KR20010101511A - 얇은 ｒｆｉｄ 라벨 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

얇은 라벨은 전기적으로 부착된 패드로 한정하는 제 1 전도성 물질; 라벨 영역에 증착되고 부착 패드를 둘러싸는 유전체 물질; 유전체 물질 상에 증착된 안테나를 한정하고 전기적으로 부착 패드에 접촉된 제 2 전도성 물질을 가진다. 팽창성 물질층은 부착 패드를 둘러싸는 보호성 공동을 형성한다. IC 칩은 보호성 공동에 수용되고 안테나에 접촉된다.

Description

얇은 ＲＦＩＤ 라벨 및 이의 제조 방법{LAMINATE RFID LABEL AND METHOD OF MANUFACTURE}
대표적인 RFID 시스템은 내부에 회로 및 분리된 RFID 판독기/기록기를 가지는 수동 RFID 라벨이다. RFID 판독기/기록기는 전력 신호를 전송하는 RFID 라벨 회로를 에너지화한다. 전력 신호는 RFID 라벨 회로에 결합된 메모리에 저장된 데이터를 전달한다. 전력 신호에 대하여, RFID 라벨 회로는 이 메모리에 저장된 데이터를 포함한 응답 신호를 전송할 것이다. RFID 판독기/기록기는 응답 신호를 수신하고 그 속에 포함된 데이터를 해석한다. 그런 후, 데이터는 프로세싱을 위한 호스트 컴퓨터에 전송된다.
라벨의 가격을 감소시키기 위해서, 라벨은 다량으로 제조된다. RFID 라벨을 만드는 특징적인 한가지 방법은 실버 전도성 잉크와 같은 전도성 물질을 기판 상에다층 안테나를 한정하는 패턴으로 프린트하는 것이다. 잉크는 시트 피드 또는 롤링(sheet fed or roll)과 같은 실크 스크린 기술을 사용하여 프린트될 것이다. 일단 안테나가 프린트되면, 각 안테나는 각각의 조각으로 다이가 잘려진다. 각 조각은 플립 칩과 같은 집적 회로(IC) 칩이 종래의 칩 부착 방법을 사용하여 안테나에 전기적으로 접촉하는 캐리어 내에 위치한다. 그런 후, 에폭시 물질 및 통합 어셈블리에 캡슐화된 칩은 보호성 층 사이에 샌드위치 형태로 위치한다.
RFID 라벨을 제조하는 이 특정의 방법은 여러 단점을 가진다. 이 기판 물질은 비싸고, 다이를 절단할 때 많은 부분이 소모된다. 각 안테나가 각각의 조각으로 다이 절단되면, 각 조각은 계속적인 공정용 캐리어 내에 적재되어야 한다. 윈도우가 기판으로 절단되면, 칩이 갭슐화될 때, 라벨 상에 범퍼(bump)형상이 형성되어, 라벨로서 작동하지 않는 라벨의 칩은 쉽게 찢어지게 된다. 결국, 칩 상의 범퍼(bump) 형상은 열 전달, 잉크젯 또는 레이저 프린트와 같은 마킹(marking) 장치를 통해 라벨을 서로 다르게 한다.
미국 특허 5,528,222호에 기술된 RFID 라벨을 제조하는 다른 방법은 절연 기판의 필수적인 부분으로서 제조된 안테나 및 기판 상에 제조된 회로 칩을 지니는 것이다. 이 특정 라벨은 라벨의 두께와 라벨의 전체 비용을 증가시키는 기판을 요구한다. 라벨 두께를 감소시키기 위해서, 윈도우는 칩을 윈도우로 집어넣을 수 있는 기판으로 절단될 것이다. 그러나, 기판 상의 윈도우를 절단하는 것은 라벨의 가격을 증가시킨다.
본 발명의 기술분야는 라디오 주파수 동일화(radio frequency identification, RFID) 라벨, 특히 팽창층을 가지는 얇은 라벨과 관련된다.
RFID 장치는 미국 특허 제 5,347,263호에 기술된 바와 같이 공지된 기술이다. 이러한 장치는 액세스 조절, 동물 먹이주는 것과 건강 프로그램, 재고 조절, 프로세서 조절 및 안정성 조사용 시스템에서 사용된다.
도 1은 본 발명과 관련된 RFID 라벨의 사시도이다.
도 2는 도 1의 라벨의 분해 사시도이다.
도 3은 4개의 층을 가진 도 1의 부분 사시도이다.
도 4는 도 1의 라벨의 분해도이다.
도 5는 도 1에서의 라인 5-5를 따라서 본 단면도이다.
본 발명은 전기적인 부착 패드를 한정하는 제 1 전도성 물질; 라벨 영역에 증착되고 부착 패드를 둘러싸는 유전체 물질; 유전체 물질 상에 증착된 안테나를 한정하고 전기적으로 부착 패드에 접촉된 제 2 전도성 물질; 및 IC 칩을 수용하는 부착 패드를 둘러싸는 공동(cavity)을 형성하고 라벨 영역에 증착된 팽창성 물질을 지니는 얇은 라벨을 제공하는 것이다.
본 발명의 일반적인 목적은 제조하기에 쉽고 경제적인 라벨을 제공하는 것이다. 얇은 라벨은 릴리즈 라이너 상에 라벨을 형성하는 물질을 실크 스크린함으로써 제조된다. 얇은 라벨은 자동화 장치를 이용하여 쉽게 형성되며 기판은 요구하지 않는다.
본 발명의 다른 목적은 라벨 표면상에 범퍼 형상을 형성하지 않는 IC 칩을 가지는 RFID 라벨을 제공하는 것이다. 이 목적은 IC 칩을 수용하는 라벨내에 공동을 형성함으로써 달성된다. 공동은 IC 칩을 형성하고 라벨 상에 범퍼 형상을 피하는 리셉터클(receptacle)을 제공한다.
본 발명의 앞서 언급한 목적, 이와는 다른 목적 및 장점이 하기에서 기술된다. 본 명세서에서, 도면은 참조도로서 제공되고, 본 발명의 바람직한 실시예는 참조 도면에 도시된다.
도 1, 2 및 5와 관련하여, 얇은 RFID 라벨(10)은 5개의 층(14, 16, 18, 20 및 22)을 가지고, IC 칩(30) 형태의 RFID 회로를 위해서 보호성 공동(26)을 형성한다. 이러한 층 중 하나(22)는 안테나(24)에 전기적으로 접촉하고 있는 IC 칩(30)을 위하여 공동(cavity, 26)을 가진다. 라벨(10)은 캡슐화되어 특정의 적용에 적절한 추가적인 보호성 또는 기능성 층(28)을 수용한다.
도 2 및 도 5와 관련하여, 제 1층(14)은 릴리즈 라이너(release liner, 32) 상에 증착된 부착성 물질층이다. 릴리즈 라이너는 바람직하게는 실리콘으로 코팅된 종이이다. 그러나, 릴리즈 특성을 가지는 라이너는 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위내에서 사용될 수 있다. 릴리즈 라이너 상에 라벨(10)을 형성함으로써, 기판이 요구되지 않아서 라벨(10)의 가격을 줄인다.
부착성 제 1층(14)은 미국 미시건주 포트 후론 소재의 Acheson Colloids Company의 Acheson ML25251과 같은 UV 교정성 압력(UV curable pressure)에 민감한 접착성일 수 있다. 이 층(14)은 최종적인 라벨(10)을 위해 부착성 표면을 제공하고, 일반적으로 직각인 라벨(10)의 라벨 영역의 주변을 한정한다. 여기서 기술된 라벨(10)은 일반적으로 직각형이나, 라벨(10)은 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 형상일 것이다.
제 2층(16)은 제 1층 상에 선택적으로 증착되는 전기적으로 전도성인 물질이다. 이것은 미국 미시건주 포트 후론 소재의 Acheson Colloids Company의 Acheson ElectodagR479SS와 같은 금속 전도성 잉크로 형성된다. 제 2층은 실크 스크린 또는 전기 증착, 핫 스탬핑, 에칭 또는 이와 유사한 것과 같은 전기적 전도성 물질을 증착하는 종래의 다른 기술을 사용하여 증착될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 전기적 전도성의 물질(16)은 IC 칩의 부착을 위해서 적어도 두 개의 안착 패드(landing pad, 34, 35) 및 사선의 패스(36)를 한정하는 제 1 층(14)의 부분에 증착된다. 안착 패드(34)는 IC 칩(30)에 전기적으로 제 4 층(20)을 연결시키는 전기적 부착성 패드를 제공한다. 하기에서 명백히 설명되는 바와 같이, 제 3층(18)과 결합하여, 사선의 패스(36)는 안테나의 다른 부분을 짧게 하지 않고 안테나(24)의 일부에 안착 패드(34) 중 하나를 전기적으로 접촉시킨다. 두 개의 안착 패드(34, 35)가 상기에서 기술되었으나, 두 개 이상의 안착패드는 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 IC 칩(30)에 접촉되도록 형성될 것이다.
도 2, 3과 관련하여, 제 3 층(18)은 미국 미시건주 포트 후론 소재의 Acheson Colloids Company의 Acheson ElectrodagR451SS와 같은 유전체 물질이다. 이것은 라벨 경계의 내부에 증착되는 데, 안착 패드(34, 35)를 수용하는 작은 중앙 영역(37)을 둘러싸는 원형 형태를 가진다. 따라서, 중앙 영역(37)은 유전체 물질(18)로 코팅되지 않는다. 영역(37)은 안착 패드(34, 35)에 전기적으로 접촉되고 그 위에 형성된 IC 칩(30)을 수용할 수 있는 크기를 가진다. 사선 패스(36)를 제 4 층(20)에 전기적으로 연결하기 위한 전도성 비아(38)는 또한 유전체 물질(18)에 의해 코팅되지 않은 사선 패스(36)의 작은 부분을 남겨둠으로서 형성된다.
특히 도 3을 보면, 제 4 층(20)은 제 2층(16)에서 사용된 것과 같은 금속의 전도성 잉크이다. 이것은 안테나(24)를 한정하는 나선형 패턴으로 유전체 제 3층(18) 상에 증착된다. 나선형 안테나(24)는 내부 링(40) 및 외부 링(42)을 포함하는 다수개의 링을 가진다. 안테나 내부 링은 전기적으로 안착 패드(34) 중의 하나와 연결된다. 전기적으로 다른 안테나 링과 연결되지 않고 사선 패스(36)를 통해서 다른 안착 패드(35)에 안테나 외부 링(42)을 전기적으로 연결하는 비아(38) 상에 안테나 외부 링(42)이 증착한다. 나선형 안테나가 바람직한데, 어떤 적절한 안테나 형태는 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위내에서 사용될 것이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 제 5층(22)은 실질적으로 유전체 층(18)과 동일한 형상을 가진다. 이것은 중합체 수지 시스템의 연결체 및 기체를 캡슐화하는 열가소성 중공 원형체와 같은 팽창성 첨가제 또는 블로잉 성분(blowing agent)을 포함하는 열적으로 팽창가능한 스페이서 잉크(spacer ink)와 같은 팽창성 물질로부터 제조된다.
바람직하게는, 첨가제는 Duluth, Georgia 소재의 Expancel, Inc.의 열가소성 중공 원형체인 ExpancelR551DU와 같이 열적으로 팽창할 수 있다. ExpancelR551DU는 바람직하나, ExpancelR091DU, ExpancelR461DU와 같은 첨가제 또는 블로잉 성분은 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 사용될 수 있다. 예를 들어, 디아조아미노벤젠, 아조비스(이소부티로니트릴), 디니트로소 펜타메틸렌 테트라아민, N,N'-디니트로조-N,N'-디메틸테레프탈아미드, 아조디카본아미드, 설폰닐 하이드라아지드, 벤젠 설폰닐 하이드라아지드, p-톨루엔 설폰닐 하이드라아지드, p,p-옥시비스(벤젠 설폰닐 하이드라아지드), 설폰닐 세미카바아지드, p-톨루엔 설폰닐 세미카바자이드의 분해 생산물, 아조디카르복실산의 에스테르 및 아조디카복실산의 염과 같은 것이 블로잉 성분으로 종래에 알려져 있고, 팽창층을 형성하는 바인더와 결합될 수 있다.
중합체 수지 시스템은 팽창성 첨가물의 팽창을 감소시키지 않는 신축성 매개체를 제공하는 용매 및 수지를 포함한다. 바람직하게, 수지는 폴리에스테르이나, 또한 비닐, 에틸렌 비닐 아세테이트, 아크릴, 폴리우레탄 또는 이들이 혼합된 것이 메틸, 에틸 케톤, 톨루엔, 시클로헥산, 글리콜 에테르 또는 이와 유사한 것과 같은 융화 용매(compatible solvent)와 혼합하여 사용될 수 있다.
바람직하게는, 팽창성 제 5층(22)은 개선될 수 있도록 구조화되어, 에폭시 캡슐화된 IC 칩(30)의 두께와 실질적으로 동일한 두께로 팽창된다. 대략 0.35mm의 칩 높이를 위해서, 팽창성 물질은 바람직하게는 약 85% 이하의 용매, 약 35% 이하의 수지, 약 15% 이하의 팽창성 첨가제를 포함한다. 바람직한 실시예에서, 팽창성 층(22)은 대략 70% 용매, 23% 수지 및 7% 팽창성 첨가제를 포함한다. 대체적인 칩의 높이는 대략 0.25 - 0.9mm인데 물론, 서로 다른 칩의 높이는 팽창성 물질의 바람직한 팽창을 제공하도록 서로 다른 물질의 혼합이 요구된다. 그러나, 팽창성 물질은 바람직하게는 캡슐화된 IC 칩의 두께와 동일한 두께를 가진다. IC 칩의 높이보다 작거나 큰 두께를 가지는 팽창성 물질은 칩에 일정한 보호성을 제공하고,본 발명의 범위에서 벗어나지 않도록 사용될 수 있다.
팽창성 층(22)의 증착 후에, 얇은 물품(10)은 층(22)을 팽창시키도록 개선된다. 도 1, 2, 4 및 5에 도시된 바와 같이, 팽창된 물질은 안착 패드(34, 35)를 둘러싸고, IC 칩(30) 및 에폭시 캡슐제(44)를 수용하기 위한 보호성 공동(26)을 한정한다. 유익하게는 IC 칩 및 캡슐제(44)를 위한 바람직한 공동(26)을 제공함으로써, IC 칩(30)은 최종의 라벨(10)상에 노출된 형상을 형성하지 않는다.
바람직하게는, IC 칩(10)은 종래의 칩 부착 방법을 사용하여 안착 패드에 전기적으로 쉽게 접촉되고 메모리를 가지는 플립 칩이다. 예를 들어, 일단 보호성 공동(26)이 형성되면, 바늘형 분산 중합체 전도성 접착제 또는 이방성 전도성 접착제와 같은 전도성 접착제는 공동에 증착되어 전기적으로 안착 패드(34, 35) 각각에 칩(30)을 연결한다. IC 칩(30)은 공동(26) 내에 위치하고 에폭시(44) 내에 캡슐화된다. 공동에 증착된 에폭시(44)는 또한 IC 칩(30)을 보호하고 그 자리에 잘 위치시킨다. 에폭시(44)로 IC 칩(30)을 캡슐화하는 것이 여기에서 기술되었으나, 칩을 캡슐화하는 것이 본 발명을 실행하는 데 요구되지 않을 수 있고, 어떤 경우에는 바람직하지 않을 것이다.
상기에서 기술된 수지 및 용매를 포함하는 중합체 수지 시스템과 같은 하나 이상의 추가층(28)은 제 5층 상에 증착될 수 있다. 추가층(28)은 열 전달, 잉크 젯 또는 레이저 프린팅과 호환될 수 있는 층을 제공할 것이다.
추가적으로, 매우 얇은 층은 얇은 물품(10)에 접착성 표면을 제공하도록 팽창성 층(22) 또는 이후의 층(28) 상에 증착될 수 있다. 매우 얇은 층은 아크릴또는 고무와 같은 접착제로 혼합된 폴리에스테르, 셀룰로오스, 아세테이트, 비닐, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 스틸렌, 또는 이와 유사한 것와 같은 막이다.
바람직하게는, 각 층(14, 16, 18, 20 및 22)은 실크 스크린 공정을 사용하여 형성된다. 실크 스크린 공정은 시트 피드 동작(sheet feed operation) 또는 롤링 공정일 것이다. 시트 피드 동작으로 다수의 라벨 또는 개개의 라벨의 시트가 될 것이다. 롤링 공정은 시트 피드 방법으로 제공된 시트 형태를 추가적으로 라벨을 롤링하는 것이다.
안착 패드(34, 35) 주위의 중앙 영역(37)에 물질층이 증착되는 것은 실크 스크린 공정 동안에 중앙 영역(37) 위에 릴리즈가능한 접착제를 가진 거품과 같은 릴리즈 물질을 위치시킴으로써 예방될 수 있다. 다른 방법은 팽창성 층(22)을 적용하기 전에 칩을 형성하고, 그런 후에 칩(30)에 부디치는 것을 피하기 위해서 실크 스크린 프린팅 공정에서 사용된 고무롤러(squeegee)를 노칭(notching)하는 것을 포함한다.
실크 스크린 방법이 바람직하나, 로토그라비어(rotogravure)와 같은 다른 프린팅 또는 증착 기술이 또한 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 사용될 것이다. 선택된 특정 기술과 관계없이, 바람직하게는 동일한 공정이 얇은 물품(10)의 각 층(14, 16, 18, 20 및 22)을 형성하는 데 실질적으로 사용된다.
본 발명의 바람직한 실시예와 관련하여 고려되어 설명되고 도시된 바와 달리, 첨부된 청구항에 의해서 한정되는 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변화 및 변경이 가능할 것이다. 예를 들어, 다른 실시예에는 접착성 제 1층을 제거하고, 얇은 물품을 형성된 태그(tag)에 캡슐화하고, 또는 마지막에 접착층을 첨가하는 것을 포함한다.
릴리즈 라이너가 특정한 응용에 적합하지 않고 기판의 추가적인 비용이 바람직하지 않다면, 본 발명은 또한 기판 상에 증착될 것이다. 예를 들어, 다른 바람직한 실시예에서, 팽창층은 기판으로 종래처럼 형성된 RFID 회로 상에 증착될 것이다. 상기에서 기술한 바와 같이, 팽창층은 IC 칩을 위한 보호성 공동을 형성한다. 얇은 접착제는 기판 상에 형성될 것이고 또는 다른 층이 상기에서 기술한 바와 같이 팽창층 상에 형성될 것이다.

Claims (30)

  1. RFID 라벨로서 사용되는 얇은 물품으로서
    상기 물품은
    두 전기적 부착 패드를 한정하도록 형성된 제 1 전도성 물질;
    상기 부착 패드를 둘러싸고, 그로부터 라벨 주위를 형성하도록 밖으로 뻗어 있는 제 2 층을 형성하는 유전체 물질;
    각각의 부착 패드에 전기적으로 접촉되는 두 부분을 가진 안테나를 형성하도록 형상화되고 상기 유전체 물질층 상에 증착되는 제 2 전도성 물질; 및
    상기 부착 패드를 둘러싸는 보호성 공동을 한정하도록 라벨 주위로부터 안쪽으로 뻗어 있고 안테나 위에 증착되는 팽창성 물질을 포함하는 데,
    여기서, 팽창성 물질을 팽창시키는 것은 보호성 공동의 높이를 증가시키는 것을 특징으로 하는 얇은 물품.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 전도성 물질 및 상기 유전체 물질을 보호하는 접착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 얇은 물품.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 접착층은 릴리즈 라이너에 의해서 지지되는 것을 특징으로 하는 얇은물품.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 보호성 공동에 의해서 수용되고 전기적으로 상기 부착 패드에 접촉되는 집적회로 칩을 포함하는 것을 특징으로 하는 얇은 물품.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 집적회로 칩은 일정한 두께를 지니는 데, 상기 팽창성 물질은 상기 칩의 두께와 실질적으로 동일한 두께로 팽창되는 것을 특징으로 하는 얇은 물품.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 전도성 물질은 안테나의 한 부분을 전기적 부착 패드의 한 부분과 전기적으로 접촉시키기 위해서 사선 패스를 한정하는 것을 특징으로 하는 얇은 물품.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 바인더는 중합체 수지 시스템인 것을 특징으로 하는 얇은 물품.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 유전체 물질은 전기적으로 안테나 부분이 사선 패스에 접촉하도록 상기사선 패스 위로 비아를 한정하는 것을 특징으로 하는 얇은 물품.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 팽창성 물질은 열적으로 팽창가능한 잉크인 것을 특징으로 하는 얇은 물품.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 팽창성 물질은 바인더 및 팽창성 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 얇은 물품.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 바인더는 중합체 수지 시스템인 것을 특징으로 하는 얇은 물품.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 중합체 수지 시스템은 폴리에스테르, 비닐, 에틸렌 비닐 아세테이트, 아크릴, 폴리우레탄 또는 이것이 혼합된 것으로 이루어진 군으로부터 선택된 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 얇은 물품.
  13. 제 11항에 있어서,
    상기 중합체 수지 시스템은 메틸 에틸 케톤, 톨루엔, 시클로헥산 또는 글리콜 에테르를 포함하는 군으로부터 선택된 용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 얇은 물품.
  14. 제 11항에 있어서,
    상기 팽창성 첨가제는 기체를 포함하는 열가소성 중공 원형체인 것을 특징으로 하는 얇은 물품.
  15. 제 11항에 있어서,
    상기 팽창성 첨가제는 블로잉 성분인 것을 특징으로 하는 얇은 물품.
  16. 제 1항에 있어서,
    상기 라벨은 태그를 형성하는 물질 내에 캡슐화된 것을 특징으로 하는 얇은 물품.
  17. 집적회로 칩을 가지는 얇은 RFID 라벨으로서,
    집적회로 칩을 보호하기에 충분한 두께로 팽창되도록 고칠 수 있고 집적회로 칩을 둘러싸는 보호성 공동을 한정하도록 태그 주위에서 안쪽으로 뻗어 있는 팽창성 물질층을 포함하는 것을 특징으로 하는 얇은 RFID 라벨.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 팽창성 물질은 열적으로 팽창할 수 있는 잉크인 것을 특징으로 하는 얇은 RFID 라벨.
  19. 제 17항에 있어서,
    상기 팽창성 물질은 바인더 및 팽창성 첨가제를 포함하는 것을 특징으로 하는 얇은 RFID 라벨.
  20. 제 19항에 있어서,
    상기 바인더는 중합체 수지 시스템인 것을 특징으로 하는 얇은 RFID 라벨.
  21. 제 20항에 있어서,
    상기 중합체 수지 시스템은 폴리에스테르, 비닐, 에틸렌 비닐 아세테이트, 아크릴, 폴리우레탄 또는 이것이 혼합된 것으로 이루어진 군으로부터 선택된 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 얇은 RFID 라벨.
  22. 제 20항에 있어서,
    상기 중합체 수지 시스템은 메틸 에틸 케톤, 톨루엔, 시클로헥산 및 글리콜 에테르로 이루어진 군으로부터 선택되는 용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 얇은 RFID 라벨.
  23. 제 20항에 있어서,
    상기 팽창성 첨가제는 기체를 포함하는 열가소성 중공 원형체인 것을 특징으로 하는 얇은 RFID 라벨.
  24. 제 20항에 있어서,
    상기 팽창성 첨가제는 블로잉 성분인 것을 특징으로 하는 얇은 RFID 라벨.
  25. 제 17항에 있어서,
    상기 집적 회로 칩은 일정한 두께를 가지는 데, 상기 팽창성 물질은 상기 칩 두께와 실질적으로 동일한 두께로 팽창되는 것을 특징으로 하는 얇은 RFID 라벨.
  26. 제 17항에 있어서,
    상기 라벨은 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 얇은 RFID 라벨.
  27. RFID 라벨로서 사용되는 얇은 물품을 만드는 방법으로서,
    두 개의 부착 패드를 형성하는 전기적으로 전도성인 제 1 전도성 물질을 증착하는 단계;
    상기 부착 패드를 둘러싸는 층에 유전체 물질을 증착하는 단계;
    상기 유전체 물질 상에 안테나를 한정하도록 형상된 전기적으로 전도성인 제 2 전도성 물질을 증착하는 단계;
    상기 부착 패드를 둘러싸는 층으로 팽창성 물질을 증착하는 단계; 및
    상기 부착 패드를 포함하는 보호성 공동을 형성하는 상기 팽창성 물질을 팽창시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 얇은 물품 형성 방법.
  28. 제 27항에 있어서,
    보호성 공동에 집적회로를 형성하고 집적회로를 상기 부착패드에 연결하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 얇은 물품 형성 방법.
  29. 제 27항에 있어서,
    릴리즈 물질로 상기 부착 패드를 둘러싸는 영역을 감싸는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 얇은 물품 형성 방법.
  30. 제 27항에 있어서,
    RFID 태그를 형성하도록 물질로 얇은 물품을 캡슐화하는 단계를 추가로 포함하는 것을 얇은 물품 형성 방법.
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