KR20000068284A

KR20000068284A - 열효과가 좋은 ｃｐｕ 모듈을 탑재한 휴대용 컴퓨터

Info

Publication number: KR20000068284A
Application number: KR1019997001424A
Authority: KR
Inventors: 제닉크레이그엠.; 보일데니스제이.; 몽안리안에이취.; 샤우버마이클제이.
Original assignee: 스펙큘레이티브 인코포레이티드 두잉 비지니스 애즈 스펙 프로덕트 디자인 인코포레이티드
Priority date: 1996-08-23
Filing date: 1997-08-21
Publication date: 2000-11-25
Also published as: EP0916115A1; AU4081897A; US5774333A; WO1998008158A1; JP2000516742A; US6297956B1; TW358173B; CN1233332A; AU736377B2

Abstract

본 발명은 휴대용 컴퓨터에 관한 것으로서, 매체, 배터리 및 키보드가 포함되어 있는 베이스(22), 플랫-패널 디스플레이 모듈(26)과 뒤쪽으로 떨어져 있고 배치 메카니즘에 의해 디스플레이 모듈(26)과 기계적으로 연결되며, 베이스 플렉서블 회로(78)에 의해 디스플레이 모듈(26) 및 베이스(22)와 기증적으로 연결되어 있는 CPU 모듈내에 위치하는 CPU 및 머더보드가 있고, 디스플레이 모듈(26)이 닫히면 CPU 모듈(28)은 디스플레이 모듈(26)과 인접하게 되고, 디스플레이 모듈(26)이 열리면 CPU 모듈(28)이 디스플레이 모듈(26)과 간격을 가지고 위치하는 것을 특징으로 한다.

Description

열효과가 좋은 ＣＰＵ 모듈을 탑재한 휴대용 컴퓨터{THERMALLY EFFICIENT PORTABLE COMPUTER INCORPORATING DEPLOYING CPU MODULE}

휴대용 컴퓨터 시장의 빠른 성장은 이러한 컴퓨터가 제공하는 다양한 위치에서 컴퓨터 사용자에게 자유로운 작업을 제공한다. 더욱더, 휴대용 컴퓨터는 개인 및 대기업 모두에게 데스트톱 컴퓨터를 대체하는 것으로 구매되고 있다. 그 결과, 데스크톱 모델에 버금가는 수행능력을 제공할 수 있는 휴대성이 요구되고 있다. 수행능력은 빠른 CPU 및 지원 장치의 조합으로 고려되는데; 대용량 하드디스크 장치 및 CD-ROM; 고속이며 고해상도의 비디오 처리; 및 네트워킹 및 다른 포트로 제공되는 접속 기능 등과 같은 매체 타입들을 다룰 수 있는 능력이다. 불행하게도, 이러한 성분들 모두를 하나에 작게 집어넣는데 문제가 있다. 시스템이 점차 열적 평형상태로 감에 따라, 각 성분들의 열량 합이 상기 성분의 일부 또는 모두의 특정 동작 온도를 상승시키게 된다. 특히 CPU 는 처리 능력과 열 출력 사이에 비례관계가 있다.

`휴대용 컴퓨터의 더 다른 수행능력의 한계는 배터리 수명이다. 일부 휴대용 컴퓨터는 가열된 부분을 식히기 위해 팬을 사용한다. 높은 수행능력, 높은 열 출력 성분, 및 이들을 냉각하기 위한 팬의 조합은 전력 방출을 증가시켜 배터리 수명을 단축시킨다.

휴대용 컴퓨터의 크기는 수행능력을 제한하는 가장 중요한 요소중 하나이다. 주어진 소형의 컴퓨터 수행능력 특성에서, 사용자는 가장 작은 크기를 가지는 제품을 구입하고자 한다. 사실, 많은 소비자들은 광고에 나오는 제품의 길이, 폭 및 두께에 기초하여 구매 결정을 내린다.

하타다(Hatada) 등의 1994년 미국 특허 제5,313,362호 에는 장치의 베이스 내에 머더보드가 위치한 휴대용 컴퓨터가 개시되어 있다. 이러한 디자인은 본 명세서에 언급된 새로운 기술과는 여러 이유로 예상할 수 있는 것이 아니다. 먼저, 머더보드의 위치가 베이스에 있다는 것은 기계적으로 및 열적으로 분리 모듈이 아니다. 열을 발생하는 성분들 모두가 베이스 내에 포함되어 위치하여 열적으로 결합되어 있다. 열 평형에서, CPU내의 온도는 열적으로 가장 민감한 성분에 의헤 제한된다. 다음으로, 상기 하타다 특허의 도 3에는 앞쪽의 베이스 돌출부에 방열기가 위치해 있는 것으로 도시되어 있다. 이 방열기는 컴퓨터의 크기를 증가시켜 공간을 크게 차지하여 휴대가능성 면에서 또는 데스트톱 버젼으로는 적당하지 않다. 하타다 특허의 도 10에서는 열이 디스플레이로 이동되지 않도록 플랫-패널 디스플레이와 회전가능한 보조 방열기가 도시되어 있다. 상기 하타다 특허는 메인 베이스 하우징내의 구멍을 통한 대류에 의존하고 있다. 따라서, 베이스는 외부 물질, 먼지 또는 엎질려진 물 등으로부터 효과적으로 시일되지 못한다. 추가로, 냉각 효과가 두께에 크게 관련되는데 왜냐하면 공기의 흐름은 공간이 충분히 제한되지 않아야 효과적이기 때문이다.

바닥의 방열기와 베이스 하우징사이의 공간이 증가함에 따라, 장치가 더 커진다. 더욱이, 주 부분, 높은-수행능력의 방열기의 바닥면의 자연스러운 대류는 수직 방열기의 대류의 약 절반의 효율을 가진다. 만일 구멍을 사용하지 않는다면, 상기 하타다 특허는 사용자가 손을 댈 수 있는 외부 표면의 열 전도 및 대류에 의존하게 된다. 컴퓨터에서 방출될 수 있는 총 열량은 표면 온도에 의해 제한되는데, 상기 하타다 특허의 도 6에는 섭씨 55도로 도시되어 있다. 이 경우, 열 방출의 증가는 표면 면적의 증가에만 관련되므로 장치의 크기가 커진다. 마지막으로, 상기 하타다 특허의 도 6의 그래프는 컴퓨터 디자인에서 열 전달의 정확한 또는 모순없는 표현이 아니다. 첫째로, 종래 기술에 관한 선은 방열기가 케이스 보다 더 낮은 온도임을 도시하고 있다. 이것은 케이스가 방열기보다 열 소스와 더 떨어져 있기 때문에 불가능한 일이다. 두번째로, 개선된 기술에서, 방열기와 게이스의 온도가 같다. 이러한 경우가 되기 위해서는, 두 성분간의 공기 온도가 같아야 한다. 만일 그 온도에 차이가 없다면, 열 전달은 발생하지 않을 것이며, 따라서 방열기의 대류가 없을 것이다.

그리핀(Griffin) 등의 1990년 미국 특허 제4,980,848호 및 키르츠너 (Kirchner) 등의 1978년 미국 특허 제4,084,213호에는 하나의 하우징내의 플랫-패널 디스플레이 바로 뒤에 다수의 열 발생 성분이 장착된 회로 보드가 있는 컴퓨터가 개시되어 있다. 이러한 디스플레이 어셈블리를 열었을 때는, 머더보드는 기울어진 위치에 위치한다. 상기 어셈블리 하우징의 상부 및 바닥에 위치한 구멍은 플랫-패널 디스플레이와 머더보드 사이로 공기가 통하게 한다.

이러한 구성은 여러가지 이유로 실제 가능하지 못하다. 먼저, 소비자들은 가장 작은 크기의 최대 능력을 요구하므로, 랩톱 컴퓨터나 노트북 컴퓨터는 아주 빈틈없는 크기가 된다. 디스플레이 크기가 커짐에 따라, 두께가 중요한 치수가 된다; 컴퓨터의 두께가 작아질수록 닫았을 때 더 작아보이고 이동이 더 쉬어진다. 얇은 두께는 상기 그리핀 및 키르츠너의 종래기술 모두의 열 효율과는 반대로 관련된다. 만일 머더보드의 어느 한 쪽의 공간이 작아진다면, 공기흐름은 제한되고 냉각 효과는 떨어질 것이다. 더욱이, 머더보드가 플랫-패널 디스플레이와 가깝게 있는 구조에서는, 머더보드상의 고르지 못한, 높은 온도가 플랫-패널 디스플레이로 전달되어 디스플레이 상태를 나쁘게 만들수 있는 디스플레이 콘트라스트 불균일을 야기시킨다. 사실, 고속이며 가열된 CPU가 플랫-패널 디스플레이를 특정 동작 온도 이상으로 만들어 동작하지 못하게 할 수도 있다. 이러한 문제를 고려하여 CPU 및 머더보드에서 나온 열의 대부분은 머더보드의 플랫-패널 디스플레이 측으로 발산되어야 한다. 이것은 디스플레이/머더보드 하우징의 앞면에 접촉 온도 제한이 있기 때문이다. 대분분의 열량이 이 바깥면으로 도달하게 된다면, 사용자는 화상을 입게될 것이다. 그 결과, CPU 는 그 열이 제한되게 되고 CPU의 계산능력이 나타나는 것이다.

선택적으로, 머더보드, 플랫-패널 디스플레이 및 전면 커버사이의 공간이 늘어나서 공기 흐름의 제한이 적어진다면, 컴퓨터의 전체 두께가 커져서 운반 및 이동이 불편하게 된다. 상기 그리핀 등의 특허출원발명에서는 보드가 LCD와 충분한 거리로 떨어져 있어서 컴퓨터가 베이스 내에 CPU 및 머더보드가 있는 종래 디자인보다 더 두껍게 되는 충분한 길이의 회로 보드를 지지하는 보스(boss)가 개시되어 있다.

그리핀 및 키르츠너 등의 특허출원발명에서의 더 다른 문제점은 모두 구멍이 있어서 외부 물질 또는 엎질러진 물이 하우징내로 들어갈 수 있다는 것이다. 만일 이 구멍을 이러한 것을 방지하도록 작게 만든다면, 공기 흐름이 제한되어 디자인에 있어서 냉각 효율이 감소할 것이다.

추가로, 상기 구멍은 하우징이 전자기 간섭(EMI)를 완전히 내포하는 실드 성분으로 사용되지 못하게 한다. 휴대용 컴퓨터와 같은 전자 장치는 관련 법규에 따라 적은량의 EMI를 방출하도록 차폐되어야 한다. 프로세서의 속도가 증가할수록, EMI 에너지의 파장은 줄어들고 그 결과 더 많은 에너지가 실드내의 주어진 구멍을 통해 빠져나가게 된다. 대다수 컴퓨터는 하우징을 실드 성분으로 사용하고 있다. 플라스틱 하우징의 경우 그 내부를 전기적 도체 물질의 얇은 막으로 코우팅하기도 한다. 상기 그리핀 및 키르츠너 등의 특허출원발명에서는 크기조절가능한 구멍으로 EMI 가 빠져나오기 때문에 외부 하우징을 EMI 실드만으로 사용하질 못한다.

상기 그리핀 및 키르츠너 등의 특허출원발명도 시스템에 팬을 부가하여 구멍으로 인한 제한에 따른 강제 순환을 하면 열 전달 효율을 본질적으로 제한한다.

발명의 요약

본 발명은 휴대용 컴퓨터 또는 랩톱 컴퓨터의 새롭고 참신한 기술을 보여준다. 간단히 그리고 일반적으로는, 열 효율있는 휴대용 컴퓨터를 위한 이 디자인은 다음과 같이 구성된다: 저장매체를 포함하는 베이스, 전력 공급기, 커넥터, 및 키보드; 플랫-패널 디스플레이, 앞쪽 베젤 및 뒤 커버로 구성된 디스플레이 모듈; CPU 가 있는 메인 회로보드(머더보드), 지원 IC 및 관련 회로, 상기 머더보드 성분과 열적으로 연결된 내부 커버/스프리더 판, 및 뒤 커버로 이루어진 CPU 모듈; 디스플레이가 열리는 경우 상기 디스플레이 모듈와 물리적으로 분리되는 머더보드 모듈에 의한 배치 메카니즘; 및 상기 머더보드와 디스플레이 모듈사이, 및 머더보드와 베이스 사이에 전기 신호의 연속성이 유지되는 연장가능한 신호 중계 수단.

목적 및 장점

본 명세서에 개시된 디자인의 주요 장점은, 더욱 강력한 사용이 가능하여 더 가열된 성분을 컴퓨터의 디스플레이가 열려 사용되는 동안은 순환성 냉각 효율을 최대화 하고 닫혔을 때는 컴퓨터의 크기를 최소화 할 수 있다는 것이다. 컴퓨터를 실을 때는, CPU 모듈은 플랫-패널 디스플레이 모듈에 얹혀있게 된다. 본 명세서에 개시된 디자인과 종래 랩톱 컴퓨터 사이의 두께의 차이는 매우 적다. 적어도, 평편 성분으로서의 플랫-패널 디스플레이 모듈 뒤 커버 및 CPU 모듈 커버/스프리더의 물질 두께의 합은 장치가 닫혔을 때에는 인접하게 된다. 조합된 디멘죤은 1mm 만큼 소량이다. 이러한 두 성분은 종래의 디자인에 비해 필요한 높이를 더하는 추가의 성분일 뿐이다.

증가된 냉각 효율은 CPU 모듈내의 열 발생 성분, CPU 모듈의 비스듬한 위치 및 열 감지 성분의 분리라는 배열에서 나오는 것이다. 내부 커버/스프리더는 머드보드와 열적으로 연결되어서 상기 커버/스프리더로의 열이 전도된다. 상기 커버/스프리더로 전도된 열 에너지는 고르게 확산되는 경향이 있고, 열이 공기중으로 전달됨으로 인해 효율이 표면 영역내에서 증가한다. CPU 모듈이 비스듬하게 위치하기 때문에, 이 열은 커버/스프리더를 따라 상승하는 공기에 의해 커버/스프리더에서 이동된다.

더 다른 장점은 CPU 와 머더보드가 모듈내에 완전히 포함되고 바깥으로 노출되지 않는다는 것이다. 대부분의 제품은 시간에 따라 먼지가 쌓이는 것에 의한 과열로부터 자연스러운 또는 강제된 순환 중 어느 하나를 필요로 한다. 본 발명에 표현된 기술은 구멍을 필요로 하지 않기 때문에, CPU 모듈은 물이 튀기는 것 및 먼지를 막도록 제조될 수 있다.

본 디자인의 더 다른 장점은 CPU 모듈, 플랫-패널 모듈, 및 베이스가 서로 열적으로 분리되어 있다는 것이다. CPU 모듈이 플랫-패널 디스플레이와 떨어져 있어서 이 두 장치간에는 매우 적은 열 전달만이 있다. 그 결과 CPU 및 머더보드 서브시스템은 플랫-패널 디스플레이, PC 카드 매체, 또는 광 디스크 레이저 다이오드와 같은 열 감지 성분에 영향을 미치지 않고 더 가열되어 동작할 수 있다. 이러나한 디자인의 더 다른 장점은 CPU(가장 가열되는 성분)가 종래 랩톱 컴퓨터에 비해 더 가열되어 동작할 수 있는데, 그 이유는 열이 사용자가 접근할 수 없는 컴퓨터의 외부 표면이 아니라 표면으로 전도된다는 것이다. 시중에서 판매되는 대부분의 휴대용 컴퓨터들은 CPU가 장치의 바닥면에 가깝게 위치해 있다. 이러한 종래 구조에서는, CPU 가 열 파워 출력이 제한이 있고(따라서 처리에 제한이 있음) 컴퓨터의 바닥면으로 유도되는 열에 기초해 있다.

본 발명의 더 다른 목적 및 장점은 아래와 같다:

(a) 운반 또는 쌓아 놓을 때 두께를 최소화 하고 자연스러운 또는 강제된 대류를 통해 머더보드의 가열 성분으로부터 열 전달을 최대화 하는 휴대용 컴퓨터를 제공함.

(b) 머더보드의 열 발생 성분이 스프리더와 열적으로 연결되어 있고, 다른쪽은 공기 흐름을 최소한으로 제한하게 직접 노출되며, 사용시 충분히 비스듬한 위치에 있는 컴퓨터를 제공함.

(c) 머더보드가 하우징 내에 포함되어 있고 상기 하우징에는 충분히 평평한 쪽 중 한 곳이 머더보드의 열 발생 성분과 열적으로 접해 있으며, 높은 열 전도도 및 전기 전도도를 가지는 물질로 구성되어, 외부 공기로 보다 효율적인 열 대류 전송을 위해 동시에 열을 확산시키고, 고주파수 성분용 EMI 실드를 제공하는 휴대용 컴퓨터를 제공함.

(d) 보호된 내부 표면과 열적으로 연결된 열 발생 성분들이 사용자에 의해 접촉되지 않도록 메인 컴퓨터로부터 떨어져 배치되는 CPU를 가지는 휴대용 컴퓨터를 제공함.

(e) 외부 물질, 먼지, 또는 액체 등에 의한 피해로부터 머더보드를 효과적으로 보호하고 효율적으로 냉각되는 휴대용 컴퓨터를 제공함.

(f) 사용하는 동안 CPU 또는 머더보드에서 발생된 EMI가 플랫-패널 디스플레이 모듈에서 빠져나가는 갭이 머더보드에 없는 비스듬한 CPU 모듈이 있는 휴대용 컴퓨터를 제공함.

(g) 모듈이 열적으로 분리되어 있도록 하우징 내에 포함되어 있는 CPU 가 플랫-패널 디스플레이 모듈과 떨어져 배치되어 CPU 모듈내의 성분들이 플랫-패널 디스플레이의 시각적 불균일을 야기하지 않고 더 가열되어 동작할 수 있는 휴대용 컴퓨터를 제공함.

(h) 냉각 공기 경로의 제한이 줄어들어 가열 성분이 팬을 가지고 보다 효울적으로 냉각될 수 있는 구조로 되어 있는 가열 성분이 있는 컴퓨터를 제공함.

(i) 강제적인 대류의 제한이 크게 감소하고 낮은 출력의 팬이 가열 성분을 냉각하는데 사용될 수 있도록 얇고 충분히 평평한 하우징내에 구성된 가열 성분을 가지는 컴퓨터를 제공함.

(j) CPU 및 다른 고주파 성분에서 방출된 EMI 가 상기 하우징 성분에 의해 모두 차폐될 수 있는 컴퓨터를 제공함.

(k) 주요 열 발생 집적 회로들이 이 성분들의 효과적인 냉각을 위해 쉽게 분리될 수 있고 수직으로 위치한 얇고 평면인 모듈에 포함되어 있는 컴퓨터를 제공함.

(l) 더욱 빠르고, 따라서 더 가열된 CPU 및 다른 집적 회로들을 사용할 수 있고, 쉽게 이동가능한 충분히 작은 패키지내에 포함되는 휴대용 컴퓨터를 제공함.

(m) 자연적인 또는 강제된 대류에 의해 효과적인 냉각이 이루어지고 CPU 모듈이 수리 및 업그레이드를 위해 쉽게 조립 및 제거될 수 있도록 충분히 평평한 CPU 모듈내에 구성된 가열 성분이 있는 컴퓨터를 제공함.

(n) 팬이나 팬 잡음 또는 소음기, 낮은 출력 팬 없이도 효율적으로 냉각되는 컴퓨터를 제공함.

(o) 성분들간에 공기 갭 없이 매우 콤팩트한 형태로 이동 및 저장될 수 있고 효과적으로 냉각되는 컴퓨터를 제공함.

(p) 더 가열된 성분을 포함할 수 있어서 더 나은 수행능력을 제공하고, 게다가 노출된 표면상에서 더 냉각된 온도를 유지하는 컴퓨터를 제공함.

첨부된 도면을 참고로 이하의 발명의 상세한 설명 및 특허청구범위에 의해 본 발명의 더 다른 목적 및 장점과 이에따른 충분한 이해를 할 수 있을 것이다.

이하 각 도면에서 유사 부분에 같은 참조번호를 사용하여 설명하도록 한다.

본 발명은 휴대용 컴퓨터에 관한 것으로, 특히 컴퓨터를 사용할 때 디스플레이 모듈과 기계적으로 떨어져 있는 충분히 평평한 모듈내에 CPU 및 머더보드가 포함되는 랩톱 및 노트북 컴퓨터의 디자인에 관한 것이다.

휴대용 컴퓨터에는 랩톱 컴퓨터 및 노트북 컴퓨터를 포함하며, 일부 개인 디지털 보조장치가 포함된다. 일반적으로, 이러한 컴퓨터에는 플랫-패널 디스플레이가 베이스와 힌지로 연결되어 있다. 이 디스플레이는 이동 또는 저장을 할 때는 닫히고 사용을 위해서는 회전하여 열린다. 상기 베이스에는 상부 표면상에 통합적으로 또는 분리가능한 키보드가 있고, 저장매체, 배터리 및 다른 성분들이 있을 수 있다. 휴대용 컴퓨터에는 키보드를 대신하는 펜기반 인터페이스(penbased interface)와 같은 다른 미래의 사용자-인터페이스 시스템을 포함하기도 한다.

CPU 모듈은 충분히 평평하게 프린트된 회로 보드 또는 보드 조립체, 일반적으로는 동일한 평면에 있고 중앙처리장치(CPU) 및 다른 추가의 집적 회로 및 머더보드에 포함되기도 하는 다른 성분들을 포함하는 하우징으로 정의된다.

상기 플랫-패널 디스플레이 모듈은 조개형태의 열리고 닫히는 구조의 베젤 및 뒤 커버를 구성하는 하우징내의 액정 디스플레이와 같은 플랫-패널 디스플레이로 정의된다.

도 1은 리드 어셈블리(24)가 열려있는 플랫-패널 디스플레이 컴퓨터(24)의 정면 투시도.

도 2는 도 1에 도시된 플랫-패널 디스플레이 컴퓨터(20)의 뒷면 투시도.

도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 리드 어셈블리(24)의 일부 정면도.

도 4는 간략성을 위해 디스플레이 베젤(34)을 생략한 도 3에 도시된 리드 어셈블리(24)의 일부 정면 투시도.

도 5는 간략성을 위해 디스플레이 모듈(2)을 제거한 도 3에 도시된 리드 어셈블리(24)의 일부 정면 투시도.

도 6은 도 1 및 도 2에 도시된 플랫-패널 디스플레이 컴퓨터(20)의 왼쪽 측면도.

도 7은 도 3의 6-6선을 따라 자른 플랫-패널 디스플레이 컴퓨터(20)의 일부 왼족 단면도.

도 8은 간략성을 위해 디스플레이 모듈 서브-어셈블리(26), 커버/스프리더 (46) 및 CPU 모듈 베젤(44)을 제거한 CPU 모듈 서브-어셈블리(28)의 정면 투시도.

도 9는 간략성을 위해 키보드 서브-어셈블리(72) 및 베이스 상부 커버(84)를 제거한 베이스 어셈블리(22)의 정면 투시도.

도 10은 도 3의 6-6선을 따라 자른 CPU 모듈 서브-어셈블리(28)의 일부 상세 단면도.

도 11은 플랫-패널 디스플레이 컴퓨터(20)가 닫혔을 때를 보여주는 뒷면 투시도.

도 12는 CPU 모듈 서브-어셈블리(28)가 기계적으로 완전히 분리되는 구조를 보여주는 도.

도 13은 CPU 모듈 서브-어셈블리(28)가 한 면을 따라 피봇되는 구조를 보여주는 도.

도 14는 CPU 모듈 서브-어셈블리(28)가 도킹 스테이션에 수직으로 위치하는 구조를 보여주는 도.

도 15는 CPU 모듈 서브-어셈블리(28)에 팬이 설치된 플랫-패널 디스플레이 컴퓨터(20)의 일부 뒷면 투시도.

도 16은 이드 어셈블리(24)의 바닥에 팬이 배치된 플랫-패널 디스플레이 컴퓨터(20)의 일부 투시도.

도 17은 펜-기반 사용자 인터페이스로 구성되는 휴대용 컴퓨터를 보여주는 도.

도 18은 형태-메모리 합금 작용성분이 있는 플랫-패널 디스플레이 컴퓨터 (20)의 측면도이고,

도 19는 CPU 모듈이 베이스에 인접하여 위치하는 플랫-패널 디스플레이 컴퓨터(20)의 측면도이다.

참조번호 설명

20 플랫-패널 디스플레이 컴퓨터 22 베이스 어셈블리

24 리드 어셈블리 26 디스플레이 모듈 서브-어셈블리

28 CPU 모듈 서브-어셈블리 30 플랫-패널 디스플레이

32 디스플레이 변환회로 보드 34 디스플레이 베젤

36 디스플레이 앞 커버 38 힌지 어셈블리

40a,b 로드 클램프 42a,b 힌지 베어링

44 CPU 모듈 베젤 46 커버/스프리더

48 CPU 모듈 앞 커버 50 베인 PCB(프린트된 회로 보드)

52 CPU 54 열적 도전성 인터페이스 물질

56 푸셔 링크 58 커버 링크

60a,b,c,d 모듈 굴골부 62 하드 디스크 드라이브

64 매체 베이 66 입/출력 커넥터

68 커넥터 보드 70 PCMCIA 모듈

72 키보드 서브-어셈블리 74 배터리 팩

76 트랙 팩 78 베이스 플랙서블 회로

80 지원 IC 82 베이스 바닥 커버

84 베이스 상부 커버 86 연장가능한 열 실드

88 팬 90 형태-메모리 합금 성분

도면을 참고하면, 특히 도 1 및 도 2를 참고하면, 본 발명에 따른 플랫-패널 디스플레이 컴퓨터(20)가 도시되어 있고 베이스 어셈블리(22)가 리드 어셈블리(24)와 피봇식으로 장착되어 있는 것을 볼 수 있다. 도 6 및 도 7에서 볼 수 있듯이, 일반적으로 리드 어셈블리(24)에는 디스플레이 모듈 서브-어셈블리(26) 및 CPU 모듈 서브-어셈블리(28)가 포함되어 있다.

도 6, 도 7 및 도 9에서 볼 수 있듯이, 베이스 어셈블리(22)에는 하드 디스크 드라이브(62), 매체 베이(64), 다수의 입/출력 커넥터(66), 커넥터 보드(68), PCMCIA 모듈(70), 키보드 서브-어셈블리(72), 배터리 팩(74) 및 트랙 팩(76)이 장착되어 있다. 트랙 팩(76)은 스크린 상의 커서를 조정하는데 사용되는 터치-감지 포인팅 장치이다. 이러한 성분들은 베이스 바닥 커버(82) 및 베이스 상부 커버(84)내에 있다. 베이스 바닥 커버(82) 및 베이스 상부 커버(84)는 조개모양 구조로 배열되어 있다.

디스플레이 모듈 서브-어셈블리(26)는 보통 디스플레이 베젤(34) 및 디스플레이 뒤 커버(36)로 구성되어 있고 이들은 플랫-패널 디스플레이(30) 및 디스플레이 변환기 회로보드(32)(도 4 참조)를 수용하는 조개모양 형태내에 배열되어 있다. 도 3 및 도 4에서 볼 수 있듯이, 디스플레이 모듈 서브-어셈블리(26)는 디스플레이 베젤(34)과 디스플레이 뒤 커버(36) 모두에 직각이며 힌지 어셈블리(38)을 포함하는 한 쌍의 아래방향의 투사부가 있다. 힌지 어셈블리(38)은 로드 클램프 (40a,40b) 세트로 구성되는데 이것은 디스플레이 뒤 커버(36)와 고정되며, 힌지 어셈블리(42a,42b) 세트와 피봇식으로 연결되는데 이것은 베이스 어셈블리(22)에 의해 운반된다. 이러한 방식에서, 디스플레이 서브-어셈블리(26)는 베이스 어셈블리(22)상에 피봇식으로 장착된다.

도 5, 도 6 및 도 7에서 볼 수 있듯이, CPU 모듈 서브-어셈블리(28)는 일반적으로 커버/스프리더(46)를 지원하는 CPU 모듈 베젤(44), CPU 모듈 베젤(44)과 조개모양 방식으로 배열되는 CPU 모듈 뒤 커버(48)로 구성된다. CPU 모듈 서브-어셈블리에는 CPU(52), 및 메인 PCB(50)이 포함되어 있다(도 8 및 도 10 참조). 도 7, 도 8 및 도 10을 참고하면, CPU(52)가 메인 PCB(50)상에 직접 장착되어 CPU 모듈 서브-어셈블리(28)의 전체 두께를 감소시킨다. CPU(52) 및 다수의 지원 IC(80) 모두 Chomerics Cho-Therm T274 와 같은 열적 도전성 인터페이스 물질(54)을 통해 커버/스프리더(46)과 열적으로 연결되어 있다. 푸셔 링크(56)와 커버 링크(58)가 CPU 모듈 서브-어셈블리(28)의 아래쪽에 피봇식으로 부착되어 있다. 푸셔 링크(56)와 커버 링크(58)의 반때쪽은 베이스 어셈블리(22)와 피봇식으로 부착된다. 베이스 어셈블리(22)내에 장착된 푸셔 링크(56) 및 커버 링크(58)의 축은 힌지 어셈블리(58)의 축과 같지않다. 디스플레이 모듈 서브-어셈블리(26) 및 CPU 모듈 서브-어셈블리(28)를 연결하는 것은 네 개의 모듈 굴골부(60a,60b,60c,60d)이다 (도 5 참조).

도 6은 디스플레이 모듈 서브-어셈블리(26) 및 CPU 모듈 서브-어셈블리(28)가 서로 평행하게 위치하고 있음을 보여주고 있는데, 적절하게는 장치가 열리는 경우 4mm 내지 8mm 간격을 갖는다. 두 모듈이 근접하게 되면 접촉이 제한되는 특성이 있게된다.

도 8에서 볼 수 있듯이, 메인 PCB(50), CPU(52), 및 다수의 지원 IC(80)은 전기적으로 연결되어 있다. 도 7 및 도 8에 도시되어 있듯이, 베이스 플랙서블 회로(78)가 메인 PCB(50)의 아래 오른쪽 영역에 연결되어 커버 링크(58)를 통해 베이스 바닥 커버(82)로 연장된다. 여기서 베이스 플랙서블 회로(78)는 두 길이로 분리되는데, 각 각은 플랫-패널 디스플레이(30) 및 디스플레이 변환기 회로보드(32)를 위한 전기 신호 및 전력을 운반한다. 베이스 플랙서블 회로의 이 부분은 린지 어셈블리(38)를 통해 디스플레이 모듈 서브-어셈블리(26)로 경로설정을 이룬다. 베이스 플랙서블 회로(78)의 다른 부분은 베이스 어셈블리(22)로부터 메인 PCB(50)로의 전력뿐만 아니라 베이스 어셈블리(22)내의 메인 PCB(50)와 모듈 사이의 신호를 전송한다.

메인 PCB(50), CPU(52), 커넥터 보드(68) 및 디스플레이 변환기 회로보드 (32)가 도면상에서는 완벽하게 정확히 도시된 것은 아니라는 것을 이해할 수는 있을 것이다. 실제로, 추가되는 칩 및 회로가 상기 보드에 가상적으로 채워지긴 하지만 도면의 간략성을 위해 제거되어 있다. 지금부터, 상기 실시예의 동작 및 효과를 설명하도록 하겠다.

정상적인 동작동안, 리드 어셈블리(24)는 도 1에 도시된 바와 같이 열린 위치에서 배치된다. 푸셔 링크(56)와 커버 링크(58)의 축이 베이스 어셈블리(22)내에 장착되어 있고 힌지 어셈블리(38)의 축과 공통이 아니기 때문에, CPU 모델 서브-어셈블리(28)은 리드 어셈블리(24)가 회전되면 디스플레이 모듈 서브-어셈블리(26)에 대해 재위치된다(도 7 참조). 이 방식에서, CPU 모듈 서브-어셈블리(28)는 리드 어셈블리(24)가 열리면 디스플레이 모듈 서브-어셈블리(26)와 분리된다. 비슷하게, 도 11에 도시된 바와 같이, 리드 어셈블리(24)가 닫히면, CPU 모듈 서브-어셈블리(28) 및 디스플레이 모듈 서브-어셈블리(26)는 서로 인접하게 되어 양 성분간에 간격이 없은 패키지 크기를 이루게 된다. 리드 어셈블리(24)가 열리고 닫히는 데는 모듈 굴골부(60a,b,c,d)이 관련된다. 이 굴골부은 디스플레이 모듈 서브-어셈블리(26) 및 CPU 모듈 서브-어셈블리(28)의 운동을 열리는 범위에서는 평행하게 되도록 구속한다. 모듈 굴골부(60a,b,c,d,)은 리드 어셈블리(24)를 디스플레이 모듈 서브-어셈블리(26)와 CPU 모듈 서브-어셈블리(28)이 손상없이 폐쇄되도록 한다.

본 발명을 사용시에는, 전력은 동작되는 모든 회로보드 및 모든 성분으로 흐르게 된다. 전력이 흐르는 모든 곳에서, 열이 발생되고 온도가 올라간다. 시스템 내의 대부분의 열은 메인 PCB(50) 및 CPU(52)를 구성하는 각 성분들 사이에서 발생한다.

메인 PCB(50) 및 CPU(52)가 커버/스프리더(46)와 열적으로 연결되어 있기 때문에, 메인 PCB(50) 및 CPU(52)에서 발생된 열의 대부분은 CPU 모듈 뒤 커버(48)에 대향된 커버/스프리더(46)으로 이동된다. 이것은 CPU 모듈 뒤 커버(48)의 외부와 같은 표면의 온도가 적절 및 안정상의 이유로 UL 접촉 온도제한을 초과하지 않아야 하므로 바람직하다. 디스플레이 모듈 서브-어셈블리(26) 및 CPU 모듈 서브-어셈블리(28) 사이의 간격이 커버/스프리더(46)가 사용자가 만질 수 있는 표면이 아닌 정도로 작기 때문에, 커버/스프리더(46)의 온도는 종래 디자인의 노트북 보다도 더 높을 수 있어서 아래 설명할 효과적인 열 교환 냉각을 제공한다. 열은 커버/스프리더 (46)에서 그 주변으로의 순환 및 방출로 이동된다. 이러한 열 이동 수단은 관련 물질 및 그 주변사이의 온도차가 더 커짐으로 인해 향상된다. 따라서, 커버/스프리더(46)가 종래 디자인의 플랫-패널 디스플레이 컴퓨터의 외부 표면보다 더 높은 온도를 유지할 수 있어서, 본 발명에서 발생된 열은 더 효과적으로 이동될 수 있다.

요약, 파생효과 및 범위

적절한 실시예 및 종래 기술과의 비교를 통해 설명한 바와 같이, 본 발명의 플랫-패널 디스플레이 컴퓨터는 다음과 같은 기능 및 안정성의 상당한 개선을 이루었다:

(1) 동일한 크기의 패키지에서 더욱 효과적인 자연적 또는 강제적 대류가 가능함.

(2) 종래 기술에 비해 외부 표면 영역이 커지기 때문에, 대류 및 방출로 인해 제거될 수 있는 열량이 크게 감소함.

따라서 더욱 빠르고 더욱 강력한 프로세서가 사용될 수 있음

(3) 열에 민감한 성분(매체 베이(64), 하드 디스크 드라이브(62), 플랫-패널 디스플레이(30) 등)이 주 열 발생 성분(메인 PCB(50) 및 CPU(52))과 떨어져 있기 때문에 본 발명에서는 더욱 빠르고 더 가열되는 CPU 가 동일한 형태로 사용될 수 있음;

(4) 본 발명에서는 종래 기술에 비해 내부 성분들을 냉각하고 있기 때문에, 프로세서의 속도가 강제된 공기 시스템(팬)을 포함하지 않고도 증가할 수 있음. 유사한 종래 시스템에서 요구되던 팬은 안정성 문제, 잡음, 비용, 및 배터리 전력방출의 원인이었음;

(5) 시스템의 외부에 팬을 포함시키지 않아서, 외부 케이스 부분에 공기 통풍 구멍이나 슬롯이 있을 필요가 없음. 이러한 구멍이 없어서, 전기 성분들이 물이 엎질러짐, 먼지 또는 전자기 간섭 등의 환경적 손상으로부터 잘 보호될 수 있음.

(6) 발생된 열의 대부분이 주변으로 유도되기 전 사용자가 만지지 못하는 표면으로 이동하기 때문에, 사용자에게 접촉되는 외부 표면은 효과적으로 냉각되어 유지될 수 있음.

(7) 비슷하게, 시스템 열의 대부분이 상대적으로 작은 영역으로 유도되기 때문에, 그 영역에서의 열 이동은 표면 온도가 증가하기 때문에 더욱 효과적이게 됨.

비록 상기 설명이 여러 특정 예를 포함하고 있긴 하지만, 이것으로 본 발명의 범위가 제한되는 것은 아니며, 단지 본 발명의 적절한 한 실시예의 일부로서 설명된 것일 뿐이다. 본 발명은 다양한 구성으로 만들어질 수 있다. 예를들어, 도 12에서, CPU 모듈은 디스플레이 모듈과 기계적으로 완전히 분리가능하게 되기도 한다. 이 경우, 연장가능한 열 실드(86)가 커버/스프리더와 떨어져 배치되어 스프리드에 따라 공기가 더 많아지게 할 수 있으나, 커버/스프리더를 사람이 만지지는 못하게 한다. 관련된 구성으로는, 도 14에 도시된 바와 같이, CPU 모듈이 내부 팬(88)이 있는 도킹 스테이션에 있을 수도 있다.

CPU 모듈은 도시된 굴골부이 있는 디스플레이 모듈과 연결될 필요는 없다. CPU 모듈은 도 13에 도시된 바와 같이 디스플레이 모듈의 한 쪽 에지에 위치한 힌지로 피봇식으로 위치할 수 있다. 이 경우에, CPU 모듈은 디스플레이에서 약간의 각도로 회전할 수 있거나 또는 거의 90도로 회전하기도 하여 디스플레이를 열린채로 유지하는 지지대를 제공하기도 한다. 사용자는 연장가능한 열 실드(86)에 의해 CPU 모듈의 가열 표면으로부터 보호된다.

도 15를 참고하면, CPU 모듈과 같은 면 내에 팬(88)이 위치하기도 한다. 이 팬은 디스플레이가 열려있는 동안 배치되거나 회전할 수 있다. 도 16에 도시된 바와 같이, 이 팬은 베이스 내부에 위치할 수 도 있고, 컴퓨터가 열리는 경우 CPU 모듈의 바닥 근처에 배치되기도 한다.

CPU 모듈은 컴퓨터의 열 상태를 모니터하는 열 관리 서스-시스템에 의해 자동적으로 배치될 수 있다. CPU 모듈이 매우 가열될 것으로 측정되면, 모듈이 배치된다. 이 배치 수단은 형태-메모리 합금을 사용하는 메카니즘이 될 수 있어서 CPU에 의한 가열에 의해 형태가 바뀌게 된다. 이 시스템의 예가 도 18에 도시되어 있는데, 여기에서 링크가 형태-메모리 합금 성분(90)으로 대체되어 있다. 이 열 서브-시스템은 컴퓨터 내부의 온도를 측정한다. 특정한 온도 제한이 도달하면, 상기 형태-메모리 합금 성분을 통해 전류가 흘러 단단하게 됨으로서 CPU 모듈이 디스플레이 모듈과 떨어져 배치되게 된다.

도 19는 CPU 모듈이 베이스에 회전가능하게 부착된 구조를 보여주고 있다. 사용시, CPU 모듈은 디스플레이 모듈의 뒤로 좀 떨어져 비스듬하게 위치해 있고, 저장시 또는 이동시에는 베이스에 인접하게 위치하게 된다.

본 발명은 도 17에서와 같이 플랫-패널 디스플레이상의 영역에 접촉을 함으로서 사용자가 장치를 제어하는 펜-기반 입력 장치가 있는 구조인 경우에 유용하기도 하다. 이 구조에서, 매체, 커넥터 및 다른 성분들은 플랫-패널 디스플레이로서 같은 하우징내에 포함될 수 있다. CPU 모듈은 장치 사용시 메인 하우징과 떨어져 배치될 수 있다.

본 발명은 그 기본 정신에서 벗어나지 않고 다른 특정 형태로 실시될 수 있으며, 따라서 본원의 실시예들은 설명을 위한 것으로서 이것으로 제한되는 것은 아니며, 지금까지의 상세한 설명보다는 첨부된 특허청구범위에 의해 본 발명의 범위의 기준이 이루어지는 것이다.

Claims

플랫-패널 디스플레이;

휴대용 컴퓨터 머더보드에 관련된 다수의 성분들 및 CPU를 포함하는 CPU 모듈;

상기 컴퓨터를 제어하는 사용자-인터페이스 제어 수단;

휴대용 컴퓨터에 관려된 다수의 성분이 포함되어 있는 베이스; 및

컴퓨터가 닫히는 경우 상기 CPU 모듈을 상기 플랫-패널 디스플레이에 인접하게 위치시키고, 컴퓨터가 사용되는 경우에는 상기 CPU 모듈을 상기 플랫-패널 디스플레이 및 상기 베이스와 떨어지게 위치시키는 배치 수단의 조합으로 구성되는 것을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터.
제 1 항에 있어서,

상기 CPU 모듈에 CPU 만 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터.
제 1 항에 있어서,

상기 CPU 모듈에 팬이 부착되는 것을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터.
제 1 항에 있어서,

상기 베이스에 팬이 부착되는 것을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터.
제 1 항에 있어서,

상기 CPU 모듈은 상기 베이스 및 상기 플랫-패널 디스플레이와 기계적으로 분리가능한 것을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터.
제 1 항에 있어서,

상기 배치 수단은 닫힌 위치에서 상기 CPU 모듈을 상기 베이스에 인접하게 위치시키고, 사용시에는 상기 베이스와 상기 플랫-패널 디스플레이가 떨어지게 위치시키는 것을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터.
베이스;

플랫-패널 디스플레이;

휴대용 컴퓨터에 관련된 다수의 장치 및 성분들;

상기 컴퓨터를 제어하는 사용자-인터페이스 제어 수단;

휴대용 컴퓨터 머더보드에 관련된 다수의 성분들 및 CPU를 포함하는 CPU 모듈; 및

컴퓨터를 저장하는 경우 상기 CPU 모듈을 상기 베이스에 인접하게 위치시키고, 컴퓨터를 사용하는 경우에는 상기 CPU 모듈을 상기 베이스와 떨어지게 위치시키는 배치 수단의 조합으로 구성되는 것을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터.
제 7 항에 있어서,

상기 CPU 모듈에 CPU 만 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터.
제 7 항에 있어서,

상기 CPU 모듈에 팬이 부착되는 것을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터.
제 7 항에 있어서,

상기 베이스에 팬이 부착되는 것을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터.
제 7 항에 있어서,

상기 CPU 모듈이 상기 베이스와 기계적으로 분리가능한 것을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터.
플랫-패널 디스플레이;

휴대용 컴퓨터에 관련된 다수의 성분 및 CPU를 포함하는 CPU 모듈;

상기 컴퓨터를 제어하는 사용자-인터페이스 제어 수단;

휴대용 컴퓨터에 관련된 다수의 성분들을 포함하는 베이스; 및

컴퓨터가 닫히면 상기 CPU 모듈을 상기 플랫-패널 디스플레이와 인접하게 자동적으로 위치시키고, 사용시 내부 온도에 의한 필요가 있게되면 상기 CPU 모듈을 상기 플랫-패널 디스플레이 및 베이스와 떨어뜨리는 열 감시 서브-시스템에 의해 동작하는 배치 수단의 조합으로 구성되는 것을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터.
제 12 항에 있어서,

상기 CPU 모듈의 배치는 형태-메모리 합금 성분에 의해 구동되는 것을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터.
제 12 항에 있어서,

상기 CPU 모듈에 CPU 만 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터.
제 12 항에 있어서,

상기 CPU 모듈에는 팬이 부착되는 것을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터.
제 12 항에 있어서,

상기 베이스에 팬이 부착되는 것을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터.
플랫-패널 디스플레이, 베젤 및 뒤 커버를 구비하는 디스플레이 모듈;

휴대용 컴퓨터에 관련된 다수의 성분 및 CPU, 열-확산 커버 성분 및 뒤 커버를 포함하는 CPU 모듈;

키보드, 다수의 커넥터, 다수의 매체, 배터리, 프린트된 회로보드, 포인팅 장치, 컴퓨터가 닫히면 상기 CPU 모듈을 상기 디스플레이 모듈에 인접하게 위치시키고 컴퓨터 사용시 상기 CPU 모듈을 상기 디스플레이 모듈 및 상기 베이스와 떨어져 평행하게 위치시키는 다수의 굴곡부를 포함하는 베이스; 및

상기 CPU 모듈을 상기 베이스 및 상기 디스플레이 모듈과의 기능적 연결을 유지하는 연장가능한 신호 중계 수단의 조합으로 구성되는 것을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터.
휴대용 컴퓨터에 관련된 다수의 장치 및 성분이 포함되어 있는 베이스, 사용자-인터페이스 제어 수단, 플랫-패널 디스플레이, 및 휴대용 컴퓨터에 관련된 다수의 성분 및 CPU 가 포함되어 있는 CPU 모듈이 있는 컴퓨터를:

a. 운반 또는 저장을 위해서는 상기 플랫-패널 디스플레이, CPU 모듈 및 베이스를 인접하게 그리고 납작하게 패키지 시키고;

b. 사용시에는 볼 수 있도록 상기 플랫-패널 디스플레이를 상기 베이스와 떨어지게 회전시키고;

c. 사용시에는 냉각을 위해 상기 CPU 모듈을 상기 플랫-패널 디스플레이 모듈과 평행하게 떨어뜨려 재위치시켜 사용하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 작업 방법.
휴대용 컴퓨터에 관련된 다수의 장치 및 성분들이 포함되어 있는 베이스, 사용자-인터페이스 제어 수단, 및 CPU만이 포함되어 있는 CPU 모듈이 있는 컴퓨터를:

a. 이동 또는 저장을 위해서는 상기 플랫-패널 디스플레이, CPU 모듈, 및 베이스를 인접하게 그리고 납작하게 패키지 시키고,

b. 사용시에는 볼 수 있도록 상기 플랫-패널 디스플레이 모듈을 상기 베이스와 떨어지게 회전시키고,

c. 사용하는 동안에는 냉각을 위해 상기 CPU 모듈을 상기 플랫-패널 디스플레이 및 베이스와 분리시켜 사용하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 작업 방법.
휴대용 컴퓨터에 관련된 다수의 장치 및 성분들이 포함되어 있는 베이스, 사용자-인터페이스 제어 수단, 및 팬이 포함되어 있는 CPU 모듈이 있는 컴퓨터를:

a. 이동 또는 저장을 위해서는 상기 플랫-패널 디스플레이, CPU 모듈, 및 베이스를 인접하게 그리고 납작하게 패키지 시키고,

b. 사용시에는 볼 수 있도록 상기 플랫-패널 디스플레이 모듈을 상기 베이스와 떨어지게 회전시키고,

c. 사용하는 동안에는 냉각을 위해 상기 CPU 모듈을 상기 플랫-패널 디스플레이 및 베이스와 분리시켜 사용하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 작업 방법.
휴대용 컴퓨터에 관련된 다수의 장치 및 성분들 및 팬이 포함되어 있는 베이스, 사용자-인터페이스 제어 수단, 및 CPU 모듈이 있는 컴퓨터를:

a. 이동 또는 저장을 위해서는 상기 플랫-패널 디스플레이, CPU 모듈, 및 베이스를 인접하게 그리고 납작하게 패키지 시키고,

b. 사용시에는 볼 수 있도록 상기 플랫-패널 디스플레이 모듈을 상기 베이스와 떨어지게 회전시키고,

c. 사용하는 동안에는 냉각을 위해 상기 CPU 모듈을 상기 플랫-패널 디스플레이 및 베이스와 분리시켜 사용하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 작업 방법.
휴대용 컴퓨터에 관련된 다수의 장치 및 성분들이 포함되어 있는 베이스, 사용자-인터페이스 제어 수단, 및 휴대용 컴퓨터 머더보드에 관련된 다수의 성분이 포함되어 있는 CPU 모듈이 있는 컴퓨터를:

a. 이동 또는 저장을 위해서는 상기 플랫-패널 디스플레이, CPU 모듈, 및 베이스를 인접하게 그리고 납작하게 패키지 시키고,

b. 사용시에는 볼 수 있도록 상기 플랫-패널 디스플레이 모듈을 상기 베이스와 떨어지게 위치시키고,

c. 사용하는 동안에는 냉각을 위해 상기 CPU 모듈을 분리하여 상기 플랫-패널 디스플레이 및 베이스와 수직방향으로 위치시켜 사용하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 작업 방법.
휴대용 컴퓨터에 관련된 다수의 장치 및 성분들이 포함되어 있는 베이스, 사용자-인터페이스 제어 수단, 및 휴대용 컴퓨터 머더보드에 관련된 다수의 성분이 포함되어 있는 CPU 모듈이 있는 컴퓨터를:

a. 이동 또는 저장을 위해서는 상기 플랫-패널 디스플레이, CPU 모듈, 및 베이스를 인접하게 그리고 납작하게 패키지 시키고,

b. 사용시에는 볼 수 있는 위치로 상기 플랫-패널 디스플레이 모듈을 상기 플랫-패널 디스플레이의 한 에지에 정렬된 축에 대해 회전시키고,

c. 사용하는 동안에는 냉각을 위해 상기 CPU 모듈을 분리하여 상기 플랫-패널 디스플레이 및 베이스와 수직방향으로 떨어지게 위치시켜 사용하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 작업 방법.