KR20020061516A - 성형용 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 - Google Patents

성형용 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명에서는 1 분자 중에 하나 이상의 황 원자를 포함하는 유기 화합물 (단, 입체 장해 티오비스페놀, 치환 디티오인산 아연, R'O2CCH2CH2SCH2CH2C02R" (식 중, R', R"는 각각 탄소 원자수 1 내지 40의 1가 탄화수소기임)의 구조식으로 나타낸 티오디프로피온산에스테르, 및 Sa-(R1-Si(OR2)3)2(식 중, R1은 탄소 원자수 2 내지 8의 2가 탄화수소기이고, R2는 각각 탄소 원자수 1 내지 40의 1가 탄화 수소기이고, a는 2 내지 7의 정수임)의 구조식으로 나타낸 실리콘폴리술피드는 제외함)를 함유하는 것을 특징으로 하는, 특히 불포화 폴리에스테르 수지에 대한 이형성이 우수한 성형용 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물을 제공한다.

Description

성형용 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 {Room Temperature Curable Organopolysiloxane Compositions for Molding}
본 발명은 성형용 반전 모형으로서 유효하게 사용되며, 특히 불포화 폴리에스테르 수지에 대한 이형성이 우수한 성형용 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물에 관한 것이다.
종래부터 성형용 반전 모형으로 우레탄 수지, 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔 수지, 폴리에스테르 수지 등의 복제품을 제조하는 것은 공지된 기술이지만, 최근에는 이와 같이 하여 얻어진 수지 성형물이 자동차용 부품, 가전용 부품으로서 실제 사용에 제공되고 있어 수지 성형물의 특성이 중시되고 있다. 이 때문에 주형 수지의 특성이 상당히 개량되었지만, 이러한 개량은 실리콘 고무 모형의 내구성을 저하시키는 요인이 되므로 하나의 형으로부터 제작할 수 있는 복제품의 갯수가 적어지고 있다. 그 때문에 이러한 수지에 대한 실리콘 모형의 이형 내구성의 향상이 강하게 요망되고 있다.
일본 특허공개평 9-217009호 공보에는 입체 장해 페놀류, 방향족 아민류, 디티오인산 아연류가 불포화 폴리에스테르 수지에 대한 이형 내구성 향상에 우수하다는 것이 개시되어 있다. 일본 특허공개평 10-279805호 공보에는 라디칼 탈제제를 사용한 폴리에스테르 성형 내구성 향상 기술이 개시되어 있다. 그러나 이들 기술에서는 실리콘 고무와의 접촉면에서 불포화 폴리에스테르 수지의 경화 불량이 발생하는 문제가 있었다.
본 발명은 실리콘 고무와의 접촉면에서 불포화 폴리에스테르 수지의 경화 불량이 발생하지 않고, 불포화 폴리에스테르 수지에 대한 이형성이 우수한 성형용 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 1 분자 중에 하나 이상의 황 원자를 포함하는 유기 화합물을 첨가함으로써 오르가노폴리실록산 조성물이 그 목적에 적합하다는 것을 발견하고 본 발명을 완성하는 데 이르렀다.
즉, 본 발명은,
1 분자 중에 하나 이상의 황 원자를 포함하는 유기 화합물 (단, 입체 장해 티오비스페놀, 치환 디티오인산 아연, R'O2CCH2CH2SCH2CH2C02R" (식 중, R', R"은 각각 탄소 원자수 1 내지 40의 1가 탄화수소기임)의 구조식으로 나타낸 티오디프로피온산에스테르, 및 Sa-(R1-Si(OR2)3)2(식 중, R1은 탄소 원자수 2 내지 8의 2가 탄화 수소기이고, R2는 각각 탄소 원자수 1 내지 40의 1가 탄화수소기이고, a는 2 내지 7의 정수임)의 구조식으로 나타낸 실리콘폴리술피드는 제외함)를 함유하는 것을 특징으로 하는 성형용 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물을 제공한다.
본 발명의 성형용 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물은 후술하는 바와 같이 1 분자 중에 하나 이상의 황 원자를 포함하는 유기 화합물을 함유하는 것이다.
이러한 성형용 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 중 바람직한 것으로서,
(a) 하기 화학식 1로 표시되는 오르가노폴리실록산 100 중량부,
(식 중, R3은 동일하거나 상이할 수 있으며, 비치환 또는 치환의 1가 탄화 수소기를 나타내고, n은 2 이상의 정수임)
(b) 규소 원자에 결합한 가수분해성 기를 1 분자 중에 3개 이상 갖는 오르가노실란 및 오르가노실록산으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 화합물 0.5 내지 20 중량부,
(c) 1 분자 중에 하나 이상의 황 원자를 포함하는 유기 화합물 0.1 내지 20 중량부, 및
(d) 경화 촉매 유효량을 함유하는 성형용 실온 경화성 오르가노폴리실록산조성물을 들 수 있다.
이하, (a) 내지 (d) 성분에 관해서 설명한다.
[(a) 성분]
본 발명에서 (a) 성분은 하기 화학식 1로 표시되며, 분자쇄 양말단이 수산기로 봉쇄된 오르가노폴리실록산이고, 이 오르가노폴리실록산은 1종 단독으로 사용될 수도 있고 2종 이상이 조합되어 사용될 수도 있다.
<화학식 1>
(식 중, R3은 동일하거나 상이할 수 있으며, 비치환 또는 치환의 1가 탄화 수소기를 나타내고, n은 2 이상의 정수임)
화학식 1에서, R3으로 표시되며 동일하거나 상이한 비치환 또는 치환의 1가의 탄화수소기로서는 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기 등의 알킬기; 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기, 헵테닐기 등의 알케닐기; 시클로펜틸기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기; 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, 나프틸기 등의 아릴기; 벤질기, 페네틸기 등의 아랄킬기; 3,3,3-트리플루오로프로필기, 3-클로로프로필기 등의 할로겐 치환 알킬기 등이 예시되며, 합성이 용이하다는 점에서 메틸기가 바람직하다.
또한, R3에서 나타낸 이들 1가의 탄화수소기는 특별히 특성상 필요한 경우에는 그 일부가 히드록실기로 치환될 수도 있다.
또한, 상기 화학식 1에서 n은 2 이상의 정수이고, 평균적으로 100 내지 1000의 정수인 것이 바람직하고, 이들 n의 값과 관련하여 이 오르가노폴리실록산의 25 ℃에서의 점도는 0.2 내지 100 Pa·s의 범위가 바람직하다.
[(b) 성분]
본 발명에서 (b) 성분은 규소 원자에 결합한 가수분해성 기를 1 분자 중에 3개 이상 갖는 오르가노실란 및(또는) 오르가노실록산이다. 상기 오르가노실록산의 분자 구조는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 직쇄상의 오르가노디실록산일 수도 있고, 분지쇄를 갖거나, 삼차원 메쉬형인 오르가노폴리실록산일 수도 있다.
이 성분은 가교제로 작용하기 때문에 규소 원자에 결합한 가수분해성 기를 1 분자 중에 3개 이상 갖는 것이 필요하다. 즉, 이 가수분해성 기가 성분 (a)의 오르가노폴리실록산 중의 규소 원자에 결합한 수산기(즉, 실라놀기)와 반응하여, 3차원 구조의 엘라스토머 특성을 갖는 경화물을 형성한다.
가수분해성 기로는 예를 들면 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 부톡시기, 메톡시에톡시기 등의 알콕시기; 아세톡시기, 프로피오녹시기, 부틸옥시기, 벤조일옥시기 등의 아실옥시기; 이소프로페닐옥시기, 이소부테닐옥시기, 1-에틸-2-메틸비닐옥시기 등의 알케닐옥시기; 디메틸케토옥심기, 메틸에틸케토옥심기, 디에틸케토옥심기, 시클로펜타녹심기, 시클로헥사녹심기 등의 이미녹시기; N-메틸아미노기, N-에틸아미노기, N,N-디메틸아미노기, 시클로헥실아미노기 등의 아미노기; N-메틸아세트아미드기, N-에틸아세트아미드기, N-메틸벤즈아미드기 등의 아미드기; N,N-디메틸아미노옥시기, N,N-디에틸아미노옥시기 등의 아미노옥시기 등을 들 수 있다.
또한, 이 성분에서 가수분해성 기 이외의 규소 원자에 결합한 1가 탄화수소로는 상기 R3에서 예시한 것과 동일한 알킬기, 알케닐기, 아릴기, 아랄킬기 등을 들 수 있다.
본 발명에 있어서 가교제로 작용하는 이러한 오르가노실란으로는 구체적으로 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 테트라에톡시실란, 테트라-n-프로폭시실란, 메틸트리스(프로페녹시)실란, 비닐메틸트리스(프로페녹시)실란, (1-메톡시-2-메틸프로페녹시)실란, 및 이들의 부분 가수분해 결합물(즉, 실록산올리고머) 또는 혼합물 등을 들 수 있다.
또한, 가교제로 작용하는 오르가노실록산 (상기 실란 화합물의 부분 가수분해 축합물)으로 구체적으로는 헥사메톡시디실록산, 헥사에톡시디실록산, 옥타메톡시트리실록산, 옥타에톡시트리실록산, 1,3,5,7-테트라메톡시-1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라에톡시-1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산 등을 들 수 있다.
이들 (b) 성분은 1종 단독으로 사용될 수도 있고, 2종 이상이 조합되어 사용될 수도 있다. 또한, 이들 (b) 성분은 (a) 성분의 오르가노폴리실록산 100 중량부당, 0.5 내지 20 중량부, 특히 1 내지 10 중량부의 비율로 사용하는 것이 바람직하다. 0.5 중량부 미만이면 조성물이 충분히 경화되지 않고, 엘라스토머성 경화물을얻는 것이 곤란해지며, 또한 경화물의 기계적 특성이 저하되는 등의 불리함이 발생될 수 있다. 또한, 20 중량부보다 다량으로 사용하면 경화물의 경도가 너무 높아지는 등의 불리함이 발생될 수 있다.
[(c) 성분]
본 발명에서 (c) 성분은 1 분자 중에 하나 이상의 황 원자를 포함하는 유기 화합물로, 불포화 폴리에스테르 수지에 대한 우수한 이형 내구성을 오르가노폴리실록산 조성물에 부여하는 것이다.
단, 황 원자를 포함하는 유기 화합물을 배합한 경우, 실리콘 고무로 이루어지는 형의 표면과 접촉하는 부분에서 불포화 폴리에스테르 수지의 경화 불량이 심하게 발생될 수 있고, 이러한 경우, 미경화의 불포화 폴리에스테르 수지 성분이 실리콘 고무로 이루어진 형에 침투되는데, 특히 형의 핀형 부분에서 고무 팽윤이 일어나 형의 치수 정밀도가 떨어질 수 있기 때문에 다음에 진술하는 것은 제외된다.
즉, 입체 장해 티오비스페놀, 치환 디티오인산아연, R'O2CCH2CH2SCH2CH2C02R" (식 중, R', R"는 각각 탄소 원자수 1 내지 40의 1가 탄화수소기임)의 구조식으로 나타낸 티오디프로피온산에스테르, 및 Sa-(R1-Si(OR2)3)2(식 중, R1은 탄소 원자수 2 내지 8의 2가 탄화수소기이고, R2는 각각 탄소 원자수 1 내지 40의 1가 탄화 수소기이고, a는 2 내지 7의 정수임)의 구조식으로 나타낸 실리콘폴리술피드는 (c) 성분 중에서 제외된다.
본 발명에서 사용되는 (c) 성분으로 예를 들면 술피드류, 티올 화합물, 모노티오카르복실산에스테르류, 티오펜카르복실산에스테르류, 및 황 함유 환식 화합물을 들 수 있다.
더욱 구체적으로 술피드류로는 디페닐술피드, 알릴페닐술피드 등의 모노술피드류; 디페닐디술피드, 벤조티아조일디술피드, 테트라에틸티우람디술피드, 디메틸크산트겐디술피드 등의 디술피드류; 디페닐트리술피드 등의 트리술피드류; 디펜타메틸렌티우람테트라술피드류 등을 들 수 있다. 술피드류는 탄소, 수소 및 황, 및 경우에 따라서는 산소를 포함하는 것이 바람직하다.
티올 화합물로 예를 들면 2-머캅토나프탈렌, 옥타데칸티올, 2,2'-(에틸렌디티오)디에탄티올 등을 들 수 있다.
모노티오카르복실산 에스테르류로는 예를 들면 티오글리콜산에스테르, 머캅토프로피온산에스테르 등을 들 수 있고, 보다 구체적으로는 옥틸티오글리콜레이트, 디부틸주석비스옥틸티오글리콜레이트, 디옥틸주석비스이소옥틸티오글리콜레이트, 옥틸-3-머캅토프로피오네이트, 디부틸주석비스노닐-3-머캅토프로피오네이트, 트리메틸올프로판트리스티오글리콜레이트, 펜타에리트리톨테트라키스티오글리콜레이트, 펜타에리트리톨테트라키스티오프로피오네이트 등을 들 수 있다.
티오펜카르복실산에스테르류로는 티오펜-2-카르복실산 및 티오펜-3-카르복실산의 각종 에스테르를 들 수 있고, 예를 들어 티오펜카르복실산에틸에스테르를 들 수 있다.
황 함유 환식 화합물로는 예를 들면 2-(4-모르폴리닐디티오)벤조티아졸을 들수 있다.
상기 황 원자를 포함하는 유기 화합물은 단독으로 사용될 수도 있고, 병용될 수도 있다.
이들 (c) 성분은 (a) 성분의 오르가노폴리실록산 100 중량부 당, 0.1 내지 20 중량부이고, 특히 0.5 내지 10 중량부의 비율로 사용하는 것이 바람직하다. 0.1 중량부 미만이면, 조성물의 불포화 폴리에스테르 수지에 대한 이형 내구성을 충분하게 얻을 수 없다. 또한 20 중량부보다 다량으로 사용하면, 경화물 계면에서 불포화 폴리에스테르 수지의 경화 불량 등의 불리함이 발생될 수 있다.
[(d) 성분]
본 발명에서 (d) 성분은 (a) 성분과 (b) 성분과의 가교 반응에 의한 경화를 촉진하기 위해서 사용되는 경화 촉매이고, 일반적으로 축합형 실리콘 실온 경화성 조성물에 사용되고 있는 경화 촉매가 사용된다.
경화 촉매로 예를 들면 디부틸주석디라우레이트, 디부틸주석디벤질말레에이트, 디부틸주석디옥토에이트, 디옥틸주석디라우레이트, 디옥틸주석디아세테이트, 스테아린산철, 옥틸산 납 등의 유기산 금속염, 테트라이소프로필티타네이트 등의 티탄산에스테르, 티탄아세틸아세토네이트 등의 티탄킬레이트 화합물, 및 이들의 혼합물이 사용된다.
이러한 경화 촉매는 촉매 유효량으로 사용할 수 있고, 일반적으로 (a) 내지 (c)의 합계량 100 중량부 당, 0.01 내지 10 중량부, 특히 0.1 내지 5 중량부의 비율로 사용하는 것이 바람직하다. 이 배합량이 0.01 중량부 미만이면, 경화 촉매의기능이 충분하게 발휘되지 않고, 경화 시간이 길어지면 고무층의 심부 경화가 불충분해지는 경향이 있다. 또한 10 중량부보다 다량으로 배합되면 조성물의 보존성이 나빠지고 또한 경화물의 내열성 등의 특성이 저하되는 경향이 있다.
[그밖의 성분]
본 발명에서 상술한 성분 (a) 내지 (d) 이외에도 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 조성물의 특성을 향상시키기 위해 여러가지 첨가제를 배합할 수 있다. 예를 들면 보강성 충전제, 침강 방지제로 연무 실리카, 침강성 실리카, 및 이들의 소수화물, 카본 블랙 등을 배합할 수 있다. 또한 준보강성 충전제, 증량제로서 석영 가루, 용융 석영, 구형 실리카, 규조토, 제올라이트, 탄산칼슘, 이산화티탄, 산화철, 알루미나, 구형 알루미나, 수산화알루미늄, 질화알루미늄, 황산마그네슘 등을 배합할 수 있다. 그밖에도 무기안료, 유기염료 등의 착색제, 산화셀륨, 탄산아연, 탄산망간, 벤조트리아졸, 백금 화합물 등의 내열성 또는 난연성 향상제를 배합할 수 있다. 또한 본 발명의 조성물은 축합 경화형이고 경화를 촉진시키거나 또는 심부 경화를 양호하게 행하기 위해 물 또는 메탄올, 에탄올, 프로판올, 글리콜, 메틸셀루솔브 등의 알코올류를 임의로 첨가할 수 있다.
또한, 본 발명에서 비반응성 오르가노폴리실록산을 첨가할 수도 있으며 이 비반응성 오르가노폴리실록산은 조성물의 내부 이형재로서 바람직하게 사용할 수 있다. 이러한 비반응성 오르가노폴리실록산은 25 ℃에서의 점도가 0.01 내지 500 Pa·s 인 것이 바람직하다.
<실시예>
이하 본 발명을 실시예에 의해 구체적으로 설명하지만 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되지 않는다.
<실시예 1 내지 12 및 비교예 1 내지 3>
하기에 상술되는 바와 같이 각 조성물 A 내지 C를 베이스로 하여, 이들에 각 화합물 1 내지 8을 표 1 내지 3과 같이 배합하여, 성형용 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물을 얻고 성형 내구성을 평가하였다. 결과를 표 1 내지 3에 나타내었다.
(조성물 A)
25 ℃에서 5 Pa·s의 점도를 갖는 α,ω-디히드록시폴리디메틸실록산 20 중량부, 25 ℃에서 0.1 Pa·s의 α,ω-비스(트리메틸실록시)폴리디메틸실키산 20 중량부, 트리메틸실릴기로 처리된 비표면적 120 m2/g의 소수성 실리카 12.5 중량부, 비표면적 200 m2/g의 습식 실리카 12.5 중량부, 헥사메틸디실라잔 2 중량부, 물 1 중량부를 니이더 중에 혼합하고, 이어서 160 ℃에서 4 시간 혼련하였다. 계속해서, 25 ℃에서 5 Pa·s의 점도를 갖는 α,ω-디히드록시폴리디메틸실록산 25 중량부, 25 ℃에서 0.02 Pa·s의 점도를 갖는 α,ω-디히드록시폴리디메틸실록산 1.5 중량부, 0.1 Pa·s의 α,ω-비스(트리메틸실록시)폴리디메틸실록산 13.5 중량부, 평균 입경 5 ㎛의 석영 분말 5.0 중량부, 산화 티탄 1.0 중량부를 혼입하였다. 이렇게 하여 얻어진 혼합물 100 중량부에 테트라에톡시실란의 가수분해 축합물인 에틸폴리실리케이트 1.0 중량부, 테트라부틸비스(에틸말레이트)디스타녹산 O.2 중량부를 첨가하여 잘 교반한 후 진공하에서 탈포를 하고 조성물 A를 얻었다.
이 조성물 A를 23 ℃에서 72 시간 경화시켰다. 얻어진 경화물은 쇼어 A 경도가 28, JIS K 6249에 의한 인열 강도가 15 KN/m이었다.
(조성물 B)
25 ℃에서 5 Pa·s의 점도를 갖는 α,ω-디히드록시폴리디메틸실록산 17 중량부, 25 ℃에서 15 Pa·s의 점도를 갖는 α,ω-디히드록시폴리디메틸실록산 15 중량부, 25 ℃에서 0.03 Pa·s의 α,ω-비스(트리메틸실록시)폴리디메틸실록산 1 중량부, 비표면적이 BET 법으로 약 200 m2/g인 건식 실리카 20 중량, 헥사메틸디실라잔 5.0 중량부, 물 2.5 중량부를 니이더 중에 혼합하고, 이어서 160 ℃에서 4 시간 혼련하였다. 계속해서, 25 ℃에서 5 Pa·s의 점도를 갖는 α,ω-디히드록시폴리디메틸실록산 18 중량부, 25 ℃에서 0.03 Pa·s의 α,ω-비스(트리메틸실록시)폴리디메틸실록산 14 중량부, 25 ℃에서 0.02 Pa·s의 점도를 갖는 α,ω-디히드록시폴리디메틸실록산 3.0 중량부, 평균 입경 5 ㎛의 석영 분말 5.0 중량부를 혼입하였다. 이렇게 하여 얻어진 혼합물 100 중량부에 테트라-n-프로폭시실란 2.5 중량부, 페닐트리메톡시실란 0.5 중량부, 디옥틸주석디라우레이트 0.9 중량부를 첨가하고 잘 교반한 후, 진공하에서 탈포를 하고 조성물 B를 얻었다.
이 조성물 B를 23 ℃에서 72 시간 동안 경화시켰다. 얻어진 경화물은 쇼어 A 경도가 34, JIS K 6249에 의한 인열 강도가 15 KN/m이었다.
(조성물 C)
25 ℃에서 5 Pa·s의 점도를 갖는 α,ω-디히드록시폴리디메틸실록산 35 중량부, 비표면적이 BET 법으로 약 200 m2/g인 건식 실리카 20 중량, 헥사메틸디실라잔 5.0 중량부, 물 2.5 중량부를 니이더 중에 혼합하고, 이어서 160 ℃에서 4 시간 혼련하였다. 계속해서, 5 Pa·s의 점도를 갖는 α,ω-디히드록시폴리디메틸실록산 15 중량부, 25 ℃에서 0.03 Pa·s의 α,ω-비스(트리메틸실록시)폴리디메틸실록산 15 중량부를 혼입하였다. 이렇게 하여 얻어진 혼합물 100 중량부에, 분자쇄 양말단이 트리메틸실릴기로 봉쇄된 25 ℃의 점도가 약 100 Pa·s인 디메틸폴리실록산 5 중량부, 테트라-n-프로폭시실란 2.5 중량부, 디옥틸주석디라우레이트 0.6 중량부를 첨가하고 잘 교반한 후 진공하에서 탈포를 하고, 조성물 C를 얻었다.
이 조성물 C를 23 ℃에서 72 시간 동안 경화시켰다. 얻어진 경화물은 쇼어 A 경도가 26, JIS K 6249에 의한 인열 강도가 11 KN/m이었다.
(성형 내구성 평가 방법)
상기 각 조성물 A, 조성물 B 및 조성물 C를 베이스로 하여, 이들에 하기 각종 화합물 1 내지 8을 표 1에 나타낸 배합 비율로 첨가하여 황 원자를 포함하는 유기 화합물을 함유하는 조성물을 제조하였다. 직경 20 mm, 높이 20 mm의 원주 중앙에 직경 4 mm 깊이 12 mm의 구멍을 갖는 테프론으로 이루어진 원주를 마스터 모델로 하여, 상기 조성물로 이루어지는 모형을 23 ℃에서 72 시간 동안 경화시켜 제작하였다. 얻어진 이들 모형에 불포화 폴리에스테르 수지 TP-123 (다이 닛본 잉크 가가꾸 고교사 제조)를 주형하고, 70 ℃에서 1 시간 동안 불포화 폴리에스테르 수지를 경화시켜 성형을 행하였다. 실리콘 모형 중의 고무핀이 불포화 폴리에스테르 수지에 의해 팽윤, 파단될 때까지 성형을 행하여 성형 내구성을 평가하였다.
(황 원자를 포함하는 화합물)
화합물 1C[CH200CCH2CH2S(CH2)11CH3]4
화합물 2(C8H17)2Sn(SCH2COOC8H17)2
화합물 3PhSSPh (Ph는 페닐기임)
화합물 4
화합물 5
화합물 6(CH3CH2O)2(CH3)SiCH2CH2CH2S4CH2CH2CH2Si(CH3)(OCH2CH3)2
화합물 7(CH3CH2O)3SiCH2CH2CH2SNH-tert-C4H9
화합물 8
베이스: 조성물 A
첨가화합물 첨가량 (중량%) 성형횟수
실시예 1 화합물 1 2 70
실시예 2 화합물 2 2 52
실시예 3 화합물 3 1 46
실시예 4 화합물 4 2 66
비교예 1 없음 0 23
베이스: 조성물 B
첨가화합물 첨가량 (중량%) 성형횟수
실시예 5 화합물 1 1 65
실시예 6 화합물 2 1 45
실시예 7 화합물 4 1 50
실시예 8 화합물 5 2 73
비교예 2 없음 0 27
베이스: 조성물 C
첨가화합물 첨가량 (중량%) 성형횟수
실시예 9 화합물 5 1 60
실시예 10 화합물 6 1 75
실시예 11 화합물 7 1 47
실시예 12 화합물 8 1 75
비교예 3 없음 0 25
<실시예 13 내지 14 및 비교예 4 내지 6>
(성형 내구성시 핀의 길이 변화)
상기 조성물 A를 베이스로 하여 상기 및 하기의 각종 화합물 1, 4, 9, 10을 표 4에 나타낸 배합 비율로 첨가하여 황 원자를 포함하는 유기 화합물을 함유하는 조성물을 제조하였다. 직경 20 mm, 높이 20 mm의 원주 중앙에 직경 4 mm 깊이 12 mm의 구멍을 갖는 테프론으로 이루어진 원주를 마스터 모델로 하여, 상기 조성물로 이루어지는 모형을 23 ℃에서 72 시간 동안 경화시켜 제작하였다. 얻어진 이러한 모형에 불포화 폴리에스테르 수지 TP-123 (다이 닛본 잉크 가가꾸 고교사 제조)을 주형하고, 70 ℃에서 1 시간 동안 불포화 폴리에스테르 수지를 경화시켜 성형을 행하였다. 실리콘 모형 중의 고무핀이 불포화 폴리에스테르 수지에 의해 파단될 때까지 성형을 행하여, 그 과정에서의 고무핀의 팽윤 모양을 핀의 길이 변화로 측정하였다. 결과를 표 4에 나타내었다.
화합물 9
화합물 10
베이스: 조성물 A
첨가화합물 첨가량 (중량%) 성형횟수 핀의 길이변화 (%)
실시예 13 화합물 1 2 70 3
실시예 14 화합물 4 2 66 7
비교예 4 없음 0 23 16
비교예 5 화합물 9 0.5 55 15
비교예 6 화합물 10 2 60 16
화합물 9, 10을 첨가한 비교예 5, 6에서는 성형 횟수의 향상은 인정되었지만, 고무핀의 길이 변화가 크고, 치수 정밀도가 떨어지는 것을 알 수 있다.
본 발명의 성형용 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물은, 성형용 반전 모형으로 사용한 경우 실리콘 고무와의 접촉면에서 불포화 폴리에스테르 수지의 경화 불량이 발생하지 않고, 불포화 폴리에스테르 수지에 대한 이형성이 우수하기 때문에 성형용 반전 모형으로 유효하게 사용된다. 또한, 본 발명의 성형용 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물은 불포화 폴리에스테르 수지뿐만이 아니라 우레탄 수지, 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔 수지 등의 경화성 수지 및 열가소성 수지 등의 다른 수지에 대한 성형용 반전 모형으로도 바람직하게 사용된다.

Claims (2)

1 분자 중에 하나 이상의 황 원자를 포함하는 유기 화합물 (단, 입체 장해 티오비스페놀, 치환 디티오인산 아연, R'O2CCH2CH2SCH2CH2C02R" (식 중, R', R"는 각각 탄소 원자수 1 내지 40의 1가 탄화수소기임)의 구조식으로 나타낸 티오디프로피온산에스테르, 및 Sa-(R1-Si(OR2)3)2(식 중, R1은 탄소 원자수 2 내지 8의 2가 탄화수소기이고, R2는 각각 탄소 원자수 1 내지 40의 1가 탄화 수소기이고, a는 2 내지 7의 정수임)의 구조식으로 나타낸 실리콘폴리술피드는 제외함)를 함유하는 것을 특징으로 하는 성형용 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물.
제1항에 있어서,
(a) 하기 화학식 1로 표시되는 오르가노폴리실록산 100 중량부,
<화학식 1>
(식 중, R3은 동일하거나 상이할 수 있고, 비치환 또는 치환의 1가 탄화 수소기를 나타내며, n은 2 이상의 정수임)
(b) 규소 원자에 결합한 가수분해성 기를 1 분자 중에 3개 이상 갖는 오르가노실란 및 오르가노실록산으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 화합물 0.5 내지 20 중량부,
(c) 1 분자 중에 하나 이상의 황 원자를 포함하는 유기 화합물 0.1 내지 2 O 중량부, 및
(d) 경화 촉매 유효량을 함유하는 것을 특징으로 하는 성형용 실온 경화성 오르가노폴리실록산 조성물.
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