KR20010008823A - 비엘피 패키지 - Google Patents

Abstract

비엘피(BLP) 패키지가 개시된다. 이 비엘피 패키지는 리드부에 대하여 반도체칩이 배치되는 구조를 개선된 것으로, 반도체칩과, 일단이 상기 반도체칩과 와이어본딩되며, 타단은 외부와의 전기적 단자역할을 하는 리드부와, 이 리드부와 인접하게 설치되어 상기 반도체칩이 상기 리드부로부터 소정 간격 이격되도록 고정하는 칩고정부를 포함하여 된다.

Description

비엘피 패키지{BLP package}

본 발명은 비엘피 패키지에 관한 것으로서, 상세하게는 리드부에 대하여 반도체칩이 배치되는 구조를 개선하여 신뢰성이 향상되고, 제조비용이 절감된 비엘피 패키지에 관한 것이다.

반도체 리드프레임은 반도체 칩(chip)과 함께 반도체 패키지(package)를 이루는 핵심 구성요소의 하나로서, 반도체 패키지의 내부와 외부를 연결해주는 도선(lead)의 역할과 반도체 칩을 지지해주는 지지체(frame)의 역할을 한다. 상술한 반도체 리드프레임은 다양한 형태를 가지나, 통상적으로 칩을 탑재하는 패드(pad)와 내부 리이드(inner lead) 및 외부 리이드(outer lead)로 이루어진다. 이를 상세하게 설명하면, 반도체 리드프레임의 중앙부에는 반도체칩이 탑재되는 사각형 패드가 2개나 4개의 타이바(tie bar)에 의해 지지되며, 이 패드의 둘레에는 반도체칩의 각 단자와 와이어본딩되는 내부 리이드가 패드 둘레에 근접된 형태로 배열되어 있다. 그리고, 상기 내부리이드는 인쇄 회로 기판에 실장된 다른 부품과 전기적으로 접속되도록 외부 리이드로 연장된다. 상술한 바와 같은 리드프레임은 반도체칩이 탑재되어 와이어본딩이 실시된 후 성형수지에 의해 몰딩되어 반도체 패키지로 제조된다.

하지만, 반도체칩이 소형화, 고집적화 되고 반도체 패키지가 장착되는 인쇄회로기판이 소형화, 집적화 됨에 따라 반도체칩의 성능을 최대한 발휘시키며 인쇄회로기판에 대한 실장밀도가 증가된 반도체 패키지가 요구되고 있다. 이러한 목적으로 리드프레임의 형상을 개선된 것으로, 소형화되며, 실장밀도가 증가된 반도체 패키지가 개발되고 있는데, 그 중의 하나가 비엘피(Bottom Leaded Package) 패키지이다. 이 비엘피 패키지는 통상적인 리드프레임에서 중앙의 패드와 이를 지지하는 타이바를 제거하고, 내부리드와 외부리드가 구분되지 않는 리드부에 직접 칩이 지지되며, 리드부의 일단이 패키지 밖으로 노출되어 단자역할을 하도록 한 구조로서, 그 일예를 도 1에 도시해 보였다.

도면에 도시된 바와 같이, 이 비엘피 패키지는 반도체칩(11)이 복수개의 리드부(12)에 직접 탑재되며, 반도체칩(11)에 형성된 단자는 리드부(12) 각각에 와이어본딩된 상태로 성형수지(13)에 의해 몰딩되어 소정 형상으로 제작되게 된다. 여기서, 리드부(12)의 일측(12a)은 성형수지(13)에 의해 몰딩되지 않은 상태로 반도체 패키지의 저면에 직접 노출되어 외부와의 전기적 신호를 전달하기 위한 단자 역할을 한다.

하지만, 상술한 비엘피 패키지에서 리드부(12)에 탑재되는 반도체칩(11)은 접착테이프(14)에 의해 리드부(12)에 접착되게 되는데, 통상적으로 리드부(12)에 반도체칩(11)을 접착시키기 위해서 이용되는 접착테이프(14)는 가격이 비싸기 때문에 비엘피 패키지의 전체적인 제조단가를 높게 한다는 문제점이 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해서 종래의 기술에서는 접착테이프(14) 대신에 비교적 가격이 저렴한 액상접착제를 이용하여 반도체칩(11)과 리드부(12)의 접착부위 접착시키는 방법을 이용하기도 한다.

하지만, 이러한 액상접착제를 이용하여 반도체칩(11)과 리드부(12)를 접착시키기 위해서는 액상접착제를 반도체칩(11)과 리드부(12)의 접착부위에 도포하는데, 이러한 액상접착제를 도포하는 방식은 공정효율이 떨어져서 생산성이 나빠지며, 액상접착제를 일정두께 이상으로 형성시킬 수 없으므로 반도체칩(11)을 리드부(12)에 탑재하여 접착시에 반도체칩(11)의 표면이 손상될 수 있으며, 리드부(12)와 반도체칩(11)과의 사이가 근접되어 형성되므로 전기적 특성이 저하된다는 문제점이 발생한다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 창출된 것으로서, 리드부에 대하여 반도체칩이 배치되는 구조를 개선하여 반도체칩의 손상을 방지하며 신뢰성이 향상된 비엘피 패키지를 제공하는데 그 목적이 있다.

그리고, 본 발명의 다른 목적은 생산성이 향상되고, 제조비용이 절감된 비엘피 패키지를 제공하는데 있다.

도 1은 종래의 비엘피 패키지를 도시한 단면도,

도 2는 본 발명에 따른 비엘피 패키지의 일 실시예를 도시한 단면도,

도 3은 도 2의 비엘피 패키지에 이용되는 리드프레임의 일예를 도시한 사시도,

그리고, 도 4는 본 발명에 따른 비엘피 패키지의 다른 실시예를 도시한 단면도이다.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

11,21,41.반도체칩 12,22,32,42.리드부

13,24.성형수지 14.접착테이프

23,33,43.칩고정부 30.리드프레임

31.지지부

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 반도체칩과, 일단이 상기 반도체칩과 와이어본딩되며, 타단은 외부와의 전기적 단자역할을 하는 리드부와, 리드부와 인접하게 설치되어 상기 반도체칩이 상기 리드부로부터 소정 간격 이격되도록 고정하는 칩고정부를 포함하는 리드프레임을 구비한다.

이하 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명에 따른 비엘피 패키지의 일 실시예를 도시한 단면도이다.

도면에 도시된 바와 같이, 이 비엘피 패키지는 일단이 반도체칩(21)과 와이어본딩되며, 타단은 외부와의 전기적 단자역할을 하는 리드부(22)와, 이 리드부(22)와 인접하게 설치되어 반도체칩(21)이 리드부(22)로부터 소정 간격 이격되도록 고정하는 칩고정부(23)를 포함하는 리드프레임을 포함하여 된다. 그리고, 반도체칩(21) 및 리드부(22)는 성형수지(24)로 몰딩되어 소정 형상으로 성형되는데, 리드부(22)의 일측부(22a)는 성형수지(24)에 의해 몰딩되지 않은 상태로 외부로 노출되어 외부와의 전기적신호를 전달하는 단자역할을 한다. 여기서, 칩고정부(23)에 탑재되는 반도체칩(21)의 고정을 위하여 칩고정부(23)와 반도체칩(21)사이에는 열가소성 또는 열경화성 접착제층(25)이 형성된다. 그리고, 상술한 리드부(22) 및 칩고정부(23)는 비엘피 패키지에 이용되는 소정 형상의 리드프레임이 트리밍공정 등을 거쳐서 형성된 것으로, 이러한 리드프레임의 일예를 도 3에 도시해 보였다.

도면에 도시된 바와 같이, 이 리드프레임(30)은 지지부(31)에 의해 지지되는 복수개의 리드부(32)와 칩고정부(33)를 포함하여 된다. 여기서, 리드부(32)는 비엘피 패키지에서, 전술한 바와 같이 일단이 반도체칩(21, 도 2)과 와이어본딩 되며, 타단은 성형수지(24, 도 2) 밖으로 노출되어 외부와의 전기적 신호를 전달하는 단자역할을 하는 것으로, 소정 형상으로 절곡되어 반도체칩(21)과 와이어본딩되는 부위와, 단자역할을 하는 부위로 형성되어 지지바(31)에 의해 지지된다.

그리고, 칩고정부(33)는 지지바(31)로부터 연장되어 반도체칩(21)이 탑재되어 지지되는 것으로, 반도체칩(21)이 리드부(32)로부터 소정 간격 이격된 상태로 설치되도록 리드부(32)와 소정의 단차를 가지고 형성된다. 이러한 리드프레임을 본 발명에 따른 비엘피 패키지를 제조하는 방법을 간략히 설명하면 다음과 같다.

우선, 칩고정부(33)에 반도체칩(21)을 탑재시켜서 반도체칩(21)이 리드부(32)와 소정 간격 이격되게 설치한다. 이때, 반도체칩(21)의 고정을 위하여 열가소성 또는 열경화성 접착제를 칩고정부(33)에 도포시킨 후 반도체칩(21)을 접착시켜서 고정시키는 것이 바람직하다. 그리고, 반도체칩(21)과 리드부(32)의 일단에 대하여 와이어본딩을 실시한 후 성형수지(24)에 의해 반도체칩(21) 및 리드프레임(30)에서 칩고정부(33)와 리드부(32)의 일부를 몰딩시키게 되는데, 리드부(32)의 일측부는 외부로 노출되어 외부와의 전기적신호를 전달하기 위한 단자 역할을 하게 된다. 그리고, 리드프레임(30)에서 리드부(32)의 일부와 지지부(31)는 트리밍공정을 통해 제거됨으로써 비엘피 패키지가 완성된다.

그리고, 도 4는 본 발명에 따른 비엘피 패키지의 다른 실시예를 도시한 단면도로서, 도 3의 비엘피 패키지와 마찬가지로 리드부(42)와, 반도체칩(41)이 탑재되어 지지되는 것으로, 반도체칩(41)이 리드부(42)로부터 소정 간격 이격되도록 설치된 칩고정부(43)를 포함하여 되는데, 도면에 도시된 바와 같이 리드부(42)의 형상을 달리함으로써, 비엘피 패키지에서 외부로 노출되어 단자역할을 하는 리드부의 위치(42a)를 다양하게 설정할 수 있다.

본 발명에 따른 비엘피 패키지에서는 반도체칩이 리드부에 대하여 소정 간격 이격되어 칩고정부에 설치된 구조이므로, 반도체칩을 리드부에 탑재시 발생하는 반도체칩의 손상 등이 발생하지 않게 되며, 반도체칩과 리드부가 소정 간격 이격되어 형성된 구조이므로 전기적 특성이 향상되어 비엘피 패키지의 신뢰성이 향상된다는 장점이 있다.

또한, 본 발명에 따른 비엘피 패키지는 반도체칩을 리드부로부터 소정 간격 이격시켜서 칩고정부에 탑재시키는 구조이므로, 리드부에 반도체칩을 직접 탑재시키기 위해서 접착테이프 또는 액상접착제를 이용하여 접착시키는 공정이 필요하지 않으므로 생산성이 향상되며, 고가의 접착테이프 등을 이용하지 않으므로 제조비용이 절감된다는 장점이 있다.

Claims (2)

1. 반도체칩;

   일단이 상기 반도체칩과 와이어본딩되며, 타단은 외부와의 전기적 단자역할을 하는 리드부와, 상기 리드부와 인접하게 설치되어 상기 반도체칩이 상기 리드부로부터 소정 간격 이격되도록 고정하는 칩고정부를 포함하는 리드프레임;을 구비하여 된 것을 특징으로 하는 비엘피 패키지.
2. 제1항에 있어서,

   상기 칩고정부와 상기 반도체칩 사이에는 열가소성 또는 열경화성 접착제층이 형성된 것을 특징으로 하는 비엘피 패키지.