KR20010110308A - 유동층 처리 시스템과 그 방법을 위한 다수의 단일노즐들을 갖는 스프레이건 - Google Patents

유동층 처리 시스템과 그 방법을 위한 다수의 단일노즐들을 갖는 스프레이건 Download PDF

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KR20010110308A KR1020017007864A KR20017007864A KR20010110308A KR 20010110308 A KR20010110308 A KR 20010110308A KR 1020017007864 A KR1020017007864 A KR 1020017007864A KR 20017007864 A KR20017007864 A KR 20017007864A KR 20010110308 A KR20010110308 A KR 20010110308A
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크리스텐센로버트아이.쥬니어.
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개어트너알프레드엘.
레이놀즈존
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추후제출
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    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
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Abstract

본 발명에 일 실시예에 따른 분무 장치를 갖춘 유동층 처리 시스템은 팽창 챔버와, 팽창 챔버 내로 연장되는 적어도 하나의 분무 장치를 포함한다. 분무 장치는 분무 장치를 따라 이격된 다수의 단일 노즐들을 갖고 단일 노즐들 각각에 연결된 적어도 하나의 유체 통로를 갖는다.

Description

유동층 처리 시스템과 그 방법을 위한 다수의 단일 노즐들을 갖는 스프레이건 {A SPRAY GUN WITH A PLURALITY OF SINGLE NOZZLES FOR A FLUID BED PROCESSING SYSTEM AND A METHOD THEREOF}
유동층 처리 시스템 및 방법은 다른 여러 용도로 사용될 수 있다. 예를 들면, 유동층 처리 시스템 및 방법은 다음 처리 또는 배출을 위해서 습윤 입자를 건조시키는 데 사용될 수 있다. 또한, 유동층 처리 시스템 및 방법은 동일한 코어에 걸쳐서 식별 가능한 층을 균일하게 형성시킴으로써 입자를 코팅하는 데 사용될 수 있다. 또한, 유동층 처리 시스템 및 방법은 입자를 응집체 속에서 원래 입자를 식별할 수 있는 더 큰 응집체로 입자화(granulate)하는 데에도 사용될 수 있다.
유동층 처리 시스템 및 방법에서 처리될 입자는 제품 챔버로 로딩되어 팽창 챔버로 유동화된다. 만일, 입자가 코팅되거나 또는 입자화될 것이라면, 용액은 입자들 상으로 분무된다. 용액과 함께, 층이 입자들 상에 코팅되거나 입자들이 더 큰 입자를 형성하기 위해서 함께 응집되기 시작한다. 입자들은 팽창 챔버 내로 하강한 후 건조되어서 후방으로 송풍된다. 처리가 완료될 때까지 이 상하 처리가 계속되고 난 후, 입자는 제품 챔버에서 배출된다.
종래 유동층 처리 시스템 및 방법에서 용액은 노즐 그룹 또는 세트(set)들, 통상 3개 노즐의 그룹들을 갖춘 스프레이건을 사용하여 분무되었다. 이 노즐들은 각각에 대하여 이격되어 경사져 있거나 또는 원하는 분무 패턴을 만들기 위해서 수직에서 이격되어 경사져 있다. 전형적으로, 각 그룹의 분무 노즐들은 수직으로부터 10도 내지 80도 사이에 위치된다.
이들 스프레이건의 문제점들 중 하나는 노즐들의 그룹이 팽창 챔버를 가로질러서 이들의 분무 중첩을 갖는 것을 피하기 위하여 팽창 챔버의 측벽 및 서로에 대해 멀리 이격되어야 한다는 것이다. 불행히도, 분무 중첩을 피하기 위하여 노즐들의 그룹들 사이에 필요한 공간은 유동층 처리 시스템의 단위시간당 전체 생산량을 감소시키는 전체 분무률을 감소시킨다.
이들 스프레이건의 다른 문제점은 각 세트 또는 그룹에서 노즐들이 동일한 공급 흐름으로부터 공급되어서 개별적으로 제어될 수 없다는 점이다. 그 결과, 하나 이상의 노즐로부터의 분무률이 최적 수준으로 설정될 수 없다는 것이다.
이들 스프레이건의 또 다른 문제점은 노즐들의 그룹들을 위한 장착부가 필요한 많은 부품들 때문에 설치하기가 복잡하고 비용이 비싸다는 것이다. 추가의 부품들 때문에, 장착부는 또한 더 많은 수리 및/또는 교체가 필요할 것이다.
본 발명은 유동층 처리 시스템(fluid bed processing system)에 관한 것으로, 특히 유동층 처리 시스템과 그 방법을 위한 다수의 단일 노즐들을 갖는 스프레이건에 관한 것이다.
도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 분무 장치를 갖춘 유동층 처리 시스템의 단면도이다.
도2a는 분무 장치의 부분 측단면도이다.
도2b는 하나의 분무 노즐과 분무 장치의 일부분 확대도이다.
도2c는 도2b에 도시된 분무 노즐 및 분무 장치 부분 분해도이다.
도2d는 도2a의 선2D-2D를 따라서 취한 분무 장치의 단면도이다.
도3a는 분무 장치를 위한 가능한 일 구성을 도시하는 팽창 챔버의 단면도이다.
도3b는 분무 장치를 위한 다른 가능한 구성을 도시하는 팽창 챔버의 단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 분무 장치를 갖춘 유동층 처리 시스템은 팽창챔버와, 팽창 챔버로 연장하는 적어도 하나의 분무 장치를 포함한다. 분무 장치는 분무 노즐을 따라서 이격되는 다수의 단일 노즐들을 갖는다. 또한, 분무 장치는 단일 노즐들에 연결된 적어도 하나의 유체 통로를 갖는다. 분무 장치 상의 단일 노즐들의 각각은 다른 단일 노즐들의 분무와의 사실상의 상호 작용을 피하기 위한 방향으로 유체를 분무하도록 위치된다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 분무 장치를 갖춘 유동층 처리 시스템은 팽창 챔버와, 팽창 챔버로 연장하는 적어도 하나의 분무 장치를 포함한다. 분무 장치는 분무 장치의 적어도 일부분을 따라서 연장하는 다수의 유체 통로와, 스프레이건을 따라서 이격되고 유체 통로의 상이한 하나와 연결되는 다수의 단일 노즐들을 포함한다.
본 발명에 따른 다른 실시예에 따른 방법은 제품 입자로 형성될 재료를 제품 챔버 내로 로딩하는 단계와, 제품 챔버로부터 팽창 챔버 내로 재료의 적어도 일부분을 유동화시키는 단계와, 각 노즐로부터의 분무들 사이의 사실상의 상호 작용을 피하기 위해서 선택된 방향으로 분무 장치 내의 다수의 단일 노즐로부터의 유체를 유동화된 분말 상으로 분무하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 다른 실시예에 따른 유동층 처리 시스템에서 분말로부터 성장된 입자를 형성하기 위한 방법은 더 큰 입자로 형성될 재료를 제품 챔버 내로 로딩하는 단계와, 제품 챔버로부터 팽창 챔버 내로 재료의 적어도 일부분을 유동화시키는 단계와, 분무 장치 상의 다수 단일 노즐들의 각각에 개별적으로 유체를 공급하는 단계와, 유동화된 재료 상으로 유체를 분무하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 분무 장치를 갖춘 유동층 처리 시스템은 주어진 단면적에 종래 시스템에서보다 더 많은 단일 노즐을 배치할 수 있어 결과적으로 더 높은 분무률이 이뤄질 수 있다. 그 결과 유동층 처리 시스템의 단위시간당 전체 생산량이 증가된다.
부가적으로, 본 발명으로 종래 시스템에 비해 분무 방향에 대한 더 우수한 제어가 이루어질 수 있다. 예컨대, 본 발명으로 단일 노즐들은 노즐 그룹들 또는 세트들을 갖춘 종래 시스템들에서 가능했던 것보다 더 벽에 근접해서 그리고 함께 더 근접해서 위치될 수 있다.
또한, 단일 노즐들로 노즐 장착이 훨씬 단순해졌고 단일 노즐들을 설치하고 수리하기가 더 용이해졌다.
본 발명의 일 실시예에 따른 코팅기, 제립기 또는 건조기와 같은 유동층 처리 시스템(10)이 도1에 도시된다. 유동층 처리 시스템(10)은 팽창 챔버(12)와 다수의 단일 노즐(16)을 갖는 적어도 하나의 분무 장치(14)를 포함한다. 본 발명은 주어진 단면적에 더 많은 단일 노즐(16)이 배치하는 것을 허용하고, 분무 방향에 대하여 종래 시스템에서 가능했던 것보다 더 우수한 제어를 제공하고 종래 시스템에서보다 단순화된 노즐 장착부(18)를 제공하는 것을 포함한 많은 장점들을 제공한다.
도1을 참조하면, 팽창 챔버(12)는 개방 상부(20)와, 제품 챔버(26)의 개방 상부(24)에 연결된 개방 바닥부(22)를 갖는다. 팽창 챔버(12)는 비록 필요에 따라 또는 희망에 따라서 그 형상이 변경될 수 있지만 이 특정 실시예에서는 원통 형상을 갖는다. 팽창 챔버(12)는 제품 챔버(26)로부터 송풍된 유동화된 입자(P)를 수용한다. 이 특정 실시예에서, 팽창 챔버(12)는 볼트(32) 또는 다른 고정 장치에 의해 팽창 챔버(12) 아래에 위치된 제품 챔버(26)의 플랜지(30)에 고정되고 팽창 챔버(12) 주위에서 연장되는 플랜지를 갖지만, 팽창 챔버(12)를 제품 챔버(26)에 연결시키는 다른 방법이 사용될 수도 있다.
도1과 도2a를 참조하면, 분무 장치(14)는 팽창 챔버(12) 내로 연장된다. 비록 분무 장치(14)가 필요에 따라 또는 희망에 따라 다른 형상을 가질 수 있지만, 이 특정 실시예에서 분무 장치(14)는 사실상 곧고 긴 또는 막대 형상을 갖는다.비록 도1에 도시된 특정 실시예에서는 유동층 처리 시스템(10)은 하나의 분무 장치(14)를 갖지만, 유동층 처리 시스템(10)은 하나 이상의 분무 장치(14)를 가질 수 있다. 예를 들면, 도3a의 일 실시예에 도시된 바와 같이 유동층 처리 시스템(10)은 3개의 분무 장치(14)를 갖고, 도3b의 다른 실시예에 도시된 바와 같이 유동층 처리 시스템(10)은 8개의 분무 장치(14)를 갖는다. 팽창 챔버(12) 내에서 분무 장치(14)의 특정 배열은 필요에 따라 또는 희망에 따라 또한 변경될 수 있다. 예를 들면, 도3a에 도시된 바와 같이 분무 장치(14)는 중첩 배열로 배열될 수 있고 도3b에서와 같이 분무 장치(14)는 중첩 없이 팽창 챔버(12) 내로 연장될 수도 있다. 이들이 예시하고 도시하는 바와 같이, 분무 장치(14)와 단일 노즐(16)은 어떠한 큰 분무 중첩 없이 유동화된 입자(P)로 유체를 균일하게 분무하기 위해서 팽창 챔버(12) 주위에 위치될 수 있다.
도1과 도2a 내지 도2c를 참조하면, 각각의 분무 장치(14)는 이의 길이를 따라 분포된 다수의 단일 노즐(16)들을 갖는다. 비록 도1, 도3a 및 도3b에 도시된 특정 실시예에서 분무 장치(14)는 2개 또는 4개의 단일 노즐(16)을 갖지만, 단일 노즐(16)의 수는 필요에 따라 또는 희망에 따라 바뀔 수 있다. 단일 노즐(16)들은 제품 챔버(26)를 향해서 후방 아래로 결합제 용액(binder solution) 또는 유체를 분무하기 위하여 각각의 분무 장치(14) 상으로 장착된다. 이 특정 실시예에서 단일 노즐(16)들은 분무 중심이 도1 및 도2a에 도시된 바와 같이 축 V-V를 따라 사실상 수직 방향으로 향하게 장착된다. 그러나, 단일 노즐(16)들은 축 V-V에 의해 도시된 수직 방향에 대하여 임의의 원하는 각도로 분무되도록 조정될 수 있다. 본발명의 장점들 중 하나는 노즐들의 그룹 대신에 단일 노즐(16)들을 사용함으로써 팽창 챔버(12)의 단면적의 상당 부분이, 단일 노즐(16)들 사이에 분무 중첩이 있다고 하더라도 아주 적은 중첩으로 분무될 수 있도록 서로에 대하여 그리고 팽창 챔버(12)의 벽 또는 측벽(34)에 대하여 근접하여 이격될 수 있다는 것이다. 각 단일 노즐(16)에서부터의 분무를 위해 사실상 수직인 방향 때문에 사용될 수 있는 높은 분무율에 따라 증가된 적용 범위(coverage)는 제립기(10)의 전체 생산량을 전체적으로 증가시킨다.
도2b 및 도2c를 참조하면, 분무 장치(14)의 일부분과 단일 노즐들(16) 중 하나가 도시된다. 이 특정 실시예에서, 단일 노즐(16)은, 단일 노즐(16) 내의 통로(37)가 유체 통로(36(1))에 연결되고 통로(39)가 기체 통로(40)에 연결되도록 용접으로 분무 장치(14)에 장착된다. 통로(47)를 갖춘 액체 삽입체(45)는 통로(47)가 통로(37)와 연통되도록 단일 노즐(16) 내의 개구(43)로 삽입된다. 추가의 O링(41)이 밀봉을 형성하는 것을 돕기 위해서 단일 노즐(16)과 액체 삽입체(45) 사이에 개구(43) 내로 삽입된다. 이 특정 실시예에서, 액체 삽입체(45)는 용접에 의해 단일 노즐(16) 내의 개구(43)의 제 위치에 보유된다. 공기 캡(49)은 액체 삽입체(45)에 걸쳐서 그리고 단일 노즐(16)의 개구(43) 내에 부분적으로 안착된다. 이 특정 실시예에서 공기 캡(49)은 용접에 의해서 단일 노즐(16) 내의 개구(43)의 제 위치로 보유된다. 다른 추가의 O링(53)이 단일 노즐(16)과 공기 캡(49) 사이에 개구(43)에 삽입된다. 공기 캡(49)은 단일 노즐(16)에서부터 분무를 생성하는 것을 돕기 위하여 액체 삽입체(45)의 단부(51)둘레의 통로(40, 39)에서 공기를 집중시키는 통로(55)를 갖는다. 비록 전술된 다양한 부품을 장착시키기 위한 용접부가 도시되었지만, 접착제, 볼트 또는 정합 나사와 같은 다른 형태의 장착 기술들도 사용될 수 있다. 도시된 바와 같이, 단일 노즐(16)은 종래의 노즐보다 단순화된 구조를 가져 단일 노즐(16)이 용이하게 장착되거나 또는 교체되도록 한다.
도1과 도2a 내지 도2d를 참조하면, 이 특정 실시예의 분무 장치(14)는 분무 장치(14)의 길이의 적어도 일부분을 따라서 연장되는 다수의 유체 통로(36(1) 내지 36(4))를 포함한다. 단일 노즐들(16) 각각은 유체 통로(36(1) 내지 36(4)) 중 하나의 단부의 하나에 연결되고, 유체 통로(36(1) 내지 36(4))의 타 단부는 특정 실시예에서의 물 또는 유기 용매과 같은 유체(38) 또는 결합제 용액의 공급원에 연결된다. 각각의 단일 노즐(16)에 연결된 개별 유체 통로(36(1) 내지 36(4))에 의해 유체의 양과 그에 따른 분무률은 각각의 단일 노즐(16)에서 개별적으로 제어될 수 있다. 그 결과, 각각의 단일 노즐(16)로부터의 분무률은 특정 적용에 대해 최적으로 설정될 수 있다. 각각의 단일 노즐(16)로부터의 유체 유속은 각각의 유체 통로(36(1) 내지 36(4)) 내의 (도시되지 않은) 밸브로 조절될 수 있다. 각각의 밸브가 개방되는 양은 각각의 단일 노즐(16)로 공급되는 유체의 양을 조절하기 위하여 사용될 수 있다. 또한, 분무 장치(14)는 단일 노즐들(16)의 각각에 그리고 공기와 같은 기체(42)의 공급원에 또한 연결되는 기체 통로(40)를 포함할 수 있다. 유체 및 기체는 각 단일 노즐(16)로 공급된다.
도1을 참고하면, 제품 챔버(26)는 또한 개방 바닥부(44)를 갖는다. 제품 챔버는 유동층 처리 시스템 내의 입자(P)들을 보유하기 위하여 사용된다. 이 특정 실시예에서, 제품 챔버(26)는, 비록 제품 챔버(26)가 부분적으로 피라미드 형상과 같은 다른 형상을 가질 수 있고 그리고 필요에 따라서 또는 희망에 따라서 개방 상부(24)에서부터 개방 바닥부(44)로 다른 ??향으로 경사지거나 또는 곧은 형상일 수 있지만, 이 특정 실시예에서는 개방 상부(24)로부터 하향으로 그리고 내향으로 경사지는 깔대기 형상을 갖는다.
또한, 유동층 처리 시스템(10)은 송풍기(48)와, 도1에서 화살표로 도시된 방향으로 개방 바닥부(44)를 통하여 제품 챔버(26)로 유체를 안내하기 위하여 위치된 출구(52)를 갖춘 덕트(50)를 구비한 유체 공급 시스템(46)을 포함한다. 비록 스크린(54)이 개방 바닥부(44)를 가로질러서 제품 챔버와 같은 다른 위치에 연결될 수 있지만, 이 특정 실시예에서 스크린(54)은 출구(52)를 가로질러서 덕트(50)에 연결된다. 스크린(54)은 입자(P)를 지지하기 위하여 적절한 메쉬(mesh) 크기를 갖는다. 유체 공급 시스템(46)은 또한 입자(P)의 유동층 처리를 위한 적절한 온도로 유체를 가열하기 위하여 사용되는 (도시되지 않은) 히터를 포함할 수 있다. 유체 공급 시스템(46)에 의하여 공급되는 유체는, 비록 필요에 따라 또는 희망에 따라 다른 종류의 유체가 사용될 수 있지만, 이 특정 실시예에서는 공기이다.
배출 개구(56)는 유체 공급 시스템(46)을 위한 덕트(50)의 출구(52)와 제품 챔버(26)의 개방 바닥부(44) 사이에서 형성되고, 실질적으로 이들의 둘레에 연장된다. 배출 개구(56)는 입자(P)를 제품 챔버(26)로부터 신속하게 배출시키기 위한 통로를 제공한다. 비록 이 특정 실시예에서 배출 개구(56)는 덕트(50)의 출구(52)와 제품 챔버(26)의 개방 바닥부(44) 사이에 위치되었지만, 배출 개구(56)는 개방 바닥부(44)에 인접한 제품 챔버(26)에서와 같이 다른 곳에 위치될 수 있다.
수집 챔버(58)는 제품 챔버(26)에 연결되고 배출 개구(56) 주위에 위치된다. 수집 챔버(58)는 배출 개구(56)가 노출되거나 또는 개방될 때 제품 챔버(26)로부터 입자(P)들을 수용한다.
측면 배출 기구(60)는 (도시되지 않은) 장착 구조로 제품 챔버(26)의 내부에 장착되고, 배출 개구(56)를 덮는 제1 위치, 배출 개구(56)를 노출시키는 제2 위치, 그리고 배출 개구(56)를 부분적으로 노출시켜 배출률이 제어되는 것을 허용하는 중간 위치로 장착 구조 내에서 이동될 수 있다. 비록 이 특정 실시예에서는 측면 배출 기구(60)가 제품 챔버(26)의 내측에 위치되었지만, 측면 배출 기구(60)는 측면 배출 기구(60)가 제1 위치, 제2 위치 및 중간 위치로 이동될 수 있는 한 제품 챔버(26)의 외측과 같은 다른 위치에 장착될 수도 있다.
또한, 유동층 처리 시스템(10)은 팽창 챔버(12)의 개방 상부(20)를 가로질러서 연결된 필터(62)를 포함할 수 있다. 필터(62)는 공기가 팽창 챔버(12)의 개방 상부(20)으로부터 배출되기 전에 공기 내의 유동화된 입자(P)를 제거한다. (도시되지 않은) 교반 기구는 포획된 입자(P)를 배출하기 위하여 필터(62)를 팽창 챔버(12)와 제품 챔버(26)를 향해 후방 아래로 주기적으로 진동시키기 위하여 필터(62)에 연결될 수 있다.
입자(P)의 유동층 처리를 위한 하나의 방법이 도1과 도2a 내지 도2d를 참고하여 설명될 것이다. 우선, 측면 배출 기구(60)는 배출 개구(56)를 덮기 위하여제1 위치로 이동된다. 그 다음, 단일 또는 복수 성분을 포함하는 분말과 같은 처리될 입자(P)가 제품 챔버(26) 내로 로딩된다.
일단 입자(P)가 제품 챔버(26) 내에 로딩되면, 유체 공급 시스템(46)은 이 특정예에서 공기와 같은 유체를 덕트(50)를 거처서 입자(P)로 공급하기 위해서 연결된다. 송풍된 공기는 입자(P)들을 혼합되는 것을 도와 입자(P)들의 일부가 팽창 챔버(12) 내로 유동화되는 것을 가능하게 한다. 이와 동시에, 히터는 송풍된 유체를 코팅 또는 응집 처리와 같은 특정 유동층 처리 적용에 적합한 온도로 가열한다.
다음, 이 특정 실시예에서 팽창 챔버(12) 내의 분무 장치(14)는 단일 노즐(16)에서부터 결합제 용액과 같은 용액을 유동화된 입자(P) 상으로 분무하기 위하여 연결된다. 본 발명에서, 단일 노즐(16)들은, 도3a 및 도3b의 예에 도시된 바와 같이, 팽창 챔버(12)의 측벽에 아주 인접한 분무로 팽창 챔버(12)의 단면적의 사실상 전부를 덮도록 배치될 수 있다. 또한, 단일 노즐(16)들은 사실상 중첩없이 함께 근접하여 위치될 수 있기 때문에 유동층 처리 시스템(10)을 위한 단일 시간당 전체 생산량을 증가시킬 수 있는 더 높은 분무률이 사용될 수 있다. 또한, 단일 노즐(16)들의 각각이 분무 장치(14) 내의 다른 유체 통로로 연결되기 때문에, 단일 노즐(16)들의 각각으로부터 분무률이 특정 용도에 따라 최적화될 수 있다.
유동화된 입자(P)가 분무 장치(14)로부터 용액으로 습윤됨에 따라 재료(M)는 이의 증가된 중량 때문에 팽창 챔버(12)의 하부로 하강하기 시작한다. 입자(P)가 하강함에 따라 입자(P)는 다른 코팅을 추가하거나 또는 더 많은 재료와 함께 응집하기 위하여 다시 분무되는 팽창 챔버(12) 내로 건조 및 송풍된다. 입자(P)는 특정 처리가 완료될 때까지, 예컨대 충분한 수의 층이 입자 상에 코팅될 때까지 이 상하 처리를 계속하여 거친다. 이 공정 동안 필터(62)는 필터(62)에 의하여 포획된 임의의 입자(P)들을 해제시키기 위하여 팽창 챔버(12) 및 제품 챔버(26)를 향하여 하향으로 주기적으로 진동된다.
일단 처리가 완료되면, 분무 장치(14)는 정지된다. 동시에, 유체 공급 시스템(46)은 입자(P)를 건조시키기 위하여 제품 챔버(26) 내로 유체를 계속 공급한다. 일단 성장된 입자(P)가 건조되면, 유체 공급 시스템(46)은 정지된다.
입자(P)는 측면 배출 기구(60) 및 배출 개구(56) 인근의 제품 챔버(26) 내에 축적된다. 측면 배출 기구(60)는 배출 개구(56)를 적어도 부분적으로 노출시키거나 또는 개방시키기 위하여 제1 위치에서 제2 위치 또는 중간 위치로 이동된다. 배출의 비율은 측면 배출 기구(60)로 배출 개구(56) 크기를 제어함으로써 제어될 수 있다. 배출 개구(56)는 사실상 제품 챔버(26)의 둘레로 연장되기 때문에 입자(P)는 제품 챔버(26)에서부터 급속히 그리고 용이하게 제거될 수 있다. 일단 모든 입자(P)가 제품 챔버(26)로부터 배출되면, 측면 배출 기구(60)는 배출 개구(56)를 덮기 위해서 제2 위치 또는 중간 위치에서 제1 위치로 이동된다. 그러면, 제품 챔버(26)는 다음 유동층 처리 적용을 위하여 입자(P)를 수용할 준비가 된다.
이 예가 도시하는 바와 같이, 단일 노즐(16)들을 갖춘 분무 장치(14)는 팽창 챔버(12)의 측벽(34) 부근을 포함하는 팽창 챔버(12)의 큰 단면적을 덮도록 배열될 수 있다. 또한, 각 단일 노즐(16)을 위한 개별 유체 통로(36) 때문에 분무에 대하여 더 많은 제어가 이루어질 수 있다. 또한, 단일 노즐(16)의 단순화된 구조는 설치 및 교체를 용이하게 한다.
본 발명의 기본 개념을 설명하였기에 전술한 개시가 예시만을 위해서 제공되었으며 제한을 위한 것이 아니라는 것은 본 기술 분야의 숙련자에게 명백할 것이다. 본 명세서에서는 명시적으로 서술하지 않았지만, 다양한 교체, 개선 및 변경이 있을 수 있고, 이는 본 발명이 속하는 기술 분야의 숙련자에게는 의도된 것이다. 이들 대체, 개선 및 변경은 본 명세서에 의해서 제안된 것을 의도하며 본 발명의 정신 및 범위 내에 있다. 따라서, 본 발명은 후속하는 청구범위와 이의 등가물에 의해서만 한정된다.

Claims (14)

  1. 입자용 유동층 처리 시스템에 있어서,
    팽창 챔버와,
    이를 따라서 이격되는 다수의 단일 노즐들을 갖춘 적어도 하나의 분무 장치를 포함하고,
    상기 분무 장치는 팽창 챔버 내로 연장하고 단일 노즐에 연결된 적어도 하나의 유체 통로를 구비하는 것을 특징으로 하는 유동층 처리 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 스프레이건은 다수의 유체 통로를 갖고 단일 노즐의 각각은 유체 통로 중 상이한 하나에 연결되는 것을 특징으로 하는 유동층 처리 시스템.
  3. 제2항에 있어서, 분무 장치 내에 단일 노즐의 각각에 연결되는 적어도 하나의 기체 통로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유동층 처리 시스템.
  4. 제1항에 있어서, 상기 단일 노즐들은 유체를 수직 방향으로 분무하도록 각각 위치된 것을 특징으로 하는 유동층 처리 시스템.
  5. 제1항에 있어서, 상기 분무 장치는 곧고 긴 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 유동층 처리 시스템.
  6. 제1항에 있어서, 팽창 챔버에 연결되고 개구에 의해서 팽창 챔버의 내부에 연결된 내부를 갖는 제품 챔버와, 제품 챔버를 위한 입구에 연결된 출구를 갖춘 송풍기와, 제품 챔버를 위한 입구와 송풍기를 위한 출구 사이에서 연장하는 스크린과, 팽창 챔버 내의 개구를 가로질러서 연결된 필터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유동층 처리 시스템.
  7. 입자를 위한 유동층 처리 시스템에 있어서,
    팽창 챔버와,
    팽창 챔버 내로 연장되고, 이의 적어도 일부분을 따라서 연장하는 다수의 유체 통로를 갖는 적어도 하나의 분무 장치와,
    분문 건을 따라서 이격되고 유체 통로 중 상이한 하나에 연결되는 다수의 단일 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 유동층 처리 시스템.
  8. 제7항에 있어서, 분무 장치의 길이의 적어도 일부분을 따라서 연장하고 단일 노즐 각각에 연결되는 적어도 하나의 기체 통로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유동층 처리 시스템.
  9. 제7항에 있어서, 상기 단일 노즐 각각은 수직 방향으로 분무하기 위해서 위치된 것을 특징으로 하는 유동층 처리 시스템.
  10. 제7항에 있어서, 제품 챔버의 내부로 개구에 의해서 그 내부가 연결된 채 팽창 챔버로 연결된 제품 챔버와,
    제품 챔버를 위한 입구에 연결된 출구를 갖춘 송풍기와,
    제품 챔버를 위한 입구와 송풍기를 위한 출구 사이에서 연장되는 스크린과,
    팽창 챔버 내의 개구를 가로질러서 연결된 필터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유동층 처리 시스템.
  11. 입자의 유동층 처리를 위한 방법에 있어서,
    입자로 형성될 재료를 제품 챔버로 로딩하는 단계와,
    제품 챔버로부터 팽창 챔버로 재료의 적어도 일부분을 유동화시키는 단계와,
    분무 장치 내의 다수의 단일 노즐들로부터 수직 방향으로 유체를 유동화된 분말 상으로 분무시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 제11항에 있어서, 개별 공급 흐름은 스프레이건 내의 단일 노즐들의 각각에 유체를 공급하는 것을 특징으로 하는 방법.
  13. 입자의 유동층 처리를 위한 방법에 있어서,
    성장된 입자로 형성될 재료를 제품 챔버로 로딩하는 단계와,
    제품 챔버로부터 팽창 챔버로 재료의 적어도 일부분을 유동화시키는 단계와,
    분무 장치 내의 다수 단일 노즐들의 각각에 개별적으로 유체를 공급하는 단계와,
    유동화된 분말 상으로 유체를 분무하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 제13항에 있어서, 단일 노즐들은 수직 방향으로 유체를 분무하는 것을 특징으로 하는 방법.
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005004341B4 (de) * 2005-01-25 2007-03-22 Karasto Armaturenfabrik Oehler Gmbh Vorrichtung zur Zerstäubung einer unter Druck stehenden Flüssigkeit mittels Druckluft
DE102005019444B4 (de) * 2005-04-21 2008-02-28 Glatt Gmbh Sprühdüse für eine Wirbelschichteinrichtung
WO2009030674A2 (en) 2007-09-04 2009-03-12 Shell Internationale Research Maatschappij B.V. Quenching vessel
ES2384130T3 (es) * 2007-09-04 2012-06-29 Shell Internationale Research Maatschappij B.V. Colector de boquilla de pulverizador y proceso para enfriar un gas caliente usando tal disposición
EP2321388B1 (en) 2008-09-01 2015-09-30 Shell Internationale Research Maatschappij B.V. Self cleaning arrangement
US10209013B2 (en) * 2010-09-03 2019-02-19 Johnson Controls Technology Company Vapor compression system
DE102010052312B4 (de) * 2010-11-15 2012-05-31 Herbert Hüttlin Wirbelschichtapparatur mit Boden als Ventilator
US9441887B2 (en) * 2011-02-22 2016-09-13 Ensyn Renewables, Inc. Heat removal and recovery in biomass pyrolysis
US10041667B2 (en) 2011-09-22 2018-08-07 Ensyn Renewables, Inc. Apparatuses for controlling heat for rapid thermal processing of carbonaceous material and methods for the same
AU2015275793B2 (en) * 2014-06-19 2019-09-05 King Abdullah University Of Science And Technology System and method for conveying an assembly
CN104607103A (zh) * 2014-12-15 2015-05-13 深圳市信宜特科技有限公司 一种可以实现在线更换流化床底喷喷枪的结构
CN105233650A (zh) * 2015-10-09 2016-01-13 江苏正通宏泰股份有限公司 一种脱硝专用空气雾化喷嘴
CN106902705A (zh) * 2017-03-29 2017-06-30 创志机电科技发展(江苏)股份有限公司 一种流化床用喷嘴装置及流化床
CN113000332B (zh) * 2021-03-08 2023-04-07 清陶(昆山)自动化装备有限公司 一种正极材料包覆装置及包覆方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH428094A (de) * 1963-09-19 1967-01-15 Wander Ag Dr A Vorrichtung zum Überziehen von Formlingen mit einem Deckbelag
US3622081A (en) 1969-06-20 1971-11-23 Nestle Sa Nozzle
DE2533010A1 (de) * 1974-07-26 1976-02-05 Commw Scient Ind Res Org Reaktor mit einem spoutbett oder spoutbett-fluidatbett
DE7902264U1 (de) 1979-01-27 1979-05-17 Walter Hofmann, Maschinenfabrik, 2084 Rellingen Spritzpistole zum aufbringen von koernigem material auf flaechen, vorzugsweise von glasperlen auf fahrbahnmarkierungen o.dgl.
JPS55143310A (en) 1979-04-23 1980-11-08 Babcock Hitachi Kk Fluidized bed combustion furnace
US4407844A (en) * 1980-04-17 1983-10-04 Guido W. Melliger Coating process
US4533367A (en) * 1981-07-10 1985-08-06 Dzemal Hadzismajlovic Gas scrubbing method using gas liquid contact in a particulate bed
US4564280A (en) * 1982-10-28 1986-01-14 Fujitsu Limited Method and apparatus for developing resist film including a movable nozzle arm
JPS62160124A (ja) 1986-01-10 1987-07-16 Toyo Jozo Co Ltd 真空造粒・コ−テイング装置に用いる均一噴霧装置
US4895733A (en) * 1986-09-09 1990-01-23 Pharmatronic Ag Method and system for agglomerating particles and/or for coating particles
ATE68986T1 (de) 1987-07-03 1991-11-15 Ciba Geigy Ag Spruehtrockner zur herstellung von pulvern, agglomeraten oder dergleichen.
JPS6485126A (en) 1987-09-25 1989-03-30 Sumitomo Pharma Apparatus for granulation and coating
US4963226A (en) * 1989-01-23 1990-10-16 The Procter & Gamble Company Process for spray-drying detergent compositions
US5009508A (en) 1990-03-26 1991-04-23 Wojdylo Henry K Apparatus for mixing concrete
WO1993008929A1 (en) * 1991-10-30 1993-05-13 New Tech Industrial Products, Inc. Multiple effect applicator and method
EP0686060B1 (en) 1993-02-26 1999-09-01 Ciba Specialty Chemicals Water Treatments Limited Apparatus and method for wetting powder
JP3337291B2 (ja) 1993-11-30 2002-10-21 塩野義製薬株式会社 ろ過フィルター破損検出装置、ろ過フィルター破損検出方法及び流動層造粒装置
JPH07246354A (ja) * 1994-03-11 1995-09-26 Freunt Ind Co Ltd 造粒コーティング装置およびそれを用いた造粒コーティング方法
ES2130555T3 (es) * 1994-08-11 1999-07-01 Glatt Maschinen & Apparatebau Procedimiento e instalacion para desplazar material en forma de particulas.
US5722802A (en) 1995-06-09 1998-03-03 Low Emission Paint Consortium Powder delivery apparatus
JP3599474B2 (ja) * 1996-03-25 2004-12-08 株式会社荏原製作所 洗浄液用ノズル装置

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