KR20030054751A - 반도체 소자의 제조장비 커버 - Google Patents

Abstract

본 발명은 경사지게 형성된 외부커버 및 상기 외부커버와 일정간격으로 형성된 내부커버의 이중커버로 구성되며, 상기 내부커버는 상측으로부터 하측으로 배열된 복수개의 서브커버의 조합으로 형성되며, 상측 서브커버의 하부와 하측 서브커버의 상부가 소정으로 오버랩 되도록 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조장비 커버에 관한 것으로,

반도체 소자의 제조 공정 중에 장비커버에 물방울이 형성될 경우 직접 아래로 낙하하지 않고, 장비커버의 경사면을 따라 배출됨으로써 기판의 오염을 방지할 수 있는 반도체 소자의 제조장비 커버를 제공한다.

Description

반도체 소자의 제조장비 커버{Cover of apparatus for manufacturing semiconductor device}

본 발명은 반도체 소자의 제조장비에 관한 것으로, 보다 구체적으로 반도체 소자의 제조장비의 커버 구조에 관한 것이다.

최근 반도체 소자의 고집적화와 함께, 반도체 소자의 특성에 악영향을 미치는 불순물 입자에 대한 관심이 증가되고 있다. 상기 불순물 입자는 반도체 소자의 제조 공정 중에서 발생할 수도 있으나, 그 보다는 제조 공정 사이에서 배스 간의 이동중에 발생하는 것이 보다 큰 원인으로 알려져 있다.

이하, 도면을 참조로 반도체 소자의 제조공정 중 식각공정을 예로 하여 반도체 제조공정에서 발생되는 불순물 입자에 대해서 설명한다.

일반적으로 반도체 소자의 식각 공정은 피식각층이 형성된 기판 상에 감광막을 도포하는 공정, 상기 도포된 감광막의 소정의 부분을 노광하고 현상하여 패턴을 형성함으로써 피식각층을 노출시키는 공정, 상기 감광막을 마스크로 하여 피식각층의 노출된 부분을 식각하는 공정, 및 상기 감광막을 제거하는 공정으로 이루어진다.

또한, 상기 감광막을 제거하는 공정은 도 1의 레이아웃과 같이, 복수개의 박리실(2)에서 그 안에 장착된 스프레이를 통해 박리액을 분사하여 감광막을 제거하고, IPA(isopropyl alcohol)실(4)에서 잔존하는 감광막 및 상기 감광막을 제거하는 데 사용된 박리액을 제거한 후, 컨베이어 장비(6)를 이용하여 샤워실(8)로 이동하여 증류수를 이용한 세정작업을 행하고, 그 후 건조실(10)에서 건조함으로써 완성되게 된다.

이때, 상기 공정이 진행되는 배스 내부는 고온이므로 상기 공정에 사용되는 다양한 약액이 증발하여 장비커버에 물방울 형태로 맺힐 수 있고, 또한 상기 박리실에서 스프레이 분사시 증기 형태로 되어 장비커버에 물방울이 맺힐 수도 있다.

한편, 도 2와 같이, 종래의 장비커버(20)는 평평한 평면 구조를 갖고 있다. 따라서, 전술한 바와 같이 장비커버(20)에 물방울(22)이 맺히게 되면 하나의 공정이 완료되고 다음 공정으로 기판을 이동하는 중에 상기 물방울이 기판(24)에 떨어져 기판이 오염될 가능성이 있다.

특히, 상기 감광막을 제거하는 공정에 있어서 박리실 등에서 사용되는 박리액은 강알카리성 약액으로서 IPA 실에서 제거되기는 하지만 그 것이 장비 커버에 물방울로 맺히게 될 경우, 컨베이어를 통해 샤워실로 이동하는 중에 기판에 떨어져 기판을 오염시킬 수 있다.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해서 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 반도체 소자의 제조시 반도체 기판의 오염을 방지하기 위한 반도체 제조 장비 커버를 제공하는 것이다.

도 1은 반도체 소자의 제조 공정 중 박리공정의 레이아웃이다.

도 2는 종래의 반도체 소자의 제조 장비 커버의 개략적 모식도이다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자의 제조 장비 커버의 개략적 모식도이다.

도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자의 제조 장비 커버를 구성하는 내부커버의 사시도이다.

도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 내부커버를 구성하는 서브커버의 개략적 모식도이다.

도 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 내부커버를 구성하는 서브커버의 개략적 모식도이다.

도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 반도체 소자의 제조 장비 커버의 개략적 모식도이다.

도 6은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 반도체 소자의 제조 장비 커버를 구성하는 내부커버의 사시도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

30, 50 : 외부커버

32, 52 : 내부커버

34a, 34b, 34c, 34d, 34e, 34f : 서브커버

40 : 홈

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해서, 경사지게 형성된 외부커버 및 상기 외부커버와 일정간격으로 형성된 내부커버의 이중커버로 구성되며, 상기 내부커버는 상측으로부터 하측으로 배열된 복수개의 서브커버의 조합으로 형성되며, 상측 서브커버의 하부와 하측 서브커버의 상부가 소정으로 오버랩 되도록 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조장비 커버를 제공한다.

즉, 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조장비 커버는 그 구조가 경사지게 형성되어 장비 커버에 맺히게 되는 물방울이 직접 기판에 떨어지지 않고 경사면을 따라 흐르게 됨으로써 기판의 오염이 방지되는 것이다.

이하, 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자의 제조장비 커버를 나타낸 도면이고, 도 4a는 도 3의 내부커버의 사시도이며, 도 4b는 내부커버를 구성하는 서브커버(도 4a의 A 부분)의 개략적 모식도로서,

본 발명에 따른 반도체 소자의 제조장비 커버는 도 3과 같이, 경사지게 형성된 외부커버(30) 및 상기 외부커버와 일정간격으로 형성된 내부커버(32)의 이중커버로 구성된다. 이때, 상기 내부커버는 도 4a 및 도 4b와 같이, 상측으로부터 하측으로 배열된 복수개의 서브커버(34a 내지 34f)의 조합으로 형성되며, 상측 서브커버의 하부가 하측 서브커버의 상부와 소정으로 오버랩 되도록 형성되어 있다. 따라서, 도 4b와 같이, 물방울(36)이 내부커버를 구성하는 하나의 서브커버(34d)의 안쪽에 맺히게 되어도 직접 아래로 떨어지지 않고 그 하측 서브커버(34e)의 바깥면으로 흐르게 되고, 계속하여 그 하측 서브커버의 바깥면을 따라 흐르는 것을 반복하여 커버 끝부분에 형성된 드레인부(미도시)를 통해 외부로 배출된다.

이때, 상기 내부커버를 구성하는 서브커버의 안쪽면은 도 4c와 같이, 스트라이프 형태로 복수개의 홈(40)이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 즉, 서브커버 안쪽면에 홈이 형성됨으로써 물방울이 정체되지 않고, 상기 홈을 따라 하부의 서브커버 쪽으로 보다 수월하게 이동될 수 있게 된다.

또한, 서브커버의 바깥쪽 면에도 스트라이프 형태로 복수개의 홈이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 즉, 상부 서브커버의 안쪽면에서 이동된 물방울이 하부의 서브커버의 바깥쪽 면을 따라 그 하부의 서브커버 쪽으로 이동하기 때문에, 서브커버의 바깥쪽 면에도 홈이 형성됨으로써 물방울의 이동을 보다 수월하게 할 수 있게 된다.

도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 반도체 소자의 제조장비 커버를 나타낸 도면이고, 도 6은 도 5의 내부커버의 사시도로서, 본 발명에 따른 반도체 소자의 제조장비 커버는 도 5와 같이, 중앙부를 중심으로 양쪽으로 경사지게 형성된 외부커버(50) 및 상기 외부커버와 일정간격으로 형성된 내부커버(52)의 이중커버로 구성된다. 이때, 상기 내부커버(52)는 도 6과 같이, 중앙 상측으로부터 양쪽 하측으로 배열된 복수개의 서브커버(54a 내지 54f)의 조합으로 형성되며, 상측 서브커버의 하부가 하측 서브커버의 상부와 소정으로 오버랩 되도록 형성되어 있다.

도 5에 따른 반도체 소자의 제조장비 커버는 중앙부를 중심으로 양쪽으로 경사지게 형성되어 물방울이 양쪽 끝에 형성된 드레인부(미도시)를 통해 배출되는 것을 제외하고, 서브 커버의 구조 등은 도 3에 따른 반도체 소자의 제조장비 커버와 동일하다.

상기 구조에 의한 본 발명은 반도체 소자의 제조 공정 중에 장비커버에 물방울이 형성될 경우 직접 아래로 낙하하지 않고, 장비커버의 경사면을 따라 배출됨으로써 기판의 오염을 방지할 수 있고, 따라서 반도체 소자의 불량률이 떨어져 생산성 면에서 유리하다.

Claims (4)

1. 경사지게 형성된 외부커버 및 상기 외부커버와 일정간격으로 형성된 내부커버의 이중커버로 구성되며,

   상기 내부커버는 상측으로부터 하측으로 배열된 복수개의 서브커버의 조합으로 형성되며, 상측 서브커버의 하부와 하측 서브커버의 상부가 소정으로 오버랩 되도록 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조장비 커버.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 외부커버 및 내부커버는 중앙부를 중심으로 양쪽으로 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조장비 커버.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,

   상기 복수개의 내부커버는 그 안쪽 면에 스트라이프 형태로 복수개의 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조장비 커버.
4. 제 3항에 있어서,

   상기 복수개의 내부커버는 그 바깥쪽 면에 스트라이프 형태로 복수개의 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조장비 커버.