KR20020025224A - 수지조성물의 제분장치 - Google Patents

Abstract

회전하는 회전자(2)의 상부에 설치한 원통체를 통하여 용융 혼합반죽된 수지조성물을 개구부로부터 공급할 수 있으며, 그 외주상에 작은 구멍을 갖고 상부 및/또는 하부가 자성재료(3)와 접하고 있는 펀칭금망(2)을 구비한 회전자와 가열수단을 갖고, 균일하게 가열된 펀칭금망(2)의 작은 구멍을 원심력으로 통과시키는 것에 의해 수지조성물을 미립자 혹은 섬유상으로 제분하고, 제분한 수지를 회수하는 외조(8)는, 제분충돌부의 벽면이 경사하고 있으며, 그 외주에 냉각재킷을 구비하고 있고, 더블콘 형상의 외조(8) 하부 콘부에 제분을 배출하는 배출구를 갖고 있으며, 그 앞에 구비되어 있는 배관경로 중에 회전날개(11)를 설치한 공기수송설비(12)와 접속되어 있어, 수송되는 제분은 충분히 냉각된 후에 제분회수용기(13)로 운반된다. 이에 의해, 제분을 효율좋게 냉각시킬 수 있으며, 분쇄시간을 단축할 수 있고, 분쇄공정에서 미분이나 거친입자의 발생을 저감시킬수 있고, 분급공정의 삭감 혹은 생력화를 달성할 수 있다.

Description

수지조성물의 제분장치{GRINDING DEVICE FOR RESIN COMPOSITION}

예를 들면, 에폭시수지 분체도료는 건식법에 있어서는 통상 각 원료를 용융 혼합반죽하고, 이를 냉각·분쇄하여 제조된다.

냉각에는 쿨링 벨트가 주로 사용되고 있다.

용융 혼합반죽 조성물의 냉각이 불충분한 경우에는, 분쇄효율이 저하하고, 경우에 따라서는 목표로 하는 입자직경이 얻어지지 않는다.

분쇄에는, 분쇄기(pulverizer), 빅토리밀(victory mill), 볼밀(ball mill), 제트밀(jet mill) 등이 이용되며, 분체의 형상과 목표 입자직경에 따라 선택적으로 채용된다.

통상은, 분쇄효율을 높이기 위해, 5∼15mm 정도의 괴상(塊狀)으로 하는 조(粗;거친)분쇄공정과, 목표입자직경까지 분쇄하는 분쇄공정으로 나누어 처리된다.

일반적으로, 조분쇄물의 입자직경이, 분쇄후의 목표입자직경에 근접할수록 분쇄에 요하는 시간은 단축되며, 또한 입도(粒度)분포는 좁을수록 과(過)분쇄에 의한 미분의 발생을 억제할 수가 있다.

그러나, 해머밀(hammer mill) 등의 분쇄기를 사용한 경우에는, 평균입자직경은 2∼5mm로 크고, 또한 조도분포도 수㎛로부터 10수mm로 넓게 된다.

이와 같은 분쇄물을 분쇄하는 경우에는, 분쇄 시간이 길어짐과 동시에, 많은 미분이나 거친입자가 발생한다.

미분이나 거친입자는 수율을 향상시키기 위해 회수·처리 후에 재차 분쇄할 필요가 있어, 가공비 증가의 요인으로 된다.

즉, 목표로 하는 입도분포에 대하여 분쇄전의 입도가 거칠고 입도분포가 넓은 경우에는, 미분이나 거친입자가 많이 발생하기 때문에 분쇄효율이 저하하고, 비용이 높게 된다.

특히, 미분의 발생은 작업환경의 악화를 초래한다.

분쇄효율의 개선에 관한 제조방법은, 일본국 특개평 8-218643호 공보나 일본국 특개평 8-294916호 공보에 개시되어 있다.

이 방법을 이용하므로서, 종래의 해머밀 등의 조쇄공정을 거친 미분쇄공정 보다도 발생하는 미분량을 저감시키는 것은 가능하다.

그러나, 이 방법과 같이 제분기구에 가열수단을 갖지 않고 용융혼합반죽한 수지를 공급한 경우에는, 수지의 성상에 따라서는 제분 중에 수지가 냉각되어 고점도로 되기 때문에 눈막힘이 생기기 쉬워, 특성열화의 원인으로 될 뿐만 아니라, 제분된 경우에도 얻어지는 생성물의 크기는 불균일하고 또한, 목표로 하는 입자직경에 비해 크게 된다.

예를 들면, 핀형 디스크의 경우, 공급하는 수지의 용융 점도가 낮게 실형상으로 회전자에 연속공급된 때에는, 수지는 인접한 2본의 핀 사이에서 원심력에 의해 연장되어, 섬유상으로 되기 때문에, 섬유의 길이는 핀간 거리보다도 길게 된다.

섬유길이를 짧게 하기 위해 핀간 거리를 좁게 한 경우에는, 핀간의 수지량이 적게 되므로 작용하는 원심력도 작게 되어 핀간으로부터 떨어지기 어렵고, 수지가 회전자 내부에서 대류하게 된다.

대류를 방지하고자 원심력을 크게하기 위해서는 회전속도를 올릴 필요가 있어, 큰 동력이 필요하게 됨과 동시에, 작업의 안전성도 저하된다.

한편, 섬유의 크기는 수지공급량에 의존하기 때문에, 공급량이 충분히 적은 때에는 세밀하게 되지만, 생산 능력을 높이기 위해 공급량을 증가시킨 경우에는 섬유직경은 크게 되어, 제분이 안정되게 얻어지지 않는다.

또, 공급하는 수지조성물의 용융점도가 높아, 실형상에서의 연속공급이 되지 않은 채로 수지를 연속적으로 회전자에 공급하는 경우에는, 국소적인 핀에 대한 수지의 공급으로 된다.

따라서, 국소적으로 수지가 과잉 공급으로 되고, 핀의 공극부 전체로부터 수지가 압출되는 형으로 되기 때문에 불균일한 판형상으로 또한 대단히 큰 형상으로 된다.

이는 베인형 디스크에 대해서도 같은 것은 물론이다.

결국, 이 방법에서는 분쇄시간이 단축가능한 제분을, 안정되게 얻는 것은 불충분하다.

종래, 회전자를 이용한 제조방법으로서는, 일본국 특개소 50-121529호 공보,일본국 특개소 50-121530호 공보, 일본국 특개소 59-203448호 공보 등이 천거되지만, 어느 것이나 선형상의 제품을 제조하는 것을 목적으로 하고 있어, 본원 발명과는 다른 것이다.

또, 분체도료의 제분장치를 제공하는 것을 목적으로 한 것으로서, 일본국 특개평 10-032581호 공보, 일본국 특개평 10-032582호 공보, 일본국 특개평 10-032583호 공보가 천거되지만, 이들 제조방법에 있어서, 제분을 포집하는 용기는 제분된 미립자 혹은 섬유상 수지조성물의 비행방향에 대해 외조(外槽)가 수직방향으로 되어 있다.

이 경우, 벽면은 제분의 속도에너지에 상당하는 충돌에너지를 완화하는 일 없이 받기 때문에 벽면에 제분이 부착되기 쉽거나, 회전자의 회전에 의해 발생하는 바람의 흐름은 제분을 벽면으로 밀어부치는 방향으로 작용하므로 벽면 근방에서 대류하기 쉬우며, 또한 제분의 비행속도가 충분히 크므로 벽면 충돌후 반사하는 방향이 입사방향과 거의 같은 것에서, 뒤로부터 비행하여 오는 제분과의 충돌확률이 높게 되고 제분끼리의 융착이 생기므로서 열용량이 증가하여 벽면으로 부착되기 쉽게 된다.

한번 제분이 벽면에 부착되면, 그 제분을 종자로 하여 제분끼리의 융착이 또한 일어나기 때문에, 제분은 냉각되기 어렵게 되고 열에 의한 열화를 촉진하는 것으로 된다.

이들의 문제를 해결하는 수지조성물의 제분장치를 제공하는 것을 목적으로 하는 것으로서, 일본국 특개평 11-309713호 공보가 천거되지만, 외조내 혹은 외조로부터 바로 용기에 포집된 제분은, 용융 혼합반죽이나 회전자의 운전조건에 따라서는, 외주부는 비행시에 냉각되고 있지만 내부는 축열하고 있는 경우가 있으며, 그와 같은 제분을 퇴적시킨 경우에 제분끼리가 융착을 일으키거나 열이력(熱履歷)에 의해 특성의 열화가 생기는 경우가 있었다.

본 발명은, 목적으로 하는 제품 입자직경에 보다 근접한 제분을 특성의 열화가 생기는 일 없이 안정되게 얻을 수 있는 것에서, 분쇄시간을 단축할 수 있고, 또한 분쇄공정에 있어서 미분이나 거친입자의 발생량이 적게 되는 것에서 분급(分級)공정의 삭감 혹은 생력화가 가능하게 되는 분체도료의 제분장치를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.

본 발명은, 수지조성물의 제분장치, 특히 분쇄공정시에 발생하는 미분(微粉)량이 적고, 분쇄시간의 단축이 가능한 수지조성물의 제분장치에 관한 것이다.

도 1은 본 발명의 수지조성물의 제분을 실시하기 위해, 수지의 용융혼합반죽으로부터 제분 포집까지의 일실시예를 나타내는 개략도,

도 2는 본 발명에 사용하는 회전자 및 여자코일의 일예를 나타내는 부분 단면도,

도 3은 용융 혼합반죽된 수지조성물을 회전자에 도입하는 원통체의 일예를 나타내는 단면도.

즉, 본 발명은, 회전하는 회전자의 상부에 설치한 원통체를 통하여 용융 혼합반죽된 수지조성물을 개구부로부터 공급할 수 있으며, 그 외주상에 작은 구멍을 갖는 펀칭금망을 구비한 회전자와 가열수단을 갖고, 균일하게 가열된 펀칭금망의 작은 구멍을 원심력으로 통과시키는 것에 의해 수지조성물을 미분자 혹은 섬유상으로 제분하고, 제분한 수지를 회수하는 외조는, 제분충돌부의 벽면이 10∼80도로 경사하고 있으며, 그 외주에 냉각재킷을 구비하고 있는 수지조성물의 제분장치에 있어서, 외조하부에 제분을 배출하는 배출구를 갖고, 그 앞에 구비되어 있는 공기운송용 설비에 의해 제분을 공냉시키면서, 외조로부터 반송할 수 있는 제분장치이다.

본 발명에 있어서의 용융 혼합반죽된 수지조성물로는, 에폭시수지, 에폭시 폴리에스테르수지, 폴리에스테르수지, 아크릴 폴리에스테르수지, 폴리이미드수지 등의 열경화성수지, 또는 폴리염화 비닐수지, 폴리에틸렌수지, 폴리아미드수지, ABS수지, 불소계 수지 등의 열가소성수지를 주된 베이스 수지로 하고, 용도에 따라 경화제, 충진제, 안료, 그 외 첨가제 등의 각종 원료를 배합한 것이며, 베이스 수지는 용도에 따라 변성수지 또는 혼합물이라도 된다.

본 발명의 장치는, 그 외주상에 자성재료로서 형성되던가 또는 자성재료와 접한 비자성재료로서 형성된 작은 구멍을 갖는 펀칭금망을 구비한 회전자와 자성재료의 근방에 설치한 여자코일에 교류전원을 도통시키는 것에 의해, 펀칭금망 또는 접한 자성재료를 가열할 수 있고, 펀칭금망을 균일하게 가열 가능한 수지조성물의 제분장치에 있어서, 회전하는 회전자의 상부에 설치한 2중관식 원통체를 통하여 용융 혼합반죽된 수지조성물을 개구부로부터 공급하며, 가열된 펀칭금망과 접촉하여 수지의 용융점도가 상승하는 일 없이 원심력에 의해 작은 구멍을 통과하는 것으로 용이하게 미립자 혹은 섬유상물로 할 수가 있다.

제분한 수지를 회수하는 외조는 냉각재킷을 구비한 더블콘 형상이며, 상부 콘부의 경사는 제분의 부착을 방지하고, 하부 콘부상을 회전자가 회전하는 것에 의해 발생하는 기류에 따라 제분이 낙하해가기 때문에 제분을 효율좋게 냉각시킬 수 있다.

또, 더블콘 형상의 외조하부 콘부에 제분을 배출하는 배출구를 갖고, 그 앞에 구비되어 있는 배관경로 중에 회전날개를 설치한 공기운송설비와 접속되어 있으며, 수송하는 제분은 공냉되면서 회전하고 있는 회전날개에 충돌하는 것에 의해, 제품회수용기로 포집시에는, 회전자의 금망으로부터 날아 나온 제분 직후와 비교하여 보다 최종제품의 직경에 근접한 입자직경으로 파쇄되며, 비표면적이 증가하는 것에 의해 제분의 냉각을 촉진하기 위해 제분끼리의 부착에 의한 수지의 특성열화를 초래하는 일 없이 분쇄시간의 단축이나 분쇄공정시에 발생하는 미분이나 거친입자를 저감할 수 있다.

다음에 본 발명의 일예를 도면에서 설명한다.

도 1에 본 발명의 수지조성물의 제분방법을 실시하기 위한 개략도, 도 2에 회전자 및 여자코일, 도 3에 회전자의 상부에 설치하는 원통체를 나타낸다.

2축 압출기(9)에서 용융 혼합반죽된 수지는 내벽과 외벽의 사이에 냉매를 통하여 냉각된 원통체(5)를 통하여 회전자(1)에 공급된다.

이 때, 원통체(5)가 냉각되어 있지 않은 경우에는, 수지가 원통체의 벽에 부착하기 쉬워, 안정된 수지의 공급이 곤란하게 됨으로서 바람직하지 않다.

원통체는 냉매를 통하여 냉각할 수 있는 것이라면 특히 재질을 한정하는 것이 아니고, 예를 들면, 철, 알루미늄 등이 천거된다.

회전자(1)는 모터(10)와 접속되어 있으며, 임의의 회전수로 회전시킬 수가 있다.

회전자(1)의 외주상에 설치한 균일한 구멍직경을 갖는 자성재료를 갖고 형성된 펀칭금망(2)은, 그 근방에 구비된 여자코일(4)에 교류전원 발생장치(6)에 의해 발생시킨 교류전원을 통전시키는 것에 의해 발생하는 교번 자속의 통과에 수반하여, 와류전류손실이나 히스테리시스손실에 의해 가열된다.

또, 이 자성재료는 예를 들면 철재나 규소망 등이 천거되며, 1종류 혹은 2종류 이상의 자성재료를 복합하여 사용할 수가 있다.

또한, 펀칭금망(2)은 자성재료에 한정되는 것은 아니고, 비자성재료를 사용할 수도 있다.

이 경우에는 펀칭금망의 상부 및/또는 하부가 자성재료와 접하고 있는, 혹은 자성재료로 코팅되어 있으면 된다.

가열된 자성재료(3)를 열원으로 하여 열전도에 의해 펀칭금망이 가열된다.

펀칭금망(2)으로 열전도율이 높은 비자성재료로서 형성되어 있으면, 극히 균일하게 가열할 수가 있다.

이 비자성재료는 예를 들면 동이나 알루미늄 등이 천거되며, 1종류 혹은 2종류 이상의 비자성재료를 복합하여 사용할 수가 있다.

수지는 회전자(1)에 공급된 후, 원심력에 의해 가열된 펀칭금망(2)으로 비행이동한다.

가열된 펀칭금망(2)에 접촉한 수지는 용융점도가 상승하는 일 없이, 용이하게 펀칭금망(2)의 구멍을 통과하여 토출된다.

가열하는 온도는, 적용하는 수지의 특성에 의해 임의로 설정할 수가 있다.

열경화성수지를 사용하는 경우에는, 가열온도를 너무 올리면 수지의 경화가 진행하여 특성의 열화나 펀칭금망(2)의 구멍에서 눈막힘이 생길 수가 있지만, 적당한 온도조건의 경우에 있어서는, 수지는 펀칭금망(2)의 작은 구멍을 대단히 신속히 통과하므로, 접촉시간이 짧아 특성으로의 영향은 극히 적다.

또, 펀칭금망(2)은 균일하게 가열되고 있으므로, 국소적인 특성의 변화는 극히 적다.

펀칭금망(2)의 구멍을 통과하는 것으로 미립자 혹은 섬유상으로 제분된 수지조성물은 회전자(1)의 주위에 설치된 외조(8)로 포집된다.

외조(8)는 더블콘 형상이며, 상부 콘부는 제분이 내벽으로 부착하거나 제분끼리의 융착을 방지하기 위해 충돌면에 10∼80도, 바람직하게는 25∼65도의 경사를 설치하고 있다.

경사가 너무 작은 경우에는, 제분의 충돌에너지를 충분히 분산할 수 없어, 벽면으로의 부착이 생긴다.

또, 경사가 큰 경우에는, 제분의 비행속도의 감소비율이 작고 또한 비행방향은 외조벽면으로 향하기 때문에 다음의 벽면충돌시에 부착이 발생할 염려가 있다.

또한, 제분과의 충돌면의 온도가 높게되면 부착하기 쉽게 되므로, 외주에는 냉각재킷(7)을 설치하고 있어, 외조 전체를 냉각할 수가 있다.

상부 콘에 충돌한 제분은, 회전자(1)의 회전에 의해 발생하는 기류에 따라 하부 콘상을 냉각되면서 낙하해 가고, 외조(8)내는 회전자(1)의 회전에 의해 기류가 발생하고 있지만, 이 기류를 더욱 강력히 하기 위해 기류발생장치(14)를 1개 또는 복수개 설치하여 겸용할 수가 있다.

기류발생장치(14)는, 송풍기나 압축공기 등 기류를 강제적으로 발생할 수 있는 장치라면 한정되지 않는다.

외조(8)의 내경은 너무 작으면 비행중에 제분이 충분히 냉각되지 않기 때문에 내벽으로의 부착이나, 제분끼리의 융착이 생길 염려가 있으므로, 바람직하지 않다.

외조(8)의 크기는 처리하는 수지량에도 의존하지만, 예를 들면 회전자의 직경이 20cm인 경우, 내경은 100cm라면 부착이나 융착을 방지할 수 있다.

더블콘 형상의 외조(8) 하부 콘부에 제분을 배출하는 배출구를 갖고, 그 앞에 구비되어 있는 배관경로 중에 회전날개(11)를 설치한 공기수송설비(12)와 접속되어 있어, 수송되는 제분은 공냉되면서 회전하고 있는 회전날개(11)에 충돌하는 것에 의해, 회전자의 금망으로부터 날아 나온 제분 직후와 비교하여 보다 최종 제품직경에 근접한 입자직경으로 파쇄되어, 비표면적이 증가하는 것에 의해 냉각이 촉진되고, 충분히 냉각된 후에 제분회수용기(13)로 운반된다.

그 때문에, 제분 직후의 비행 중에 표면은 냉각되어 있지만 외조(8)에서 포집된 때에는 아직 내부축열하고 있는 제분이라도, 충분히 냉각된 후에 제분회수용기(13)로 운반되므로 제분끼리의 부착이나 열이력에 의한 특성열화를 방지할 수 있다.

제분과 회전날개(11)의 충돌에너지는, 통상의 분쇄기의 분쇄에너지에 비해 충분히 작기 때문에, 회전날개(11)와의 충돌에 의해 미분은 발생하지 않는다.

회전날개(11)는 제분과 충돌할 때에, 분쇄를 발생시키는 것이라면, 재질, 날개의 매수, 설치 개수는 제한되지 아니다.

또, 공기운송장치의 팬이나 플로어를 제분회수용기(13) 전에 설치하여 회전날개 대신으로 할 수도 있다.

분쇄 후에 얻어지는 수지조성물의 평균입자직경을 α라 하면, 포집되는 미립자 혹은 섬유상의 제분의 평균단축직경은 0.5α∼12.0α, 평균장축직경이 1.0α∼20.0α로 조정된다.

평균단축직경 및 평균장축직경은 용융수지조성물의 공급속도, 용융점도나 회전자의 회전속도, 및 펀칭금망의 구멍 직경, 가열온도로 조정된다.

종래의 일본국 특개평 11-309713호 공보에서 얻어지는, 제분의 평균단축직경이 1.0α∼20.0α, 평균장축직경이 1.0α∼40.0α인 것과 비교하여, 보다 제품 입자직경에 가까운 제분이 얻어지므로, 분쇄공정에서 발생하는 미분이나 거친입자의 저감효과가 크다.

본 발명을 실시예에 의해 보다 상세히 설명한다.

(실시예 1)

비스페놀 A형 에폭시수지(에폭시당량 850) 5kg, 결정실리카분말 5kg, 2-메틸이미다졸 0.06kg, 레벨링제 0.02kg을 헨쉘 믹서로 혼합한 후, 2축 압출기에서 용융혼합반죽하여, 120℃의 용융 에폭시수지 조성물로 하였다.

이것을 1.0mm의 구멍 직경을 갖고, 여자코일로 120℃로 가열한 동제 펀칭금망을 구비한 직경 24cm로 3000r.p.m으로 회전하고 있는 회전자에 공급하여, 평균단축직경 90㎛, 평균장축직경 134㎛의 섬유상 조성물을 얻었다.

이것을 분쇄기로서 4000회전으로 분쇄한 바, 7㎛ 이하의 미분 및 170㎛ 이상의 조립을 포함하지 않는 평균입자직경 50㎛의 에폭시수지 조성물을 얻었다.

(실시예 2)

실시예 1과 같은 120℃의 용융 에폭시수지 조성물을 3.0mm의 구멍 직경을 갖고, 여자코일로 120℃로 가열한 동제 펀칭금망을 구비한 직경 24cm로 3000r.p.m으로 회전하고 있는 회전자에 공급하여, 평균단축직경 100㎛, 평균장축직경 150㎛의 섬유상 조성물을 얻었다.

이를 분쇄기로서 4000 회전으로 분쇄한 바, 10㎛ 이하의 미분 및 180㎛ 이상의 거친입자를 포함하지 않는 평균입자직경 60㎛의 에폭시수지조성물을 얻었다.

(비교예)

비스페놀 A형 에폭시수지(에폭시당량 850) 5kg, 결정실리카분말 5kg, 2-메틸이미다졸 0.06kg, 레벨링제 0.02kg을 헨쉘 믹서로 혼합한 후, 2축 압출기로서 용융 혼합반죽하였다.

쿨링 벨트로 냉각 후, 해머 밀로서 조분쇄를 행하여 평균입자직경 800㎛, 입도분포 40㎛∼10mm의 거친 조분쇄물을 얻었다.

이것을 분쇄기로서 4000 회전으로 분쇄한 바, 10㎛ 이하의 미분을 11wt% 및180㎛ 이상의 거친입자를 8% 포함한 평균입자직경 70㎛의 에폭시수지 조성물을 얻었다.

본 발명에 있어서의 수지조성물의 제분장치에서는, 제품의 목표 입도에 근접한 작은 입자직경으로 또한 입도분포가 좁은 미립자의 제분을 안정적으로 얻을 수가 있기 때문에, 분쇄시간을 단축할 수 있고, 또한 분쇄공정에서 미분이나 거친입자의 발생을 저감할 수가 있어, 분급공정의 삭감 혹은 생력화에 수반하는 생산성의 향상 및 작업환경의 개선을 행할 수가 있으므로, 제분장치를 소망의 제분가공장치와 연계하여 자동화를 도모하거나, 제분장치를 완전히 밀폐하여 분진에 의한 인체나 환경에의 악영향을 해소하거나 할 수 있다.

Claims (3)

1. 회전하는 회전자의 상부에 설치한 원통체를 통하여 용융 혼합반죽된 수지조성물을 개구부로부터 공급할 수 있으며, 그 외주상에 작은 구멍을 갖는 펀칭금망을 구비한 회전자와 가열수단을 갖고, 수지조성물을, 균일하게 가열된 펀칭금망의 작은 구멍을 원심력으로 통과시키는 것에 의해 미립자 혹은 섬유상으로 제분하고, 제분한 수지를 회수하는 외조는, 제분충돌부의 벽면이 10∼80도로 경사하고 있으며, 그 외주에 냉각재킷을 구비하고 있는 수지조성물의 제분장치에 있어서,

   외조 하부에 제분을 배출하는 배출구를 갖고, 그 앞에 구비되어 있는 공기운송용 설비에 의해 제분을 공냉하면서, 외조로부터 반송할 수 있는 제분장치.
2. 제 1항에 있어서,

   제분한 수지를 회수하는 외조는 더블 콘형이며, 그 외주에 냉각재킷을 구비한 상부 콘부에 제분이 충돌한 후, 그 외주에 냉각재킷을 구비한 하부 콘부를 회전자가 회전하는 것에 의해 발생하는 기류에 따라 제분이 낙하하므로서 제분을 냉각할 수 있는 제분장치.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,

   외조하부에 설치된 배출구는, 배관경로 중에 회전날개를 설치한 공기운송설비와 접속되어 있는 제분장치.