KR20020016500A - 진공분위기에서의 패널 접합방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 프릿(frit)의 바인더(binder) 및 가스(gas)의 제거를 진공 분위기 300℃ 이상에서 바인더(binder)의 증발현상을 이용하여 행하고, 바인더(binder) 제거 후 진공쳄버 내에 가스를 투입하여 프릿(frit) 내부와 표면의 프릿(frit) 재료성분에 의한 기포의 제거를 위해 가스(gas)압력으로 압축 제거하는 전처리과정과, 전처리과정을 거친 유리(back plate)와 다른 유리(face plate)를 진공 상태에서 260℃이상의 온도로 가열하는 실링과정으로 이루어지는 진공분위기에서의 패널 접합방법이다.

Description

진공분위기에서의 패널 접합방법{A method for sealing a flat panel display in vacuum atmosphere}
본 발명은 평판 디스플레이 제조에 이용되는 진공분위기에서의 패널 접합방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 진공상태에서 두 장의 유리를 접합할 때 진공 기밀성을 유지할 수 있는 기술에 관한 것이다.
평판 디스플레이(Flat Panel Display: FPD)는 액정 표시소자(Liquid Crystal Display: LCD), 플라즈마표시소자(Plasma Display Panel: PDP), 전계방출표시소자(Field Emission Display: FED), 진공형광소자(VFD) 등으로 나뉘어질 수 있으며 저소음, 저전력 시대인 21세기 사회의 정보전달 매체로 각광을 받고 있다. 두 장의 유리(glass)를 접합하기 위한 종래 기술은 대기압 산화 분위기 상태에서 가소결한 후 불활성 분위기의 대기압에서 소결하여 진공 기밀성을 유지시키는 기술로서 그 상세한 설명은 다음과 같다.
종래의 프릿(frit)을 사용한 유리 접합방식은 다음과 같다. 두 장의 유리 중 하나의 유리(backplate)의 한 면에 프릿(frit)을 소정의 두께와 폭으로 도포한다. 도포 방법은 디스펜싱(dispensing)이나 스크린 프린팅(screen printing) 방식을 사용한다. 프릿(frit)이 도포된 유리는 수분 및 프릿(frit)의 용매를 제거하기 위한 건조 공정을 마친다. 이때 소요되는 시간은 10분 온도는 100℃정도이다. 건조후 프릿(frit) 내부의 바인더(binder) 성분을 제거하기 위하여 가소결(pre-glazing) 공정을 거친다. 가소결(pre-glazing) 공정은 바인더(binder: 아크릴 계통)를 태우는 공정으로 산화가 가능한 산소 분위기에서 행해진다. 온도는 통상 370℃-450℃에 이르고 유지시간은 30분 내지 1시간 정도이다.
가소결이 되면 유리와 프릿(frit)이 일체가 되고 타 유리와 접합을 위한 본 소결공정이 진행된다. 본 소결은 두장의 유리(backplate and faceplate)를 정렬하여 클립(clip) 등으로 정렬이 흐트러지지 않도록 한 후 본소결로(furnace)에 투입하여 온도를 상승시킨다. 온도는 400℃-450℃ 정도에서 진행되고 유지시간은 10분 내지 30분 정도이다. 소결 분위기는 질소(N2) 등 소자 특성을 저하시키지 않으면 무방하다.
상기의 프릿(frit) 도포과정, 건조과정, 가소결 과정, 본소결 과정을 상기의온도, 상기의 가스(gas) 분위기에서 행함으로 대기압 분위기에서 프릿(frit)을 사용한 유리 혹은 패널접합공정이 완료된다. 경우에 따라서 두 장의 유리사이를 소정의 간격으로 유지해야 할 경우는 소정의 두께에 해당하는 유리의 양면에 프릿(frit)을 상기의 방법으로 도포하고 상기의 건조과정, 가소결 과정을 별도로 거치게 한다. 양면에 프릿(frit)이 도포되어 가소결된 유리는 소정의 폭으로 잘라 접합하고자 하는 유리의 소정의 위치에 위치시키고 다른 한 유리를 정렬하여 클립(clip)으로 고정한 후 본 소결로에 투입되어 본소결 공정을 거친다.
한편, 프릿(frit)을 사용한 유리의 접합은 FED, PDP, VFD 생산공정에 사용되는 기술로서, 기존 방법으로 접합 후 유리의 한 면에 미리 마련된 배기 튜브(tube)를 통하여 유리사이를 소정의 진공도까지 배기시킨다. 배기에 소요되는 시간은 통상 10시간 이상이 소요된다. 배기 후 FED, VFD는 튜브(tube)를 가열 밀봉시키고, PDP는 배기 튜브(tube)를 통해 방전 가스(gas)를 주입한 후 튜브(tube)를 가열 밀봉시킨다. 이로써 기존 방식에 의한 FED, PDP, VFD 패널의 봉착공정이 완료된다.
상기의 기존 유리 접합방식과 접합 후 배기방식은 다음과 같은 문제를 내포하고 있다. 본소결 공정중에 유리에 형성된 전극 물질등이 잔류하고 있는 산소 가스(gas) 등에 의해 특성이 저하되고, 지나친 배기 소요시간으로 인해 생산성에 문제를 발생시킨다.
또한 배기 튜브(tube) 부착, 배기후 튜브(tube) 용융 밀봉 등 부가적으로 많은 공정이 수반되는 단점이 있다.
이러한 문제점(소자 특성저하: degradation, 배기공정: evacuation)을 해결하기 위해 진공 중에서 프릿(frit)을 사용하여 유리를 접합하고자 하는 시도가 오랜기간 연구되어 왔다. 그러나 가소결공정후 진공중에 투입된 프릿(frit)이 소결공정온도에 이르기 전 프릿(frit) 내부에 완전 제거되지 않고 잔류하고있던 바인더(binder) 성분, 바인더(binder)가 산화되고 프릿(frit) 외부로 유출되지 못하고 남아 있던 성분 등이 기포를 형성하여 접합 후 계면 및 프릿(frit)내부에 분포하여 진공 기밀성을 유지하지 못하고, 접합부위의 접합강도 등을 저하시켜 손으로도 쉽게 뜯어지는 등 진공 중에서 프릿(frit)을 사용한 유리의 접합기술이 해결되지 못하고있는 실정이다.
본 발명은 프릿(frit)을 사용하여 두 장의 패널을 진공 중에서 접합(sealing)하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 진공 패널접합 방법의 기본적 특징은 진공상태에서 프릿(frit)을 가열하여 바인더 및 가스를 제거하는 전처리 과정과, 전처리 과정을 마친 유리(backplate)에 다른 유리(faceplate)를 겹쳐 진공상태에서 실링하는 과정으로 이루어진 점이다.
본 발명에 따른 진공 패널 접합 방법의 다른 기본적 특징은 프릿 내의 바인더 및 가스를 제거한 후 진공쳄버 내에 가스를 주입하여 프릿을 유리에 밀착시키고 프릿 성분의 특성에 따라 표면에 존재하는 기포나 프릿내의 기포가 터진 분화구 모양의 흔적을 제거하여 프릿의 표면을 평탄화시키는 점이다.
본 발명에 따른 진공 패널 접합 방법의 변형 실시예의 특징은 상기 실링과정에서 두 패널의 정렬 및 고정이 대기 중에서 수행되는 경우와 실링용 진공쳄버 내에서 이루어지는 경우로 나뉘어 질 수 있는 것이다.
본 발명에 따른 진공 패널 접합 방법의 세부적 특징은 전처리과정에서는 진공상태에서 프릿(frit)을 가열하여 바인더 및 가스를 제거한 후, 전처리 과정을 마친 유리(backplate)에 다른 유리(faceplate)를 대면하여 진공상태에서 열을 제공하면서 압착하여 전처리 과정과 실링과정이 연속적으로 이루어지는 점이다.
도 1a 내지 도 8b는 본 발명에 따른 패널 접합방법의 여러 실시예를 나타낸 흐름도와 각 흐름도에 도시된 공정의 예시도,
도 9a 내지 도 9는 각 실시예의 전처리 및 후처리 과정의 압력 대 시간 및 온도 대 시간의 상관를 나타낸 그래프도이다.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명에 따른 진공 분위기에서의 패널 실링 방법을 상세하게 설명한다.
본 발명은 진공 상태에서 패널을 접합할 수 있는 방법을 제공하기 위한 것이며, 그 목적은 진공쳄버에서 프릿(frit)을 가열하여 바인더 및 가스를 제거하는 전처리과정과 진공쳄버에서 두 패널을 접합하는 후처리과정(실링과정)에 의해 이루어진다.
또한, 본 발명의 여러 변형 예들은 상기 전처리과정에서 프릿(frit)의 표면을 매끄럽게 평탄화하기 위한 가스주입과정이 포함된 경우의 실시예와, 후처리 과정에서 두 패널을 대기(大氣)중 또는 진공쳄버 내에서 고정 및 정렬과정이 이루어지는 경우의 실시예와, 프레임 형태의 프릿을 사용하는 실시예 등으로 나타난다.
도 1a는 본 발명의 제1실시 예에 따른 패널 접합 과정을 나타낸 흐름도이다. 도시된 바와 같이 본 발명은 표면에 프릿(frit)이 도포된 제1 유리(glass)를 진공쳄버 내에서 제1조건하에 가열하여 바인더 및 가스를 제거하는 전처리과정과, 상기 전처리과정을 거친 제1유리와 그에 대응하는 제2유리를 진공쳄버 내에서 제 2 조건하에 가열하여 두 장의 유리를 접합하는 실링과정(편의상 이하에서 후처리과정으로 설명함)으로 이루어진다.
도 1b는 도 1a의 각 과정에서 나타나는 공정의 예시도이다. 전처리 과정에서는 도시되지 않았으나 접합하고자 하는 유리면 상에 있을 수 있는 유기물질을 알콜등으로 깨끗이 제거한다. 유리 위에 표시소자를 만들기 위한 패턴(pattern)등이 형성되어 있는 경우는 패턴 형성 물질의 특성에 맞게 플라즈마 크리닝(plasma cleaning) 또는 가열 크리닝(thermal cleaning) 등의 세척 방법을 사용한다. 이후, 도 1b에서와 같이 유리(10) 위에 디스펜싱(dispensing) 방법이나 스크린 프린팅(screen printing) 등의 방법으로 프릿(frit)(20)을 소정의 두께 및 폭으로 소정의 위치에 도포한다. 통상적으로 300 미크론(micron) 두께와 4mm 정도의 폭이다. 도포된 프릿(frit)을 100℃ 정도에서 10분 정도 건조공정을 행한다. 건조공정후 가소결공정을 행하지 않아도 본 발명에서는 무방하다.(S11)
프릿이 도포된 유리를 전처리 쳄버(이하 "진공쳄버"라 한다)에 장착한다. 진공쳄버는 고진공 배기가 가능하고, 500℃까지 가열이 가능한 히터(heater)와 진공챔버의 압력을 높일 수 있는 가스(gas)유입 밸브(valve)를 갖추어야 한다. 프릿(frit)(20) 내에는 바인더(21)와 가스(22)가 포함되어 있다.(S12)
진공쳄버(chamber)에 놓여진 유리를 진공 상태에서 제1조건하에 가열시킨다. 이때의 제1조건은 진공쳄버 내를 가열온도 300℃이상으로 적어도 10분 이상 유지하는 것이 바람직하다. 상기 가열온도는 프릿(frit) 의 성분에 따라 차이가 있으나 대기압 가스(gas) 분위기에서의 소성온도 370℃-450℃ 정도면 기포가 발생되어 터지기에 충분하고 지속시간은 10분 정도면 충분하다. 이러한 조건하에서 유지된 프릿(frit) 혹은 프릿(frit) 바(bar)는 바인더(binder)와 가스가 제거된 상태로 된다. 그러나 이 상태에서도 프릿(frit)을 이루는 재료의 특성에 따라 프릿(frit) 내부와 표면에 미세 기포가 형성되어 있거나 기포가 터진 흔적이 있을 수 있고, 프릿(frit)과 유리사이가 완전 밀착되지 않고 약간 들뜬 상태에 있을 수 있다. 전처리 과정에서 프릿(frit) 내부에 남아있는 바인더(binder) 성분과 가스(gas) 성분을 완전히 제거하게 된다.(S13) 이후 소정의 속도로 온도를 내림으로써 전처리 과정이 완성된다.
전처리된 유리와 프릿(frit)은 일체가 되어 타 유리와 함께 후처리과정에 투입된다.
대기(大氣) 상태에서 정렬공정(alignment)을 마친(S14) 두 장의 유리(10)(30)는 클립(clip)으로 고정되어(S15) 진공이 유지된 실링(sealing)쳄버(chamber)에 투입된다.(S16) 이후 가열부에 의해 유리의 온도가 상승하게 되고 소정의 온도에 도달하면 프릿(frit)에 유동성이 발생되고 클립(clip)에 의해 서로 밀착 가압되고 제2조건인 소정의 온도와 시간동안 유지한 후 온도를 하강시킴으로써 진공 분위기 내에서 실링(sealing)과정이 완료된다. 상기 제2조건의 온도는 프릿(frit)의 특성에 따라 차이가 있고 통상 270℃∼350℃정도에서 행해지며 260℃이상은 되어야 한다. 유지시간은 통상 10분이면 충분하고 보다 짧은 시간 내에서도 가능하다. 높은 온도에서는 짧은 시간 내에, 낮은 온도에서는 좀 더 긴 시간이 필요한 것은 당연한 것이며, 본 예에서는 1분 동안 열을 가하는 것을 예로 하고 있다. 또한 전처리과정에서의 제1조건의 온도와 시간이 후처리과정에서의 제2조건의 온도와 시간보다 높고 긴 것이 바람직하다. 후처리과정의 온도와 시간(제2조건)이 전처리과정 중 온도와 시간(제1조건)보다 낮고 짧으므로 전처리과정 이후에 미세 기포가 프릿 내부에 미량 존재할 경우라도 후처리 과정동안 팽창하여 프릿으로부터 빠져 나오지 않기 때문이다. 또한 이 미세 기포와 표면의 기포흔적 등은 후처리 과정에서 압착으로 모두 제거된다.(S17)
도 2a는 본 발명의 제2실시 예에 따른 패널 접합 과정을 나타낸 흐름도이다. 도 1a 내지 도 1b에 도시된 제1실시 예와 달리 전처리과정(S21∼S23)을 마친 유리를 진공쳄버에 삽입하여 진공상태에서 지그(zig) 등으로 정렬 및 고정과정을 수행하고 그 후 가열압착 공정을 수행하는 점이다. 도 2b는 도 2a의 흐름도에 나타난 각 공정 예시도이다.
도 3a는 본 발명의 제3실시 예에 따른 패널 접합 과정을 나타낸 흐름도이다. 도 1a 내지 도 2b의 실시 예와 달리 전처리 과정 중 진공상태에서 가열하여 바인더와 가스를 제거하는 과정(S33) 후에, 진공쳄버(chamber)내에 370℃-450℃에서프릿(frit)이 유동성을 갖고 있는 동안 가스를 유입하여 가스(gas)의 압력으로 프릿(frit)과 유리가 밀착되고, 프릿(frit) 내부와 표면에 기포와 기포흔적은 사라지게된다. 이때 가스(gas)의 유입속도는 순간적으로 빠를수록 좋다. 통상 본 발명에서는 전처리 진공도( 10E-5∼10E-6)torr에서 수 torr 혹은 대기압 까지 도달까지 소요시간은 10초 정도이다. 가스(gas) 유입에 의한 압력 증가후 쳄버(chamber) 내의 압력은 수 torr에서 대기압(760torr) 정도면 충분하다. 압력증가를 위한 가스(gas)는 소자 특성에 따라 선택될 수 있고 통상 아르곤(Ar)이나 질소(N2) 가스(gas)를 사용한다. 이렇게 처리된 프릿(frit)면 및 프릿과 유리사이의 접합면은 기포의 흔적이 없는 완벽한 소결상태를 가진다. 본 변형예는 실링의 신뢰도 정도나 프릿 재료의 다른 성분비에 따른 다양한 특성과 그에 따른 기포의 함량 등 여러 작업조건에 따라 적절하게 채택하여 적용할 수 있다.
도 4a는 본 발명의 제4실시 예에 따른 패널 접합 과정을 나타낸 흐름도이다. 전처리 과정은 도 3a에서와 같이 대기중에서 제1유리에 프릿을 도포하여 건조한 다음(S41) 진공쳄버로 이송하여(S42) 제1조건을 이루며 가열하여 바인더와 가스를 제거한 다음(S43) 가스를 주입하여 프릿을 평탄화시키고(S44), 후처리 과정은 도 2a에서와 같이 전처리과정을 마친 제1유리와 함께 제2유리를 진공쳄버에 이송하여(S45) 지그 등을 이용하여 고정 및 정렬하고(S46) 제2조건을 만족시키며 가열하는 과정(S47)으로 이루어지며, 도 4b는 도 4a의 흐름도에서 나타나는 각 공정의 예시도이다.
이상에서의 도 1a 내지 도 4b에서는 제1유리 위에 프릿을 도포하는 경우를 설명하고 있으나, 유리막대의 양면에 프릿을 도포하여 건조시킨 막대를 사용하는 경우도 이상의 각 실시예의 도포과정에 준하는 것으로 볼 수 있다.
5a 내지 도 8b에서는 이상의 도 1a 내지 도 4b의 실시 예와 달리, 제1유리에 프릿(frit)을 도포하는 방식이 아닌 프릿 프레임(frit frame)을 이용하는 실시예를 나타낸다. 프릿 프레임은 양면에 프릿(frit)이 도포된 유리 막대나 프릿(frit)만으로 성형된 사각 형상의 것을 말한다.
프릿을 사각의 형태로 건조하여 프레임을 형성하여 진공쳄버에서 상기 1a 내지 4b에서의 전처리 과정에서와 동일한 조건으로 가열하여 바인더 및 가스를 제거하는 특징을 갖는다. 도 5a 내지 도 6b에서는 도 1a 내지 도 2b에서와 같이 바인더 및 가스를 제거하는 공정으로 전처리과정을 수행한다. 도 7a 내지 도 8b에서는 도 3a 내지 도 4b에서와 같이 전처리 과정 중 프릿을 평탄화시키기 위한 가스 주입 공정이 부가된다.
본 발명에 따른 패널 접합방법의 변형 예로는 이상에서 설명한 바와 같이 전처리 및 후처리과정이 분리된 경우가 아니고, 전처리 과정 이후 실링과정에서 압착력을 제공하여 기포흔적을 제거하며 전처리과정과 실링과정을 연속적으로 수행하는 방법이다.
먼저 유리위에 프릿을 도포 혹은 프릿바(bar)를 위치시킨 후, 진공쳄버 내에 장착한다. 이후, 진공쳄버(chamber)에 놓여진 유리를 진공 상태에서 가열시킨다. 이때의 제1조건은 진공쳄버 내를 가열온도 300℃이상으로 적어도 10분 이상 유지하는 것이 바람직하다. 상기 가열온도는 프릿(frit) 의 성분에 따라 차이가 있으나 대기압 가스(gas) 분위기에서의 소성온도 370℃-450℃ 정도면 기포가 발생되어 터지기에 충분하고 지속시간은 10분 정도면 충분하다. 바인더(binder)와 가스가 증발하게 되고, 일정시간동안 이러한 조건이 유지되면 프릿(frit) 혹은 프릿바(frit bar)는 바인더(binder)와 가스(gas)가 제거된 상태로 된다. 그러나 이 상태에서도 프릿(frit)을 이루는 재료의 특성에 따라 프릿(frit) 내부와 표면에 미세 기포가 형성되어 있거나 기포가 터진 흔적이 있을 수 있고 또한 유리/프릿(frit)바(bar)의 경우는 프릿(frit)바(bar)와 유리사이가 완전 밀착되지 않고 약간 들뜬 상태에 있을 수 있다.
이와 같은 전처리과정 이후 후처리(실링)과정이 수행된다. 본 실링과정에서도 상기 각 실시예서의 제2조건과 동일한 조건을 부여한다. 전처리(바인더 및 가스 제거)가 이루어진 유리에 다른 유리를 대면하여 정렬상태를 유지한 후, 진공상태에서 열을 가하면서 두 장의 유리의 상·하면에 압착력을 제공하면, 프릿에 기포발생이나 흔적 없이 두 장의 유리가 접합된다.
도 9a는 전처리 과정에서의 진공쳄버내의 시간 대 압력의 변화 상태와, 시간대 온도의 변화상태를 나타낸 그래프이다. 도시된 바와 같이, 진공을 수행하여 압력을 줄이다가 소정 온도가 일정 시간(10분) 지속된 상태에서 압력을 증가시켜 고진공상태를 파괴하여 프릿(frit)이 유리에 밀착되도록 한다. 경우에 따라 10초 정도 가스를 주입하여 프릿의 표면을 평탄화시킬 수 있다.
이후 도 9b에서와 같은 조건으로 후처리과정을 수행한다. 도 9a와 마찬가지로 진공상태로 만든 다음 일정시간(약 1분) 소정온도를 유지시키는 것을 나타낸다.
이상에서의 본 발명에 따른 각 변형 실시예들에서 진공 분위기에서 프릿(frit)을 사용한 유리의 실링(sealing) 온도는 대기압에서의 실링(sealing)온도 보다 낮은 온도에서도 가능하며(270℃) 대기압 실링(sealing)온도와 동일하거나 그 이상의 온도(450℃이상)에서도 가능하다. 본 발명의 특징은 전처리과정의 상기 1조건의 온도와 시간이 후처리(실링)과정의 2조건의 온도와 시간보다 높고 길기만 하면 진공중에서의 유리 접합은 기포 발생 없이 충분한 접합강도를 유지할 수 있다는 점이다. 상기 실링과정에서 실링(sealing)을 위한 승온 과정은 레이저(laser)를 써도 가능하다.
또한 상기 실시예들에서 실링과정은 정렬 공정후 정렬(alignment)이 흐트러지지 않도록 레이저(laser)를 사용하여 전면이 아닌 일부분만을 국부적으로 실링(sealing)하고 제3의 진공 쳄버(chamber) 내로 이송하여 승온하여 실링(sealing)하는 방식도 가능하다.
상기의 제1실시예에서 가스를 주입하여 고진공상태를 파괴한 후 온도 하강과정에서 실링(sealing)을 행하고자 하는 온도에 이를 경우 더 이상의 온도 하강없이 도 6에서 나타낸 바와 같이, 다시 쳄버(chamber)를 고진공상태로 만들고 실링(sealing)을 위한 실링쳄버(sealing chamber)로 이송하여 실링(sealing) 과정을 수행해도 무방하다.
각 실시예에서 전처리과정에서의 바인더(binder) 제거는 산화현상을 이용치 않으므로 프릿(frit)의 바인더(binder)로서 물(H2O)이나 알콜 등 건조공정이나 전처리 공정에서 낮은 온도에서 짧은 시간동안 쉽게 제거가 가능한 용매를 사용하여도 무방하다.
또한 본 발명의 상기 실시예들에서는 실링과정에 있어서, 기계적 또는 물리적 압력을 가하면서 압착하는 과정이 포함될 수 있으며, 이와 달리 외부의 압력제공 없이 자체 결합력에 의하여 압착되도록 할 수 있으며, 이 외에도 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 통상의 수단들은 변형 첨가할 수 있을 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 진공내에서 프릿(frit)을 사용여 유리를 접합하는 방법에서 기포발생문제를 해결하였다.
본 발명에 따른 진공 내에서의 유리접합기술은 FED, PDP, VFD 등 평판 표시소자의 생산공정에서 배기튜브 부착공정 대기 중 가소결(pre-glazing) 및 본소결 공정, 본소결 공정 후 배기 공정이 필요하지 않으며, 진공 상태에서 전처리과정 및 실링(sealing)과정만을 행하면 되므로 생산공정 축소 및 불량률억제, 저온에서의실링(sealing)등 대폭적인 원가절감 효과가 있고, 전극 패턴(pattern)을 플라즈마 크리닝(plasma cleaning) 공정 후 실링(sealing )과정을 위해 다시 대기 중에 노출시킬 필요가 없어 표시소자의 품질을 크게 향상시키는 효과가 있다.

Claims (18)

  1. 표면에 프릿(frit)이 도포된 제1유리를 진공쳄버내에서 제 1 조건하에서 가열하는 전처리과정과,
    상기 전처리 과정을 거친 제1유리와 그에 대응하는 제2유리를 진공쳄버 내에서 제 2 조건하에 가열하여 두 장의 유리를 접합하는 실링과정으로 이루어지는 패널 접합방법.
  2. 제 1 항에 있어서; 상기 전처리과정은,
    세정(cleaning)된 유리의 표면에 프릿(frit)을 도포하는 단계와,
    프릿(frit)이 도포된 유리를 진공쳄버(vacuum chamber)내에 위치시키는 단계와,
    제1조건 하에 가열하여 프릿(frit) 내의 바인더(binder) 및 기포 성분을 제거하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 진공분위기에서의 패널 접합방법.
  3. 제 1 항에 있어서;
    상기 실링과정은 전처리과정을 거친 제1유리와 그에 대응하는 제2유리를 대기 중에서 정렬하는 단계와,
    상기 정렬된 유리를 클립 등으로 정렬이 흐크러지지 않도록 고정하는 단계와,
    상기 고정된 유리를 진공쳄버에 투입하여 제2조건 하에서 가열하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 진공분위기에서의 패널 접합방법.
  4. 제 1 항에 있어서;
    상기 실링과정은 전처리과정을 거친 제1유리와 그에 대응하는 제2유리를 진공쳄버에 투입하는 단계와,
    상기 진공쳄버에 투입된 제1유리와 제2유리를 고정틀에 고정하여 정렬하는 단계와,
    상기 고정된 유리를 제2조건 하에서 가열 압착하는 단계로 이루어 지는 것을 특징으로 하는 진공분위기에서의 패널 접합방법.
  5. 표면에 프릿(frit)이 도포된 제1유리를 진공쳄버 내에서 제1조건하에서 가열한 후, 가스(gas)를 주입하는 전처리과정과,
    상기 전처리과정을 거친 제1유리와 그에 대응하는 제2유리를 진공쳄버 내에서 제2조건하에 가열하여 두 장의 유리를 접합하는 실링과정으로 이루어지는 진공분위기에서의 패널 접합방법.
  6. 제 5 항에 있어서;
    상기 전처리과정은 세정(cleaning)된 유리의 표면에 프릿(frit)을 도포하는단계와,
    프릿(frit)이 도포된 유리를 진공쳄버(vacuum chamber)내에 위치시키는 단계와,
    프릿(frit) 내의 바인더(binder) 및 기포 성분을 제거하기 위해 제1조건하에 열을 가하는 단계와,
    진공쳄버 내로 가스(gas)를 주입하여 용융된 프릿(frit)에 일정 압력을 제공함으로써 프릿면을 평탄화 시키고 유리와 프릿을 밀착시키는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 진공분위기에서의 패널 접합방법.
  7. 제 5 항에 있어서;
    상기 실링과정은 전처리과정을 거친 제1유리와 그에 대응하는 제2유리를 대기 중에서 정렬하는 단계와,
    상기 정렬된 유리를 클립 등으로 정렬이 흐크러지지 않도록 고정하는 단계와,
    상기 고정된 유리를 진공쳄버에 투입하여 제2조건하에서 가열하는 단계로 이루어 지는 것을 특징으로 하는 진공분위기에서의 패널 접합방법.
  8. 제 5 항에 있어서;
    상기 실링과정은 전처리과정을 거친 제1유리와 그에 대응하는 제2유리를 진공쳄버에 투입하는 단계와,
    상기 진공쳄버에 투입된 제1유리와 제2유리를 고정틀에 고정하여 정렬하는 단계와,
    상기 고정된 유리를 제2조건 하에서 가열 압착하는 단계로 이루어 지는 것을 특징으로 하는 진공분위기에서의 패널 접합방법.
  9. 제 5 항에 있어서;
    상기 가스(gas)의 주입 단계는 적어도 10초 이내에 수행하여 프릿의 유동성에 1torr 이상의 압력이 제공되어 프릿 면의 평탄화 및 유리와 프릿에 밀착력이 제공되도록 하는 것을 특징으로 하는 진공분위기에서의 패널 접합방법.
  10. 프릿바를 이용하여 사각 프릿 프레임을 형성하고, 상기 사각 프릿 프레임을 진공쳄버 내에 삽입하여 제 1 조건 하에서 가열함으로써 사각 프릿 프레임 내의 바인더(binder) 및 가스(gas)를 제거하는 전처리과정과,
    상기 바인더와 가스가 제거된 사각 프릿 프레임을 사용하여 진공쳄버 내에서 제2조건 하에 가열하면서 두 장의 유리를 접합하는 실링과정으로 이루어 지는 진공분위기에서의 패널 접합방법.
  11. 제 10 항에 있어서;
    상기 사각 프릿 프레임의 전처리과정 후에 진공쳄버 내에 가스를 주입하는 과정을 더 부가하는 것을 특징으로 하는 진공분위기에서의 패널 접합방법.
  12. 제 10 항에 있어서;
    상기 실링과정은 전처리과정을 거친 사각 프릿 프레임(20`)이 놓여진 제1유리와 그에 대응하는 제2유리를 대기중에서 정렬하는 단계와,
    상기 정렬된 유리를 정렬이 흐트러지지 않도록 고정하는 단계와,
    상기 고정된 유리를 진공쳄버에 투입하여 제2조건 하에서 가열하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 진공분위기에서의 패널 접합방법.
  13. 제 10 항에 있어서;
    상기 실링과정은 전처리과정을 거친 사각 프릿 프레임(20`)이 놓여진 제1유리와 그에 대응하는 제2유리를 진공쳄버에 투입하는 단계와,
    상기 진공쳄버에 투입된 제1유리와 제2유리를 고정틀에 고정하여 정렬하는 단계와,
    상기 정렬된 유리를 제2조건 하에서 가열 압착하는 단계를 포함하여 이루어 지는 것을 특징으로 하는 진공분위기에서의 패널 접합방법.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중의 어느 한 항에 있어서;
    상기 제1조건은 적어도 10분이상 진공쳄버내의 온도를 300℃ 이상으로 유지하는 것을 특징으로 하는 진공분위기에서의 패널 접합방법.
  15. 제 1 항 내지 제 13 항 중의 어느 한 항에 있어서;
    상기 제2조건은 적어도 1분 이상 진공쳄버 내의 온도를 260℃ 이상으로 유지하는 것을 특징으로 하는 진공분위기에서의 패널 접합방법.
  16. 제 1 항 내지 제 13 항 중의 어느 한 항에 있어서;
    상기 제1조건은 제2조건보다 높은 온도와 제2조건보다 긴 시간동안 이루어지는 것을 특징으로 하는 진공분위기에서의 패널 접합방법.
  17. 제 1 항 내지 제 13 항 중의 어느 한 항에 있어서;
    상기 실링과정은 레이저(laser)를 이용하여 국부적으로 실링을 한 후에 이루어지는 것을 특징으로 하는 진공분위기에서의 패널 접합방법.
  18. 프릿(frit)이 도포된 제1유리(glass)를 진공쳄버(vacuum chamber)내에서 가열하는 프릿 내의 바인더(binder) 제거 및 탈가스화 과정과,
    진공 상태에서 상기 제1유리와 그에 대응하는 제2유리를 가열하면서 압착하는 실링과정으로 이루어지되, 상기 바인더 제거 및 탈가스화 과정과 실링과정이 진공쳄버 내에서 연속적으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 진공분위기에서의 패널 접합방법.
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