KR20020054756A - 전기아연도금강판 피복용 수용성 도료 조성물 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전기아연도금강판 피복용 수용성 도료 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 수용성 폴리에틸렌 공중합 수지, 중화제, 콜로이달실리카, 커플링제, 윤활제, 비이온계 계면활성제가 함유되어있는 수용성 도료 조성물로써, 전기아연도금강판에 상기 도료 조성물을 도포하게 되면 강판의 내지문성, 윤활성, 내알칼리 탈지성, 내식성, 가공성, 내흑변성 등의 제반 물성 및 작업성, 용액안정성이 우수한 특성을 나타내는 개량된 수용성 도료 조성물에 관한 것이다.

Description

전기아연도금강판 피복용 수용성 도료 조성물{waterbased coating composition for electro-galvanizing steel}

본 발명은 전기아연도금강판 피복용 수용성 도료 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 수용성 폴리에틸렌 공중합 수지, 중화제, 콜로이달실리카, 커플링제, 윤활제, 비이온계 계면활성제가 함유되어있는 수용성 도료 조성물로써, 전기아연도금강판에 상기 도료 조성물을 도포하게 되면 강판의 내지문성, 윤활성, 내알칼리 탈지성, 내식성, 가공성, 내흑변성 등의 제반 물성 및 작업성, 용액안정성이 우수한 특성을 나타내는 개량된 수용성 도료 조성물에 관한 것이다.

종래 가전용 용도로 쓰이는 전기아연도금강판은 아연의 희생방식에 의해 소지의 내식성을 부여하며, 후처리로서 인산염 또는 크로메이트를 처리하여서 피막 물성을 향상시키고 있지만 아직도 강판의 피막 물성이 부족한 문제가 있다.

최근 가전제품 용도로 사용되는 강판은 내지문성, 고윤활성, 고가공성, 내식성, 외관, 내알칼리 탈지성 등의 물성이 우수하여야 하며, 이를 위해 유무기 피막이 후속 도장된다.

일반적으로 유무기 복합 도료를 사용한 피복 강판은 윤활유 및 탈지공정을 수반하지 않으므로, 환경친화성 및 공정을 단순화시키는 효과를 가지며, 또한 작업자의 손지문 자국 또는 가공 기계로부터의 오염에 의한 외관 불량과 부식 발생을 줄여주는 효과를 가진다.

그러나, 상기 기술은 피막의 내지문성이 강판의 후처리에 따라 크게 영향을 받으며, 박막 코팅은 가능하지만 롤목 발생이 심한 내츄럴 코팅에 있어서는 피막 제조시 롤작업성에 문제가 있다.

이와 같이, 종래의 가전용 전기아연도금강판 피복을 위해 사용한 기술은 내지문성, 고윤활성, 고가공성, 내식성, 외관, 내알칼리 탈지성 등의 제반 물성이 충분하지 못한 문제가 있으며, 특히 강판의 후처리 공정에 따라 내지문성이 크게 달라지며, 피막제조시 롤작업성이 나쁜 문제가 있으므로, 다양한 물성의 우수성은 유지하면서도 롤작업성이 개선된 전기아연도금강판 피복용 수용성 도료 조성물에 대한 개발이 절실히 요구되고 있는 실정이다.

본 발명은 상기 문제점들을 개선하기 위하여 수용성 폴리에틸렌 공중합 수지, 중화제, 콜로이달실리카, 커플링제, 윤활제, 비이온계 계면활성제 등의 조성을 효과적으로 구성하여 수용성 도료 조성물을 제조하여 전기아연도금강판에 상기 도료 조성물을 도포함으로써 용액안정성, 윤활성, 내알칼리 탈지성, 내식성 등의 각종 물성이 우수하며, 피막 자체의 내지문성과 피막 제조시의 롤작업성도 우수한 수용성 도료조성물을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명은 산가 100 ∼ 200mg KOH/mg인 수용성 폴리에틸렌 공중합 수지 10 ∼ 20 중량%, 디메틸에탄올아민과 암모니아수가 1:1 중량비이며, 수용화 온도 90 ℃에서 중화도가 70 ∼ 80%인 중화제 0.01 ∼ 0.1 중량%, 콜로이달실리카 5 ∼ 15 중량%, 실란커플링제 0.1 ∼ 3.0 중량%, 윤활제 2 ∼ 10 중량%, 비이온계 계면활성제 0.1 ∼ 0.5 중량%와 잔여량의 이온교환수를 함유하는 전기아연도금 강판 피복용 도료 조성물을 그 특징으로 한다.

이와 같은 본 발명을 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 사용하는 유기 수지로는 폴리올레핀계, 아크릴 에멀젼계, 우레탄 디스퍼젼계 수지 등이 사용될 수 있으며, 바람직하게는 산가가 100 ∼ 200mg KOH/mg인 변성 폴리에틸렌 수지를 사용하는 것이 좋으며, 전체 도료 조성물 중에 10 ∼ 20 중량% 함유하는 것이 바람직하다. 만일 함유량이 10 중량% 미만이면 충분한 피막이 형성되지 못하여 내식성, 내지문성이 저하되며, 20 중량% 보다 과량이면 용액안정성, 롤작업성이 불량해지는 문제가 발생한다.

중화제로는 암모니아수, 아미노메틸프로판올, 트리에틸아민, 디메틸에탄올아민, 디에탄올아민, 트리에탄올아민 등이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 디메틸에탄올아민과 암모니아수를 중량비 1:1 비율로 사용하여 90 ℃에서 수용화시키는 것이 좋다. 만일 디메틸에탄올아민의 비율이 많아지면 도료의 점도가 높아지며도막의 맑기감이 떨어지고 내지문성이 감소하는 문제가 있고, 암모니아수가 많이 쓰이면 도료 생산성이 떨어지며 냄새 발생이 심한 문제가 있다.

이와 같은 중화제를 사용하여 수지를 중화하는 방법과 수용화하는 방법이 도료, 도막물성에 영향을 미칠 수 있다.

상기 중화제 사용에 있어서 수지의 중화도는 용액의 점탄성, 거동, 요변성특성과 롤작업성에 영향을 미치므로 본 발명에 따른 도료 조성물에 사용되는 중화제의 중화도는 70 ∼ 80 %가 바람직하며, 상기 범위를 벗어나면 롤작업성이 불량해지는 문제가 있다.

내식성 및 내지문성을 향상시키기위해 사용하는 이산화규소화합물은 졸형태의 콜로이달실리카 또는 흄드실리카 형태로 사용할 수 있으나, 바람직하게는 암모니아로서 안정화되고 입자크기 10 ∼ 20 ㎚, pH 9 ∼ 10인 콜로이달실리카 형태로 전체 도료 조성물 중에 5 ∼ 15 중량% 함유하는 것이 좋다. 만일 함유량이 5 중량% 미만이면 내식성이 떨어지며, 15 중량% 보다 과량이면 피막의 경도가 증가하고 가공성이 떨어지며 고습한 환경하에서 친수성 피막성상으로 외관이 불량해지는 문제가 발생한다. pH가 산성에 가까운 콜로이달실리카는 장기저장안정성이 불량한 문제가 있다.

콜로이달실리카와 결합을 유도하여 내약품성과 용액안정성을 향상시키기 위해 사용하는 실란커플링제로는 비닐실란, 에폭시실란, 메타크릴록시실란, 아미노실란 등을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 감마글리시드옥시프로필에톡시실란이 좋다.

실란커플링제는 콜로이달실리카와 40 ∼ 80 ℃에서 가수분해되어 축합반응을 시킨다. 실란커플링제는 전체 도료 조성물 중에 0.1 ∼ 3 중량% 함유하는 것이 바람직하며, 만일 함유량이 0.1 중량% 미만이면 내약품성이 떨어지며, 3 중량% 보다 과량이면 경제적인 물성결과를 기대할 수 없는 문제가 있다.

본 발명에 따른 도료 조성물의 저점도, 박도막의 평활성은 다음 수학식 1과 같이 도료의 표면장력에 크게 영향을 받는다.

상기 수학식 1에서 : t는 도막의 평활에 필요한 시간을 나타내고; X는 롤목의 크기를 나타내고; T는 젖은 도막 두께를 나타내고; σ는 표면장력을 나타내고; η은 점도를 나타내고; K는 비례상수를 나타낸다.

따라서 높은 표면장력을 유지하여 롤에서 벗어난 도막이 신속한 평활성이 확보되도록 하며, 작은 동적표면장력으로 롤에서 벗어난 도료의 소지 습윤이 양호하도록 하기 위해서 비이온계 계면활성제를 전체 도료 조성물 중에 0.1 ∼ 0.5 중량% 함유하는 것이 바람직하며, 만일 함유량이 0.1 중량% 미만이면 동적표면장력이 충분히 낮아지지 않아 소지 습윤이 불충분하며, 0.5 중량% 보다 과량이면 평활성을 확보하기 불가능한 문제가 있다.

계면활성제로는 비이온계 계면활성제를 사용하는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 상기 두 가지 동적, 정적표면장력의 조절을 용이하게 하는 2,4,7,9-테트라메틸-5-데신-4,7-디올을 전체 도료 조성물 중에 0.1 ∼ 0.5 중량% 사용하는 것이 바람직하다.

윤활제로는 파라핀계 왁스, 올레핀계 왁스, 불소변성계 왁스 등을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 녹는점 130 ℃ 폴리에틸렌계 왁스와 불소변성 에틸렌계 왁스 중량비 3:1 용액을 전체 도료 조성물 중에 2 ∼ 10 중량% 함유하는 것이 좋다.

추가적으로 경화제를 상기 도료 조성물에 첨가하여 소부 온도하에서 가교반응을 유도하여 필요한 물성을 얻을수 있으며, 경화제로는 소부조건에 따라 다관능성 아민, 카보디이미드, 멜라민포름알데히드 수지계를 사용할 수 있다. 경화제는 전체 도료 조성물 100 중량부에 대해 0.5 ∼ 5 중량부를 사용하는 것이 바람직하며, 만일 0.5 중량부 미만이면 충분한 가교도막을 얻을 수 없으며, 5 중량부 보다 과량이면 도료의 저장안정성이 불량해지는 문제가 있다.

상기와 같이 도료 조성물에 경화제를 혼합하여 제조된 도료을 건조피막두께 1μ로 3번 바코더를 이용하여 도포한 후, 피엠티 80 ℃ 이상의 조건에서 소부한 다음 수냉시켜 피복강판을 제조할 수 있다.

이하, 본 발명을 실시예에 의거하여 더욱 상세히 설명하겠는바, 본 발명이 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.

실시예 1.

다음 표 1에 나타낸 조성과 통상의 도료 조성물을 제조하는 방법에 의해 도료 조성물을 제조하였다.

비교예 1 ∼ 11.

다음 표1에 나타낸 조성과 통상의 도료 조성물을 제조하는 방법에 의해 도료 조성물을 제조하였다.

시험예.

상기 실시예와 비교예 1 ∼ 11에 의해 제조된 도료 조성물을 다음 시험방법에 의해 물성을 측정하였으며 그 결과는 표 2에 나타내었다.

<시험방법>

1. 용액안정성: 제조 후 3개월이 지난후의 상태를 관찰하여 점도 변화 침전, 부유, 층분리, 시드 발생 여부를 관찰하고 롤코팅 작업 시의 작업성과 도료외관을 관찰하였다.

2. 내지문성: 내지문 강판의 초기 60 광택도와 바셀린 도포 후의 광택도 차이를 비교하였다.

3. 윤활성: BYK사 SLIP TESTER로 측정하였다.

4. 도막외관: 육안으로 도막의 균일성을 관찰하였다.

5. 내식성: 일본시험규격 JIS 2371에 기재된 방법에 준하여 염수분무 시험을 실시하였으며 144시간 후 백청 발생에 대한 정도를 관찰하였다.

6. 롤작업성: 더블드로잉 테스트를 실시하여 평활성을 관찰하였다.

7. 가공성: 커핑성 테스트를 실시하여 흑화성을 관찰하였다.

8. 내알칼리성: 0.1 N NaOH 용액에 5분간 침적 후 외관을 관찰하였다.

상기 표 2에서 보면 본 발명에 따른 실시예 1은 용액안정성, 내지문성, 윤활성, 도막외관, 내식성, 롤작업성, 가공성, 내알칼리성 등의 각종 물성이 골고루 우수한 반면, 본 발명의 조성범위를 벗어난 비교예 1 ∼ 11은 일부 물성의 경우 불량하거나 품질이 떨어지는 것을 확인할 수 있었다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 도료 조성물을 전기아연도금 강판에 도포하면 강판의 내지문성, 윤활성, 내알칼리 탈지성, 내식성, 가공성, 내흑변성을향상시키며 작업성 및 용액안정성이 우수한 효과가 있다.

Claims (6)

1. 산가 100 ∼ 200mg KOH/mg인 수용성 폴리에틸렌 공중합 수지 10 ∼ 20 중량%, 디메틸에탄올아민과 암모니아수가 1:1 중량비이며, 수용화 온도 90 ℃에서 중화도가 70 ∼ 80%인 중화제 0.01 ∼ 0.1 중량%, 콜로이달실리카 5 ∼ 15 중량%, 실란커플링제 0.1 ∼ 3.0 중량%, 윤활제 2 ∼ 10 중량%, 비이온계 계면활성제 0.1 ∼ 0.5 중량%와 잔여량의 이온교환수를 함유하는 것을 특징으로 하는 전기아연도금강판 피복용 도료 조성물.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 콜로이달실리카가 암모니아로 안정화된 입자경 10 ∼ 20 ㎚, pH 9 ∼ 10인 것임을 특징으로 하는 전기아연도금강판 피복용 도료 조성물.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 실란커플링제가 감마-글리시독시프로필트리에톡시인 것임을 특징으로 하는 전기아연도금강판 피복용 도료 조성물.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 윤활제가 폴리에틸렌 왁스와 불소변성 폴리에틸렌왁스 중량비 3:1 용액인 것임을 특징으로 하는 전기아연도금강판 피복용 도료 조성물.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 비이온계 계면활성제가 2,4,7,9-테트라메틸-5-데신-4,7-디올인 것임을 특징으로 하는 전기아연도금강판 피복용 도료 조성물.
6. 제 1 항에 있어서, 상기 도료 조성물에 추가적으로 전체 도료 조성물 100 중량부에 대하여 경화제 0.5 ∼ 5 중량부 첨가하는 것을 특징으로 하는 도료 조성물.