JP3108983B2 - 表示装置用容器 - Google Patents
表示装置用容器Info
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- JP3108983B2 JP3108983B2 JP06311344A JP31134494A JP3108983B2 JP 3108983 B2 JP3108983 B2 JP 3108983B2 JP 06311344 A JP06311344 A JP 06311344A JP 31134494 A JP31134494 A JP 31134494A JP 3108983 B2 JP3108983 B2 JP 3108983B2
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- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
- Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、２枚の基板からなる表
示装置用容器に関するものであり、特に電界放出型表示
装置に適用して好適なものである。
示装置用容器に関するものであり、特に電界放出型表示
装置に適用して好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】金属または半導体表面の印加電界を１０
9 ［Ｖ／ｍ］程度にするとトンネル効果により、電子が
障壁を通過して常温でも真空中に電子放出が行われる。
この現象は電界放出（Field Emission）といわれており
古くから知られた現象であるが、このような原理を利用
して電子を放出するカソードを電界放出カソード（Fiel
d Emission Cathode）と呼んでいる。近年、半導体微細
加工技術を駆使して、ミクロンサイズの前記電界放出カ
ソードの作成が可能となり、この電界放出カソードを基
板上に多数形成することにより、面放出型の電界放出ア
レイを作成することが可能となっている。このような電
界放出アレイは、表示装置、ＣＲＴ、電子顕微鏡や電子
ビーム装置の電子源として適用することが提案されてい
る。
9 ［Ｖ／ｍ］程度にするとトンネル効果により、電子が
障壁を通過して常温でも真空中に電子放出が行われる。
この現象は電界放出（Field Emission）といわれており
古くから知られた現象であるが、このような原理を利用
して電子を放出するカソードを電界放出カソード（Fiel
d Emission Cathode）と呼んでいる。近年、半導体微細
加工技術を駆使して、ミクロンサイズの前記電界放出カ
ソードの作成が可能となり、この電界放出カソードを基
板上に多数形成することにより、面放出型の電界放出ア
レイを作成することが可能となっている。このような電
界放出アレイは、表示装置、ＣＲＴ、電子顕微鏡や電子
ビーム装置の電子源として適用することが提案されてい
る。
【０００３】図５に、適用例の一例である従来の表示装
置を示す。この表示装置（以下、ＦＥＤと記す）は、電
界放出アレイ１０が形成されたカソード基板１と、アノ
ード基板５とが、所定間隔をもって対向配置されて内部
を高真空に保持する容器を形成している。このカソード
基板１に形成された電界放出アレイ１０は、スパッタ等
により形成されたカソード導体２と、その上に複数形成
された円錐状のエミッタコーン９と、このエミッタコー
ン９の先端近傍に形成されたゲート導体８とから構成さ
れるスピント（Spindt）型の電界放出アレイ１０とされ
ている。さらに、アノード基板５の内側には、アノード
導体６−１と、その上に蛍光体層６−２が積層されて発
光部６が形成されている。
置を示す。この表示装置（以下、ＦＥＤと記す）は、電
界放出アレイ１０が形成されたカソード基板１と、アノ
ード基板５とが、所定間隔をもって対向配置されて内部
を高真空に保持する容器を形成している。このカソード
基板１に形成された電界放出アレイ１０は、スパッタ等
により形成されたカソード導体２と、その上に複数形成
された円錐状のエミッタコーン９と、このエミッタコー
ン９の先端近傍に形成されたゲート導体８とから構成さ
れるスピント（Spindt）型の電界放出アレイ１０とされ
ている。さらに、アノード基板５の内側には、アノード
導体６−１と、その上に蛍光体層６−２が積層されて発
光部６が形成されている。
【０００４】このエミッタコーン９間のピッチは１０ミ
クロン以下の寸法で作成することが出来、このようなエ
ミッタコーン９を数万ないし数１０万個、１枚のカソー
ド基板１上に設けるようにしている。なお、この電界放
出アレイにおいては、ゲート・カソード間の距離をサブ
ミクロンとすることが出来るため、ゲート・カソード間
に僅か数１０ボルトの電圧ＶGEを印加することによりエ
ミッタコーン９から電子を放出することが出来る。
クロン以下の寸法で作成することが出来、このようなエ
ミッタコーン９を数万ないし数１０万個、１枚のカソー
ド基板１上に設けるようにしている。なお、この電界放
出アレイにおいては、ゲート・カソード間の距離をサブ
ミクロンとすることが出来るため、ゲート・カソード間
に僅か数１０ボルトの電圧ＶGEを印加することによりエ
ミッタコーン９から電子を放出することが出来る。
【０００５】ところで、アノード導体６−１にはゲート
導体８に対し正電圧ＶA が印加されているため、エミッ
タコーン９から放出された電子は、図示する破線の軌道
で加速されてアノード導体６−１に捕捉されるようにな
る。この時、捕捉される電子がアノード導体６−１上に
積層されている蛍光体層６−２に衝突してこれを励起す
るため、蛍光体層６−２が発光するようになる。この発
光は透明のアノード基板５を介して観察することができ
る。
導体８に対し正電圧ＶA が印加されているため、エミッ
タコーン９から放出された電子は、図示する破線の軌道
で加速されてアノード導体６−１に捕捉されるようにな
る。この時、捕捉される電子がアノード導体６−１上に
積層されている蛍光体層６−２に衝突してこれを励起す
るため、蛍光体層６−２が発光するようになる。この発
光は透明のアノード基板５を介して観察することができ
る。
【０００６】ところで、アノード基板５とカソード基板
１との間隔が数１００ミクロンとなるよう、周縁部に側
面板、あるいはガラスビーズやガラスファイバを挟持す
るようにしているが、その内部が高真空に引かれている
ために、アノード基板５とカソード基板１とで構成され
る容器が大気圧により内側へ撓むようになるため、アノ
ード基板５とカソード基板１との間にスペーサ３を所定
間隔で配設するようにして、容器全体にわたり所定の間
隔を保持するようにしている。
１との間隔が数１００ミクロンとなるよう、周縁部に側
面板、あるいはガラスビーズやガラスファイバを挟持す
るようにしているが、その内部が高真空に引かれている
ために、アノード基板５とカソード基板１とで構成され
る容器が大気圧により内側へ撓むようになるため、アノ
ード基板５とカソード基板１との間にスペーサ３を所定
間隔で配設するようにして、容器全体にわたり所定の間
隔を保持するようにしている。
【０００７】このスペーサ３の一端はシールガラス４に
よりアノード基板５の内側に溶着されており、スペーサ
３の他端はシールガラス４によりカソード基板１に溶着
されている。このスペーサ３は約２ｍｍ程度の間隔でＦ
ＥＣ１０が形成されていない部分に所定間隔で複数配設
されている。
よりアノード基板５の内側に溶着されており、スペーサ
３の他端はシールガラス４によりカソード基板１に溶着
されている。このスペーサ３は約２ｍｍ程度の間隔でＦ
ＥＣ１０が形成されていない部分に所定間隔で複数配設
されている。
【０００８】ここで、スペーサ３を容器内に配設する方
法を図３および図４を参照しながら説明する。まず、ス
ペーサ３の材料である、例えば直径約５０μｍのガラス
ファイバ１０１数百本を図３（ａ）に示すように、ガラ
ス基台１００上に互いに密着するように接着剤により固
定する。この場合、ガラス基台１００の長軸に対しガラ
スファイバ１０１は平行になるよう固定される。そし
て、所定長、例えば２００μｍの長さになるよう切断線
に沿ってダイシングソーにより繰り返し切断する。
法を図３および図４を参照しながら説明する。まず、ス
ペーサ３の材料である、例えば直径約５０μｍのガラス
ファイバ１０１数百本を図３（ａ）に示すように、ガラ
ス基台１００上に互いに密着するように接着剤により固
定する。この場合、ガラス基台１００の長軸に対しガラ
スファイバ１０１は平行になるよう固定される。そし
て、所定長、例えば２００μｍの長さになるよう切断線
に沿ってダイシングソーにより繰り返し切断する。
【０００９】切断されたガラスファイバ１０１は、接着
剤が溶剤により溶解されて洗浄された後、スペーサ３と
なるよう治具１１０によりアノード基板５に対する位置
決めがなされる。この治具１１０は図３（ｂ）に示すよ
うに箱形をしており、その上部に切断されたガラスファ
イバ１０１を起立させるための開口部１１４を有する起
立部と、多孔質材料からなる多孔質部１１２と、治具１
１０内部を排気する排気部１１３とから構成されてい
る。 なお、開口部１１４の位置はカソード基板５にス
ペーサ３を配設する位置に対応して設けられている。
剤が溶剤により溶解されて洗浄された後、スペーサ３と
なるよう治具１１０によりアノード基板５に対する位置
決めがなされる。この治具１１０は図３（ｂ）に示すよ
うに箱形をしており、その上部に切断されたガラスファ
イバ１０１を起立させるための開口部１１４を有する起
立部と、多孔質材料からなる多孔質部１１２と、治具１
１０内部を排気する排気部１１３とから構成されてい
る。 なお、開口部１１４の位置はカソード基板５にス
ペーサ３を配設する位置に対応して設けられている。
【００１０】このように形成された治具１１０におい
て、排気部１１３より治具１１０内部を排気しながら、
治具１１０の起立部１１１上に、切断されたガラスファ
イバ１０１を散布すると、開口部１１４から引かれた気
体が多孔質部１１２を通過して排気部１１３から排気さ
れるようになるため、切断されたガラスファイバ１０１
の径より若干大きい径とされている開口部１１４にガラ
スファイバ１０１が起立するよう入り込み、ガラスファ
イバ１０１は開口部１１４内に吸引されて図３（ｂ）に
示すように起立した状態を保持するようになる。
て、排気部１１３より治具１１０内部を排気しながら、
治具１１０の起立部１１１上に、切断されたガラスファ
イバ１０１を散布すると、開口部１１４から引かれた気
体が多孔質部１１２を通過して排気部１１３から排気さ
れるようになるため、切断されたガラスファイバ１０１
の径より若干大きい径とされている開口部１１４にガラ
スファイバ１０１が起立するよう入り込み、ガラスファ
イバ１０１は開口部１１４内に吸引されて図３（ｂ）に
示すように起立した状態を保持するようになる。
【００１１】この状態において、図３（ｃ）に示すよう
に転写ペースト１２１を塗布したガラス基板１２０を治
具１１０上に配置し、治具１１０に保持されているガラ
スファイバ１０１の上端に転写ペースト１２１が転写さ
れるように、ガラス基板１２０をガラスファイバ１０１
に接触させる。次いで、転写ペースト１２１が転写され
たガラスファイバ１０１が保持された治具１１０上にア
ノード基板５を位置合わせして載置することにより、ア
ノード基板５にガラスファイバ１０１の一端を所定位置
に付着させる。そして、所定温度でアノード基板５を焼
成することにより転写ペースト１２１を溶融してアノー
ド基板５にガラスファイバ１０１の一端を溶着する。
に転写ペースト１２１を塗布したガラス基板１２０を治
具１１０上に配置し、治具１１０に保持されているガラ
スファイバ１０１の上端に転写ペースト１２１が転写さ
れるように、ガラス基板１２０をガラスファイバ１０１
に接触させる。次いで、転写ペースト１２１が転写され
たガラスファイバ１０１が保持された治具１１０上にア
ノード基板５を位置合わせして載置することにより、ア
ノード基板５にガラスファイバ１０１の一端を所定位置
に付着させる。そして、所定温度でアノード基板５を焼
成することにより転写ペースト１２１を溶融してアノー
ド基板５にガラスファイバ１０１の一端を溶着する。
【００１２】なお、転写ペースト１２１は、ガラス製の
アノード基板５と熱膨張率が近くなるよう鉛が混入され
た低軟化点のシールガラス４が主成分とされ、必要に応
じてこれに樹脂等を混入して粘着性を有するペースト状
とされたものである。また、アノード基板５には発光部
６がほぼ全面に形成されており、ガラスファイバ１０１
の一端が溶着される部分は発光部６の間とされている。
アノード基板５と熱膨張率が近くなるよう鉛が混入され
た低軟化点のシールガラス４が主成分とされ、必要に応
じてこれに樹脂等を混入して粘着性を有するペースト状
とされたものである。また、アノード基板５には発光部
６がほぼ全面に形成されており、ガラスファイバ１０１
の一端が溶着される部分は発光部６の間とされている。
【００１３】このようにガラスファイバ１０１の一端
が、スペーサ３として所定間隔で複数溶着されたアノー
ド基板５において、スペーサ３の一端に転写ペースト１
２１を転写するよう、転写ペースト１２１を塗布したガ
ラス基板１２０をスペーサ３の一端に接触させる。次い
で、アノード基板５に対しカソード基板１を位置合わせ
した後、重ね合わせ封着炉内にて封着すると、転写ペー
スト１２１が溶融し、スペーサ３の他端とカソード基板
１とが溶着されるようになる。この場合、カソード基板
１およびアノード基板５とが所定間隔で対向するよう、
両基板１，５の周縁部に所定厚さの側面板、あるいはガ
ラスビーズやガラスファイバ等が挟持されて封着される
ことにより容器が形成されており、封着後に容器内部が
真空に引かれて図５に示すような表示装置が作製されて
いる。
が、スペーサ３として所定間隔で複数溶着されたアノー
ド基板５において、スペーサ３の一端に転写ペースト１
２１を転写するよう、転写ペースト１２１を塗布したガ
ラス基板１２０をスペーサ３の一端に接触させる。次い
で、アノード基板５に対しカソード基板１を位置合わせ
した後、重ね合わせ封着炉内にて封着すると、転写ペー
スト１２１が溶融し、スペーサ３の他端とカソード基板
１とが溶着されるようになる。この場合、カソード基板
１およびアノード基板５とが所定間隔で対向するよう、
両基板１，５の周縁部に所定厚さの側面板、あるいはガ
ラスビーズやガラスファイバ等が挟持されて封着される
ことにより容器が形成されており、封着後に容器内部が
真空に引かれて図５に示すような表示装置が作製されて
いる。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
図５に示すようなスペーサを有する表示装置用容器にお
いては、エミッタコーン９から放出された電子は発光部
６の蛍光体層６−２を励起して発光させているが、エミ
ッタコーン９からはかなり広い角度で電子が放出される
ため、図５に示すようにスペーサ３をアノード基板５に
融着しているシールガラス４の部分に電子が照射される
場合が生じる。低軟化点の鉛ガラスに電子が照射される
と、Ｐｂ2+が還元されるため酸素（Ｏ）の放出が起こる
ようになり、放出された酸素Ｏによりエミッタコーン９
が酸化されてしまうようになる。このため、エミッタコ
ーン９のエミッションが低下してしまうという問題点が
あった。
図５に示すようなスペーサを有する表示装置用容器にお
いては、エミッタコーン９から放出された電子は発光部
６の蛍光体層６−２を励起して発光させているが、エミ
ッタコーン９からはかなり広い角度で電子が放出される
ため、図５に示すようにスペーサ３をアノード基板５に
融着しているシールガラス４の部分に電子が照射される
場合が生じる。低軟化点の鉛ガラスに電子が照射される
と、Ｐｂ2+が還元されるため酸素（Ｏ）の放出が起こる
ようになり、放出された酸素Ｏによりエミッタコーン９
が酸化されてしまうようになる。このため、エミッタコ
ーン９のエミッションが低下してしまうという問題点が
あった。
【００１５】また、転写ペースト１２１をスペーサ３に
転写する際に、転写ペースト１２１の塗布状態のばらつ
きにより、スペーサ３の先端に多量の転写ペーストが付
着することがある。この場合、アノード基板５上にスペ
ーサ３を転写した際のペーストパターンサイズが大きく
なり、蛍光体層６−２のパターンと接触する恐れが生じ
る。このようにペーストが蛍光体層６−２のパターンと
接触すると、焼成時に接触部位が変質を起こすという問
題点があった。
転写する際に、転写ペースト１２１の塗布状態のばらつ
きにより、スペーサ３の先端に多量の転写ペーストが付
着することがある。この場合、アノード基板５上にスペ
ーサ３を転写した際のペーストパターンサイズが大きく
なり、蛍光体層６−２のパターンと接触する恐れが生じ
る。このようにペーストが蛍光体層６−２のパターンと
接触すると、焼成時に接触部位が変質を起こすという問
題点があった。
【００１６】そこで、本発明はカソード基板とアノード
基板とからなる表示装置用容器において、スペーサをそ
の間に配設しても電子源を汚染しないと共に、蛍光体層
を変質させない表示装置用容器を提供することを目的と
している。
基板とからなる表示装置用容器において、スペーサをそ
の間に配設しても電子源を汚染しないと共に、蛍光体層
を変質させない表示装置用容器を提供することを目的と
している。
【００１７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の表示装置用容器は、前記電子源から放出さ
れた電子により励起される発光部が形成されているアノ
ード基板と、前記カソード基板と前記アノード基板とが
対向して所定間隔を保持するよう、前記カソード基板と
前記アノード基板との間に配設されたスペーサとを備え
ている表示装置用容器において、前記スペーサは、低軟
化点のガラスファイバーを所定長に切り出すことにより
両端面が平面となる円柱状に形成され、カソード基板に
対して９０±５度の範囲内で上記スペーサの一端がシー
ルガラスにより前記カソード基板に溶着されていると共
に、前記スペーサの他端が前記アノード基板に直接当接
されるようににしたものである。
に、本発明の表示装置用容器は、前記電子源から放出さ
れた電子により励起される発光部が形成されているアノ
ード基板と、前記カソード基板と前記アノード基板とが
対向して所定間隔を保持するよう、前記カソード基板と
前記アノード基板との間に配設されたスペーサとを備え
ている表示装置用容器において、前記スペーサは、低軟
化点のガラスファイバーを所定長に切り出すことにより
両端面が平面となる円柱状に形成され、カソード基板に
対して９０±５度の範囲内で上記スペーサの一端がシー
ルガラスにより前記カソード基板に溶着されていると共
に、前記スペーサの他端が前記アノード基板に直接当接
されるようににしたものである。
【００１８】また、シールガラスとしては鉛が含まれて
いるものを使用することにより、シールガラスから酸素
等が遊離することがないようにしている。
いるものを使用することにより、シールガラスから酸素
等が遊離することがないようにしている。
【００１９】
【作用】本発明によれば、スペーサの両端面が平面とな
るような円柱によって構成され、一方の端面をカソード
基板上でシールガラスによって溶着され、アノード基板
側になる他方の面は大気によって圧接固定される構造と
したので、円柱の両平面によって十分に大気圧を支える
と共に、シールガラスからなる溶着部に電子線が照射さ
れる恐れをほとんどなくすことができると共に、蛍光体
層の変質を防止することができる。
るような円柱によって構成され、一方の端面をカソード
基板上でシールガラスによって溶着され、アノード基板
側になる他方の面は大気によって圧接固定される構造と
したので、円柱の両平面によって十分に大気圧を支える
と共に、シールガラスからなる溶着部に電子線が照射さ
れる恐れをほとんどなくすことができると共に、蛍光体
層の変質を防止することができる。
【００２０】
【実施例】本発明の表示装置用容器の実施例の断面図を
図２に示す。この図において、１はカソード基板、２は
カソード基板１上にスパッタ等により形成されているカ
ソード導体、３はカソード基板１とアノード基板５との
間隔を保持するスペーサ、４はスペーサ３をカソード基
板１側に溶着するシールガラス、５はカソード基板１と
共に内部が高真空に保持される容器を構成するアノード
基板、６はアノード導体６−１と蛍光体層６−２とから
なる発光部、６−１はアノード基板５上にスパッタ等に
より形成されているアノード導体、６−２は電子で励起
されて発光する蛍光体層、７はカソード導体２上に積層
されている絶縁層、８は絶縁層７上に積層されているゲ
ート導体、９はその先端がゲート導体８と対向するよう
円錐状にカソード導体２上に形成されているエミッタコ
ーン、１０はカソード導体２、絶縁層７、ゲート導体
８、エミッタコーン９から構成されるスピント型の電界
放出カソード（ＦＥＣ）アレイである。
図２に示す。この図において、１はカソード基板、２は
カソード基板１上にスパッタ等により形成されているカ
ソード導体、３はカソード基板１とアノード基板５との
間隔を保持するスペーサ、４はスペーサ３をカソード基
板１側に溶着するシールガラス、５はカソード基板１と
共に内部が高真空に保持される容器を構成するアノード
基板、６はアノード導体６−１と蛍光体層６−２とから
なる発光部、６−１はアノード基板５上にスパッタ等に
より形成されているアノード導体、６−２は電子で励起
されて発光する蛍光体層、７はカソード導体２上に積層
されている絶縁層、８は絶縁層７上に積層されているゲ
ート導体、９はその先端がゲート導体８と対向するよう
円錐状にカソード導体２上に形成されているエミッタコ
ーン、１０はカソード導体２、絶縁層７、ゲート導体
８、エミッタコーン９から構成されるスピント型の電界
放出カソード（ＦＥＣ）アレイである。
【００２１】カソード基板１とアノード基板５からなる
容器内に収納されている表示装置の動作を説明すると、
カソード導体２に対し所定の大きさの正の電圧をゲート
導体８に印加すると、エミッタコーン９の先端から電子
が放出される。この電子はゲート導体８に対し正の電圧
が印加されているアノード導体６−１が発生する電界に
より加速されて、蛍光体層６−２に衝突するようにな
る。これにより、蛍光体層６−２が励起されて発光する
ようになる。この発光は、透明のアノード基板５を介し
て観察することができる。
容器内に収納されている表示装置の動作を説明すると、
カソード導体２に対し所定の大きさの正の電圧をゲート
導体８に印加すると、エミッタコーン９の先端から電子
が放出される。この電子はゲート導体８に対し正の電圧
が印加されているアノード導体６−１が発生する電界に
より加速されて、蛍光体層６−２に衝突するようにな
る。これにより、蛍光体層６−２が励起されて発光する
ようになる。この発光は、透明のアノード基板５を介し
て観察することができる。
【００２２】この実施例の表示装置用容器においては、
スペーサ３の一端がカソード基板１側に形成されている
絶縁層７上にシールガラス４により溶着されているが、
スペーサ３の他端はアノード基板５に溶着されることな
く当接されているだけとされている。このため、エミッ
タコーン９から広い角度で図示する破線のように電子が
放出されても、スペーサ３をカソード基板１側に融着し
ているシールガラス４に、電子が放射される恐れがほと
んどないため、酸化鉛の含まれているシールガラス４か
ら酸素が遊離することはなく、エミッタコーン９の先端
等が汚染されることを極力防止することができる。
スペーサ３の一端がカソード基板１側に形成されている
絶縁層７上にシールガラス４により溶着されているが、
スペーサ３の他端はアノード基板５に溶着されることな
く当接されているだけとされている。このため、エミッ
タコーン９から広い角度で図示する破線のように電子が
放出されても、スペーサ３をカソード基板１側に融着し
ているシールガラス４に、電子が放射される恐れがほと
んどないため、酸化鉛の含まれているシールガラス４か
ら酸素が遊離することはなく、エミッタコーン９の先端
等が汚染されることを極力防止することができる。
【００２３】また、スペーサ３のアノード基板５側の端
部にはシールガラス４が設けられていないため、シール
ガラス４のパターンと蛍光体層６−２のパターンとが接
触することがなく、シールガラス４の焼成時に蛍光体層
６−２が変質することを防止することができる。
部にはシールガラス４が設けられていないため、シール
ガラス４のパターンと蛍光体層６−２のパターンとが接
触することがなく、シールガラス４の焼成時に蛍光体層
６−２が変質することを防止することができる。
【００２４】次に、スペーサ３を容器内に配設する方法
を説明するが、図３に示す途中までの工程は従来と同様
であるので、図３（ｃ）に示す以後の工程を図１を参照
して説明する。治具１１０の起立部１１１に設けられて
いる開口部１１４に起立されて保持されたスペーサ（ガ
ラスファイバ）３の先端にはシールガラス（転写ペース
ト）４が転写されている。そして、図１（ａ）に示すよ
うにこのスペーサ３に対してカソード基板１を位置合わ
せした後、カソード基板１をスペーサ３に接触させ、治
具１１０の排気部１１３から排気を停止すると、カソー
ド基板１にスペーサ３が付着されるようになる。
を説明するが、図３に示す途中までの工程は従来と同様
であるので、図３（ｃ）に示す以後の工程を図１を参照
して説明する。治具１１０の起立部１１１に設けられて
いる開口部１１４に起立されて保持されたスペーサ（ガ
ラスファイバ）３の先端にはシールガラス（転写ペース
ト）４が転写されている。そして、図１（ａ）に示すよ
うにこのスペーサ３に対してカソード基板１を位置合わ
せした後、カソード基板１をスペーサ３に接触させ、治
具１１０の排気部１１３から排気を停止すると、カソー
ド基板１にスペーサ３が付着されるようになる。
【００２５】この状態でカソード基板１を焼成すると、
シールガラスが溶融してカソード基板１にスペーサ３の
一端が融着されるようになる。次いで、スペーサ３の一
端が融着されたカソード基板１に対し、図１（ｂ）に示
すようにアノード基板５を位置合わせして、カソード基
板１上にアノード基板５を載置する。この場合、図示し
ていないがカソード基板１とアノード基板５とが所定間
隔を保持するようカソード基板１とアノード基板５との
周縁部には、シールガラスが設けられたサイド基板、あ
るいはシールガラスとガラスビーズやガラスファイバと
が挟持されており、カソード基板１とアノード基板５と
が所定間隔を有して対向するようにされている。
シールガラスが溶融してカソード基板１にスペーサ３の
一端が融着されるようになる。次いで、スペーサ３の一
端が融着されたカソード基板１に対し、図１（ｂ）に示
すようにアノード基板５を位置合わせして、カソード基
板１上にアノード基板５を載置する。この場合、図示し
ていないがカソード基板１とアノード基板５とが所定間
隔を保持するようカソード基板１とアノード基板５との
周縁部には、シールガラスが設けられたサイド基板、あ
るいはシールガラスとガラスビーズやガラスファイバと
が挟持されており、カソード基板１とアノード基板５と
が所定間隔を有して対向するようにされている。
【００２６】そして、カソード基板１にアノード基板５
を載置した状態で封着炉内に搬入して、加熱することに
より周縁部のシールガラスが溶融されることにより容器
の封着が行われる。封着が完了したら、冷却後に図示し
ない排気管あるいは排気口から容器内部を真空に排気す
る。すると、容器内部が真空とされることから、大気圧
によりカソード基板１とアノード基板５とが押圧される
ようになり、カソード基板１とアノード基板５との間に
所定間隔をもって配設されたスペーサ３が、強固に両基
板１，５間に挟持されるようになり、カソード基板１と
アノード基板５とが所定間隔を安定に保持して対向する
ようになる。
を載置した状態で封着炉内に搬入して、加熱することに
より周縁部のシールガラスが溶融されることにより容器
の封着が行われる。封着が完了したら、冷却後に図示し
ない排気管あるいは排気口から容器内部を真空に排気す
る。すると、容器内部が真空とされることから、大気圧
によりカソード基板１とアノード基板５とが押圧される
ようになり、カソード基板１とアノード基板５との間に
所定間隔をもって配設されたスペーサ３が、強固に両基
板１，５間に挟持されるようになり、カソード基板１と
アノード基板５とが所定間隔を安定に保持して対向する
ようになる。
【００２７】なお、スペーサ３の高さは多少のばらつき
があるが、このばらつきは封着時にスペーサ３の一端に
付着されているシールガラス４が溶融することにより吸
収することができる。
があるが、このばらつきは封着時にスペーサ３の一端に
付着されているシールガラス４が溶融することにより吸
収することができる。
【００２８】ところで、スペーサ３の主な機能は容器の
耐圧力を確保することであるが、この耐圧力はスペーサ
３の傾きと大きな関係がある。実験により求めたスペー
サ３の傾きに対する圧縮強度の関係を図６（ａ）に示
す。この図において、横軸は同図（ｂ）に示す直立角度
であり、縦軸は圧縮強度である。ただし、この場合スペ
ーサ３の一端は被固定物に固着されているものとしてい
る。この図を参照すると、直立角度が９０°の時に圧縮
強度は最大となるが、直立角度が８０°となると約１／
５の圧縮強度となる。そして、８５°の直立角度におい
てはあまり大きな圧縮強度の変化はないことがわかる。
そこで、スペーサ３の片側だけを溶着する本発明におい
ては、直立角度を９０°±５°と規定するようにして、
容器の耐圧力を保証するようにしている。
耐圧力を確保することであるが、この耐圧力はスペーサ
３の傾きと大きな関係がある。実験により求めたスペー
サ３の傾きに対する圧縮強度の関係を図６（ａ）に示
す。この図において、横軸は同図（ｂ）に示す直立角度
であり、縦軸は圧縮強度である。ただし、この場合スペ
ーサ３の一端は被固定物に固着されているものとしてい
る。この図を参照すると、直立角度が９０°の時に圧縮
強度は最大となるが、直立角度が８０°となると約１／
５の圧縮強度となる。そして、８５°の直立角度におい
てはあまり大きな圧縮強度の変化はないことがわかる。
そこで、スペーサ３の片側だけを溶着する本発明におい
ては、直立角度を９０°±５°と規定するようにして、
容器の耐圧力を保証するようにしている。
【００２９】また、スペーサ３の高さのばらつきについ
ては前記したが、さらにスペーサ３を低軟化点ガラスフ
ァイバ製とすることにより、封着時の熱によりスペーサ
３自体が軟化して約１０μｍまでの高さのばらつきを吸
収することができるようになる。このように、スペーサ
３の傾きを９０°±５°以内とすることができると共
に、スペーサ長のばらつきを１０μｍ以内とすることが
できるスペーサ３の作成方法は、前記した図３（ａ）に
示すような従来の方法で達成することができる。
ては前記したが、さらにスペーサ３を低軟化点ガラスフ
ァイバ製とすることにより、封着時の熱によりスペーサ
３自体が軟化して約１０μｍまでの高さのばらつきを吸
収することができるようになる。このように、スペーサ
３の傾きを９０°±５°以内とすることができると共
に、スペーサ長のばらつきを１０μｍ以内とすることが
できるスペーサ３の作成方法は、前記した図３（ａ）に
示すような従来の方法で達成することができる。
【００３０】さらに、他の方法としては、厚さ約２００
μｍの感光性ガラス板に直径約５０μｍの円形のマスク
パターンで露光およびエッチングすることによりスペー
サ用のガラスファイバを作成する。この場合、長さは感
光性ガラス板の板厚のばらつきにより決定されるため、
１００ｍｍ角の感光性ガラス板の範囲で約５μｍの範囲
に抑えられる。また、スペーサ３の傾き角度は、感光性
ガラス板に対する露光光の入射角で決まるため、高精度
の角度とすることができる。
μｍの感光性ガラス板に直径約５０μｍの円形のマスク
パターンで露光およびエッチングすることによりスペー
サ用のガラスファイバを作成する。この場合、長さは感
光性ガラス板の板厚のばらつきにより決定されるため、
１００ｍｍ角の感光性ガラス板の範囲で約５μｍの範囲
に抑えられる。また、スペーサ３の傾き角度は、感光性
ガラス板に対する露光光の入射角で決まるため、高精度
の角度とすることができる。
【００３１】以上の説明においては、スペーサはカソー
ド基板上に形成した絶縁層上に溶着するようにしたが、
これに限らず、絶縁層およびカソード導体を形成しない
部分を設けてスペーサをカソード基板に直接溶着する
か、あるいは、絶縁層を形成しない部分を設けてカソー
ド導体上に溶着するようにしてもよい。
ド基板上に形成した絶縁層上に溶着するようにしたが、
これに限らず、絶縁層およびカソード導体を形成しない
部分を設けてスペーサをカソード基板に直接溶着する
か、あるいは、絶縁層を形成しない部分を設けてカソー
ド導体上に溶着するようにしてもよい。
【００３２】
【発明の効果】本発明は以上のように、スペーサをシー
ルガラスによってカソード基板側のみに溶着するように
したので、溶着部に電子線が照射される恐れをほとんど
なくすことができると共に、蛍光体層の変質を防止する
ことができる。また、スペーサはガラスファイバを所定
の長さに切り出し、両端面が平面となる円柱状で構成さ
れているため、大気圧に対して十分な強度で対抗でき、
表示面積を損なうことなく表示装置用容器の耐圧力を満
足する大きさとすることができる。さらに、スペーサの
長さのバラツキが少なくなり、その傾き角度が所定の範
囲内となるように構成されているので、容器内で破壊す
る、あるいはスペーサが遊ぶスペーサをなくすことがで
きる。
ルガラスによってカソード基板側のみに溶着するように
したので、溶着部に電子線が照射される恐れをほとんど
なくすことができると共に、蛍光体層の変質を防止する
ことができる。また、スペーサはガラスファイバを所定
の長さに切り出し、両端面が平面となる円柱状で構成さ
れているため、大気圧に対して十分な強度で対抗でき、
表示面積を損なうことなく表示装置用容器の耐圧力を満
足する大きさとすることができる。さらに、スペーサの
長さのバラツキが少なくなり、その傾き角度が所定の範
囲内となるように構成されているので、容器内で破壊す
る、あるいはスペーサが遊ぶスペーサをなくすことがで
きる。
【図１】本発明の表示装置用容器の作成方法を示す図で
ある。
ある。
【図２】本発明の表示装置用容器の実施例の断面図であ
る。
る。
【図３】従来の表示装置用容器の作成方法を示す図であ
る。
る。
【図４】従来の表示装置用容器の作成方法を示す図であ
る。
る。
【図５】従来の表示装置用容器の実施例の断面図であ
る。
る。
【図６】傾き角と圧縮強度との関係を示す図である。
１ カソード基板 ２ カソード導体 ３ スペーサ ４ シールガラス ５ アノード基板 ６ 発光部 ６−１ アノード導体 ６−２ 蛍光体層 ７ 絶縁層 ８ ゲート導体 ９ エミッタコーン １０ ＦＥＣ １１０ 治具
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉村 智志 千葉県茂原市大芝629 双葉電子工業株 式会社内 (72)発明者 本多 健一 千葉県茂原市大芝629 双葉電子工業株 式会社内 (56)参考文献 特開 平６−310059（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−355493（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−62643（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−164656（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01J 29/86 H01J 31/12 H01J 31/15
Claims (2)
- 【請求項１】 電子源が形成されているカソード基板
と、 前記電子源から放出された電子により励起される発光部
が形成されているアノード基板と、 前記カソード基板と前記アノード基板とが対向して所定
間隔を保持するよう、前記カソード基板と前記アノード
基板との間に配設されたスペーサとを備えている表示装
置用容器において、前記スペーサは、低軟化点のガラスファイバーを所定長
に切り出すことにより両端面が平面となる円柱状に形成
され 、カソード基板に対して９０±５度の直立角の範囲内で前
記 スペーサの一端がシールガラスにより前記カソード基
板に溶着されていると共に、前記スペーサの他端が前記
アノード基板に直接当接されていることを特徴とする表
示装置用容器。 - 【請求項２】 前記シールガラスが鉛の成分を含んでい
ることを特徴とする請求項１に記載の表示装置用容器。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06311344A JP3108983B2 (ja) | 1994-11-22 | 1994-11-22 | 表示装置用容器 |
| US08/559,316 US5789857A (en) | 1994-11-22 | 1995-11-15 | Flat display panel having spacers |
| FR9513838A FR2727242B1 (fr) | 1994-11-22 | 1995-11-22 | Enceinte a vide pour dispositif d'affichage et procede pour la fabriquer |
| KR1019950042703A KR100247301B1 (ko) | 1994-11-22 | 1995-11-22 | 표시장치용 진공용기 및 그 제조방법 |
| TW084112644A TW378333B (en) | 1994-11-22 | 1995-11-28 | Vacuum container for a display device and its manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06311344A JP3108983B2 (ja) | 1994-11-22 | 1994-11-22 | 表示装置用容器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148101A JPH08148101A (ja) | 1996-06-07 |
| JP3108983B2 true JP3108983B2 (ja) | 2000-11-13 |
Family
ID=18016024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06311344A Expired - Fee Related JP3108983B2 (ja) | 1994-11-22 | 1994-11-22 | 表示装置用容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3108983B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010003450A (ko) * | 1999-06-23 | 2001-01-15 | 김영환 | 전계 방출 표시 소자의 스페이서 형성방법 |
| KR20010039301A (ko) * | 1999-10-29 | 2001-05-15 | 김영남 | 전계방출표시소자의 스페이서 고정방법 |
| JP4535755B2 (ja) * | 2003-03-28 | 2010-09-01 | 双葉電子工業株式会社 | 支柱材配設用治具および支柱材配設方法 |
| KR20050050843A (ko) * | 2003-11-26 | 2005-06-01 | 삼성에스디아이 주식회사 | 스페이서를 구비한 평판 표시소자, 스페이서의 제조 방법및 평판 표시소자의 제조 방법 |
-
1994
- 1994-11-22 JP JP06311344A patent/JP3108983B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08148101A (ja) | 1996-06-07 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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