KR20000035368A - 압출 성형용 액정 폴리에스테르 수지 - Google Patents

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미즈모토고이치
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고오사이 아끼오
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Abstract

유동 개시 온도에서 1000/sec의 전단 속도하의 용융 점도(점도 1b)와 유동 개시 온도보다 20℃ 높은 온도에서 동일한 전단 속도하의 용융 점도(점도 2b)의 비[(점도 2b)/(점도 1b)]가 0.10 내지 0.70인, 땜납 내열성 온도가 250℃ 이상인 압출 성형용 액정 폴리에스테르 수지가 제공된다. 액정 폴리에스테르 수지의 압출 성형 물질은 내열성이 우수하고, 압출 성형품, 특히 외관이 우수한 필름을 제공할 수 있다.

Description

압출 성형용 액정 폴리에스테르 수지{Liquid crystalline polyester resin for extrusion molding}
본 발명은 내열성이 높고 압출 성형 특성이 우수한 압출 성형용 액정 폴리에스테르 수지에 관한 것이다.
액정 폴리에스테르 수지(이후, 액정 중합체라고 함)는 내열성이 높고, 용융 상태에서의 유동성 등이 우수한 특성을 가짐으로써, 주로 전자 물질 분야를 포함하는 광범위한 분야에서 정밀하게 성형될 수 있는 사출 성형 물질로서 사용된다. 이들은 총괄적으로 액정 중합체로서 불리우지만, 일반적으로 이들의 내열성 수준을 기준으로 하여 형태 I, 형태 II 및 형태 III으로 분류된다[참조: "Liquid Polymer for Molding Design", Sigma Shuppan (1995)]. 이들 중에서, 형태 I로 불리우는 것은 특정의 전방향족 성분으로 구성되며, 액정 중합체 중에서 특히 내열성이 높은 물질로서, 즉 하중하의 편향 온도가 250℃ 이상인 물질이다.
액정 중합체의 우수한 내열성 이외에, 우수한 기체 차단 특성, 낮은 유전 특성 및 내약품성 등의 특성을 사용함으로써 필름, 용기 등의 압출 성형 분야에 대한 적용이 집중적으로 연구되어 왔다.
그러나, 일반적으로 액정 중합체는 용융 점도가 낮으므로 이의 이방성이 높아 압출 성형 분야에 적합치 못한 물질이다.
따라서, 많은 연구가 수행되어 왔다. 예를 들면, 일본 공개 특허공보(JP-A) 제2-3430호에는 반복 단위로서 옥시벤조산(1) 및 2,6-나프토산(2)을 포함하는 방향족 중합체의 필름 형성이 기재되어 있다. JP-A 제5-186614호에는 위에서 기술한 옥시벤조산 및 2,6-나프토산 이외에 에틸렌 글리콜 등의 성분을 부가함으로써 제조되는 반 방향족 물질의 필름 형성이 기재되어 있다. 또한, 다른 수지와의 혼합물이 압출 성형 특성을 개선시키기 위하여 연구되어 왔다. 예를 들면, JP-A 제61-78862호에는 액정 중합체와 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 구성된 조성물이 기재되어 있으며, JP-A 제63-270760호에는 액정 폴리에스테르와 방향족 폴리카보네이트로 구성된 조성물의 필름 형성이 기재되어 있다. 그러나, 이들 중에서, 액정 중합체는 형태 II 및 형태 III으로 내열성이 낮거나, 내열성이 낮은 물질을 형태 I 액정 중합체를 포함하는 액정 중합체와 가공성을 개선시키기 위하여 혼합한다. 따라서, 본 상태에서, 형태 I 액정 중합체가 본래 소유하는 충분한 내열성은 아직까지 수득되지 못하였다.
본 발명의 목적은 내열성이 높고, 유동성 및 가공성이 적합하며, 외관이 우수한 압출 성형품을 제공하는 압출 성형용 액정 폴리에스테르 수지, 압출 성형 물질 및 이를 사용한 압출 성형품을 제공하는 것이다.
본 발명자는 내열성 면에서 액정 폴리에스테르로만 구성된 수지를 사용하는 필름 형성 및 취입 성형을 연구하였고, 그 결과, 액정 폴리에스테르의 내열성이 형태 I 중합체의 내열성과 거의 동등한 경우 조차도, 우수한 압출 성형은 중합체 물리적 특성 및 용융 유동성에 대한 특정 조건을 만족시킴으로써 가능함을 발견하였다.
즉, 본 발명에 따라, 유동 개시 온도에서 1000/sec의 전단 속도하의 용융 점도(점도 1b)와 유동 개시 온도보다 20℃ 높은 온도에서 동일한 전단 속도하의 용융 점도(점도 2b)의 비[(점도 2b)/(점도 1b)]가 0.10 내지 0.70인, 땜납 내열성 온도가 250℃ 이상인 압출 성형용 액정 폴리에스테르 수지가 제공된다.
또한, 본 발명은 이러한 수지 성분이 위에서 기술한 압출 성형용 액정 폴리에스테르 수지로 구성된 수지 성분을 포함하는 압출 성형 물질을 제공한다.
또한, 본 발명은 위에서 기술한 압출 성형 물질의 압출 성형에 의해 수득되는 압출 성형품을 제공한다.
본 발명은 하기에서 상세히 설명된다.
본 발명의 압출 성형용 액정 폴리에스테르 수지는 땜납 내열성 온도가 250 ℃ 이상이고, 특정 용융 유동성을 갖는 압출 성형용 수지이다.
본 명세서에서 언급되는 땜납 내열성 온도(solder heat resistant temperature)는 다음과 같이 측정한다. 두께가 1.2㎜인 JIS 1(1/2) 덤벨의 성형품을 시험편으로서 사용하고, 이 시험편을 240℃에서 60%의 주석과 40%의 납으로 구성된 땜납 욕(solder bath)에 침지시키고, 이 온도에서 60초 동안 유지한 다음, 욕에서 꺼내어, 외관을 관찰한다. 이어서, 이 땜납 욕의 온도를 단계적으로 10℃씩 상승시키고, 동일한 검사를 각 온도에서 반복한 다음, 시험편이 기포를 생성시키지 않거나 변형되지 않는 최대 온도를 땜납 내열성 온도라고 한다. 땜납 내열성 온도가 250℃ 미만인 경우, 땜납 재유동 노에 사용하는데 다양한 제한이 야기되며, 본 발명의 목적의 주요 측면은 수득되지 않는다.
위에서 기술한 특정 용융 유동성은 유동 개시 온도에서 1000/sec의 전단 속도하의 용융 점도(점도 1b) 및 유동 개시 온도보다 20℃ 높은 온도에서 동일한 전단 속도하의 용융 점도(점도 2b)의 비[(점도 2b)/(점도 1b)]가 0.10 내지 0.70, 바람직하게는 0.12 내지 0.50인 용융 유동성을 의미한다.
본 발명에서 언급된 유동 개시 온도는 이방성 용융 상이 나타나기 시작하는 온도를 의미하며, 4℃/min의 온도 상승 속도로 가열된 수지가 100kgf/㎠의 하중하에 내경이 1㎜이고 길이가 10㎜인 노즐을 통하여 압출되는 경우에, 용융 점도는 48000poise이다.
용융 점도비가 위에서 기술한 범위를 벗어나는 경우, 압출 성형 가공은 어려워지며, 생성된 성형품은 이방성이 강하고, 실제로 사용할 수 없다.
본 발명의 수지는 바람직하게는 유동 개시 온도보다 30℃ 높은 온도에서 측정된 용융 장력이 10g 이상이다.
본 명세서에서 언급되는 용융 장력은 다음과 같이 측정된 온도를 의미한다. 수지를 수지의 유동 개시 온도보다 30℃ 높은 온도에서 고정된 길이가 8.0㎜이고 직경(Φ)이 2.1㎜인 다이스에서 용융시켜, 이를 2 ㎜/min의 피스톤 속도로 압출시키고, 텐션 풀리(tension pulley)를 통과시킨 다음, 연신 로울러로 모노필라멘트의 형태로 연신시키고, 연신 속도가 서서히 상승되는 경우에 필라멘트의 파단시 텐션 풀리에 가해진 힘을 용융 장력이라고 한다. 용융 장력이 10g 미만인 경우, 압출 성형에 의한 필름 형성시 신도가 불충분하고, 특히 필름 성형 및 취입 성형의 수행시 가공이 바람직하지 못하게 어려워진다. 용융 장력의 상한선은 특별히 제한되지 않지만, 가공성의 측면에서 40g 이하인 것이 바람직하다.
본 발명의 수지는 바람직하게는 둘 이상의 방향족 하이드록시카복실산 단위, 방향족 디카복실산 단위 및 방향족 디하이드록시 단위의 혼합물을 함유한다. 방향족 하이드록시카복실산 단위로서, 다음의 구조 등이 예시될 수 있다.
방향족 디하이드록시산 단위로서, 다음의 구조 등이 예시될 수 있다.
방향족 디카복실산 단위로서, 다음의 구조 등이 예시될 수 있다.
위에서 기술한 구성 단위의 조합과 조성비는 제한되지 않지만, 본 발명에서 의도하는 높은 내열성 및 적합한 유동성을 수득하기 위한 바람직한 조합으로서, 화학식 1 내지 화학식 4의 구성 단위를 둘 이상 포함하며, 이들 구성 단위를 합한 총량이, 전체량을 기준으로 하여, 97mol% 이상인 액정 폴리에스테르 수지가 바람직하다.
본 발명의 바람직한 수지로서, 수지가 다음 조건(a) 내지 조건(c)를 모두 만족시키는 특정 구성 단위를 갖는 액정 폴리에스테르 수지가 또한 제시된다:
(a) 화학식 1의 구성 단위의 비율은, 전체량을 기준으로 하여, 40 내지 70 mol%이다.
(b) 화학식 2의 구성 단위와 화학식 3의 구성 단위의 총량은, 전체량을 기준으로 하여, 15 내지 30mol%이며, 화학식 2의 구성 단위의 비율은, 화학식 2의 구성 단위와 화학식 3의 구성 단위의 총량을 기준으로 하여, 0 내지 95mol%이고, 화학식 2의 구성 단위의 80 내지 100mol%는 주쇄가 파라 위치에 위치하는 구성 성분으로 구성된다.
(c) 화학식 4의 구성 단위의 비율은 실질적으로 화학식 2의 구성 단위와 화학식 3의 구성 단위의 총량의 비율과 동등하고, 화학식 4의 구성 단위의 50mol% 이상은 주쇄가 파라 위치에 위치하는 구성 성분으로 구성된다.
본 발명의 수지는 바람직하게는 고유 점도[η]가 5.5 이상이다. 고유 점도[η]가 5.5 미만인 경우, 위에서 기술한 용융 점도 특성과 용융 장력을 수득하기 어렵다.
본 발명의 수지의 제조방법은 특별히 제한되지 않으며, 공지된 방법을 사용할 수 있다. 예를 들면, 위에서 기술한 둘 이상의 방향족 하이드록시카복실산 단위, 방향족 디카복실산 단위 및 방향족 디하이드록시 단위의 조합으로 구성된 혼합물을 중합 용기에서 중축합 반응시키는 방법 등에 의해 수득한다. 방향족 하이드록시카복실산 단위를 갖는 단량체 화합물로서, 하이드록시벤조산 및 p-아세톡시벤조산 등이 제시되며, 방향족 디카복실산 단위를 갖는 단량체 화합물로서, 테레프탈산 및 이소프탈산 등이 제시되고 있고, 방향족 디하이드록시 단위를 갖는 단량체 화합물로서, 4,4'-디하이드록시디페닐, 4,4'-디아세톡시디페닐, 하이드로퀴논 및 레조르시놀 등이 제시된다. 이들 화합물의 충전은 일괄 형태 또는 분할 형태로 수행할 수 있다. 반응은 상압, 감압 또는 이들이 조합된 압력하에 불활성 기체, 예를 들면, 질소 대기하에서 수행할 수 있다. 공정은 배치식 방법, 연속식 방법 또는 이들이 조합된 방법으로 수행할 수 있다.
또한, 위에서 기술한 단량체 화합물을 용이하게 중합되는 화합물로 전환시키는 반응(예: 에스테르화 반응)을 수행한 다음, 중축합 반응을 수행할 수 있다.
위에서 기술한 중축합 반응을 위한 온도는 바람직하게는 270 내지 380℃이다. 이 온도가 270℃ 미만인 경우, 중합 반응 공정이 느려지며, 380℃를 초과하는 경우, 분해 등과 같은 부반응이 일어나기 쉽다. 다단계 반응 온도가 채택될 수 있고, 경우에 따라, 반응 생성물인 중합체가 온도 상승 과정 도중에 또한, 온도가 최대 온도에 이른 직후에 회수를 위하여 용융 상태로 압출될 수 있다. 압출된 중합체의 분자량을 추가로 증가시키기 위하여, 후처리(예: 고상 중합 등)를 불활성 기체의 대기하에 가열에 의해 수행될 수 있다.
본 발명의 압출 성형 물질은 수지 성분을 포함하며, 이 수지는 실질적으로 본 발명의 압출 성형을 위한 위에서 기술한 액정 폴리에스테르 수지로 구성된다.
본 발명에 있어서, 위에서 기술한 바와 같이 수득한 액정 폴리에스테르 수지는 압출 성형 물질로서 분말 형태로 압출 성형기에 첨가될 수 있지만, 취급 측면에서 먼저 과립기로 펠릿으로 만든 다음, 이를 압출 성형 물질로서 압출 성형기에 가하는 것이 바람직하다.
본 발명의 압출 성형 물질에 다양한 부가제(예: 무기 충전제, 유기 충전제, 산화 방지제, 열 안정화제, 광 안정화제, 방염제, 윤활제, 대전 방지제, 방부제, 형광제, 표면 윤활제, 표면 개선제 및 이형제 등)를 본 발명의 목적을 방해하지 않는 소량으로 가할 수 있다.
본 발명의 압출 성형품은 위에서 기술한 압출 성형 물질의 압출 성형으로 수득한다. 압출 성형 물질의 형태는 특별히 제한되지 않으며, 필름이 바람직하다. 필름의 두께는 용도에 따라 적절히 선택될 수 있으며, 대개는 약 10 내지 500㎛이다.
본 발명의 압출 성형품은 위에서 기술한 압출 성형 물질을 통상적인 압출 성형으로 원하는 형태로 성형함으로써 제조할 수 있다. 특히, 필름 성형의 경우, 용융된 수지를 T-다이라고 하는 평평한 다이를 통하여 제시된 너비 및 두께로 압출시킨 다음 냉각시켜 필름을 수득하는 주형법; 압출 후에, 압출된 수지를 필름 형성 방향과 수직 방향을 따라 순차적으로 권취시키는 권취법 및 수지를 환상 다이를 통하여 원통형으로 압출시키고, 기체를 사용하여 권취 방향과 수직 방향을 따라 동시에 권취시키는 취입 성형법 등이 제시되고 있으며, 액정 중합체의 경우, 이방성이 용이하게 조절될 수 있으므로, 취입 성형법이 바람직하다.
또한, 취입 성형법의 경우에, 수지를 환상 다이를 통하여 압출시킬 수 있고, 파리손이라고 하는 생성된 원통형 반용융 수지를 금형으로 샌드위치시킨 다음, 기체 압력으로 팽창시켜 형태를 제공할 수 있다. 이 방법도, 이방성이 용이하게 조절될 수 있으므로, 액정 중합체에 적절한 방법이다.
본 발명의 액정 폴리에스테르 수지를 함유하는 압출 성형 물질이 이들 압출 성형법으로 제공되는 경우에, 통상의 압출 성형기에 특별한 디자인을 적용하지 않고도 제공될 수 있다.
다음 실시예는 본 발명을 보다 상세히 기술하는 것이지만, 이의 범위를 제한하는 것은 아니다. 실시예에서, 각각의 측정은 다음 방법에 따라 수행한다.
(1) 물리적 특성의 측정 방법
(a) 유동 개시 온도: 코카(Koka)형 유동 시험기 CFT-500 형태[제조원: 시마즈 코포레이션(Shimadzu Corp.)]로 측정한다. 즉, 4℃/min의 온도 상승 속도로 가열된 수지가 100kgf/㎠의 하중하에 내경이 1㎜이고 길이가 10㎜인 노즐을 통하여 압출되는 경우에 용융 점도가 48000poise로 측정되는 온도를 측정하며, 이 측정 온도를 유동 개시 온도라 부른다.
(b) 용융 점도: 0.5㎜의 다이 직경에서, 100/sec 또는 1000/sec의 전단 속도하에 제시된 온도에서 카필로그래프(Capillograph) 1B[제조원: 도요 세이키 세이사쿠쇼, 리미티드(Toyo Seiki Seisaku-sho, Ltd.)]로 측정한다.
(c) 용융 장력: 카필로그래프 1B(제조원: 도요 세이키 세이사쿠쇼, 리미티드)를 사용하며, 수지를 길이가 8.0㎜이고 직경(Φ)이 2.1㎜인 다이스에서 각 수지의 유동 개시 온도보다 30℃ 높은 온도에서 용융시키고, 이 수지를 2㎜/min의 피스톤 속도로 압출시킨 다음, 텐션 풀리로 통과시킨 후에, 연신 속도를 증가시키면서 연신 장치로 연신시키고, 압출된 필라멘트가 파단될 때 텐션 풀리에 가해지는 힘을 측정하여, g으로 나타낸다.
(d) 고유 점도: 액정 폴리에스테르 수지를 3,5-비스트리플루오로메틸페놀에 용해시키고, 고유 점도를 우벨로드 점도계(Ubbelohde viscometer)를 사용하여 60 ℃에서 측정한다.
(e) 하중하의 편향 온도(DTUL): DTUL 시험편(길이 127㎜ x 너비 12.7㎜ x 두께 6.4㎜)을 성형하고, 하중하의 편향 온도를 ASTM D648에 따라 18.6㎏의 하중하에 측정한다.
(f) 땜납 내열성 온도: 두께가 1.2㎜인 JIS 1(1/2) 덤벨을 시험편으로서 성형하고, 이 시험편을 230℃에서 60%의 주석과 40%의 납으로 구성된 땜납 욕에 침지시켜, 이 온도를 60초 동안 유지한 다음, 욕에서 꺼내어, 외관을 관찰한다. 이어서, 땜납 욕의 온도를 10℃씩 단계적으로 상승시키고, 동일한 검사를 각 온도에서 반복한 다음, 시험편이 기포를 생성시키지 않거나 변형되지 않는 온도를 측정한다.
(2) 필름 가공성
수지 펠릿을 원통형 다이가 장착된 20㎜의 이축 혼련 압출기(제조원: 도요 세이키 세이사쿠쇼, 리미티드)를 사용하여 290 내지 370℃의 원통 고정 온도 및 80rpm의 회전 속도로 용융 혼련시키고, 용융된 수지를 직경이 30㎜이고 립 간격이 1.5㎜이며 다이 고정 온도가 290 내지 370℃인 원통형 다이를 통하여 상향 압출시키며, 건조한 공기를 원통형 필름의 중공 부분으로 압축시켜 원통형 필름을 팽창시킨 다음, 냉각시키고 8 내지 15m/min의 속도로 닙 로울(nip roll)을 통하여 권취시켜 두께가 10 내지 30㎛인 액정 중합체 필름을 수득한다. 생성된 필름을 육안으로 관찰하며, 다음의 기준에 따라 평가한다.
○: 필름 형성이 가능하고, 외관 또한 우수함.
△: 필름 형성이 가능하지만, 색상이 고르지 않은 것으로 인지됨.
×: 필름 형성이 불가능함.
(3) 필름 내열성
위에서 기술한 바와 같이 수득된 두께가 약 30㎛인 필름을 10㎝의 정사각형으로 절단하고, 양쪽 말단을 클립으로 고정하여, 280℃의 열풍 순환 오븐에서 5분 동안 방치한 다음, 필름 상태를 관찰하고, 다음의 기준에 따라 평가한다.
○: 필름 형태에 변화가 없음.
×: 필름이 변형되거나 용융됨.
실시예 1
p-아세톡시벤조산 10.8㎏(60mol), 테레프탈산 2.49㎏(15mol), 이소프탈산 0.83㎏(5mol) 및 4,4'-디아세톡시디페닐 5.45㎏(20.2mol)을 빗모양의 교반 블레이드가 있는 중합 용기에 충전시키고, 질소 기체 대기하에서 교반하면서 가열하여, 330℃에서 1시간 동안 중합시킨다. 중합은 아세트산 부산물을 제거하면서, 강하게 교반하며 수행한다. 그 다음, 시스템을 서서히 냉각시키고, 200℃에서 수득된 중합체를 시스템으로부터 꺼낸다. 이렇게 생성된 중합체를 햄머 밀[제조원: 호소카와 마이크론 코포레이션(Hosokawa Micron Corp.)]로 연마하여 2.5㎜ 이하의 입자를 수득한다.
이를 회전 노에서 3시간 동안 290℃에서 추가로 처리하여 유동 개시 온도가 341℃이고, 다음의 단위로 구성된 전방향족 액정 폴리에스테르 수지를 수득한다.
=60:20:15:5(몰 비)
PCM-30형 과립기[제조원: 이케가이 덱코 캄파니, 리미티드(Ikegai Tekko Co., Ltd.)]를 사용하여 350℃에서 당해 액정 폴리에스테르 수지를 과립화하여 펠릿을 수득한다. 펠릿을 사용하여 측정한 유동 개시 온도는 332℃이고, 고유 점도[η]는 6.8이다. 당해 수지의 용융 점도, 용융 점도비, 용융 장력 및 땜납 내열성을 취입 필름 형성시의 필름 형태 및 내열성을 표 1 및 표 2에 제시한다.
비교 실시예 1
2.5㎜ 이하의 입자를 실시예 1과 동일한 방법으로 수득한 다음, 280℃에서 질소 대기하에 회전 노에서 3시간 동안 처리하여 유동 개시 온도가 331℃인 전방향족 액정 폴리에스테르 수지를 수득한다. 이러한 액정 폴리에스테르 수지를 PCM-30 형 과립기(제조원: 이케가이 덱코 캄파니, 리미티드)를 사용하여 340℃에서 과립화하여 펠릿을 수득한다. 펠릿을 사용하여 측정한 유동 개시 온도는 324℃이고, 고유 점도[η]는 4.8이다. 당해 수지의 용융 점도, 용융 점도비, 용융 장력 및 땜납 내열성과 취입 필름 형성시의 필름 형태 및 내열성을 표 1 및 표 2에 제시한다.
비교 실시예 2
p-하이드록시벤조산 16.6㎏(12.1mol), 6-하이드록시-2-나프토산 8.4㎏(4.5 mol) 및 아세트산 무수물 18.6㎏(18.2mol)을 빗모양의 교반 블레이드가 있는 중합 용기에 충전시키고, 질소 기체 대기하에 교반하면서 가열하여, 320℃에서 1시간 동안 중합시키고, 320℃에서 2.0Torr의 감압하에 1시간 동안 중합시킨다. 이 과정 에서 생성된 아세트산 부산물을 시스템으로부터 계속해서 증류한다. 그 다음, 시스템을 서서히 냉각시키고, 180℃에서 수득된 중합체를 실시예 1과 동일한 방법으로 연마한 다음, 회전 노에서 5시간 동안 질소 기체 대기하에 240℃에서 처리하여 유동 개시 온도가 270℃이고, 다음 반복 단위로 구성된 전방향족 액정 폴리에스테르 수지를 수득한다.
=73:27
PCM-30형 과립기(제조원: 이케가이 덱코 캄파니, 리미티드)를 사용하여 280℃에서 당해 액정 폴리에스테르 수지를 과립화하여 펠릿을 수득한다. 펠릿을 사용하여 측정한 유동 개시 온도는 268℃이다. 당해 수지의 용융 점도, 용융 점도비, 용융 장력 및 땜납 내열성을 취입 필름 형성시의 필름 형태 및 내열성을 표 1 및 표 2에 제시한다.
용융 점도(poise) 용융 점도비
유동 개시 온도 유동 개시 온도 + 20℃
100sec-1 1000sec-1 100sec-1 1000sec-1 100sec-1 1000sec-1
실시예 1 46700 9500 4400 1400 0.09 0.15
비교 실시예 1 48000 8200 3000 700 0.06 0.09
비교 실시예 2 56000 9200 4900 1500 0.09 0.16
용융 장력(g) 땜납 내열성(℃) DTUL(℃) 필름 외관 필름 내열성
실시예 1 25 290 245 ○ ○
비교 실시예 1 2 290 250 × -
비교 실시예 2 3 230 220 △ ×
압출 성형용 액정 폴리에스테르 수지는 내열성이 높고 유동성이 적합하므로, 압출 성형 물질로서 유용하다. 또한, 본 발명의 압출 성형 물질은 위에서 기술한 액정 폴리에스테르 수지를 함유하므로, 내열성이 우수하고, 압출 성형품, 특히 외관이 우수한 필름을 제공할 수 있으며, 광범위한 분야에서의 사용을 예상할 수 있다.

Claims (7)

  1. 유동 개시 온도에서 1000/sec의 전단 속도하의 용융 점도(점도 1b)와 유동 개시 온도보다 20℃ 높은 온도에서 동일한 전단 속도하의 용융 점도(점도 2b)의 비[(점도 2b)/(점도 1b)]가 0.10 내지 0.70인, 땜납 내열성 온도가 250℃ 이상인 압출 성형용 액정 폴리에스테르 수지.
  2. 제1항에 있어서, 유동 개시 온도보다 30℃ 높은 온도에서 측정한 용융 장력이 10g 이상인 압출 성형용 액정 폴리에스테르 수지.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 화학식 1 내지 화학식 4의 구성 단위를 둘 이상 포함하며, 이들 구성 단위를 합한 총량이, 전체량을 기준으로 하여, 97mol% 이상인 압출 성형용 액정 폴리에스테르 수지.
    화학식 1
    화학식 2
    화학식 3
    화학식 4
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 다음 조건(a) 내지 조건(c)를 모두 만족시키는 압출 성형용 액정 폴리에스테르 수지:
    (a) 화학식 1의 구성 단위의 비율은, 전체량을 기준으로 하여, 40 내지 70 mol%이다.
    (b) 화학식 2의 구성 단위와 화학식 3의 구성 단위의 총량은, 전체량을 기준으로 하여, 15 내지 30 mol%이며, 화학식 2의 구성 단위의 비율은, 화학식 2의 구성 단위와 화학식 3의 구성 단위의 총량을 기준으로 하여, 0 내지 95mol%이고, 화학식 2의 구성 단위의 80 내지 100mol%는 주쇄가 파라 위치에 위치하는 구성 성분으로 구성된다.
    (c) 화학식 4의 구성 단위의 비율은 화학식 2의 구성 단위와 화학식 3의 구성 단위의 총량의 비율과 동등하고, 화학식 4의 구성 단위의 50mol% 이상은 주쇄가 파라 위치에 위치하는 구성 성분으로 구성된다.
    화학식 1
    화학식 2
    화학식 3
    화학식 4
  5. 수지 성분을 포함하는 압출 성형 물질로서, 당해 수지가 제1항 내지 제4항 중의 어느 한 항에 따르는 압출 성형용 액정 폴리에스테르 수지로 구성되는 압출 성형 물질.
  6. 제5항에 따르는 압출 성형 물질을 압출 성형시켜 수득한 압출 성형품.
  7. 제6항에 있어서, 제품이 필름 형태인 압출 성형품.
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