KR20020053842A - 칩 본딩장치 - Google Patents

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KR20020053842A
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시모무라 아키카즈
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Abstract

본 발명은, 기판위에 칩(chip)을 본딩(bonding)하는 칩 본딩장치로서, 칩을 유지하는 헤드(1)의 흔들림이나 평행도 이상을 방지하는 지지구조에 관한 것이다. 헤드(1)를 기판(2)을 향하여 가압하는 가압실린더(3)를 제 1 지지기구(4)에 승강변이(昇降變移) 가능하게 지지함과 동시에, 헤드(1)를 기판(2)을 향하여 가압한 때에, 가압실린더(3)에 작용하는 반력을 지지하는 제 2 지지기구(5)를, 제 1 지지기구(4)와 분리 독립하여 설치하고 있다. 또한, 제 2 지지기구(5)는, 구면상(球面狀) 접점(12)을 통하여, 가압실린더(3)에 접촉하고 있다.

Description

칩 본딩장치{CHIP BONDING DEVICE}
칩을 기판 위에 직접 실장(實裝)하는 플립칩(flip chip) 방식의 대표적인 공법의 하나로서, ACF(Anisotropic Conductive Film)공법이 있다. 상기 공법은, 칩을 기판 위에 고착하기 위한 접착제 중에 도전입자를 혼합시킨 ACF를 사용한다. 기판에 부착된 ACF 위로부터 칩을 실장하는 것에 의해, 칩과 기판의 접착과 동시에, 상하 전극 사이에 끼인 도전입자에 의해, 칩과 기판이 전기적으로 접속된다. ACF 공법에서는, 폴리에스텔 필름 위에 접착제를 코팅한 것을 ACF 테이프 이송부로부터 공급하고, 세퍼레이터를 벗겨내면서, 접착재(接着材)층에 단락을 넣고 열공구에 의해 상부로부터 가열 가압하므로서, ACF를 기판쪽으로 열전사(熱轉寫)한다. 계속하여 헤드에서 유지된 칩을 ACF의 위로부터 압착하면, 접착제 중의 도전입자를 통하여 칩의 범프(bump)와 기판의 전극이 도통한다. 압착시에 칩이 가열 가압되는 것에 의해, 접착제(바인더)가 경화하고, 칩과 기판이 도통된 상태에서 접착한다.
이하, 칩을 기판 위에 압착하는 공정에서 사용되는 종래의 칩 본딩장치를 도면을 참조하여 설명한다. 제 1도는 종래의 칩 본딩장치의 개략구성을 나타내고 있다.
종래의 칩 본딩장치는, 칩을 유지하는 헤드(1)를 기판(2)을 향하여 가압하는 가압실린더(3)가, 역 L 자 모양의 헤드지주(15)에 설치되어 있다. 가압실린더(3)의 로드(3a)의 중간부는 슬라이드부(16)를 통하여 헤드지주(15)에 지지되어 있다. 또한, 가압실린더(3)의 로드(3a)의 아랫단에 헤드(1)가 설치되어 있다. 헤드(1)의 아래방향에 테이블(6)이 있다. 상기 테이블(6) 위에 ACF가 전사(轉寫)된 기판(2)이 유지되어 있다. 도시하지 않는 칩은 헤드(1)의 아랫면에 유지되어져 있다. 상기 상태에서 가압실린더(3)의 로드(3a)가 신장하므로서, 칩이 기판(2) 위에 압착된다.
이상과 같이, 종래의 칩 본딩장치는, 가압실린더(3), 슬라이드부(16), 및 헤드(1)가, 헤드지주(15)와 일체가 되어 있으므로, 헤드(1)가 칩을 기판(2) 위에 가압할 때, 그 반작용으로서, 가압실린더(3)가 설치된 헤드지주(15)의 수평부재가 밀어올려져서 헤드지주(15)에 굽힘모우멘트가 작용하고, 헤드지주(15)에 휨 등이 생긴다. 그 결과, 헤드(1)와 테이블(6)과의 사이에 수 미크론 정도의 흔들림이나 평행도의 이상이 생긴다.
헤드(1)와 테이블(6) 사이의 흔들림이나 평행도의 이상에 따라, 다음과 같은 문제가 발생한다. 즉, 제 2도에 나타나는 바와 같이 ACF 중의 도전입자(21)를 사이에 끼우는 칩(22)쪽의 범프(23)와, 기판(2) 쪽의 전극(24)이 서로 스치는(즉, 수평면 내에서 상대 변위하는)상태로 된다. 이에 따라 범프(23)와 전극(24) 사이에 있는 도전입자(21)는 미소하지만 구름 이동하고, 범프(23)와 전극(24) 사이에 달걀모양의 넓은 공간이 생긴다. 그 결과, 도전입자(21)와 범프(23), 또는 도전입자(21)와 전극(24)의 접촉면적이 작아지거나, 도전 저항값이 크게 되며, 또한, 그 편차를 발생시키는 원인으로 된다. 상기 해결책으로서, 헤드지주(15)의 강성(剛性)을 높이는 것도 생각되나, 한계가 있다.
특히 최근의 경향으로서, 압착공정의 처리시간을 단축하는 등의 관점으로부터, 2 헤드 또는 그 이상의 헤드를 사용하여 동시에 칩을 압착하는 장치가 제안되어 실시되고 있는데, 이와 같은 멀티헤드의 장치에 있어서는 상기 문제점은 한층 현저하게 나타난다.
본 발명은 이와 같은 사정을 고려하여 이루어 진 것으로서, 칩의 압착시에, 헤드의 흔들림이나 평행도의 이상이 생기지 않도록 하는 것을 목적으로 하는 것이다.
본 발명은, 반도체소자 등의 칩을 기판 위에 본딩하는 칩 본딩장치에 관한 것으로, 특히 칩을 유지하여 기판 위에 압착시키는 공구(이하 「헤드」라고 한다)의 지지구조에 관한 것이다.
도 1은, 종래장치의 개략적인 구성을 나타낸 도이다.
도 2는, 종래장치에 의한 압착상태를 나타낸 단면도이다.
도 3은, 본 발명에 관한 칩 본딩장치의 제 1 실시예의 개략적인 구성을 나타낸 도이다
도 4는, 실시예 장치에 의한 압착상태를 나타낸 단면도이다.
도 5는, 제 2 실시예 장치의 정면도이다.
도 6은, 제 2 실시예 장치의 측면도이다.
[실시예]
이하, 본 발명의 가장 알맞은 실시예를 도면을 참조하여 설명한다.
(제 1 실시예)
도 3은, 본 발명에 관한 칩 본딩장치의 제 1실시예 의 개략적인 구성도이다.
본 실시예의 장치는, 그 아랫면에 칩(도시하지 않음)을 유지하는 헤드(1)와, 상기 헤드(1)를 기판(2)을 향하여 가압하는 가압실린더(3)와, 상기 가압실린더(3)를 승강변이 가능하게 지지하는 제 1 지지기구(4)와, 헤드(1)를 기판(2)을 향하여 가압한 때에, 가압실린더(3)에 작용하는 반력을 지지하는, 제 1 지지기구(4)와는 분리 독립된 제 2 지지기구(5)를 구비하고 있다.
기판(2)은 테이블(6) 위에 유지되어 있다. 기판(2)의 본딩 개소에는 미리 ACF(Anisotropic Conductive Film)가 전사(轉寫)되어 있다.
헤드(1)는, 흡인기구 또는 기계식 고정구 등의 적당한 유지기구에 의해, 그 아랫면에 칩을 유지한다. 헤드(1)는 가압실린더(3)로부터 돌출된 로드(3a)의 아랫단에 연결되어 있다.
제 1 지지기구(4)는, 고정된 헤드지주(7)와 , 상기 헤드지주(7)에 연직방향으로 설치된 가이드레일(8)과, 상기 가이드레일(8)에 슬라이딩 자유롭게 결합됨과 동시에, 가압실린더(3)에 연결된 가동부재(9)를 구비하고 있다. 로드(3a)의 중간부위도 동일한 가이드레일(8) 및 가동부재(9)에 의해 승강변이 가능하게 지지되어 있다.
제 2 지지기구(5)는, 고정된 프레임(10)과, 상기 프레임(10)에 연결된 반력 서포트부재(11)를 구비하고, 상기 반력 서포트부재(11)가 가압실린더(3)의 정상부에 접촉하는 것에 의해, 가압실린더(3)에 작용하는 반력을 지지하도록 되어 있다. 가압실린더(3)의 정상부에는 구면상(球面狀)의 접점(12)이 형성되어 있으며, 상기 접점(12)을 통하여, 반력 서포트부재(11)가 가압실린더(3)에 작용하는 반력을 점 접촉으로 지지하고 있다.
이상과 같이 구성된 실시예의 장치에 있어서, 헤드(1)가 가압실린더(3)의 작동에 의하여 테이블(6)의 기판(2) 위로 칩을 압착할 때, 가압실린더(3)에 작용하는 반력이, 프레임(10)과 일체인 반력 서포트부재(11)로 전달되고, 프레임(10)과 반력 서포트부재(11)로 이루어지는 제 1 지지기구(4)는 그 밀어올리는 힘에 의하여 모우멘트를 받아 휘어진다.
그러나, 본 실시예에서는, 제 1 지지기구(4)로의 밀어올리는 힘의 영향을 받지 않도록, 가압실린더(3)를 지지하는 제 2 지지기구(5)를 제 1 지지기구(4)와는 분리 독립된 구성으로 하고 있다. 또한, 프레임(10) 및 반력 서포트부재(11)의 휨 등의 미동(微動)을 흡수하도록, 가압실린더(3)를 제 1 지지기구(4)에 의해 승강변이 가능하게 지지했다. 따라서, 제 2 지지기구(5)는, 가압실린더(3)로부터의 밀어올리는 힘을 받아서 휨 등이 생기고 있으나, 제 1 지지기구(4)에 휨 등이 생기지 않기 때문에, 헤드(1)는 가이드레일(8)을 따라서 수직으로 강하하고, 정확한 압착력을 테이블(6)에 전달한다.
더욱이, 가압실린더(3)가 작동하여 헤드(1)를 기판(2)을 향해 가압한 때, 그 반력에 의해서, 프레임(10)과 반력 서포트부재(11)에 휨 등이 생기나, 반력 서포트부재(11)와 가압실린더(3)와의 사이가 도 1에 나타낸 종래장치와 같이 연결고정되어 있으면, 가압실린더(3)가 반력 서포트부재(11)의 휨 등의 영향을 받고, 가이드레일(8)에 굽힘 모우멘트를 주게 되기 때문에, 헤드(1)와 테이블(6)과의 사이에 흔들림이나 평행도의 이상이 생긴다. 그래서, 본 실시예에서는, 상기 굽힘 모우멘트의 영향을 없애는 구성으로서, 가압실린더(3)의 정상부와 반력 서포트부재(11)의 사이에 구면상(球面狀)의 접점(12)을 설치하고, 반력 서포트부재(11)가 가압실린더(3)의 반력을 점 접촉으로 지지하도록 했다. 이에 따라, 제 1 지지기구(4)가 어떠한 굽힘력의 영향을 받지 않고 헤드(1)를 수직방향으로 슬라이드시킬 수 있다.
따라서, 헤드(1)와 테이블(6) 사이의 수 미크론 정도의 흔들림이나 평행도의 이상을 받지않고 안정된 압착이 가능하게 된다. 그 결과, 도 4에 나타내는 바와 같이, ACF 중의 도전입자(21)를 사이에 끼우는 칩(22) 쪽의 범프(23)와 기판(2) 쪽의 전극(24)이 서로 스치는 일도 없고, 범프(23) 및 전극(24)에, 도전입자(21)가 균일하게 변형되어 충분히 수용된다. 그 결과, 범프(23) 및 전극(24)과, 도전입자(21)와의 사이 접촉면적이 크게 되어, 도전 저항값이 작게 되고, 또한 그 편차도 작아진다.
(제 2 실시예)
제 2 실시예의 장치는, 칩의 압착을 효율좋게 하기 위해서, 2 헤드 또는 그 이상의 헤드를 구비한다. 소위 멀티헤드 타입의 칩 본딩장치이다. 도 5는 제 2 실시예에 관한 멀티헤드 타입의 칩 본딩장치의 정면도이고, 도 6은 그 측면도이다.
상기 칩 본딩장치는, 복수개의 가압실린더(3)를 승강변이 가능하게 지지하는 제 1 지지기구(30)와, 상기 제 1 지지기구(30)와는 분리 독립되어 있고, 각 가압실린더(3)의 작동에 의해 각 헤드(1)가 기판(2)을 향하여 동시에 가압된 때에, 각 가압실린더(3)에 작용하는 반력을 지지하는 제 2 지지기구(31)를 구비하고 있다.
제 1 지지기구(30)는, 고정된 헤드지주(32)와, 상기 헤드지주(32)에 승강이자유롭게 설치됨과 동시에, 각 가압실린더(3)를 승강변이 가능하게 지지하는 승강부재(33)를 구비한다. 구체적으로는, 헤드지주(32)에 연직방향으로 가이드레일(34)이 설치되고, 상기 가이드레일(34)에 가동부재(35)가 슬라이딩 자유롭게 결합되며, 상기 가동부재(35)가 승강부재(33)에 연결되어 있다. 또한, 승강부재(33)에도 마찬가지로, 각 가압실린더(3)에 대응하여 복수개의 가이드레일(36)이 설치되며, 각 가이드레일(36)에 가동부재(37)가 슬라이딩 자유롭게 결합되고, 이들 가동부재(37)가 각 가압실린더(3)에 연결되어 있다. 또한, 각 가압실린더(3) 로드(3a)의 중간부재는, 승강부재(33)에 세워 설치된 가이드 부재(38)에 안내되어 있다.
제 2 지지기구(31)는, 고정된 프레임(39)과, 상기 프레임(39)에 연결된 제 1 반력 서포트부재(40)와, 상기 제 1 반력 서포트부재(40)에 승강 자유롭게 지지됨과동시에, 승강부재(33)에 점 접촉 내지는 선 접촉으로 연결되고, 또한 승강부재(33)에 설치된 복수개의 가압실린더(3)에 접촉하는 제 2 반력 서포트부재(41)를 구비하고 있다. 구체적으로는, 제 2 반력 서포트부재(41)의 양 단부에 세워 설치된 가이드 포스트(42)가 제 1 반력 서포트부재(40)에 설치된 가이드 부재(43)에 연직방향으로 안내되어 있다. 제 2 반력 서포트부재(41)의 아랫면 중앙부에 대략 L 자 모양의 스톱퍼(44)가 연결되어있고, 상기 스톱퍼(44)가 승강부재(33)에 회동 자유롭게 설치된 한쌍의 로울러(45)에 끼움지지되는 것에 의해, 제 2 반력 서포트부재(41)가 승강부재(33)에 점 접촉 내지는 선 접촉상태로 연결되어 있다. 또한, 승강부재(33)을 각 가압실린더(3)와 일체로 승강시키는 액튜에이터(구동수단)(46)가 반력 서포트부재(40)에 설치되어 있고, 상기 액튜에이터(46)의 구동축(46a)이 제 2 반력 서포트부재(41)에 연결되어 있다. 액튜에이터(46)로서는, 예를 들면 에어실린더나 서보모터가 사용된다.
다음으로 제 2 실시예 장치의 동작을 설명한다.
초기상태에 있어서, 각 가압실린더(3)는 승강부재(33)와 일체로, 상한위치까지 인상되어 있다. 칩의 실장(實裝)개시에 따라, 액튜에이터(46)가 작동하여, 각 가압실린더(3)는 승강부재(33)와 일체로 하강한다. 헤드(1)가 테이블(6) 위의 소정높이 위치까지 하강한 때에, 액튜에이터(46)에 의한 하강이동이 정지한다. 계속하여, 각 가압실린더(3)가 동시에 작동하여, 각 헤드(1)를 기판을 향하여 가압하므로서 , 칩을 각 기판(2) 위에 동시에 압착한다.
본 실시예는, 원리적으로는, 제 1 실시예에서 설명한 1 헤드의 경우와 마찬가지로, 헤드(1) 및 가압실린더(3)를 지지하는 제 1 지지기구(30)와, 각 가압실린더(3)의 반력을 지지하는 제 2 지지기구(31)를 분리 독립하여 구성하며, 제 1 실시예와 마찬가지 효과를 얻고 있다.
제 1 실시예의 1 헤드 타입의 장치에 있어서는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 반력 서포트부재(11)의 Y방향의 휨만 고려하면 좋았으나, 제 2 실시예와 같은 멀티헤드 타입의 장치에 있어서는, X방향(헤드 병렬방향)의 휨도 고려하는 것이 바람직하다. 그래서, 제 2 실시예에서는 제 1 반력 서포트부재(40)로부터 상하방향으로 슬라이드 안내된 제 2 반력 서포트부재(41)를 승강부재(33)에 대하여 중앙에서 점 접촉 내지는 선 접촉상태로 결합시킴과 동시에, 승강부재(33)를 승강변이 가능하게 구성하고 있다. 또한, 각 가압실린더(3)와 제 2 반력 서포트부재(41)를 제 1 실시예 와 마찬가지로, 구면상(球面狀)의 접점(12)을 통하여 접촉시키고 있다.
따라서, 제 2 실시예에 의하면, 칩의 압착시에 각 가압실린더(3)에 작용하는 반력, 특히 Y방향의 휨을 발생시키는 반력은, 제 2 반력 서포트부재(41) 및 액튜에이터(46)의 구동축(46a)을 통하여 제 1 반력 서포트부재(40)로 전달되고, 상기 제 1 받침부재(40)로 지지된다(도 6 참조). 상술한 바와 같이 제 1 지지기구(30)와 제 2 지지기구(31)는 분리 독립되어 있으며, 또한, 제 2 반력 서포트부재(41)와 각 가압실린더(3)는 구면상 접점(12)을 통하여 접촉하여 있으므로, 상기 반력에 의해 헤드지주(32)가 Y방향으로 휘는 일은 없다.
한편, 칩 압착시에 있어서 각 헤드(1)의 가압력에 편차가 있으면, 각 가압실린더(3)에 작용하는 반력도 불균일 하게 되므로, 그 결과로서, 각 가압실린더(3)사이에 X방향의 휨을 발생시키는 반력이 작용한다. 각 가압실린더(3)는 승강변이 가능하므로, 상기 반력은 제 2 반력 서포트부재(41)에 작용한다. 상기 반력을 받은 제 2 반력 서포트부재(41)는, 도 5에 나타내는 바와 같이, X방향으로 휘어지나, 제 2 반력 서포트부재(41)와 승강부재(33)는 점 접촉으로 연결되어 있으므로, 상기 연결부분에 굽힘모우멘트는 작용하지 않는다. 또한, 각 가압실린더(3)는 승강부재(33)에 대하여 승강변이 가능하고, 동시에, 제 2 반력 서포트부재(41)와 각 가압실린더(3)는 구면상 접점(12)으로 접촉하고 있으므로, 제 2 반력 서포트부재(41)가 X방향으로 휘어져도, 각 가압실린더(3)에 굽힘모우멘트가 작용하지 않는다. 따라서, 승강부재(33)가 X 방향으로 휘는 일은 없다.
이상과 같이, 본 실시예의 장치에 의하면, 멀티헤드 타입의 칩 본딩장치에 있어서, 각 헤드(1)와 테이블(6)의 사이에 흔들림이나 평행도의 이상이 생기는 일이 없고, 복수개의 칩을 동시에 정확하게 기판 위에 압착할 수 있다.
또한, 본 발명은 ACF 공법에 한정되지 않고, 여러 종류의 플립칩 공법에 적용가능하다. 즉, 칩을 기판 위에 직접 실장(實奬)하는 플립칩 공법에 있어서는, 기판 위의 전극 칩 위에 칩의 범프(전극)를 압착하기 위하여, 칩의 전범위(全範圍)에서, 수 마이크로미터 정도의 평행도가 필요하게 되는데, 헤드에 모우멘트가 가해지지 않고, 또한, 평행도에 이상이 생기지 않는 본 방식이 유효하다.
본 발명은, 기판 위에 칩을 압착하는 칩 본딩장치에 있어서, 칩을 유지하는 헤드와 상기 헤드를 기판을 향하여 가압하는 가압실린더와, 상기 가압실린더를 승강변이(乘降變移) 가능하게 지지하는 제 1 지지기구와, 상기 헤드를 기판을 향하여 가압한 때에, 상기 가압실린더에 작용하는 반력을 지지하는, 상기 제 1 지지기구와는 분리 독립된 제 2 지지기구를 구비한 것을 특징으로한다.
본 발명에 의하면, 가압실린더가 제 1 지지기구에 승강변이 가능하게 지지되어 있으므로, 칩 압착시에 가압실린더에 반력이 작용하면, 그 반력은 제 2 지지기구에 담당된다. 상기 제 2 지지기구는, 가압실린더를 지지하는 제 1 지지기구와는분리 독립해 있으므로, 제 2 지지기구가 상기 반력에 의해 휘어지거나 하여도, 그 영향은 제 1 지지기구로 전달되지 않는다. 결국, 가압실린더를 지지하는 제 1 지지기구가 휘거나 하지 않으므로, 압착시에 헤드에 흔들림이나 평행도의 이상이 생기지 않는다.
제 2 지지기구는, 가압실린더에 접촉하므로서, 가압실린더에 작용하는 반력을 지지하도록 구성하는 것이 바람직하다. 이와 같이 구성하면, 제 1 지지기구 뿐만 아니라, 가압실린더도 제 2 지지기구의 휨 등의 영향을 받지 않으므로, 압착시 헤드의 흔들림이나 평행도의 이상을 한층 감소시킬 수 있다.
제 2 지지기구와 가압실린더의 접촉구조는, 직접적인 접촉, 또는 간접적인 접촉의 어느 것이라도 좋다. 접촉구조는, 접촉저항을 작게 하는 관점에서, 예를 들면, 구면상(球面狀) 접점과 같은 점 접촉이 바람직하다.
본 발명은, 한 세트의 헤드와 가압실린더를 구비한 장치, 또는 복수조의 헤드와 가압실린더를 구비한 장치의 어느 것에도 적용가능하다. 복수조의 헤드와 가압실린더를 구비한 장치의 경우에도, 각 가압실린더를 승강변이 가능하게 지지하는 제 1 지지기구와, 각 가압실린더에 작용하는 반력을 지지하는 제 2 지지기구는, 분리 독립하여 구성된다.
이상과 같이, 본 발명은, 칩을 유지하는 헤드와, 기판을 유지하는 테이블 사이에, 흔들림이나 평행도의 이상이 생기지 않으므로, 칩을 기판 위에 압착하는 플립칩 공법에 유용하다.

Claims (10)

  1. 기판 위에 칩을 압착하는 칩 본딩장치에 있어서,
    칩을 유지하는 헤드와, 상기 헤드를 기판을 향하여 가압하는 가압실린더와, 상기 가압실린더를 승강변이 가능하게 지지하는 제 1 지지기구와, 상기 헤드를 기판을 향하여 가압한 때에, 상기 가압실린더에 작용하는 반력을 지지하는, 상기 제 1 지지기구와는 분리 독립된 제 2 지지기구를 구비한 것을 특징으로 하는 칩 본딩장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 지지기구는, 상기 가압실린더에 접촉하는 것에 의해, 상기 가압실린더에 작용하는 반력을 지지하는 것을 특징으로 하는 칩 본딩장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제 2 지지기구는, 상기 가압실린더에 점 접촉으로 접촉하는 것을 특징으로 하는 칩 본딩장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제 2 지지기구는, 상기 가압실린더에 구면상의 접점으로 접촉하는 것을 특징으로 하는 칩 본딩장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 지지기구는, 고정된 헤드지주와, 상기 헤드지주에 연직방향으로 설치된 가이드레일과, 상기 가이드레일에 슬라이딩 자유롭게 결합됨과 동시에, 상기 가압실린더에 연결된 가동부재를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 칩 본딩장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 지지기구는, 고정된 프레임과, 상기 프레임에 연결된 반력 서포트부재를 구비하고, 상기 반력 서포트부재가 상기 가압실린더에 접촉하므로서, 상기 가압실린더에 작용하는 반력을 지지하는 것을 특징으로 하는 칩 본딩장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 헤드와 상기 가압실린더의 세트를 복수세트 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 칩 본딩장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 제 1 지지기구는, 상기 각 가압실린더를 승강변이 가능하게 지지하며,
    상기 제 2 지지기구는, 상기 제 1 지지기구와는 분리 독립되어 있고, 상기 각 헤드를 기판을 향하여 동시에 가압한 때에, 상기 각 가압실린더에 작용하는 반력을 지지하는 것을 특징으로 하는 칩 본딩장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 제 1 지지기구는, 고정된 헤드지주와, 상기 헤드지주에 승강이 자유롭게 설치됨과 동시에, 각 가압실린더를 승강변이 가능하게 지지하는 승강부재를 구비하며,
    상기 승강부재를 각 가압실린더와 일체로 승강시키는 구동수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 칩 본딩장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 제 2 지지기구는, 고정된 프레임과, 상기 프레임에 연결된 제 1 반력 서포트부재와, 상기 제 1 반력 서포트부재에 승강이 자유롭게 지지됨과 동시에, 상기 승강부재에 점 접촉 내지는 선 접촉으로 연결되며, 또한 상기 승강부재에 설치된 각 가압실린더에 접촉하는 제 2 반력 서포트부재를 구비하고, 더욱이, 상기 승강부재의 구동수단은, 상기 제 1 반력 서포트부재에 설치되어 있으며, 상기 구동수단의 구동축이 상기 제 2 반력 서포트부재에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 본딩장치.
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