KR20030058468A - 열경화성 우레탄 변성 폴리에스테르 수지 조성물 - Google Patents

열경화성 우레탄 변성 폴리에스테르 수지 조성물 Download PDF

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Abstract

가전용이나 건축 자재용으로 이용되는 PCM(Pre Coated Metal) 강판의 하도에 도장하는 열경화성 우레탄 변성 폴리에스테르 수지가 개시되어 있다. 상기 수지는 수산기 값이 10 내지 50 mgKOH/g이고 중량 평균 분자량이 5,000 내지 20,000인 폴리에스테르 수지에 이소시아네이트 화합물을 폴리에스테르 수지 당량비에 대하여 20 내지 80%을 부가 반응시켜 수득한다. 하도 및 상도 도장 후 가공성이 우수하고, 또한 도장된 하도가 상도 또는 소지와의 밀착성이 우수한 도료의 수지 조성물로서 주제와 경화제를 혼합하여 사용되는 PCM강판 하도 용 우레탄 변성 폴리에스테르수지 조성물에 관한 것이다.

Description

열경화성 우레탄 변성 폴리에스테르 수지 조성물{Thermosetting Urethane Modified Polyester Resin Composition}
본 발명은 가전용이나 건축 자재용으로 이용되는 PCM(Pre Coated Metal) 강판의 하도에 도장하는 열경화성 우레탄 변성 폴리에스테르 수지에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 하도 및 상도 도장 후 가공성이 우수하고, 또한 도장된 하도가 상도와의 밀착 및 소지와의 밀착성이 우수한 도료의 수지 조성물로서 주제와 경화제를 혼합하여 사용되는 PCM강판 하도용 우레탄 변성 폴리에스테르수지 조성물에 관한 것이다.
일반적으로 PCM강판 도장용 도료의 수지는 아크릴계, 우레탄계, 에폭시계, 폴리에스테르계, 실리콘계, 불소계, 폴리염화비닐계 등으로 다양하며, 사용되는 도료의 대부분은 열경화성 도료이며 특수한 도료의 물성을 요구하는 제품이외에는 폴리에스테르계와 에폭시계가 많이 사용되며 그 중에서도 폴리에스테르계 수지를 이용한 도료가 가장 많이 사용된다.
PCM강판 도료에서는 다음과 같은 물성이 요구된다. 첫째, 도장후 유연성 정도를 나타내는 가공성과 연필경도, 소지 또는 상도와의 밀착성, 내마찰 MEK성 등의기계적 물성과 둘째, 내산성, 내 알카리성, 내후성 등의 화학적 물성, 셋째, 생산성 및 코스트가 좌우되는 작업성 등이 우수하여야 한다
지금까지 사용되고 있는 PCM강판 하도 도장용 도료는 크게 폴리에스테르계와 에폭시계 도료가 주종을 이루고 있다. PCM강판 하도 용 폴리에스테르계 도료는 상도 도장 후 가공성이 특히 우수하고 그 밖의 내약품성, 작업성 등이 우수하나 상도 또는 소지와의 밀착성이 불량하여 스크래치성이 취약한 문제점이 있고, 또한 PCM강판 하도 용 에폭시 계 도료는 상도 또는 소지와의 밀착성이 특히 우수하여 스크래치성이 우수하나 가공성이 폴리에스테르 도료보다 불량한 문제점이 있다.
위와 같은 폴리에스테르계 및 에폭시계 하도용 도료의 상반되는 물성 차이에 의해서 PCM강판 하도 용 도료에는 가전용으로 사용되는 하도 용 도료와 건축자재 용으로 사용되는 하도 용 도료가 따로 분리되어 시장을 형성하고 있어 폴리에스테르계 및 에폭시 계 하도 용 도료의 장점 등을 이용한 통합형 하도 도료가 필요한 것이다.
따라서 본 발명의 목적은 기존의 PCM강판 하도용 폴리에스테르계 도료의 문제점인 상도 또는 소지와의 밀착성을 향상시키고, PCM강판 하도용 에폭시 계 도료의 문제점인 가공성을 향상시켜 가전용과 건축자재용으로 이원화된 PCM강판 하도용 도료를 통합하는 도료 조성물에 적합한 열경화성 우레탄 변성 폴리에스테르 수지를 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는, 수산기 값이 10 내지 50 mgKOH/g이고 중량 평균 분자량이 5,000 내지 20,000인 폴리에스테르 수지에 이소시아네이트 화합물을 폴리에스테르 수지 당량비에 대하여 20 내지 80%가 부가 반응된 우레탄 변성 폴리에스테르 수지 조성물을 제공한다.
본 발명에 따른 열경화성 우레탄 변성 폴리에스테르 수지 조성물을 사용하여 PCM강판 하도 도장용 도료를 제조하면 PCM강판 하도 도장시 기존의 폴리에스테르계 도료가 가지는 소지 또는 상도와의 밀착성이 불량한 문제점과, 에폭시계 도료가 갖는 가공성이 불량한 문제점을 향상시킬 수 있다.
이하 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명에 따른 열경화성 우레탄 변성 폴리에스테르 수지는 PCM강판 하도 도료용으로 가공성과 소지 또는 상도와의 밀착성을 향상시킨 것이다. 즉, 기존의 PCM강판 하도 도료로 사용되는 폴리에스테르 도료에 소지 또는 상도와 밀착성이 불량한 문제점과 에폭시 계 도료의 가공성이 불량한 문제점을 해결하기 위해 수산기 값이 10 내지 50 mgKOH/g이고 중량 평균 분자량이 5,000 내지 20,000인 폴리에스테르 수지에 이소시아네이트 화합물을 폴리에스테르 수지 당량비에 대하여 20 내지 80% 을 부가 반응시켜 얻은 우레탄 변성 폴리에스테르 수지 조성물을 사용한다. 본 발명의 수지를 포함하는 도료는 가공성과 소지 또는 상도와의 밀착성이 향상된 통합형 PCM강판 하도용 도료로 사용될 수 있다.
상기의 열경화성 폴리에스테르 수지의 글리콜 성분으로서는 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 1,4부틸렌 글리콜, 1,6헥산디올, 네오펜틸 글리콜, 메틸프로판디올, 사이클로헥산디메탄올, 하이드로게네이트 비스페놀 에이, 에틸렌옥사이드 부가 비스페놀 에이, 프로필렌옥사이드 부가 비스페놀 에이, 에틸렌옥사이드 부가 비스페놀 에프, 프로필렌옥사이드 부가 비스페놀에프, 및 에틸렌옥사이드 부가 비스페놀 에스, 프로필렌옥사이드 부가 비스페놀 에스 등을 들 수 있다. 이들은 하나 또는 둘 이상을 혼합하여 사용될 수 있다.
바람직하게는, 상기 열경화성 우레탄 변성 폴리에스테르 수지에 사용한 글리콜은 에틸렌 글리콜, 네오펜틸 글리콜, 메틸프로판디올이 적어도 하나로 포함하는 제1 글리콜를 총 글리콜 당량의 20 내지 100%를 포함하고, 프로필렌 글리콜, 1.4부틸렌 글리콜, 1.6헥산디올 사이클로헥산디메탄올, 하이드로게네이트 비스페놀 에이가 적어도 하나를 포함하는 제2 글리콜류를 총 글리콜 당량의 0 내지 80%를 포함한다.
상기 열경화성 우레탄 변성 폴리에스테르 수지의 제조에 사용되는 산으로서는 프탈릭 안하이드라이드, 테트라하이드로 프탈릭 안하이드라이드, 이소프탈산, 테레프탈산, 아디프산, 아젤라익산, 세바스산, 사이클로헥사디에시드, 트리멜리틱 안하이드라이드 등을 들 수 있다. 이들는 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
바람직하게는 상기 산류는 프탈릭 안하이드라이드, 테트라하이드로 프탈릭 안하이드라이드, 이소프탈산 및 테레프탈릭산으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 방향족 산을 총 산류 당량에 50 내지 100%를 사용하고 아디프산, 아젤라익산, 세바식산 및 사이클로헥사디에시드로 이루어진 군에서 선택된 적어도하나를 포함하는 지방족 산을 총 산 당량에 0 내지 50% 포함한다.
상기 폴리에스테르 수지의 수산기 값이 10mgKOH/g보다 작으면 경화성이 떨어져서 바람직하지 않고, 50 mgKOH/g를 초과하면, 경화도막의 가공성이 떨어지기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 상기 폴리에스테르의 중량 평균 분자량이 5000 보다 작으면, 경화도막의 가공성이 불량해서 바람직하지 않고, 20000을 초과하면 수지 점도가 너무 높아서 작업성이 나빠지기 때문에 바람직하지 않다. 따라서, 상기 폴리에스테르 수지의 수산기 값은 10 내지 50 mgKOH/g이며 중량 평균 분자량은 5,000 내지 20,000 이어야 한다.
상기 폴리에스테르 수지에 부가 반응하는 이소시아네이트류로서는 2,4-톨루엔 디이소시아네이트, 2,6-톨루엔 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐 메탄 디이소시아네이트, 2,4'-디페닐 메탄 디이소시아네이트, 폴리메틸렌 폴리페닐렌 폴리이소시아네이트 ,헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
우레탄 변성비율이 20% 이하일 경우에는 우레탄 도입 효과가 크게 기대할 수 없으며 80% 이상일 경우에는 변성 후 수지에 남아 있는 수산기가 적어 멜라민 경화 반응시 경화성이 떨어지게 되어 내MEK성이 떨어질 수 있다. 따라서, 상기 이소시아네이트 화합물이 상기 폴리에스테르 수지에 대한 변성 비율(알코올 잔류기에 대한 당량비)은 상기 폴리에스테르 수지의 당량비에 대하여 20 내지 80%를 부가 변성할 수 있다.
본 발명의 열경화성 우레탄 변성 폴리에스테르 수지 조성물은 상기한 글리콜과 산을 이용하여 수산기 값이 10 ~ 50 mgKOH/g이고 그 중량 평균 분자량이 5,000 내지 20,000이 되도록 설계되어 있으며 이소시아네이트 화합물은 폴리에스테르 수지 당량비에 대하여 20 내지 80% 비율로 부가 변성되어 있다.
이하, 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명한다.
열 경화성 폴리에스테르 수지의 제조
합성예 1
5ℓ용량의 4구 플라스크에 온도계, 응축기, 교반기, 수분제거용 콘덴서 및 승온장치를 부착하였다. 여기에 네오펜틸글리콜 272g, 사이클로헥산디메탄올(90%) 358g, 1,6-헥산디올 308g과 이소프탈산 774g, 테레프탈산 339g을 혼합하여 서서히 교반하면서 240℃로 승온하여 축합 반응으로 수산기 값이 29 mgKOH/g이고 중량 평균 분자량이 15,000 인 열경화성 폴리에스테르 수지 1825g을 얻었다.
합성예 2
5ℓ용량의 4구 플라스크에 온도계, 응축기, 교반기, 수분제거용 콘덴서 및 승온장치를 부착하였다. 여기에 네오펜틸글리콜 582g, 1,6-헥산디올 279g과 이소프탈산 499g, 테레프탈산 499g, 아디픽산 219g을 혼합하여 서서히 교반하면서 240℃로 승온하여 축합 반응으로 수산기 값이 25 mgKOH/g이고 중량 평균 분자량이 20,000인 열경화성 폴리에스테르 수지 2074g을 얻었다.
합성예 3
5ℓ용량의 4구 플라스크에 온도계, 응축기, 교반기, 수분제거용 콘덴서 및승온장치를 부착하였다. 여기에 네오펜틸글리콜 308g, 사이클로헥산디메탄올(90%) 240g, 1,6-헥산디올 354g과 이소프탈산 775g, 테레프탈산 399g을 혼합하여 서서히 교반하면서 240℃로 승온하여 축합 반응으로 수산기 값이 29 mgKOH/g이고 중량 평균 분자량이 18,000인 열경화성 폴리에스테르 수지 1825g을 얻었다.
합성예 4
5ℓ용량의 4구 플라스크에 온도계, 응축기, 교반기, 수분제거용 콘덴서 및 승온장치를 부착하였다. 여기에 네오펜틸글리콜 502g, 1,6-헥산디올 387g과 이소프탈릭산 849g, 테레프탈산 438g을 혼합하여 서서히 교반하면서 240℃로 승온하여 축합 반응으로 수산기 값이 24 mgKOH/g이고 중량 평균 분자량이 17,000인 열경화성 폴리에스테르 수지 1900g을 얻었다.
우레탄 변성 폴리에스테르 수지의 제조
실시예 1
2ℓ용량의 4구 플라스크에 온도계, 응축기, 교반기, 및 승온 장치를 부착하였다. 여기에 상기 합성한 실시 예 1 폴리에스테르 수지를 500g을 투입하고 방향족 용매인 코코졸-150 750g으로 희석 용해한 다음, 이소시아네이트 화합물인 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트 12g을 투입하고 70℃에서 반응시켜 우레탄 변성 폴리에스테르 수지를 얻었다.
실시예 2
2ℓ용량의 4구 플라스크에 온도계, 응축기, 교반기, 및 승온 장치를 부착하였다. 여기에 상기 합성한 실시 예 3 폴리에스테르 수지를 500g을 투입하고 방향족용매인 코코졸-150 750g으로 희석 용해한 다음, 이소시아네이트 화합물인 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트 13g을 투입하고 70℃에서 반응시켜 우레탄 변성 폴리에스테르 수지를 얻었다.
실시예 3
2ℓ용량의 4구 플라스크에 온도계, 응축기, 교반기, 및 승온 장치를 부착하였다. 여기에 상기 합성한 실시 예 3 폴리에스테르 수지를 500g을 투입하고 방향족 용매인 코코졸-150 750g으로 희석 용해한 다음, 이소시아네이트 화합물인 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트 13g을 투입하고 70℃에서 반응시켜 우레탄 변성 폴리에스테르 수지를 얻었다.
실시예 4
2ℓ용량의 4구 플라스크에 온도계, 응축기, 교반기, 및 승온 장치를 부착하였다. 여기에 상기 합성한 실시 예 4 폴리에스테르 수지를 500g을 투입하고 방향족 용매인 코코졸-150 750g으로 희석 용해한 다음, 이소시아네이트 화합물인 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트 13g을 투입하고 70℃에서 반응시켜 우레탄 변성 폴리에스테르 수지를 얻었다.
도막 특성 시험
도료의 제조
상기 각 실시예에서 얻어진 PCM강판 하도 도장용 열경화성 우레탄 변성 폴리에스테르 수지의 도료화 후 도장시 특성을 알아보기 위하여 실시예 1 내지 4에서 얻어진 수지 조성물과 멜라민 경화제를 포함하는 가전용 하도 도료를 제조하였다.하기 표 1에 열경화성 우레탄 변성 폴리에스테르 수지와 멜라민 경화제를 포함한 도료의 조성비를 나타내었다.
원료명 배합량
실시예 1∼4의 수지 60
TiO2 10
크롬산스트론튬(Strontium Chromate) 10
분산제 0.2
멜라민 경화제 3.0
산 촉매 0.3
소포제 0.5
용매 16
합계 100
상기 표 1에서 분산제로서는 EFKA-4050 (EFKA사의 상품명)를 사용하였고, 멜라민 경화제로서는 Cymel-303(CYTEC의 상품명), 산촉매로서는 Nacure-5225(KING사의 상품명)를 사용하였고, 소포제로서는 EFKA-2021 (EFKA사의 상품명)를 사용하였고, 용매로서는 사이클로헥사논, 크실렌, 부틸 셀로솔브(배합비:40/30/30)를 사용하였다.
비교를 위하여 종래의 PCM강판 하도 도장용 폴리에스테르계 도료와 에폭시 계 도료에 사용되는 각 성분의 함량을 표 2 및 표 3에서와 같이 제조하여 이를 비교예 1 및 2의 도료를 제조하였다.
원료명 배합량
폴리에스테르 수지 35
TiO2 10
크롬산 스트론튬(Strontium Chromate) 10
분산제 0.2
멜라민 경화제 2.0
산 촉매 0.3
소포제 0.5
솔벤트 42
합계 100
상기 표 2에서 폴리에스테르 수지로서는 NORUESTER-1000(디피아이 사의 상품명)를 사용하였고, 다른 성분들은 상기 표 1에 대하여 기재한 바와 동일한 재료를 사용하였다.
원료명 배합량
에폭시 수지 25
TiO2 8
크롬산 스트론튬(Strontium Chromate) 12
분산제 0.1
멜라민 경화제 2.0
산 촉매 0.1
소포제 0.3
솔벤트 52.5
합계 100
상기 표 3에서 에폭시 수지로서는 NORUPOXY-2210(디피아이 사의 상품명)를 사용하였고, 다른 성분들은 상기 표 1에 대하여 기재한 바와 동일한 재료를 사용하였다.
상기 실시예 1 내지 4의 수지 조성물을 포함하는 도료와 상기 비교예 1 및 2에서 제조한 도료를 사용하여 강판에 도장을 수행하였다.
이때 사용되는 소지로는 인산아연 처리된 강판을 사용하였고 도막의 두께는 5±2㎛이었고, 소지가 받는 표면온도는 224℃로 실시하였으며, 상도 도료로는 수산기 함유율이 0.5 내지 1%이고 분자량이 13,000, Tg가 12℃인 열경화성 수지를 이용하여 만들어진 PCM강판 가전용 상도 도료를 사용하였다.
상기 언급된 하도 도장 후 PCM강판 가전용 상도를 도장하여 도막의 특성을 시험하였다. 시험결과를 하기 표 4에 나타낸다.
사용된도료 실시예1의 수지를포함한도료 실시예2의 수지를포함한도료 실시예3의수지를포함한도료 실시예4의 수지를포함한도료 비교예1의 도료(폴리에스테르 수지 포함) 비교예2의 도료(에폭시 수지포함)
광택(60。) 91 91 92 91 91 87
MEK Rubbing 100이상 100이상 100이상 100이상 100이상 100이상
가공성 1T 1T 1T 2T 2T 4T
연필경도 H H H H H H
부착성 100/100 100/100 100/100 100/100 100/100 100/100
내산성 양호 양호 양호 양호 양호 양호
내알칼리성 양호 양호 양호 양호 양호 양호
내비등수성 양호 양호 양호 양호 양호 양호
소지,상도밀착성 ◎ ◎ ◎ ◎ △ ◎
상기 표 4에서 각 도료의 특성을 표시하는 평가 항목은 다음을 의미한다. 소지 또는 상도와의 밀착성의 항목에서 ◎는 매우 양호, ○는 양호, △는 보통 그리고 X는 불량을 의미한다.
또한 상기 표 4에서 각 특성은 다음과 같은 방법으로 측정 하였다. 먼저 광택은 ASTM-D-523, MEK Rubbing성은 NCCA-II-18, 가공성은 NCCA-II-19, 연필 경도는 NCCA-II-12의 방법으로 그리고 부착성의 경우에는 NCCA-II-20, 내 산성, 내 알칼리성의 경우에는 ASTM-D-1308에서의 방법으로 측정 하였다.
그리고 내 비등수성의 측정에는 끓는 물에 24시간 동안 침적 후, 변화된 도막의 상태를 육안으로 판별하였다.
소지 또는 상도와의 밀착성 측정 방법으로는 동전을 이용하여 동일한 힘으로 눌러 긁어 줌으로서 소지 또는 상도와의 밀착이 떨어져 나가는 정도를 육안으로 판별하였다.
상기 표에 나타난 바와 같이, 비교예 1의 수지를 포함하는 도료는 소지, 상도에 대한 밀착성이 좋지 않고, 비교예 2의 수지를 포함하는 도료는 소지 상도의 밀착성은 양호하지만 광택의 면에서 좋지 않다. 그렇지만, 실시예 1 내지 4의 수지를 포함하는 도료의 경우는 광택의 면에서 우수한 한편 소지나 상도에 대한 밀착성도 양호하였다.
따라서, 본 발명에 따른 열경화성 우레탄 변성 폴리에스테르 수지 조성물을 사용하여 PCM강판 하도 도장용 도료를 제조하면 PCM강판 하도 도장시 기존의 폴리에스테르계 도료가 가지는 소지 또는 상도와의 밀착성이 불량한 문제점과, 에폭시계 도료가 갖는 가공성이 불량한 문제점을 향상시킬 수 있다. 따라서, 이원화 되어있는 하도용 도료를 통합하여 사용할 수 있다

Claims (7)

  1. 수산기 값이 10 내지 50 mgKOH/g이고 중량 평균 분자량이 5,000 내지 20,000인 폴리에스테르 수지 조성물에 이소시아네이트 화합물을 부가 반응시켜 얻은 우레탄 변성 폴리에스테르 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지에 상기 이소시아네이트 화합물이 상기 폴리에스테르 수지 당량비에 대하여 20 내지 80% 을 부가 반응되어 있는 것을 특징으로 하는 우레탄 변성 폴리에스테르 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지 조성물 중의 글리콜 성분은 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 1.4부틸렌 글리콜, 1.6헥산디올, 네오펜틸 글리콜, 메틸프로판디올, 사이클로헥산디메탄올, 하이드로게네이트 비스페놀 에이, 에틸렌옥사이드 부가 비스페놀 에이, 프로필렌옥사이드 부가 비스페놀 에이, 에틸렌옥사이드 부가 비스페놀 에프, 프로필렌옥사이드 부가 비스페놀에프, 에틸렌옥사이드 부가 비스페놀 에스 및 프로필렌옥사이드 부가 비스페놀 에스로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 우레탄 변성 폴리에스테르 수지 조성물.
  4. 제3항에 있어서, 상기 글리콜 성분은 에틸렌 글리콜, 네오펜틸 글리콜 및 메틸프로판디올으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 제1 글리콜류를 총 글리콜 당량의 20 내지 100%를 포함하고, 프로필렌 글리콜, 1.4부틸렌 글리콜, 1.6헥산디올, 사이클로헥산디메탄올 및 하이드로게네이트 비스페놀 에이로 이루어진 군에서 선택된 제2 글리콜류를 총 글리콜 당량이 0 내지 80%를 포함하는 것을 특징으로 하는 열경화성 폴리에스테르 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지 조성물중 산 성분은 프탈릭 안하이드라이드, 테트라하이드로 프탈릭 안하이드라이드, 이소프탈릭에시드, 테레프탈릭에시드, 아디픽에시드, 아젤라익에시드, 세바식에시드, 사이클로헥사디에시드 및 트리멜리틱 안하이드라이드로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 수지 조성물.
  6. 제5항에 있어서, 상기 산성분은 프탈릭 안하이드라이드, 테트라하이드로 프탈릭 안하이드라이드, 이소프탈산 및 테레프탈산로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 방향족 산을 총 산 당량의 50 내지 100%를 포함하고, 아디프산, 아젤라익산, 세바스산 및 사이클로헥사디에시드로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 지방족 산을 총 산 당량의 0 내지 50%를 함유하는 것을 특징으로 하는 열경화성 폴리에스테르 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 상기 이소시아네이트 화합물로는 2,4-톨루엔 디이소시아네이트, 2,6-톨루엔 디이소시아네이트, 4,4'-디페닐 메탄 디이소시아네이트, 2,4'-디페닐 메탄 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 우레탄 변성 폴리에스테르 수지 조성물.
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