JP2008171602A - フラットデイスプレイ、フラットデイスプレイの製造方法及びフラットデイスプレイに用いる位置ずれ防止部材 - Google Patents

フラットデイスプレイ、フラットデイスプレイの製造方法及びフラットデイスプレイに用いる位置ずれ防止部材 Download PDF

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Abstract

【課題】アノード基板、カソード基板とシール部材を接着してフラットデイスプレイを作製する工程において、簡単な構造の位置ずれ防止部材により両基板の位置ずれを防止すること。
【解決手段】アノード基板211、カソード基板212とシール部材22を接着してフラットデイスプレイの気密容器を作製する工程において、両基板の間に4個の位置ずれ防止部材311〜314を配置し、それらの接着面3a,3bを両基板に接着してある。位置ずれ防止部材3は、Z0方向の押圧力を加えると収縮し、Z2方向へ屈曲して変形するが、Z1方向へは屈曲しない。位置ずれ防止部材311,312は、両位置ずれ防止部材のZ1方向が直交するように配置してある。位置ずれ防止部材313,314も同様に配置してある。
【選択図】図1

Description

本願発明は、電界電子放出型の電子放出源を用いた電界電子放出デイスプレイ(FED)、表面伝導型の電子放出源を用いた表面伝導デイスプレイ(SED)、蛍光表示管、プラズマデイスプレイ等のように、気密容器(或いは真空容器)を備えたフラットデイスプレイ、そのフラットデイスプレイの製造方法及びそのフラットデイスプレイに用いる位置ずれ防止部材に関する。
フラットデイスプレイは、ガラスのアノード基板、ガラスのカソード基板、ガラスのシール部材からなる気密容器(或いは真空容器)を備えている。その気密容器を作製するときは、アノード基板とカソード基板の位置合わせを行い、その位置合わせ後の焼成工程等においてもその位置関係を保持する必要がある。そのため位置合わせ後アノード基板とカソード基板の位置ずれを防止する方法が提案されている(例えば特許文献1参照)。
図8により従来提案されている位置ずれ防止方法について説明する。
図8は、電界電子放出デイスプレイ(FED)の例で、図8(a)は、平面図、図8(b)は、図8(a)のX1部分の矢印方向の断面図である。図8(c1),(c2)は、そのデイスプレイの作製方法を説明する図である。
まず図8(a),(b)について説明する。
FEDは、電界電子放出型の電子放出源Cを有するカソード基板111と、蛍光体を塗布したアノード電極Aを有するアノード基板112の間に、シール部材12を配置し、それらを接着して作製した気密容器を備えている。カソード基板111には、台座ブロック131〜134を接着し、アノード基板112には、金属等からなる薄板141〜144を接着してある。また薄板141〜144は、台座ブロック131〜134に接着してある。台座ブロック131〜134と薄板141〜144は、後述するように、気密容器を作製するとき、カソード基板111とアノード基板112の位置合わせをした後、両基板の位置ずれを防止するための位置ずれ防止部材である。
次に図8(c1),(c2)について説明する。
図8(c1)において、カソード基板111に台座ブロック131〜134を接着し、アノード基板112に薄板141〜144を接着する。図8(c2)において、シール部材12をカソード基板11に接着し、アノード基板112をカソード基板111とシール部材12の上方に搬送して両基板の位置合わせを行い、その状態で台座ブロック131〜134に薄板141〜144を接着する。この接着後焼成炉において加熱し、アノード基板112にX2方向から押圧力を加えると、薄板141〜144は下方へ曲がり、アノード基板112は、シール部材12に接着される(図8(b)と同じ状態になる)。なお上記接着には、フリットガラス等のセラミックス接着剤を用いる。
上記焼成工程において、カソード基板111とアノード基板112は、台座ブロック131〜134と薄板141〜144に接着されているから、位置合わせ後に両基板が位置ずれすることはない。
特開2000−243277号公報
従来の位置ずれ防止部材を用いてフラットデイスプレイを製造する方法は、台座ブロックと薄板を一組にして用いるから部品点数が多くなる。またその製造方法は、台座ブロックをカソード基板に接着し、薄板をアノード基板に接着し、さらに台座ブロックに薄板を接着しなければならないから、接着箇所数が多くなる。したがって従来の位置ずれ防止方法は、気密容器の作製工程が煩雑になり、また台座ブロックの取付けスペースが必要になるから、基板の利用率が低下する。また薄板は、アノード基板の周囲にしか取付けることができないため、1枚の大きなガラス板(大板ガラス)で、複数のデイスプレイを同時に作成するときには、位置ずれを完全に防止することが困難な場合がある。
本願発明は、従来の位置ずれ防止方法の前記問題点を解決することを目的とし、構造が簡単で、取付け作業も簡単で、取付けスペースの小さい位置ずれ防止部材と、その位置ずれ防止部材を用いたフラットデイスプレイ及びそのフラットデイスプレイの製造方法を提供することを目的とする。
本願発明は、その目的を達成するため、請求項1に記載のフラットデイスプレイの位置ずれ防止部材は、フラットデイスプレイの気密容器を構成する第1基板と第2基板の内面に接着する接着面と、その接着面の間の屈曲部とからなり、その屈曲部は両基板の内面と直交する方向の押圧力により押圧方向と直交する面において一方向にのみ屈曲することを特徴とする。
請求項2に記載のフラットデイスプレイの位置ずれ防止部材は、請求項1に記載のフラットデイスプレイの位置ずれ防止部材において、2個以上の屈曲部を屈曲方向が直交するように配置してあることを特徴とする。
請求項3に記載のフラットデイスプレイは、第1基板、第2基板及びシール部材からなる気密容器を備えたフラットデイスプレイにおいて、第1基板と第2基板の内面に請求項1に記載の位置ずれ防止部材を接着してあることを特徴とする。
請求項4に記載のフラットデイスプレイは、請求項3に記載のフラットデイスプレイにおいて、2個以上の位置ずれ防止部材を屈曲方向が直交するように配置してあることを特徴とする。
請求項5に記載のフラットデイスプレイは、第1基板、第2基板及びシール部材からなる気密容器を備えたフラットデイスプレイにおいて、第1基板と第2基板の内面に請求項2に記載の位置ずれ防止部材を接着してあることを特徴とする。
請求項6に記載のフラットデイスプレイの製造方法は、第1基板の内面に請求項1に記載の位置ずれ防止部材とシール部材を接着し、第2基板を第1基板と対向する位置へ搬送して両基板の位置合わせを行って位置ずれ防止部材に第2基板の内面を接着し、その接着した状態の第1基板と第2基板を焼成炉に搬入し、第1基板又は第2基板に押圧力を加えながら加熱して封着することを特徴とする。
請求項7に記載のフラットデイスプレイの製造方法は、請求項6に記載のフラットデイスプレイの製造方法において、2個以上の位置ずれ防止部材を屈曲方向が直交するように配置することを特徴とする。
請求項8に記載のフラットデイスプレイの製造方法は、第1大基板の内面に請求項1に記載の位置ずれ防止部材と複数個のシール部材を接着し、第2大基板を第1大基板と対向する位置へ搬送して両大基板の位置合わせを行って位置ずれ防止部材に第2大基板の内面を接着し、その接着した状態の第1大基板と第2大基板を焼成炉に搬入し、第1大基板又は第2大基板に押圧力を加えながら加熱して封着し、封着後複数のフラットデイスプレイに分割することを特徴とする。
請求項9に記載のフラットデイスプレイの製造方法は、請求項8に記載のフラットデイスプレイの製造方法において、2個以上の位置ずれ防止部材を屈曲方向が直交するように配置することを特徴とする。
本願発明の位置ずれ防止部材は、第1基板と第2基板(アノード基板とカソード基板)に接着或いは固着する接着面とその接着面の間の屈曲部のみで構成するから、構造が簡単になり、かつ小型にすることができる。したがって本願発明の位置ずれ防止部材は、安価に作製することができ、かつ両基板に接着(固着)するのみで取付けることができるから、その取付け作業が簡単になる。また位置ずれ防止部材の取付けスペースを小さくすることができる。
本願発明の位置ずれ防止部材は、押圧力により一方向にのみ屈曲(湾曲)するから、アノード基板とカソード基板の間に、2個の位置ずれ防止部材を屈曲方向が直交するように配置するだけで両基板の位置ずれを防止できる。したがって位置ずれ防止部材の取付け個数は少なくなり、取付け作業は簡単になり、取付けスペースは小さくなる。また絵素を構成するアノード電極等の構造により、一方向の位置ずれを許容できる場合には、位置ずれ防止部材は、1個でもよい。その場合には、位置ずれ防止部材の個数や取付けスペースは、さらに少なくてよい。
本願発明の位置ずれ防止部材は、基板の大きさや位置ずれ防止部材の大きさに応じて、位置ずれ防止部材の取付け個数や取付け場所を任意に設定できるから、用いる基板が小さい場合も大きい場合にも位置ずれを簡単に確実に防止できる。また本願発明の位置ずれ防止部材は、大基板を用いて、複数のデイスプレイを同時に作成する場合にも用いることができ、その場合位置ずれ防止部材は、各デイスプレイの気密容器の外側又は内側のいずれにも取付けることができる。位置ずれ防止部材を気密容器の外側に取付けた場合には、気密容器内に位置ずれ防止部材の取付けスペースを確保する必要がないから、気密容器内を表示領域として有効に利用することができる。
本願発明の位置ずれ防止部材は、1個の位置ずれ防止部材に屈曲方向(非屈曲方向)が異なる屈曲部(屈曲面)を設け、それらの屈曲方向(非屈曲方向)が直交するように配置することもできる。その場合には、位置ずれ防止部材の取付け個数や取付けスペースは一層少なくなる。
図1〜図7により本願発明の実施例を説明する。なお各図に共通の部分は、同じ符号を使用している。
図1により本願発明の実施例に係るフラットデイスプレイの一つである、電界電子放出デイスプレイ(以下FEDと呼ぶ)を説明する。
図1(a)は、FEDの平面図、図1(b)は、図1(a)のY1部分の矢印方向の断面図、図1(c)は、図1(a)のY2部分の矢印方向の断面図、図1(d)は、位置ずれ防止部材の斜視図である。
FEDは、蛍光体を塗布したアノード電極Aを有するガラスのアノード基板211と、電界電子放出型の電子放出源Cを有するガラスのカソード基板212の間に、ガラスのシール部材(側面部材)22を配置し、それらを接着して気密容器(或いは真空容器)を形成している。アノード基板211とカソード基板212の間隔は、シール部材22の高さ(厚さ)によって所定の高さに規定する。なおアノード基板211とカソード基板212の間には、一般にガラス、金属等のファイバー等からなる耐圧用の支柱(スペーサ)を複数個設けてあるが、ここでは省略する。
アノード基板211とカソード基板212の間には、FEDの作製工程において両基板の位置ずれを防止するために位置ずれ防止部材311〜314を配置し、両基板に接着してある。位置ずれ防止部材311〜314は、同じ構造のもので、FEDの作製工程において、アノード基板211とカソード基板212の内面(アノード電極A、電子放出源Cを形成してある面)に接着した状態で、両基板の内面と直交する方向の押圧力により圧縮される。その際防止部材311〜314は、一方向へのみ屈曲(或いは湾曲)して押出される(或いは突出する)ように変形する(図1(d)により詳述する)。位置ずれ防止部材311〜314は、表示に支障のない領域、即ちアノード電極Aの領域(或いは表示領域)の外側に配置してある。
位置ずれ防止部材311〜314は、2個を1組にし、2組(311と312、313と314)設けてある。2組の位置ずれ防止部材は、アノード基板211及びカソード基板212の対角線の位置に配置してある。各組の位置ずれ防止部材、例えば位置ずれ防止部材311と312は、両位置ずれ防止部材の屈曲方向(或いは非屈曲方向)が直交するように配置してある。各組の位置ずれ防止部材をこのように配置することにより、焼成工程等において、カソード基板212に押圧力を加えても、両基板は、水平方向へ位置ずれしない。2組の位置ずれ防止部材は、必ずしも対角線の位置に配置する必要はないが、対角線の位置に配置すると、図1(a)においてアノード基板211とカソード基板212に加わる縦横方向の力がバランスするから、より確実に位置ずれを防止することができる。
なお図1(a)〜(c)の場合、位置ずれ防止部材311と位置ずれ防止部材312は、接近しているが、必ずしも接近させる必要はなく、図1(a)において、位置ずれ防止部材311は左右へ、また位置ずれ防止部材312は上下へずらしてもよい。位置ずれ防止部材313,314についても同様である。
次に図1(d)により、位置ずれ防止部材311〜314の構造或いは形状について説明する。なおここでは、位置ずれ防止部材3と表記してある。
位置ずれ防止部材3は、金属等の弾性(バネ性)のある材料を用いて作製し、接着面3a,3b、両接着面の間の屈曲部(湾曲部)3cからなり、断面がM字状の部材である。位置ずれ防止部材3の接着面3a,3bは、アノード基板211とカソード基板212の内面(アノード電極A、電子放出源Cを形成してある面)に接着する。屈曲部3cには、屈曲を容易にするため折曲部(折り目)3c1を形成してある。なお折曲部3c1の代わりに溝を形成してもよい。
位置ずれ防止部材3は、図2により後述するように、アノード基板211とカソード基板212の内面に接着した状態で、両基板の内面と直交する方向の押圧力が加わると圧縮される。その際、位置ずれ防止部材3は、押圧方向(荷重方向)と直交する面において直交する2方向の内、1方向へのみ屈曲(湾曲)して押出される(突出する)ように変形するが、その方向と直交する方向へは屈曲しない。図1(d)において、屈曲部3cは、押圧方向Z0と直交する面W1において直交する2方向Z1,Z2の内、Z2方向へのみ屈曲して(折曲部3c1の部分で屈曲する)、Z1方向へは屈曲しない。即ち屈曲部3cは、押圧方向Z0と直交する面W1において1方向へのみ屈曲し、その方向と直行する方向へは屈曲しない。なお押圧方向Z0と直交する面W1は、接着面3a,3bと平行な面であり、屈曲しないZ1方向は、屈曲部3cの長手方向(折曲部3c1の長手方向)と平行な方向でもある。
したがってアノード基板211とカソード基板212の内面に位置ずれ防止部材3を接着した状態で、カソード基板212をアノード基板211側へ押圧すると、両基板は、相対的にZ2方向へ位置ずれすることはあっても、Z1方向へ位置ずれすることはない。
ここで位置ずれ防止部材3の材料は、厚さ0.1〜0.15mmのステンレス鋼(SUS)を用いた。
なお図1(a)〜(c)の場合、位置ずれ防止部材311と位置ずれ防止部材312は、両位置ずれ防止部材のZ2方向が直交するように(或いはZ1方向が直交するように)配置してある。位置ずれ防止部材313,314も同様に配置してある。
位置ずれ防止部材3は、金属の場合、位置ずれ防止部材の他に、アノード基板211とカソード基板212の間の導電部材として用いることもできる。アノード基板211やカソード基板212には、アノード電極Aや電子放出源C等の内部電極に接続し、気密容器の外へ引出す配線を設けてあるが、その配線と外部回路との接続を容易にするため、配線をアノード基板211又はカソード基板212の一方の基板に集中させる場合がある。その場合、位置ずれ防止部材3は、アノード基板211とカソード基板212の間の導電部材に兼用することができる。
次に図2により図1のFEDの製造方法を説明する。
まず図2(a)のように、アノード基板211の内面にシール部材22をフリットガラスで接着し、位置ずれ防止部材311,312を耐熱接着剤で接着する(図1の位置ずれ防止部材313,314も接着する)。次に図2(b)のように、カソード基板212をアノード基板211と対向する位置へ搬送し、両基板の位置合わせを行い、位置ずれ防止部材311,312にカソード基板212の内面を耐熱接着剤で接着する。またシール部材22の端面にフリットガラスを塗布する。耐熱接着剤は、無機系のものが加熱時のガス放出が少ないから好ましい。
図2(b)の接着後、同図の状態のアノード基板211とカソード基板212を焼成炉へ搬入し、カソード基板212にY3方向(その基板と直交する方向)の押圧力を加えつつ、加熱する。カソード基板212は、位置ずれ防止部材311,312を圧縮するとともに、シール部材22の端面の軟化したフリットガラス(図示せず)を押しつぶす(押し広げる)ように移動(降下)して、図2(c)のように、シール部材22に接着する。その接着後冷却して封着を完了する。押圧力を加える際位置ずれ防止部材311,312は、屈曲方向が直交するように配置してあるから、アノード基板211とカソード基板212は、水平方向へ相対的に位置ずれすることはない。
位置ずれ防止部材311,312は、前記のように、耐熱接着剤によりアノード基板211とカソード基板212に接着する代わりに、両基板にアルミニウム等の金属層を形成し、その金属層に両位置ずれ防止部材の接着面を超音波やレーザ光により固着することもできる。またレーザ光を用いる場合には、アノード基板211とカソード基板212に防止部材311,312の接着面を直接固着することもできる。
本実施例は、アノード基板211にシール部材22、位置ずれ防止部材311,312を接着し、位置ずれ防止部材311,312にカソード基板212を接着する例について説明したが、まずカソード基板212にそれらを接着し、次に位置ずれ防止部材311,312にアノード基板211を接着してもよい。即ちアノード基板211又はカソード基板212のいずれか一方の基板(第1基板)にシール部材22、位置ずれ防止部材311,312を接着し、位置ずれ防止部材311,312に他方の基板(第2基板)を接着すればよい。
図3は、位置ずれ防止部材の配置例を示す。
図3(a)は、カソード基板212(アノード基板211)の周囲に位置ずれ防止部材3を4個配置してある。4個の位置ずれ防止部材3は、対向する2個を1組とし、2組配置してあり、各組の2個の位置ずれ防止部材3の屈曲方向は同じであるが、2つの組の屈曲方向は直交している。4個の位置ずれ防止部材3の位置は、図3(a)において左右、上下にずれてもよく、それらの位置は、カソード基板212(アノード基板211)の周囲の空きスペースの状況に応じて任意に選定できる。また位置ずれ防止部材3は、3個であってもよい。
図3(b)は、カソード基板212(アノード基板211)の周囲の4箇所の角に、位置ずれ防止部材3を合計8個配置してある。8個の位置ずれ防止部材3は、2個を1組とし、4組配置してあり、各組の2個の位置ずれ防止部材3の屈曲方向は直交している。図3(b)の場合には、4箇所の角に1組ずつ配置するから、位置ずれを確実に防止することができ、カソード基板212(アノード基板211)が大きい場合にも位置ずれを防止できる。
図3(c1)は、位置ずれ防止部材3を1個のみ配置した例である。図3(c1)の場合、カソード基板212とアノード基板211は、位置ずれ防止部材3の屈曲方向へ位置ずれすることがあるが、その位置ずれは許容できる場合がある。例えば、図3(c2)のように、アノード基板211の絵素PEが、赤R、緑G、青Bの3色のストラップ状のアノード電極からなる場合、アノード電極とカソード基板の電子放出源のエミッタCEとが相対的にZ1方向へ位置ずれしても発光色に影響しないが、Z2方向へ位置ずれると、隣の色が発光する。したがって図3(c2)の場合、位置ずれ防止部材3は、その屈曲方向がZ1方向になるように配置すれば、1個でもよい。
位置ずれ防止部材を配置する個数や位置は、図3の例に限らず、アノード基板やカソード基板の大きさ、位置ずれ防止部材の大きさ(長さ、幅、高さ)に応じて、適宜選定する。
図4は、位置ずれ防止部材の構造或いは形状の変形例を示す。
図4(a)の位置ずれ防止部材3は、断面がV字状で、接着面3a,3b、両接着面の間の屈曲部3cからなり、屈曲部3cには、折曲部3c1を形成してある。なお折曲部3c1の代わりに溝を形成してもよい。
図4(b1)の位置ずれ防止部材3は、断面がコ字状の半筒状体で、接着面3a,3b、両接着面の間の屈曲部(屈曲面)3dからなり、屈曲部3dは、接着面3a,3bに加わる押圧力により外側又は内側へ屈曲(湾曲)する。また図4(b2)の位置ずれ防止部材3は、断面がロ字状の筒状体で、接着面3a,3b、両接着面の間の屈曲部(屈曲面)3d1、3d2からなる。
図4(c1)の位置ずれ防止部材3は、円筒状体或いは楕円筒状体からなり、接着面(アノード基板及びカソード基板と接触する部分)3a,3b、両接着面の間の屈曲部(屈曲面)3d1、3d2からなる。また図4(c2)の位置ずれ防止部材3は、図4(c1)の位置ずれ防止部材3の屈曲部3d1に同部材の軸方向(長手方向)のスリット3eを形成してある。図4(c2)の位置ずれ防止部材3は、スリット3eを有するから、圧縮が容易になる。なおスリット3eは、溝であってもよい。
図4(d3)の位置ずれ防止部材3は、図4(d1)の位置ずれ防止部材に、図4(d2)の位置ずれ防止部材を嵌め込んで一体に構成したものであるが、図4(d1)の位置ずれ防止部材の屈曲部(屈曲面)3d1と図4(d2)の位置ずれ防止部材の屈曲部(屈曲面)3d2が直交するように配置してある。なおこの場合、屈曲部3d1と屈曲部3d2との接触部分は、接着或いは固着しない。
図4(d3)の位置ずれ防止部材3は、1個の位置ずれ防止部材で2個分の機能を有するから、アノード基板やカソード基板への接着作業が効率的になり、かつ設置スペースが小さくなる。図4(d3)の場合、4個の屈曲部(屈曲面)を有するように構成することもできる。この場合には、対向する屈曲部(屈曲面)は2対(2組)となるから、1個の位置ずれ防止部材が4個分の機能を有することになる。
図4の位置ずれ防止部材3において、図4(b1)、図4(b2)、図4(c1)、図4(d1)、図4(d2)、図4(d3)の場合、それぞれの位置ずれ防止部材の屈曲部(屈曲面)に長手方向の溝を形成すれば、屈曲が容易になり、図2(d)において説明したように、押圧方向(荷重方向)と直交する面において1方向へのみ容易に屈曲させることができる。
次に図5により、図1のFEDを4個同時に作製する方法について説明する。
図5(a)は、大きな1枚ガラスの基板(大基板)に形成した4個のFEDの平面図であり、図5(b)は、図5(a)のY4部分の矢印方向の断面図である。また図5(c)は、個々のFEDの断面図である。
図5(a)、(b)のFEDの作製手順は、図2と同様であるが、大基板201の内面に4個のFED51〜54のシール部材22をフリットガラスで接着し、各シール部材22の内側に位置ずれ防止部材311〜314を耐熱接着剤で接着し、大基板202を大基板201と対向する位置へ搬送して両大基板の位置合わせを行い、位置ずれ防止部材311〜314に大基板202の内面を耐熱接着剤で接着する。またシール部材22の端面にフリットガラスを塗布する。焼成炉において大基板202を大基板201方向へ押圧しながら加熱して、シール部材22に大基板202を接着して封着する。その際、位置ずれ防止部材311〜314は、大基板201と大基板202の水平方向の位置ずれを防止する。
大基板201、大基板202、シール部材22を接着して封着した後、図5(a)の線Z3,Z4の位置で切断して図5(c)のように、2個のFED51,52に分割する(FED53,54も同様に分割する)。
図6は、図5のFEDの製造方法の変形例を示す。
図6(a)は、大基板に形成した4個のFEDの平面図であり、図6(b)は、図6(a)のY4部分の矢印方向の断面図である。また図6(c)は、個々のFEDの断面図である。
図6のFEDの製造方法は、基本的には図5のFEDの製造方法と同じであるが、位置ずれ防止部材321〜3230をシール部材22の外側に配置した点が図5のFEDの製造方法と相違している。
図6のFEDの製造方法は、位置ずれ防止部材321〜3230をシール部材22の外側に配置するから、FED51〜54の内部に位置ずれ防止部材を配置するスペースを確保する必要がない。また位置ずれ防止部材は、大基板201,202の4箇所の角と中央部分に配置するだけでもよいから、位置ずれ防止部材の個数は少なくなり、それらの取付け作業も簡単になる。
図7は、位置ずれ防止部材とゲッタの配置例を示す。
図7は、FEDの内部の4箇所の角にゲッタ4を配置し、そのゲッタ4を囲むように位置ずれ防止部材311,312を配置してある。ゲッタ4は、蒸発したとき4方に飛散してカソード基板212やアノード基板にゲッタミラーを形成するが、図7の場合には、蒸発したゲッタ材が電子放出源Cやアノード電極Aの方向へ飛散するのを防止できる。したがって図7の場合には、位置ずれ防止部材321,312はゲッタ材の飛散防止部材としての機能も有する。
前記実施例は、FEDについて説明したが、FEDに限らず、表面伝導デイスプレイ(SED)、蛍光表示管、プラズマデイスプレイ等のフラットデイスプレイでもよい。
本願発明の実施例に係るFEDの構成を示す。 図1のFEDの製造方法を示す。 位置ずれ防止部材の配置例を示す。 位置ずれ防止部材の構造或いは形状の変形例を示す。 本願発明の実施例に係るFEDを複数個同時に作製する方法を示す。 図5のFEDの製造方法の変形例を示す。 本願発明の実施例に係る位置ずれ防止部材とゲッタの配置例を示す。 従来の位置ずれ防止方法を示す。
符号の説明
201,202 大基板
211 アノード基板
212 カソード基板
22 シール部材(側面部材)
3,311〜314,321〜3230 位置ずれ防止部材
4 ゲッタ
A アノード電極
C 電子放出源

Claims (9)

  1. フラットデイスプレイの気密容器を構成する第1基板と第2基板の内面に接着する接着面と、その接着面の間の屈曲部とからなり、その屈曲部は両基板の内面と直交する方向の押圧力により押圧方向と直交する面において一方向にのみ屈曲することを特徴とするフラットデイスプレイの位置ずれ防止部材。
  2. 請求項1に記載のフラットデイスプレイの位置ずれ防止部材において、2個以上の屈曲部を屈曲方向が直交するように配置してあることを特徴とするフラットデイスプレイの位置ずれ防止部材。
  3. 第1基板、第2基板及びシール部材からなる気密容器を備えたフラットデイスプレイにおいて、第1基板と第2基板の内面に請求項1に記載の位置ずれ防止部材を接着してあることを特徴とするフラットデイスプレイ。
  4. 請求項3に記載のフラットデイスプレイにおいて、2個以上の位置ずれ防止部材を屈曲方向が直交するように配置してあることを特徴とするフラットデイスプレイ。
  5. 第1基板、第2基板及びシール部材からなる気密容器を備えたフラットデイスプレイにおいて、第1基板と第2基板の内面に請求項2に記載の位置ずれ防止部材を接着してあることを特徴とするフラットデイスプレイ。
  6. 第1基板の内面に請求項1に記載の位置ずれ防止部材とシール部材を接着し、第2基板を第1基板と対向する位置へ搬送して両基板の位置合わせを行って位置ずれ防止部材に第2基板の内面を接着し、その接着した状態の第1基板と第2基板を焼成炉に搬入し、第1基板又は第2基板に押圧力を加えながら加熱して封着することを特徴とするフラットデイスプレイの製造方法。
  7. 請求項6に記載のフラットデイスプレイの製造方法において、2個以上の位置ずれ防止部材を屈曲方向が直交するように配置することを特徴とするフラットデイスプレイの製造方法。
  8. 第1大基板の内面に請求項1に記載の位置ずれ防止部材と複数個のシール部材を接着し、第2大基板を第1大基板と対向する位置へ搬送して両大基板の位置合わせを行って位置ずれ防止部材に第2大基板の内面を接着し、その接着した状態の第1大基板と第2大基板を焼成炉に搬入し、第1大基板又は第2大基板に押圧力を加えながら加熱して封着し、封着後複数のフラットデイスプレイに分割することを特徴とするフラットデイスプレイの製造方法。
  9. 請求項8に記載のフラットデイスプレイの製造方法において、2個以上の位置ずれ防止部材を屈曲方向が直交するように配置することを特徴とするフラットデイスプレイの製造方法。
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