KR101378043B1 - 고진공을 갖는 진공유리패널 제조장치 및 제조방법 - Google Patents

고진공을 갖는 진공유리패널 제조장치 및 제조방법 Download PDF

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안정혁
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주식회사 이건창호
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Abstract

진공유리패널의 제조 시 상,하부유리판에 배기홀을 형성하지 않아도 각 유리판 사이를 진공상태로 만들 수 있는 진공유리패널 제조장치 및 제조방법을 개시한다. 개시된 제조장치 및 제조방법은 진공 챔버의 내부에서 프릿 실링부재의 가열 시 발생되는 아웃가스를 소진시킨 다음에 상,하부유리판을 합착시킴에 따라 배기홀이 형성되지 않아도 되므로 배기홀의 형성에 따른 손상을 방지할 수 있다.

Description

고진공을 갖는 진공유리패널 제조장치 및 제조방법{APPARATUS FOR MANUFACTURING VACUUM GLASS PANEL WITH HIGH VACUUM PRESSURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF}
본 발명은 유리판에 배기홀을 형성하지 않아도 진공유리패널을 제조할 수 있는 고진공을 갖는 진공유리패널 제조장치 및 이를 이용한 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 진공유리패널은 서로 대향되게 배치되고 스페이서에 의해 상호 이격되는 제1,2유리판 사이에 프릿 실링부재(Frit seal)을 용융시켜 제1,2유리판을 접합시키고, 제1,2유리판 중 하나에 형성되어 있는 배기홀을 통해 접합된 제1,2유리판 내부의 공기 및 가스를 배기시킨 후 밀봉하는 봉지공정을 통해 제조된다.
그러나 종래에는 진공유리패널을 제조하는 과정에서 상호 접합되어 있는 제1,2유리판 사이의 공기를 배기시키기 위하여 제1,2유리판 중 하나에 배기홀을 형성하는데, 이와 같이 배기홀이 형성된 유리판은 배기홀 주변에 크랙이 발생되어 진공유리패널의 손상이 발생될 수 있다.
또, 종래의 진공유리패널은 상술한 바와 같이 제1,2유리판 중 하나에 배기홀을 형성함에 따라, 이 배기홀을 막는 캡부재에 의해 진공유리패널의 미관이 저해되고 시야확보를 방해하는 원인이 된다.
따라서, 본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 진공유리패널의 제조 시 배기홀에 의해 발생되는 손상, 배기홀을 막는 캡부재에 의한 미관 저해 및 시야확보 방해를 방지하는 고진공을 갖는 진공유리패널 제조장치 및 이를 이용한 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 고진공을 갖는 진공유리패널 제조장치는,
배기홀이 형성되지 않는 상부유리판과, 가장자리에 프릿 실링부재가 도포된 배기홀이 형성되지 않는 하부유리판이 상호 이격된 상태로 내부에 배치되는 진공 챔버와,
상기 프릿 실링부재를 가열하는 가열장치와,
상기 가열장치에 의한 상기 프릿 실링부재의 가열 후 상기 배기홀이 형성되지 않는 상부유리판을 상기 배기홀이 형성되지 않는 하부유리판 측으로 하강시켜 가압하게 하는 수직 이동장치와,
상기 가열장치에 의해 상기 프릿 실링부재를 가열 시 발생되는 아웃가스의 소진된 후 상기 수직 이동장치를 작동시키게 하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 제어부는 상기 프릿 실링부재의 가열과 동시에 일정시간이 경과되었는가를 판단하여, 일정시간이 경과된 것으로 확인되면 상기 수직 이동장치를 작동시키는 것을 특징으로 한다.
상기 진공유리패널 제조장치는, 상기 배기홀이 형성되지 않는 상부유리판을 지지하고 상기 수직 이동장치의 수직 이동에 연동되는 홀더를 더 포함하고,
상기 배기홀이 형성되지 않는 하부유리판은 상기 홀더의 수직 이동 시 상기 홀더에 간섭되지 않도록 상기 배기홀이 형성되지 않는 상부유리판 보다 작은 크기를 갖는 것을 특징으로 한다.
상기의 목적을 달성하기 위한 고진공을 갖는 진공유리패널 제조방법은,
상기 배기홀이 형성되지 않는 상부유리판과, 상기 배기홀이 형성되지 않는 하부유리판을 상호 이격된 상태로 상기 진공 챔버의 내부에 배치하는 제1단계와,
상기 배기홀이 형성되지 않는 하부유리판의 상기 프릿 실링부재를 가열하여 용융시키는 제2단계와,
상기 제어부를 통해 상기 프릿 실링부재의 가열 후 설정시간에 경과되었는가를 판단하는 제3단계와,
상기 제3단계에서 설정시간이 경과된 것으로 확인되면 상기 배기홀이 형성되지 않는 상부유리판을 상기 배기홀이 형성되지 않는 하부유리판 측으로 하강시켜 가압하고, 설정시간이 경과되지 않은 것으로 확인되면 지속적으로 일정 시간이 경과되었는가를 판단하는 제4단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 설정시간은 상기 프릿 실링부재의 가열 시 발생되는 아웃가스가 소진된 시간인 것을 특징으로 한다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 고진공을 갖는 진공유리패널의 제조장치 및 제조방법은, 진공유리패널의 제조 시 상,하부유리판에 배기홀을 형성하지 않아도 각 유리판 사이를 진공상태로 만들 수 있으므로 배기홀로 인한 손상을 방지할 수 있다.
그리고 본 발명의 고진공을 갖는 진공유리패널의 제조장치 및 제조방법은, 상,하부유리판에 배기홀을 형성하지 않아도 되므로, 이 배기홀을 막는 캡부재에 의해 미관 저해 및 시야 확보가 방해되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 진공유리패널을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 진공유리패널을 제조하기 위한 제조장치를 도시한 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 진공유리패널 제조장치의 제어관계를 설명하기 위해 도시한 블럭도이다.
도 4는 본 발명의 진공유리패널을 제조하기 위한 제조장치의 다른 실시예를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 진공유리패널을 제조하기 위한 제조방법을 설명하기 위해 도시한 순서도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성요소들의 크기가 과장 또는 축소될 수 있고, 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
도 1은 본 발명의 진공유리패널을 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 진공유리패널(10)은 배기홀을 가공하지 않는 하부유리판(11,이하, '제1유리판'으로 지칭), 배기홀을 가공하지 않는 상부유리판(12,이하, '제2유리판'으로 지칭), 다수의 스페이서(14) 및 프릿 실링부재(13)를 포함한다.
제1유리판(11)과 제2유리판(12)은 대향하여 배치된다. 이러한 제1,2유리판(11,12)은 스페이서(14)에 의해 일정 간격 이격되게 배치되고, 제1,2유리판(11,12)의 사이에 프릿 실링부재(13)에 의해 밀폐된 진공 공간이 형성된다. 대략 제1,2유리판(11,12) 사이는 10-5 Torr 정도의 압력을 갖는 것이 바람직하다.
그리고 상기의 제2유리판(12)은 도시된 바와 같이 제1유리판(11) 보다 큰 크기를 갖도록 마련된다. 이때의 제2유리판(12)은 이 제2유리판(12)의 가장자리를 지지한 상태에서 제1유리판(11) 측으로 하강시키는 홀더(30, 도 2 참조)가 제1유리판(11)에 간섭되지 않는 크기를 갖는 것이 바람직하다. 이는 후술할 진공유리패널 제조장치를 통해 진공유리패널을 제조하는 과정에서 제1유리판(11) 또는 제2유리판(12)에 배기홀을 형성하지 않아도 제1,2유리판(11,12) 사이를 밀봉시킬 수 있게 하기 위함이다.
다수의 스페이서(14)는 상호 동일한 형상과 크기를 가지며, 상호간에 일정한 거리를 두고 규칙적으로 배열된다. 이러한 다수의 스페이서(14)는 상술한 바와 같이 제1,2유리판(11,12)의 사이에 배치되어 제1,2유리판(11,12)을 실질적으로 이격시키게 한다.
프릿 실링부재(13)는 제1유리판(11)의 가장자리에 배치되어 다수의 스페이서(14)에 의해 상호 이격된 제1,2유리판(11,12)을 밀봉시키는 역할을 한다. 이러한 프릿 실링부재(13)는 후술할 진공 챔버의 내부에서 가열장치에 의해 용융되어 제1,2유리판(11,12)을 밀봉시키게 된다.
도 2는 본 발명의 진공유리패널 제조장치를 도시한 도면이고, 도 3은 도 2에 도시된 진공유리패널 제조장치의 제어관계를 설명하기 위해 도시한 블럭도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 진공유리패널 제조장치는, 진공 챔버(20)와, 이 진공 챔버(20)의 내부로 진입된 제2유리판(12)을 지지하는 홀더(30)와, 이 진공 챔버(20)의 내부로 진입된 제1유리판(11) 상의 프릿 실링부재(13)를 가열시키는 가열장치(40)와, 프릿 실링부재(13)의 가열 후 홀더(30)를 하강시켜 제2유리판(12)을 제1유리판(11) 측으로 가압하는 수직 이동장치(50)와, 홀더(30)를 제2유리판(12)으로부터 이탈시키는 수평 이동장치(60)와, 가열장치(40), 수직 이동장치(50) 및 수평 이동장치(60)의 동작을 제어하는 제어부(70)를 포함한다.
먼저, 진공 챔버(20)는 상술한 바와 같이 제1,2유리판(11,12), 지지부(21), 홀더(30), 가열장치(40), 수직 이동장치(50), 수평 이동장치(60) 등이 내부에 배치될 수 있도록 일정 공간이 마련된다. 여기서 지지부(21)는 제1유리판(11)이 안착되어 지지되는 지그이다. 그리고 진공 챔버(20)에는 상술한 바와 같이 진공유리패널(10)을 제조하기 위하여 제1,2유리판(11,12)이 진입되는데, 이러한 제1유리판(11)은 지지부(21)에 안착되고, 제2유리판(12)은 홀더(30)에 지지된다.
상기의 진공 챔버(20)에는 진공유리패널(10)의 제조 시 챔버 내부의 공기를 배기구를 통해 외부로 배기시킴으로써 챔버 내부를 진공으로 만드는 진공펌프가 연결되고, 챔버 내부의 온도 및 압력을 센싱하는 다수의 센서들(미도시)이 설치된다.
홀더(30)는 상술한 바와 같이 진공 챔버(20)의 내부에서 제2유리판(12)을 지지한다. 이러한 홀더(30)는 수직 이동장치(50)에 의해 제1유리판(11) 측으로 하강 및 가압되고, 수평 이동장치(60)에 의해 진공유리패널(10)의 제조 후 제2유리판(12)으로부터 이탈된다.
상기의 홀더(30)는 도시된 바와 같이 'ㄷ자' 형상으로 형성되어 제2유리판(12)이 수직 이동장치(50)에 의해 하강되는 과정에서 일정 이상의 힘으로 하강되면 제2유리판(12)을 제1유리판(11)에 가압하게 한다. 이와 같이 홀더(30)에 의해 제2유리판(12)이 제1유리판(11)을 가압하게 되면 용융상태의 프릿 실링부재(13)에 의해 제1,2유리판(11,12)이 합착된다.
가열장치(40)는 상술한 바와 같이 제1유리판(11) 상의 프릿 실링부재(13)를 가열 용융시켜 제1,2유리판(11,12)을 밀봉시키기 위해 마련된다. 이러한 가열장치(40)는 레이저를 조사하는 레이저 조사장치일 수 있으며, 프릿 실링부재(13)를 진공의 환경에서 원활하게 가열 용융시킬 수 있으면 다양한 다른 수단들이 채용되는 것도 무방하다.
수직 이동장치(50)는 제2유리판(12)을 제1유리판(11) 측으로 실질적으로 하강 및 가압시킨다. 이러한 수직 이동장치(50)는 액츄에이터(51)와, 홀더(30)를 지지하는 지지플레이트(52)와, 액츄에이터(51)와 지지플레이트(52)를 연결하여 액츄에이터(51)의 작동에 따라 지지플레이트(52)를 연동되게 하는 연결축(53)을 포함한다. 여기서 수직 이동장치(50)를 통해 제2유리판(12)을 제1유리판(11)에 가압하는 것은 제2유리판(12)의 일정 이상의 힘으로 하강시키는 과정을 통해 이루어진다. 또, 상기의 수직 이동장치(50)는 홀더(30)를 하강시킬 수 있으면 다양한 수단으로 마련되는 것이 가능하다.
수평 이동장치(60)는 제2유리판(12)을 지지하는 홀더(30)를 제2유리판(12)으로부터 이탈시키게 한다. 이는 제1,2유리판(11,12)의 합착을 통해 완성된 진공유리패널(10)을 진공 챔버(20)로부터 반출시키는 이송장치(미도시)와 간섭되는 것을 방지하기 위함이다. 상기의 수평 이동장치(60)는 구체적으로 도시되지는 않았지만 상술한 수직 이동장치(50)와 마찬가지로 액츄에이터 및 연결축을 포함할 수 있고, 홀더(30)를 수평 이동시킬 수 있으면 다양한 수단으로 마련되는 것이 가능하다.
제어부(70)는 도 3에 도시된 바와 같이 가열장치(40), 수직 이동장치(50) 및 수평 이동장치(60)의 동작을 전반적으로 제어한다.
먼저, 제어부(70)는 가열장치(40)를 제어하여 지지부(21)에 지지된 제1유리판(11) 상의 프릿 실링부재(13)를 가열하여 용융상태로 만들게 한다.
상기의 제어부(70)는 프릿 실링부재(13)의 가열 시 발생될 수 있는 아웃가스가 소진되었는지를 판단하여 아웃가스가 소진된 것이 확인되면 수직 이동장치(50)를 작동시켜 제2유리판(12)을 제1유리판(11) 측으로 하강시켜 가압하게 한다.
이때, 제어부(70)가 프릿 실링부재(13)의 가열 시 발생되는 아웃가스가 소진되었는지 확인하는 것은 프릿 실링부재(13)의 가열 시 일정 시간이 경과되면 아웃가스가 소진되는데, 이 시간을 설정시간으로 하여 프릿 실링부재(13)의 가열로부터 설정된 시간이 경과되었는지 확인하는 과정을 통해 이루어진다.
그리고 상기의 제어부(70)는 수직 이동장치(50)를 작동시켜 제2유리판(12)을 제1유리판(11)에 가압하여 진공유리패널(10)이 만들어지면 수평 이동장치(60)를 작동시켜 제2유리판(12)으로부터 홀더(30)를 수평 이동시켜 이탈시키게 한다.
상기에서 프릿 실링부재(13)의 가열 후 제1,2유리판(11,12) 사이의 압력은 아웃가스에 의해 대략 10-1 Torr 정도의 압력을 갖게 되는데, 상술한 바와 같이 아웃가스의 소진을 확인한 후 진공유리패널을 만들면 10-5 Torr 정도의 내부압력을 용이하게 가질 수 있다.
도 4는 본 발명의 이 실시예에 따른 진공유리패널의 제조장치를 도시한 도면이다.
본 발명의 이 실시예에 따른 진공유리패널의 제조장치는 일 실시예와 달리 홀더(130)가 제2유리판(12)을 단순히 지지할 뿐 수직 이동장치(50)에 의해 하강 시 제2유리판(12)을 제2유리판(12) 측으로 가압하지 않는 구조를 갖는다.
구체적으로, 홀더(130)는 도 4에 도시된 바와 같이 'ㄴ자' 형상으로 이루어져 상술한 바와 같이 제2유리판(12)을 지지하며, 수직 이동장치(50)의 하강 시 이 수직 이동장치(50)의 움직임에 연동되어 제2유리판(12)을 하강하게 한다.
그리고 진공 챔버(20)의 내부에서 홀더(30)의 상측에는 이 홀더(30)의 상면을 가압하여 홀더(30)에 지지되어 있는 제2유리판(12)을 제1유리판(11)에 가압하게 하는 가압장치(170)가 설치된다. 이러한 가압장치(170)는 액츄에이터와, 홀더의 상면에 접촉되어 실질적으로 홀더를 가압하는 가압부재와, 액츄에이터와 가압부재를 연결하는 연결축을 포함할 수 있다.
즉, 본 발명의 이 실시예에서 제어부(70)는 일 실시예와는 달리 수직 이동장치(50)를 통해 제2유리판(12)을 하강시킨 후 별도로 가압장치(170)를 작동시켜 제2유리판(12)을 제1유리판(11) 측으로 가압하게 한다.
여기서 홀더 및 가압장치의 구조를 제외한 나머지 구성요소에 대해서는 일 실시예와 동일하므로 구체적인 설명은 생략한다.
한편, 도 5를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 진공유리패널의 제조방법을 살펴보면 다음과 같다.
도 2 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 진공유리패널(10)을 제조하기 위해서는 가장 먼저 제1,2유리판(11,12)을 진공 챔버(20)의 내부에 진입시킨다. 이와 같이 진공 챔버(20)의 내부에 진입된 제1유리판(11)은 지지부(21)에 안착되고, 제2유리판(12)은 홀더(30)에 지지된다(S110).
이때, 제1유리판(11)은 그 상면에 프릿 실링부재(13)가 도포되거나 스페이서(14)가 안착된 상태로 진공 챔버(20)의 내부로 진입될 수 있다. 이와 반대로 제1유리판(11)이 진공 챔버(20)의 내부로 진입되어 지지부(21)에 안착된 상태에서 프릿 실링부재(13)가 도포되거나 스페이서(14)가 안착될 수도 있다.
다음으로 가열장치(40)를 이용하여 제1유리판(11)의 가장자리에 도포되어 있는 프릿 실링부재(13)를 가열시켜 용융시킨다. 이때 가열장치(40)의 작동은 제어부(70)의 제어에 의해 이루어진다(S120).
이후 제어부(70)는 프릿 실링부재(13)의 가열 후 설정된 시간이 경과되었는지를 판단한다(S130). 이때, 제어부(70)는 설정시간이 경과되었으면 프릿 실링부재(13)의 가열 시 발생되는 아웃가스가 소진된 것으로 판단하여 후속 과정을 진행한다. 그리고 제어부(70)는 설정시간이 경과되지 않았으면 프릿 실링부재(13)의 가열 시 발생되는 아웃가스가 소진되지 않을 것으로 판단하여 설정시간이 경과되었는지를 지속적으로 확인한다.
다음으로 상술한 바와 같이 프릿 실링부재(13)의 가열 후 설정시간이 경과된 것으로 판단되면 수직 이동장치(50)를 작동시켜 제2유리판(12)을 제1유리판(11) 측으로 하강시키고, 이와 동시에 하강된 제2유리판(12)을 제1유리판(11)에 가압하여 용융된 프릿 실링부재(13)에 의해 제1,2유리판(11,12)을 합착한다(S140).
이때, 수직 이동장치(50)의 작동은 제어부(70)의 제어에 의해 이루어진다. 상기의 과정에서 제1,2유리판(11,12)은 진공 챔버(20)의 내부에 배치됨에 따라 제1,2유리판(11,12)의 합착 시 제1,2유리판(11,12) 사이의 공간은 진공상태로 된다.
상기에서 프릿 실링부재(13)의 가열 후 제1,2유리판(11,12) 사이의 압력은 아웃가스에 의해 대략 10-1 Torr 정도의 압력을 갖게 되는데, 상술한 바와 같이 아웃가스의 소진을 확인한 후 진공유리패널을 만들면 10-5 Torr 정도의 내부압력을 용이하게 가질 수 있다.
그리고 제1,2유리판(11,12)의 합착에 의해 진공유리패널(10)이 제조된 후에는 수평 이동장치(60)를 작동시켜 제2유리판(12)을 지지하는 홀더(30)를 제2유리판(12)으로부터 이탈시킨다(S150).
이는 완성된 진공유리패널(10)을 진공 챔버(20)로부터 원활하게 이송하기 위함이며, 상기의 과정에서 수평 이동장치(60)는 제어부(70)의 제어에 의해 작동된다.
따라서 본 발명에서는 진공 챔버의 내부에서 프릿 실링부재의 아웃가스가 소진된 후 각 유리판을 합착하는 과정을 통해 진공유리패널을 제조하므로, 각 유리판에 배기홀을 형성하지 않아도 되어 배기홀의 형성에 따른 크랙 발생을 방지할 수 있다.
한편, 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
10 : 진공유리패널 11 : 제1유리판
12 : 제2유리판 13 : 프릿 실링부재
14 : 스페이서 20 : 진공 챔버
30,130 : 홀더 40 : 가열장치
50 : 수직 이동장치 60 : 수평 이동장치
70 : 제어부 170 : 가압장치

Claims (5)

  1. 배기홀이 형성되지 않는 상부유리판(12)과, 가장자리에 프릿 실링부재(13)가 도포된 배기홀이 형성되지 않는 하부유리판(11)이 상호 이격된 상태로 내부에 배치되는 진공 챔버(20)와,
    상기 프릿 실링부재(13)를 가열하는 가열장치(40)와,
    상기 가열장치(40)에 의한 상기 프릿 실링부재(13)의 가열 후 상기 배기홀이 형성되지 않는 상부유리판(12)을 상기 배기홀이 형성되지 않는 하부유리판(11) 측으로 하강시켜 가압하게 하는 수직 이동장치(50)와,
    상기 가열장치(40)에 의해 상기 프릿 실링부재(13)를 가열 시 발생되는 아웃가스의 소진된 후 상기 수직 이동장치(50)를 작동시키게 하는 제어부(70)를 포함하는 것을 특징으로 하는 고진공을 갖는 진공유리패널 제조장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제어부(70)는 상기 프릿 실링부재(13)의 가열과 동시에 일정시간이 경과되었는가를 판단하여, 일정시간이 경과된 것으로 확인되면 상기 수직 이동장치를 작동시키는 것을 특징으로 하는 고진공을 갖는 진공유리패널 제조장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 진공유리패널 제조장치는, 상기 배기홀이 형성되지 않는 상부유리판(12)을 지지하고 상기 수직 이동장치(50)의 수직 이동에 연동되는 홀더(30)를 더 포함하고,
    상기 배기홀이 형성되지 않는 하부유리판(11)은 상기 홀더(30)의 수직 이동 시 상기 홀더(30)에 간섭되지 않도록 상기 배기홀이 형성되지 않는 상부유리판(12) 보다 작은 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 고진공을 갖는 진공유리패널 제조장치.
  4. 제1항의 고진공을 갖는 진공유리패널 제조장치를 이용한 진공유리패널 제조방법에 있어서,
    상기 배기홀이 형성되지 않는 상부유리판(12)과, 상기 배기홀이 형성되지 않는 하부유리판(11)을 상호 이격된 상태로 상기 진공 챔버(20)의 내부에 배치하는 제1단계와,
    상기 배기홀이 형성되지 않는 하부유리판(11)의 상기 프릿 실링부재(13)를 가열하여 용융시키는 제2단계와,
    상기 제어부(70)를 통해 상기 프릿 실링부재(13)의 가열 후 설정시간에 경과되었는가를 판단하는 제3단계와,
    상기 제3단계에서 설정시간이 경과된 것으로 확인되면 상기 배기홀이 형성되지 않는 상부유리판(12)을 상기 배기홀이 형성되지 않는 하부유리판(11) 측으로 하강시켜 가압하고, 설정시간이 경과되지 않은 것으로 확인되면 지속적으로 일정 시간이 경과되었는가를 판단하는 제4단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공유리패널 제조방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 설정시간은 상기 프릿 실링부재(13)의 가열 시 발생되는 아웃가스가 소진된 시간인 것을 특징으로 하는 진공유리패널 제조방법.
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