KR20030047649A - 광파이버 보유 지지 장치, 광분산 등화기 및 광파이버보유 지지 장치의 제조 방법 - Google Patents

광파이버 보유 지지 장치, 광분산 등화기 및 광파이버보유 지지 장치의 제조 방법 Download PDF

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하시모또미노루
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Abstract

본 발명은 히터에 대한 회절 격자의 위치 맞춤을 용이하게 하고, 히터에 대한 회절 격자의 위치 어긋남을 일으키지 않고, 편파 모드 분산 특성의 열화를 방지하는 것을 과제로 한다.
전달하는 복수의 파장인 광신호를 반사시키는 회절 격자(2)를 갖는 광파이버(1)와, 회절 격자(2)에 소정의 온도 분포를 부여하는 히터((3)와, 직선형의 홈을 구비하고, 이 홈에 광파이버(1)를 수용하는 동시에 홈 내의 간극에 광파이버(1)로 밀착하는 겔형 물질(7)을 충전한 단책형 부재(6)와, 히터(3)와 단책형 부재(6)를 탑재하는 기판(4)을 구비한다.

Description

광파이버 보유 지지 장치, 광분산 등화기 및 광파이버 보유 지지 장치의 제조 방법{OPTICAL FIBER HOLDING DEVICE, OPTICAL DISPERSION-EQUALIZER, AND METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL FIBER HOLDING DEVICE}
본 발명은 광파이버 통신 시스템용의 광파이버를 보유 지지하는 광파이버 보유 지지 장치, 광파이버를 전달하는 복수의 파장인 광신호의 파장 분산을 보상하기 위한 광분산 등화기 및 광파이버 보유 지지 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
도14는 종래의 광파이버 보유 지지 장치의 구성을 도시한 도면이고, 도면에 있어서, 도면 부호 1은 코어와 클래드로 이루어지는 광파이버, 도면 부호 2는 광파이버(1)의 코어의 일부에 형성되어 광파이버(1)를 전달하는 복수의 파장인 광신호를 반사시키는 회절 격자, 도면 부호 3은 회절 격자(2)에 소정의 온도 분포를 부여하는 박막으로 형성된 히터, 도면 부호 4는 히터(3)를 탑재하는, 예를 들어 석영으로 이루어지는 기판이다. 여기서, 회절 격자(2)는 광파이버(1)를 전달하는 복수의 파장인 광신호의 파장 분산을 보상하기 위한 것이다.
도14에 도시한 바와 같이, 광파이버(1)를 박막으로 형성된 히터(3) 상에 직접 탑재하고 있지만, 회절 격자(2)에 소정의 온도 분포를 부여하기 위해 회절 격자(2)의 길이 방향과 짧은 방향을 정확하게 히터(3) 상에 위치 맞춤을 행하여 탑재할 필요가 있다. 회절 격자(2)의 길이 방향의 히터(3)에 대한 위치 맞춤은 회절 격자(2) 양단부의 광파이버(1)의 표면에 부가된 회절 격자(2)의 위치 결정용 마커(도시하지 않음)가 히터(3)의 양단부에 오도록 행한다. 또한, 회절 격자(2)의 짧은 방향의 히터(3)에 대한 위치 맞춤은 회절 격자(2)의 길이 방향의 축심이 히터(3)의 폭의 중심에 오도록 행한다.
회절 격자(2)의 길이 방향 및 짧은 방향의 히터(3)에 대한 위치 맞춤은 광파이버(1)에 장력을 부여한 상태에서 현미경을 사용하여 위치를 확인하면서 행해지지만, 광파이버(1)의 직경이 125 ㎛ 정도이고, 히터(3)의 폭은 수십 ㎛ 정도(예를 들어 60 ㎛)이므로, 회절 격자(2)를 히터(3) 상에 정확하게 위치 맞춤을 하여 탑재하는 것이 어려워, 번잡한 작업으로 인한 많은 작업 시간이 필요하다. 또한, 위치 맞춤 후에 회절 격자(2) 양단부의 광파이버(1)의 부분을 고정하는 것만으로, 회절 격자(2)의 부분을 고정하고 있지 않으므로 회절 격자(2)의 부분이 히터(3)에 대해 위치 어긋남을 일으킬 가능성이 있다.
도15는 종래의 다른 광파이버 보유 지지 장치의 구성을 도시한 도면으로, 도면에 있어서 도면 부호 5는 회절 격자(2)를 갖는 광파이버(1)를 기판(4)에 고정하는 접착제이고, 그 밖의 구성은 도14에 도시한 것과 동일하다. 도15에 도시한 바와 같이, 광파이버(1)의 회절 격자(2)의 부분이 도14의 광파이버 보유 지지 장치와 동일하게 하여 히터(3) 상에 탑재되고, 그 상부로부터 접착제(5)를 도포하여 광파이버(1)를 기판(4) 상에 고정하고 있다. 접착제(5) 대신에 접착성을 갖는 페이스트나 수지라도 좋다.
이 경우, 접착제(5)의 도포시에 있어서, 접착제(5)의 점성에 의해 회절 격자(2)가 이동해 버려 히터(3)에 대해 위치 어긋남을 일으켜 버린다. 또한, 접착제(5)의 경화시에 있어서도, 경화에 의한 접착제(5)의 체적 변화로 회절 격자(2)가 이동해 버려 히터(3)에 대해 위치 어긋남을 일으켜 버린다. 또한, 접착제(5)의 경화시의 체적 변화에 의한 응력이 광파이버(1)에 인가되고, 이 응력 인가에 의해 광파이버(1)의 코어의 형상이 변형함으로써 복굴절이 발생하여 결과적으로 편파 모드 분산 특성이 열화한다.
여기서, 편파 모드 분산(PMD : Polarization Mode Dispersion)에 대해 설명한다. 싱글 모드 광파이버 속의 광신호는 2개의 직교 편광 모드로 이루어지는 1개의 전달 모드로서 존재한다. 어떠한 외란의 영향으로 이 2개의 직교 편광 모드가 그 특성을 변화시키고, 그 결과 정규의 전달 모드로부터 변화되는 것을 편파 모드 분산이라 한다. 이 외란의 결과로서 복굴절이 발생하지만, 이 외란의 주된 것으로서 코어 형상의 불균일성, 코어내 재료 조성의 불균일성, 응력 인가에 의한 코어형상의 변형, 코어내 온도의 불균일성 등을 들 수 있다.
종래의 도14에 도시한 광파이버 보유 지지 장치는 이상과 같이 구성되어 있으므로, 회절 격자(2)를 히터(3) 상에 정확하게 위치 맞춤을 하여 탑재하는 것이 어렵고, 탑재 후에도 회절 격자(2)가 히터(3)에 대해 위치 어긋남을 일으킬 가능성이 있다는 과제가 있었다.
또한 도15에 도시한 광파이버 보유 지지 장치에서는 접착제(5)의 도포시에 있어서, 접착제(5)의 점성에 의해 회절 격자(2)가 히터(3)에 대해 위치 어긋남을 일으켜 버리는 동시에, 접착제(5)의 경화시에 있어서 경화에 의한 접착제(5)의 체적 변화에 의해 회절 격자(2)가 히터(3)에 대해 위치 어긋남을 일으켜 버린다는 과제가 있었다.
또한, 도15에 도시한 광파이버 보유 지지 장치에서는 접착제(5)의 경화시의 체적 변화에 의한 응력이 광파이버(1)에 인가되어 편파 모드 분산 특성이 열화한다는 과제가 있었다.
본 발명은 상기와 같은 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 광파이버(1)의 탑재시에 회절 격자(2)의 히터(3)에 대한 위치 맞춤을 용이하게 할 수 있고, 탑재 후에도 회절 격자(2)의 히터(3)에 대한 위치 어긋남을 일으키지 않고, 편파 모드 분산 특성의 열화를 방지할 수 있는 광파이버 보유 지지 장치, 광분산 등화기 및 광파이버 보유 지지 장치의 제조 방법을 얻는 것을 목적으로 한다.
상기 과제에 관련되는 기술로서, 일본국 특허의 특허 공개 2000-206347호 공보에 개시된 「광파이버 회절 격자를 갖는 광학 장치」가 있다. 이것은 회절 격자가 형성된 광파이버를 온도 보상하는 온도 보상 장치와, 광파이버를 V자형의 홈이 형성된 2개의 베이스로 보유 지지하는 것이다. 또한, 미국 특허의 USP5, 671, 307호인 "USE OF A TEMPERATURE GRADIENT TO IMPOSE A CHIRP ON A FIBRE BRAGG GRATING"에는 V자 홈이 설치된 놋쇠 플레이트에 광파이버를 매립하고, 그 간극에 서멀 컴파운드를 충전하여 놋쇠 플레이트의 양측을 펠티에 장치로 잡아서 온도 제어를 행하는 것이 개시되어 있다.
그러나, 이들 공보에 개시된 기술에서는 광파이버를 소정 위치로 보유 지지할 수는 있지만, 광파이버에 인가된 응력에 의한 편파 모드 분산 특성의 열화를 방지할 수는 없다.
도1은 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 광파이버 보유 지지 장치의 구성을 도시한 도면.
도2는 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 광파이버 보유 지지 장치에 있어서의 단책의 여러 가지의 변형예를 도시한 도면.
도3은 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 광파이버 보유 지지 장치에 있어서의 단책의 치수예를 도시한 도면.
도4는 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 광파이버 보유 지지 장치의 조립 순서를 도시한 흐름도.
도5는 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 광파이버 보유 지지 장치에 있어서의 단책을 기판 상에 탑재하는 모습을 설명하는 도면.
도6은 편파 모드 분산 특성을 비교하기 위해 사용한 충전제의 종류와 성질을 도시한 도면.
도7은 편파 모드 분산의 측정 방법을 도시한 도면.
도8은 편파 모드 분산의 측정 조건을 도시한 도면.
도9는 각 충전제의 경화전 및 경화후의 PMD 평균치의 측정 결과를 도시한 도면.
도10은 본 발명의 제2 실시 형태에 의한 광파이버 보유 지지 장치의 조립 순서를 도시한 흐름도.
도11은 본 발명의 제3 실시 형태에 의한 광파이버 보유 지지 장치의 조립 순서를 도시한 흐름도.
도12는 본 발명의 제3 실시 형태에 의한 광파이버 보유 지지 장치의 조립 순서를 설명하는 도면.
도13은 본 발명의 제4 실시 형태에 의한 광분산 등화기의 구성을 도시한 도면.
도14는 종래의 광파이버 보유 지지 장치의 구성을 도시한 도면.
도15는 종래의 다른 광파이버 보유 지지 장치의 구성을 도시한 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 광파이버
2 : 회절 격자
3 : 히터
4 : 기판
6 : 단책형 부재
7 : 겔형 물질
11 : 펠티에 소자
12 : 온도 센서
21 : 광파이버 보유 지지 장치
22 : 펠티에 소자 제어 회로
23 : 히터 제어 회로
24 : 광서큘레이터
51 : 파장 가변 LD
52 : 변조기
53 : 편광 빔 분할기
54 : 광스위치
55 : 피측정 디바이스
56 : PD
본 발명에 관한 광파이버 보유 지지 장치는 광파이버와, 직선형의 홈을 구비하여 이 홈에 상기 광파이버를 수용하는 동시에 상기 홈 내의 간극에 상기 광파이버로 밀착하는 겔형 물질을 충전한 단책형 부재와, 상기 광파이버와 상기 단책형 부재를 탑재하는 기판을 구비한 것이다.
본 발명에 관한 광파이버 보유 지지 장치는, 광파이버가 단책형 부재의 홈의 벽면에 비접촉인 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명에 관한 광파이버 보유 지지 장치는 회절 격자를 갖는 광파이버와, 상기 회절 격자에 소정의 온도 분포를 부여하는 히터와, 직선형의 홈을 구비하여 이 홈에 상기 광파이버를 수용하는 동시에 상기 홈 내의 간극에 상기 광파이버로밀착하는 겔형 물질을 충전한 단책형 부재와, 상기 히터와 상기 단책형 부재를 탑재하는 기판을 구비한 것이다.
본 발명에 관한 광파이버 보유 지지 장치는 광파이버가 단책형 부재 홈의 벽면에 비접촉인 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명에 관한 광파이버 보유 지지 장치는 광파이버가 히터에 접촉하고 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명에 관한 광파이버 보유 지지 장치는 회절 격자에 부여되어 있는 소정의 온도 분포의 온도 레벨을 소정 레벨로 보유 지지하기 위한 펠티에 소자와, 이 펠티에 소자를 제어하기 위해 광파이버의 온도를 검출하는 온도 센서를 구비한 것이다.
본 발명에 관한 광파이버 보유 지지 장치는 기판 상에 단책형 부재를 배치하기 위한 위치 결정용 마커가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명에 관한 광파이버 보유 지지 장치는 겔형 물질이 실리콘계 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명에 관한 광파이버 보유 지지 장치는 단책형 부재가 석영으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명에 관한 광분산 등화기는 회절 격자를 갖는 광파이버와, 상기 회절 격자에 소정의 온도 분포를 부여하는 히터와, 이 히터의 온도 제어를 행하는 히터 제어 회로와, 직선형의 홈을 구비하여 이 홈에 상기 광파이버를 수용하는 동시에 상기 홈 내의 간극에 상기 광파이버로 밀착하는 겔형 물질을 충전한 단책형 부재와, 상기 히터와 상기 단책형 부재를 탑재하는 기판과, 상기 회절 격자에 부여되어 있는 소정의 온도 분포의 온도 레벨을 소정 레벨로 보유 지지하기 위한 펠티에 소자와, 상기 광파이버의 온도를 검출하는 온도 센서와, 이 온도 센서가 검출한 온도에 의거하여 상기 펠티에 소자를 제어하는 펠티에 소자 제어 회로와, 광신호를 상기 회절 격자에 입력하여, 상기 회절 격자에 의해 반사된 광신호를 출력하는 광서큘레이터를 구비한 것이다.
본 발명에 관한 광파이버 보유 지지 장치의 제조 방법은, 단책형 부재의 홈에 겔형 물질을 충전하는 제1 단계와, 상기 겔형 물질이 충전된 상기 단책형 부재의 홈에 광파이버를 수용하는 제2 단계와, 상기 겔형 물질이 충전되어 상기 광파이버가 수용된 단책형 부재를 히터가 탑재되어 있는 기판 상에 탑재하는 제3 단계와, 상기 단책형 부재를 상기 기판 상에서 이동하여 상기 회절 격자의 상기 히터에 대한 위치 맞춤을 행하는 제4 단계를 구비한 것이다.
본 발명에 관한 광파이버 보유 지지 장치의 제조 방법은, 단책형 부재를 히터가 탑재된 기판 상에 고정하는 제1 단계와, 상기 기판 상에 고정된 상기 단책형 부재의 홈에 겔형 물질을 충전하는 제2 단계와, 상기 겔형 물질이 충전된 상기 단책형 부재의 홈에 광파이버를 삽입하여 수용하는 제3 단계와, 상기 광파이버를 상기 히터 상에서 이동하여 상기 회절 격자의 상기 히터에 대한 위치 맞춤을 행하는 제4 단계를 구비한 것이다.
본 발명에 관한 광파이버 보유 지지 장치의 제조 방법은, 광파이버를 기판 상에 탑재되어 있는 히터 상에 놓는 제1 단계와, 상기 히터 상에 놓여져 있는 광파이버에 겔형 물질을 도포하는 제2 단계와, 단책형 부재를 상기 기판 상에 탑재하여 상기 단책형 부재의 홈에 상기 광파이버를 수용하는 제3 단계와, 상기 단책형 부재를 상기 기판 상에서 이동하여 상기 회절 격자의 상기 히터에 대한 위치 맞춤을 행하는 제4 단계를 구비한 것이다.
이하, 본 발명의 일실시 형태를 설명한다.
(제1 실시예)
도1은 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 광파이버 보유 지지 장치의 구성을 도시한 도면이다. 도1에 있어서, 도면 부호 6은 광파이버(1)를 수용하기 위한 직선형의 V자 홈을 갖는 단책형 부재, 도면 부호 7은 단책형 부재(6)의 V자 홈에 충전된 충전제로서의 겔형 물질이다. 그 밖의 구성은 종래의 도14에 도시한 것과 마찬가지이며, 동일 부호를 부여하여 그 설명을 생략한다. 도1에 도시한 바와 같이, 광파이버(1)가 단책형 부재(6) 홈의 벽면에 비접촉이 되도록 광파이버(1)와 단책형 부재(6) 홈의 벽면과의 사이에 간극이 마련되어 이 간극에 겔형 물질(7)이 충전되고 있다.
도2는 단책형 부재의 여러 가지의 변형예를 나타낸 도면으로, 도2의 (a)는 홈을 U자 홈, 도2의 (b)는 홈을 직사각형 홈, 도2의 (c)는 홈을 사다리꼴형 홈, 도2의 (d)는 홈을 원호홈, 도2의 (e)는 홈을 다각형 홈으로 한 것으로, 도1에 도시한 V자 홈과 마찬가지로 광파이버(1)와 단책형 부재(6) 홈의 벽변과의 간극에 겔형 물질(7)을 충전하도록 구성되어 있다.
단책형 부재(6)의 재질의 예로서는 투명하고 열전도율이 낮은 석영이 사용된다. 투명하다는 것은 회절 격자(2)의 히터(3)에 대한 위치 맞춤을 행하기 위해 필요하고, 열전도율이 낮다는 것은 히터(3)로부터의 열을 회절 격자(2) 이외로 확산시키지 않기 위해 필요하다. 여기서는 석영을 사용하고 있지만, 이 조건을 만족하는 재질이면 석영 이외의 재질을 사용해도 좋다.
도3은 단책형 부재의 치수예를 도시한 도면으로, 도3의 (a)는 V자 홈의 단책형 부재의 치수예를, 도3의 (b)는 직사각형 홈의 단책형 부재의 치수예를 도시하고 있다. 이와 같은 단책형 부재(6) 홈의 수치를 결정할 때에 필요한 요건으로서는 홈에 수용된 광파이버(1)가 단책형 부재(6) 홈의 벽면에 비접촉이 되도록 하는 것과, 광파이버(1)와 단책형 부재(6) 홈의 벽면과의 간극이 지나치게 크지 않도록 하는 것이다.
이것은 광파이버(1)가 단책형 부재(6) 홈의 벽면에 접촉하면, 어떠한 응력이 인가된 후의 잔류 응력의 해방 정도가 낮아지기 때문이다. 또한, 광파이버(1)와 단책형 부재(6)의 홈의 벽면과의 간극이 지나치게 커지면, 충전되는 겔형 물질(7)의 자중이 인가되어 잔류 응력으로서 작용하기 때문이며, 이것은 회절 격자(2)과 히터(3)와의 짧은 방향의 탑재 위치 정밀도에도 영향을 끼친다.
도1 및 도2에 도시한 바와 같이, 각종 홈을 가진 단책형 부재(6)에 광파이버(1)를 수용하고, 광파이버(1)와 단책형 부재(6)의 홈과의 간극에 겔형 물질(7)을 충전하고, 회절 격자(2)가 히터(3) 상에 위치하도록 광파이버(1)를 탑재하고, 단책형 부재(6)를 기판(4) 상에 탑재한다. 이와 같이, 광파이버(1)를 단책형 부재(6)에 수용하여 히터(3) 상에 탑재함으로써 광파이버(1)의 직선성을 확보할 수있다.
광파이버(1)와 단책형 부재(6)의 홈과의 간극에 충전하는 겔형 물질(7)의 작용에 대해 설명한다. 겔형 물질(7)은 일반적으로 고분자 사슬끼리가 물리적 또는 화학적으로 결합함으로써 네트워크 구조를 형성하고, 용매를 수용하여 일정한 체적에 팽창한 것으로, 유동성을 갖고 있던 액체가 유동성을 갖지 않고 자중에서도 붕괘되지 않을 정도로 굳어져 있다. 그 경도는 JIS 규격 등의 경도에서는 계측할 수 없어, 침을 꽂아서 그 침입 정도로 평가하는 「침입도」로 평가된다.
단책형 부재(6)를 사용하여 광파이버(1)를 히터(3) 상에 탑재한 경우, 굴곡되어 있는 상태의 광파이버(1)를 강제적으로 단책형 부재(6)의 직선형 홈에 수용하기 위해, 구부러짐이 교정된 광파이버(1)의 회절 격자(2)의 부분 또는 전체에 응력이 잔류하게 된다. 광파이버(1)와 단책형 부재(6)의 홈과의 간극에 아무 것도 없으면, 광파이버(1)는 공간적으로 개방되게 되어, 필연적으로 잔류하고 있던 응력은 완화된다. 이 응력 완화의 정도는 광파이버(1)와 단책형 부재(6)의 홈과의 간극 상태에 의존하고, 간극에 아무 것도 없는 상태의 경우가 응력 완화의 정도가 크지만, 강체와 같이 경도가 높고, 게다가 그 강체가 광파이버(1)와 접착되어 있는 경우에 응력 완화의 정도는 작아진다.
광파이버(1)와 단책형 부재(6)의 홈과의 간극에 충전하는 충전제로서, 종래 사용되었던 경도가 높은 접착제(5)와 이 겔형 물질(7)을 비교하면, 경도가 높은 접착제(5)를 충전시킨 경우에는 잔류 응력 완화의 정도는 작지만, 겔형 물질(7)과 같이 경도가 낮고 광파이버(1)와 접착하지 않고 밀착하고 있을 뿐인 것이면 응력 완화의 정도는 커진다. 또한, 접착제(5)는 계면에서 광파이버(1)와 접착하고 있으므로 광파이버(1)의 응력 완화시에 발생하는 자신의 운동을 방해하게 된다.
도4는 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 광파이버 보유 지지 장치의 조립 순서를 도시한 흐름도이다. 스텝 ST11에 있어서, 단책형 부재(6)의 홈에 마이크로 디스펜서에 의해 겔형 물질(7)을 도포해 감으로써 단책형 부재(6)의 홈에 겔형 물질(7)을 충전한다.
스텝 ST12에 있어서, 겔형 물질(7)이 충전되어 있는 단책형 부재(6)의 홈에 광파이버(1)를 수용한다. 이 때, 회절 격자(2) 양단부의 광파이버(1)의 표면에 부가된 회절 격자(2)의 위치 결정용 마커(도시하지 않음)와 단책형 부재(6)의 양단부를 일치시킨다. 이 작업은 위치 제어 가능한 탑재 장치를 이용해도 좋고, 수작업으로 행해도 좋다. 단책형 부재(6)의 홈의 짧은 방향의 직선성의 정밀도가 수 미크론 단위이므로, 회절 격자(2)는 광파이버(1)가 홈에 수용된 시점에서 길이 방향의 직선성이 보증된다.
스텝 ST13에 있어서, 광파이버(1)가 수용된 단책형 부재(6)를 기판(4) 상에 탑재한다. 도5는 단책형 부재를 기판 상에 탑재하는 모습을 설명하는 도면으로, 도5에 도시한 바와 같이 기판(4) 상에 형성된 단책형 부재(6)의 위치 결정용 마커에 맞추어 단책형 부재(6)를 기판(4) 상에 탑재함으로써 광파이버(1)를 히터(3) 상에 얹을 수 있다.
스텝 ST14에 있어서, 기판(4) 상에 탑재된 단책형 부재(6)를 흡인식의 지그로 보유 지지하고, 그 지그에 의해 기판(4) 상에서 단책형 부재(6)를 이동시켜 회절 격자(2)의 히터(3)에 대한 정확한 위치 맞춤을 행한다. 이 작업은 현미경을 사용하여 행해지고, 투명한 석영으로 형성된 단책형 부재(6)를 투시하여 수십 ㎛ 내지 수백 ㎛의 단위로 회절 격자(2)의 길이 방향 및 짧은 방향의 히터(3)에 대한 미조정을 행한다.
이와 같이, 회절 격자(2)의 히터(3)에 대한 위치 맞춤의 조정은 단책형 부재(6)를 기판(4) 상에서 이동시킴으로써 행해진다. 그로 인해, 단책형 부재(6)를 이동시키고 있는 동안에, 광파이버(1)는 단책형 부재(6)의 홈의 벽면으로부터 응력을 받지만, 간극에 충전되어 있는 겔형 물질(7)은 경도가 낮으므로, 단위 조정 중에 발생하는 단책형 부재(6)의 홈의 벽면으로부터 광파이버(1)로의 응력은 완화된다. 즉, 광파이버(1) 내에 형성된 회절 격자(2)로의 응력도 완화된다. 이에 의해 광학 특성, 특히 편파 모드 분산 특성이 열화하는 일 없이 양호한 편파 모드 분산 특성을 유지할 수 있다.
다음에 충전제로서 겔형 물질(7)을 사용한 경우와 종래와 같은 접착제 등을 사용한 경우의 편파 모드 분산 특성의 비교 결과에 대해 설명한다.
도6은 편파 모드 분산 특성을 비교하기 위해 사용한 충전제의 종류와 성질을 나타낸 도면으로, 여기서는 실리콘계 접착제, 실리콘계 페이스트, 실리콘계 겔형 물질, 에폭시계 자외선 경화형 접착제(필러 들이), 에폭시계 자외선 경화형 접착제(필러 없음), 에폭시계 2액성 열경화형 접착제를 사용하고 있다. 또한, 실리콘은 실리콘계의 화합물을 포함하는 것이다. 또한, 도6의 특징란에 있어서의 Tg는 유리 전이 온도를 나타내고 있다.
도7은 편파 모드 분산(PDM)의 측정 방법을 나타낸 도면이다. 피측정 디바이스(55)인 광파이버 보유 지지 장치는 도4에 나타낸 조립 순서로 조립되어 도6에 도시한 충전제를 단책형 부재(6)의 홈에 충전하고 있다. 도4의 스텝 ST14에 있어서의 미조정 후, 충전제의 경화전의 파장 모드 분산을 측정하고, 그 후, 도6에 도시한 각 경화 조건으로 충전제를 경화시켜 경화후의 편파 모드 분산을 측정하고 있다.
도7에 있어서, 파장 가변 LD(Laser Diode)(51)는 소정 파장의 광신호를 출력하고, 변조기(52)는 300 ㎒ 내지 1 ㎓의 범위에서 소정 파장의 광신호에 강도 변조를 부여해, 편심 빔 분할기(53)는 소정 파장의 광신호를 직교하는 2개의 편파 A, B의 광신호로 분할한다. 광스위치(54)는 2개의 편파 A, B의 광신호를 절환하여 피측정 디바이스(55)에 입력한다. PD(Photo Diode)(56)는 피측정 디바이스(55)로부터의 2개의 편파 A, B의 광신호의 강도를 모니터하고, 도시되어 있지 않은 측정기에 의해 소정 파장의 2개의 편파 A, B의 광신호의 광신호의 위상차 φA-φB를 편파 모드 분산(PMD)으로서 관찰한다.
파장 가변 LD(51)로부터 출력되는 광신호의 파장을 λ1 내지 λn까지 소인(掃引)하여 출력하고, 상기 방법에 의해 각 파장 λ1 내지 λn에 있어서의 PMD의 값 P1 내지 Pn을 구한다. 그리고, 이 파장 대역 전체에 대한 PMD의 값 P1n은 다음의 수학식 1에 나타낸 바와 같이 P1 내지 Pn의 평균값으로 정의한다.
P1n ＝ (P1 ＋ P2 ＋ … ＋ Pn)/n
도8은 편파 모드 분산(PMD)의 측정 조건을 나타내는 도면이다. 파장 범위, 변조 주파수, 회절 격자(2)의 분산량을 도8에 도시한 값으로 하고 있다. 여기서, 회절 격자(2)의 분산량은 파장 λ(㎚)에 대한 군지연(ps : pico second)의 기울기로 표시된다. 또한, PMD 평균치로서 회절 격자(2)의 상기 수학식 1에 나타낸 투과 대역 내의 PMD의 값 P1n을 채용하고 있다. 또한, PMD 평균치의 허용치는 주파수가 10 ㎓ 이상인 경우에는 2 내지 3 ps 이하이다.
도9는 도6에 도시한 각 충전제의 경화전 및 경화후의 PMD 평균치의 측정 결과를 나타낸 도면이다. 도9에 나타낸 바와 같이, 「경화전」에 이미 PMD 평균치가 높은 값이 된 것은 에폭시계의 자외선 경화형 접착제(필러 없음)와 에폭시계 2액성 가열 경화형 접착제이다. 이 광학 특성의 열화는 도4의 조립 순서의 스텝 ST14에 있어서, 단책형 부재(6)를 이동하여 회절 격자(2)의 히터(3)에 대한 위치 맞춤 작업에서 발생한 광파이버(1)로의 응력을 완화할 수 없어 발생한 것이라 생각된다.
또한, 도9에 나타낸 바와 같이 「경화후」에 PMD 평균치가 상승한 것은 실리콘계 접착제, 실리콘계 페이스트 및 에폭시계 자외선 경화형 접착제(필러 들이)이다. 이 광학 특성의 열화는 각 충전제의 경화시의 체적 변화에 의해 광파이버(1)에 응력을 부여하였으므로 발생한 것이라 생각된다.
또한, 도9에 나타낸 바와 같이 「경화전」과 「경화후」에서 PMD 평균치가 낮고, 게다가 변화하지 않은 것은 실리콘계 겔형 물질뿐이다. 이 실리콘계 겔형 물질을 사용함으로써 단책형 부재(6)를 이동하여 회절 격자(2)의 히터(3)에 대한 위치 맞춤 작업에서 발생한 경화전의 광파이버(1)로의 응력을 완화하고 있는 동시에 경화시의 체적 변화에 의해 광파이버(1)에 부여한 응력도 완화할 수 있었던 것이라 생각된다.
이 실리콘계 겔형 물질은 액체 실리콘을 고체로 변화시키는 과정에서 응력을 정지하여 얻을 수 있는 것으로, 그 경도는 용매나 화합물 등에 의해 여러 가지로 변화하는 것으로, 여기서는 예를 들어 GE 도시바 실리콘제의 TSE3052 등이 사용된다.
또한, 에폭시계의 자외선 경화형 접착제(필러 없음)와 에폭시계 2액성 가열 경화형 접착제와 같이 「경화후」의 PMD 평균치가 낮더라도 「경화전」의 PMD 평균치가 높으면 회절 격자(2)에 부여한 응력이 잔류되어 있는 것도 고려되므로, 충전제로서 사용하는 것은 부적절하다.
이상과 같이, 본 제1 실시 형태에 따르면 단책형 부재(6)의 홈에 경도가 낮은 겔형 물질(7)을 충전하여 단책형 부재(6)의 홈에 광파이버(1)를 수용하고, 단책형 부재(6)를 기판(4) 상에 탑재하여 광파이버(1)를 히터(3) 상에 얹음으로써, 회절 격자(2)의 히터(3)에 대한 위치 맞춤을 용이하게 할 수 있어, 회절 격자(2)의 히터(3)에 대한 위치 어긋남을 일으키지 않고 편파 모드 분산 특성의 열화를 방지할 수 있다는 효과를 얻을 수 있다.
본 제1 실시 형태에서는 광파이버 보유 지지 장치로서, 회절 격자(2)를 갖는 광파이버(1)를 단책형 부재(6)의 홈에 수용하고 있지만, 회절 격자(2)를 갖지 않은 광파이버(1)를 단책형 부재(6)의 홈에 수용해도 좋다. 이 경우의 광파이버 보유 지지 장치는 광파이버(1)의 기판(4)에 대해 위치 결정하고 싶은 부분을 단책형 부재(6)의 홈에 수용하여 겔형 물질(7)을 홈에 충전한 구성이 된다. 이와 같은 구성은, 예를 들어 기판(4)에 대해 위치 결정되어 있는 레이저 다이오드, 포토 다이오드, 렌즈, 아이솔레이터, 다른 광파이버 등의 광학 소자에 대한 광파이버(1)의 위치 결정 작업을 용이하게 할 수 있다.
(제2 실시 형태)
본 발명의 제2 실시 형태에 의한 광파이버 보유 지지 장치의 구성은 제1 실시 형태에 있어서의 도1, 도2에 도시한 광파이버 보유 지지 장치와 동일하지만, 이 광파이버 보유 지지 장치의 조립 순서가 제1 실시 형태와 다르다.
도10은 본 발명의 제2 실시 형태에 의한 광파이버 보유 지지 장치의 조립 순서를 나타낸 흐름도이다. 스텝 ST21에 있어서, 단책형 부재(6)를 히터(3)가 탑재되어 있는 기판(4) 상에 미리 고정한다. 이 때, 도5에 도시한 바와 같이, 기판(4) 상에 형성된 단책형 부재(6)의 위치 결정용 마커에 맞추어 단책형 부재(6)를 기판(4) 상에 탑재한다.
스텝 ST22에 있어서, 기판(4) 상에 고정된 단책형 부재(6)에 겔형 물질(7)을 충전한다. 이 때, 단책형 부재(6)의 길이 방향의 한 쪽으로부터 겔형 물질(7)이 들어가고 있는 마이크로 디스펜서에 의해 겔형 물질(7)을 공급한다. 겔형 물질(7)은 표면 장력에 의해 단책형 부재(6)의 홈에 주입되어 단책형 부재(6)의 길이 방향의 다른 쪽을 향해 침투해 간다. 이 단책형 부재(6)의 길이 방향의 다른 쪽에 흡인 펌프를 사용하면 겔형 물질(7)의 침투 시간을 짧게 할 수 있다.
스텝 ST23에 있어서, 겔형 물질(7)이 충전된 단책형 부재(6)의 홈에 광파이버(1)를 수작업에 의해 삽입하여 수용한다. 이 때, 회절 격자(2) 양단부의 광파이버(1)의 표면에 부가되어 있는 회절 격자(2)의 위치 결정용 마커와 단책형 부재(6)의 양단부를 일치시킨다. 삽입되어 가는 광파이버(1)는 직선형의 홈에 스스로의 형상을 맞추어 감으로써 길이 방향의 직선성이 보증된다. 또한, 삽입해 가는 과정에서 광파이버(1)는 구부러짐 등에 의한 응력 부하의 정도도 겔형 물질(7)에 의해 작게 억제된다.
스텝 ST24에 있어서, 단책형 부재(6)에 수용된 광파이버(1)를 수작업에 의해 이동시켜 회절 격자(2)의 히터(3)에 대한 정확한 위치 맞춤을 행한다. 이 작업은 현미경을 사용하여 행해지고, 투명한 석영으로 형성된 단책형 부재(6)를 투시하여 수십 ㎛ 내지 수백 ㎛의 단위로 회절 격자(2)의 길이 방향 및 짧은 방향의 히터(3)에대한 미조정을 행한다.
이와 같이, 회절 격자(2)의 히터(3)에 대한 위치 맞춤의 조정은 광파이버(1)를 단책형 부재(6)의 홈 속에서 이동시킴으로써 행해진다. 그로 인해, 광파이버(1)를 이동시키고 있는 동안에, 광파이버(1)는 단책형 부재(6)의 홈의 벽면으로부터 응력을 받지만, 간극에 충전되어 있는 겔형 물질(7)은 경도가 낮으므로, 위치 조정 중에 발생하는 단책형 부재(6)의 홈의 벽면으로부터 광파이버(1)로의 응력은 완화된다. 이에 의해, 광학 특성, 특히 편파 모드 분산 특성이 열화하는 일 없이 양호한 편파 모드 분산 특성을 유지할 수 있다.
이상과 같이, 본 제2 실시 형태에 따르면 단책형 부재(6)를 히터(3)가 탑재되어 있는 기판(4) 상에 고정하여 단책형 부재(6)의 홈에 겔형 물질(7)을 충전하고, 광파이버(1)를 단책형 부재(6)의 홈에 수용함으로써 회절 격자(2)의 히터(3)에 대한 위치 맞춤을 용이하게 할 수 있고, 회절 격자(2)의 히터(3)에 대한 위치 어긋남을 일으키지 않고 편파 모드 분산 특성의 열화를 방지할 수 있다는 효과를 얻을 수 있다.
본 제2 실시 형태에서는 광파이버 보유 지지 장치로서, 광파이버(1)의 회절 격자(2)의 부분을 단책형 부재(6)의 홈에 수용하고 있지만, 제1 실시 형태와 마찬가지로 회절 격자(2)를 갖지 않은 광파이버(1)의 위치 결정 부분을 단책형 부재(6)의 홈에 수용해도 좋다.
(제3 실시 형태)
본 발명의 제3 실시 형태에 의한 광파이버 보유 지지 장치의 구성은 제1 실시 형태에 있어서의 도1, 도2에 도시한 광파이버 보유 지지 장치와 동일하지만, 이 광파이버 보유 지지 장치의 조립 순서가 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태와 다르다.
도11은 본 발명의 제3 실시 형태에 의한 광파이버 보유 지지 장치의 조립 순서를 나타낸 흐름도이다. 스텝 ST31에 있어서, 회절 격자(2) 양단부의 광파이버(1)의 표면에 부가되어 있는 회절 격자(2)의 위치 결정용 마커와 히터(3)의 양단부를 맞추도록 하여 광파이버(1)를 히터(3) 상에 얹는다. 이 때, 광파이버(1)를 정확하게 히터(3)에 얹기 위해서는 회절 격자(2) 양단부의 광파이버(1)를 보유 지지 기구에 의해 보유 지지하고, 이 보유 지지 기구를 구동계로 광파이버(1)의 길이 방향으로 이동시켜 CCD 화상 해석의 위치 검출 기구에 의해회절 격자(2) 양단부의 광파이버(1)의 표면에 부가되어 있는 회절 격자(2)의 위치 결정용 마커와 히터(3)의 양단부를 맞추게 한다.
스텝 ST32에 있어서, 겔형 물질(7)을 히터(3) 상에 얹게 되어 있는 광파이버(1)에 도포한다. 이 때, 겔형 물질(7)이 들어 있는 마이크로 디스펜서에의해 겔형 물질(7)을 도포하지만, 겔형 물질(7)의 적하량, 마이크로 디스펜서의 주사 속도, 마이크로 디스펜서의 선단부와 광파이버(1)의 도포면과의 거리 등을 정확하게 제어하여 도포되는 겔형 물질(7)의 폭과 높이 방향의 두께를 소정의 값으로 유지할 필요가 있다.
스텝 ST33에 있어서, 단책형 부재(6)를 겔형 물질(7)이 도포되어 있는 광파이버(1) 상에 탑재하고, 광파이버(1)를 강제적으로 단책형 부재(6)의 홈에 수용한다. 도12는 광파이버 보유 지지 장치의 조립 순서를 설명하는 도면으로, 도12의 (a)에 도시한 바와 같이 광파이버(1)를 가능한 한 정확한 상태에서 히터(3) 상에 얹었다고 해도 수십 내지 수백 미크론 단위에서의 회절 격자(2)의 히터(3)에 대한 위치 어긋남이 발생한다. 이 상태에서 도12의 (b)에 도시한 바와 같이, 단책형 부재(6)를 기판(4) 상에 형성된 단책형 부재(6)의 위치 결정용 마커에 맞추어 광파이버(1)에 씌우도록 상부로부터 장착하여 광파이버(1)를 강제적으로 단책형 부재(6)의 홈에 수용함으로써 회절 격자(2)의 길이 방향의 직선성이 보증된다.
이와 같이, 단책형 부재(6)를 겔형 물질(7)이 도포되어 있는 광파이버(1) 상에 탑재할 때에는 흡인식의 지그로 단책형 부재(6)를 보유 지지하여 광파이버(1)에 대해 단책형 부재(6)의 길이 방향을 기울어지게 한 상태에서 탑재를 개시한다. 처음에 단책형 부재(6)의 일단부가 광파이버(1)에 도포되어 있는 겔형 물질(7)에 접촉하여 겔형 물질(7)이 단책형 부재(6)의 바닥면과 홈에 젖기 시작한다. 이 상태로부터 서서히 단책형 부재(6)의 각도를 작게 하여, 최종적으로 단책형 부재(6)가 광파이버(1)와 평행하게 되어 단책형 부재(6)의 타단부까지 겔형 물질(7)이 젖은 상태로 한다. 이와 같이, 단책형 부재(6)를 기울어지게 하여 서서히 각도를 작게 하여 광파이버(1) 상에 탑재해 감으로써, 단책형 부재(6)의 홈에 기포가 들어가는 것을 방지하고 있다.
도11의 스텝 ST34에 있어서, 광파이버(1) 상에 탑재된 단책형 부재(6)를 흡인식의 지그로 보유 지지하고, 그 지그에 의해 기판(4) 상에서 단책형 부재(6)를 이동시켜 회절 격자(2)의 히터(3)에 대한 정확한 위치 맞춤을 행한다. 이 작업은 현미경을 사용하여 행해지고, 투명한 석영으로 형성된 단책형 부재(6)를 투시하여 수십 ㎛ 내지 수백 ㎛의 단위로 회절 격자(2)의 길이 방향 및 짧은 방향의 히터(3)에 대한 미조정을 행한다.
이와 같이, 회절 격자(2)의 히터(3)에 대한 위치 맞춤의 조정은 단책형 부재(6)를 기판(4) 상에서 이동시킴으로써 행해진다. 그로 인해, 단책형 부재(6)를 이동시키고 있는 동안에, 광파이버(1)는 단책형 부재(6)의 홈의 벽면으로부터 응력을 받지만, 간극에 충전되어 있는 겔형 물질(7)은 경도가 낮으므로 위치 조정 중에 발생하는 단책형 부재(6)의 홈의 벽면으로부터 광파이버(1)로의 응력은 완화된다. 이에 의해 광학 특성, 특히 편파 모드 분산 특성이 열화하는 일 없이 양호한 편파 모드 분산 특성을 유지할 수 있다.
이상과 같이, 본 제3 실시 형태에 따르면 광파이버(1)를 히터(3) 상에 얹어 경도가 낮은 겔형 물질(7)을 광파이버(1)에 도포하고, 단책형 부재(6)를 기판(4) 상에 탑재하여 광파이버(1)를 단책형 부재(6)의 홈에 수용함으로써, 회절 격자(2)의 히터(3)에 대한 위치 맞춤을 용이하게 할 수 있어, 회절 격자(2)의 히터(3)에 대한 위치 어긋남을 일으키지 않고 편파 모드 분산 특성의 열화를 방지할 수 있다는 효과를 얻을 수 있다.
본 제3 실시 형태에서는 광파이버 보유 지지 장치로서, 광파이버(1)의 회절 격자(2)의 부분을 단책형 부재(6)의 홈에 수용하고 있지만, 제1 실시 형태와 마찬가지로 회절 격자(2)를 갖지 않은 광파이버(1)의 위치 결정 부분을 단책형 부재(6)의 홈에 수용해도 좋다.
(제4 실시 형태)
도13은 본 발명의 제4 실시 형태에 의한 광분산 등화기의 구성을 도시한 도면이다. 도13에 있어서, 도면 부호 11은 기판(4)을 거쳐서 회절 격자(2)에 부여되어 있는 소정의 온도 분포의 온도 레벨을 소정 레벨로 보유 지지하기 위한 펠티에 소자, 도면 부호 12는 광파이버(1)의 회절 격자(2) 부분의 온도를 검출하는 온도 센서, 도면 부호 21은 제1 실시 형태의 도1에 도시한 구성과 마찬가지인 광파이버(1), 회절 격자(2), 히터(3), 기판(4), 단책형 부재(6), 겔형 물질(7)과 새로 추가한 펠티에 소자(11), 온도 센서(12)에 의해 구성된 광파이버 보유 지지 장치이다.
또한, 도13에 있어서 도면 부호 22는 온도 센서(12)가 검출한 온도에 의거하여 펠티에 소자(11)를 제어하는 펠티에 소자 제어 회로, 도면 부호 23은 히터(3)의 온도 제어를 행하는 히터 제어 회로, 도면 부호 24는 광파이버(1)에 입출력하는 광신호의 경로 상에 배치되고, 광파이버(1)를 전달하는 광신호를 회절 격자(2)에 입력하여 회절 격자(2)에 의해 반사된 광신호를 출력하는 광서큘레이터이다. 도13에 도시한 바와 같이 광분산 등화기는 광파이버 보유 지지 장치(21), 펠티에 소자 제어 회로(22), 히터 제어 회로(23), 광서큘레이터(24)에 의해 구성되어 있다.
광파이버 보유 지지 장치(21)는 상기 각 실시 형태와 마찬가지로 하여 조립되어 있으므로, 단책형 부재(6)의 홈에 광파이버(12)를 수용하여 단책형 부재(6)의 홈에 겔형 물질(7)을 충전함으로써, 회절 격자(2)의 히터(3)에 대한 위치 맞춤도 용이하게 할 수 있어, 회절 격자(2)의 히터(3)에 대한 위치 어긋남을 일으키지 않고 편파 모드 분산 특성의 열화를 방지하고 있다.
다음에 동작에 대해 설명한다.
펠티에 소자 제어 회로(22)는 온도 센서(12)의 검출 온도에 의거하여 펠티에 소자(11)를 제어하여, 회절 격자(2)의 온도 분포의 온도 레벨을 소정 레벨로 보유 지지한다. 본 실시 형태에서는 온도 센서(12)는 회절 격자(2)의 길이 방향 중앙 부근의 온도를 검출하도록 배치되어 있고, 펠티에 소자 제어 회로(22)는 온도 센서(12)의 검출 온도가 목표로 하는 온도 분포의 중심 온도에 일치하도록 펠티에 소자(11)를 제어한다. 이와 같이, 히터(3)의 온도와 펠티에 소자(11)의 온도를 제어함으로써 광신호의 분산을 보상하기 위해 회절 격자(2)에 부여하는 온도를 원하는 온도로 안정화하고 있다. 광서큘레이터(24)에 입력된 광신호는 광파이버 보유지지 장치(21)에 입력되고, 회절 격자(2)에 의해 반사되어 광서큘레이터(24)로부터 출력된다.
이상과 같이, 본 제4 실시 형태에 따르면 겔형 물질(7)이 충전된 단책형 부재(6)의 홈에 광파이버(1)를 수용하고, 회절 격자(2)를 히터(3) 상에 탑재한 광파이버 보유 지지 장치(21)를 사용하여 광분산 등화기를 구성함으로써 회절 격자(2)의 히터(3)에 대한 위치 맞춤을 용이하게 할 수 있어, 회절 격자(2)의 히터(3)에 대한 위치 어긋남을 일으키지 않고 편파 모드 분산 특성의 열화를 방지할 수 있다는 효과를 얻을 수 있다.
이상과 같이, 본 발명에 따르면 광파이버의 소정 위치에 대한 위치 맞춤을 용이하게 할 수 있어, 광파이버의 소정 위치로부터의 위치 어긋남을 일으키지 않고 편파 모드 분산 특성의 열화를 방지할 수 있다는 효과가 있다.
본 발명에 따르면, 히터(3)에 대한 회절 격자(2)의 위치 결정을 용이하게 할 수 있어, 히터에 대한 회절 격자의 위치 어긋남을 일으키지 않고 편파 모드 분산 특성의 열화를 방지할 수 있다는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 광파이버와,
    직선형의 홈을 구비하고, 이 홈에 상기 광파이버를 수용하는 동시에 상기 홈 내의 간극에 상기 광파이버로 밀착하는 겔형 물질을 충전한 단책형 부재와,
    상기 광파이버와 상기 단책형 부재를 탑재하는 기판을 구비한 것을 특징으로 하는 광파이버 보유 지지 장치.
  2. 회절 격자를 갖는 광파이버와,
    상기 회절 격자에 소정의 온도 분포를 부여하는 히터와,
    이 히터의 온도 제어를 행하는 히터 제어 회로와,
    직선형의 홈을 구비하고, 이 홈에 상기 광파이버를 수용하는 동시에 상기 홈 내의 간극에 상기 광파이버로 밀착하는 겔형 물질을 충전한 단책형 부재와,
    상기 히터와 상기 단책형 부재를 탑재하는 기판과,
    상기 회절 격자에 부여되어 있는 소정의 온도 분포의 온도 레벨을 소정 레벨로 보유 지지하기 위한 펠티에 소자와,
    상기 광파이버의 온도를 검출하는 온도 센서와,
    이 온도 센서가 검출한 온도에 의거하여 상기 펠티에 소자를 제어하는 펠티에 소자 제어 회로와,
    광신호를 상기 회절 격자에 입력하여 상기 회절 격자에 의해 반사된 광신호를 출력하는 광서큘레이터를 구비한 것을 특징으로 하는 광분산 등화기.
  3. 회절 격자를 갖는 광파이버와,
    상기 회절 격자에 소정의 온도 분포를 부여하는 히터와,
    직선형의 홈을 구비하고, 이 홈에 상기 광파이버를 수용하는 동시에 상기 홈 내의 간극에 상기 광파이버로 밀착하는 겔형 물질을 충전한 단책형 부재와,
    상기 히터와 상기 단책형 부재를 탑재하는 기판을 구비한 광파이버 보유 지지 장치의 제조 방법으로서,
    상기 단책형 부재의 홈에 상기 겔형 물질을 충전하는 제1 단계와,
    상기 겔형 물질이 충전된 상기 단책형 부재의 홈에 상기 광파이버를 수용하는 제2 단계와,
    상기 겔형 물질이 충전되어 상기 광파이버가 수용된 단책형 부재를 상기 히터가 탑재되어 있는 상기 기판 상에 탑재하는 제3 단계와,
    상기 단책형 부재를 상기 기판 상에서 이동하여 상기 회절 격자의 상기 히터에 대한 위치 맞춤을 행하는 제4 단계를 구비한 것을 특징으로 하는 광파이버 보유 지지 장치의 제조 방법.
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