JP2003132823A

JP2003132823A - 平面表示装置およびその製造方法

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Publication number: JP2003132823A
Application number: JP2001331234A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Yokota; 昌広横田; Takashi Enomoto; 貴志榎本; Akiyoshi Yamada; 晃義山田; Koji Nishimura; 孝司西村
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2001-10-29
Filing date: 2001-10-29
Publication date: 2003-05-09
Anticipated expiration: 2021-10-29
Also published as: JP3940583B2

Abstract

(57)【要約】【課題】真空雰囲気中で容易に、かつ高い位置精度で封
着を行うことが可能な平面表示装置、およびその製造方
法を提供することにある。【解決手段】平面表示装置の真空外囲器１０は、対向配
置された前面基板１１および背面基板１２と、前面基板
および背面基板の周辺部を互いに封着した封着部３０
と、を備えている。封着部は、枠状の高融点導電性部材
１８と封着材３２、３４とを含んでいる。高融点導電性
部材は、前面基板および背面基板に対して垂直な方向の
ばね性を有している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、平坦な形状の平
面表示装置に係り、特に、多数の電子放出素子を用いた
平面表示装置、およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、陰極線管（以下、ＣＲＴと称す
る）に代わる次世代の軽量、薄型の表示装置として様々
な平面表示装置が開発されている。このような平面表示
装置には、液晶の配向を利用して光の強弱を制御する液
晶ディスプレイ（以下、ＬＣＤと称する）、プラズマ放
電の紫外線により蛍光体を発光させるプラズマディスプ
レイパネル（以下、ＰＤＰと称する）、電界放出型電子
放出素子の電子ビームにより蛍光体を発光させるフィー
ルドエミッションディスプレイ（以下、ＦＥＤと称す
る）などがある。

【０００３】例えばＦＥＤでは、一般に、所定の隙間を
置いて対向配置された前面基板および背面基板を有し、
これらの基板は、矩形枠状の側壁を介して周辺部同士を
互いに接合することにより真空の外囲器を構成してい
る。前面基板の内面には蛍光体スクリーンが形成され、
背面基板の内面には蛍光体を励起して発光させる電子放
出源として多数の電子放出素子が設けられている。

【０００４】また、背面基板および前面基板に加わる大
気圧荷重を支えるために、これら基板の間には複数の支
持部材が配設されている。背面基板側の電位はほぼアー
ス電位であり、蛍光面にはアノード電圧が印加される。
そして、蛍光体スクリーンを構成する赤、緑、青の蛍光
体に多数の電子放出素子から放出された電子ビームを照
射し、蛍光体を発光させることによって画像を表示す
る。

【０００５】このような表示装置では、表示装置の厚さ
を数ｍｍ程度にまで薄くすることができ、現在のテレビ
やコンピュータのディスプレイとして使用されているＣ
ＲＴと比較し、軽量化、薄型化を達成することができ
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記のようなＦＥＤで
は、外囲器の内部を真空にすることが必要となる。ま
た、ＰＤＰにおいても一度真空にしてから放電ガスを充
填する必要がある。外囲器を真空にする手段として、例
えば、特開２００１−２２９８２５号には、外囲器を構
成する前面基板と背面基板との最終組み立てを真空槽内
にて行う方法が示されている。

【０００７】ここでは、最初に真空槽内に配置された前
面基板および背面基板を十分に加熱しておく。これは、
外囲器真空度を劣化させる主因となっている外囲器内壁
からのガス放出を軽減するためである。次に、前面基板
と背面基板が冷えて真空槽内の真空度が十分に向上した
ところで、外囲器真空度を改善、維持させるためのゲッ
タ膜を蛍光面スクリーン上に形成する。その後、封着材
が溶解する温度まで前面基板と背面基板とを再び加熱
し、前面基板および背面基板を所定の位置に組み合わせ
た状態で封着材が固化するまで冷却する。

【０００８】このような方法で作成された真空外囲器
は、封着工程および真空封止工程を兼ねるうえ、排気管
を用いて外囲器内を排気する場合のような時間を必要と
せず、かつ、極めて良好な真空度を得ることができる。

【０００９】しかしながら、上記の方法では、真空中で
行う封着工程が、加熱、位置合わせ、冷却と多岐に渡
り、かつ、封着材が溶解固化する間、長時間に亘って前
面基板と背面基板とを所定の位置に維持し続けなければ
ならない。また、封着時の加熱、冷却に伴い前面基板お
よび背面基板が熱膨張し、位置合わせ精度が劣化し易
い。更に、封着時の加熱によりゲッタ膜が劣化すること
など、封着に伴なう生産性、特性面での問題があった。

【００１０】この発明は以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、真空雰囲気中で容易に、かつ高い位置
精度で封着を行うことが可能な平面表示装置、およびそ
の製造方法を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この発明の態様に係る平面表示装置は、対向配置さ
れた前面基板および背面基板と、上記前面基板および上
記背面基板の周辺部を互いに封着した封着部と、を有し
た外囲器を備え、上記封着部は、枠状の高融点導電性部
材と封着材とを含み、上記高融点導電性部材は、上記封
着材よりも高い融点あるいは軟化点を有しているととも
に、上記前面基板および背面基板の表面に対して垂直方
向にばね性を有していることを特徴としている。

【００１２】また、この発明の態様に係る平面表示装置
の製造方法は、対向配置された前面基板および背面基板
を有し、高融点導電性部材と封着材とを含む封着部によ
り前面基板および背面基板の周辺部が互いに封着された
外囲器を備えた平面表示装置の製造方法において、上記
封着材よりも高い融点あるいは軟化点を有しているとと
もに、上記前面基板および背面基板の表面に対して垂直
方向にばね性を有した枠状の高融点導電性部材を用意
し、上記前面基板および背面基板を対向配置するととも
に、上記前面基板および背面基板の周辺部間に上記高融
点導電性部材および封着材を配置し、上記封着材が固化
した状態で、上記対向配置された前面基板および背面基
板を重ね合わせ、上記高融点導電性部材を上記前面基板
および背面基板の表面と垂直な方向へ弾性変形させ、上
記前面基板および背面基板を重ね合わせた状態で、上記
高融点導電性部材に通電して上記封着材を溶融あるいは
軟化させ、上記前面基板および背面基板の周辺部を互い
封着すること特徴としている。

【００１３】上記構成の平面表示装置および製造方法に
よれば、前面基板と背面基板とを重ね合わせた時の基板
たわみを高融点導電性部材のばね性により改善し、前面
基板および背面基板の位置合わせ精度を向上して封着す
ることができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照ながら、この発
明に係る平面表示装置をＦＥＤに適用した実施の形態に
ついて詳細に説明する。

【００１５】図１ないし図３に示すように、このＦＥＤ
は、絶縁基板としてそれぞれ厚さ２．８ｍｍの矩形状の
ガラスからなる前面基板１１および背面基板１２を備
え、これらの基板は例えば約２．０ｍｍの隙間を置いて
対向配置されている。背面基板１２の大きさは前面基板
１１よりも僅かに大きく、その外周部には映像信号を入
力するための引き出し線（図示しない）が形成されてい
る。そして、前面基板１１および背面基板１２は、ほぼ
矩形枠状の封着部３０を介して周縁部同士が接合され、
内部が真空状態に維持された偏平な矩形状の真空外囲器
１０を構成している。

【００１６】封着部３０は、導電性を有した矩形枠状の
高融点導電性部材１８と第１および第２封着材３２、３
４を含んでいる。そして、側壁としても機能する高融点
導電性部材１８は、第１封着材３２を介して前面基板１
１の周辺部に接着され、また、第２封着材３４を介して
背面基板１２の周辺部に接着されている。

【００１７】高融点導電性部材１８は、第１および第２
封着材３２、３４よりも高い融点または軟化点（すなわ
ち封着に適した温度）を有し、例えば、鉄−ニッケル合
金が用いられている。その他、導電性を有する高融点導
電性部材としては、少なくともＦｅ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ａｌ
のいずれかを含有した材料が用いられる。第１および第
２封着材３２としては、例えば、インジウムあるいはイ
ンジウム合金を用いている。なお、高融点導電性部材１
８の融点あるいは軟化点は、５００℃以上、第１および
第２封着材の融点または軟化点は３００℃未満であるこ
とが望ましい。

【００１８】また、高融点導電性部材１８、第１および
第２封着材３２、３４は、前面基板および背面基板の熱
膨張係数に対し、±２０％の数値範囲で最大値と最小値
との間となる熱膨張係数を有していることが望ましい。

【００１９】更に、高融点導電性部材１８は、前面基板
１１および背面基板１２の表面に対して垂直な方向の復
元性、つまり、ばね性を有している。本実施の形態にお
いて、高融点導電性部材１８は、ほぼＶ字状の断面形状
に形成されている。そして、高融点導電性部材１８は、
Ｖ字の角度が減少する方向に僅かに弾性変形した状態で
前面基板１１および背面基板１２間に配置され、そのば
ね性により、前面基板および背面基板の内面に所望の押
圧力を付加している。なお、高融点導電性部材１８は、
ばね定数０．１ｋｇｆ／ｍｍ〜１．０ｋｇｆ／ｍｍ程度
に設定されていることが望ましい。

【００２０】図２および図３に示すように、真空外囲器
１０の内部には、前面基板１１および背面基板１２に加
わる大気圧荷重を支えるため、複数の板状の支持部材１
４が設けられている。これらの支持部材１４は、真空外
囲器１０の短辺と平行な方向に配置されているととも
に、長辺と平行な方向に沿って所定の間隔を置いて配置
されている。なお、支持部材１４の形状については、板
状に限定されるものではなく、例えば、柱状の支持部材
等を用いることもできる。

【００２１】前面基板１１の内面上には、図３および図
４に示す蛍光体スクリーン１６が形成されている。この
蛍光体スクリーン１６は、赤、緑、青のストライプ状の
蛍光体層、および蛍光体層の間および周囲に位置した非
発光部としての黒色光吸収層２０を並べて構成されてい
る。蛍光体層は、真空外囲器の短辺と平行な方向に延在
しているとともに、長辺と平行な方向に沿って所定の間
隔を置いて配置されている。なお、蛍光体スクリーン１
６上には、たとえばアルミニウム層からなるメタルバッ
ク層１７が蒸着されている。

【００２２】また、図３に示すように、背面基板１２の
内面上には、蛍光体スクリーン１６の蛍光体層を励起す
る電子放出源として、それぞれ電子ビームを放出する多
数の電子放出素子２２、および電子放出素子を駆動する
ための図示しない多数の配線が設けられている。電子放
出素子２２は、画素毎に対応して複数列および複数行に
配列されている。

【００２３】詳細に述べると、背面基板１２の内面上に
は、導電性カソード層２４が形成され、この導電性カソ
ード層上には多数のキャビティ２５を有した二酸化シリ
コン膜２６が形成されている。二酸化シリコン膜２６上
には、モリブデンやニオブ等からなるゲート電極２８が
形成されている。そして、背面基板１２の内面上におい
て各キャビティ２５内にはモリブデンなどからなるコー
ン状の電子放出素子２２が設けられている。

【００２４】上記のように構成されたＦＥＤにおいて、
映像信号は、マトリクス状に形成された電子放出素子２
２とゲート電極２８に入力される。電子放出素子２２を
基準とした場合、最も輝度の高い状態の時、＋１００Ｖ
のゲート電圧が印加される。また、蛍光体スクリーン１
６には＋１０ｋＶが印加される。これにより、電子放出
素子２２から電子ビームが放出される。そして、電子放
出素子２２から放出される電子ビームの大きさは、ゲー
ト電極２８の電圧によって変調され、この電子ビームが
蛍光体スクリーン１６の蛍光体層を励起して発光させる
ことにより画像を表示する。

【００２５】次に、上記のように構成されたＦＥＤの製
造方法について詳細に説明する。まず、背面基板用の板
ガラスに電子放出素子２２および種々の配線を形成す
る。続いて、大気中において、背面基板１２上に板状の
支持部材１４を例えば、フリットガラスにより固定す
る。

【００２６】また、前面基板１１となる板ガラスに蛍光
体スクリーン１６を形成する。これは、前面基板１１と
同じ大きさの板ガラスを準備し、この板ガラスにプロッ
ターマシンで蛍光体層のストライプパターンを形成す
る。この蛍光体ストライプパターンが形成された板ガラ
スと前面基板用の板ガラスとを位置決め治具に載せて露
光台にセットすることにより、露光、現像して蛍光体ス
クリーン１６を形成する。次に、蛍光体スクリーン１６
に重ねて、アルミニウム膜からなるメタルバック層１７
を形成する。

【００２７】続いて、封着面となる前面基板１１の内面
周辺部および背面基板１２の内面周辺部に、それぞれ第
１および第２封着材としてインジウムを枠状に充填す
る。この際、形成されたインジウム層の厚さは約０．３
ｍｍとし、最終的に外囲器が組み立てられた後のインジ
ウム層厚よりも厚く形成する。

【００２８】一方、高融点導電性部材１８は、厚さ０．
２ｍｍのＮｉ−Ｆｅ合金により矩形枠状に形成され、ま
た、その断面形状は、１辺の幅が約１５ｍｍのほぼＶ字
状を有している。ここで、Ｎｉ−Ｆｅ合金の線熱膨張係
数は基板を構成するガラス材の線熱膨張係数とほぼ等し
い。

【００２９】次に、上記のように蛍光体スクリーン１６
の形成された前面基板１１、および支持部材１４が固定
された背面基板１２を、所定の隙間を置いて対向配置
し、かつ、高融点導電性部材１８を基板間に配置した状
態で、真空処理装置１００内に投入する。

【００３０】図５に示すように、この真空処理装置１０
０は、順に並んで設けられたロード室１０１、ベーキン
グ、電子線洗浄室１０２、冷却室１０３、ゲッタ膜の蒸
着室１０４、組立室１０５、冷却室１０６、およびアン
ロード室１０７を有している。これら各室は真空処理が
可能な処理室として構成され、ＦＥＤの製造時には全室
が真空排気されている。隣合う処理室間はゲートバルブ
等により接続されている。

【００３１】上述した背面基板１２および前面基板１１
は、ロード室１０１に投入され、ロード室１０１内を真
空雰囲気とした後、ベーキング、電子線洗浄室１０２へ
送られる。べーキング、電子線洗浄室１０２では、上記
背面基板１２および前面基板１１を３５０℃の温度に加
熱し、各部材の表面吸着ガスを放出させる。

【００３２】また、加熱と同時に、ベーキング、電子線
洗浄室１０２に取り付けられた図示しない電子線発生装
置から、前面基板１１の蛍光体スクリーン面、および背
面基板１２の電子放出素子面に電子線を照射する。この
電子線は、電子線発生装置外部に装着された偏向装置に
よって偏向走査されるため、蛍光体スクリーン面、およ
び電子放出素子面の全面を電子線洗浄することが可能と
なる。

【００３３】加熱、電子線洗浄後、上記背面基板１２お
よび前面基板１１は冷却室１０３に送られ、例えば約１
００℃の温度まで冷却される。続いて、上記背面基板１
２および前面基板１１はゲッタ膜形成用の蒸着室１０４
へと送られ、ここで蛍光体スクリーンの外側にゲッタ膜
としてＢａ膜が蒸着形成される。

【００３４】続いて、背面基板１２および前面基板１１
は組立室１０５に送られる。この組立室１０５では、図
６（ａ）に示すように、これらの基板を例えば約１００
℃に加熱した状態で、すなわち、第１および第２封着材
３２、３４の融点または軟化点よりも低い温度に維持し
た状態で、前面基板１１、背面基板１２、および高融点
導電性部材１８を相対的に位置合わせする。この際、第
１および第２封着材３２、３４であるインジウム層は固
化した状態にある。

【００３５】なお、後述する通電加熱工程の直前まで、
前面基板１１および背面基板１２の温度を第１および第
２封着材３２、３４の融点または軟化点よりも低い温度
に維持し、望ましくは、封着材の融点との温度差が２０
℃〜１５０℃の範囲内となるように維持する。

【００３６】位置合わせが終了した後、図６（ｂ）に示
すように、高融点導電性部材１８を間に挟んで前面基板
１１および背面基板１２を重ね合わせ、両側から約５０
ｋｇｆの加圧力を前面基板および背面基板に印加する。
この際、Ｖ字型の高融点導電性部材１８は、固化状態の
第１および第２封着材３２、３４により両側から押圧さ
れ、基板に対して垂直な方向に弾性変形し、Ｖ字の角度
が減少する。

【００３７】これにより、厚めに充填された第１および
第２封着材３２、３４の厚さを吸収し、前面基板および
背面基板の中央部と封着部とにおける基板間の隙間の差
を無くすことができる。従って、封着部３０において
も、前面基板１１および背面基板１２に反りを生じるこ
とがなく、前面基板１１と背面基板１２との間隔は、全
域に亘って支持部材１４の高さと等しい約２ｍｍに保持
される。

【００３８】この状態で、高融点導電性部材１８に電極
を接触させ、直流電流１４０Ａを４０秒通電する。する
と、この電流は第１および第２封着材３２、３４、つま
り、インジウムにも同時に流れ、高融点導電性部材１８
およびインジウムが発熱する。これにより、インジウム
は約２００℃程度に加熱されて溶融あるいは軟化する。
そして、第１封着材３２が溶融または軟化した時点で通
電を停止し、速やかに高融点導電性部材１８およびイン
ジウムの熱を周りの前面基板１１および背面基板１２に
伝熱拡散させてインジウムを固化させる。

【００３９】なお、図６（ｃ）に示すように、通電加熱
時、高融点導電性部材１８は、自身の復元性あるいはば
ね性により、溶融または軟化したインジウムを適切なバ
ネ力で基板内面側へ押圧する。それにより、各インジウ
ム層は、僅かに押し潰された状態で固化する。この際、
インジウム層の厚さは、平均０．１５ｍｍ程度となって
いる。

【００４０】このようにして、高融点導電性部材１８、
第１および第２封着材３２、３４を介して前面基板１１
および背面基板１２を封着し、真空外囲器１０を形成す
る。通電停止後、約６０秒で封着された真空外囲器１０
を組立室１０５から搬出する。そして、このようにして
形成された真空外囲器１０は、冷却室１０６で常温まで
冷却されて、アンロード室１０７から取り出される。

【００４１】以上のように構成されたＦＥＤおよびその
製造方法によれば、背面基板および前面基板を真空雰囲
気中で封着することができ、同時に、封着を量産性に優
れた通電加熱封着とすることができる。また、高融点導
電性部材は基板に対して垂直な方向のばね性を有してい
ることから、封着時、基板中央部と封着部とにおける基
板間の隙間の差を無くし、封着部における基板に反り防
止することができる。これにより、前面基板および背面
基板を高い精度で位置合わせし封着することが可能とな
る。

【００４２】更に、通電加熱時、高融点導電性部材によ
って、溶融または軟化した封着材を適切なばね力で基板
方向へ押圧することができ、封着材の不足などによるリ
ークパス発生を抑制することが可能となる。

【００４３】なお、上述した実施の形態では、高融点導
電性部材として断面Ｖ字形状のものを用いたが、前面基
板および背面基板の表面に対して垂直な方向のばね性を
有していれば、他の形状としても良い。

【００４４】図７に示す第２の実施の形態に係るＦＥＤ
によれば、封着部３０を構成する高融点導電性部材１８
としてＮｉ−Ｆｅ合金からなる厚さ０．１２ｍｍ、直径
３ｍｍのパイプ状部材を用いている。この高融点導電性
部材１８は、それぞれ第１および第２封着材３２、３４
としてのインジウムを介して前面基板１１および背面基
板１２に接着されている。そして、この高融点導電性部
材１８は、前面基板１１および背面基板１２の表面に対
して垂直な方向のばね性を有している。

【００４５】封着状態において、高融点導電性部材１８
は押し潰された状態に弾性変形し、前面基板１１および
背面基板１２の表面に対し垂直な方向の適切なばね力を
印加している。他の構成は上述した第１の実施の形態と
同一であり、その詳細な説明は省略する。

【００４６】上記構成のＦＥＤは、前述した第１の実施
の形態と同様の方法で製造される。そして、製造条件を
第１の実施の形態と同一とした場合、通電加熱時、高融
点導電性部材１８に直流電流４０Ａを４０秒間通電する
ことによりインジウムを溶融させ、溶融後、４０秒間冷
却することによりインジウムを固化させ封着を行うこと
ができる。従って、第２の実施の形態においても、上述
した第１の実施の形態と同様の作用効果を得ることがで
きるとともに、通電、冷却時間を短縮し、製造効率の向
上を図ることが可能となる。

【００４７】上述した第２の実施の形態において、図８
に示すように、インジウム等の封着材３５を高融点導電
性部材１８の外周面全体に充填してもよい。この場合、
高融点導電性部材１８をインジウムはんだ槽に漬け込む
だけでインジウムの充填が完了し、製造にかかる手間を
省くことができる。同時に、前面基板１１と背面基板１
２とを封着材そのもので直に封着することができ、真空
外囲器の気密性が向上する。

【００４８】なお、この発明は上述した実施の形態に限
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。例えば、上述した実施の形態では、封着材料であ
るインジウムを基板側に充填したが、高融点導電性部材
側に充填してもよい。また、高融点導電性部材に通電す
る電流は直流に限らず、商用周波数あるいは高周波の交
流を用いてもよい。

【００４９】また、上述した実施の形態では、高融点導
電性部材は、組み立て時に真空槽内で所定の位置に配置
する構成としたが、予め、インジウム等の封着材を用い
て、大気中で前面基板あるいは背面基板に接着しておく
構成としても良い。

【００５０】この発明は、ＦＥＤやＳＥＤなどの真空外
囲器を必要とする表示装置に限るものではなく、ＰＤＰ
のように一度真空にしてから放電ガスを注入するような
他の表示装置にも有効である。

【００５１】

【発明の効果】以上に述べたように、この発明によれ
ば、真空雰囲気中で容易に、かつ高い位置精度で封着を
行うことが可能な平面表示装置、およびその製造方法を
提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施の形態に係るＦＥＤを示
す斜視図。

【図２】上記ＦＥＤの前面基板を取り外した状態を示す
斜視図。

【図３】図１の線Ａ−Ａに沿った断面図。

【図４】上記ＦＥＤの蛍光体スクリーンを示す平面図。

【図５】上記ＦＥＤの製造に用いる真空処理装置を概略
的に示す図。

【図６】上記ＦＥＤの製造工程をそれぞれ概略的に示す
断面図。

【図７】この発明の第２の実施の形態に係るＦＥＤの封
着部、および高融点導電性部材を示す断面図。

【図８】この発明の他の実施の形態に係るＦＥＤの封着
部、および高融点導電性部材を示す断面図。

【符号の説明】

１０…真空外囲器１１…前面基板１２…背面基板１４…支持部材１６…蛍光体スクリーン１７…メタルバック層１８…高融点導電性部材２２…電子放出素子３０…封着部３２…第１封着材３４…第２封着材３５…封着材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者山田晃義埼玉県深谷市幡羅町一丁目９番地２株式会社東芝深谷工場内 (72)発明者西村孝司埼玉県深谷市幡羅町一丁目９番地２株式会社東芝深谷工場内Ｆターム(参考） 5C012 AA05 BC03 5C032 AA01 BB01 5C036 EE14 EE15 EE19 EF01 EF06 EF09 EG02 EG06

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】対向配置された前面基板および背面基板
と、上記前面基板および上記背面基板の周辺部を互いに
封着した封着部と、を有した外囲器を備え、上記封着部は、枠状の高融点導電性部材と封着材とを含
み、上記高融点導電性部材は、上記封着材よりも高い融
点あるいは軟化点を有しているとともに、上記前面基板
および背面基板の表面に対して垂直方向にばね性を有し
ていることを特徴とする平面表示装置。
【請求項２】上記封着材は、上記高融点導電性部材と上
記前面基板との間、および上記高融点導電性部材と背面
基板との間の少なくとも一方に介在していることを特徴
とする請求項１に記載の平面表示装置。
【請求項３】上記高融点導電性部材は、外面全体が上記
封着材で覆われていることを特徴とする請求項１に記載
の平面表示装置。
【請求項４】上記高融点導電性材は、上記外囲器の側壁
を構成していることを特徴とする請求項１に記載の平面
表示装置。
【請求項５】上記封着材は導電性を有していることを特
徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の平面
表示装置。
【請求項６】上記封着材は、インジウムあるいはインジ
ウムを含む合金であることを特徴とする請求項１ないし
５のいずれか１項に記載の平面表示装置。
【請求項７】上記高融点導電性部材は、少なくともＦ
ｅ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ａｌのいずれかを含有されていること
を特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の
平面表示装置。
【請求項８】上記封着材は、３００℃以下の融点あるい
は軟化点を有していることを特徴とする請求項１ないし
７のいずれか１項に記載の平面表示装置。
【請求項９】上記高融点導電性部材は５００℃以上の融
点を有していることを特徴とする請求項１ないし８のい
ずれか１項に記載の平面表示装置。
【請求項１０】上記高融点導電性部材の熱膨張係数は、
上記前面基板および背面基板のそれぞれの熱膨張係数の
±２０％の数値範囲で最大値と最小値との間にあること
を特徴とする請求項１ないし９のいずれか１項に記載の
平面表示装置。
【請求項１１】上記外囲器の内部に設けられた蛍光体お
よび上記蛍光体を励起する電子源とを備え、上記外囲器
の内部は真空に維持されていることを特徴とする請求項
１ないし１０のいずれか１項に記載の平面表示装置。
【請求項１２】対向配置された前面基板および背面基板
を有し、高融点導電性部材と封着材とを含む封着部によ
り前面基板および背面基板の周辺部が互いに封着された
外囲器を備えた平面表示装置の製造方法において、上記封着材よりも高い融点あるいは軟化点を有している
とともに、上記前面基板および背面基板の表面に対して
垂直方向にばね性を有した枠状の高融点導電性部材を用
意し、上記前面基板および背面基板を対向配置するとともに、
上記前面基板および背面基板の周辺部間に上記高融点導
電性部材および封着材を配置し、上記封着材が固化した状態で、上記対向配置された前面
基板および背面基板を重ね合わせ、上記高融点導電性部
材を上記前面基板および背面基板の表面と垂直な方向へ
弾性変形させ、上記前面基板および背面基板を重ね合わせた状態で、上
記高融点導電性部材に通電して上記封着材を溶融あるい
は軟化させ、上記前面基板および背面基板の周辺部を互
い封着すること特徴とする平面表示装置の製造方法。
【請求項１３】上記高融点導電性部材に通電する直前の
上記前面基板および背面基板の温度を、上記封着材の融
点あるいは軟化点よりも低い温度に設定することを特徴
とする請求項１２に記載の平面表示装置の製造方法。
【請求項１４】上記高融点導電性部材に通電する直前の
上記前面基板および背面基板の温度を、上記封着材の融
点との差が２０℃〜１５０℃の範囲内となるように設定
することをことを特徴とする請求項１３記載の平面表示
装置の製造方法。