KR20010089696A - 기판을 프로세싱하기 위한 장치 - Google Patents
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Abstract
유체용 콘테이너(3) 내에서 기판을 프로세싱하기 위한 장치(1)는 유체용 콘테이너(3) 위에 배치될 수 있고 적어도 한 쌍의 측방향 가이딩 요소(35, 36; 55, 56; 75, 76)가 제공된 수용장치(4, 68, 88)를 포함한다. 가이딩 요소(35, 36; 55, 56; 75, 76)는 서로에 대해 움직일 수 있기 때문에 다양한 크기의 기판이 수용될 수 있다.
Description
본 발명은 유체용 콘테이너 내에서 기판을 프로세싱하기 위한 장치에 관한 것으로, 유체용 콘테이너 위에 배치될 수 있고 적어도 한 쌍의 측방향 가이드 요소(lateral guide elements)를 구비한 기판 수용 기구(substrate receiving device)를 가진 장치에 관한 것이다.
제조 과정, 특히 반도체 산업에서, 프로세싱액에 의한 기판 처리가 필요하다. 칩(chips)을 생산하는 동안, 기판의 습식-프로세싱(wet-processing)이 이에 대한 하나의 예이다.
유럽특허 제 B-0 385 536호 및 독일특허출원공개공보 제 A-197 03 646호에는, 프로세싱액이 포함된 콘테이너 내로 기판 캐리어와 함께 삽입될 수 있는 기판을 습식 프로세싱하기 위한 장치가 설명되어 있다. 기판, 예를 들면 반도체 웨이퍼는 상승 및 하강 기구(raising and lowering device)에 위해 프로세싱액을 포함한 콘테이너 내로 배치되어 프로세싱액으로 처리된다. 습식-프로세싱 후, 반도체 웨이퍼는 나이프와 같은 장치에 의해 프로세싱액으로부터 제거되고, 유럽특허 제 B-0 385 536호 공지된 마랑고니법(Marangoni method)에 따라 건조된다. 그 다음, 반도체 웨이퍼는 콘테이너 위쪽에 위치하고 웨이퍼용 측방향 지지체(lateral guides)를 구비한 후드(hood) 내로 수용된다. 이런 장치에서, 용기(basins) 및 후드는 특정 치수의 기판, 즉 65mm, 84mm, 95mm, 130mm 또는 200mm 직경의 반도체 웨이퍼를 프로세싱하도록 설계된다.
공지의 장치에서, 장치의 호환성을 향상시키기 위해 여러 치수의 기판을 프로세싱할 수 있는 것이 바람직하다. 사실상, 기판의 치수보다 작거나 동일한 치수의 기판 만을 프로세싱하도록 사용될 수 있는 장치를 설계할 수 있기 때문에, 이것은 근본적으로 가능하다. 보다 작은 직경의 반도체 웨이퍼는, 보다 큰 직경의 반도체 웨이퍼와 정확하게 동일한 기판 캐리어에 의해 콘테이너로 하강되고 제거될 수 있다. 하지만, 기판이 프로세싱액으로부터 제거되어 후드 내로 수용되면, 웨이퍼가 후드 내로 인도되도록 다른 치수의 웨이퍼를 위한 다른 후드가 제공되어야 하는 문제점이 있다.
그리고, 일본공개특허공보 제 2-46727 A호에는 반도체 웨이퍼를 그립핑하기 위한 그립핑 장치(gripping apparatus)가 공지되어 있다. 이 그립핑 장치는, 개별적으로 작동될 수 있고 작동식 메커니즘에 의해 웨이퍼에 접촉 배치되는 그립핑 암을 가지고 있다. 이 장치가 작동되는 동안, 그립퍼(gripper)는 유체로 채워진 용기 내에 잠기게 되고 그립퍼 쌍의 하측부는 웨이퍼를 그립하기 위해 폐쇄된다. 이 그립퍼는, 그립퍼 쌍의 상측부가 유체의 표면 위에 위치될 때까지 상승된다. 그 다음, 쌍을 이룬 그립퍼 쌍의 상측부는 웨이퍼를 그립하기 위해 폐쇄되고 그립퍼 쌍의 하측부는 열린다. 웨이퍼는 상승되어 완전히 프로세싱액으로부터 벗어난다. 이렇게 복잡한 그립핑 메커니즘은, 그립퍼가 웨이퍼와 접촉되지 않고 유체면을 지나가도록 제공된다. 왜냐하면, 웨이퍼를 건조함에 있어, 유체는 그립퍼와 웨이퍼 사이의 접촉면에서 부정적인 영향을 미칠 수 있기 때문이다.
일본공개특허공보 제 5-36668A호에는, 두 쌍의 그립퍼 외에 기판의 상단부를 수용하기 위한 고정된 한 쌍의 수용요소가 제공된 것을 제외하고는 상기에 설명된 장치와 유사한 기판 그립퍼 장치가 공지되어 있다.
일본공개특허공보 제 2-90522A호에는 상부에 고정된 한 쌍의 수용요소와 하부에 이동 가능한 한 쌍의 그립퍼를 포함하는 웨이퍼 그립퍼가 공지되어 있다.
일본공개특허공보 제 7-169731A호에는 프로세싱액에서 반도체 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼 캐리어가 공지되어 있는데, 이 캐리어는 상이한 직경의 웨이퍼를 수용하기 위해 하부 지지요소 및 측방향 이동식 지지요소를 가지고 있다.
알려진 장치들을 시작으로, 본 발명의 목적은 유체용 콘테이너에서 기판을 프로세싱하기 위한 간단하면서도 효율적인 장치를 제공하는 것이다. 이 장치는, 유체용 콘테이너 위에 배치될 수 있고 적어도 하나의 측방향 가이드 요소를 가지고 있는 기판 수용 장치를 구비하고 있다. 이 기판 수용 장치는, 간단한 방식으로 상이한 직경의 웨이퍼들을 수용하고 확실하게 안내할 수 있다.
본 발명의 목적은 가이드 요소의 기판과의 접촉 및 서로에 대한 이동에 의해 달성된다. 이것은 가이드 요소가 개별적인 작동 및 제어 메커니즘 없이 기판의 외형 및 크기에 자동적으로 적합화되는 장점을 가지고 있다. 즉, 이 장치는 간단한 방식으로 상이한 직경의 기판을 수용하고 가이딩하는 것을 가능케 한다.
서로에 대해 이동 가능한 한 쌍의 제 2 가이드 요소가, 보다 넓은 영역에 걸쳐 안정성을 개선하기 위해 제공되는 것이 유리하다. 한 쌍의 제 2 가이드 요소가 한 쌍의 제 1 가이드 요소의 위쪽에 위치되는 것이 유리하다. 가이드 요소의 각쌍은 서로에 대해 이동되어 상이한 치수의 웨이퍼들을 수용하고 기판의 외부 주변을 따르는 가이드 요소의 운동을 가능하게 한다.
본 발명의 한 실시예에 따라, 가이드 요소는 기판 수용 기구의 가이드 트랙에 안내된다. 이 기판 수용 기구는 후드인 것이 바람직하며, 가이드 트랙은 이런 후드의 단부에 구현되는 것이 바람직하다. 후드의 가이드 트랙에서 가이드 요소의 안내는, 상대적으로 간단하고 복잡하지 않은 가이드 요소의 가이드를 가능하게 하며, 이는 가이드 요소의 상대적 운동을 규정한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 적어도 한 쌍의 가이드 요소는 공동 피벗점(mutual pivot point) 주위에 피벗식으로 지지되며, 이 공동 피벗점은 가이드 요소 위쪽에 위치되는 것이 바람직하다. 피벗식 지지(pivotable bearing)는 가이드 요소의 상대적 운동을 간단하게 할 수 있으며, 공동 피벗점이 한 쌍의 가이드 요소에 사용될 수 있는 것이 바람직하다. 본 발명의 다른 실시예에서, 피벗 운동의 특정 형태, 이를테면 상대적으로 단조로운 운동이 달성되도록 적어도 한 쌍의 가이드 요소가 개별 피벗점 주위에 피벗될 수 있다.
상대적으로 단조로운 기판의 상대적 운동을 제공하기 위해, 한 쌍의 제 1 가이드 요소의 피벗점 또는 피벗점들이 기판 수용 기구 내 최고점에 배열되는 것이 바람직하다. 또한, 가이드 요소는 프로세싱액의 표면에 인접하여 배치되어, 프로세싱액으로부터 벗어나는 기판이 가이드 요소에 의해 가능한 신속하게 수용되는 것이 유리하다. 기판이 기판 수용 기구 내로 완전히 수용될 때, 가이드 요소의 특정 위치가 가능하도록, 쌍을 이룬 제 2 가이드 요소의 피벗점 또는 피벗점들은 쌍을이룬 제 1 가이드 요소의 피벗점 또는 피벗점들 아래쪽에 놓이는 것이 유리하다.
연결레그가 가이드 요소와 피벗점 사이에 제공되며, 쌍을 이룬 제 1 가이드 요소의 연결레그가 쌍을 이룬 제 2 가이드 요소보다 긴 것이 유리하다. 피벗점의 위치에 조합하여, 쌍을 이룬 제 1 가이드 요소에 의해 프로세싱액의 바로 위에서 상대적으로 단조로운 피벗 작동이 보장된다. 쌍을 이룬 제 2 가이드 요소에 의해, 기판이 완전히 수용될 때, 가이드 요소가 기판의 수평 중심선 바로 아래쪽에 또는 위쪽 대부분에 확실하게 위치된다. 이에 따라 기판은 양호하고 확실하게 그립된다.
기판 수용 기구에 수용된 기판을 지지하기 위해, 적어도 하나의 쌍을 이룬 측방향 가이드 요소가 고정될 수 있다. 이에 따라 추가의 고정 요소없이 기판 수용 기구와 함께 이송되도록 기판을 기판 수용 기구에 확실하게 유지시킬 수 있다.
가이드 요소에 의래 기판을 균일하게 인도하기 위해, 적어도 하나의 쌍을 이룬 가이드 요소는 기판 수용 기구의 중심면에 대해 대칭적으로 배치된다.
본 발명의 특히 바람직한 실시예에 따라, 적어도 하나의 쌍을 이룬 가이드 요소는 서로에 대해 초기응력을 받으며, 이 초기응력은 가이드 요소의 중량, 즉 중력에 의해 달성되는 것이 바람직하다. 중력의 효과가 충분하지 않으면, 가이드 요소는 스프링으로 서로에 대해 초기응력을 받는 것이 유리하다.
휴지 위치(rest position)에서의 가이드 요소는, 쌍을 이룬 가이드 요소 각각이 들어오는 기판을 용이하게 이동시키기 위해 최소 간격을 두고 이격되어 있다. 이것은 가이드 요소 사이로의 기판 삽입을 용이하게 한다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에서, 가이드 요소는 다수의 가이드 슬롯(slots)을 구비한 바(bars)로서, 이런 바는 가이드 요소의 구조를 간단하게 하기 위해 롤러형으로 구현되는 것이 유리하다. 가이드 슬롯이 가이드 요소를 둘러싸서 기판을 수용하고 가이딩하기 위한 가이드 요소의 특별한 설계가 필요없도록 구현되는 것이 유리하다.
가이드 요소와 가이딩될 기판 사이에 마찰을 감소시키거나 방지하기 위해, 가이드 요소가 그들의 길이방향 축선에 대해 회전될 수 있는 것이 바람직하다.
본 발명은 첨부된 도면의 바람직한 실시예를 참조로 하여 설명된다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따라, 기판을 프로세싱하기 위한 장치로서 기판 수용 기구를 구비한 장치의 개략적인 도면;
도 2는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 수용 기구를 개략적으로 도시하는 도면;
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 수용 기구를 개략적으로 도시하는 도면;
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 기판 수용 기구를 수용하고 가이딩하는 일련의 경과를 개략적으로 도시하는 도면;
도 5는 프로세싱액으로부터 제거되기 전 상이한 직경의 웨이퍼의 위치 및 기판 수용 기구의 휴지위치를 개략적으로 도시하는 도면이다.
도 1에 따른 기판(2)을 프로세싱하기 위한 장치(1)는, 기판(2)을 수용하기 위한 용기(3) 위에 놓인 캐노피(canopy) 또는 후드(hood; 4) 그리고 탱크 또는 용기(basin; 3)를 구비하고 있다. 용기(3)는 V자형 플로어(5) 및 그 플로어에 인접한 측벽(6, 7)으로 대부분 형성된다. 프로세싱 유동체, 예를 들면 이온제거수(deionized water)를 유입하고 배출하기 위한 노즐(9) 및 배출구(10)가 플로어(5)에 제공되어 있다.
측벽(6, 7)의 상부 테두리는 각기 립(12) 또는 립(13)이 형성되어 있으며, 이는 용기(3)의 최대 충전 높이(maximum fill height)를 규정한다. 립(12, 13)을 넘쳐 흐르는 프로세싱 유동체는 공지된 방식으로 배출된다.
용기(3) 내에는 기판 캐리어(23) 및 나이프와 같은 요소(25)가 배치된 상승 및 하강 장치(20)가 있다. 이하에서 나이프와 같은 요소는 나이프라 한다. 기판 캐리어(23) 및 나이프(25)는 공지된 종래기술에 따라 상승 및 하강될 수 있다. 적당한 상승 및 하강 장치(20)는 본 출원과 동일한 출원인에 의해 출원된 독일출원공개공보 제 A-197 37 802호에 설명되어 있다. 반복을 피하기 위해, 본 출원과 관련된 내용들이 독일출원공개공보 제 A-197 37 802호로부터 인용된다.
기판 캐리어(23)에서, 다수의 웨이퍼(2; 도면에는 하나만 도시됨)는 차례차례로 수용될 수 있고 슬롯(slot)을 가진 바(bars; 30)에 의해 지지될 수 있다.
도 1은 나이프(25)가 독일출원공개공보 제 A-197 37 802호에 설명된 방식으로 웨이퍼(2)의 최저점과 접촉되는 방법 및 웨이퍼(2)가 기판 캐리어로부터 이동되어 부분적으로 후드(4) 내로 이동된 것을 도시하고 있다.
용기(3) 위쪽에 배치된 후드(4)는, 유럽특허 제 B-0 385 536호에 공지된 마랑고니법(Marangoni Method)에 따라 웨이퍼(2)를 건조시키기 위해 가스 또는 가스혼합물을 제공하는 피드(feed; 32)를 구비하고 있다.
기판(2)을 측방향으로 유도하기 위해, 후드(4)는 자신의 내부에 한 쌍의 제 1 가이드 바(guide bars; 35, 36) 및 한 쌍의 제 2 가이드 바(39, 40)를 가지고 있다. 각각의 가이드 바(35, 36 및 39, 40)는 원주의 가이드 슬롯(상세히 도시 안됨)을 가지고 있다.
한 쌍의 제 1 가이드 바(35, 36)는 연결레그(connecting legs; 45, 46)에 의해 후드(4)의 단부벽에 고정된 볼트(47)에 피벗식으로 부착된다. 가이드 바의 피벗식 운동을 규정하는 볼트(47)의 위치 및 연결레그(45, 46)의 길이는, 볼트(47) 주위에서의 가이드 바(45, 46)가 상대적으로 평평하게 유체 표면에 근접하여 피벗식으로 운동되도록 선택된다.
이와 동일한 방식으로 가이드 바(39, 40)는 연결레그(49, 50)에 의해 후드의 단부벽에 고정된 볼트(51)에 피벗식으로 부착된다. 볼트(51)는 볼트(47)보다 낮은 높이에 위치하며, 연결레그(49, 50)의 길이는 연결레그(45, 46)의 길이보다 짧다. 볼트(51)의 위치 및 연결레그(49, 50)의 길이는, 가이드 바(39 ,40)가 가이드 바(35, 36) 위쪽에 배치되도록 선택되고, 웨이퍼가 후드로 수용될 때, 가이드 바(39, 40)가 웨이퍼의 수평 중심선 상에 또는 조금 아래쪽에 놓이도록 선택된다.
가이드 바(35, 36) 및/또는 가이드 바(39, 40)는, 연결레그의 길이방향 축선 주위에서 회전될 수 있도록 지지되고, 후드(4)에 수용된 웨이퍼가 가이드 바(35, 36) 및/또는 가이드 바(39, 40)만으로 유지되도록 고정될 수 있다.
도 2는 쌍을 이루는 가이드 바(55, 56) 및 가이드 바(59, 60)가, 다른후드(68)의 대향하는 벽(67)에 형성된 가이드 트랙(guide tracks; 62, 62) 및 가이드 트랙(65, 66)에 활주식으로 수용되는 본 발명의 다른 실시예를 도시하고 있다. 가이드 트랙이 곡선으로 도시되어 있으나, 직선일 수도 있고, 특히 하측 가이드 트랙은 유체면에 가능한 근접하여 기판의 가이드가 유지되도록 수평하게 구현화될 수 있다. 이런 경우, 가이드 요소는 스프링 또는 다른 적절한 수단에 의해 서로에 대해 초기응력을 받을 수 있다.
도 3은 가이드 바(75,76, 79, 80)가 볼트(81, 82, 83, 84)에 피벗식으로 부착되는 본 발명의 다른 실시예를 도시하고 있다. 각각의 볼트(81 내지 84)는 다른 후드(88)의 대향하는 벽(87; 도면에 하나만 도시됨)에 부착된다.
도 4a 내지 도 4d에는 특정 웨이퍼 직경에 대해 웨이퍼가 후드에 수용되고 가이딩되는 일련의 방법이 도시되어 있다. 도 4a 내지 도 4d는 도 1에 따른 장치의 일련의 경과(event)를 도시하고 있다. 하나의 웨이퍼 배면에 또 하나의 웨이퍼가 배치되는 웨이퍼(2)는, 나이프(도시 안됨)에 의해 도면부호 90으로 도시된 프로세싱액 밖으로부터 상승된다.
도 4a에 도시된 바와 같이, 웨이퍼의 상부 테두리는 한 쌍의 제 1 가이드 바(35, 36)에 접촉되고 그들의 가이드 슬롯 내로 수용된다.
도 4b에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 제 1 가이드 바(35, 36)에 의한 위쪽으로의 지속적 움직임은 웨이퍼(2)를 측방향으로 가이딩한다. 가이드 바(35, 36)는 웨이퍼(2)에 의해 각기 프레싱된다. 또한, 웨이퍼의 상부 테두리는 한 쌍의 제 2 가이드 바(39, 40)에 접촉되고 그들의 가이드 슬롯 내로 수용된다. 가이드 바가프레싱되면, 양 쌍의 가이드 바에 의해 웨이퍼(2)는 측방향으로 가이딩된다.
도 4c에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 제 1 가이드 바가 웨이퍼(2)의 수평 중심선을 지나면, 가이드 바(35, 36)는 웨이퍼(2)의 하측부를 따라 활주하게 된다. 중력에 의해 이동되는 가이드 바(35, 36)는 지속적으로 웨이퍼(2)를 가이딩한다.
도 4d에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(2)는 상승되어 프로세싱액으로부터 완전히 벗어나게 된다. 웨이퍼(2)는 상승되어 가이드 바(39, 40) 또한 웨이퍼(2)의 중심선을 지나게 되고 웨이퍼(2)의 하측부를 따라 활주하게 된다. 게다가, 웨이퍼는 위쪽에 있는 제 2 가이드 바(39, 40)에 의해서만 가이딩될 정도로 상승된다.
또한, 웨이퍼는 양 쌍의 가이드 바에 가이딩된 채, 프로세싱액으로부터 겨우 벗어난 상태의 높이까지 상승될 수도 있다. 이 위치에서 또는 도 4d를 따른 위치에서, 쌍을 이루는 가이드 바 중 적어도 하나는 스톱핀(stop pin)과 같은 장치(상세히 도시 안됨)에 의해 고정되어, 가이드 바가 더이상 움직일 수 없도록 할 수 있다. 나이프는 후퇴되고 가이드 요소는 후드(4) 내에서 웨이퍼(2)를 확실하게 유지한다. 이런 방식으로, 웨이퍼는 후드로 이송될 수 있고, 필요하다면, 이어서 건조된 기판 캐리어에 배치될 수 있다.
웨이퍼(2)를 제거하고 하강시키기 위해서, 나이프(2)는 이동되어 웨이퍼(2)와 접촉되며 가이드 바의 고정은 해제된다. 이에 따라, 웨이퍼는 다시 나이프에 지지된다. 다음 웨이퍼가 하강될 때, 이들은 다시 가이드 바에 의해 가이딩된다. 웨이퍼와 가이드 바 사이의 상대적 운동은 상술된 과정에 대해 반대로 일어난다.
도 5는 프로세싱액으로 부터 벗어나기 전의 상이한 직경을 가진 웨이퍼들의위치를 도시하고 있다. 휴지위치 상태, 즉 웨이퍼가 각기 프레싱되어 가이드 바 사이로 들어 갈 수 있도록 서로 간격을 이루고 있는 가이드 바가 도시되어 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 매우 상이한 직경을 가진 웨이퍼는 후드로 수용되고 가이딩될 수 있다.
본 발명은 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명되었다. 하지만, 수 많은 변경 및 실시예가 본 발명의 사상에 벗어남 없이 가능하다는 것을 이 분야의 당업자는 알 것이다. 프로세싱 장치 및 후드 외에, 특히 다른 가이드 장치의 조합이 가능하다. 즉, 한 쌍의 가이드 바가 공동 피벗점에 고정되고, 다른 쌍의 가이드 바는 개별 피벗점에 고정되는 것이다. 또한, 서로에 대해 움직일 수 있고 가이드 슬롯을 구비한 벽이, 도시되고 설명된 가이드 바 대신 제공될 수 있다. 서로에 대한 가이드 요소의 초기응력은, 스프링 대신에 압축된 공기 또는 N2를 사용하는 공기장치(pneumatic device)에 의해 영향을 받을 수 있다.
Claims (22)
- 적어도 한 쌍의 측방향 가이드 요소(35, 36; 55, 56; 75, 76)를 구비하고 유체용 콘테이너 위에 배치될 수 있는 기판 수용 기구(4, 68, 88)를 가진 유체용 콘테이너(3) 내에서 기판을 프로세싱하기 위한 장치(1)에 있어서,상기 가이드 요소(35, 36; 55, 56; 75, 76)가 상기 기판과의 접촉 및 서로에 대한 운동에 의해 이동될 수 있는 것을 특징으로 하는 장치(1).
- 제 1항에 있어서, 서로에 대해 이동될 수 있는 한 쌍의 제 2 측방향 가이드 요소(39, 40; 59, 60; 79, 80)를 특징으로 하는 장치(1).
- 제 2항에 있어서, 상기 한 쌍의 제 2 가이드 요소(39, 40; 59, 60; 79, 80)가 상기 한 쌍의 제 1 가이드 요소(35, 36; 55, 56; 75, 76)의 위에 배치되는 것을 특징으로 하는 장치(1).
- 전 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가이드 요소(35, 36; 55, 56; 75, 76; 39, 40; 59, 60; 79, 80)의 각 쌍이 실질적으로 서로를 향하도록 또 서로로부터 멀어지도록 이동되는 것을 특징으로 하는 장치(1).
- 전 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가이드 요소(55, 56, 58, 60)가 상기기판 수용 기구(68)의 가이드 트랙(62, 63, 65, 66)에서 안내되는 것을 특징으로 하는 장치(1).
- 제 5항에 있어서, 상기 기판 수용 기구(68)가 후드(hood)이고, 상기 가이드 트랙(62, 63, 65, 66)이 상기 후드의 단부벽(67)에 형성되는 것을 특징으로 하는 장치(1).
- 전 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가이드 요소(35, 36, 39, 40) 중 적어도 한 쌍이 공동 피벗점(mutual pivot point; 47, 51) 주위에서 피벗 가능한 것을 특징으로 하는 장치(1).
- 전 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가이드 요소(75, 76, 79, 80) 중 적어도 한 쌍이 개별 피벗점(separate pivot point; 81, 82, 83, 84) 주위에서 피벗 가능한 것을 특징으로 하는 장치(1).
- 제 7항 또는 제 8항에 있어서, 상기 공동 피벗점(47, 51) 또는 상기 개별 피벗점(81, 82, 83, 84)이 상기 가이드 요소 위에 배치되는 것을 특징으로 하는 장치(1).
- 제 7항 내지 제 9항에 있어서, 상기 한 쌍의 제 1 가이드 요소(35, 36; 75,76)의 상기 피벗점(47) 또는 피벗점(81, 82)이 상기 기판 수용 기구(4; 88) 내에서 최고점에 배치되는 것을 특징으로 하는 장치(1).
- 제 7항 내지 제 10항에 있어서, 상기 한 쌍의 제 2 가이드 요소의 상기 피벗점(51) 또는 피벗점(83, 84)이 상기 제 1 가이드 요소의 상기 피벗점(47) 또는 피벗점(81, 82) 아래에 배치되는 것을 특징으로 하는 장치(1).
- 제 7항 내지 제 11항에 있어서, 상기 가이드 요소(35, 36; 39, 40)와 상기 피벗점(47; 51) 사이에 있는 연결레그(45, 45; 49, 50)를 특징으로 하는 장치(1).
- 제 12항에 있어서, 상기 한 쌍의 제 1 가이드 요소의 상기 연결레그가 상기 한 쌍의 제 2 가이드 요소의 연결레그보다 긴 것을 특징으로 하는 장치(1).
- 전 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 측방향 가이드 요소(35, 36; 55, 56; 75, 76, 또는 39, 40; 59, 60; 79, 80) 중 적어도 한 쌍이 고정될 수 있는 것을 특징으로 하는 장치(1).
- 전 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가이드 요소(35, 36; 55, 56; 75, 76, 또는 39, 40; 59, 60; 79, 80) 중 적어도 한 쌍이 상기 기판 수용 기구(4, 68, 88)의 중심면에 대해 대칭으로 배치되는 것을 특징으로 하는 장치(1).
- 전 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가이드 요소(35, 36; 55, 56; 75, 76, 또는 39, 40; 59, 60; 79, 80) 중 적어도 한 쌍이 서로에 대해 초기응력을 받는 것을 특징으로 하는 장치(1).
- 전 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가이드 요소가 스프링에 의해 서로에 대해 초기응력을 받는 것을 특징으로 하는 장치(1).
- 전 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가이드 요소(35, 36; 55, 56; 75, 76, 또는 39, 40; 59, 60; 79, 80)의 각 쌍이, 시작위치(starting position)에 있을 때, 최소 거리로 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 장치(1).
- 전 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가이드 요소(35, 36; 55, 56; 75, 76, 또는 39, 40; 59, 60; 79, 80)가 다수의 가이드 슬롯(guide slot)을 구비한 바(bar)인 것을 특징으로 하는 장치(1).
- 제 19항에 있어서, 상기 바가 원통형 또는 롤러형인 것을 특징으로 하는 장치(1).
- 제 19항 또는 제 20항에 있어서, 상기 가이드 슬롯이 상기 가이드 요소(35,36; 55, 56; 75, 76, 또는 39, 40; 59, 60; 79, 80)를 둘러싸는 것을 특징으로 하는 장치(1).
- 전 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가이드 요소(35, 36; 55, 56; 75, 76, 또는 39, 40; 59, 60; 79, 80)가 가이드 요소의 길이방향 축선 주위를 회전할 수 있는 것을 특징으로 하는 장치(1).
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