KR20000026232A - 모듈 아이씨 핸들러의 챔버 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 모듈 아이씨를 테스트하기 전에 설정된 온도(모듈 아이씨의 구동시 발생하는 온도)에 알맞게 히팅하는 챔버에 관한 것으로, 복수개의 모듈 아이씨가 담겨진 캐리어(carrier)를 순차 이송시키면서 테스트 온도에 알맞게 히팅하도록 한 것이다.
이를 위해, 인입구 및 인출구를 갖는 챔버의 하판(4)에 설치되며, 상면에는 모듈 IC(1)가 담겨진 캐리어(5)가 얹혀지는 다수개의 안착홈(6a)이 형성된 안착편(6)과, 상기 안착편의 내측 또는 외측에 위치됨과 함께 하사점이 안착편의 상면보다 낮게 설치되며, 상면에는 안착편에 형성된 안착홈의 간격과 동일한 안착홈(9a)이 형성되어 승강 및 진퇴운동하는 가동편(9)과, 상기 가동편의 상면이 안착편(6)의 상면보다 높게 상승 및 하강시키는 가동편 승강수단과, 상기 가동편(9)을 안착편에 형성된 안착홈(6a)사이의 간격(L)인 1피치만큼씩 진퇴운동시키는 가동편 진퇴수단과, 담겨진 모듈 IC(1)가 테스트조건으로 히팅되어 테스트 싸이트의 이송 경로상에 위치된 캐리어(5)를 홀딩하여 테스트 싸이트(10)측으로 이송시키는 이송수단으로 구성되어 있어 챔버의 내부를 1스탭씩 이송시키면서 캐리어(5)에 담겨진 모듈 IC(1)를 테스트 조건에 알맞게 히팅한 다음 테스트 싸이트(10)측으로 이송시킬 수 있게 되므로 테스트 완료된 모듈 IC(1)의 신뢰성을 향상시키게 된다.

Description

모듈 아이씨 핸들러의 챔버
본 발명은 모듈 아이씨 핸들러(handler)에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 모듈 아이씨를 테스트하기 전에 복수개의 모듈 아이씨가 담겨진 캐리어(carrier)를 순차 이송시키면서 설정된 온도(모듈 아이씨의 구동시 발생하는 온도)에 알맞게 히팅하는 챔버(chamber)에 관한 것이다.
일반적으로 모듈 아이씨(이하 "모듈 IC"라 함)(1)란 도 1에 나타낸 바와 같이 기판(2)의 일측면 또는 양측면에 복수개의 아이씨(IC) 및 부품(3)을 납땜 고정하여 독립적으로 회로를 구성한 것으로 메인기판에 실장되어 용량을 확장시키는 기능을 갖는다.
이러한 모듈 IC(1)는 생산 완료된 IC를 낱개로 판매하는 것보다 고부가 가치를 갖게 되므로 IC 생산업체에서 주력상품으로 개발하여 판매하고 있다.
제조공정을 거쳐 조립 생산된 모듈 IC(1)는 가격이 비싸므로 인해 제품의 신뢰성 또한 매우 중요하여 엄격한 품질검사를 통해 양품으로 판정된 제품만을 출하하고, 불량으로 판정된 모듈 IC는 수정 또는 전량 폐기 처분한다.
종래에는 생산 완료된 모듈 IC(1)를 테스트 소켓내에 자동으로 로딩하여 테스트를 실시한 다음 테스트 결과에 따라 자동으로 분류하여 고객 트레이(custom tray)(도시는 생략함)내에 언로딩하는 장비가 개발된 바 없었다.
따라서 생산 완료된 모듈 IC를 테스트하기 위해서는 작업자가 트레이로부터 모듈 IC를 수작업으로 1개씩 꺼내 테스트 소켓내에 로딩한 다음 설정된 시간동안 테스트를 실시한 후, 테스트 결과에 따라 모듈 IC를 고객 트레이내에 분류하여 넣어야 되었으므로 모듈 IC의 테스트에 따른 작업능률이 저하되었다.
또한, 단순노동에 따른 지루함으로 인해 생산성의 저하를 초래하게 되었다.
따라서 모듈 IC를 자동으로 테스트하는 핸들러가 출원인에 의해 개발되어 특허 및 실용신안으로 다수 출원(자사 모델명 ; MR 7100, MR 7200)된 바 있다.
그러나 출원인에 의해 선 개발된 핸들러는 생산 완료된 모듈 IC를 공정간에 자동으로 이송시키면서 테스트를 실시하여 양품과 불량품으로 선별하게 되므로 생산성을 향상시키는 잇점이 있어 대량 생산이 가능한데 반해, 테스트하여 출하된 제품에 클레임(claim)이 제기되었다.
이는, 생산 완료된 모듈 IC를 상온에서 테스트하여 양품만을 출하하는 반면, 제품에 장착되어 실제 사용할 때에는 구동에 따라 많은 열이 발생하여 고온의 상태에서 구동하므로 테스트시 조건과 실제 사용할 때의 조건이 차이나고, 이에 따라 제품의 신뢰성이 떨어졌다.
그러나 그동안 모듈 IC를 일정 온도로 히팅한 다음 테스트를 실시하지 못한 이유는 모듈 IC를 히팅하기 위해서는 픽업수단이 모듈 IC를 밀폐된 챔버내에 넣어주거나 꺼내야 하는데, 픽업수단에 의해서는 밀폐된 공간(챔버)내에서 모듈 IC를 핸들링할 수 없었기 때문이다.
본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 복수개의 모듈 IC가 로딩되는 캐리어를 새로이 개발하여 챔버내에서 테스트할 모듈 IC를 일정온도로 히팅한 상태에서 테스트를 실시할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 인입구 및 송출구를 갖는 챔버의 하판에 설치되며, 상면에는 모듈 IC가 담겨진 캐리어가 얹혀지는 다수개의 안착홈이 형성된 안착편과, 상기 안착편의 내측 또는 외측에 위치됨과 함께 하사점이 안착편의 상면보다 낮게 설치되며, 상면에는 안착편에 형성된 안착홈의 간격과 동일한 안착홈이 형성되어 승강 및 진퇴운동하는 가동편과, 상기 가동편의 상면이 안착편의 상면보다 높게 상승 및 하강시키는 가동편 승강수단과, 상기 가동편을 안착편에 형성된 안착홈사이의 간격인 1피치만큼씩 진퇴운동시키는 가동편 진퇴수단과, 담겨진 모듈 IC가 테스트조건으로 히팅되어 테스트 싸이트의 이송 경로상에 위치된 캐리어를 홀딩하여 테스트 싸이트측으로 이송시키는 이송수단으로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러의 챔버가 제공된다.
도 1은 일반적인 모듈 아이씨를 나타낸 정면도
도 2는 본 발명의 요부를 나타낸 사시도
도 3은 도 2의 저면 사시도
도 4는 도 2의 A - A선 단면도
도 5a 및 도 5d는 본 발명의 작동상태를 설명하기 위한 측면도로서,
도 5a는 안착편의 1번째 안착홈내에 캐리어가 얹혀진 상태도
도 5b는 가동편이 상사점까지 상승하여 캐리어가 안착편에서 분리된 상태도
도 5c는 가동편이 1스탭 이송된 상태도
도 5d는 가동편이 하사점까지 하강하여 1스탭 이송된 캐리어가 안착편에 얹혀진 상태도
도 6은 도 5a의 좌측면도
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
4 : 하판 5 : 캐리어
6 : 안착편 6a,9a : 안착홈
9 : 가동편 10 : 테스트 싸이트
14 : 가이드봉 16,24 : 볼 스크류
19 : 상부 셔터 20 : 하부 셔터
22 : 이송경로 26 : 슬라이더
이하, 본 발명을 일 실시예로 도시한 도 2 내지 도 6을 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 요부를 나타낸 사시도이고 도 3은 도 2의 저면 사시도이며 도 5a 및 도 5d는 본 발명의 작동상태를 설명하기 위한 측면도로서, 본 발명은 인입구 및 송출구(도시는 생략함)를 갖는 챔버의 하판(4)에 캐리어(5)가 얹혀지는 다수개의 안착홈(6a)이 형성된 안착편(6)이 설치되어 있다.
상기 인입구(1번째 안착홈의 직상부에 형성되어 있음)를 통해 안착홈(6a)에 얹혀지는 캐리어(5)에는 테스트할 복수개의 모듈 IC(1)가 담겨지고, 인입구 및 송출구에는 캐리어(5)의 인입 및 송출시 개폐되는 셔터(도시는 생략함)가 설치되어 있으며 인입구 및 송출구의 수직 및 수평방향에 위치하는 캐리어 이송경로상에는 캐리어(5)의 이송을 감지하는 센서(7)(8)가 설치되어 있다.
상기 인입구를 통해 캐리어(5)가 이송되어 얹혀지는 안착홈(6a)과 근접된 챔버의 측벽에는 캐리어에 담겨진 모듈 IC(1)를 히팅하기 위해 발열하는 히터(도시는 생략함)가 설치되어 있고 상기 히터의 후방에는 히터에 의해 발열된 고온을 캐리어(5)측으로 불어주는 복수개의 팬(도시는 생략함)이 설치되어 있다.
그리고 상기 안착편(6)의 내측에는 하사점에 위치되었을 때 안착홈(6a)의 상면보다 낮은 위치에 있고 상사점에 위치되었을 때에는 안착편(6)의 상면보다 높게 위치하는 가동편(9)이 승강 및 진퇴가능하게 설치되어 있는데, 상기 가동편(9)의 상면에는 안착편(6)에 형성된 안착홈(6a)의 간격과 동일한 간격을 갖는 안착홈(9a)이 형성되어 있다.
이는, 가동편(9)의 상승 및 진퇴운동에 따라 안착편(6)에 얹혀진 캐리어(5)를 테스트 싸이트(10)의 이송경로측으로 1스탭씩 이송시키기 위함이다.
본 발명의 일 실시예에서는 가동편(9)을 안착편(6)의 외측에 위치되게 도시하였으나, 상기 가동편(9)을 안착편(6)의 사이에 설치할 수도 있다.
상기 챔버의 내부에 위치되게 설치되어 캐리어(5)를 1스탭씩 이송시키는 가동편(9)은 승강수단에 의해 상사점과 하사점 구간내에서 승강운동하게 된다.
상기 승강수단은 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이 장착판(11)의 저면에 고정된 실린더(12)와, 상기 실린더의 로드에 고정된 승강판(13)과, 상기 장착판을 관통하여 승강판과 가동편(9)사이에 고정된 복수개의 가이드봉(14)으로 구성되어 있다.
이와 같이 가동편(9)을 승강시키는 승강수단은 가동편 진퇴수단에 의해 안착편(6)에 형성된 안착홈(6a)사이의 간격인 1피치(L) 만큼씩 진퇴운동하게 된다.
상기 가동편 진퇴수단은 장착판(11)에 고정된 스탭핑 모터(15)와, 상기 챔버의 하판(4)과 장착판사이에 공회전가능하게 결합된 볼 스크류(16)와, 상기 스탭핑 모터의 축과 볼 스크류에 고정된 풀리(17a)(17b)에 감겨져 스탭핑 모터의 동력을 볼 스크류로 전달하는 타이밍 벨트(18)로 구성되어 있다.
그러나 상기 가동편 진퇴수단을 스탭핑 모터(15) 및 볼 스크류(16)가 아닌 실린더 등을 이용할 수 있음은 이해 가능하다.
본 발명에서는 가동편 진퇴수단에 의해 승강판(13)과 가동편(9)사이에 고정된 가이드봉(14)이 일정구간에서 진퇴운동을 하게 되므로 챔버내의 온도를 일정하게 유지할 수 있도록 가이드봉의 이동구간을 최대한 밀폐(sealing)시켜야 된다.
이를 위해, 도 4에 나타낸 바와 같이 하판(4)에 장공(4a)이 형성되어 있고 상기 하판의 상면과 하면에는 가이드봉(14)이 관통되게 끼워진 상,하부 셔터(19)(20)가 설치되어 가이드봉(14)과 함께 진퇴운동하는데, 상기 상,하부 셔터(19)(20)는 일측(도면상 우측)이 가이드봉의 이송량(L)보다 길게 형성되어 있다.
이는, 캐리어(5)의 이송을 위해 가동편(9)을 도 2의 화살표 방향으로 전진시키더라도 상,하부 셔터(19)(20)가 장공(4a)을 폐쇄하여 챔버내의 고온이 장공을 통해 외부로 빠져 나가지 않도록 하기 위함이다.
그리고 상기 하부 셔터(20)의 하부에는 하부 셔터의 이탈을 방지하는 고정블럭(21)이 위치되어 하판(4)에 고정되어 있는데, 상기 고정블럭(21)의 상면에는 하부 셔터(20)가 수용되는 수용홈(21a)이 형성되어 있고 하판(4)에 형성된 장공(4a)과 동일한 크기의 장공(21b)이 형성되어 있다.
이 때, 상기 수용홈(21b)은 가이드봉(14)의 전진방향으로 하부 셔터(20)의 이송량(L)보다 길게 형성되어야 한다.
상기한 구성에 의해 1스탭씩 이송하면서 테스트에 알맞은 온도로 히팅된 모듈 IC(1)가 담겨진 캐리어(5)를 홀딩하여 테스트 싸이트(test site)(10)측으로 이송시키는 이송수단이 도 2와 같이 테스트 싸이트의 이송 경로(22)의 직상부에 설치되어 있다.
상기 이송수단은 테스트 싸이트(10)의 이송경로(22)상에 위치하는 캐리어(5)의 직상부에 위치된 브라켓(23)사이에 공회전 가능하게 설치된 볼 스크류(24)와, 상기 볼 스크류의 양측에 고정된 한쌍의 가이드봉(25)과, 상기 볼 스크류에 나사 결합됨과 동시에 가이드봉에 끼워져 왕복 운동하는 슬라이더(26)와, 상기 슬라이더의 저면에 고정되어 슬라이더의 이동에 따라 캐리어(5)를 테스트 싸이트(10)측으로 밀어주는 밀판(27)과, 챔버의 외부로 노출된 볼 스크류(24)의 일단에 고정되어 볼 스크류를 회전시키는 스탭핑 모터(28)로 구성되어 있다.
이와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 본 발명에 의해 캐리어(5)에 담겨진 모듈 IC(1)를 테스트 온도에 적절하도록 히팅하여 테스트 싸이트(10)측으로 이송시키는 과정을 설명하기 전에 캐리어(5)내에 테스트할 모듈 IC(1)를 담아 챔버의 내부로 이송하는 과정을 간략하게 설명하면 다음과 같다.
상기 픽업수단(도시는 생략함)에 의해 모듈 IC(1)를 캐리어(5)의 내부로 로딩하는 지점에 캐리어(5)가 수평상태를 유지하고, 캐리어내에 설치된 록킹부재(도시는 생략함)가 회동된 상태에서 픽업수단에 의해 홀딩된 복수개의 모듈 IC(1)가 차례로 이송되어 캐리어내에 담겨지고 나면 록킹부재(도시는 생략함)가 초기상태로 환원되어 모듈 IC(1)의 상면을 눌러주게 되므로 캐리어(5)내에 모듈 IC(1)를 로딩하는 작업이 완료된다.
이와 같이 캐리어(5)내에 테스트할 복수개의 모듈 IC(1)가 로딩되고 나면 상기 캐리어는 로테이터(rotator)에 의해 90°회동된 상태에서 챔버의 인입구(도시는 생략함)를 통해 안착편(6)에 형성된 1번째 안착홈(인입구의 직하방에 위치되어 있음)(6a)내에 얹혀지게 된다.
이와 같이 1개의 캐리어(5)가 로테이터에 의해 90°회동되어 1번째 위치된 안착홈(6a)내에 얹혀짐을 센서(7)가 감지하면 챔버의 측벽에 설치된 히터 및 팬에 의해 일정 시간 고온이 전달되므로 캐리어(5)에 담겨진 모듈 IC(1)가 테스트 조건으로 가열되기 시작한다.
상기한 바와 같이 1번째 안착홈(6a)에 얹혀진 모듈 IC(1)를 가열하는 동안 로테이터는 새로운 캐리어를 홀딩하기 위해 초기상태로 환원되고, 안착편(6)에 얹혀진 캐리어(5)는 가동편(9)의 상승 및 진퇴운동에 따라 테스트 싸이트(10)의 이송 경로측으로 1스탭 이송되는데, 그 과정을 첨부된 도 5a 내지 도 5d에 의해 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
도 5a는 안착편의 1번째 안착홈내에 캐리어가 얹혀진 상태도로서, 이러한 상태에서 승강수단인 실린더(12)가 동작하여 로드를 잡아 당기면 승강판(13)과 가이드봉(14)에 의해 연결된 한쌍의 가동편(9)이 상사점까지 상승되므로 안착편(6)의 안착홈(6a)내에 얹혀져 있던 캐리어(5)가 분리된다.
즉, 안착편(6)의 안착홈(6a)내에 얹혀져 있던 캐리어(5)가 가동편(9)에 형성된 안착홈(9a)내에 얹혀진 상태로 상사점까지 상승하게 되므로 도 5b와 같이 안착편(6)으로부터 분리된다.
상기한 동작은 상,하부 셔터(19)(20)에 가이드봉(14)이 승강가능하게 끼워져 있으므로 가능하다.
이와 같이 안착편(6)에 얹혀져 있던 캐리어(5)가 가동편(9)에 의해 분리되고 나면 상기 가동편(9)이 가동편 진퇴수단인 스탭핑 모터(15)의 구동에 따라 도 5b의 화살표방향으로 1스탭 이송된다.
즉, 스탭핑 모터(15)의 구동으로 그 동력이 타이밍 벨트(18)를 통해 전달되어 볼 스크류(16)가 회전하면 상기 볼 스크류에 장착판(11)이 나사 결합되어 있으므로 승강수단인 실린더(12) 및 진퇴수단이 동시에 도 5b의 화살표 방향으로 이송된다.
이와 같이 장착판(11)이 이송하면 상기 장착판에 끼워진 가이드봉(14)도 도 4에 나타낸 일점쇄선과 같이 이송되는데, 이 때에는 하판(4)의 상면과 저면에 위치된 상,하부 셔터(19)(20)가 가이드봉(14)에 끼워져 있어 함께 이동하게 되므로 가이드봉(14)이 이동 가능하도록 하판(4)에 형성된 장공(4a)은 상,하부 셔터에 의해 계속적으로 폐쇄된 상태를 유지하게 된다.
이에 따라, 가동편(9)에 얹혀진 캐리어(5)는 도 5c와 같이 안착편(6)에 형성된 2번째 안착홈(6a)의 직상부에 위치하게 된다.
그 후, 승강수단인 실린더(12)의 재구동으로 가동편(9)이 하사점까지 하강하면 상기 가동편(9)에 얹혀져 있던 캐리어(5)가 도 5d와 같이 안착편(6)에 형성된 2번째 안착홈(6a)내에 얹혀지게 되므로 캐리어(5)의 1스탭 이송이 완료된다.
상기한 바와 같은 동작으로 캐리어(5)를 1스탭 이송시키고 나면 가동편(9)은 진퇴수단인 스탭핑 모터(15)의 구동에 의해 초기 상태인 도 5a와 같이 복귀되는데, 상기 가동편(9)의 복귀는 가동편(9)의 하사점이 안착편(6)에 형성된 안착홈(6a)의 상면보다 낮기 때문에 가능하다.
이와 같이 인입구를 통해 챔버의 내부로 공급된 캐리어(5)를 1스탭 이송시키고 나면 전술한 바와 같이 로테이터에 의해 새로운 캐리어가 인입구를 통해 공급되어 안착편(6)에 형성된 1번째 안착홈(6a)내에 얹혀지게 되는데, 전술한 바와 같은 동작을 동일하게 수행하면 2개의 캐리어가 동시에 테스트 싸이트(10)의 이송경로측으로 1스탭씩 이송된다.
계속되는 동작으로 최초 공급된 캐리어(5)가 테스트 싸이트(10)의 이송 경로(22)상으로 공급되고 나면 캐리어를 테스트 싸이트측으로 이송시키는 슬라이더(26)가 도 2의 실선과 같이 위치되어 있으므로 슬라이더에 고정된 밀판(27)이 캐리어(5)의 후방(도면상 좌측)에 위치하게 된다.
이러한 상태, 즉 캐리어(5)가 테스트 싸이트(10)의 이송경로상에 위치된 상태에서 상기 캐리어에 담겨진 모듈 IC(1)는 테스트 조건에 알맞게 히팅되어 있다.
상기한 바와 같은 동작으로 테스트 싸이트(10)의 이송경로(22)상으로 캐리어(5)가 이송되고 나면 상기 이송경로상에 설치된 센서(8)가 이를 감지하여 송출구의 셔터(도시는 생략함)를 개방함과 동시에 이송수단인 스탭핑 모터(28)의 구동으로 볼 스크류(24)를 회전시키게 되므로 상기 볼 스크류(24)에 나사 결합된 슬라이더(26)가 가이드봉(25)을 따라 일점쇄선과 같이 테스트 싸이트(10)측으로 이송된다.
이와 같이 슬라이더(26)의 이동에 따라 캐리어(5)를 테스트 싸이트(10)측으로 이송시키고 상기 슬라이더의 복귀시에는 밀판(27)이 캐리어(5)의 후방에 위치되어 있으므로 간섭이 발생되지 않는다.
지금까지 설명한 것은, 로테이터에 의해 챔버의 내부로 공급된 1개의 캐리어(5)를 1스탭씩 순차 이송하면서 테스트 온도에 알맞게 히팅하여 테스트 싸이트(10)측으로 이송시키는 과정을 설명한 것으로, 챔버내에 캐리어(5)가 계속적으로 공급되는 한 연속적으로 동작하게 됨은 이해 가능한 것이다.
이상에서와 같이 본 발명은 테스트 조건으로 가열된 챔버내에서 모듈 IC가 담겨진 캐리어를 1스탭씩 이송시키면서 히팅한 다음 테스트 싸이트측으로 이송시키게 되므로 생산 완료된 모듈 IC를 실제 제품에 장착하여 동작시 발열하는 조건으로 테스트 가능하게 되고, 이에 따라 테스트 완료된 제품의 신뢰성을 더욱 향상시키게 되는 효과를 얻게 된다.

Claims (6)

  1. 인입구 및 송출구를 갖는 챔버의 하판에 설치되며, 상면에는 모듈 IC가 담겨진 캐리어가 얹혀지는 다수개의 안착홈이 형성된 안착편과, 상기 안착편의 내측 또는 외측에 위치됨과 함께 하사점이 안착편의 상면보다 낮게 설치되며, 상면에는 안착편에 형성된 안착홈의 간격과 동일한 안착홈이 형성되어 승강 및 진퇴운동하는 가동편과, 상기 가동편의 상면이 안착편의 상면보다 높게 상승 및 하강시키는 가동편 승강수단과, 상기 가동편을 안착편에 형성된 안착홈사이의 간격인 1피치만큼씩 진퇴운동시키는 가동편 진퇴수단과, 담겨진 모듈 IC가 테스트조건으로 히팅되어 테스트 싸이트의 이송 경로상에 위치된 캐리어를 홀딩하여 테스트 싸이트측으로 이송시키는 이송수단으로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러의 챔버.
  2. 제 1항에 있어서,
    승강수단은 장착판의 저면에 고정된 실린더와, 상기 실린더의 로드에 고정된 승강판과, 상기 장착판을 관통하여 승강판과 가동편사이에 고정된 복수개의 가이드봉으로 구성으로 된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러의 챔버.
  3. 제 1항에 있어서,
    가동편 진퇴수단은 장착판에 고정된 스탭핑 모터와, 상기 챔버의 하판과 장착판사이에 공회전가능하게 결합된 볼 스크류와, 상기 스탭핑 모터의 축과 볼 스크류에 고정된 풀리에 감겨져 스탭핑 모터의 동력을 볼 스크류로 전달하는 타이밍 벨트로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러의 챔버.
  4. 제 1항에 있어서,
    이송수단은 테스트 싸이트의 이송경로상에 위치하는 캐리어의 직상부에 위치된 브라켓사이에 공회전 가능하게 설치된 볼 스크류와, 상기 볼 스크류의 양측에 고정된 한쌍의 가이드봉과, 상기 볼 스크류에 나사 결합됨과 동시에 가이드봉에 끼워져 왕복운동하는 슬라이더와, 상기 슬라이더의 저면에 고정되어 슬라이더의 이동에 따라 캐리어를 테스트 싸이트측으로 밀어주는 밀판과, 챔버의 외부로 노출된 볼 스크류의 일단에 고정되어 볼 스크류를 회전시키는 스탭핑 모터로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러의 챔버.
  5. 제 1항에 있어서,
    하판에 장공이 형성되고 상기 하판의 상면과 하면에는 가이드봉이 관통되게 끼워진 상,하부 셔터가 설치되어 가이드봉과 함께 진퇴운동하면서 장공을 폐쇄하도록 됨을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러의 챔버.
  6. 제 5항에 있어서,
    하부 셔터의 이탈을 방지하는 고정블럭이 하판에 고정 설치되고, 상기 고정블럭에는 하부셔터가 이동하는 구간내에 수용홈이 형성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러의 챔버.
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