KR20000052335A - 페라이트 테이프 조성물, 인덕터 코일, 내장형 인덕터, 및 내장형 인덕터 제조 방법 - Google Patents

페라이트 테이프 조성물, 인덕터 코일, 내장형 인덕터, 및 내장형 인덕터 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20000052335A
KR20000052335A KR1019990042261A KR19990042261A KR20000052335A KR 20000052335 A KR20000052335 A KR 20000052335A KR 1019990042261 A KR1019990042261 A KR 1019990042261A KR 19990042261 A KR19990042261 A KR 19990042261A KR 20000052335 A KR20000052335 A KR 20000052335A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
ferrite
tape
inductor
layer
stack
Prior art date
Application number
KR1019990042261A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100345608B1 (ko
Inventor
마이클제임스 리베라토
레스젝 호저
문제도
김인태
박윤휘
강현규
박성대
Original Assignee
전주범
대우전자 주식회사
윌리암 제이. 버크
사르노프 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 전주범, 대우전자 주식회사, 윌리암 제이. 버크, 사르노프 코포레이션 filed Critical 전주범
Publication of KR20000052335A publication Critical patent/KR20000052335A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100345608B1 publication Critical patent/KR100345608B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/01—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
    • C04B35/26—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on ferrites
    • C04B35/265—Compositions containing one or more ferrites of the group comprising manganese or zinc and one or more ferrites of the group comprising nickel, copper or cobalt
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/01—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
    • C04B35/495—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on vanadium, niobium, tantalum, molybdenum or tungsten oxides or solid solutions thereof with other oxides, e.g. vanadates, niobates, tantalates, molybdates or tungstates
    • C04B35/497—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on vanadium, niobium, tantalum, molybdenum or tungsten oxides or solid solutions thereof with other oxides, e.g. vanadates, niobates, tantalates, molybdates or tungstates based on solid solutions with lead oxides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/0027—Thick magnetic films
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H01F41/042—Printed circuit coils by thin film techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H01F41/043—Printed circuit coils by thick film techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
    • H01G4/1254—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on niobium or tungsteen, tantalum oxides or niobates, tantalates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)
  • Soft Magnetic Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Inorganic Insulating Materials (AREA)

Abstract

인덕터 코일을 하나 이상의 페라이트 테이프에 스크린 인쇄하고 하나 이상의 페라이트 테이프층을 상기 페라이트 테이프에 덮음으로 높은 인덕턴스 값의 내장형 인덕터가 제조된다. 저온 소성 그린 테이프는 상기 페라이트층을 에워싼다. 이러한 그린 테이프는 실리콘 및 갈륨 아세나이드의 열팽창 특성에 적합하도록 그 조성물을 조절할 수 있다. 페라이트 테이프는 페라이트가 약 900℃ 이하의 온도에서 소결되기에 충분한 양의 저 용융 온도를 갖는 산화 소결 조제를 갖는 페라이트 분말, 결합제, 및 분산제를 포함한다.

Description

페라이트 테이프 조성물, 인덕터 코일, 내장형 인덕터, 및 내장형 인덕터 제조 방법{FERRITE TAPE COMPOSITION, INDUCTOR COILS, EMBEDDED INDUCTOR, AND METHOD FOR FABRICATING EMBEDDED INDUCTOR}
본 발명은 높은 유도 값의 동시 소성 내장형 인덕터를 갖는 다층 세라믹 인쇄 회로 기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 저온 소성 그린 테이프의 다층에 매립될 수 있는 스크린 인쇄 인덕터에 관한 것이다.
저온 소성 다층 세라믹 회로 기판은 금, 및 구리와 같은 저 용융 온도를 갖는 전도성 금속을 사용하는 것이 바람직하다는 것은 알려져 있다. 이러한 전도성 금속은 그린 테이프에 스크린 인쇄되어 원하는 회로를 형성한다. 상기 다층 회로 기판은 저 열팽창 계수를 갖고, 실리콘 및 갈륨 아세나이드의 열팽창 계수에 적합하도록 구성될 수 있다. 상기 세라믹 회로 기판은 1000℃ 보다 낮은 온도에서 소성될 수 있는 유리재에 의해 만들어진다. 유리 또는 분말과, 별도의 무기 충전재를 수지, 용제, 분산제와 같은 유기 재료와 함께 혼합하므로써 생기는 슬러리를 테이프 캐스터를 이용하여 그린 테이프라고 불리는 얇은 테이프로 성형한다. 회로 패턴은 전도성 금속 분말, 유기 비이클 및 분말 유리, 그린 테이프를 만드는데 사용되는 유리를 포함하는 전도성 페이스트를 이용하여 그린 테이프에 스크린 인쇄된다.
다수의 그린 테이프를 적층할 경우, 비어 홀이 상기 테이프에 천공되고 인접한 그린 테이프층 상의 회로들 사이에 전기적인 접촉이 가능하도록 전도성 분말, 유기 비이클, 및 적당한 유리로 만들어진 전도성 비어 충전 잉크에 의해 채워진다. 비어가 채워진 후, 원하는 모든 그린 테이프에 회로 패턴이 인쇄되고, 그린 테이프가 층 별로 정렬되어, 소정 열 및 압력 하에 적층판으로 되고, 이를 소성함으로써 다층 세라믹 회로 기판이 만들어진다.
최근에는 상기 다층 세라믹 회로 기판이 다층 기판의 강도를 증가시키는 금속 기판 위에 부착되었다. 적당한 결합 유리재가 상기 금속 기판 위에 상기 그린 테이프를 부착시키기 위해 사용되는 경우, 결합 유리재는 그린 테이프를 소성하는 동안 그린 테이프가 x 및 y 방향으로 수축되는 것을 억제하기 때문에, 그린 테이프의 수축은 대부분 z 방향, 즉 두께 방향으로 발생된다. 이러한 점은 인쇄 회로가 더욱 정밀한 허용값으로 제작될 수 있다는 것을 의미한다. 그린 테이프에 사용되는 유리재는 세라믹의 갈라짐 또는 깨짐을 방지하기 위하여 금속 기판의 열 팽창 계수에 부합되는 열 팽창 계수를 가져야 한다. 상기 소성된 저온 소성 세라믹의 열 팽창 계수를 상기 금속 기판의 열 팽창 계수에 부합시키기 위해 결정 유리재와 비결정 유리재의 혼합물이 사용될 수 있으며, 무기 충전재가 또한 첨가될 수 있다.
본 발명에 사용되는 그린 테이프 유리재는 결정 유리 조성물과 비결정 유리재의 혼합물이고 산화 충전재를 추가로 구비할 수 있다. 상기 그린 테이프 유리재는 금속 지지 세라믹 회로 기판에 특히 유용하다. 상기 결정 유리재는 ZnO, MgO, 산화 붕소(B2O3), 및 실리카계로부터 선택되고 20∼55 중량 %의 ZnO, 10∼30 중량 %의 MgO, 10∼35 중량 %의 산화 붕소(B2O3), 및 10∼40 중량 %의 실리카로 구성되는 것이 바람직하다. 상기 결정 유리재는 또한 10 중량 % 이하의 알루미나 및 산화 코발트와 같은 3 중량 % 이하의 착색제를 포함할 수 있다. 상기 결정 유리재는 30∼80 중량 %의 산화 납, 15∼50 중량 %의 실리카, 및 10 중량 % 이하의 알루미나, 15 중량 % 이하의 산화 붕소, 및 20 중량 % 이하의 산화 아연을 구비한 납 기제 유리 조성물로부터 선택된 비결정 유리재와 함께 혼합된다. 부가적으로, 알루미나, 코오디어라이트, 석영, 포오스테라이트, 및 규산 아연광과 같은 하나 이상의 충전재가 상기 그린 테이프의 수축을 제어하고 상기 그린 테이프의 열 팽창 계수를 변경하기 위하여 첨가될 수 있다. 상기 유리 혼합물은 그린 테이프를 형성하는 데 사용되고, 이 그린 테이프는 층 별로 정렬되고 적층된 후 상기 금속 기판 위에 부착된다. 상기 유리재 및 혼합물과 상기 그들의 그린 테이프는 참조 문헌으로 인용된 토미 등에게 허여된 미합중국 특허 제 5,725,808 호에 개시되어 있다.
특히 유용한 금속 기판은 카펜터 테크놀로지 사의 상표 코바하에 유용한 페로/니켈/코발트/망간 합금인 코바에 얇은 구리층을 피복하여 제조된 것이다.
저항기 및 커패시터와 같은 수동 소자도 또한 그린 테이프 스택에 매립될 수 있다. 적당한 저항기 또는 커패시터 잉크가 그린 테이프에 스크린 인쇄되어 상기 수동 소자의 정밀한 허용값 및 고밀도 배치를 얻도록 한다.
하지만, 상기 기술을 이용하여 스크린 인쇄 인덕터를 제조하는 경우, 상기 인덕터는 50 보다 작은 낮은 Q 값 및 수백 나노헨리(nH)의 인덕턴스를 갖는다.
고 투자율의 페라이트에 의해 상기 인덕터를 둘러싸므로써 높은 인덕턴스를 갖는 분리형 인덕터가 형성될 수 있다. 하지만, 상기 고투자율 페라이트의 소성 온도가 그린 테이프 유리재의 소성 온도 보다 매우 높기 때문에, 상기 고투자율 페라이트는 다층 매립 그린 테이프 인덕터의 제작에 직접 적용될 수 없다. 용제 또는 소결 보조물을 첨가하므로써 페라이트의 소결 온도를 낮추지만, 상기 페라이트의 투자율 또한 낮춘다. 더욱이, 페라이트는 상기 유리재 및 상기 그린 테이프를 만드는데 사용되는 다른 재료와 부합되어야 하고 상기 그린 테이프를 만드는데 사용되는 상기 세라믹의 열 팽창 계수와 매우 유사한 열 팽창 계수를 가져야 한다. 그러한 제약이 하찮지 않지만, 본 발명 다층 금속지지 세라믹 회로 기판 시스템에 사용될 수 있는 고 투자율 페라이트에 대한 연구 지속되고 있다.
본 발명의 목적은 저온 소성, 금속지지 다층 세라믹 그린 테이프 회로 기판용으로 적합한 내장형 인덕터를 제조하는데 사용될 수 있는 페라이트 테이프, 인덕터 코일, 상기 페라이트 테이프를 이용한 내장형 인덕터 및 그의 제조 방법를 제공하는데 있다.
본 발명은 페라이트가 약 900℃ 이하의 온도에서 소결되기에 충분한 양의 저 용융 온도를 갖는 산화물 소결 조제를 갖는 페라이트 분말, 수지 용액, 및 분산제 용액을 포함하는 것을 특징으로 하는 페라이트 테이프 조성물을 제공한다.
본 발명은 또한 금 분말, 분산제 용액, 및 수지 용액을 포함하는 전도성 잉크를 페라이트가 약 900℃ 이하의 온도에서 소결되기에 충분한 양의 저 용융 온도를 갖는 산화물 소결 조제를 갖는 페라이트 분말, 수지 용액, 및 분산제 용액을 이용하여 만들어진 페라이트 테이프 상에 스크린 인쇄하여 얻은 인덕터 코일을 제공한다.
본 발명은 또한 그린 테이프 스택과 페라이트가 약 900℃ 이하의 온도에서 함께 소결되기에 충분한 양의 저 용융 온도를 갖는 산화 소결 조제를 갖는 페라이트 분말, 수지 용액, 및 분산제 용액을 포함하는 페라이트 테이프 조성물에 의해 제조된 페라이트 테이프;
전도성 잉크를 상기 페라이트 테이프 상에 스크린 인쇄하여 얻은 인덕터 코일; 및
상기 인덕터 코일을 덮는 제2 페라이트 테이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 내장형 인덕터를 제공한다.
더욱이, 본 발명은 인덕터 코일을 페라이트 층 상에 스크린 인쇄하는 단계;
갈륨 아세나이드에 부합되는 그린 테이프 스택은 상기 페라이트 층 위 및 아래에 적층하는 단계;
상기 스택을 금속 기판 위에 부착하는 단계; 및
상기 스택을 약 865℃ 온도 까지 소성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 내장형 인덕터 제조 방법을 제공한다.
상기 그린 테이프는 갈륨 아세나이드에 부합되는 열 팽창 계수를 갖는 것이 바람직하다. 상기 인덕터 코일은 페라이트의 소성 온도를 상기 그린 테이프의 소성 온도로 낮추기에 충분한 양의 저 용융 융제를 갖는 고 투자율의 페라이트 층에 스크린 인쇄되는 것이 더욱 바람직하다. 상기 페라이트 층은 페라이트 분말, 수지 용액, 및 분산제 용액을 혼합하여 제조된 슬러리를 테이프 캐스팅하여 제조되도록 제조되도록 하는 것이 바람직하다. 인덕터는 금 분말, 적당한 분산제, 및 수지/용제 혼합물로부터 제조된 전도성 잉크를 페라이트 데이프 층에 스크린 인쇄하므로써 제조되는 것이 바람직하다. 다수의 부가적인 페라이트 층은 상기 인덕터가 인쇄된 페라이트층의 상부 및/또는 하부에 적층될 수 있는 것이 바람직다.
도 1은 본 발명에 따른 내장형 인덕터의 단면도이다.
〈 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 〉
10: 금속 기판 12: 그린 테이프 스택
14: 페라이트 테이프 16: 인덕터 코일
18: 제2 페라이트 테이프 20: 최종 그린 테이프 스택층
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 사용되는 그린 테이프는 아연-마그네슘-붕규산 유리재와 납 유리재의 혼합물에 의해 제조된다. 적당한 결정 유리재는 약 20∼55 중량 %, 바람직하게는 25∼30 중량 %의 산화 아연(ZnO), 약 10∼30 중량 %, 바람직하게는 약 20∼28 중량 %의 산화 마그네슘(MgO), 약 10∼35 중량 %, 바람직하게는 15∼20 중량 %의 산화 붕소(B2O3), 및 10∼40 중량 %, 바람직하게는 약 20∼30 중량 %의 실리카를 함유한다. 약 10 중량 % 이하, 바람직하게는 약 3∼7 중량 %의 소량의 알루미나(Al2O3)가 또한 첨가될 수 있다.
적당한 유리재는 약 10 중량 % 이하의 알루미나, 약 30∼80 중량 %의 산화 납, 약 15∼50 중량 %의 실리카, 약 15 중량 % 이하의 산화 붕소, 및 약 10 중량 % 이하의 산화 아연을 함유한다.
상기 그린 테이프 슬러리는 상기 유리재, 적당한 무기 충전재, 분산제 용액, 및 수지 용액을 함께 혼합함으로써 제조된다. 예를 들면, 약 8.5∼10.5 ㎛의 평균 입자 크기를 갖는 결정 유리재 150 중량 %에 대하여 약 2.6 ㎛의 평균 입자 크기를 갖는 포오스테라이트 분말 11.94 중량 %, 약 4∼6 ㎛의 평균 입자 크기를 갖는 비결정 유리재 18.68 중량 %, 약 2∼3 ㎛의 평균 입자 크기를 갖는 코오디어라이트 분말 8.55 중량 %, 착색제로서 산화 크롬 분말 0.48 중량 %, 국제 조명 위원회(ICI) 계면 활성제의 하이퍼머(Hypermer) PS2 40 중량 %, 에탄올 및 메틸 에틸 케톤의 혼합물 1000 중량 %로 만들어진 분산제 용액 39.1 중량 %, 몬산토사로부터 시판된 부트바(Butvar) B98 288 중량 %, 몬산토사로부터 시판된 산티시저(Santicizer) #160 192 중량 %, 에탄올 620 중량 %, 및 메틸 에틸 케톤 620 중량 %의 비율로 만들어진 수지 용액 32.7 중량 %와 함께 혼합하여 만들어진다.
상기 혼합물은 2시간 동안 밀링되고 12 밀 닥터 블레이드를 이용하여 그린 테이프로 만들어진다.
도 1을 참조하면, 그린 테이프 스택(12)은 금속 기판(10) 상에 장착되고 본 발명에 따른 페라이트 테이프 층(14)은 상기 그린 테이프 스택(12)에 적층된다. 인덕터 코일(16)은 적층 전에 상기 페라이트 테이프 층(14) 위에 스크린 인쇄된다. 상기 인덕터 코일(16)은 제2 페라이트 테이프(18)를 상기 인쇄 회로 코일(16) 위에 위치시킴으로써 매립된다. 최종 그린 테이프 스택 층(20)은 상기 그린 테이프 스택(12)에 정렬된다.
상기에서 하나의 층이 언급되었지만, 상기 그린 테이프 스택(12 및 20), 및 페라이트 테이프(14 및 18)는 층간 정렬된 다수의 테이프 층을 가질 수 있다. 일반적으로, 상기 스크린 인쇄 코일에 대하여 존재하는 페라이트가 많으면 많을수록 인덕턴스는 높아진다.
적당한 페라이트 테이프는 스튜어트사로부터 시판된 1.35 ㎛의 평균 입자 크기를 갖는 시리즈 276 페라이트(니켈-망간-구리 산화물) 분말에 의해 제조될 수 있다. 상기 분말은 사용된 상기 그린 테이프 시스템의 소성 온도에서 상기 페라이트의 소결을 향상시키기에 충분한 양으로 산화 비스무트와 같은 저 용융 소결 조제와 혼합된다. 수지 용액 및 분산제 용액 또한 첨가된다. 결과로 얻어지는 슬러리는 3/8" 지르코니아 볼과 함께 적어도 2 시간 동안 볼 밀링되고 17 밀 갭을 이용한 닥터 블레이드에 의해 테이프로 형성된다. 건조된 상기 페라이트 테이프의 두께는 약 7∼8 밀이다.
인덕터 코일은 전도성 잉크를 이용하여 페라이트 테이프 상에 스크린 인쇄된다. 상기 전도성 잉크는 금 분말, 분산제 용액, 및 수지 용액에 의해 제조된다. 인덕터의 인덕턴스를 증가시키기 위하여, 다수의 페라이트 테이프가 상기 스크린 인쇄된 코일의 일면 또는 양면에 적층될 수 있다. 페라이트 내장형 인덕터는 다층 그린 테이프 스택 내부에 내장되어 종래 방법으로 형성된 금속 기판 상에 부착될 수 있다.
본 발명은 다음 실시예에 의해 더욱 상세히 설명되지만, 상세한 설명에 제한되는 것은 아니다.
실시예 1-4
실시예에 의하면, 상기 결정화 유리는 103.72g의 산화 아연(ZnO) 분말, 103.0g의 산화 마그네슘(MgO) 분말, 78.2g의 B2O3분말, 115.08g의 SiO2분말, 및 20.0g의 Al2O3분말로 혼합물에 의해 제조된다. 상기 혼화물은 1550℃에서 3 시간 동안 용융되고 이를 급냉하여 유리로 만들어지며, 이를 분쇄하여 미세한 분말로 만든다. 상기 비결정 유리재는 80.0g의 Al2O3분말, 336.0g의 PbO 분말, 304.0g의 SiO2분말, 및 80.0g의 ZnO 분말에 의해 제조된다. 상기 산화물은 혼합되고 1895℃에서 10분 동안 용융되고 이를 급냉하여 유리로 만들어지며, 이를 분쇄하여 미세한 분말로 만든다. 상기 유리재 및 상기 여러 가지 첨가물은 토미 등에게 허여된 미합중국 특허 제 5,725,808 호에 개시되어 있다.
8.5∼10.5 ㎛의 평균 입자 크기를 갖는 150g의 결정 유리재, 4∼6 ㎛의 평균 입자 크기를 갖는 18.68g의 비결정 유리재, 2.6 ㎛의 평균 입자 크기를 갖는 11.94g의 포오스테라이트, 2∼3 ㎛의 평균 입자 크기를 갖는 8.55g의 코오디어라이트, 및 0.48g의 Cr2O3를 상기 분산제 용액 39.1g, 상기 수지 용액 32.7g과 함께 혼합한다. 그린 테이프를 제조하는데 적합한 다른 성분들이 프라브후 등에게 허여된 미합중국 특허 제 5,216,207 호에 개시되어 있다.
상기 혼합된 슬러리는 2 시간 동안 밀링되고 12 밀 닥터 브레이드를 이용하여 그린 테이프로 만들어진다.
페라이트 테이프는 72.73 중량 %의 페라이트 분말, 수지 용액 14.84 중량 %,분산제 용액 12.44 중량 %를 혼합하고, 이를 볼 밀링한 후 테이프 캐스팅 방법에 의해 만들어진다.
인덕터 코일은 PGP사의 #304FS Au 분말 91.9 중량 %, 1.94 중량 %의 하이퍼머 PS2 60 중량 %의 부틸 카비톨/40 중량 %의 도데카놀, 아쿠알론사로부터 시판된 분자량 300의 에틸 셀룰로이즈로 이루어진 6.25 중량 %의 수지 용액를 포함하는 전도성 잉크에 의해 상기 페라이트 테이프 상 또는 그린 테이프에 직접 스크린 인쇄하여 만들어진다.
그린 테이프 또는 페라이트 테이프 상에 인쇄된 나선형 인덕터의 크기는 각각 0.24 인치, 0.38 인치, 및 0.56 인치 3종이며, 선폭과 선간격 또한 각각 4 밀, 6 밀, 및 8 밀이다. 인쇄된 다층 페라이트 스택은 4개 이하의 페라이트 테이프에 의해 제조되고 상기 그린 테이프 스택에 결합된다. 결과로 얻어지는 적층체는 구리-피복 코바아 기판 위에 부착된다.
상기 얻어지는 기판는 4.5 시간의 주기로 865 ℃의 피크 온도까지 소성된다.
상기 내장형 인덕터를 갖는 상기 소성된 기판은 휴레트 패커드 4190 LCR 브리쥐를 이용하여 200 kHz의 주파수에서 인덕턴스가 측정된다. 그 결과는 하기 표에 요약화되어 있다. 표에서 예 1은 페라이트 층이 없는 소성된 내장형 인덕터이고, 예 2는 단일 페라이트 층으로 스크린 인쇄된 소성된 내장형 인덕터이고, 예 3은 2개의 페라이트 층의 스택 위에 스크린 인쇄되고 하나의 오버라잉(overlying) 페라이트 층에 매립된 소성된 내장형 인덕터이고, 예 4는 2개의 페라이트 층의 스택 위에 스크린 인쇄되고 2개의 오버라잉(overlying) 페라이트 층에 매립된 소성된 내장형 인덕터이다.
예 1에서와 같이 페라이트 층이 사용되지 않은 경우, 최저 인덕턴스를 얻는다. 상기 인덕터를 둘러싸는 페라이트의 양이 증가할수록 인덕턴스 또한 증가한다. 다수의 인덕터가 10uH 이상의 인덕턴스를 나타내었다.
페라이트의 수는 인덕턴스가 스크린 인쇄된 코일의 치수에 의해 결정된 포화점에 이르는 두께까지 변할 수 있다.
그 소성 온도가 약 850∼900℃가 되게 상기 페라이트 테이프가 제조될 수 있도록 저 용융 온도를 갖는 유리재를 포함하는 다른 페라이트가 대체될 수 있고, 다른 산화 분말이 첨가될 수 있다.
표
인덕터 치수(밀) 라인 폭 예1 L(uH) 예2 L(uH) 예3 L(uH) 예4 L(uH)
1 240 8 0.059 0.163 0.743 1.152
2 380 6 0.308 1.210 3.816 5.897
3 240 6 0.109 0.261 1.226 1.909
4 240 4 0.206 2.563 4.11
5 240 4 0.220 2.569 4.14
6 380 6 0.379 1.240 4.096 6.26
7 380 8 0.182 0.739 3.65
8 560 6 0.676 3.410 8.162 12.925
9 560 8 0.385 1.620 4.663 7.46
10 560 8 0.420 1.740 4.845 7.6
11 560 4 1.283 6.670 16.080 25.9
12 380 4 0.630 2.400 11.52
이상에서는 본 발명을 특정의 실시예에 대하여 설명하였으나, 상기 금속 기판의 조성물 및 재료, 그린 테이프, 페라이트 조성물, 코일의 치수등에 여러 가지 변화가 있을 수 있으며, 본 발명은 특허 청구의 범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형이 가능할 것이다.

Claims (17)

  1. 페라이트가 약 900℃ 이하의 온도에서 소결되기에 충분한 양의 저 용융 온도를 갖는 산화물 소결 조제를 갖는 페라이트 분말, 수지 용액, 및 분산제 용액을 포함하는 것을 특징으로 하는 페라이트 테이프 조성물.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 페라이트는 니켈-망간-구리 산화물인 것을 특징으로 하는 페라이트 테이프 조성물.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 저 용융 온도를 갖는 산화 소결 조제는 산화 비스무트인 것을 특징으로 하는 페라이트 테이프 조성물.
  4. 금 분말, 분산제 용액, 및 수지 용액을 포함하는 전도성 잉크를 페라이트가 약 900℃ 이하의 온도에서 소결되기에 충분한 양의 저 용융 온도를 갖는 산화물 소결 조제를 갖는 페라이트 분말, 수지 용액, 및 분산제 용액을 이용하여 만들어진 페라이트 테이프 상에 스크린 인쇄하여 얻은 인덕터 코일.
  5. 제4 항에 있어서, 상기 페라이트는 니켈-망간-구리 산화물인 것을 특징으로 하는 인덕터 코일.
  6. 제4 항에 있어서, 상기 저 용융 온도를 갖는 산화물 소결 조제는 산화 비스무트인 것을 특징으로 하는 인덕터 코일.
  7. 그린 테이프 스택과 페라이트가 약 900℃ 이하의 온도에서 함께 소결되기에 충분한 양의 저 용융 온도를 갖는 산화 소결 조제를 갖는 페라이트 분말, 수지 용액, 및 분산제 용액을 포함하는 페라이트 테이프 조성물에 의해 제조된 페라이트 테이프;
    전도성 잉크를 상기 페라이트 테이프 상에 스크린 인쇄하여 얻은 인덕터 코일; 및
    상기 인덕터 코일을 덮는 제2 페라이트 테이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 내장형 인덕터.
  8. 제7 항에 있어서, 상기 페라이트는 다수의 페라이트 테이프 층에 의해 제조 되는 것을 특징으로 하는 내장형 인덕터.
  9. 제7 항에 있어서, 상기 제2 페라이트 테이프는 다수의 페라이트 테이프 층에 의해 제조 되는 것을 특징으로 하는 내장형 인덕터.
  10. 제7 항에 있어서, 상기 그린 테이프 스택은 금속 기판 상에 부착되는 것을 특징으로 하는 내장형 인덕터.
  11. 제7 항에 있어서, 상기 오버라잉 그린 테이프 스택은 상기 페라이트 테이프 스택 상에 적층되는 것을 특징으로 하는 내장형 인덕터.
  12. 제7 항에 있어서, 상기 그린 테이프는 갈륨 아세나이드에 부합하는 열 팽창 계수를 갖는 것을 특징으로 하는 내장형 인덕터.
  13. 제10 항에 있어서, 상기 금속 기판은 철/니켈/코발트/망간 합금인 것을 특징으로 하는 내장형 인덕터.
  14. 인덕터 코일을 페라이트 층 상에 스크린 인쇄하는 단계;
    갈륨 아세나이드에 부합되는 그린 테이프 스택은 상기 페라이트 층 위 및 아래에 적층하는 단계;
    상기 스택을 금속 기판 위에 부착하는 단계; 및
    상기 스택을 약 865℃ 온도 까지 소성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 내장형 인덕터 제조 방법.
  15. 제14 항에 있어서, 하나 이상의 페라이트 층이 상기 스크린 인쇄된 페라이트 층 아래에 위치하는 것을 특징으로 하는 내장형 인덕터 제조 방법.
  16. 제14 항에 있어서, 하나 이상의 페라이트 층이 상기 스크린 인쇄된 페라이트 층 위에 위치하는 것을 특징으로 하는 내장형 인덕터 제조 방법.
  17. 제14 항에 있어서, 하나 이상의 페라이트 층이 상기 스크린 인쇄된 페라이트 층 위 및 아래에 위치하는 것을 특징으로 하는 내장형 인덕터 제조 방법.
KR1019990042261A 1998-10-02 1999-10-01 페라이트 테이프 조성물, 인덕터 코일, 내장형 인덕터, 및 내장형 인덕터 제조 방법 KR100345608B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10277398P 1998-10-02 1998-10-02
US60/102,773 1998-10-02

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20000052335A true KR20000052335A (ko) 2000-08-25
KR100345608B1 KR100345608B1 (ko) 2002-07-27

Family

ID=22291607

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990042260A KR100345607B1 (ko) 1998-10-02 1999-10-01 캐패시터 잉크, 유전체 그린 테이프, 다층 그린 테이프 적층체, 매립형 캐패시터 및 그 제조방법
KR1019990042261A KR100345608B1 (ko) 1998-10-02 1999-10-01 페라이트 테이프 조성물, 인덕터 코일, 내장형 인덕터, 및 내장형 인덕터 제조 방법

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990042260A KR100345607B1 (ko) 1998-10-02 1999-10-01 캐패시터 잉크, 유전체 그린 테이프, 다층 그린 테이프 적층체, 매립형 캐패시터 및 그 제조방법

Country Status (7)

Country Link
US (2) US6191934B1 (ko)
EP (2) EP1118076A4 (ko)
JP (1) JP2000150239A (ko)
KR (2) KR100345607B1 (ko)
CA (2) CA2346041A1 (ko)
MX (2) MXPA01003350A (ko)
WO (2) WO2000021102A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100483609B1 (ko) * 2002-07-27 2005-04-15 삼성전기주식회사 노이즈 차폐형 적층 기판의 제조방법

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000058372A (ja) * 1998-08-04 2000-02-25 Toshiba Corp セラミックコンデンサ実装構造
JP3758464B2 (ja) * 2000-05-12 2006-03-22 株式会社村田製作所 積層電子部品
US6377125B1 (en) 2001-03-15 2002-04-23 Motorola.Inc. Distributed amplifier having separately biased sections
US6806679B2 (en) * 2001-06-20 2004-10-19 Tai-Her Yang Low internal impedance current pool for a charging/discharging device
JP2003059719A (ja) * 2001-08-16 2003-02-28 Denki Kagaku Kogyo Kk コイル回路付き金属ベース回路基板
DE10155594A1 (de) * 2001-11-13 2003-05-22 Philips Corp Intellectual Pty Verfrahren zum Herstellen eines aus mehreren Schichten bestehenden mikroelektronischen Substrats
US6985349B2 (en) * 2001-12-13 2006-01-10 Harris Corporation Electronic module including a low temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate with a capacitive structure embedded therein and related methods
US6975199B2 (en) * 2001-12-13 2005-12-13 International Business Machines Corporation Embedded inductor and method of making
US6990729B2 (en) * 2003-09-05 2006-01-31 Harris Corporation Method for forming an inductor
US6931712B2 (en) * 2004-01-14 2005-08-23 International Business Machines Corporation Method of forming a dielectric substrate having a multiturn inductor
CN101040354B (zh) * 2004-10-18 2011-07-20 株式会社村田制作所 层叠型陶瓷电子部件的制造方法及复合层叠体
US20060163768A1 (en) * 2005-01-26 2006-07-27 Needes Christopher R Multi-component LTCC substrate with a core of high dielectric constant ceramic material and processes for the development thereof
US7548432B2 (en) * 2005-03-24 2009-06-16 Agency For Science, Technology And Research Embedded capacitor structure
JP2011205123A (ja) * 2005-03-29 2011-10-13 Kyocera Corp コイル内蔵基板および電子装置
JP5065603B2 (ja) * 2005-03-29 2012-11-07 京セラ株式会社 コイル内蔵基板および電子装置
CN101300648B (zh) * 2005-11-01 2012-06-20 株式会社东芝 平面磁性元件及使用了该元件的电源ic组件
JP4818198B2 (ja) * 2007-03-15 2011-11-16 京セラ株式会社 コイル内蔵基板
CN104919905B (zh) 2013-01-15 2017-09-01 日本精工株式会社 电动助力转向装置用控制装置
JP2014179570A (ja) * 2013-03-15 2014-09-25 Taiyo Yuden Co Ltd コモンモードチョークコイル
CN104392834B (zh) * 2014-05-14 2016-09-21 深圳顺络电子股份有限公司 一种铁粉芯坯体的制造方法以及铁粉芯的制造方法

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5427132B2 (ko) * 1974-02-21 1979-09-07
GB2137187B (en) * 1983-03-10 1986-07-02 Standard Telephones Cables Ltd Dielectric compositions
JPS6180807A (ja) * 1984-09-27 1986-04-24 Nippon Ferrite Ltd 高周波磁芯用フエライト材料
ATE72426T1 (de) * 1985-04-25 1992-02-15 Tam Ceramics Inc Keramische zusammensetzung mit sehr niedriger sintertemperatur.
US4731297A (en) * 1985-08-20 1988-03-15 Tdk Corporation Laminated components of open magnetic circuit type
US4956114A (en) * 1987-07-01 1990-09-11 Tdk Corporation Sintered ferrite body, chip inductor, and composite LC part
JPH0258813A (ja) * 1988-08-24 1990-02-28 Murata Mfg Co Ltd 積層型インダクタ
US5024975A (en) 1989-10-19 1991-06-18 E. I. Du Pont De Nemours And Co., Inc. Crystallizable, low dielectric constant, low dielectric loss composition
US5011803A (en) * 1990-01-10 1991-04-30 Kemet Electronics Corporation Lead magnesium niobate ceramic dielectrics having low sintering temperatures
JPH04188504A (ja) * 1990-11-20 1992-07-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 誘電体磁器組成物
US5216207A (en) * 1991-02-27 1993-06-01 David Sarnoff Research Center, Inc. Low temperature co-fired multilayer ceramic circuit boards with silver conductors
JPH0555044A (ja) * 1991-08-23 1993-03-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd インダクタンス部品およびその製造方法
JP2969237B2 (ja) 1992-07-06 1999-11-02 日本特殊陶業株式会社 コンデンサー内蔵基板及びその製造方法
US5312674A (en) * 1992-07-31 1994-05-17 Hughes Aircraft Company Low-temperature-cofired-ceramic (LTCC) tape structures including cofired ferromagnetic elements, drop-in components and multi-layer transformer
JPH07161223A (ja) * 1993-12-10 1995-06-23 Murata Mfg Co Ltd 導電性ペーストおよび積層セラミックコンデンサ
KR960011351B1 (ko) * 1993-12-29 1996-08-22 한국과학기술연구원 저온소결 페라이트의 제조방법
TW293955B (ko) * 1994-02-09 1996-12-21 Mitsubishi Materials Corp
US5858548A (en) * 1994-08-12 1999-01-12 Hitachi, Ltd. Soft magnetic thin film, and magnetic head and magnetic recording device using the same
JPH08124732A (ja) * 1994-10-24 1996-05-17 Tokin Corp 酸化物磁性材料及びそれを用いたインダクタ
DE69623930T2 (de) * 1995-01-27 2003-05-15 Sarnoff Corp., Princeton Gläser mit niedrigem dielektrischem verlust
JP3492802B2 (ja) * 1995-02-28 2004-02-03 京セラ株式会社 低損失フェライト材料
JPH08319155A (ja) * 1995-05-22 1996-12-03 Hitachi Metals Ltd 低温焼結磁性材料
US5708570A (en) * 1995-10-11 1998-01-13 Hughes Aircraft Company Shrinkage-matched circuit package utilizing low temperature co-fired ceramic structures
US5725808A (en) * 1996-05-23 1998-03-10 David Sarnoff Research Center, Inc. Multilayer co-fired ceramic compositions and ceramic-on-metal circuit board
DE19609221C1 (de) 1996-03-09 1997-08-07 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Herstellung von keramischen Mehrschichtsubstraten
JPH09306718A (ja) * 1996-05-14 1997-11-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd フェライト磁性材料とその製造方法
KR100222757B1 (ko) * 1996-11-30 1999-10-01 이형도 인덕터용 연자성재료 및 이를 이용한 인덕터의 제조방법
EP1016106A4 (en) * 1997-03-06 2007-12-12 Lamina Ceramics Inc CERAMIC MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS WITH EMBEDDED PASSIVE COMPONENTS
US5953203A (en) * 1997-03-06 1999-09-14 Sarnoff Corporation Multilayer ceramic circuit boards including embedded capacitors

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100483609B1 (ko) * 2002-07-27 2005-04-15 삼성전기주식회사 노이즈 차폐형 적층 기판의 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
CA2345764C (en) 2008-01-29
WO2000021101A3 (en) 2000-07-27
EP1135783A4 (en) 2004-05-12
CA2346041A1 (en) 2000-04-13
MXPA01003349A (es) 2003-06-24
WO2000021101A2 (en) 2000-04-13
KR100345608B1 (ko) 2002-07-27
KR20000028775A (ko) 2000-05-25
KR100345607B1 (ko) 2002-07-27
JP2000150239A (ja) 2000-05-30
WO2000021101A9 (en) 2000-09-21
WO2000021102A1 (en) 2000-04-13
US6160469A (en) 2000-12-12
EP1118076A2 (en) 2001-07-25
CA2345764A1 (en) 2000-04-13
EP1118076A4 (en) 2005-01-19
US6191934B1 (en) 2001-02-20
MXPA01003350A (es) 2003-10-14
EP1135783A1 (en) 2001-09-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100345608B1 (ko) 페라이트 테이프 조성물, 인덕터 코일, 내장형 인덕터, 및 내장형 인덕터 제조 방법
US5532667A (en) Low-temperature-cofired-ceramic (LTCC) tape structures including cofired ferromagnetic elements, drop-in components and multi-layer transformer
US5866240A (en) Thick ceramic on metal multilayer circuit board
US4621066A (en) Low temperature fired ceramics
US6914513B1 (en) Materials system for low cost, non wire-wound, miniature, multilayer magnetic circuit components
US4755490A (en) Low firing temperature ceramic materials
US6055151A (en) Multilayer ceramic circuit boards including embedded components
US7186461B2 (en) Glass-ceramic materials and electronic packages including same
US6660412B2 (en) Low loss, high frequency composite magnetic material and methods of making the same
JP2001504640A (ja) 支持体上の焼成多層回路板のキャビティ寸法を制御する方法
JPH06112655A (ja) コイル内蔵多層印刷配線板およびその製造方法
JP2001044039A (ja) チップフェライト部品およびその製造方法
JP2002505805A (ja) 埋込み受動素子を有するセラミック多層プリント回路基板
JPH08130109A (ja) 積層部品用非磁性絶縁材料、積層部品およびその製造法
US5068210A (en) Low dielectric constant ceramic materials
JPH06204022A (ja) フェライトペースト組成物および配線基板
US20050244677A1 (en) Hybrid electronic device comprising a low-temperature-cofired-ceramic ltcc-tape
JP2005510051A (ja) 多層マイクロエレクトロニック基材の製造方法
JP2006093485A (ja) ガラスセラミック基板
JP2006156499A (ja) 複数個取り基板およびガラスセラミック基板
KR100611763B1 (ko) 무수축 다층 세라믹 기판 및 그 제조 방법
Chen et al. Cosintering of Ni–Zn–Cu ferrite with low-temperature cofired ceramic substrates
EP0242226A2 (en) Glass-ceramic materials with low firing temperature
JP2004172342A (ja) セラミック積層基板の製造方法
JPH0795632B2 (ja) コイル内蔵多層配線基板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130620

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140630

Year of fee payment: 13

LAPS Lapse due to unpaid annual fee