JP5640944B2 - 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents

硬化性オルガノポリシロキサン組成物 Download PDF

Info

Publication number
JP5640944B2
JP5640944B2 JP2011223842A JP2011223842A JP5640944B2 JP 5640944 B2 JP5640944 B2 JP 5640944B2 JP 2011223842 A JP2011223842 A JP 2011223842A JP 2011223842 A JP2011223842 A JP 2011223842A JP 5640944 B2 JP5640944 B2 JP 5640944B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
organopolysiloxane composition
curable organopolysiloxane
groups
silane
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2011223842A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2013082815A (ja
Inventor
坂本 隆文
隆文 坂本
荒木 正
正 荒木
池野 正行
正行 池野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority to JP2011223842A priority Critical patent/JP5640944B2/ja
Priority to US13/644,774 priority patent/US8791170B2/en
Priority to TW101136854A priority patent/TWI534206B/zh
Priority to EP12187669.2A priority patent/EP2581416B1/en
Priority to KR1020120112269A priority patent/KR101856788B1/ko
Priority to CN201210383083.8A priority patent/CN103044921B/zh
Publication of JP2013082815A publication Critical patent/JP2013082815A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5640944B2 publication Critical patent/JP5640944B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F30/00Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal
    • C08F30/04Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal
    • C08F30/08Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing a metal containing silicon
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/0091Complexes with metal-heteroatom-bonds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/56Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04Polysiloxanes
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0002Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0042Photosensitive materials with inorganic or organometallic light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. inorganic resists
    • G03F7/0043Chalcogenides; Silicon, germanium, arsenic or derivatives thereof; Metals, oxides or alloys thereof
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/075Silicon-containing compounds
    • G03F7/0757Macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00Processes of polymerisation
    • C08F2/46Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00Processes of polymerisation
    • C08F2/46Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C08F2/48Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
    • C08F2/50Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • C08L83/08Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Description

本発明は、シーリング剤、接着剤、コーティング剤等として有用な、光硬化性に優れ、室温で硬化可能な硬化性オルガノポリシロキサン組成物に関し、詳しくは特別な光官能性オルガノポリシロキサンを必要としない、光硬化性オルガノポリシロキサン組成物に関するものである。
オルガノポリシロキサンが有機過酸化物の存在下やヒドロシリル化反応を利用して加熱によって耐熱性、耐寒性、耐候性、電気特性の優れたシリコーンゴムとなることはよく知られている。また、縮合反応を利用して室温で硬化し、シリコーンゴムとなることもよく知られている。一方、光開始剤の存在下に光照射によって硬化するオルガノポリシロキサンも知られている。
例えば、特公昭52−40334号公報及び特開昭60−104158号公報(特許文献1,2)には、ビニル基含有ポリシロキサンとメルカプト基含有ポリシロキサンとを含有してなり、光ラジカル付加反応によって硬化物を形成する紫外線硬化型のオルガノポリシロキサン組成物が開示されている。また、特公昭53−36515号公報、特開昭60−215009号公報、特許第2647285号公報(特許文献3〜5)には、アクリル基含有ポリシロキサンと増感剤とを含有してなり、光照射によって硬化物を形成する光硬化型オルガノポリシロキサン組成物が開示されている。
しかしながら、ビニル基含有ポリシロキサンとメルカプト基含有ポリシロキサンとを含有している前記組成物においては、メルカプト基の臭気と金属の腐食性に問題があるためにその用途が限定されるという不利がある。
また、アクリル基含有ポリシロキサンと増感剤とを含有している前記組成物においては、ゴム状弾性体を得るためにはアクリル基含有ポリシロキサンとして高分子量の線状ポリシロキサンを用いる必要がある。このために、該ポリシロキサンにおいては末端に位置するアクリル基量が相対的に非常に少なくなり、これに関連して、硬化性が低下する。また空気と接している表面部分が酸素による硬化阻害によって殆ど硬化しないという欠点もある。従って、この種の組成物は、比較的アクリル基量の多いポリシロキサンを使用してレジン状の硬化物を得るものしか実用化されておらず、ゴム状弾性体を得るものについては実用化されていないのが現状である。
また、メルカプト基含有ポリシロキサン及びアクリル基含有ポリシロキサンは特別な合成経路によって製造する必要があるため、新規化合物となる場合が多く、法規制的な制限やコスト面で不利である。
上述した光硬化性オルガノポリシロキサン組成物は紫外線照射によって短時間で硬化するために、作業性に関しては、従来公知の縮合型、加熱硬化型、白金付加反応型のものに比べて有利であるという利点はあるが、このようにして得られたシリコーンゴム弾性体は引っ張り強さに劣り、また保存性に欠けるため、その応用に制限があるという不利を有している。
更に、Chemistry Letters Vol.35,No.10(2006),pp1130−1131(非特許文献1)には、ダブルデッカー形の多官能化シルセスキオキサンからなる感光ゾル−ゲル系を用いた有機−無機ハイブリッド薄膜のマイクロパターン化にチタン−(メタ)アクリレート−トリアルコキサイドとβ−ジケトンの錯体化合物を適用することが述べられている。
特開2001−240620号公報(特許文献6)には、この化合物をハイソリッドアクリル樹脂組成物に配合することにより塗膜との接着性を向上させる接着向上剤として有用であることが開示されているが、硬化触媒としての応用を示唆するような記述はない。
特公昭52−40334号公報 特開昭60−104158号公報 特公昭53−36515号公報 特開昭60−215009号公報 特許第2647285号公報 特開2001−240620号公報
Chemistry Letters Vol.35,No.10(2006),pp1130−1131
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、従来の光硬化性オルガノポリシロキサン組成物の上述した種々の欠点が解消され、特別な光官能性オルガノポリシロキサンを原料として用いなくとも、紫外線照射によって硬化が行われると共に、ゴム特性に優れた硬化物が形成される硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供することを目的とする。また、かかる硬化性オルガノポリシロキサン組成物を用いるシリコーンゴム硬化物の製造方法を提供することを他の目的とする。
本発明者らは、上記目的を達成するために、鋭意検討した結果、チタン−(メタ)アクリレート−トリアルコキサイドとβ−ジケトンの錯体化合物を適用することで、紫外線照射により触媒活性が発現し、良好な硬化性が得られることを見出し、本発明をなすに至った。
従って、本発明は、下記に示す硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びシリコーンゴム硬化物の製造方法を提供するものである。
〔1〕
(A)水酸基及び/又は加水分解性基が結合した珪素原子を1分子中に少なくとも2個有するジオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)下記一般式(3)で示されるチタン−(メタ)アクリレート−トリアルコキサイドとβ−ジケトンの錯体化合物:0.1〜30質量部
を含有する硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
Figure 0005640944
(式中、R 1 は水素原子又はメチル基、R 2 は非置換又は置換の炭素原子数1〜12の一価炭化水素基、R 3 はフェニル基、R 4 は非置換又は置換の炭素原子数1〜12の一価炭化水素基又は炭素原子数1〜8のアルコキシ基である。)

(B)成分のチタン−(メタ)アクリレート−トリアルコキサイドとβ−ジケトンの錯体化合物が、チタン−(メタ)アクリレート−トリイソプロポキサイドとベンゾイルアセトンの錯体化合物であることを特徴とする〔〕に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。

(A)成分が、分子鎖両末端が水酸基及び/又は加水分解性基で封鎖されたジオルガノポリシロキサンであることを特徴とする〔1〕又は〔2〕に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。

更に、(C)1分子中に加水分解性基を2個以上有するシラン及び/又はその部分加水分解縮合物を含有することを特徴とする〔1〕〜〔〕のいずれかに記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。

更に、(D)光開始剤を含有することを特徴とする〔1〕〜〔〕のいずれかに記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
〔6〕
〔1〕〜〔5〕のいずれかに記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物に紫外線を照射して硬化することからなるシリコーンゴム硬化物の製造方法。
〔7〕
照射する紫外線の波長が10〜400nmであり、照射量が100〜10,000mJ/cm 2 である〔6〕に記載のシリコーンゴム硬化物の製造方法。
本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、シーリング剤、接着剤、コーティング剤等として有用であり、良好な硬化性を有すると共に、硬化収縮が殆どないため、微小部品や寸法成型性が求められる用途に特に適している。
以下、本発明を更に詳しく説明する。
本発明に係る硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、
(A)水酸基及び/又は加水分解性基が結合した珪素原子を1分子中に少なくとも2個有するジオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)チタン−(メタ)アクリレート−トリアルコキサイドとβ−ジケトンの錯体化合物:0.1〜30質量部、
更に必要により
(C)1分子中に加水分解性基を2個以上有するシラン及び/又はその部分加水分解縮合物:及び/又は
(D)光開始剤:
を含有する。
[(A)成分]
(A)水酸基及び/又は加水分解性基が結合した珪素原子を1分子中に少なくとも2個有するジオルガノポリシロキサンは、本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物の主剤(ベースポリマー)であり、分子中に少なくとも2個の珪素原子に結合した水酸基又は加水分解性基を有するものである。直鎖状、分岐鎖状、レジン状のいずれのものでも良いが、直鎖状が好ましい。このようなジオルガノポリシロキサンとして、具体的には、下記一般式(1)又は(2)で表される分子鎖末端が水酸基又は加水分解性基で封鎖されたジオルガノポリシロキサンが例示される。
Figure 0005640944
(式中、Rは非置換又は置換の炭素原子数1〜12の一価炭化水素基であり、Xは酸素原子又は炭素原子数1〜8の二価炭化水素基であり、Yは加水分解性基であり、bは2又は3であり、mはこのジオルガノポリシロキサンの25℃における粘度を100〜1,000,000mPa・sとする数である。)
上記式中、Rの非置換又は置換の一価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、オクタデシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、α−,β−ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、2−フェニルエチル基、3−フェニルプロピル基等のアラルキル基、また、これらの基の水素原子の一部又は全部が、F、Cl、Br等のハロゲン原子やシアノ基等で置換された基、例えば、3−クロロプロピル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基、2−シアノエチル基等を例示することができる。これらの中でも、メチル基、エチル基、フェニル基が好ましく、メチル基が特に好ましい。
Xは、酸素原子又は炭素原子数1〜8の二価炭化水素基であり、二価炭化水素基としては、−(CH2p−(pは1〜8を表す)で表される。これらの中でも酸素原子、−CH2CH2−が好ましい。
Yは、上記ジオルガノポリシロキサンの分子鎖末端における加水分解性基であり、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基等のアルコキシ基、メトキシエトキシ基、エトキシエトキシ基、メトキシプロポキシ基等のアルコキシアルコキシ基、アセトキシ基、オクタノイルオキシ基、ベンゾイルオキシ基等のアシロキシ基、ビニロキシ基、イソプロペニルオキシ基、1−エチル−2−メチルビニルオキシ基等のアルケニルオキシ基、ジメチルケトオキシム基、メチルエチルケトオキシム基、ジエチルケトオキシム基等のケトオキシム基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、ブチルアミノ基、シクロヘキシルアミノ基等のアミノ基、ジメチルアミノキシ基、ジエチルアミノキシ基等のアミノキシ基、N−メチルアセトアミド基、N−エチルアセトアミド基、N−メチルベンズアミド基等のアミド基等が挙げられる。これらの中でも、アルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基がより好ましく、メトキシ基が特に好ましい。
(A)成分のジオルガノポリシロキサンは、25℃における粘度が100〜1,000,000mPa・sが好ましく、より好ましくは300〜500,000mPa・s、特に好ましくは500〜100,000mPa・s、とりわけ1,000〜80,000mPa・sである。上記ジオルガノポリシロキサンの粘度が低すぎると、物理的・機械的強度に優れた硬化物を得ることが困難となる場合があり、高すぎると組成物の粘度が高くなりすぎて使用時における作業性が悪くなる場合がある。ここで、粘度は回転粘度計による数値である。
(A)成分のジオルガノポリシロキサンの具体例としては、例えば、下記のものが挙げられる。
Figure 0005640944
(式中、m、R、Yは上記と同様であり、b’は0又は1である。)
(A)成分のジオルガノポリシロキサンは、1種単独でも構造や分子量の異なる2種以上を組み合わせても使用することができる。
[(B)成分]
(B)成分であるチタン−(メタ)アクリレート−トリアルコキサイドとβ−ジケトンの錯体化合物は、本発明の組成物に硬化性を付与する必須成分であり、下記一般式(3)で示される。
Figure 0005640944
(式中、R1は水素原子又はメチル基、R2、R3は非置換又は置換の炭素原子数1〜12の一価炭化水素基、R4は非置換又は置換の炭素原子数1〜12の一価炭化水素基又は炭素原子数1〜8のアルコキシ基である。)
2〜R4は前記Rと同様な置換基が示され、R2はメチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、t−ブチル基、2−エチルヘキシル基が好ましい。R3はメチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、t−ブチル基、2−エチルヘキシル基、ベンジル基が好ましい。R4はメチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、t−ブチル基、2−エチルヘキシル基、メトキシ基、エトキシ基が好ましい。
特に限定されるものではないが、以下の経路によって合成することができる。
Figure 0005640944
例えば、チタン−メタクリレート−トリイソプロポキサイド(THF(テトラヒドロフラン)溶液)にベンゾイルアセトン(THF溶液)を室温で混合することにより、速やかに錯体が形成され、目的の化合物が得られる。
また、具体的には下記の化合物が例示される。なお、iPrはイソプロピル基、Phはフェニル基を示す。
Figure 0005640944
(B)成分の配合量は、上記(A)成分100質量部に対して0.1〜30質量部、好ましくは0.5〜20質量部、より好ましくは1〜15質量部である。(B)成分が0.1質量部未満では、十分な硬化性が得られず、逆に30質量部より多くすると、この組成物の硬化性が低下し、更に、この硬化物の弾性も低くなるので、0.1〜30質量部の範囲とする必要がある。
本発明の組成物には、(C)1分子中に加水分解性基を2個以上有するシラン及び/又はその部分加水分解縮合物を配合することが好ましい。(C)成分は、本発明の組成物の硬化性を向上させるために有用な成分であって、1分子中に珪素原子に結合する加水分解可能な基を少なくとも2個有することが必要とされる。このような有機珪素化合物としては、下記式で表されるシラン又はその部分加水分解縮合物を例示することができる。
aSiZ4-a
(式中、Rは前記と同様、Zは独立に加水分解性基であり、aは0〜2の整数である。)
上記加水分解性基(Z)としては、上記(A)成分のジオルガノポリシロキサンの分子鎖末端における水酸基以外の加水分解性基(Y)として挙げたものが同様に例示されるが、アルコキシ基、ケトオキシム基、イソプロペノキシ基が好ましく、特にケトオキシム基が好ましい。
この(C)成分であるシラン又はその部分加水分解縮合物は、分子中に前記したような加水分解可能な基を少なくとも2個有することが必須である他には特に制限はないが、好適には3個以上有することが好ましく、また、珪素原子には加水分解可能な基以外の基が結合していてもよく、更に、その分子構造はシラン又はシロキサン構造のいずれであってもよい。特に、シロキサン構造のものにあっては直鎖状、分岐鎖状又は環状のいずれであってもよい。
上記の加水分解可能な基以外の基(R)は、非置換又は置換の炭素原子数1〜12、特に1〜8の一価炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、ベンジル基、2−フェニルエチル基等のアラルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基、3−クロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等が挙げられる。これらの中でも、メチル基、エチル基、プロピル基、フェニル基、ビニル基が好ましい。
本発明の(C)成分である有機珪素化合物の具体例としては、例えば、エチルシリケート、プロピルシリケート、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、メチルトリス(メトキシエトキシ)シラン、ビニルトリス(メトキシエトキシ)シラン、メチルトリプロペノキシシラン、メチルトリアセトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、メチルトリ(メチルエチルケトキシム)シラン、ビニルトリ(メチルエチルケトキシム)シラン、フェニルトリ(メチルエチルケトキシム)シラン、プロピルトリ(メチルエチルケトキシム)シラン、テトラ(メチルエチルケトキシム)シラン、3,3,3−トリフルオロプロピルトリ(メチルエチルケトキシム)シラン、3−クロロプロピルトリ(メチルエチルケトキシム)シラン、メチルトリ(ジメチルケトキシム)シラン、メチルトリ(ジエチルケトキシム)シラン、メチルトリ(メチルイソプロピルケトキシム)シラン、トリ(シクロへキサノキシム)シラン等、及びこれらの部分加水分解縮合物が挙げられ、特にメチルトリ(メチルエチルケトキシム)シラン、ビニルトリ(メチルエチルケトキシム)シラン、フェニルトリ(メチルエチルケトキシム)シラン、プロピルトリ(メチルエチルケトキシム)シラン、テトラ(メチルエチルケトキシム)シラン、3,3,3−トリフルオロプロピルトリ(メチルエチルケトキシム)シラン、メチルトリ(ジメチルケトキシム)シラン、メチルトリ(ジエチルケトキシム)シラン、メチルトリ(メチルイソプロピルケトキシム)シラン、トリ(シクロへキサノキシム)シランが好ましい。
これらは1種単独でも2種以上組み合わせても使用することができる。
(C)成分の配合量は、上記(A)成分100質量部に対して好ましくは0.1〜30質量部、より好ましくは0.5〜20質量部、特に好ましくは1〜15質量部である。(C)成分が0.1質量部未満では、この組成物への配合効果が不十分となることがあり、逆に30質量部より多くすると、この組成物の硬化時における収縮率が大きくなり、この硬化物の弾性も低くなることがある。
また、本発明の組成物には、(D)光開始剤を配合することが好ましい。
(D)成分としては、当業界で公知のアセトフェノン、プロピオフェノン、ベンゾフェノン、キサントール、フルオレイン、ベンズアルデヒド、アンスラキノン、トリフェニルアミン、カルバゾール、3−メチルアセトフェノン、4−メチルアセトフェノン、3−ペンチルアセトフェノン、4−メトキシアセトフェノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、3−ブロモアセトフェノン、4−アリルアセトフェノン、p−ジアセチルベンゼン、3−メトキシベンゾフェノン、4−メチルベンゾフェノン、4−クロロベンゾフェノン、4,4−ジメトキシベンゾフェノン、4−クロロ−4−ベンジルベンゾフェノン、3−クロロキサントーン、3,9−ジクロロキサントーン、3−クロロ−8−ノニルキサントーン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、ビス(4−ジメチルアミノフェノール)ケトン、ベンジルメトキシケタール、2−クロロチオキサントーン等が例示される。その配合量は(A)成分100質量部に対して0.01〜5質量部であることが好ましい。
本発明の組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、公知の添加剤や充填剤を配合することができる。
[硬化促進剤]
本発明においては、従来公知の縮合反応触媒を使用することも有効であり、これらは1種を単独で使用しても2種以上の混合物として使用してもよい。
具体例としては、スズジオクトエート、ジメチルスズジバーサテート、ジブチルジメトキシスズ、ジブチルスズジアセテート、ジブチルスズジオクトエート、ジブチルスズジラウレート、ジブチルスズジベンジルマレート、ジオクチルスズジラウレート、スズキレート等のスズ触媒、グアニジン、DBU(1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]−7−ウンデセン)等の強塩基化合物及びそれらの基を有するアルコキシシラン、テトライソプロポキシチタン、テトラ−n−ブトキシチタン、テトラキス(2−エチルヘキソキシ)チタン、ジプロポキシビス(アセチルアセトナ)チタン、チタニウムイソプロポキシオクチレングリコール等のチタン酸エステル又はチタンキレート化合物等が例示される。その配合量は(A)成分100質量部に対して0.001〜20質量部、特に0.01〜10質量部が好ましい。
[接着付与剤]
当業界で公知のアミン系シランカップリング剤も好適に使用される。具体例としては、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、エチレンジアミノプロピルトリメトキシシラン、エチレンジアミノプロピルトリエトキシシラン、エチレンジアミノプロピルメチルジメトキシシラン、エチレンジアミノプロピルメチルジエトキシシラン、α−アミノプロピルトリメトキシシラン等が例示される。
一級アミノ基を有する有機化合物として有機アミンも適用可能であるが、その腐食性、臭気等の点から一級アミノ基を有するポリマー、オリゴマー、一級アミノ基を官能基として有するシランカップリング剤又はその部分加水分解物等であることが好ましい。その配合量は(A)成分100質量部に対して0.1〜20質量部であることが好ましい。
[その他の成分]
本発明の組成物において、上記成分以外に室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の添加剤として公知の添加剤を添加してもよい。例えば、充填剤としては、煙霧質シリカ、湿式シリカ、沈降性シリカ、炭酸カルシウム等の補強性充填剤、酸化アルミニウム、酸化亜鉛等の金属酸化物、金属水酸化物、カーボンブラック、ガラスビーズ、ガラスバルーン、樹脂ビーズ、樹脂バルーンなどが挙げられる。これらの充填剤は表面処理されていなくても、公知の処理剤で表面処理されていてもよい。また、チキソトロピー向上剤としてのポリエーテル、可塑剤としてイソパラフィン、架橋密度向上剤としてのトリメチルシロキシ単位とSiO2単位とからなる網状ポリシロキサン等も挙げられる。更に、必要に応じて、顔料、染料、蛍光増白剤等の着色剤、防かび剤、抗菌剤、ゴキブリ忌避剤、海洋生物忌避剤等の生理活性添加剤、シリコーンと非相溶の有機液体等の表面改質剤を添加してもよい。
また必要に応じて、塗布性を向上させるためのトルエン、キシレン、溶剤揮発油、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、低沸点イソパラフィン等の有機溶剤、揮発性シラン、揮発性シロキサン等の希釈剤も同時に混合することができる。
[硬化法]
本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、紫外線照射することにより硬化させることができる。この場合、紫外線波長としては、特に制限されないが、近紫外線が好ましく、10〜400nm、特に200〜380nmであることが好ましく公知の高圧水銀灯を用いることができる。照射量は適宜選定し得るが、通常高圧水銀灯メタルハライドランプで100〜10,000mJ/cm2とすることが好ましい。
なお、硬化は室温で行うことができ、硬化時間は通常数秒〜1週間程度である。
[組成物の用途]
本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、シーリング剤、接着剤、コーティング剤等に好適に用いられ、特に基材を良好に接着することができる。
以下、合成例、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、下記の例において、粘度は回転粘度計により測定した25℃における値を示す。
[合成例]
チタン−メタクリレート−トリイソプロポキサイド3.02gをテトラヒドロフラン(THF)2gに溶解させ(淡黄色透明液体)、次いで、ベンゾイルアセトン1.63gをTHF2.5gに溶解させた溶液を室温で混合した。速やかに錯体が形成され、橙黄色透明液体の下記化合物Aが得られた。
Figure 0005640944
[実施例1]
両末端が水酸基で封鎖された粘度700mPa・sのジメチルポリシロキサン100質量部、化合物A(THF溶液)4質量部を均一になるまで混合して組成物を調製した。
[実施例2]
実施例1にメチルトリメトキシシラン3質量部を追加し、均一になるまで混合して組成物を調製した。
[実施例3]
実施例1に2,2−ジエトキシアセトフェノン0.3質量部を追加し、均一になるまで混合して組成物を調製した。
[比較例1]
実施例1から化合物Aを除いた組成物を調製した。
[比較例2]
実施例1の化合物Aを除き、代わりに、ベンゾイルアセトン1.6質量部を追加し、均一になるまで混合して組成物を調製した。
[比較例3]
実施例1の化合物Aを除き、代わりに、チタン−メタクリレート−トリイソプロポキサイド3.02gを追加し、均一になるまで混合して組成物を調製した。
[評価方法]
円筒型ガラスシャーレ(サイズ、内径約30mm、深さ約20mm)に、組成物を充填し、紫外線照射直後の硬化状態を確認した。
紫外線照射条件:高圧水銀灯(80W/cm)1灯、距離10cm、搬送速度1m/min×3回、1,500mJ/cm2
全体を100とし、硬化している部分の体積を表示した。
Figure 0005640944

Claims (7)

  1. (A)水酸基及び/又は加水分解性基が結合した珪素原子を1分子中に少なくとも2個有するジオルガノポリシロキサン:100質量部、
    (B)下記一般式(3)で示されるチタン−(メタ)アクリレート−トリアルコキサイドとβ−ジケトンの錯体化合物:0.1〜30質量部
    を含有する硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
    Figure 0005640944
    (式中、R 1 は水素原子又はメチル基、R 2 は非置換又は置換の炭素原子数1〜12の一価炭化水素基、R 3 はフェニル基、R 4 は非置換又は置換の炭素原子数1〜12の一価炭化水素基又は炭素原子数1〜8のアルコキシ基である。)
  2. (B)成分のチタン−(メタ)アクリレート−トリアルコキサイドとβ−ジケトンの錯体化合物が、チタン−(メタ)アクリレート−トリイソプロポキサイドとベンゾイルアセトンの錯体化合物であることを特徴とする請求項に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  3. (A)成分が、分子鎖両末端が水酸基及び/又は加水分解性基で封鎖されたジオルガノポリシロキサンであることを特徴とする請求項1又は2に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  4. 更に、(C)1分子中に加水分解性基を2個以上有するシラン及び/又はその部分加水分解縮合物を含有することを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  5. 更に、(D)光開始剤を含有することを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
  6. 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物に紫外線を照射して硬化することからなるシリコーンゴム硬化物の製造方法。
  7. 照射する紫外線の波長が10〜400nmであり、照射量が100〜10,000mJ/cm 2 である請求項6に記載のシリコーンゴム硬化物の製造方法。
JP2011223842A 2011-10-11 2011-10-11 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 Active JP5640944B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011223842A JP5640944B2 (ja) 2011-10-11 2011-10-11 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US13/644,774 US8791170B2 (en) 2011-10-11 2012-10-04 Photocurable organopolysiloxane composition
TW101136854A TWI534206B (zh) 2011-10-11 2012-10-05 Hardened organopolysiloxane composition
EP12187669.2A EP2581416B1 (en) 2011-10-11 2012-10-08 Photocurable Organopolysiloxane Composition
KR1020120112269A KR101856788B1 (ko) 2011-10-11 2012-10-10 경화성 오르가노폴리실록산 조성물
CN201210383083.8A CN103044921B (zh) 2011-10-11 2012-10-11 可光固化的有机基聚硅氧烷组合物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011223842A JP5640944B2 (ja) 2011-10-11 2011-10-11 硬化性オルガノポリシロキサン組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013082815A JP2013082815A (ja) 2013-05-09
JP5640944B2 true JP5640944B2 (ja) 2014-12-17

Family

ID=47018867

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011223842A Active JP5640944B2 (ja) 2011-10-11 2011-10-11 硬化性オルガノポリシロキサン組成物

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8791170B2 (ja)
EP (1) EP2581416B1 (ja)
JP (1) JP5640944B2 (ja)
KR (1) KR101856788B1 (ja)
CN (1) CN103044921B (ja)
TW (1) TWI534206B (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5981577B2 (ja) * 2014-12-08 2016-08-31 古河電気工業株式会社 電子デバイス封止用樹脂組成物および電子デバイス

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3619255A (en) * 1969-11-10 1971-11-09 Stauffer Wacker Silicone Corp Substrate coated with an organopolysiloxane employing a primer comprising a titanate and an organopolysilicate
DE2153860C2 (de) 1970-10-29 1982-06-09 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Verwendung von photopolymerisierbaren Gemischen zur Herstellung ätzmittelbeständiger Masken
JPS5336515B1 (ja) 1971-07-19 1978-10-03
US4064027A (en) 1973-09-28 1977-12-20 Dow Corning Corporation UV curable composition
JPS5240334A (en) 1975-09-27 1977-03-29 Mitsubishi Paper Mills Ltd Method of processing color photographic elements
US4098155A (en) 1976-09-17 1978-07-04 The Fletcher-Terry Company Self-compensating scoring head
US4675346A (en) 1983-06-20 1987-06-23 Loctite Corporation UV curable silicone rubber compositions
JPS60104158A (ja) 1983-11-09 1985-06-08 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US4921880A (en) * 1988-08-15 1990-05-01 Dow Corning Corporation Adhesion promoter for UV curable siloxane compositions and compositions containing same
US5391677A (en) 1991-07-23 1995-02-21 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Acrylic-functional organopolysiloxane and method for the preparation thereof
JP2647285B2 (ja) 1991-07-23 1997-08-27 信越化学工業株式会社 アクリル官能性オルガノポリシロキサンおよびその製造方法
JPH05125284A (ja) 1991-10-23 1993-05-21 Three Bond Co Ltd 硬化性シリコーン組成物
JP2782405B2 (ja) 1992-12-14 1998-07-30 信越化学工業株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPH09255782A (ja) * 1996-03-25 1997-09-30 Nippon Steel Corp 光硬化型無機・有機ハイブリッド材料とそれより成る三次元光導波路
JP3539167B2 (ja) * 1996-12-05 2004-07-07 信越化学工業株式会社 プライマー組成物
KR100335395B1 (ko) 2000-02-25 2002-05-06 김장연 하이솔리드 아크릴수지 조성물 및 그 조성물을 함유하는도료
US20030031958A1 (en) 2001-04-27 2003-02-13 Noboru Tohge Photosensitive composition and process for producing articles covered with a patterned film
US6512037B1 (en) * 2001-06-06 2003-01-28 Dow Corning Corporation Silicone composition and cured silicone product
JP4864421B2 (ja) * 2005-11-08 2012-02-01 マツモトファインケミカル株式会社 硬化性組成物
DE102007038030B4 (de) * 2007-08-10 2009-07-09 Henkel Ag & Co. Kgaa Härtbare Zusammensetzungen aus Dimethoxysilanen
JP2010037507A (ja) 2008-08-08 2010-02-18 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 油面接着性室温硬化型オルガノポリシロキサン組成物及びシール

Also Published As

Publication number Publication date
TW201331297A (zh) 2013-08-01
CN103044921A (zh) 2013-04-17
CN103044921B (zh) 2017-03-01
EP2581416B1 (en) 2014-06-11
KR20130039304A (ko) 2013-04-19
KR101856788B1 (ko) 2018-05-10
EP2581416A1 (en) 2013-04-17
US8791170B2 (en) 2014-07-29
US20130090408A1 (en) 2013-04-11
JP2013082815A (ja) 2013-05-09
TWI534206B (zh) 2016-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4766679B2 (ja) 加熱硬化型オルガノポリシロキサン組成物
JP4840602B2 (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化方法
JP2019073670A (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びその製造方法、並びに自動車ロングライフクーラントシール材
JPWO2016117206A1 (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2008156441A (ja) 接着性ポリオルガノシロキサン組成物
JP2006241253A (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2019151695A (ja) 接着性ポリオルガノシロキサン組成物
JP2004323764A (ja) 接着性ポリオルガノシロキサン組成物
JP4522816B2 (ja) 難燃性を有する接着性ポリオルガノシロキサン組成物
JP2019019241A (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、およびこれを含有するシール剤、コーティング剤、接着剤、成形物
JP5776516B2 (ja) オルガノポリシロキサン化合物の製造方法並びにその化合物を用いた硬化性組成物
JP7144775B2 (ja) 紫外線硬化型オルガノポリシロキサン組成物
JP5527263B2 (ja) 硬化性オルガノポリシロキサン化合物の製造方法及びその化合物を用いた組成物
JP6319168B2 (ja) 縮合反応生成物の製造方法、該縮合反応生成物を含有する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の製造方法
JP5640944B2 (ja) 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
WO2014185276A1 (ja) アルミニウムキレート化合物及びこれを含有する室温硬化性樹脂組成物
JP6589572B2 (ja) 縮合硬化型室温硬化性シリコーンゴム組成物及び電子回路
JP6217584B2 (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP5177357B2 (ja) 低汚染性室温硬化型オルガノポリシロキサン組成物及び建築用部材
JP2012233040A (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2005089672A (ja) 紫外線硬化性組成物
JP7140009B2 (ja) 自動車オイルシール用室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びその製造方法
JP5569461B2 (ja) 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物により接着された物品
JP6690737B2 (ja) 新規アリーレン基含有オルガノポリシロキサン及びこれを用いた硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2010144124A (ja) 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20131125

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140717

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140722

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140901

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20140901

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140930

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20141013

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5640944

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150