JP2000056859A - 電子製品のディスプレ―結合構造体 - Google Patents

電子製品のディスプレ―結合構造体

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Bom-Su Kim
範 洙 金
Hyun-Kuk Shin
鉉 國 申
Seishoku Shin
聖 植 申
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Samsung Electronics Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本体に対してディスプレーを着脱可能にし、
本体またはディスプレーのうち何れか一つに不良が発生
したり、寿命が尽きた場合、簡便に交替しうる電子製品
のディスプレー結合構造体を提供する。 【解決手段】 本体と、この本体からの画像信号を入力
されて表示するディスプレーを含む電子製品に採用さ
れ、前記本体に前記ディスプレーを着脱可能にした電子
製品のディスプレー結合構造体において、前記本体とデ
ィスプレーの各々に形成された装着手段と、前記本体と
これに装着された前記ディスプレーに備えられ、画像信
号を光を用いて伝送する光コネクタとを含む。これによ
り、解像度がさらに高いか、または画面の大きなディス
プレーへの交替が非常に容易である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はディスプレーを有す
る電子製品のディスプレー結合構造体に係り、特に本体
に対してディスプレーを着脱可能にした電子製品のディ
スプレー結合構造体に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的に、ノート型パソコン、ウェブビ
デオホン、デジタルビデオカメラなどのディスプレーを
有する携帯型電子製品は本体とディスプレーとが一体化
されている。図１は従来のディスプレーを有する電子製
品の一例のノート型パソコンを示す斜視図である。示さ
れたように、コンピュータシステムを内蔵している本体
１と、この本体１からの画像信号に応じて画像を表示す
るディスプレー３を含んで構成される。
【０００３】前記本体１には操作命令を入力しうるキー
ボード、マウスなどの入力装置と、ハードディスクドラ
イブ、CD-ROM、モデム及びLAN カードなどの周辺装置及
びオーディオを提供しうる音響装置などが結合されて設
けられる。前記ディスプレー３は前記本体１から提供さ
れた情報を画像形態で出力する出力装置の一つであっ
て、前記本体１の一側に開閉可能にヒンジ結合され、リ
ボン型ケーブル５により前記本体１と電気的に接触され
る。
【０００４】このように構成されたディスプレーを有す
る電子製品はディスプレー３が本体１に直接ヒンジ結合
されており、リボン型ケーブル５を通して本体１とディ
スプレー３との間に電気的に接続されているため、本体
１に対するディスプレー３の交替が不可能であった。即
ち、解像度がさらに高いか、または画面の大きなディス
プレーに変更できなかった。また、本体とディスプレー
のうち何れか一つに不良が発生したり、寿命が尽きた場
合にも、使用者が直接交替できないという欠点があっ
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記問題点を
解決するために案出されたもので、本体に対してディス
プレーを着脱可能にした電子製品のディスプレー結合構
造体を提供することにその目的がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明は、本体と、この本体からの画像信号を入力さ
れて表示するディスプレーを含む電子製品に採用され、
前記本体に前記ディスプレーを着脱可能にした電子製品
のディスプレー結合構造体において、前記本体とディス
プレーの各々に形成された装着手段と、前記本体とこれ
に装着された前記ディスプレーに備えられ、画像信号を
光を用いて伝送する光コネクタとを含むことを特徴とす
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、添付した図面に基づき本発
明を詳しく説明する。図２は本発明の第１実施例に係る
電子製品のディスプレー結合構造体を示す分離斜視図で
あり、図３は図２の分離状態を示す部分断面図であり、
図４は図２の結合状態を示す部分断面図である。図２は
ディスプレーを有する電子製品の一例であって、ノート
型パソコンを示したものである。
【０００８】図示のように、電子製品のディスプレー結
合構造体は本体10と、この本体10からの画像信号を入力
されて表示するディスプレー20を含む電子製品に採用さ
れる。この電子製品のディスプレー結合構造体は前記本
体10に対して前記ディスプレー20を装着できるように前
記本体10とディスプレー20の各々に形成された装着手段
30と、画像信号を光を用いて伝送する光コネクタ50とを
含んで構成される。
【０００９】ここで、前記本体10には前記ディスプレー
20が装着される装着溝31が備えられており、前記装着手
段30は一端部が前記装着溝31内に突出されるように前記
本体10に設けられた第１電極部35と、前記装着溝31に装
着されるように前記ディスプレー20に設けられた装着部
材33と、この装着部材33に形成されて装着時前記第１電
極部35に接触される第２電極部38とを含む。
【００１０】前記第１電極部35は前記本体10に摺動自在
に設けられた電極棒36と、前記本体10と前記電極棒36と
の間に介在されて前記電極棒36の一端を前記装着溝31内
への突出方向に付勢させる弾性部材37を含んで構成さ
れ、前記第２電極部38は前記装着部材33に設けられた電
極プレートを含む。従って、前記装着部材33を前記装着
溝31に装着時、前記第２電極部38と前記電極棒36が前記
弾性部材37の付勢により相互接触される。
【００１１】前記第１電極部35を電極プレートで形成
し、前記第２電極部38を電極棒と弾性部材で構成した
り、前記第１及び第２電極部35、38の両方を電極棒と弾
性部材とから構成しても良い（図示せず）。前記装着部
材33は電子製品の種類及び使用の類型に応じて前記ディ
スプレー20に固着されることもあり、図２に示されたよ
うにヒンジ結合されることもある。
【００１２】特に、ノート型パソコンの場合、前記装着
部材33は前記ディスプレー20にヒンジ39結合され、前記
装着部材33を前記装着溝31に結合した状態で前記本体10
に対して前記ディスプレー20を回動により開閉しうる。
また、前記装着手段30は、図５に示されたように、前記
装着部材33を前記装着溝31内にロックするロック手段41
を含むことができる。
【００１３】このロック手段41は前記装着部材33の前記
装着溝31と対向する少なくとも一側に内外に動き可能に
設けられたクランプ42と、前記装着部材33の装着時前記
装着溝31の外部に位置されるように前記装着部材33に設
けられて前記クランプ42のロックを解除するロック解除
ボタン43と、前記本体10の装着溝31の周辺に形成されて
前記クランプ42がロックされるロック溝44とを含む。前
記クランプ42は、前記ロック溝44側への突出方向に付勢
された状態で前記装着部材33内に設けられ、前記装着部
材33の装着時前記装着溝31の一側壁との接触及び解除に
より前記ロック溝44に係止される。一方、前記ロック解
除ボタン43を押圧すると、前記ロック溝44に対する前記
クランプ42の係止が解除され、前記装着部材33を解除可
能にする。
【００１４】また、前記装着溝31に対して前記装着部材
33の流動を防止できるように前記装着溝31と前記装着部
材33の各々に前記装着部材33の装着を案内するガイド手
段45が形成されることが望ましい。このガイド手段45
は、図５に示されたように、本体10の装着溝31の側壁に
形成されたガイド突起46と、前記装着部材33に前記ガイ
ド突起46に対応されるように引込形成されたガイドレー
ル47を具備しうる。従って、前記装着溝31と前記装着部
材33との間の製造公差を減らすことによって、前記装着
部材33の流動を防止して前記第１及び第２電極部35、38
の接続を正しくし、前記光コネクタ50を正しく配列させ
る。
【００１５】図３及び図６を参照するに、前記光コネク
タ50（図２）は第１及び第２信号処理部51、57と、前記
本体10に設けられた半導体レーザーアレー53と、受光さ
れた入射光を各々独立的に光電変換する光検出器アレー
56とを含んで構成される。前記第１信号処理部51は前記
本体10内に設けられ、前記本体10から出力された画像信
号を前記半導体レーザーアレー53の駆動信号に変換す
る。
【００１６】前記半導体レーザーアレー53は前記装着溝
31の一側壁に対向するように前記本体10に設けられ、入
力された駆動信号に応じて各々独立的に光を照射する多
数の半導体レーザーで構成される。ここで、前記半導体
レーザーアレー53は半導体物質層の積層方向に光を照射
する多数の面発光レーザー55（VCSEL ；Vertical Cavit
y Surface Emitting Laser）よりなることが望ましい。
この場合、単一基板54上に面発光レーザーアレーを配置
させうる。
【００１７】前記光検出器アレー56は前記半導体レーザ
ーアレー53に所定の間隔に離隔された状態で対向するよ
うに前記装着部材33に設けられる。この光検出器アレー
56をなす光検出器は前記面発光レーザー55の数に対応し
て備えられ、各々対応される面発光レーザー55から照射
された光を受光し、これを光電変換して電気信号を出力
する。ここで、前記光検出器アレー56はフォトトランジ
スタまたはフォトダイオードであることが望ましい。前
記フォトトランジスタ及びフォトダイオードそのものは
広く知られているため、その詳細な説明は省く。
【００１８】前記第２信号処理部57は前記装着部材33の
内部または前記ディスプレー20の内部に設けられ、前記
光検出器アレー56から出力された電気信号を前記ディス
プレー20の画像信号に変換する。ここで、光コネクタ5
0’をなす半導体レーザーアレー53’と光検出器アレー5
5’の各々はその設置位置において、図７に示されるよ
うに、前記装着部材33の結合方向に光を照射して受光可
能に前記装着溝31の底面31a と前記装着部材33の底面33
a に相互対向するように設けられる。この場合、前記装
着部材33と装着溝31との結合時、結合公差が光の進行方
向に発生するので、前記光検出器アレー55’に受光され
る光量の減少及び隣接した光検出器との光干渉を減らせ
る。
【００１９】図８を参照するに、本発明の他の実施例に
係る光コネクタ60は第１及び第２信号処理部61、75と、
本体10に設けられた半導体レーザーアレー63と、受光さ
れた入射光を各々独立的に光電変換する光検出器アレー
73及び前記半導体レーザーアレー63から照射された光信
号を前記光検出器アレー73に伝送する光繊維バンドル71
を含んで構成される。
【００２０】ここで、前記第１信号処理部61と前記半導
体レーザーアレー63は電気ケーブル62により相互連結さ
れており、前記半導体レーザーアレー63から照射された
映像信号は直接本体10の外部に伝送される。前記光検出
器アレー73は電気ケーブル74により前記第２信号処理部
75に連結され、前記第２信号処理部75に隣接されるよう
に配置される。これは電気ケーブル74を通した信号伝送
時に発生される信号の減少(degradation）を防止するた
めである。この場合、図３に示されたような装着構造に
適用する時、空間上の制約によって、前記光検出器アレ
ー73が前記半導体レーザーアレー63から照射された光を
直接受光できるように配置しにくい。前記光繊維バンド
ル71はこのような配置問題を解決するためのものであ
る。この光繊維バンドル71は複数本の光繊維からなり、
前記光検出器アレー73と前記半導体レーザーアレー63と
の間に配置されて複数チャンネルの映像信号を光伝送す
る。
【００２１】ここで、前記半導体レーザーアレー63と光
繊維バンドル71との間の光コネクティングは前述したよ
うに装着溝（図３の31）に対して装着部材（図３の33）
を結合することによって具現されるのでその詳細な説明
は省略する。このように、光繊維バンドル71を用いて光
検出器アレー73と第２信号処理部75との間の電気ケーブ
ル74の長さを縮める場合は電気ケーブル74を通して伝達
されるマイクロアンペアオーダー(micro ampere order)
のレベルを有する電流信号の感度が高められる。
【００２２】図９を参照するに、本発明のさらに他の実
施例に係る光コネクタ60’は第１及び第２信号処理部6
1、75と、本体10に設けられた半導体レーザーアレー6
3’と、受光された入射光を各々独立的に光電変換する
光検出器アレー73及び前記半導体レーザーアレー63’か
ら照射された光信号を前記光検出器アレー73に伝送する
第１及び第２光繊維バンドル65、71を含んで構成され
る。
【００２３】半導体レーザーアレー63’は第１信号処理
部61に隣接するように位置され、長さの短い電気ケーブ
ル62’により第１信号処理部61に電気接続される。前記
半導体レーザーアレー63’から照射された映像信号は第
１光繊維バンドル65を通して本体20の外部に伝送され
る。そして、光検出器アレー73は第２信号処理部75に隣
接するように配置された状態で電気ケーブル74により第
２信号処理部75に連結する。この光検出器アレー73は前
記第１光繊維バンドル65の端部に一端が対向するように
配置され、他端が前記光検出器アレー73に対向するよう
に配置された第２光繊維バンドル71を通して入射された
映像信号を受光する。ここで、前記第１及び第２光繊維
バンドル65、71の間の光コネクティングは前述したよう
に装着溝（図３の31）に対して装着部材（図３の33）を
結合することによって具現されるのでその詳細な説明は
省略する。
【００２４】このように具備した場合、光検出器アレー
73と第２信号処理部75の間に伝達される電流信号の感度
と共に、第１信号処理部61と半導体レーザーアレー63’
との間に伝達される電流信号の感度が高められる。図示
しないが、光繊維バンドルが第１信号処理部と半導体レ
ーザーアレーとの間に備えられ、この光繊維バンドルに
直接対向するように光検出器アレーを配置しうる。
【００２５】
【発明の効果】前述したような本発明に係る電子製品の
ディスプレー結合構造体は、本体に対してディスプレー
の着脱が容易なので、解像度が高いか、または画面の大
きなディスプレーへの交替が非常に容易である。本体ま
たはディスプレーのうち何れか一つに不良が発生した
り、寿命が尽きた場合、簡便に交替しうる。また、光を
用いて画像信号を伝送することで、電気を通じて伝送時
に発生されるノイズと、信号の減少(degradation）及
び、電磁波を減らしうる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のディスプレーを有する電子製品の一例の
一般的なノート型パソコンを示す斜視図である。
【図２】本発明の第１実施例に係る電子製品のディスプ
レー結合構造体を示す分離斜視図である。
【図３】図２の分離状態を示す部分断面図である。
【図４】図２の結合状態を示す部分断面図である。
【図５】本発明の第２実施例に係る電子製品のディスプ
レー結合構造体を示す分離斜視図である。
【図６】本発明に係る電子製品のディスプレー結合構造
体の一部の光コネクタを示す分離斜視図である。
【図７】本発明の第３実施例に係る電子製品のディスプ
レー結合構造体を示す分離斜視図である。
【図８】本発明の他の実施例に係る電子製品のディスプ
レー結合構造体を概略的に示す図である。
【図９】本発明のさらに他の実施例に係る電子製品のデ
ィスプレー結合構造体を概略的に示す図である。
【符号の説明】
10 本体 20 ディスプレー 30 装着手段 31 装着溝 33 装着部材 35 第１電極部 36 電極棒 37 弾性部材 38 第２電極部 41 ロック手段 42 クランプ 43 ロック解除ボタン 44 ロック溝 45 ガイド手段 46 ガイド突起 47 ガイドレール 50，50’60，60’ 光コネクタ 51，61 第１信号処理部 53，53’，63，63’ 半導体レーザーアレー 54 単一基板 55 面発光レーザー 55’，56，73 光検出器アレー 57，75 第２信号処理部 62，62’，74 電気ケーブル 65，71 光繊維バンドル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 申 聖 植 アメリカ合衆国，カリフォルニア州 95014，クーパーティーノ，シーダー・ス プリング・コート 11656

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 本体と、この本体からの画像信号を入力
    されて表示するディスプレーを含む電子製品に採用さ
    れ、前記本体に前記ディスプレーを着脱可能にした電子
    製品のディスプレー結合構造体において、 前記本体とディスプレーの各々に形成された装着手段
    と、 前記本体とこれに装着された前記ディスプレーに備えら
    れ、画像信号を光を用いて伝送する光コネクタとを含む
    ことを特徴とする電子製品のディスプレー結合構造体。
  2. 【請求項２】 前記本体には前記ディスプレーが装着さ
    れる装着溝が備えられ、 前記装着手段は、 一端部が前記装着溝内に突出されるように前記本体に設
    けられた第１電極部と、 前記装着溝に装着可能に前記ディスプレーに設けられた
    装着部材と、 この装着部材に形成されて装着時前記第１電極部に接触
    される第２電極部とを含むことを特徴とする請求項１に
    記載の電子製品のディスプレー結合構造体。
  3. 【請求項３】 前記第１電極部及び／または第２電極部
    は、 前記本体及び／または前記装着部材に摺動自在に設けら
    れた電極棒と、前記本体及び／または前記装着部材と前
    記電極棒との間に介在されて前記電極棒の一端が前記装
    着溝内への突出方向に付勢させる弾性部材とを含むこと
    を特徴とする請求項２に記載の電子製品のディスプレー
    結合構造体。
  4. 【請求項４】 前記装着部材は、 前記ディスプレーにヒンジ結合され、前記装着溝に結合
    した状態で前記本体に対して前記ディスプレーを回動に
    より開閉可能にしたことを特徴とする請求項２に記載の
    電子製品のディスプレー結合構造体。
  5. 【請求項５】 前記装着手段は、 前記装着溝に装着された装着部材をロックするロック手
    段をさらに含むことを特徴とする請求項１乃至４のうち
    何れか１項に記載の電子製品のディスプレー結合構造
    体。
  6. 【請求項６】 前記ロック手段は、 前記装着部材の前記装着溝と対向する少なくとも一側に
    内外に動き可能に設けられたクランプと、 前記装着部材の装着時、前記装着溝の外部に位置される
    ように前記装着部材に設けられて前記クランプのロック
    を解除するロック解除ボタンと、 前記本体の装着溝の周辺に形成され、前記クランプがロ
    ックされるロック溝とを含むことを特徴とする請求項５
    に記載の電子製品のディスプレー結合構造体。
  7. 【請求項７】 前記装着溝と前記装着部材の各々に前記
    装着部材の装着を案内するガイド手段が形成されて前記
    装着溝に対して前記装着部材の流動を防止できることを
    特徴とする請求項１乃至４のうち何れか１項に記載の電
    子製品のディスプレー結合構造体。
  8. 【請求項８】 前記光コネクタは、 前記本体内に設けられ、前記本体から出力された画像信
    号を駆動信号に変換する第１信号処理部と、 前記装着溝に対向するように前記本体内に設けられ、前
    記第１信号処理部から出力された駆動信号に応じて各々
    独立的に光を照射する半導体レーザーで構成された半導
    体レーザーアレーと、 前記半導体レーザーアレーに所定の間隔に離隔された状
    態で対向するように前記装着部材に設けられ、受光され
    た入射光を各々独立的に光電変換する光検出器アレー
    と、 前記光検出器アレーから出力された電気信号を前記ディ
    スプレーの画像信号に変換する第２信号処理部とを含む
    ことを特徴とする請求項１に記載の電子製品のディスプ
    レー結合構造体。
  9. 【請求項９】 前記半導体レーザーアレーは半導体物質
    層の積層方向に光を出射する面発光レーザーアレーであ
    ることを特徴とする請求項８に記載の電子製品のディス
    プレー結合構造体。
  10. 【請求項１０】 前記光コネクタは、 前記半導体レーザーアレーと前記光検出器アレーとの間
    に配置され、前記半導体レーザーアレーから照射された
    光を前記光検出器アレーに伝達する光繊維バンドルをさ
    らに含むことを特徴とする請求項８または９に記載の電
    子製品のディスプレー結合構造体。
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