KR20030060451A - 탄탈 콘덴서의 구조 - Google Patents
탄탈 콘덴서의 구조 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20030060451A KR20030060451A KR1020020001162A KR20020001162A KR20030060451A KR 20030060451 A KR20030060451 A KR 20030060451A KR 1020020001162 A KR1020020001162 A KR 1020020001162A KR 20020001162 A KR20020001162 A KR 20020001162A KR 20030060451 A KR20030060451 A KR 20030060451A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- tantalum
- lead frame
- coating layer
- capacitor
- line
- Prior art date
Links
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 72
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 25
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 48
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 150000003481 tantalum Chemical class 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 2
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 2
- MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N manganese(2+);dinitrate Chemical compound [Mn+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 238000003483 aging Methods 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000002431 foraging effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
본 발명은 이산화망간층, 카본도포층, 은 페이스트 도포층을 도포한 탄탈소자와, 상기 탄탈소자에 삽입된 탄탈선과, 상기 탄탈선과 연결되는 (+)극 리드프레임과, 상기 탄탈소자가 접지되는 (-)극 리드프레임을 포함하는 탄탈 콘덴서에 있어서, 상기 탄탈선을 편심시켜 탄탈선의 일측에 제2 은접착제를 매개로 상기 (+)극 리드프레임에 접착하고, 상기 (+)극 및 (-)극 리드프레임을 일자로 형성하여 탄탈선의 편심된 방향에 위치시킨 것을 특징으로 하므로, 종래 전극용접으로 인한 제품의 손상 및 특성에 미치는 영향을 최소화하고, 수지의 내부 공간의 손실을 최소화하여 고용량, 고전압 제품의 생산이 가능하다.
Description
본 발명은 탄탈 콘덴서의 구조에 관한 것으로, 콘덴서 내부의 유효 면적을 확대함으로써 고전압, 고용량 제품을 생산하기 위한 탄탈 콘덴서의 구조에 관한 것이다.
탄탈을 사용하여 제작되는 전해 콘덴서는 소형화가 가능하기 때문에 경박단소를 추구하는 전자 기기에 많이 사용되고 있다.
도1에는 탄탈 전해 콘덴서의 제조 방법이 플로우 차트로 도시되어 있고, 도2에는, 제조된 탄탈 캐패시터의 구조를 도시하고 있다. 도면을 참조하여 탄탈 전해 콘덴서의 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.
탄탈 분말에 결합체 역할을 하는 용제를 혼합한 후, 용제를 건조 제거시킨 후 형태를 형성하고, 탄탈선(Tantal wire)(1)을 삽입시키는 성형 공정(ST1)과, 성형된 탄탈 소자(2)를 진공 소결로에서 가열하여 바인더 제거와 소결을 하는 소결 공정(ST2)과, 상기 소결 공정(ST2)이 끝난 소결 탄탈 소자(2)를 전해액 중에 넣어서 직류 전압(화성전압)을 인가하여 탄탈선(1)의 표면에 산화피막층(3)을 형성하는 화성 공정(ST3)과, 화성 공정(ST3)을 수행한 탄탈 소자(2)를 질산 망간 수용액에 함침시켜 이산화망간층(4)을 형성하는 소성 공정(ST4)과, 전해질층이 형성된 탄탈 소자(2)에 카본 도포층(5) 및 은 페이스트 도포층(6)을 형성하고, (+)극 리드프레임(7)을 탄탈선(1)과 용접(W)하며, 그리고 (-)극 리드프레임(8)을 은접착제(9)를 사용하여 은 페이스트 도포층(6)과 접착시키는 조립 공정(ST5)과, 탄탈 전해 콘덴서의 절연관(10)으리 끼우고 수지(11) 등으로 외부 형태를 만드는 외장 공정(ST6)과, 완성된 콘덴서의 시효 경화를 위한 에이징 공정(ST7)과, 절연관(10)을 끼우거나 용량값 등을 표시하는 마킹 공정(ST8)으로 구성된다.
이와 같이, 구성된 종래의 탄탈 콘덴서는, (+)극 리드프레임(7)은 상기 탄탈선(1)에 전극 용접(W)되어 있고, (-)극 리드프레임(8)은 은접착제(9)를 매개로 은 페이스트 도포층(6)에 접착되어 있는 바, 상기 탄탈선(1)에 (+)극 리드프레임(7)의 용접시 서로 거리가 가까운 경우 제품이 손상되거나 특성에 영향을 미치고, (-)극 리드프레임(8)은 포밍되어 있어, 수지(11)의 유효 면적이 작아서 내부 공간 손실이많다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 제품의 손상 및 특성에 영향을 미치는 요인을 제거하여 고전압, 고용량의 제품을 생산하고, 리드프레임의 포밍에 의한 수지 내부 손실을 최소화하도록 한 탄탈 콘덴서의 구조를 제공하는 데 있다.
따라서, 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 이루어진 본 발명에 의한 탄탈 콘덴서의 구조는, 이산화망간층, 카본도포층, 은 페이스트 도포층을 도포한 탄탈소자와, 상기 탄탈소자에 삽입된 탄탈선과, 상기 탄탈선과 연결되는 (+)극 리드프레임과, 상기 탄탈소자가 접지되는 (-)극 리드프레임을 포함하는 탄탈 콘덴서에 있어서, 상기 탄탈선을 편심시켜 탄탈선의 일측에 제2 은접착제를 매개로 상기 (+)극 리드프레임에 접착하고, 상기 (+)극 및 (-)극 리드프레임을 일자로 형성하여 탄탈선의 편심된 방향에 위치시킨 것을 특징으로 한다.
도 1은 종래의 기술에 의한 탄탈 전해 콘덴서 제조 방법을 나타내는 순서도.
도 2는 종래의 탄탈 칩 콘덴서의 구조를 도시한 단면도.
도 3은 본 발명의 탄탈 콘덴서의 구조를 도시한 일부 단면도이다.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 간단한 설명 >
1 : 탄탈선 7 : (+)극 리드프레임
8 : (-)극 리드프레임 9 : 은접착제
11 : 수지 20 : 제2 은접착제
도3은 본 발명에 의한 탄탈 콘덴서의 구조를 도시한 도면으로서, 상기한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하면, 다음과 같다.
본 발명에 따른 탄탈 콘덴서는, 이산화망간층(4), 카본도포층(5), 은 페이스트 도포층(6)을 도포한 탄탈소자(2)와, 상기 탄탈소자(2)에 삽입된 탄탈선(1)과, 상기 탄탈선(1)과 연결되는 (+)극 리드프레임(7)과, 상기 탄탈소자가 접지되는 (-)극 리드프레임(8)과, 상기 탄탈선(1)을 편심시켜 탄탈선(1)의 일측에 제2은접착제(20)를 매개로 상기 (+)극 리드프레임(7)에 접착하고, 상기 (+)극 및 (-)극 리드프레임(7, 8)을 일자형으로 형성하여 탄탈선(1)의 편심된 방향에 위치시킨다.
다음에, 이와 같이 구성된 본 발명의 제조과정을 설명하면, 탄탈 분말에 결합체 역할을 하는 용제를 혼합한 후, 용제를 건조 제거시킨 후 형태를 형성하고, 탄탈선(Tantal wire)(1)을 삽입시켜 성형하고, 성형된 탄탈 소자(2)를 진공 소결로에서 가열하여 바인더 제거와 소결하며, 상기 소결이 끝난 탄탈소자(2)를 전해액 중에 넣어서 직류 전압(화성전압)을 인가하여 탄탈선(1)의 표면에 산화피막층(3)을 형성하며, 화성을 수행한 탄탈 소자(2)를 질산 망간 수용액에 함침시켜 이산화망간층(4)을 형성하며, 전해질층이 형성된 탄탈 소자(2)에 카본 도포층(5) 및 은 페이스트 도포층(6)을 형성하고, (+)극 리드프레임(7)과 편심된 탄탈선(1)과의 사이에 제2 은접착제(20)를 매개로 서로 접착하며, 그리고 (-)극 리드프레임(8)을 은접착제(9)를 사용하여 은 페이스트 도포층(6)과 접착시키고, 탄탈 전해 콘덴서의 외부 형태를 만들어 완성된 콘덴서의 시효 경화를 위하여 에이징하며, 절연관(10)을 끼우고, 수지(11)로 외형을 형성하며, 그 외면에 용량값 등을 표시하여 콘덴서의 제조가 완성된다.
상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 탄탈 콘덴서의 구조에 의하면, 탄탈소자의 탄탈선을 편심시키고, 이 편심된 방향에 상기 (+)극 리드프레임을 제2 은접착제로 접착함으로써 종래 전극용접으로 인한 제품의 손상 및 특성에 미치는 영향을 최소화하고, (+)극 및 (-)극 리드프레임을 일자형으로 형성하여 수지의 내부 공간의 손실을 최소화하여 고용량, 고전압 제품의 생산이 가능하다는 효과가 있다.
Claims (1)
- 이산화망간층, 카본도포층, 은 페이스트 도포층을 도포한 탄탈소자와, 상기 탄탈소자에 삽입된 탄탈선과, 상기 탄탈선과 연결되는 (+)극 리드프레임과, 상기 탄탈소자가 접지되는 (-)극 리드프레임을 포함하는 탄탈 콘덴서에 있어서, 상기 탄탈선을 편심시켜 탄탈선의 일측에 제2 은접착제를 매개로 상기 (+)극 리드프레임에 접착하고, 상기 (+)극 및 (-)극 리드프레임을 일자로 형성하여 탄탈선의 편심된 방향에 위치시킨 것을 특징으로 하는 탄탈 콘덴서의 구조.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020020001162A KR20030060451A (ko) | 2002-01-09 | 2002-01-09 | 탄탈 콘덴서의 구조 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020020001162A KR20030060451A (ko) | 2002-01-09 | 2002-01-09 | 탄탈 콘덴서의 구조 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20030060451A true KR20030060451A (ko) | 2003-07-16 |
Family
ID=32217412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020020001162A KR20030060451A (ko) | 2002-01-09 | 2002-01-09 | 탄탈 콘덴서의 구조 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20030060451A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220310328A1 (en) * | 2021-03-25 | 2022-09-29 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrolytic capacitor |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6472520A (en) * | 1987-09-11 | 1989-03-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of chip-shaped solid electrolytic capacitor |
| JPH097892A (ja) * | 1995-06-26 | 1997-01-10 | Japan Carlit Co Ltd:The | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JPH09237743A (ja) * | 1996-02-29 | 1997-09-09 | Hitachi Aic Inc | 固体電解コンデンサ |
| JP2001035752A (ja) * | 1999-07-26 | 2001-02-09 | Hitachi Aic Inc | 固体電解コンデンサ |
| JP2001110676A (ja) * | 1999-10-05 | 2001-04-20 | Matsuo Electric Co Ltd | チップコンデンサ |
-
2002
- 2002-01-09 KR KR1020020001162A patent/KR20030060451A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6472520A (en) * | 1987-09-11 | 1989-03-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of chip-shaped solid electrolytic capacitor |
| JPH097892A (ja) * | 1995-06-26 | 1997-01-10 | Japan Carlit Co Ltd:The | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JPH09237743A (ja) * | 1996-02-29 | 1997-09-09 | Hitachi Aic Inc | 固体電解コンデンサ |
| JP2001035752A (ja) * | 1999-07-26 | 2001-02-09 | Hitachi Aic Inc | 固体電解コンデンサ |
| JP2001110676A (ja) * | 1999-10-05 | 2001-04-20 | Matsuo Electric Co Ltd | チップコンデンサ |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220310328A1 (en) * | 2021-03-25 | 2022-09-29 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrolytic capacitor |
| US11984271B2 (en) * | 2021-03-25 | 2024-05-14 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrolytic capacitor having reduced equivalent series resistance |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20040027789A1 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
| JP3568432B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| TWI492252B (zh) | Solid electrolytic capacitors | |
| KR20030060451A (ko) | 탄탈 콘덴서의 구조 | |
| JP2003234246A (ja) | 複合コンデンサ | |
| JP3945958B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| KR100434217B1 (ko) | 탄탈 콘덴서의 구조 | |
| KR20030056585A (ko) | 퓨즈 내장형 탄탈 콘덴서 | |
| JPH0499308A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH0821524B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JPH05326341A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| KR200271730Y1 (ko) | 콘덴서의 마킹 구조 | |
| JP3055466B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
| TWI582809B (zh) | Solid electrolytic capacitor and its manufacturing method | |
| KR100434215B1 (ko) | 니오븀 전해 캐패시터의 제조 방법 | |
| JP3942499B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| KR20010088123A (ko) | 노치 타입 펠렛을 사용한 탄탈 콘덴서 | |
| JP2000348975A (ja) | チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP3505763B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JPH09283367A (ja) | チップ型電子部品 | |
| KR20030028318A (ko) | 탄탈 와이어를 이용한 탄탈 고체 전해 캐패시터 | |
| KR20020055867A (ko) | 탄탈고체전해콘덴서 및 이를 제조하기 위한 제조방법 | |
| KR20040045585A (ko) | 단자 도금형 탄탈 고체전해콘덴서 및 그 제조방법 | |
| JPH07183167A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2005039043A (ja) | チップ形電解コンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application |