KR20000019223A - 반도체 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (5)
- 중앙부에 일정 영역의 관통부가 형성되어 있는 PCB기판과;상기 관통부 저면의 외주연까지 연장되어 열전도성 솔더로 접착된 섭히트스프레더와;상기 섭히트스프레더의 상면인 PCB기판의 관통부 내측에 접착제로 접착된 반도체칩과;상기 반도체칩과 PCB기판을 연결하는 전도성와이어와;상기 반도체칩 및 전도성와이어를 외부의 환경으로부터 보호하기 위해 감싸는 인캡슐란트와;상기 PCB기판의 저면에 융착되어 반도체칩과 마더보드가 전기적 신호를 교환할 수 있도록 하는 솔더볼을 포함하여 이루어진 반도체 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 PCB기판의 상면에는 접착제가 개재되어 대략 평판형의 히트스프레더가 더 접착된 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 인캡슐란트는 열전도성컴파운드인 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 PCB기판의 상면에는 다수의 방열핀이 탈부착가능하게 형성된 히트스프레더가 접착제로 접착된 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 PCB기판의 상면에는 다수의 방열핀이 고정형성된 히트스프레더가 접착제로 접착된 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
Priority Applications (1)
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1019980037201A KR100298690B1 (ko) | 1998-09-09 | 1998-09-09 | 반도체장치 |
Publications (2)
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KR20000019223A true KR20000019223A (ko) | 2000-04-06 |
KR100298690B1 KR100298690B1 (ko) | 2001-10-27 |
Family
ID=19550094
Family Applications (1)
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KR1019980037201A KR100298690B1 (ko) | 1998-09-09 | 1998-09-09 | 반도체장치 |
Country Status (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150142497A (ko) * | 2014-06-12 | 2015-12-22 | 에스티에스반도체통신 주식회사 | 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
KR101962101B1 (ko) * | 2017-09-19 | 2019-03-26 | 주식회사 야베스 | 방열 효율이 우수한 태양광 발전 장치 |
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JP2853288B2 (ja) * | 1990-07-19 | 1999-02-03 | 日本電気株式会社 | 半導体装置 |
-
1998
- 1998-09-09 KR KR1019980037201A patent/KR100298690B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20150142497A (ko) * | 2014-06-12 | 2015-12-22 | 에스티에스반도체통신 주식회사 | 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
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KR100298690B1 (ko) | 2001-10-27 |
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