KR20010087846A

KR20010087846A - 점·접착제용 공중합 석유수지 및 그의 제조방법

Info

Publication number: KR20010087846A
Application number: KR1020000011189A
Authority: KR
Inventors: 박준효; 박천규; 성익경; 강명구
Original assignee: 송성원; 코오롱유화주식회사
Priority date: 2000-03-07
Filing date: 2000-03-07
Publication date: 2001-09-26
Also published as: KR100366972B1

Abstract

본 발명은 점·접착제용 공중합 석유수지 및 그의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 혼합 C5 유분 20~40중량%, 혼합 C9 유분 20~40중량% 및 디싸이클로펜타디엔(DCPD) 20~60중량%를 열중합한 후, 이를 촉매 존재 하에서 수첨처리하여 점·접착제용 공중합 석유수지를 제조한다. 본 발명은 공중합 원료로 혼합 C5 유분을 사용하므로 이소프렌 분리시설이 불필요하게 되며, 공정이 간단하여 경제적이다.

본 발명은 베이스 폴리머와의 상용성이 양호하고 초기 접착력, 180°박리강도, 응집력이 동시에 우수하여 핫멜트접착제(HMA), 핫멜트감압점착제(HMPSA), 테이프(용제형 감압접착제) 등 다양한 용도에 사용할 수 있다.

Description

점·접착제용 공중합 석유수지 및 그의 제조방법 {A copolymerized petroleum-resin for the adhesive and a process of preparing for the same}

본 발명은 납사크랙킹 과정에서 발생하는 탄소수 5개가 주인 유분(이하 "C5 유분" 이라고 한다)과 탄소수 9개가 주인 유분(이하 "C9 유분" 이라고 한다) 및 디싸이클로펜타디엔(DCPD)이 공중합된 점착제 및 접착제용(이하 "점·접착제용" 이라고 한다) 공중합 석유수지 및 그의 제조방법에 관한 것이다.

C5계 석유수지는 일반적으로 납사크랙킹 과정에서 발생하는 C5 유분으로 촉매중합하여 제조하며, 핫멜트접착제(이하 "HMA"라고 한다), 핫멜트감압점착제(이하 "HMPSA"라고 한다), 테이프(용제형감압접착제), 도로표지용페인트 등의 다양한 용도에 널리 사용되고 있다. 이러한 C5계 석유수지 용도중 특히, HMA 및 HMPSA는 무용제 형태의 환경친화적 점·접착제로써 다양한 종류의 제품이 개발되고 있으며 향후 고성장이 예측된다.

또한, 테이프의 경우에도 포장·전자용으로 널리 사용되고 있어 전세계의 무역교역량의 증가에 따라 생산량도 매년 증가하고 있는 추세이다. 이에 따라 점·접착제의 종류도 날로 다양해지고 고품질화 되고 있어 점·접착제의 주성분인 C5계 석유수지 또한 날로 다양해지고 고품질화되고 있는 실정이다. HMA, HMPSA, 테이프 등에 적용되는 상기 C5계 석유수지에 있어서는 3대 물성인 초기 접착력, 180°박리강도 및 응집력의 양호한 균형도가 요구되고 있다.

종래 상기 C5계 석유수지로서는 C5 유분과 C9 유분을 프리텔-크라프트 촉매하에서 공중합시킨 C5/C9 공중합 수지가 가장 널리 사용되고 있다. C5 유분에는 일반적으로 이소프렌, 피페릴렌, 싸이클로펜타디엔, 디싸이클로펜타디엔, 메틸싸이클로펜타디엔 등의 디올레핀류가 포함되어 있다.

C5/C9 공중합 수지를 제조하는 종래기술로서 미국특허 4,048,424호 등에서는 C5 유분 내에 디올레핀류의 함량이 높으면 최종 석유수지의 용융점도가 증가하고, 고무 또는 열가소성 수지와의 상용성이 약화되기 때문에 먼저 C5 유분내 이소프렌, 싸이클로펜타디엔, 메틸싸이클로펜타디엔 등의 디올레핀류를 5중량% 이하로 분리, 제거하는 전처리공정을 거친 다음, 전처리된 C5 유분과 C9 유분을 공중합(촉매중합) 하는 방법을 제시하고 있다.

전세계적으로 사용되는 C5 유분의 거의 대부분은 이와 같이 디올레핀류가 분리되어 피페릴렌이 주요 모노머인 피페릴렌 농축 유분 이다. 그러나 상기 방법은 C5 유분으로 부터 이소프렌 등의 디올레핀류를 분리, 제거하기 위한 고가의 설비가 요구되는 문제가 있다. 그 결과 상기 방법은 제조원가가 상승하게 된다. 또한 촉매중합으로 제조된 상기 C5/C9 공중합 수지는 일반적으로 테이프 적용시 응집력이나 180°박리강도가 양호한 반면, 초기 접착력이 상대적으로 열등한 문제점이 있다.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 일본특개소 58-42610호 등에서는 전처리된 C5 유분 대신에 C5 유분중 싸이클로펜타디엔류 만을 분리하여 이소프렌과 피페릴렌이 주요 모노머인 "혼합 C5" 유분을 공중합 원료로 사용하는 방법을 제시하고 있다. 이때 트리싸이클로데센(Tricycrodecene)를 분자량 조절제로 사용하여상기 혼합 C5 유분을 촉매 중합 한다.

상기 방법은 C5 유분내 분리가 어려운 이소프렌을 분리, 제거하지 않고 그대로 사용하기 때문에 공정이 간소하고 제조원가도 저렴한 장점이 있고, 이소프렌을 분리한 전처리 C5 유분(피페릴렌 농축 유분)을 사용한 수지와 대등한 물성을 얻을 수도 있다. 그러나 상기 방법은 원료(C5 유분)내 이소프렌 함량이 높아 고무 또는 열가소성 수지와의 상용성이 나빠 점·접착제용 수지의 품종을 다양하게 할 수 없는 단점이 발생되고 있다.

다시말해 상기 방법은 가격이 상대적으로 저렴하다는 장점에도 불구하고 혼합 C5 유분 사용으로 베이스 폴리머와의 상용성이 나빠 품종을 다양하게 할 수 없는 문제가 있다. 즉 상기 방법으로는 베이스 폴리머와의 상용성이 우수하고 초기 접착력, 응집력, 180°박리강도가 양호한 균형을 이루는 C5/C9 공중합 수지를 제조하기 어렵다 품종 다양화의 문제만 해결된다면 막대한 자금이 소요되는 이소프렌 분리시설 없이도 점·접착제용 수지를 저렴한 가격으로 생산할 수 있게 된다.

한편, HMA나 HMPSA와 같은 점·접착제용 수지로서 수첨 디싸이클로펜타디엔(이하 "DCPD" 라고 한다) 수지가 널리 사용되고 있다. 상기 수첨 DCPD수지는 DCPD를 주원료로 하고, 여기에 C5 유분, C9 유분 또는 이들의 혼합물을 공중합용 모노머로 첨가하여 이들을 열중합한 후 수첨처리하여 제조한다.

구체적으로 주원료인 DCPD에 미국특허 5,171,793호에서는 스티렌 및 인텐이 주성분인 C9 유분을 첨가하고, 미국특허 5,502,140호에서는 α-메틸스티렌을 첨가하고, 특개소 63-230708호에서는 부타디엔을 첨가하고, 특개평 6-56920호에서는 비닐 아로마틱을 첨가하는 방법들을 제시하고 있다.

상기 방법에서 중합시 주원료인 DCPD에 C5 유분, C9 유분 등을 첨가(도입)하는 이유는 분자량 조절 및 에틸렌비닐아세테이트(이하 "EVA"라고 한다), 스티렌-이소프렌-스티렌(이하 "SIS"라고 한다), 스티렌-부타디엔-스티렌(이하 "SBS"라고 한다) 등과 같은 베이스 폴리머와의 상용성 향상을 위한 것이다. 이때 C5 유분 및/또는 C9 유분의 첨가량은 5~20중량% 수준이다.

상기 수첨 DCPD수지는 분자량이 C5/C9 수지보다 월등히 낮아 천연고무 등의 다양한 베이스 폴리머와의 상용성이 우수하나, 테이프에 적용시 낮은 분자량으로 인해 응집력 및 180°박리강도가 C5/C9수지보다 현저하게 낮은 문제점이 발생된다. 만약 수첨 DCPD수지를 테이프에 적용하기 위해, 다시말해 응집력 및 180°박리강도를 향상시키기 위해, 수첨 DCPD의 분자량을 높이면, DCPD의 환구조에 의해 천연고무 등의 베이스 폴리머와 상용성이 불량하게 된다.

그 결과 상기 DCPD수지는 HMA나 HMPSA에는 적용 가능하나 테이프에는 적용이 불가능 하다. 아울러 상기 DCPD수지는 혼합 C5 유분 대신에 이소프렌 등을 분리한 전처리 C5 유분을 원료로 사용하기 때문에 고가의 설비가 요구되는 문제도 있다.

본 발명의 목적은 이와같은 종래기술의 문제점들을 해결하기 위하여 혼합 C5 유분, DCPD 및 혼합 C9 유분을 열중합한 후, 수첨처리하여 점·접착제용 공중합 석유수지를 제조하는 방법을 제공하기 위한 것이다.

보다 구체적으로 본 발명의 목적은 먼저 고가의 분리설비가 필요없도록 원료로서 혼합 C5 유분 및 혼합 C9 유분을 사용하며, 이 경우 종래 베이스 폴리머와의 상용성 저하 문제를 해결하므로서 품종의 다양화와 원가의 절감을 도모하기 위한 것이다.

또한 본 발명의 목적은 베이스 폴리머와의 상용성 뿐만 아니라 초기 접착력, 응집력 및 180°박리강도가 우수하여 HMA, HMPSA는 물론 테이프에도 적용이 가능한 점·접착제용 공중합 석유수지를 제조하기 위한 것이다.

본 발명은 혼합 C5 유분 사용시 발생하는 품종다양화 한계를 극복하기 위하여 촉매중합 대신 열중합으로 점·접착제용 공중합 석유수지를 제조하는 방법을 제공하고자 한다. 베이스 폴리머와의 상용성, 초기 접착력, 응집력 및 180°박리강도 모두가 우수하여 HMA, HMPSA는 물론 테이프에도 적용이 가능한, 점·접착제용 공중합 석유수지를 제공하고자 한다. 또한 본 발명은 C5 유분으로 부터 이소프렌 등의 디올레핀류가 분리되지 않는 혼합 C5 유분을 원료로 사용하여, 고가의 분리설비가 필요없고 제조공정이 간단하며 저렴한 점·접착제용 공중합 석유수지의 제조방법을 제공하고자 한다.

도 1은 본 발명(실시예 2)과 종래제품을 테이프에 적용할 경우 3대 응용물성의 균형도를 나타내는 도면이다.

도 2는 본 발명(실시예 1)과 종래제품을 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS) 핫멜트감압점착제에 적용할 경우 3대 응용물성의 균형도를 나타내는 도면이다.

도 3은 본 발명(실시예 2)과 종래제품을 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 핫멜트감압점착제에 적용할 경우 3대 응용물성의 균형도를 나타내는 도면이다.

※도면 중 주요부분에 대한 부호설명

1 : 실시예 1 제품 2 : 실시예 2 제품

3 : 에스코레즈(Escorez) 5600제품 4 : 윙택(Wingtack) 95제품

5 : 에이치-100더블유(H-100W)제품 6 : 허코택(Hercotac) 1149제품

7 : 에스코레즈(Escorez) 2203제품 8 : 에이(A)-1100제품

9 : 에스코레즈(Escorez) 2101제품

본 발명은 점·접착제용 공중합 석유수지 및 그의 제조방법에 관한 것이다.

더욱 구체적으로 본 발명은 혼합 C5 유분 20~40중량%, 혼합 C9 유분 20~40중량% 및 디싸이클로펜타디엔(DCPD) 20~60중량%로 구성되며, 수첨처리된 것을 특징으로 하는 점·접착제용 공중합 석유수지에 관한 것이다.

또한 본 발명은 혼합 C5 유분 20~40중량%, 혼합 C9 유분 20~40중량% 및 디싸이클로펜타디엔(DCPD) 20~60중량%를 열중합한 후, 이를 촉매존재 하에서 수첨처리함을 특징으로 하는 점·접착제용 공중합 석유수지의 제조방법에 관한 것이다.

이하 본 발명을 상세하게 설명한다.

본 발명은 혼합 C5 유분, 혼합 C9 유분 및 DCPD를 적절히 배합하여 열중합 및 수첨처리하므로서 천연고무, EVA, SIS, SBS 등의 베이스 폴리머와의 상용성이 양호하면서도 분자량이 커 응집력 및 180°박리강도가 특히 우수한 점·접착제용 공중합 수지를 제조한다.

구체적으로 혼합 C5 유분 20~40중량%, 혼합 C9 유분 20~40중량% 및 DCPD 20~60중량%를 열중합한 후, 이를 촉매존재 하에서 수첨처리하여 본 발명의 C5/C9 공중합 석유수지를 제조한다. 이때 열중합은 250~300℃에서 2~6시간 동안 실시하고 수첨처리는 130~250℃의 온도 및 50~80기압의 조건으로 실시하는 것이 바람직 하다. 수첨처리시 Cu-Cr 등의 촉매를 사용한다.

상기 혼합 C5 유분은 이소프렌, 피페릴렌, 씨클로펜타디엔, 1-펜텐, 2-메틸-2-부텐 및 n-펜탄 등으로 구성된 것이다. 더욱 구체적으로 혼합 C5 유분은 이소프렌 10~20중량%, 피페릴렌 10~20중량%, 씨클로펜타디엔 0.5~1.5중량%, 1-펜텐 2~4중량%, 2-메틸-2-부텐 1~3중량% 및 n-펜탄 25~35중량%로 구성된 것이다.

혼합 C9 유분은 스티렌, 비닐톨루엔, 인덴(Indene), 알파메틸스티렌 및 벤젠/톨루엔/크실렌(BTX)으로 구성된 것이다. 더욱 구체적으로 혼합 C9 유분은 스티렌 10~20중량%, 비닐톨루엔 10~20중량%, 인덴(Indene) 10~20중량%, 알파메틸스티렌 1~7중량% 및 BTX 40~60중량%로 구성된 것이다.

상기 혼합 C5 유분과 혼합 C9 유분 만을 열중합 할 경우에는 중합조건에 따라 다소간의 차이는 있으나 중합이 잘 되지 않아 대부분 액상 형태의 수지가 얻어진다. 따라서, 혼합 C5 유분과 혼합 C9 유분 만을 혼합하여 열중합하여서는 원하는 물성 수준의 C5/C9 공중합수지를 얻기가 어렵다.

왜냐하면, 일반적으로 열중합방식으로 원하는 석유수지를 제조하기 위해서는 열중합시 라디칼(Radical) 또는 다이얼스-엘더(Diels-Alder) 반응이 원할이 이루어져 모노머들이 충분히 수지로 전환되어야 하는데 혼합 C5 유분나 혼합 C9 유분는 원료 내 포함되어 있는 디엔(Diene) 류의 함량이 작고 그 구조상 이러한 반응이 원할치 않기 때문이다.

이러한 문제점을 극복하기 위해 본 발명은 열에 의한 라디칼(Radical) 또는 다이얼스-엘더(Diels-Alder) 반응이 잘 일어나는 DCPD를 함께 사용한다. DCPD를 혼합 C5 유분 및 혼합 C9 유분과 같이 원료로 사용하여 열중합할 경우 혼합 C5 유분 및 혼합 C9 유분의 수지 전환율이 상승하게 됨을 확인할 수 있다. 이와 같은 결과는 DCPD에 의해 혼합 C5 유분 및 혼합 C9 유분의 라디칼 또는 다이얼스-엘더(Diels-Alder) 반응이 촉진되는 것으로 추정된다.

DCPD의 함량이 60중량%를 초과하는 경우에는 열중합된 수지의 분자량이 너무작아져 응집력 및 180°박리강도가 나빠지는 문제가 발생되며, DCPD의 함량이 20중량% 미만인 경우에는 열중합시 라디칼 반응이 원활하게 이루어지지 않아 모노머들의 수지 전환율이 저하하게 된다.

이와 같이 제조된 본 발명의 공중합 석유수지는 혼합 C5 유분 20~40중량%, 혼합 C9 유분 20~40중량% 및 디싸이클로펜타디엔(DCPD) 20~60중량%로 구성되며, 수첨처리된 것을 특징으로 한다. 본 발명의 석유수지는 연화점이 95~105℃이고, 색상은 Ga.3~5이고, 분자량(Mw)은 900~1100 수준이다.

본 발명의 석유수지를 점·접착제 분야에 응용해본 결과 HMA에 널리 쓰이는 EVA와의 상용성 및 HMPSA에 널리 쓰이는 SIS, SBS와의 상용성이 양호하였으며, 기존 수첨 DCPD 공중합 수지와 비교하여 분자량이 큼에도 불구하고 테이프에 널리 사용되는 NR과의 상용성이 매우 양호하였다.

특히, 본 발명의 수지는 HMPSA 및 테이프 적용 실험 결과로 볼 때 기존 수첨DCPD 공중합 수지 뿐만 아니라 기존 C5, C5/C9 공중합수지의 응용 물성과 비교해서도 동등 이상임을 확인할 수 있었다. 즉, HMPSA 및 테이프 물성의 3대지표인 초기 점착력, 180°박리강도, 응집력의 균형이 도 1~도3과 같이 상당히 잘 이루어져 있음을 알 수 있다.

이하 실시예 및 비교실시예를 통하여 본 발명을 더욱 구체적으로 살펴본다. 그러나 본 발명이 아래 실시예에만 한정되는 것은 아니다.

실시예 1

혼합 C5유분 600g, 혼합 C9유분 600g, DCPD 900g을 가압반응기에 넣고 질소로 치환시킨 뒤 280℃에서 3시간 중합시킨다. 중합이 끝난 중합액은 감압탈기하여 용제 및 미반응유를 제거하고 수첨반응을 위해 나프텐 용제에 1 : 1로 녹여 준비한다. 수첨반응은 수첨 촉매(Cu-Cr)가 패킹된 수첨반응기를 이용하여 연속공정으로 실시한다.

앞에서 준비한 원료를 고압용정량펌프를 이용하여 연속적으로 투입한다. 수첨온도는 230℃, 수첨압력은 80기압으로 유지하고 원료의 수첨반응기내 체류시간을 2시간으로 하여 수첨반응시간을 결정하였다. 수첨 반응이 완료된 반응액을 230℃에서 5 토르의 진공으로 약 10분간 감압탈기하여 최종 수지를 제조하였다. 제조한 수지의 물성을 측정한 결과는 표 1과 같다.

실시예 2

혼합 C5유분 400g, 혼합 C9유분 700g, DCPD 1000g을 가압반응기에 넣고 질소로 치환시킨 뒤 270℃에서 3시간 중합시킨다. 중합이 끝난 중합액은 감압탈기하여 용제 및 미반응유를 제거하고 수첨반응을 위해 나프텐 용제에 1 : 1로 녹여 준비한다. 수첨반응은 수첨 촉매(Cu-Cr)가 패킹된 수첨반응기를 이용하여 연속공정으로 실시한다.

수지 물성측정 결과

구 분	실시예 1	실시예 2
연화점(℃)	97	97
색상(Ga.)	4	4
EVA 상용성(℃)	150	50
분자량(Mw)	1,100	1,000

EVA 상용성은 비닐알콜 함량이 28중량%인 EVA와 제조한 수지를 1 : 1 비율로 혼합하여 운점(Cloud point)을 측정한 것이고, 분자량(Mw)은 GPC를 사용하여 분석한 것이다.

실시예 3

천연고무 10중량%와 실시예 1에서 제조한 수지 10중량%를 용제인 톨루엔 80중량%에 충분히 용해시켜 점착제를 제조한다. 상기 점착제를 필름(OPP)에 40㎛ 두께로 도포한 후 100℃ 오븐에서 2분간 처리, 점착제내 용제를 제거하여 테이프(시편)를 제조한다. 이와 같이 제조된 테이프(시편)의 초기 점착력, 180°박리강도 및 응집력을 측정한 결과는 표 3과 같다.

실시예 4 및 비교실시예 1 ~ 비교실시예 4

점착제용 수지를 표 2와 같이 변경한 것을 제외하고는 실시예 3과 동일한 공정 및 조건으로 테이프(시편)를 제조한다. 이와 같이 제조된 테이프(시편)의 초기 점착력, 180°박리강도 및 응집력을 측정한 결과는 표 3과 같다.

실시조건

구 분	점착제용 수지 종류
실시예 3	실시예 1에서 제조한 수지
실시예 4	실시예 2에서 제조한 수지
비교실시예 1	굿이어(Good Year)사의 윙택(Wingtack)-95 [상품명]
비교실시예 2	허큘러스사의 허코택(Hercotac) 1149 [상품명]
비교실시예 3	액숀(Exxon)사의 에스코레즈(Escorez) 5600 [상품명]
비교실시예 4	에스트만사의 에스트만(Eastman) H-100W [상품명]

물성측정 결과

구 분	초기 점착력(볼 번호)	180°박리강도(g/25mm)	응집력(mm/1kg)
실시예 3	28	1650	0.1
실시예 4	32	1900	0.1
비교실시예 1	32	1220	0.35
비교실시예 2	24	1700	0.4
비교실시예 3	32	1300	0.25
비교실시예 4	28	1250	0.35

표 3에서 초기 점착력은 제이.다우 볼 택(J.Dow ball tack) 방법으로, 180°박리강도는 PSTC-1 방법으로, 응집력은 PSTC-7(실험조건 : 45℃×5시간) 방법으로 측정 하였다.

실시예 5

SIS 수지, 실시예 1에서 제조한 수지 및 나프텐계 오일(Oil)을 2 : 6 : 4의 중량비로 고전단혼합기(High Shear Mixer)에 넣고 160℃에서 4시간 동안 용융 혼합하여 점착제를 제조한다. 제조한 점착제를 크라프트(Kraft)지에 40㎛ 두께로 도포하여 SIS를 주성분으로 하는 HMPSA(시편)를 제조한다. 상기 HMPSA(시편)의 초기 점착력, 180°박리강도, 응집력을 측정한 결과는 표 5와 같다.

비교실시예 5 ~ 비교실시예 6

점착제용 수지를 표 4와 같이 변경한 것을 제외하고는 실시예 5와 동일한 공정 및 조건으로 SIS를 주성분으로 하는 HMPSA를 제조한다. 상기 HMPSA(시편)의 초기 점착력, 180°박리강도, 응집력을 측정한 결과는 표 5와 같다.

실시조건

구 분	점착제용 수지 종류
실시예 5	실시예 1에서 제조한 수지
비교실시예 5	코오롱유화사의 A-1100 [상품명]
비교실시예 6	액숀(Exxon)사의 에스코레즈(Escorez) 2203 [상품명]

물성측정 결과

구 분	초기 점착력(cm)	180°박리강도(g/25mm)	응집력(mm/1kg)
실시예 5	0.3	3500	0.5
비교실시예 5	0.2	2850	0.8
비교실시예 6	0.3	2950	0.75

표 5에서 초기 점착력은 PSTC-6(볼 번호=12) 방법으로, 180°박리강도는 PSTC-1 방법으로, 응집력은 PSTC-7(실험조건 : 상온×1시간) 방법으로 측정하였다.

실시예 6

SBS 수지, 실시예 2에서 제조한 수지 및 나프텐계 오일을 2 : 6 : 2의 중량비로 고전단혼합기(High Shear Mixer)에 넣고 160℃에서 4시간 동안 용융 혼합하여 점착제를 제조한다. 제조한 상기 점착제를 크라프트(Kraft)지에 40㎛ 두께로 도포하여 SBS를 주성분으로 하는 HMPSA(시편)를 제조한다. 상기 HMPSA(시편)의 초기 점착력, 180°박리강도, 응집력을 측정한 결과는 표 6과 같다.

비교실시예 7

실시예 2에서 제조한 수지 대신에 액숀(Exxon)사의 에스코레즈(Escorez) 2203 [상품명]을 사용한 것을 제외하고는 실시예 6과 동일한 공정 및 조건으로 SBS를 주성분으로 하는 HMPSA를 제조한다. 상기 HMPSA(시편)의 초기 점착력, 180°박리강도, 응집력을 측정한 결과는 표 6과 같다.

물성측정 결과

구 분	초기 점착력(cm)	180°박리강도(g/25mm)	응집력(mm/1kg)
실시예 6	1.3	5700	0.8
비교실시예 7	1.3	4300	1.2

본 발명은 열중합 원료로서 혼합 C5 유분을 사용하기 때문에 고가의 이소프렌 분리시설을 생략할 수 있고, 공정이 간단하고 제조원가도 저렴하다.

본 발명은 촉매중합 대신에 열중합 방식을 채택하므로 테이프 적용시 제품의 초기 접착력이 향상된다. 또한 본 발명은 혼합 C5 유분을 원료로 사용함에도 불구하고 베이스 폴리머와의 상용성이 우수하다. 본 발명은 베이스 폴리머와의 상용성이 우수함과 동시에 초기 접착력, 응집력 및 180°박리강도의 3대 물성이 양호하게 균형을 이루고 있어서, HMA와 HMPSA는 물론 테이프에도 적용이 가능하다. 구체적으로 본 발명은 접착력은 종래제품과 비슷한 수준이나 응집력과 180°박리강도는 더욱 우수하다. 그 결과 품종의 다양화가 가능하다.

Claims

혼합 C5 유분 20~40중량%, 혼합 C9 유분 20~40중량% 및 디싸이클로펜타디엔(DCPD) 20~60중량%를 열중합한 후, 이를 촉매존재 하에서 수첨처리함을 특징으로 하는 점·접착제용 공중합 석유수지의 제조방법.
1항에 있어서, 혼합 C5 유분이 이소프렌, 피페릴렌, 씨클로펜타디엔, 1-펜텐, 2-메틸-2-부텐 및 n-펜탄으로 구성된 것을 특징으로 하는 점·접착제용 공중합 석유수지의 제조방법.
1항에 있어서, 혼합 C9 유분이 스티렌, 비닐톨루엔, 인덴(Indene), 알파메틸스티렌 및 벤젠/톨루엔/크실렌(BTX)으로 구성된 것을 특징으로 하는 점·접착제용 공중합 석유수지의 제조방법.
1항에 있어서, 열중합을 250~300℃에서 2~6시간 동안 실시함을 특징으로 하는 점·접착제용 공중합 석유수지의 제조방법.
1항에 있어서, 수첨처리를 130~250℃에서 50~80가압 조건으로 실시함을 특징으로 하는 점·접착제용 공중합 석유수지의 제조방법.
혼합 C5 유분 20~40중량%, 혼합 C9 유분 20~40중량% 및 디싸이클로펜타디엔(DCPD) 20~60중량%로 구성되며, 수첨처리된 것을 특징으로 하는 점·접착제용 공중합 석유수지.
6항에 있어서, 혼합 C5 유분이 이소프렌, 피페릴렌, 씨클로펜타디엔, 1-펜텐, 2-메틸-2-부텐 및 n-펜탄으로 구성된 것을 특징으로 하는 점·접착제용 공중합 석유수지.
6항에 있어서, 혼합 C9 유분이 스티렌, 비닐톨루엔, 인덴(Indene), 알파메틸스티렌 및 벤젠/톨루엔/크실렌(BTX)으로 구성된 것을 특징으로 하는 점·접착제용 공중합 석유수지.