KR20000070563A - 유전체 공진기, 유전체 필터, 유전체 듀플렉서 및 유전체 공진기의 제조 방법 - Google Patents

유전체 공진기, 유전체 필터, 유전체 듀플렉서 및 유전체 공진기의 제조 방법 Download PDF

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KR20000070563A
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이시카와요헤이
히다카세이지
마츠이노리후미
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무라타 야스타카
가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
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Abstract

본 발명에 따른 유전체 공진기는, 유전체 기판의 양 주면에 전극이 형성되며, 상기 전극의 적어도 한쪽이 박막 도체층과 박막 유전체층을 소정의 두께로 번갈아 적층한 박막 다층 전극으로 형성되어 있는 유전체 공진기이며, 상기 유전체 기판의 외주 부분 및 상기 유전체 기판의 양 주면에 형성된 전극의 외주 부분에 연마 처리 또는 에칭 처리를 실시함으로써, 상기 전극의 단부를 전기적으로 개방 조건으로 한다. 이에 따라서, 박막 다층 전극이 갖는 저손실성을 유효하게 이용할 수 있는 유전체 공진기가 제공된다.

Description

유전체 공진기, 유전체 필터, 유전체 듀플렉서 및 유전체 공진기의 제조 방법{Dielectric resonator, dielectric filter, dielectric duplexer, and method for manufacturing dielectric resonator}
최근, 이동체 통신 시스템이 급속히 발전함에 따라서, 이동체 통신 기기의 소형화 및 고성능화의 요구가 점차 강해지고 있다. 이와 같은 요구에 부응하기 위하여, 본원의 출원인은, 저손실성을 실현하는 전극으로서, 박막 도체층과 박막 유전체층을 소정의 두께로 번갈아 적층한 박막 다층 전극을 앞서 제안하였다.
예를 들면, 원형 TM 모드 공진기에 있어서는, 이하에 언급하는 바와 같은 방법으로 형성된 박막 다층 전극을 사용하고 있다.
즉, 측면 개방형의 원형 TM모드 공진기(53)는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 양 주면을 평면으로 연삭한 원형 유전체 기판(51)의 주면상에, 메탈 마스크를 사용하여 박막 도체와 박막 유전체를 번갈아 스퍼터링하여 막을 형성한 박막 다층 전극(52)을 포함한다. 도 6에서는 도시되어 있지 않지만, 원형 유전체 기판(51)의 하면측에도 상면측과 마찬가지로 박막 다층 전극이 형성되어 있다. 도 7은 공진기(53)의 외주 부분 부근의 확대 단면도이다. 도 7에 나타낸 바와 같이, 유전체 기판(51)상에, 박막 도체층(54)과 박막 유전체층(55)이 수층에 걸쳐서 번갈아 배치되는 형태로 박막 다층 전극(52)이 형성되어 있다. 그 외주 부분 부근(도 7에 있어서의 우측)에서는, 박막 도체층(54)과 박막 유전체층(55)이 테이퍼 형상으로 되어 있다. 이것은 스퍼터링에 의해 박막을 형성할 때, 메탈 마스크와 유전체 기판(51) 사이의 매우 미소한 틈새에, 스퍼터링된 입자가 칩입하기 때문이다. 또한, 유전체 기판(51)의 외주 부분(56)에는, 스퍼터링에 의한 박막 형성시에 유전체 기판(51)을 고정하기 위하여 메탈 마스크가 눌러져 덮여 있기 때문에, 박막 다층 전극(52)은 형성되어 있지 않다. 도 7의 Ⅹ-Ⅹ선은 메탈 마스크의 마스크 라인을 나타내고 있다.
그러나, 상기 종래예의 원형 TM 모드 공진기(53)는 이하에 언급하는 바와 같은 문제점을 가지고 있었다.
먼저, 유전체 기판(51)의 양 주면에 형성되는 박막 다층 전극(52) 중에서, 한쪽 주면에 형성되는 박막 다층 전극 및 다른쪽 주면에 형성되는 박막 다층 전극이, 유전체 기판(51)을 투사 방향으로부터 보았을때 완전히 겹쳐지는 위치 관계로 형성하기는 어렵다. 즉, 전극이 서로 변위되는 경우가 있었다.
또한 종래예의 원형 TM 모드 공진기(53)에서는, 유전체 기판(51)의 외주 부분(56)이 여분의 유전체로서 잔존하고 있기 때문에, 양 주면에 형성되어 있는 박막 다층 전극사이에 생기는 부유 용량이 커지게 된다.
게다가, 본래 서로 전기적으로 절연되어야 있어야 하는 박막 도체층(54)끼리가, 박막 다층 전극(52)의 외주 부분의 테이퍼 형상부에 있어서 전기적으로 단락될 우려가 있었다.
이상에서 지적한 3가지 점은 모두 박막 다층 전극이 본래의 저손실 동작을 하기 위한 경계 조건으로부터 벗어나게 하는 되고 있었다. 예를 들면, 개방형의 원형 TM 모드 공진기(53)에 있어서는 공진기내에서의 도체 손실이 커지고, 공진기의 무부하 Q가 열화된다.
또한, 개방형의 원형 TM 모드 공진기(53)의 공진 주파수는, 형성하는 원형 박막 다층 전극(52)의 직경에 따라서 결정되는데, 메탈 마스크를 사용하여 박막 다층 전극(52)을 형성하는 경우에는, 상술한 바와 같이, 예를 들면 메탈 마스크와 유전체 기판(51) 사이에 스퍼터링된 입자가 칩입하여, 메탈 마스크의 직경보다도 박막 다층 전극의 직경이 커지기 때문에, 소망하는 직경을 갖는 전극(52)을 형성하는 것이 곤란하다.
본 발명은 유전체 공진기, 유전체 필터, 유전체 듀플렉서, 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명은 특히 이동체 통신 분야에서 사용되고 있는 마이크로파 및 밀리파의 주파수 대역에서 사용되는 유전체 공진기, 유전체 필터, 유전체 듀플렉서 등에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 제 1실시예의 유전체 공진기를 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제 1실시예의 유전체 공진기의 전극의 외주부를 나타낸 확대 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제 1실시예의 유전체 공진기의 제조 과정에서 형성되는 적층체(6)를 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제 2실시예의 유전체 필터를 나타낸 일부 파쇄 사시도이다.
도 5는 도 4의 A-A선 단면도이다.
도 6은 종래예의 원형 TM 모드 공진기를 나타낸 사시도이다.
도 7은 종래예의 원형 TM 모드 공진기의 전극의 외주부를 나타낸 확대 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제 3실시예의 유전체 듀플렉서를 나타낸 일부 파쇄 사시도이다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기의 기술적인 문제를 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 박막 다층 전극이 갖는 저손실성을 유효하게 이용할 수 있는 유전체 공진기를 제공하는데 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 청구항 1에 따른 유전체 공진기는, 유전체 기판의 양 주면에 전극이 형성되며, 상기 전극의 적어도 한쪽이 박막 도체층과 박막 유전체층을 소정의 두께로 번갈아 적층한 박막 다층 전극으로 형성되어 있는 유전체 공진기이며, 상기 박막 도체층의 단부가 서로 전기적으로 개방되어 있으며, 또한 상기 유전체 기판, 상기 박막 도체층 및 상기 박막 유전체층의 각 단부가 거의 동일 평면상에 정렬되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 청구항 2에 따른 유전체 공진기는, 유전체 기판의 양 주면에 전극이 형성되며, 상기 전긍의 적어도 한쪽이 박막 도체층과 박막 유전체층을 소정의 두께로 번갈아 적층한 박막 다층 전극으로 형성되어 있는 유전체 공진기이며, 상기 유전체 기판의 외주 부분 및 상기 유전체 기판의 양 주면에 형성된 전극의 외주 부분에 연마 처리 또는 에칭 처리를 실시함으로써, 상기 전극의 단부를 전기적으로 개방 조건으로 한 것을 특징으로 한다.
이에 따라서, 경계 조건이 일치된 유전체 공진기를 얻을 수가 있다.
게다가, 본 발명의 청구항 3에 따른 유전체 공진기는, 본 발명의 청구항 1 또는 청구항 2에 따른 유전체 공진기를 구성하는 유전체 기판을 원주 형상으로 한 것을 특징으로 한다.
이에 따라서, 유전체 공진기에 칫수 정밀도가 높은 연마 처리를 실시하기 쉬워진다.
게다가, 본 발명의 청구항 4에 따른 유전체 공진기는, 본 발명의 청구항 1, 청구항 2 또는 청구항 3에 따른 유전체 공진기의 유전체 기판의 적어도 한쪽 주면에 형성되어 있는 박막 다층 전극의 박막 도체층 및 박막 유전체층의 각 막의 두께가, 박막 다층 전극의 전면에 걸쳐서 거의 균일한 것을 특징으로 한다.
이에 따라서, 본 발명의 청구항 1 내지 3에 기재된 유전체 공진기와 비교하여, 더욱 경계 조건이 일치된 유전체 공진기가 얻어진다.
그리고, 본 발명의 청구항 5에 따른 유전체 필터는, 본 발명의 청구항 1 내지 청구항 4에 기재된 유전체 공진기에 입출력 수단을 결합시켜서 구성한 것을 특징으로 한다.
이에 따라서, 청구항 1 내지 청구항 4에 기재된 유전체 공진기가 갖는 장점을 살린 유전체 필터를 얻을 수가 있다.
또한, 본 발명의 청구항 6에 따른 유전체 듀플렉서는, 본 발명의 청구항 1 내지 청구항 4에 기재된 유전체 공진기를 적어도 1개 사용하여 구성한 제 1 공진기군과; 본 발명의 청구항 1 내지 청구항 4에 기재된 유전체 공진기를 적어도 1개 사용하여 구성한 제 2 공진기군과; 상기 제 1 공진기군에 결합된 제 1 입출력 수단 및 제 2 입출력 수단; 및 상기 제 2 공진기군에 결합된 제 3 입출력 수단 및 제 4 입출력 수단;을 포함한다. 게다가, 상기 제 1 공진기군에 결합된 입출력 수단중의 하나와, 상기 제 2공진기군에 결합된 입출력 수단중의 하나를 공용하는 것도 가능하다.
이에 따라서, 본 발명의 청구항 1 내지 청구항 4에 기재된 유전체 공진기가 갖는 장점을 가장 잘 이용한 유전체 듀플렉서를 얻을 수가 있다.
게다가, 본 발명의 청구항 8에 따른 유전체 공진기의 제조 방법은, 양 주면을 평면으로 연삭한 유전체 기판을 준비하는 공정과, 상기 유전체 기판의 양 주면에, 박막 도체층과 박막 유전체층을 소정의 두께로 번갈아 적층한 박막 다층 전극을 형성하는 공정과, 상기 유전체 기판의 외주 부분 및 상기 유전체 기판의 양 주면에 형성된 전극의 외주 부분에 연마 처리 혹은 에칭 처리를 실시함으로써, 상기 전극의 단부를 전기적으로 개방조건으로 하는 공정을 갖는다.
이에 따라서, 전극의 단부가 전기적으로 개방 조건으로 되어 있는 유전체 공진기를 용이하게 얻을 수가 있다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부의 도면을 참조하여 상세히 설명하겠다.
측면 개방형의 원형 TM 모드 공진기는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 원주형상의 유전체 기판(2)의 양 주면에 박막 다층 전극(3)을 형성함으로써 구성되어 있다. 또한, 도 2의 확대 단면도에 나타낸 바와 같이, 박막 다층 전극(3)의 외주 부분은 유전체 기판(2)의 외주 부분과 동일 평면으로 되도록 정렬되어 있으며, 전기적으로 개방 조건으로 되어 있다. 이하, 본 실시예의 원형 TM 모드 공진기(1)의 제조 방법에 대하여 설명하겠다.
먼저, 양 주면을 평면으로 연삭한 원주형상의 유전체 기판(2)을 준비하고, 유전체 기판(2)의 주면상에 메탈 마스크를 사용하여 스퍼터링막을 형성함으로써, 박막 도체층(4)과 박막 유전체층(5)을 소정의 두께로 번갈아 적층하고, 박막 다층 전극(3)을 형성한다. 스퍼터링막을 형성할 때, 한번에 양 주면에 막을 형성해도 되고, 한쪽 주면마다 나누어 막을 형성해도 된다. 본 실시예의 경우, 박막 도체층(4) 및 박막 유전체층(5)의 두께는 모두 약 0.3㎛로 하는데, 이 수치는 전극의 용도에 따라서 임의로 변경하면 된다. 더욱이, 이 단계에 있어서의 원형 TM 모드 공진기는 도 6 및 도 7에 나타낸 종래예와 동일하다.
게다가, 유전체 기판(2)의 양 주면에 박막 다층 전극(3)을 형성한 후, 도 3에 나타낸 바와 같이, 유전체 기판(2)을 몇개 단위로 겹쳐서 왁스 등을 사용하여 굳히고 적층체(6)를 형성한다. 도 3에 있어서는, 적층체(6)의 최상면에 위치하는 박막 다층 전극(3)만을 도시하고 있는데, 적층체(6)를 구성하는 각 유전체 기판(2)의 양 주면에 박막 다층 전극이 형성되어 있다. 유전체 기판(2)을 겹쳐서 적층체(6)를 형성하는 것은, 연마 처리 공정에 있어서의 원형 TM 모드 공진기의 양산성을 높이기 위한 것이다.
그 후, 도 3의 적층체(6)의 외주 부분에 연마 처리를 실시하고, 유전체 기판(2) 및 박막 다층 전극(3)을 연삭한다. 이 때, 도 7에 나타낸, 박막 다층 전극(3)의 외주 부분의 테이퍼 부분, 및 박막 다층 전극(3)의 외주 부분보다도 외측으로 나온 유전체 기판(2)의 외주 부분(56)을 제거하도록 연삭한다. 이와 같이, 박막 다층 전극(3)의 테이퍼 부분을 제거함으로써, 전극 외주부의 전기적인 개방 조건을 확보할 수 있으며, 또한 박막 다층 전극(3)을 구성하는 박막 도체층(4) 및 박막 유전체층(5)의 두께를 균일화할 수 있다. 또한, 원형 TM 모드 공진기(1)의 공진 주파수는, 원형 박막 다층 전극(3)의 직경에 따라서 결정되기 때문에, 연마 처리시에 있어서는, 원형 전극(3)의 직경을 소망하는 공진 주파수가 얻어지는 크기로 연삭한다. 이와 같이, 연마 처리에 의하여 원형 전극(3)의 직경을 결정하는 방법은, 종래의 전극의 직경의 결정 방법, 즉 메탈 마스크만에 의한 직경의 결정 방법에 비하여, 매우 높은 정밀도로 소망하는 직경을 갖는 전극을 형성할 수가 있다.
그리고, 마지막으로 상기 연마 처리가 종료된 단계에서, 유전체 기판 적층체(6)에 열처리를 실시하여 왁스를 제거하고, 개개의 원형 TM 모드 공진기(1)를 얻을 수가 있다.
이상과 같은 공정을 거쳐서, 도 1의 원형 TM 모드 공진기(1)를 형성한다.
게다가, 상기 실시예에서는 양 주면에 박막 다층 전극(3)을 형성한 공진기를 예시하였다. 그러나, 공진기의 적어도 한쪽 주면에 박막 다층 전극이 형성되어 있으면, 다른쪽 주면에 은베이킹 등의 수법에 의하여 통상의 전극이 형성되더라도, 본 발명의 효과를 얻을 수가 있다.
본 발명의 제 2실시예에는, 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같은 개방형의 원형 TM 모드 공진기(12)를 사용한 유전체 필터(11)를 예시하고 있다. 도 4는 본 실시예의 유전체 필터(11)를 나타낸 일부 파쇄 사시도이고, 도 5는 도 4에 있어서의 A-A선 단면도이다. 유전체 필터(11)에 사용되는 원형 TM 모드 공진기(12)는 제 1실시예의 공진기(1)와 마찬가지로, 그 양 주면에 형성된 박막 다층 전극의 외주 부분이 연마 처리에 의하여 전기적으로 개방 조건으로 된다. 이하, 본 실시예의 유전체 필터(11)의 구조에 대하여 설명하겠다.
먼저, 도 4에 나타낸 바와 같이, 유전체 필터(11)는 금속제의 차폐 캐버티(13)내에 원형 TM 모드 공진기(12)가 배치되어 구성되어 있다.
원형 TM 모드 공진기(12)는 원주형상의 유전체 기판(14)으로 이루어지며, 그 대향하는 양 주면에 박막 다층 전극(15, 16)이 형성되어 있다. 공진기(12)의 한쪽의 전극(16)은 차폐 캐버티(13)의 내측 저면에 접하도록 배치되어 있으며, 차폐 공동(13)과 솔더링 등에 의해 전기적으로 접속고정되어 있다. 다른 쪽의 전극(15)은 차폐 공동(13)의 내측 천정면과 일정한 간격을 두어 대향하고 있다.
또, 도 5에 나타낸 바와 같이, 차폐 공동(13)의 측벽에는 외부 입출력용의 동축 커넥터(17, 18)이 부착되어 있다. 동축 커넥터(17, 18)의 중심 전극은 예를 들면 와이어로 전극 시트(19, 20)에 전기적으로 접속되어 있다.
전극 시트(19, 20)는 시트 형상의 수지 등으로 이루어지는 절연체의 상면에 형성된 전극막이며, 절연체의 하면에는 전극막이 형성되어 있지 않다. 또한, 전극 시트(19, 20)는 공진기(12)의 상면에 형성된 박막 다층 전극(15)상에 배치되며, 전극막이 형성되어 있지 않은 하면을 박막 다층 전극(15)에 접하도록 부착되어 있다.
이상과 같이 구성된 유전체 필터(11)는 이하와 같이 기능한다.
먼저, 한쪽의 동축 커넥터(17)에 고주파 신호가 입력되면, 동축 커넥터(17)의 중심 전극에 접속된 전극 시트(19)의 상면의 전극막과 공진기(12)에 형성된 박막 다층 전극(15) 사이에 존재하는 절연체에서 용량(capacitance)이 발생한다. 이 용량을 통하여 동축 커넥터(17)의 중심 전극은 공진기(12)와 결합한다. 그리고 이 결합에 의하여 공진기(12)가 공진되며, 전극 시트(20)의 용량을 통하여 전극 시트(20)의 상면의 전극막에 접속된 다른 쪽의 동축 커넥터(18)로부터 출력된다.
이상과 같은 구성을 취함으로써, 연마 처리를 행하지 않은 종래의 원형 TM 모드 공진기를 사용한 유전체 필터에 비하여, 공진 주파수 특성이 우수한 유전체 필터를 얻을 수 있다.
이어서, 제 3 실시 형태에 대하여, 도 8을 사용하여 설명하겠다. 도 8은 유전체 듀플렉서(21)를 나타내는 일부 파쇄 사시도이며, 제 1 주파수 대역을 갖는 제 1 유전체 필터(22)와, 제 2 주파수 대역을 갖는 제 2 유전체 필터(23)로 구성되어 있다.
제 1 유전체 필터(22)는 대략 4개의 유전체 공진기(22a∼22d)와, 동축 커넥터(24a, 24d), 및 각 유전체 공진기를 수납하는 오목부를 갖는 차폐 공동(25)으로 구성되어 있다. 동축 커넥터(24a)는 예를 들면 도시하지 않은 매칭용 커패시터 등을 통하여 유전체 공진기(22a)와 결합하고, 유전체 공진기(22a)는 유전체 공진기(22b)와, 유전체 공진기(22b)는 유전체 공진기(22c)와, 유전체 공진기(22c)는 유전체 공진기(22d)와 각각 결합한다. 또한, 유전체 공진기(22d)는 예를 들면 도시하지 않은 매칭용 커패시터 등을 통하여 동축 커넥터(24d)에 결합하고 있다. 이상과 같이 하여 4단의 유전체 공진기로 이루어지는 유전체 필터(22)가 구성된다. 게다가, 제 2 유전체 필터(23)도 마찬가지 방법으로 구성되어 있으므로, 그 설명은 생략하겠다. 또한, 제 2유전체 필터(23)에서 사용되는 동축 커넥터(24d)는 유전체 필터(22)에서 사용하는 동축 커넥터와 공통하여 사용되고 있다.
이상과 같이 구성된 유전체 듀플렉서(21)는 예를 들면 제 1 주파수 대역을 수신 주파수 대역으로 사용하고, 제 2 주파수 대역을 송신 주파수 대역으로 사용함으로써, 송수신용의 안테나 공용기로서 사용할 수가 있다. 또한 모든 유전체 필터를 송신 필터로서, 또는 수신 필터로서 사용하는 것도 가능하다.
이 유전체 듀플렉서(21)는 연마 처리를 행하지 않은 종래의 원형 TM 모드 공진기를 사용한 유전체 듀플렉서에 비하여, 공진 주파수 특성이 우수한 것으로 할 수가 있다.
이상에서 언급한 바와 같이, 본 발명에 따른 유전체 공진기는 다음과 같은 여러가지 효과를 가지고 있다.
먼저, 유전체 기판의 양 주면에 박막 다층 전극을 형성한 후, 연마 처리 또는 에칭 처리를 실시하여, 전극 외주부의 테이퍼 부분을 포함하는 유전체 기판의 외주 부분을 제거하고 있다. 따라서, 자연적인 결과로 유전체 기판을 투사 방향으로 보았을 때, 양 주면에 형성된 전극이 겹쳐지게 된다.
또한, 연마 처리, 에칭 처리 등에 의하여 전극의 외주부로부터 밀려나와 있는 유전체 기판의 여분의 외주 부분을 연삭하여 제거하고 있으므로, 전극의 외주부에 생기는 부유 용량(stray capacitance)을 최소한으로 억제할 수가 있다.
게다가, 박막 다층 전극의 외주 부분의 테이퍼 부분을 연마 처리, 에칭 처리 등에 의하여 연삭하여 제거하고, 전극의 외주부의 전기적인 개방 조건을 확보하므로, 박막 다층 전극을 구성하는 각 전극막끼리가 전기적으로 단락할 우려가 해소된다.
이상에서 언급한 3가지 효과에 의하여, 유전체 기판의 양 주면에 형성된 박막 다층 전극의 경계 조건을 일치시킬 수가 있으며, 박막 다층 전극이 본래 가지고 있는 저손실성을 충분히 이용할 수가 있다. 그 결과, 유전체 공진기의 특성을 향상시킬 수가 있다.
또한 연마 처리의 공정은, 상술한 바와 같이, 경계 조건의 일치만을 위하여 행해지는 것은 아니며, 공진기의 공진 주파수의 조정도 그 목적으로 하고 있다. 그리고 이 방법에 의한 경우, 메탈 마스크를 사용하여 공진 주파수의 조정을 행한 경우에 생기는 폐해, 구체적으로는 메탈 마스크와 유전체 기판 사이의 공간에 스퍼터링된 입자가 칩입하여 마스크 직경과는 다른 직경을 갖는 전극이 형성되게 된다고 하는 폐해를 막을 수가 있으며, 더욱 정확한 주파수의 조정을 행할 수가 있다.
또한, 이들 유전체 공진기를 사용하여 유전체 필터 및 유전체 듀플렉서를 구성함으로써 저손실이고 특성이 양호한 유전체 필터 및 유전체 듀플렉서를 얻을 수가 있다.
상기한 기재로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 의한 유전체 공진기, 유전체 필터 및 유전체 듀플렉서는 광범위한 전자 기기, 예를 들면 마이크로파 밴드의 이동체 통신용 기기, 밀리파 밴드의 이동체 통신용 기기 등의 제조에 응용될 수 있다.

Claims (8)

  1. 유전체 기판의 양 주면에 형성된 전극을 포함하며, 상기 전극의 적어도 한쪽이 박막 도체층과 박막 유전체층을 소정의 두께로 번갈아 적층한 박막 다층 전극으로 형성되어 있는 유전체 공진기이며,
    상기 박막 도체층의 단부가 서로 전기적으로 개방 조건으로 되어 있으며, 또한 상기 유전체 기판, 상기 박막 도체층 및 상기 박막 유전체층의 각 단부가 거의 동일 평면상에 정렬되는 것을 특징으로 하는 유전체 공진기.
  2. 유전체 기판의 양 주면에 형성된 전극을 포함하며, 상기 전극의 적어도 한쪽이 박막 도체층과 박막 유전체층을 소정의 두께로 번갈아 적층한 박막 다층 전극으로 형성되어 있는 유전체 공진기이며,
    상기 유전체 기판의 외주 부분 및 상기 유전체 기판의 양 주면에 형성된 전극의 외주 부분에 연마처리 또는 에칭 처리를 실시함으로써, 상기 전극의 단부를 전기적으로 개방 조건으로 한 것을 특징으로 하는 유전체 공진기.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 유전체 공진기를 구성하는 유전체 기판이 원주 형상인 것을 특징으로 하는 유전체 공진기.
  4. 제 1항, 제 2항 또는 제 3항에 있어서, 유전체 기판의 적어도 한쪽 주면에 형성되어 있는 박막 다층 전극의 박막 도체층 및 박막 유전체층의 각 층의 두께가, 상기 박막 다층 전극의 형성면 전면에 걸쳐서 거의 균일한 것을 특징으로 하는 유전체 공진기.
  5. 제 1항 내지 제 4항에 기재된 유전체 공진기, 및
    상기 유전체 공진기에 결합되는 입출력 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 유전체 필터.
  6. 제 1항 내지 제 4항에 기재된 유전체 공진기를 적어도 1개 사용하여 구성한 제 1 공진기군과,
    제 1항 내지 제 4항에 기재된 유전체 공진기를 적어도 1개 사용하여 구성한 제 2 공진기군과,
    상기 제 1 공진기군에 결합된 제 1 입출력 수단 및 제 2 입출력 수단, 및
    상기 제 2 공진기군에 결합된 제 3 입출력 수단 및 제 4 입출력 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 유전체 듀플렉서.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 제 1 공진기군에 결합된 입출력 수단 중의 하나와, 상기 제 2 공진기군에 결합된 입출력 수단 중의 하나를 공용하고 있는 것을 특징으로 하는 유전체 듀플렉서.
  8. 양 주면을 평면으로 연삭한 유전체 기판을 준비하는 공정과,
    상기 유전체 기판의 양 주면에, 박막 도체층과 박막 유전체층을 소정의 두께로 번갈아 적층한 박막 다층 전극을 형성하는 공정, 및
    상기 유전체 기판의 외주 부분 및 상기 유전체 기판의 양 주면에 형성된 전극의 외주 부분에 연마 처리 또는 에칭 처리를 실시함으로써, 상기 전극의 단부를 전기적으로 개방 조건으로 하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 유전체 공진기의 제조 방법.
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