워진다. 이때, 제 2실링제(54)의 높이는 30 ~ 40% 줄어들게 된다. 제 2실링제(54)가 가소결 된 후 상부 유리기판(2)과 하부 유리기판(8)을 압착하면서 상부 유리기판(2)과 하부 유리기판(8)을 얼라인한다.
이후, 상부 유리기판(2)과 하부 유리기판(8)을 도 7과 같은 가열챔버(70)로 이동시켜 제 2실링제(54)를 본소결한다.(S6) 본소결은 대략 400℃ 내지 450℃의 온도에서 이루워진다. 한편, 본소결공정에서 FED의 전자 방출원인 캐소드전극(10), 게이트절연층(14), 게이트전극(16), 에미터(22), 포커싱절연층(18) 및 포커싱전극(20)이 대기 중의 산소나 탄소등과 반응하여 손상를 입을 수 있다.
이와 같은 손상을 방지하기 위하여 도 7과 같이 가열챔버(70)로부터 신장된튜브(56)를 이용하여 가열챔버내에 질소 및/또는 아르곤등의 가스(58)를 공급한다. 한편, 도 8과 같이 제 1벨브(60) 및 제 2벨브(62)를 이용하여 가열챔버(70)내에 질소 및/또는 아르곤등의 가스(58)를 공급할 수도 있다. 한편, 이와 같은 실링방법을 대기실링방법이라고 정의하기로 한다.
이와 같은 본소결 공정이 30분 내지 1시간동안 유지되면 상부 유리기판(2)과 하부 유리기판(8)은 완전히 접착된다. 이때, 제 2실링제(54)의 높이는 스페이서(40)의 높이와 동일해진다. 상부 유리기판(2)과 하부 유리기판(8)이 접착된 후 도 9와 같이 튜브(50)내에 게터(66)를 삽입한다.
이후, 도 10과 같이 가열챔버(64) 내에서 상부 유리기판(2)과 하부 유리기판(8)이 접착된 패널을 가열하면서 펌프(72)를 이용하여 패널 내부를 펌핑한다.(S8) 이후, 패널이 원하는 진공도에 이르렀을 때 튜브(50)의 중간부분을 국부 가열장치(68)로 가열하여 튜브(50)를 잘라내게 된다.(S10) 하지만, 튜브(50)를 잘라내는 공정(핀치 오프(Pinch-off) 공정)에서 패널의 진공도가 낮아지게 된다.
이와 같이 진공도가 낮아진 패널의 진공도를 높여주기 위하여 게터(66)에 고온을 가하여 게터(66)를 활성화시킨다.(S12) 게터(66)가 활성화되면 패널의 진공도가 소정이상으로 올라가게 되어 패널이 완성된다.
하지만, 이와 같은 종래의 FED의 핀치 오프 공정은 대기중에서 행해진다. 다시 말하여, 도 10과 같이 대기중에 노출된 튜브(50)를 잘라내게 된다. 이와 같이 핀치 오프 공정이 대기중에서 행해짐면 홀(51)을 통하여 산소가 유입되게 된다. 패널의 내부에 산소가 유입되면 에미터가 산화되어 FED의 수명이 단축되게 된다.
한편, 튜브(50)는 제 1실링제(52)에 의해 하부 유리기판(8)에 부착된다. 이때, 제 1실링제(52)의 유기 바인더에 하부 유리기판(8)에 형성된 전극들이 오염될 염려가 있다. 한편, 종래의 실링은 고온에서 행해지기 때문에 많은 공정시간이 소모된다.
따라서, 본 발명의 목적은 진공 공간에서 캡을 실링할 수 있도록 한 전계 방출 표시소자의 캡 실링방법 및 그의 제조방법을 제공하는데 있다.
도 1은 종래의 전계 방출 표시소자를 나타내는 사시도.
도 2는 종래의 전계 방출 표시소자를 나타내는 단면도.
도 3은 포커싱 전극이 형성된 종래의 전계방출 표시소자를 나타내는 단면도.
도 4는 종래의 전계 방출 표시소자의 실링방법을 나타내는 흐름도.
도 5는 종래의 실링제 도포공정 및 튜브 설치공정을 나타내는 도면.
도 6은 종래의 실링제 가소결 공정을 나타내는 도면.
도 7 및 도 8은 종래의 실링제 본소결 공정을 나타내는 도면.
도 9는 종래의 튜브에 게터가 삽입되는 것을 나타내는 도면.
도 10은 튜브의 절단공정을 나타내는 도면.
도 11 내지 도 13은 진공실링방법을 나타내는 도면.
도 14는 본 발명의 실시예에 의한 전계 방출 표시소자의 캡 실링방법을 나타내는 도면.
도 15a 및 도 15b는 캡에 레이저가 조사되는 것을 나타내는 도면.
도 16은 실링제에 레이저가 조사될 때 경화되는 과정을 나타내는 도면.
도 17은 본 발명의 실시예에 의한 전계 방출 표시소자의 캡 제조방법을 나타내는 도면.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
2,106,140 : 상부 유리기판4 : 애노드전극
6 : 형광체8,108,130 : 하부 유리기판
10 : 캐소드전극12 : 저항층
14 : 게이트절연층16 : 게이트전극
18 : 포커싱 절연층20 : 포커싱 전극
22 : 에미터30 : 전자빔
32 : 전계방출 어레이40,144 : 스페이서
50,56 : 튜브51,124,132 : 홀
52,54,102,104,134,138,150,152,154 : 실링제
58 : 가스60,62 : 벨브64,70 : 가열챔버66,122 : 게터68 : 국부 가열장치72 : 펌프100 : 프레임110 : 실링 도포부112 : 보조지그120,142 : 베큠쳄버
136 : 캡146 : 레이저
160 : 유리기판
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 전계 방출 표시소자의 캡 실링방법은 홀을 덮도록 형성됨과 아울러 밑면에 실링제가 도포된 캡을 준비하는 단계와, 패널을 진공챔버 내에 위치시키는 단계와, 진공챔버를 배기시킴으로써 패널의 내부를 진공상태로 만드는 단계와, 캡을 홀에 위치시키는 단계와, 캡의 상부에서 레이저를 조사하여 상기 실링제를 경화시키는 단계를 포함한다.
상기 캡은 상부기판 및 하부기판과 동일한 재질이나 열팽창계수가 상부기판 및 하부기판과 큰 차이가 없어 레이저가 조사될 때 상부기판 및 하부기판의 파손 우려가 없는 물질로 형성된다.
상기 캡은 유리로 형성된다.
상기 캡에 레이저가 조사될 때 캡의 높이가 일정하게 유지되도록 캡에 소정의 압력을 인가한다.
상기 실링제를 경화시키는 단계는 200℃ 내지 350℃이 온도에서 행해진다.
본 발명의 전계 방출 표시소자의 캡 제조방법은 유리기판을 준비하는 단계와, 스크링 프린팅 방법에 의하여 유리기판 상에 소정간격으로 다수의 원형띠 모양의 실링제가 도포되는 단계와, 실링제가 도포된 유리기판을 300℃ 내지 400℃의 온도로 소결하여 실링제에 포함된 유기 바인더 성분을 제거하는 단계와, 원형띠 모양의 실링제가 내부에 위치되도록 유리기판을 컷팅하여 캡이 형성되는 단계를 포함한다.
상기 실링제는 수㎛ 내지 수백㎛의 두께로 도포된다.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.
이하 도 11 내지 도 17을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하기로 한다.
도 11은 진공실링 방법에서의 실링 도포부를 나타내는 도면이다.
도 11을 참조하면, 먼저 실링 도포부(110)는 프레임(100)과, 프레임(100)의 양측에 스크린 프린팅(Screen Printing) 방법으로 도포되는 제 1 및 제 2실링제(102,104 : Frit glass)를 구비한다. 스크링 프링팅 방법은 종래의 디스펜싱 방법보다 균일하게 제 1 및 제 2실링제(102,104)를 도포할 수 있다.
프레임(100)은 도시되지 않은 상부 및 하부 유리기판과 동일한 열팽창계수를 가지는 물질로 선택된다. 예를 들어, 프레임(100)은 유리로 선택될 수 있다. 프레임(100)의 상/하부에 제 1 및 제 2실링제(102,104)가 도포된 후 도 12와 같이 실링 도포부(110)를 사이에 두고 상부 유리기판(106)과 하부 유리기판(108)이 정렬된다. 이때, 도 13과 같이 상부 유리기판(106) 및 하부 유리기판(108)의 사이에는 게터(122)가 삽입된다.
프레임(100)을 사이에 두고 상부 유리기판(106) 및 하부 유리기판(108)이 정렬된 후 상부 유리기판(106), 하부 유리기판(108) 및 실링 도포부(110)는 베큠(Vacuum)쳄버(120)로 이동된다. 한편, 상부 유리기판(106) 및 하부 유리기판(108)의 사이에는 적어도 4개 이상의 보조지그(112)들이 설치된다. 보조지그(112)들은 상부 유리기판(106) 및 하부 유리기판(108)의 간격을 일정하게 유지한다. 이후, 하부 유리기판(108)에 소정의 하중을 인가하여 상부 유리기판(106) 및 하부 유리기판(108)을 접착한다. 한편, 이와 같은 실링방법을 진공실링방법이라고 정의하기로 한다.
이와 같이 진공실링방법에 의해 하부 유리기판(108)과 상부 유리기판(106)이 접착된 후 도 14와 같은 본 발명의 실시예에 의한 캡 실링방법이 행해진다. 한편, 본 발명의 캡 실링방법은 종래의 대기실링방법에 의해 하부 유리기판(8) 및 상부 유리기판(2)이 접착된 후에도 적용될 수 있다. 이때, 종래의 대기실링방법에서 종래의 튜브(50)는 설치되지 않는다.
도 14를 참조하면, 대기실링방법 또는 진공실링방법에 의하여 접착된 상부 유리기판(140) 및 하부 유리기판(130)이 도시되어 있다. 상부 유리기판(140) 및 하부 유리기판(130)의 내부에는 상부 유리기판(140) 및 하부 유리기판(130)을 지지하기 위한 다수의 스페이서(144)들이 설치된다. 또한, 상부 유리기판(140) 및 하부 유리기판(130)을 접착시키기 위한 실링제(134)가 도포되어 있다.
서로 접착된 상부 유리기판(140) 및 하부 유리기판(130)은(이하 "패널"이라고 한다) 베큠쳄버(142)로 이동된다. 베큠쳄버(142)는 패널이 이동된 후 도시되지 않은 펌프에 의해 소정 Torr(예를 들면 10-7Torr)의 진공상태로 배기된다. 이때, 홀(132)을 통하여 패널의 내부가 배기되어 패널의 내부가 진공상태가 된다.
이후, 도시되지 않은 로봇 암등에 의하여 캡(136)이 홀(132)을 덮도록 위치된다. 캡(136)이 홀(132)에 위치된 후 도 15a 및 도 15b와 같이 레이저(146)가 캡(136)의 실링제(138)에 조사된다. 레이저(146)가 캡(136)의 실링제(138)에 조사되면 실링제(138)가 경화되어 캡(136)이 하부 유리기판(130)에 접착된다. 한편, 캡(136)의 높이를 일정하게 유지하기 위하여 캡(136)에 소정의 압력을 가할 수도 있다.
이와 같은 본 발명의 캡 실링방법은 온도차에 의하여 캡(136) 또는 상/하부 유리기판(140,130)이 파손되는 것을 방지하기 위하여 200℃ 내지 350℃이 온도에서 행해진다.
실링제(138)의 경화과정을 상세히 설명하면 다음과 같다. 도 16과 같이 레이저(146)가 조사된 제 1실링제(152)는 경화되어 고체화된다. 제 1실링제(152)에 레이저(146)가 조사될 때 제 1실링제(152)의 양측에 위치된 실링제(138)들은 경화되지 않은 상태로 유지된다. 따라서, 제 1실링제(152)는 현재 가지고 높이 그대로경화된다. 마찬 가지로, 현재 레이저(146)가 조사되고 있는 제 2실링제(154)가 경화될 때 제 2실링제(152)의 양측에 위치된 제 1 및 제 3실링제(152,150)에 의하여 현재의 높이로 경화된다.
또한, 제 3실링제(150)에 레이저(146)가 조사되어 제 3실링제(150)가 경화될 때도 현재의 높이를 유지하게 된다. 하지만, 레이저(146)의 속도가 빠를 경우, 즉 제 2실링제(154)가 범위가 넓게 분포될 때에는 실링제(154)가 현재의 높이로 경화되지 못한다. 이경우에 캡(136) 상단에 소정의 압력을 가하여 캡(136)이 평행하게 접착될 수 있도록 한다.
도 17은 본 발명의 실시예에 의한 전계 방출 표시소자의 캡 제조방법을 나타내는 도면이다.
도 17을 참조하면, 먼저 유리기판(160)을 준비한다. 유리기판(160)은 상부 유리기판(140) 및 하부 유리기판(130)과 동일한 재질이 이용된다. 이후, 유리기판(160) 상에 스크링 프린팅 방법을 이용하여 원형으로 다수의 실링제(138)를 도포한다. 이때, 실링제(138)가 홀(132)과 중첩되지 않도록 실링제(138) 내부에는 실링제(138)가 도포되지 않는다.
한편, 실링제(138)는 레이저의 입사 에너지를 용이하게 흡수함과 아울러 패널 내부의 진공이 확실하게 유지될 수 있도록 수㎛ 내지 수백㎛의 두께로 프린팅된다. 유리기판(160) 상에 실링제(138)가 프링팅 된 후 유리기판(160)은 300 내지 400℃의 온도로 소결된다. 이때, 실링제(138)에 포함되었던 유기 바인더 성분이 제거된다. 이후, 유리기판(160)은 도 15b와 같이 소정의 크기로 컷팅하여 캡(136)이 완성된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 전계 방출 표시소자의 캡 실링방법 및 그의 제조방법에 의하면 진공공정에서 캡이 실링되게 된다. 따라서, 캡 실링공정중에 산소가 패널의 내부로 유입되지 않고, 이에 따라 에미터가 산화되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 캡에 도포된 실링제는 소결공정을 통하여 유기바인더가 제거된다. 따라서, 캡에 도포된 실링제의 유기바인더에 의하여 하부 유리기판에 형성된 전극들이 오염되지 않는다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

Claims (7)

  1. 홀이 형성된 하부기판과, 상기 하부기판에 대향되도록 설치된 상부기판이 합착된 패널을 구비하는 전계 방출 표시소자의 캡 실링방법에 있어서;
    상기 홀을 덮도록 형성됨과 아울러 밑면에 실링제가 도포된 캡을 준비하는 단계와,
    상기 패널을 진공챔버 내에 위치시키는 단계와,
    상기 진공챔버를 배기시킴으로써 상기 패널의 내부를 진공상태로 만드는 단계와,
    상기 캡을 상기 홀에 위치시키는 단계와,
    상기 캡의 상부에서 레이저를 조사하여 상기 실링제를 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전계 방출 표시소자의 캡 실링방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 캡은 상기 상부기판 및 하부기판과 동일한 재질이나 열팽창계수가 상기 상부기판 및 하부기판과 큰 차이가 없어 상기 레이저가 조사될 때 상기 상부기판 및 하부기판의 파손 우려가 없는 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 전계 방출 표시소자의 캡 실링방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 캡은 유리로 형성되는 것을 특징으로 하는 전계 방출 표시소자의 캡 실링방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 캡에 레이저가 조사될 때 상기 캡의 높이가 일정하게 유지되도록 상기 캡에 소정의 압력을 인가하는 것을 특징으로 하는 전계 방출 표시소자의 캡 실링방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 실링제를 경화시키는 단계는 200℃ 내지 350℃이 온도에서 행해지는 것을 특징으로 하는 전계 방출 표시소자의 캡 실링방법.
  6. 유리기판을 준비하는 단계와,
    스크링 프린팅 방법에 의하여 상기 유리기판 상에 소정간격으로 다수의 원형띠 모양의 실링제가 도포되는 단계와,
    상기 실링제가 도포된 유리기판을 300℃ 내지 400℃의 온도로 소결하여 상기 실링제에 포함된 유기 바인더 성분을 제거하는 단계와,
    상기 원형띠 모양의 실링제가 내부에 위치되도록 상기 유리기판을 컷팅하여 캡이 형성되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전계 방출 표시소자의 캡 제조방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 실링제는 수㎛ 내지 수백㎛의 두께로 도포되는 것을 특징으로 하는 전계 방출 표시소자의 캡 제조방법.
KR10-2002-0005639A 2002-01-31 2002-01-31 전계 방출 표시소자의 캡 실링방법 및 그의 제조방법 KR100447130B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2002-0005639A KR100447130B1 (ko) 2002-01-31 2002-01-31 전계 방출 표시소자의 캡 실링방법 및 그의 제조방법
US10/352,094 US6881116B2 (en) 2002-01-31 2003-01-28 Method for sealing and fabricating cap for field emission display
JP2003018457A JP4139699B2 (ja) 2002-01-31 2003-01-28 電界放出ディスプレイのキャップシールリング方法及びそのキャップ製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2002-0005639A KR100447130B1 (ko) 2002-01-31 2002-01-31 전계 방출 표시소자의 캡 실링방법 및 그의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030065152A true KR20030065152A (ko) 2003-08-06
KR100447130B1 KR100447130B1 (ko) 2004-09-04

Family

ID=27607056

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2002-0005639A KR100447130B1 (ko) 2002-01-31 2002-01-31 전계 방출 표시소자의 캡 실링방법 및 그의 제조방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6881116B2 (ko)
JP (1) JP4139699B2 (ko)
KR (1) KR100447130B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101524367B1 (ko) * 2013-11-06 2015-06-04 주식회사 야스 레이저를 이용한 진공유리의 진공 마감 방법
KR101535316B1 (ko) * 2008-02-29 2015-07-24 코닝 인코포레이티드 큰 디바이스의 프릿 밀봉

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005251474A (ja) * 2004-03-02 2005-09-15 Toshiba Corp 画像表示装置の製造方法、および封着材充填装置
JP4795897B2 (ja) * 2006-08-29 2011-10-19 国立大学法人 東京大学 パネル体の製造方法
CN101582363A (zh) * 2008-05-14 2009-11-18 清华大学 真空器件的封接方法
JP2010135312A (ja) * 2008-11-04 2010-06-17 Canon Inc 気密容器の製造方法
KR101084175B1 (ko) * 2009-11-23 2011-11-17 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR101084271B1 (ko) * 2010-02-09 2011-11-16 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 장치 및 그 제조 방법

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3716501B2 (ja) * 1996-07-04 2005-11-16 双葉電子工業株式会社 真空気密容器の製造方法
JPH1050241A (ja) * 1996-08-06 1998-02-20 Futaba Corp 電界放出デバイス収納真空容器
KR19980022885A (ko) * 1996-09-24 1998-07-06 엄길용 Fed장치 패널의 시일링 진공방법
JPH10177851A (ja) * 1996-12-18 1998-06-30 Futaba Corp 真空容器
US5964630A (en) * 1996-12-23 1999-10-12 Candescent Technologies Corporation Method of increasing resistance of flat-panel device to bending, and associated getter-containing flat-panel device
JP3750250B2 (ja) * 1997-02-06 2006-03-01 凸版印刷株式会社 電界放射型ディスプレイ及びこの製造方法
JP3829482B2 (ja) * 1998-07-09 2006-10-04 双葉電子工業株式会社 電界放出素子デバイスの真空容器
US6147450A (en) * 1998-11-18 2000-11-14 Candescent Technologies Corporation Flat panel display with getter in auxiliary chamber

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101535316B1 (ko) * 2008-02-29 2015-07-24 코닝 인코포레이티드 큰 디바이스의 프릿 밀봉
KR101524367B1 (ko) * 2013-11-06 2015-06-04 주식회사 야스 레이저를 이용한 진공유리의 진공 마감 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP4139699B2 (ja) 2008-08-27
US20030143914A1 (en) 2003-07-31
KR100447130B1 (ko) 2004-09-04
US6881116B2 (en) 2005-04-19
JP2003229059A (ja) 2003-08-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6129603A (en) Low temperature glass frit sealing for thin computer displays
JP2000323072A (ja) 気密容器および画像形成装置
US6037710A (en) Microwave sealing of flat panel displays
KR100447130B1 (ko) 전계 방출 표시소자의 캡 실링방법 및 그의 제조방법
JP4180189B2 (ja) プラズマディスプレイ装置製造方法、及びリアパネル
JP2004362926A (ja) 画像表示装置およびその製造方法
KR100444502B1 (ko) 전계 방출 표시소자의 실링방법 및 장치
JP3108983B2 (ja) 表示装置用容器
JP2003123673A (ja) 平面表示装置およびその製造方法
JP2005197050A (ja) 画像表示装置およびその製造方法
WO2006035713A1 (ja) 画像表示装置
JPH11233002A (ja) 画像形成装置とその製造方法
JP2003132823A (ja) 平面表示装置およびその製造方法
JP2000251713A (ja) フラットパネルディスプレイの製造方法
KR100444505B1 (ko) 전계 방출 표시소자 및 게터 지지부 형성방법
JP2002056777A (ja) 電子部品内部の真空気密処理方法
JP2007048625A (ja) 真空容器の製造方法、真空容器、および真空容器の製造装置
JP2000195426A (ja) 封止方法及び密封容器と画像表示装置及び真空排気装置
WO2005020271A1 (ja) 画像表示装置
KR20010091462A (ko) 표시소자의 실링방법
KR20040054183A (ko) 전계방출 표시장치의 제조방법
JP2003132822A (ja) 平面表示装置およびその製造方法
KR20010083316A (ko) 플라즈마 디스플레이 패널의 플라즈마 방전가스 주입방법
JP2000251798A (ja) 画像形成装置及びその製造方法
WO2006019033A1 (ja) 画像表示装置の製造方法および画像表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee