KR20020002657A - 반도체 메모리 장치의 시스템 버스 구조 - Google Patents
반도체 메모리 장치의 시스템 버스 구조 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20020002657A KR20020002657A KR1020000036894A KR20000036894A KR20020002657A KR 20020002657 A KR20020002657 A KR 20020002657A KR 1020000036894 A KR1020000036894 A KR 1020000036894A KR 20000036894 A KR20000036894 A KR 20000036894A KR 20020002657 A KR20020002657 A KR 20020002657A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- controller
- clock
- dram
- data
- drams
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 101000885321 Homo sapiens Serine/threonine-protein kinase DCLK1 Proteins 0.000 abstract description 18
- 102100039758 Serine/threonine-protein kinase DCLK1 Human genes 0.000 abstract description 18
- 240000007320 Pinus strobus Species 0.000 description 12
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 101100062780 Mus musculus Dclk1 gene Proteins 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
- G06F13/38—Information transfer, e.g. on bus
- G06F13/40—Bus structure
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/22—Read-write [R-W] timing or clocking circuits; Read-write [R-W] control signal generators or management
- G11C7/222—Clock generating, synchronizing or distributing circuits within memory device
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/4076—Timing circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1072—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers for memories with random access ports synchronised on clock signal pulse trains, e.g. synchronous memories, self timed memories
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/22—Read-write [R-W] timing or clocking circuits; Read-write [R-W] control signal generators or management
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체 메모리 장치의 시스템 버스 구조에 관한 것으로, 1개의 데이터 클럭으로 모듈에 있는 여러개의 디램의 데이터를 컨트롤러로 전달할 수 있다.
본 발명의 반도체 메모리 장치의 시스템 버스 구조는, 하나의 모듈에 장착된 n개의 디램들과, 이 디램들 중에서 컨트롤러에서 가장 먼 n번째 디램은 컨트롤러에서 전달된 클럭신호를 받아 이것을 내부에서 딜레이 락킹시킨 후 이 딜레이 락킹된 내부 클럭을 이용하여 리드시 사용하는 데이터 스트로브용 클럭신호를 발생시키며, 나머지 디램들은 이 데이터 스트로브용 클럭신호를 받아 이 클럭에 동기하여 데이터를 내보내는 구조를 가진 디램 모듈과, 상기 n개의 디램들의 동작을 각각 제어하기 위한 컨트롤러를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 반도체 메모리 장치의 시스템 버스 구조에 관한 것으로, 특히 1개의 데이터 클럭으로 모듈(module)에 있는 여러개의 디램의 데이터를 컨트롤러(controller)로 전달할 수 있는 시스템 버스 구조에 관한 것이다.
일반적으로, 리드(Read) 경로는 로오 어드레스 경로에서 센스 앰프에 의해증폭된 신호가 비트 라인으로부터 컬럼 셀렉트(select)의 선택에 의해 데이타버스라인에 실린 뒤 데이타버스라인 센스앰프로 다시 증폭되어 출력 버퍼에 다다르는 경로를 말하고, 라이트(Write) 경로는 데이타 입력 버퍼로부터 입력된 데이타가 센스 앰프에 이르는 경로를 말하며, 리드 및 라이트 경로를 합하여 데이타 경로라 부른다.
종래의 반도체 메모리 장치의 시스템 버스 구조에서는, 1개의 모듈 상에 다수개의 디램들이 연결되어 있다. 이들 각 디램들은 신호버스라인을 통해 하나의 콘트롤러(controller)에 의해 제어를 받게 된다.
신호버스라인에 연결된 다수개의 디램들은 하나의 콘트롤러에 의해 제어받기 때문에 콘트롤러로부터 동일한 시점에서 데이타 및 제어신호를 인식할 수 있도록 각 디램은 서로 다른 위상차를 갖게 된다. 즉, 콘트롤러로부터 멀리 떨어진 디램의 경우는 데이터를 빠르게 처리하도록 하고, 콘트롤러로부터 가까운 디램의 경우는 데이터를 느리게 처리하도록 한다.
즉, 컨트롤러에 의해 제어되는 모듈상의 디램들은 그 위치가 각각 다르기 때문에 각 디램에서 나오는 데이터간의 스큐(skew) 문제를 해결하기 위해 디램의 개수 만큼의 dq 스트로브 신호가 필요하다.
따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은 1개의 데이터 클럭으로 모듈(module)에 있는 여러개의 디램의 데이터를 컨트롤러(controller)로 전달할 수 있는 시스템 버스 구조를 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 반도체 메모리 장치의 시스템 버스 구조는,
하나의 모듈에 장착된 n개의 디램들과, 이 디램들 중에서 컨트롤러에서 가장 먼 n번째 디램은 컨트롤러에서 전달된 클럭신호를 받아 이것을 내부에서 딜레이 락킹시킨 후 이 딜레이 락킹된 내부 클럭을 이용하여 리드시 사용하는 데이터 스트로브용 클럭신호를 발생시키며, 나머지 디램들은 이 데이터 스트로브용 클럭신호를 받아 이 클럭에 동기하여 데이터를 내보내는 구조를 가진 디램 모듈과,
상기 n개의 디램들의 동작을 각각 제어하기 위한 컨트롤러를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 반도체 메모리 장치의 시스템 버스 구조에 있어서, 상기 클럭신호는 명령 신호 및 어드레스 신호, 데이타 신호를 동기시키는 클럭신호인 것을 특징으로 한다.
도 1은 본 발명에 의한 반도체 메모리 장치의 시스템 버스 구조를 나타낸 구성도
도 2는 본 발명에 의한 디램의 내부 구조를 나타낸 블럭도
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1∼n : 디램 10 : DLL 회로부
11, 12 : 멀티플렉서 회로부 13 : 리드 선입선출 회로부
14 : 라이트 선입선출 회로부 100 : 컨트롤러
200 : 모듈
이하, 본 발명의 실시예에 관하여 첨부도면을 참조하면서 상세히 설명한다.
또, 실시예를 설명하기 위한 모든 도면에서 동일한 기능을 갖는 것은 동일한 부호를 사용하고 그 반복적인 설명은 생략한다.
본 발명은 고속으로 동작하는 메모리에 응용이 가능한 데이타 입출력 구조를 가지는 에스디램(SDRAM)과 그것을 지원하기 위한 시스템 버스 구조에 대한 것으로, 우선 데이타 입출력 구조에 대해 첨부도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 발명에 의한 반도체 메모리 장치의 시스템 버스 구조를 나타낸 것이다.
도면에 의하면, 하나의 모듈(200)에 장착된 n개의 디램들(1∼n)과 이 디램들 중에서 컨트롤러(100)에서 가장 먼 n번째 디램은 컨트롤러(100)에서 전달된 CCLK 클럭을 받아 이것을 내부에서 딜레이 락킹(locking)시킨 후 이 딜레이 락킹된 내부 클럭을 이용하여 리드시 사용하는 데이터 스트로브용 클럭 'DCLK'를 발생시키며, 나머지 DRAM들은 이 데이터 클럭을 받아 이 클럭에 동기하여 데이터를 내보내는 구조를 가진 DRAM 모듈(200)과, , 상기 n개의 디램들(1∼n)의 동작을 각각 제어하기 위한 컨트롤러(100)로 구성되어 있다.
우선, CCLK 클럭은 컨트롤러(100)에서 모듈(200)에 있는 각 디램들로 들어가는 클럭이고, 이 클럭에 동기되어 어드레스와 커맨드 신호들, 그리고 데이타가 컨트롤러(100)에서 디램들로 전달된다.
그리고, DCLK 클럭은 모듈(200)에 있는 디램들중 컨트롤러(100)에서 가장 먼쪽에 있는 디램(n)에서 만들어져서 나머지 디램들과 컨트롤러(100)로 들어가게 된다.
디램(DRAM)에 라이트(write)를 할 경우 컨트롤러(100)는 CCLK 클럭에 동기하여 데이터를 DRAM쪽으로 보내주게 되고, 리드(read)시에는 DCLK 클럭에 동기하여 데이터를 DRAM에서 컨트롤러(100)로 보내주게 된다.
도 2는 본 발명에 의한 디램의 내부 구조를 나타낸 블럭도로서, QDR(Quadruple Date Rate) SDRAM의 내부 구조를 나타낸 것이다.
도면에 의하면, 컨트롤러(100)로부터 CCLK 클럭 및 CCLKB 클럭을 입력하는버퍼(BF1)와, 상기 버퍼(BF1)를 통해 컨트롤러(100)로부터 들어온 CCLK 클럭을 입력하여 이것을 내부에서 딜레이 록킹시킨 내부클럭신호(wclk/wclkb, rclk/rclkb)와 이 내부클럭신호와 90도의 위상차를 갖는 내부클럭신호(wclk90/wclk90b, rclk90/rclk90b)를 발생하는 DLL 회로부(10)와, 제어신호(TR)가 '하이'일 경우 상기 DLL 회로부(10)로부터 발생된 내부클럭신호(wclk)를 입력하여 리드 동작시 사용하는 데이타 스트로브용 클럭신호(DCLK/DCLKB)를 발생하는 버퍼(BF2)와, 상기 제어신호(TR)가 '하이'일 경우 상기 버퍼(BF2)로 부터의 데이타 스트로브용 클럭신호(DCLK/DCLKB)를 상기 DLL 회로부(10)로 전송하는 버퍼(BF3)로 구성된다.
그리고, 상기 제어신호(TR)에 의해 내부클럭신호(wclk/wclkb 또는 rclk/rclkb)를 선택적으로 전달하는 제 1 멀티플렉서 회로부(11)와, 상기 제어신호(TR)에 의해 내부클럭신호(wclk90/wclk90b 또는 rclk90/rclk90b)를 선택적으로 전달하는 제 2 멀티플렉서 회로부(12)와, 상기 제 1 및 제 2 멀티플렉서 회로부(11, 12)로 부터의 내부클럭신호를 입력으로 하여 리드 데이타 입력을 제어하는 리드 선입선출(FIFO) 회로부(13)와, 상기 리드 선입선출(FIFO) 회로부(13)의 출력 단과 DQ 패드 사이에 접속된 버퍼(BF4)와, 상기 DQ 패드를 통해 입력된 라이트 데이타를 입력하는 버퍼(BF5)와, 상기 내부클럭신호(wclk90/wclk90b)와 내부클럭신호(wclk/wclkb)에 의해 상기 버퍼(BF5)를 통해 입력된 라이트 데이타를 제어하는 라이트 선입선출(FIFO) 회로부(14)로 구성된다.
상기 구성에 의하면, 제어신호(TR)가 '하이'일 경우 컨트롤러(100)에서 들어온 CCLK 클럭을 받아 이것을 내부에서 딜레이 록킹시킨 후 이 딜레이 록킹된 내부클럭을 이용하여 리드시 사용하는 데이타 스트로브용 클럭(DCLK)을 발생시킨다. 이때, 리드 및 라이트 동작시에 모두 입력 버퍼를 거친 cclk/cclkb와 딜레이 록킹된 wclk/wclkb, 그리고 wclk/wclkb와 90도의 위상차로 늦은 wclk90/wclk90b 신호를 가지고 데이타 입출력을 제어한다.
그리고, 제어신호가 '로우'인 경우 wclk/wclkb, wclk90/wclk90b 신호 이외에 입력 버퍼를 거친 dclk/dclkb와 딜레이 록킹된 rclk/rclkb, 그리고 rclk/rclkb와 90도의 위상차를 갖는 rclk90/rclk90b 신호를 가지고, 리드시에는 rclk/rclkb, rclk90/rclk90b 신호들이 데이타 출력을 제어하고, 라이트시에는 wclk/wclkb, wclk90/wclk90b 신호들이 데이타 입력을 제어한다.
모듈(200)내에서 DCLK 클럭을 만드는 n번째 디램(DRAM)은 제어신호(TR)가 '하이'로 고정되어 있고, DCLK 클럭 출력 버퍼(BF2)는 DLL 회로부(10)의 출력신호인 WCLK 클럭을 받아 DCLK 클럭신호를 출력한다.
나머지 디램들(1∼N-1)은 제어신호(TR)가 '로우'로 고정되어 외부로부터 DCLK 신호와 DCLKB 신호를 받아 버퍼(BF3)를 거쳐 DLL 회로부(10)로 전달하고, DLL 회로부(10)는 이 신호와 딜레이가 같은 rclk와 rclkb 신호와 90도 위상차가 나는 rclk90과 rclk90b를 만들어 낸다.
라이트(write) 동작시에 디램의 내부회로가 동작하는 것을 QDR SDRAM을 기준으로 살펴보면 다음과 같다.
우선, 컨트롤러(100)로 부터 CCLK에 동기된 데이터를 라이트 커맨드와 함께 받게 되면 DLL 회로부(10)를 거쳐 딜레이 록킹(locking)된 wclk, wclk90, wclk90b신호를 가지고, DQ 패드와 버퍼(BF5)를 거친 데이터를 각각 래치하게 된다.
이 래치된 데이터는 내부 입/출력(IO) 버스를 거쳐 라이트 드라이버에 전달되어서, 메모리 어레이에 있는 셀들에 저장되어 진다. 모듈에 있는 모든 디램의 라이트 동작은 다 같은 방식이다.
리드 동작시에는 n 번째의 디램과 나머지 디램 사이에 약간의 차이가 있다.
우선, n번째 디램을 살펴보면, 메모리 셀 어레이에서 읽은 데이터를 래치하기 위한 클럭으로 wclk, wclk90, wclkb, wclk90b 신호들을 사용하고, 위에서 말한 것과 같이 dclk 출력 버퍼(BF2)도 동작하게 된다.
그리고, 나머지 디램들의 경우 rclk, rclk90, rclkb, rclk90b 신호들을 이용해서 데이터를 출력하게 되는데 이 rclk, rclk90, rclkb, rclk90b 신호들은 n번째 DRAM에서 나온 DCLK 클럭을 받아서 DLL 회로부(10)를 거쳐 만든 클럭 신호들이다. 따라서, n번째 DRAM을 제외한 나머지 DRAM들은 DCLK 입력 버퍼(BF3)만 동작하게 된다.
이런 방식은 QDR 에스디램(SDRAM) 외에도 DDR 에스디램(SDRAM) 같은 dq 스트로브용 신호를 따로 쓰는 경우에도 사용이 가능한데 기존의 DDR 에스디램의 경우 dq 스트로브 신호인 DQS를 각각의 디램마다 따로 버스 라인을 시스템에 깔아야 했지만 위에서 제안한 방식을 사용할 경우 dq 스트로브용 버스를 하나만 깔아서 하나의 모듈에 있는 여러개의 디램에 다 사용할 수 있는 장점이 있다.
하나의 모듈에 DCLK 클럭을 하나만 사용하더라도, DCLK 클럭을 만드는 디램을 제외한 나머지 디램들이 이 DCLK 클럭을 받아 DLL 회로부(10)를 이용해 딜레이를 맞춘후 데이터를 내보내므로, 모듈 상에 디램의 위치가 틀림으로써 발생할 수 있는 각 디램에서 나오는 데이터간의 스큐 문제를 디램 개수 만큼의 dq 스트로브 신호를 안 쓰고도 해결할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 반도체 메모리 장치의 시스템 버스 구조에 의하면, 1개의 데이터 클럭으로 모듈에 있는 여러개의 디램의 데이터를 컨트롤러로 전달할 수 있는 효과가 있다.
아울러 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가등이 가능할 것이며, 이러한 수정 변경등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
Claims (2)
- 하나의 모듈에 장착된 n개의 디램들과, 이 디램들 중에서 컨트롤러에서 가장 먼 n번째 디램은 컨트롤러에서 전달된 클럭신호를 받아 이것을 내부에서 딜레이 락킹시킨 후 이 딜레이 락킹된 내부 클럭을 이용하여 리드시 사용하는 데이터 스트로브용 클럭신호를 발생시키며, 나머지 디램들은 이 데이터 스트로브용 클럭신호를 받아 이 클럭에 동기하여 데이터를 내보내는 구조를 가진 디램 모듈과,상기 n개의 디램들의 동작을 각각 제어하기 위한 컨트롤러를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치의 시스템 버스 구조.
- 제 1 항에 있어서,상기 클럭신호는 명령 신호 및 어드레스 신호, 데이타 신호를 동기시키는 클럭신호인 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치의 시스템 버스 구조.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020000036894A KR100608346B1 (ko) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | 반도체 메모리 장치의 시스템 버스 구조 |
US09/892,549 US6813196B2 (en) | 2000-06-30 | 2001-06-28 | High speed interface type semiconductor memory device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020000036894A KR100608346B1 (ko) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | 반도체 메모리 장치의 시스템 버스 구조 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20020002657A true KR20020002657A (ko) | 2002-01-10 |
KR100608346B1 KR100608346B1 (ko) | 2006-08-09 |
Family
ID=19675193
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020000036894A KR100608346B1 (ko) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | 반도체 메모리 장치의 시스템 버스 구조 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6813196B2 (ko) |
KR (1) | KR100608346B1 (ko) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100454126B1 (ko) * | 2002-01-15 | 2004-10-26 | 삼성전자주식회사 | 분리된 클록 라인을 구비한 정보 처리 시스템 |
KR100761832B1 (ko) * | 2006-01-09 | 2007-09-28 | 삼성전자주식회사 | 메모리 모듈의 구성을 변경할 수 있는 메모리 시스템 |
KR100826692B1 (ko) * | 2005-02-03 | 2008-04-30 | 인피니언 테크놀로지스 아게 | 버스 구조를 갖는 반도체 메모리 모듈 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6675272B2 (en) | 2001-04-24 | 2004-01-06 | Rambus Inc. | Method and apparatus for coordinating memory operations among diversely-located memory components |
US8250295B2 (en) | 2004-01-05 | 2012-08-21 | Smart Modular Technologies, Inc. | Multi-rank memory module that emulates a memory module having a different number of ranks |
US7289386B2 (en) | 2004-03-05 | 2007-10-30 | Netlist, Inc. | Memory module decoder |
US7532537B2 (en) * | 2004-03-05 | 2009-05-12 | Netlist, Inc. | Memory module with a circuit providing load isolation and memory domain translation |
US7286436B2 (en) * | 2004-03-05 | 2007-10-23 | Netlist, Inc. | High-density memory module utilizing low-density memory components |
US7916574B1 (en) | 2004-03-05 | 2011-03-29 | Netlist, Inc. | Circuit providing load isolation and memory domain translation for memory module |
US7301831B2 (en) | 2004-09-15 | 2007-11-27 | Rambus Inc. | Memory systems with variable delays for write data signals |
US8516185B2 (en) | 2009-07-16 | 2013-08-20 | Netlist, Inc. | System and method utilizing distributed byte-wise buffers on a memory module |
US8417870B2 (en) | 2009-07-16 | 2013-04-09 | Netlist, Inc. | System and method of increasing addressable memory space on a memory board |
US8154901B1 (en) | 2008-04-14 | 2012-04-10 | Netlist, Inc. | Circuit providing load isolation and noise reduction |
US9128632B2 (en) | 2009-07-16 | 2015-09-08 | Netlist, Inc. | Memory module with distributed data buffers and method of operation |
CN110428855B (zh) | 2013-07-27 | 2023-09-22 | 奈特力斯股份有限公司 | 具有本地分别同步的内存模块 |
TWI566256B (zh) * | 2015-05-06 | 2017-01-11 | 瑞昱半導體股份有限公司 | 記憶體系統及其記憶體實體介面電路 |
CN106294224B (zh) * | 2015-05-13 | 2019-10-25 | 瑞昱半导体股份有限公司 | 存储器系统及其存储器实体接口电路 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3196692B2 (ja) * | 1997-07-31 | 2001-08-06 | 日本電気株式会社 | データ出力同期クロック発生装置 |
JPH11203864A (ja) * | 1998-01-14 | 1999-07-30 | Mitsubishi Electric Corp | 同期型半導体記憶装置 |
KR100348219B1 (ko) * | 1998-07-15 | 2003-01-15 | 주식회사 하이닉스반도체 | 미세지연조정회로를가지는클록동기메모리 |
KR100343139B1 (ko) * | 1999-11-22 | 2002-07-05 | 윤종용 | 데이터 동기화 회로 |
-
2000
- 2000-06-30 KR KR1020000036894A patent/KR100608346B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2001
- 2001-06-28 US US09/892,549 patent/US6813196B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100454126B1 (ko) * | 2002-01-15 | 2004-10-26 | 삼성전자주식회사 | 분리된 클록 라인을 구비한 정보 처리 시스템 |
KR100826692B1 (ko) * | 2005-02-03 | 2008-04-30 | 인피니언 테크놀로지스 아게 | 버스 구조를 갖는 반도체 메모리 모듈 |
KR100761832B1 (ko) * | 2006-01-09 | 2007-09-28 | 삼성전자주식회사 | 메모리 모듈의 구성을 변경할 수 있는 메모리 시스템 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100608346B1 (ko) | 2006-08-09 |
US6813196B2 (en) | 2004-11-02 |
US20020008997A1 (en) | 2002-01-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100608346B1 (ko) | 반도체 메모리 장치의 시스템 버스 구조 | |
USRE44064E1 (en) | Semiconductor memory device and module for high frequency operation | |
KR100382736B1 (ko) | 독출동작과 기입동작시 서로 다른 데이터율을 갖는 반도체메모리장치 및 이를 채용하는 시스템 | |
US20040133758A1 (en) | Memory controller, interface device and method using a mode selection signal to support different types of memories | |
KR100252043B1 (ko) | 반도체 메모리 장치의 칼럼 선택 신호 제어기 및 칼럼 선택제어 방법 | |
KR20020004859A (ko) | 반도체기억장치 | |
US8059484B2 (en) | Semiconductor storage device and high-speed address-latching method | |
KR100362193B1 (ko) | 디디알 동기식 메모리 장치의 데이터 출력 장치 | |
US8406080B2 (en) | Data output control circuit of a double data rate (DDR) synchronous semiconductor memory device responsive to a delay locked loop (DLL) clock and method thereof | |
JP4079507B2 (ja) | メモリ制御システムおよびメモリ制御方法 | |
US6292430B1 (en) | Synchronous semiconductor memory device | |
KR100800382B1 (ko) | 반도체 메모리 장치에서의 신호제어방법 및 그에 따른컬럼선택라인 인에이블 신호 발생회로 | |
KR100587052B1 (ko) | 고속 인터페이스용 장치 | |
KR20000018316A (ko) | 그래픽 처리속도를 향상시킬 수 있는 듀얼포트를 갖는 고속 싱크로너스 메모리장치 | |
US8107315B2 (en) | Double data rate memory device having data selection circuit and data paths | |
US6504767B1 (en) | Double data rate memory device having output data path with different number of latches | |
US7715270B2 (en) | Address synchronous circuit capable of reducing current consumption in DRAM | |
US8391098B2 (en) | Data input/output circuit and method of semiconductor memory apparatus | |
US7656715B2 (en) | Semiconductor memory device | |
KR100399895B1 (ko) | 고속의 데이터 라이트를 위한 디디알 메모리 | |
KR100389919B1 (ko) | 데이터 입출력 방법 및 데이터 입출력 회로, 및 이를구비하는 반도체 메모리장치를 채용하는 시스템 | |
KR20240072802A (ko) | 메모리 인터페이스, 및 이를 포함하는 반도체 메모리 장치 및 반도체 장치 | |
KR20040050537A (ko) | 짝수 입력 데이터와 홀수 입력 데이터를 서로 다른제어신호에 의해 제어하여 입력시키는 반도체 메모리장치및 이의 데이터 입력 제어방법 | |
JP2008186524A (ja) | 半導体記憶装置 | |
KR20050048120A (ko) | 반도체 메모리장치의 데이터 출력회로 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120625 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |