KR20020040187A - 전도성 페이스트용 베이스수지 및 이를 포함하는 전도성페이스트 - Google Patents

전도성 페이스트용 베이스수지 및 이를 포함하는 전도성페이스트 Download PDF

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KR20020040187A
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Abstract

본 발명은 이중결합과 에폭시기를 함께 갖는 단량체를 포함하여 중합된 에폭시 중합체를 포함하여 이루어지는 전도성 페이스트용 베이스수지 및 이를 포함하는 전도성 페이스트에 관한 것이다.
본 발명에 따른 전도성 페이스트용 베이스수지는, 에폭시-비닐 단량체 10 내지 30중량부, 비닐 단량체 10 내지 20중량부, 경화제 5 내지 20중량부, 경화촉진제 0.1 내지 5중량부, 라디칼 개시제 0.01 내지 0.1중량부 및 잔량으로서 에폭시 수지를 포함하는 것으로 이루어진다.
본 발명에 의하면 낮은 염의 농도, 높은 열안정성, 적당한 경화속도 및 높은 내수성을 갖는 우수한 물성을 가지며, 전자공업에서의 전도성 페이스트에 사용하기에 특히 적절한 물성을 갖는 전도성 페이스트용 베이스수지 및 다이에 접착된 후 큰 응력에 견딜 수 있는 전도성 페이스트를 제공하는 효과가 있다.

Description

전도성 페이스트용 베이스수지 및 이를 포함하는 전도성 페이스트 {Base resin for conductive paste and conductive paste comprising the base resin}
본 발명은 전도성 페이스트용 베이스수지 및 이를 포함하는 전도성 페이스트에 관한 것이다. 보다 상세하게는 본 발명은 이중결합과 에폭시기를 함께 갖는 단량체를 포함하여 이루어지는 전도성 페이스트용 베이스수지 및 이를 포함하는 전도성 페이스트에 관한 것이다.
전자산업에서 널리 응용되고 있는 전도성 페이스트는 여러 가지의 용도가 알려져 있지만, 가장 널리 알려진 것 중의 하나는 반도체 칩을 리드프레임의 다이, 기판 및 다른 지지체에 부착시키는데 사용하는 것이다. 이러한 반도체 칩 부착제 또는 다이 부착 접착제는 주로 여러 가지 에폭시 수지의 혼합물이 이용되며 여러 가지 화학구조를 가진 에폭시 화합물을 적절히 혼합하여 요구되는 성질을 얻고 있다. 다이 부착 접착제는 반도체 칩을 리드프레임의 다이 위에 접착시키는 접착제로 현재 은 분말을 이용한 은 페이스트 접착제가 주로 사용되고 있다.
일반적인 에폭시 수지만을 사용한 전도성 페이스트는 제조 과정 중 나트륨이나 염소 이온의 함량이 크게 증가되어 고도로 정제된 에폭시 수지만을 사용하여야한다. 일반적인 에폭시 수지의 경우 에폭시화에 있어서 에피클로로히드린이나 수산화나트륨 같은 에폭시화제를 사용하여야 하며, 이 에폭시화 과정에서 이온함량이 증가하고, 불순물 함량이 증가하는 것으로 알려졌다. 그러나, 이러한 높은 이온함량을 갖는 기존의 에폭시 수지로는 그대로 전자공업용의 전도성 페이스트의 제조에는 여러 가지 문제점을 야기하였으며, 그에 따라 에폭시 수지를 다시 고도로 정제하여야만 하였다. 또한, 전도성 페이스트의 물성 조절을 위하여는 다양한 물성의 에폭시 수지를 사용하여야 하는데, 이를 위하여는 분자량의 조절, 알킬부분의 탄소수의 조절 등 에폭시 수지 자체를 다양하게 설계하여 제조하고, 이들을 다시 적절히 혼합(blending)하여야 하였으며, 그에 의하여도 다양한 수준의 전도성 페이스트용 에폭시 수지를 만족스럽게 제공하지는 못하였다.
이에 본 발명자들은 에폭시기와 이중결합을 함께 갖는 단량체(이하 '에폭시-비닐 단량체(epoxy-vinyl monomer)'라 한다), 이중결합을 갖는 단량체(이하 '비닐 단량체(vinyl monomer)'라 한다)들을 일반적인 에폭시 수지(이하 '수지성분'이라 한다)와 함께 혼합한 것에 의하여 에폭시-비닐 단량체와 비닐 단량체의 비율의 조절에 의하여 간단하게 수득하고자 하는 전도성 페이스트의 베이스수지의 물성을 조절할 수 있음을 발견하고 본 발명을 완성하였다.
본 발명의 목적은 반도체 칩 접착제나 다이부착 접착제 등 전자공업용의 전도성 페이스트의 제조에 사용될 수 있는 낮은 이온함량의 전도성 페이스트용 베이스수지를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 낮은 이온함량의 베이스수지를 포함하는 전도성 페이스트를 제공하는 데 있다.
본 발명에 따른 페이스트용 베이스수지는, 에폭시-비닐 단량체 10 내지 30중량부, 비닐 단량체 10 내지 20중량부, 경화제 5 내지 20중량부, 경화촉진제 0.1 내지 5중량부, 라디칼 개시제 0.01 내지 0.1중량부 및 잔량으로서 에폭시 수지를 포함하는 것으로 이루어진다.
또한, 본 발명에 따른 전도성 페이스트는 에폭시-비닐 단량체 1 내지 10중량%, 비닐 단량체 1 내지 10중량%, 에폭시 수지 5 내지 20중량%, 경화제 1 내지 10중량% 및 라디칼 개시제 0.01 내지 0.1중량%를 포함하여 이들을 고분자화시킨 베이스수지에 은, 질화알루미늄 등 무기충진제 30 내지 80중량%를 포함하여 이루어진다.
이하, 본 발명을 구체적인 실시예를 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 전도성 페이스트용 베이스수지는, 에폭시-비닐 단량체 10 내지 30중량부, 비닐 단량체 10 내지 20중량부, 경화제 5 내지 20중량부, 경화촉진제 0.1 내지 5중량부, 라디칼 개시제 0.01 내지 0.1중량부 및 잔량으로서 에폭시 수지를 포함하는 것으로 이루어짐을 특징으로 한다.
상기에서 에폭시-비닐 단량체는 단량체 한 분자내에 에폭시기와 비닐기를 동시에 갖고 있는 단량체를 의미하는 것으로서, 바람직하게는 디알릴프탈레이트모노에폭시 유도체(화학식 1), 비닐시클로헥산옥사이드 유도체(화학식 2), 디히드록시벤젠디알릴에테르모노에폭시 유도체(화학식 3), 시클로헥산디카르복시산디알릴에스테르모노에폭시 유도체(화학식 4), 지방족 디카르복시산알릴에스테르모노에폭시 유도체(화학식 5), 1,2-에폭시알켄 유도체(화학식 6), 알릴페놀알릴에스테르에폭시 유도체(화학식 7), 디페놀알릴에테르모노에폭시 유도체(화학식 8), 디알릴디페놀모노에폭시 유도체(화학식 9) 또는 이들 중 2이상의 혼합물로 이루어진 그룹 중에서 선택된 것이 사용될 수 있다.
[화학식 1]
디알릴프탈레이트모노에폭시 유도체
상기 식에서, R1, R2, R3및 R4는 탄소수 1 내지 20의 알킬 및 측쇄 알킬, 알케닐, 측쇄 알케닐, 시클로알킬, 시클로알케닐, 히드록시알킬, 히드록시알케닐, 알콕시알킬 , 알콕시알케닐, 알릴, 아릴, 아릴알킬이다.
[화학식 2]
비닐시클로헥산옥사이드 유도체
상기 식에서, R1및 R2는 탄소수 1 내지 20의 알킬 및 측쇄 알킬, 알케닐, 측쇄 알케닐, 시클로알킬, 시클로알케닐, 히드록시알킬, 히드록시알케닐, 알콕시알킬, 알콕시알케닐, 알릴, 아릴, 아릴알킬이다.
[화학식 3]
디히드록시벤젠디알릴에테르모노에폭시 유도체
상기 식에서, R1, R2, R3및 R4는 탄소수 1 내지 20의 알킬 및 측쇄 알킬, 알케닐, 측쇄 알케닐, 시클로알킬, 시클로알케닐, 히드록시알킬, 히드록시알케닐, 알콕시알킬, 알콕시알케닐, 알릴, 아릴, 아릴알킬이다.
[화학식 4]
시클로헥산디카르복시산디알릴에스테르모노에폭시 유도체
상기 식에서, R1, R2, R3및 R4는 탄소수 1 내지 20의 알킬 및 측쇄 알킬, 알케닐, 측쇄 알케닐, 시클로알킬, 시클로알케닐, 히드록시알킬, 히드록시알케닐, 알콕시알킬, 알콕시알케닐, 알릴, 아릴, 아릴알킬이다.
[화학식 5]
지방족 디카르복시산 알릴에스테르모노에폭시 유도체
상기 식에서, R은 1 내지 16의 탄소를 포함하며 이중결합을 포함하는 디카르복시산 유도체들은 말레인산, 후마린산, 3-비닐석시닐산 또는 이타콘산이다.
[화학식 6]
1,2-에폭시알켄 유도체
상기 식에서, x는 1 내지 18의 자연수이다.
[화학식 7]
알릴페놀알릴에스테르에폭시 유도체
상기 식에서, R1, R2, R3및 R4는 탄소수 1 내지 20의 알킬 및 측쇄 알킬, 알케닐, 측쇄 알케닐, 시클로알킬, 시클로알케닐, 히드록시알킬, 히드록시알케닐, 알콕시알킬, 알콕시알케닐, 알릴, 아릴, 아릴알킬이다.
[화학식 8]
디페놀 알릴에테르 모노에폭시 유도체
상기 식에서, R1, R2, R3및 R4는 탄소수 1 내지 20의 알킬 및 측쇄 알킬, 알케닐, 측쇄 알케닐, 시클로알킬, 시클로알케닐, 히드록시알킬, 히드록시알케닐, 알콕시알킬, 알콕시알케닐, 알릴, 아릴, 아릴알킬이고, X는 O, S, SO2, CH2, C(CH3)2, O(CH2)nO이고, 상기 n은 1 내지 10의 자연수이다.
[화학식 9]
디알릴디페놀모노에폭시 유도체
상기 식에서, R1및 R2는 탄소수 1 내지 20의 알킬 및 측쇄 알킬, 알케닐, 측쇄 알케닐, 시클로알킬, 시클로알케닐, 히드록시알킬, 히드록시알케닐, 알콕시알킬, 알콕시알케닐, 알릴, 아릴, 아릴알킬이고, X는 O, S, SO2, CH2, C(CH3)2, O(CH2)nO이고, 상기 n은 1 내지 10의 자연수이다.
상기 에폭시-비닐 단량체가 3중량% 미만으로 사용되는 경우 에폭시와 비닐기의 결합을 연결시켜주는 결합의 부족으로 물성의 저하가 있을 수 있고, 20중량%를 초과하여 사용되는 경우 접착성의 저하가 있을 수 있다.
상기 비닐 단량체는 단량체 한 분자내에 통상의 탄소-탄소 이중결합을 갖는 단량체를 의미하는 것으로서 흔히 '비닐 모노머(vinyl monomer)'라 불리운다. 이 비닐 단량체는 라디칼 개시제로 중합될 수 있으며, 이온 불순물이 섞이지 않고, 빠르게 중합이 진행되도록 하여 수득되는 중합체에 유연성을 부여하며, 따라서 전도성 페이스트에 사용하는 경우 다이에 접착된 후 큰 응력에 견딜 수 있도록 한다. 상기 비닐 단량체는 바람직하게는 메틸메타크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 부틸메타크릴레이트, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 히드록시프로필메타크릴레이트, 히드록시부틸아크릴레이트, 시클로헥실메타크릴레이트, 헥실메타크릴레이트, 2-에틸헥실메타크릴레이트, 라우릴메타크릴레이트, 이소보르노일메타크릴레이트, 2-(2-에톡시에틸)메타크릴레이트, 2-페녹시에틸메타크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 디에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트, 에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 헥사메틸렌디메타크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 시클로헥실아크릴레이트, 헥실아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 라우릴아크릴레이트, 에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 헥사메틸렌디메타크릴레이트, 1,1,1,-트리메틸올트리아크릴레이트 또는 이들 중 2이상의 혼합물로 이루어진 그룹 중에서 선택된 것이 될 수 있다. 상기 비닐 단량체가 1중량% 미만으로 사용되는 경우 에폭시-비닐 단량체와 화학결합으로 연결시킬 수 없고, 10중량%를 초과하여 사용되는 경우 물성의 저하가 있을 수 있다.
에폭시 수지는 수득된 전도성 페이스트용 베이스수지의 물성에 영향을 미치는 것으로 유리전이온도, 경화시간, 인장쉬어강도, 흡습량 그리고 열팽창계수을 조절하기 위하여 사용되는 것으로서, 바람직하게는 비스페놀 A계 에폭시수지, 비스페놀 F계 에폭시수지, 고리지방족 에폭시수지, 시클로헥센 에폭시수지, 스티렌 옥사이드 공중합체, 1,3-부타디엔 디에폭시드 공중합체, 1,5-헥사디엔 디에폭시드, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 디에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 테트라글리시딜메틸렌디아닐린, 1,2,7,8-디에폭시옥탄, 1,2,5,6-디에폭시시클로옥탄, 부틸글리시딜에테르, 페닐글리시딜에테르, 자일릴글리시딜에테르, 2-에틸헥실글리시딜에테르, 1,4-부탄디올디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 리졸시놀디글리시딜에테르, 네오펜틸디글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 트리글리시딜아미노페놀, 트리글리시딜이소시아누레이트, 테트라글리시딜메틸렌디아닐린, 디글리시딜 하이단토인, 비닐시클로헥센-1,2,7,8-디에폭시드, 폴리(페닐글리시딜에테르-포름알데히드), 폴리(자일릴글리시딜에테르-포름알데히드) 또는 이들 중 2이상의 혼합물로 이루어진 그룹 중에서 선택된 것이 사용될 수 있다.
상기에서 경화제는 수득되는 베이스수지를 경화시키기 위한 것으로서, 이러한 경화제는 당해 기술분야에서 종사하는 통상의 지식을 가진 자에게는 용이하게 구입하여 사용할 수 있을 정도로 공지된 것으로 이해될 수 있으며, 바람직하게는 이미다졸 유도체, 디시안디아미드 유도체, 방향족 디아민, 디에틸렌트리아민, 4,4'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐설폰, 산무수물, 페놀류, 탄소수 1 내지 10의 알킬디아민, 폴리아크릴산, 폴리메타크릴산, 폴리에틸렌이민, 폴리(스티렌-무수말레인산), 폴리알릴아민 또는 이들 중 2이상의 혼합물로 이루어진 그룹 중에서 선택된 것으로 사용양은 일반적으로 에폭시의 양에 따라서 결정될 수 있다.
상기 경화촉진제는 수득되는 베이스수지를 경화를 촉진시키기 위한 것으로서, 이러한 경화제는 당해 기술분야에서 종사하는 통상의 지식을 가진 자에게는 용이하게 구입하여 사용할 수 있을 정도로 공지된 것으로 이해될 수 있으며, 바람직하게는 이미다졸 유도체, N,N-디메틸아미노메틸페놀, 2,4,6-트리스(디메틸아미노메틸)페놀등에서 선택된 것으로 사용할 수 있다.
상기한 바와 같은 조성을 갖는 조성물을 중합시킴으로써 본 발명에 따른 전도성 페이트스용 베이스수지는 낮은 염의 농도, 높은 열안정성, 적당한 경화속도및 높은 내수성을 갖는 우수한 물성을 가지며, 전자공업에서의 전도성 페이스트에 사용하기에 특히 적절한 물성을 가진다. 또한, 비닐 단량체의 적절한 사용에 의하여 다이에 접착된 후 큰 응력에 견딜 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전도성 페이스트는 에폭시-비닐 단량체 1 내지 10중량%, 비닐 단량체 1 내지 10중량%, 에폭시 수지 5 내지 20중량%, 경화제 1 내지 10중량%, 경화촉진제 0.1 내지 5중량% 및 라디칼 개시제 0.01 내지 0.1중량%를 포함하는 베이스수지에 은, 질화알루미늄 등 무기충진제 30 내지 80중량%를 포함하여 이루어진다.
이하에서 본 발명의 바람직한 실시예 및 비교예들이 기술되어질 것이다.
이하의 실시예들은 본 발명을 예증하기 위한 것으로서 본 발명의 범위를 국한시키는 것으로 이해되어져서는 안될 것이다.
실시예 1 내지 5
하기 표 1에 나타낸 바와 같은 조성으로 혼합, 중합시켜 전도성 페이스트를 수득하였다. 수득된 각 전도성 페이스트들의 물성의 측정결과를 하기 표 2에 나타내었다.
비교예 1
하기 표 1에 나타낸 바와 같은 조성으로 혼합, 중합시켜 전도성 페이스트를 수득하였다. 수득된 각 전도성 페이스트들의 물성의 측정결과를 하기 표 2에 나타내었다.
상기한 실시예와 비교예들을 종합한 결과, 상기 비닐-에폭시 단량체를 사용하지 않을 경우라도 유변학적으로 점도 조절이 가능하지만 두 종류의 수지 에폭시 수지만을 사용할 때 보다 점도가 크게 나타났다. 또한 에폭시 수지 제조 시 함유한 이온함량이 그대로 나타나 이온 함량이 크게 나타났으며 이온 함량이 적은 고순도의 에폭시를 사용하지 않아도 비닐-에폭시 단량체의 첨가에 의한 희석효과로 매우 낮은 이온 함량을 보여주었다. 또한 에폭시의 경화와 동시에 라디칼 중합에 의하여 빠른 중합이 중합되어 경화시간이 175 ℃에서 10분 이내에 빠르게 경화가 진행될 수 있다. 이중결합을 포함하는 탄소-탄소 결합에 의하여 형성되기 때문에 수분의흡수에 대하여 강한 성질을 보여주어 내수성이 크게 증가된 현상을 보여주었다. 이중결합과 동시에 에폭시기를 포함하고 있기 때문에 첨가된 충진제의 표면과 친화성이 크기 때문에 접착력도 크게 향상됨을 보여주었다. 그 밖의 열적 성질 중 중량 감량도 아크릴계를 사용했음에도 불구하고 안정적으로 나타남을 보여주었으며 그 밖에 유리 전이 온도 및 열 팽창 계수도 안정한 값을 보여주었으며 단량체 종류를 다양하게 바꾸어 다양한 물성을 부여할 수 있다..
따라서, 본 발명에 의하면 낮은 염의 농도, 높은 열안정성, 적당한 경화속도 및 높은 내수성을 갖는 우수한 물성을 가지며, 전자공업에서의 전도성 페이스트에 사용하기에 특히 적절한 물성을 갖는 전도성 페이스트용 베이스수지를 제공하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면 비닐 단량체의 적절한 사용에 의하여 다이에 접착된 후 큰 응력에 견딜 수 있는 전도성 페이스트를 제공하는 효과가 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (6)

  1. 에폭시-비닐 단량체 10 내지 30중량부, 비닐 단량체 10 내지 20중량부, 경화제 5 내지 20중량부, 경화촉진제 0.1 내지 5중량부, 라디칼 개시제 0.01 내지 0.1중량부 및 잔량으로서 에폭시 수지를 포함하는 것으로 이루어짐을 특징으로 하는 전도성 페이스트용 베이스수지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 에폭시-비닐 단량체가 디알릴프탈레이트모노에폭시 유도체(화학식 1), 비닐시클로헥산옥사이드 유도체(화학식 2), 디히드록시벤젠디알릴에테르모노에폭시 유도체(화학식 3), 시클로헥산디카르복시산디알릴에스테르모노에폭시 유도체(화학식 4), 지방족 디카르복시산 알릴에스테르모노에폭시 유도체(화학식 5), 1,2-에폭시알켄 유도체(화학식 6), 알릴페놀알릴에스테르에폭시 유도체(화학식 7), 디페놀알릴에테르모노에폭시 유도체(화학식 8), 디알릴디페놀모노에폭시 유도체(화학식 9) 또는 이들 중 2이상의 혼합물로 이루어진 그룹 중에서 선택된 것임을 특징으로 하는 상기 전도성 페이스트용 베이스수지:
    화학식 1
    디알릴프탈레이트모노에폭시 유도체
    상기 식에서, R1, R2, R3및 R4는 탄소수 1 내지 20의 알킬 및 측쇄 알킬, 알케닐, 측쇄 알케닐, 시클로알킬, 시클로알케닐, 히드록시알킬, 히드록시알케닐, 알콕시알킬, 알콕시알케닐, 알릴, 아릴, 아릴알킬이고,
    화학식 2
    비닐시클로헥산옥사이드 유도체
    상기 식에서, R1및 R2는 탄소수 1 내지 20의 알킬 및 측쇄 알킬, 알케닐, 측쇄 알케닐, 시클로알킬, 시클로알케닐, 히드록시알킬, 히드록시알케닐, 알콕시알킬, 알콕시알케닐, 알릴, 아릴, 아릴알킬이고,
    화학식 3
    디히드록시벤젠디알릴에테르모노에폭시 유도체
    상기 식에서, R1, R2, R3및 R4는 탄소수 1 내지 20의 알킬 및 측쇄 알킬, 알케닐, 측쇄 알케닐, 시클로알킬, 시클로알케닐, 히드록시알킬, 히드록시알케닐, 알콕시알킬, 알콕시알케닐, 알릴, 아릴, 아릴알킬이고,
    화학식 4
    시클로헥산디카르복시산디알릴에스테르모노에폭시 유도체
    상기 식에서, R1, R2, R3및 R4는 탄소수 1 내지 20의 알킬 및 측쇄 알킬, 알케닐, 측쇄 알케닐, 시클로알킬, 시클로알케닐, 히드록시알킬, 히드록시알케닐, 알콕시알킬, 알콕시알케닐, 알릴, 아릴, 아릴알킬이고,
    화학식 5
    지방족 디카르복시산 알릴에스테르모노에폭시 유도체
    상기 식에서, R은 1 내지 16의 탄소를 포함하며 이중결합을 포함하는 디카르복시산 유도체들은 말레인산, 후마린산, 3-비닐석시닐산 또는 이타콘산이고,
    화학식 6
    1,2-에폭시알켄 유도체
    상기 식에서, x는 1 내지 18의 자연수이고,
    화학식 7
    알릴페놀알릴에스테르에폭시 유도체
    상기 식에서, R1, R2, R3및 R4는 탄소수 1 내지 20의 알킬 및 측쇄 알킬, 알케닐, 측쇄 알케닐, 시클로알킬, 시클로알케닐, 히드록시알킬, 히드록시알케닐, 알콕시알킬, 알콕시알케닐, 알릴, 아릴, 아릴알킬이고,
    화학식 8
    디페놀알릴에테르모노에폭시 유도체
    상기 식에서, R1, R2, R3및 R4는 탄소수 1 내지 20의 알킬 및 측쇄 알킬, 알케닐, 측쇄 알케닐, 시클로알킬, 시클로알케닐, 히드록시알킬, 히드록시알케닐, 알콕시알킬, 알콕시알케닐, 알릴, 아릴, 아릴알킬이고, X는 O, S, SO2, CH2, C(CH3)2, O(CH2)nO이고, 상기 n은 1 내지 10의 자연수이고,
    화학식 9
    디알릴디페놀모노에폭시 유도체
    상기 식에서, R1및 R2는 탄소수 1 내지 20의 알킬 및 측쇄 알킬, 알케닐, 측쇄 알케닐, 시클로알킬, 시클로알케닐, 히드록시알킬, 히드록시알케닐, 알콕시알킬, 알콕시알케닐, 알릴, 아릴, 아릴알킬이고, X는 O, S, SO2, CH2, C(CH3)2, O(CH2)nO이고, 상기 n은 1 내지 10의 자연수임.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 비닐 단량체가 메틸메타크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 부틸메타크릴레이트, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 히드록시프로필메타크릴레이트, 히드록시부틸아크릴레이트, 시클로헥실메타크릴레이트, 헥실메타크릴레이트, 2-에틸헥실메타크릴레이트, 라우릴메타크릴레이트, 이소보르노일메타크릴레이트, 2-(2-에톡시에틸)메타크릴레이트, 2-페녹시에틸메타크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 디에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트, 에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 헥사메틸렌디메타크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 시클로헥실아크릴레이트, 헥실아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 라우릴아크릴레이트, 에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 헥사메틸렌디메타크릴레이트, 1,1,1,-트리메틸올트리 아크릴레이트 또는 이들 중 2이상의 혼합물로 이루어진 그룹 중에서 선택된 것임을 특징으로 하는 상기 전도성 페이스트용 베이스수지.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 에폭시 수지가 비스페놀 A계 에폭시수지, 비스페놀 F계 에폭시수지, 고리지방족 에폭시수지, 시클로헥센 에폭시수지, 스티렌 옥사이드, 1,3-부타디엔 디에폭시드, 1,5-헥사디엔 디에폭시드, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 디에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 테트라글리시딜메틸렌디아닐린, 1,2,7,8-디에폭시옥탄, 1,2,5,6-디에폭시시클로옥탄, 부틸글리시딜에테르, 페닐글리시딜에테르, 자일릴글리시딜에테르, 2-에틸헥실글리시딜에테르, 1,4-부탄디올디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 리졸시놀디글리시딜에테르, 네오펜틸디글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 트리글리시딜아미노페놀, 트리글리시딜이소시아누레이트, 테트라글리시딜메틸렌디아닐린, 디글리시딜 하이단토인, 비닐시클로헥센-1,2,7,8-디에폭시드, 폴리(페닐글리시딜에테르-포름알데히드) 공중합체, 폴리(자일릴글리시딜에테르-포름알데히드) 공중합체 또는 이들 중 2이상의 혼합물로 이루어진 그룹 중에서 선택된 것임을 특징으로 하는 상기 전도성 페이스트용 베이스수지.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 경화제가 이미다졸 유도체, 디시안디아미드 유도체, 방향족 디아민, 디에틸렌트리아민, 4,4'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐설폰, 산무수물, 페놀류, 탄소수 1 내지 10의 알킬디아민, 폴리아크릴산, 폴리메타크릴산, 폴리에틸렌이민, 폴리(스티렌-무수말레인산), 폴리알릴아민 또는 이들 중 2이상의 혼합물로 이루어진 그룹 중에서 선택된 것임을 특징으로 하는 상기 전도성 페이스트용 베이스수지.
  6. 에폭시-비닐 단량체 1 내지 10중량%, 비닐 단량체 1 내지 10중량%, 에폭시 수지 5 내지 20중량%, 경화제 1 내지 10중량%, 경화촉진제 0.1 내지 5중량% 및 라디칼 개시제 0.01 내지 0.1중량%를 포함하는 베이스수지에 은, 질화알루미늄 등 무기충진제 30 내지 80중량%를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 전도성 페이스트.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100261971B1 (ko) * 1991-06-12 2000-07-15 스미스 폴 처리가능한 형의 전기전도성 폴리아닐린 및 그로부터 형성된 전도성 제품
JP4049839B2 (ja) * 1996-11-08 2008-02-20 昭和電工株式会社 帯電防止処理材の製造方法
CN1276086A (zh) * 1997-10-15 2000-12-06 陶氏化学公司 电导性聚合物
KR100442408B1 (ko) * 1998-11-05 2004-11-06 제일모직주식회사 고전도성및고투명성을갖는폴리티오펜계전도성고분자용액조성물

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101539612B1 (ko) * 2008-07-18 2015-07-28 주식회사 동진쎄미켐 폴리이미드 전구체용 반응성 단량체 및 이를 이용한네가티브형 감광성 폴리이미드 전구체

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