KR20000014372A - 반도체 소자 분리를 위한 얕은 트렌치 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
반도체 소자 분리를 위한 얕은 트렌치를 제조하는 방법에 관한 것으로, 반도체 소자 분리를 위한 얕은 트렌치 제조 공정에서 감광막 패턴을 마스크로 하여 질화막을 식각할 경우, 감광막 패턴을 마스크로 드러난 질화막을 일정 두께로 1차 식각함과 동시에 식각된 질화막의 양 측벽에 중합체를 형성시킨 다음, 남은 두께의 절연막을 등방성 식각하여 절연막의 식각된 형태가 병목 구조로 되도록 하여 트렌치에 매입되는 절연막의 상부 폭을 트렌치의 상부 폭보다 크게 형성함으로써, 포토리소그래피 공정에서의 마스크 정렬 오차 및 후속 세척 공정 등에 의한 절연막의 식각에 대한 여유를 주어 반도체 소자 형성시 트렌치 측벽 상부 모서리의 실리콘 웨이퍼가 드러나는 것을 방지할 수 있어 반도체 소자 제조 공정의 수율을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 반도체 소자의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.
Description
본 발명은 반도체 소자 제조 공정중 반도체 소자를 분리하는 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 소자 분리를 위한 얕은 트렌치를 제조하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자 분리 방법으로는 질화막을 이용하는 LOCOS(local oxidation of silicon)소자 분리가 이용되어 왔다.
LOCOS는 질화막을 마스크로 해서 실리콘 웨이퍼 자체를 열산화시키기 때문에 공정이 간소해서 산화막의 소자 응력 문제가 적고, 생성되는 산화막질이 좋다는 큰 이점이 있다.
그러나, LOCOS 소자 분리 방법을 이용하면 소자 분리 영역이 차지하는 면적이 크기 때문에 미세화에 한계가 있을 뿐만 아니라 버즈 비크(bird's beak)가 발생한다.
이러한 것을 극복하기 위해 LOCOS를 대체하는 소자 분리 기술로서 트렌치 소자 분리(STI : shallow trench isolation)가 있다. 트렌치 소자 분리에서는 실리콘 웨이퍼에 트렌치를 만들어 절연물을 집어넣기 때문에 소자 분리 영역이 차지하는 면적이 작아서 미세화에 유리하다.
그러면, 도 1a 내지 도 1e를 참조하여 반도체 소자 분리를 위한 얕은 트렌치를 제조하는 종래의 방법을 설명한다.
먼저, 실리콘 웨이퍼(1)를 열산화하여 패드 산화막(2)을 성장시키고, 그 상부에 질화막(3)을 증착한 후, 감광막(4)을 도포한다. 그리고, 반도체 소자 분리용 마스크를 통해 감광막을 노광 현상하여 도 1a에서와 같이 반도체 소자 분리 영역을 정의하기 위한 감광막 패턴(4)을 형성한다.
그 다음, 감광막 패턴(4)을 마스크로 하여 드러난 질화막(3)을 식각하여 제거하고, 다시 드러난 패드 산화막(2)을 식각하여 제거한다. 그리고, 다시 드러난 실리콘 웨이퍼(1)를 일정 깊이로 식각하여 도 1b에서와 같이 실리콘 웨이퍼의 소자 분리 영역에 트렌치(T)를 형성한다.
그 다음, 질화막(3) 상부의 감광막 패턴(4)을 제거하고, 화학 기상 증착법(chemical vapor deposition)에 의해 트렌치를 포함한 실리콘 웨이퍼(1) 전면에 절연막(5)을 두껍게 증착하여 도 1c에서와 같이 트렌치를 절연막으로 메운다. 그리고, 포토리소그래피(photolithography) 공정에 의해 질화막(3) 상부의 절연막을 제거하여 트렌치 영역에만 절연막이 남도록 패터닝한 후, 기계 화학적 연마(CMP : chemical mechanical polishing) 공정에 의해 도 1d에서와 같이 질화막(3) 상부와 절연막(5) 상부가 같아지도록 평탄화한다.
그 다음, 남은 질화막(3)을 제거하여 도 1e에서와 같이 반도체 소자 분리를 위한 얕은 트렌치를 완성한다.
이와 같은 종래의 방법에 의해 반도체 소자 분리를 위한 얕은 트렌치를 제조할 경우, 기계 화학적 연마 공정에 의한 평탄화 직전의 절연막 패터닝을 위한 포토리소그래피 공정에서 마스크 정렬 오차가 발생하거나, 반도체 소자 분리를 위한 트렌치 제조 이후, 반도체 소자를 형성하기 위한 게이트 산화막(6) 형성 이전의 패드 산화막 제거 및 세척 공정 중 도 2에서와 같이 실리콘 웨이퍼의 소자 영역과 얕은 트렌치에 의한 소자 분리 영역의 경계 영역(A)에서 트렌치 측벽 상부 모서리의 절연막이 제거되는 등의 이유로 인하여 트렌치 측벽 상부 모서리의 실리콘 웨이퍼가 드러나게 된다.
이렇게 트렌치 측벽 상부 모서리의 실리콘웨이퍼가 드러난 상태로 생산된 반도체 소자에 소자 동작을 위한 전계를 인가하면 트렌치 측벽 상부 모서리의 드러난 실리콘 웨이퍼 부분(A)에 전계가 집중되어 게이트 산화막이 파괴되는 현상(kink effect)이 발생하여 반도체 소자의 신뢰성이 저하될 뿐만 아니라 반도체 소자 제조 공정의 수율이 감소하게 된다.
본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 그 목적은 얕은 트렌치 형성시 절연막을 패터닝하기 위한 마스크의 정렬 오차 및 후속 공정에서의 과도한 식각에 의해 트렌치 측벽 상부 모서리의 실리콘 웨이퍼가 드러나는 것을 방지하여 반도체 소자의 신뢰성 및 반도체 소자 제조 공정의 수율을 향상시키는 데 있다.
도 1a 내지 도 1e는 종래의 방법에 의해 반도체 소자 분리를 위한 얕은 트렌치를 제조하는 공정을 개략적으로 도시한 공정도이고,
도 2는 종래의 반도체 소자 분리를 위한 트렌치 제조 방법에 의해 제조된 얕은 트렌치에서 발생되는 부분을 도시한 실리콘 웨이퍼의 단면도이고,
도 3a 내지 도 3g는 본 발명의 일 실시예에 따라 반도체 소자 분리를 위한 얕은 트렌치를 제조하는 공정을 개략적으로 도시한 공정도이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 트렌치에 매입된 절연막의 폭이 트렌치 상부의 폭보다 넓게 형성되도록 함으로써 얕은 트렌치 형성시 절연막을 패터닝하기 위한 마스크의 정렬 오차 및 후속 공정에서의 과도 식각에 대한 공정 여유(margin)를 주는 것을 특징으로 한다.
상기 절연막의 폭이 트렌치 상부의 폭보다 넓게 형성되도록 하기 위하여 본 발명은, 반도체 소자 분리를 위한 얕은 트렌치 제조 공정에서 감광막 패턴을 마스크로 하여 질화막을 식각할 경우, 감광막 패턴을 마스크로 드러난 질화막을 일정 두께로 1차 식각함과 동시에 식각된 질화막의 양 측벽에 중합체를 형성시킨 다음, 남은 두께의 절연막을 등방성 식각하여 절연막의 식각된 형태가 병목 구조로 되게 하는 것을 특징으로 한다.
상기에서 질화막을 일정 두께로 식각할 경우, 그 식각 두께는 300Å 내지 1500Å로 하는 것이 바람직하며, 등방성 식각은 불소가 포함된 가스를 이용한 건식 식각 방법으로 하는 것이 바람직하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 일 실시예를 설명하면 다음과 같다.
도 3a 내지 도 3g는 본 발명의 일 실시예에 따라 반도체 소자 분리를 위한 트렌치를 제조하는 방법을 공정 순서에 따라 도시한 실리콘 웨이퍼의 단면도이다. 먼저, 실리콘 웨이퍼(11)를 열산화하여 패드 산화막(12)을 성장시키고, 그 상부에 질화막(13)을 증착한 후, 감광막(14)을 도포한다. 그리고, 반도체 소자 분리용 마스크를 통해 감광막을 노광 현상하여 도 3a에서와 같이 반도체 소자 분리 영역을 정의하기 위한 감광막 패턴(14)을 형성한다.
그 다음, 감광막 패턴(14)을 마스크로 하여 도 3b에서와 같이 드러난 질화막(13)을 300Å 내지 1500Å 정도의 일정 두께로 식각한다. 이와 동시에, 일정 두께로 식각된 질화막(13)의 양 측벽에 중합체(polymer)(15)를 형성시킨다. 이때, 중합체는 반응성 이온 식각(RIE : reactive ion etching)등에 의한 질화막의 식각시, 감광막 패턴의 레지스터 재료가 이온으로 스퍼터 분해되고, 이것이 질화막의 측벽에 다시 붙어 테프론 막 등과 같은 보호막을 형성한다. 이후, 일정 두께로 식각되어, 식각된 부분의 양 측벽에 중합체가 형성된 질화막(13)을 육플루오르화 황( SF6 ) 등과 같이 불소(F) 원자가 포함된 가스에 의한 건식 식각 방법에 의해 등방성 식각하여 도 3c에서와 같이 질화막(13)의 상부측 폭보다 하부측 폭이 큰 병목 구조로 식각되게 한다.
그 다음, 감광막 패턴(14)을 마스크로 하여 드러난 패드 산화막(12)을 식각하여 제거하고, 다시 드러난 실리콘 웨이퍼(11)를 일정 깊이로 식각하여 도 3d에서와 같이 실리콘 웨이퍼(11)의 소자 분리 영역에 트렌치(T)를 형성한다.
그 다음, 질화막(13) 상부의 감광막 패턴(14)을 제거하고, 화학 기상 증착법에 의해 트렌치를 포함한 실리콘 웨이퍼(11) 전면에 절연막(16)을 두껍게 증착하여 도 3e에서와 같이 트렌치를 절연막으로 메운다. 그리고, 포토리소그래피 공정에 의해 질화막(13) 상부의 절연막을 제거하여 트렌치 영역에만 절연막이 남도록 패터닝한 후, 기계 화학적 연마 공정에 의해 도 3f에서와 같이 질화막(13) 상부와 절연막(16) 상부가 같아지도록 평탄화한다. 이때, 실리콘 웨이퍼(11) 표면에서 트렌치의 상부 폭보다 절연막(16)의 폭이 더 크게 형성되므로 포토리소그래피 공정에서의 마스크 정렬시 충분한 여유(margin)를 갖고 공정을 수행할 수 있다.
그 다음, 남은 질화막(13)을 제거하여 도 3g에서와 같이 트렌치 절연막(16)의 하부측 폭이 트렌치의 폭보다 크게 형성된 반도체 소자 분리를 위한 얕은 트렌치를 완성한다.
이때, 트렌치에 매입된 절연막 상부의 폭이 트렌치의 폭보다 크게 형성되어 있으므로, 후속의 반도체 소자 형성 이전의 패드 산화막 제거 및 세척 공정 등에 의해 절연막의 식각이 어느 정도 과도하게 진행되어도 트렌치에 의한 소자 분리 영역과 반도체 소자 영역의 경계 부분에서 트렌치의 측벽 상부 모서리를 이루는 실리콘 웨이퍼가 드러나지 않게 된다.
이와 같이 본 발명은 반도체 소자 분리를 위한 트렌치를 형성할 경우 트렌치에 매입되는 절연막의 상부 폭을 트렌치의 상부 폭보다 크게 형성함으로써, 포토리소그래피 공정에서의 마스크 정렬 오차 및 후속 세척 공정 등에 의한 절연막의 식각에 대한 여유를 주어 반도체 소자 형성시 트렌치 측벽 상부 모서리의 실리콘 웨이퍼가 드러나는 것을 방지할 수 있어 반도체 소자 제조 공정의 수율을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 반도체 소자의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.
Claims (3)
- 실리콘 웨이퍼 상에 패드 산화막과 질화막, 감광막을 연속하여 형성한 후, 사진 현상하여 소자 분리 영역을 정의하는 감광막 패턴을 형성하는 단계와;감광막 패턴을 마스크로 드러난 질화막과 패드 산화막을 식각하여 제거한 다음, 드러난 실리콘 웨이퍼를 일정 깊이로 식각하여 트렌치를 형성하는 단계와;감광막 패턴을 제거하고, 실리콘 웨이퍼 전면에 절연막을 증착하는 단계와;트렌치 영역에만 절연막이 남도록 패터닝하여, 기계 화학적 연마 공정으로 평탄화한 후, 질화막을 제거하는 단계로 이루어지는 반도체 소자 분리를 위한 얕은 트렌치를 제조하는 방법에 있어서,상기 감광막 패턴을 마스크로 드러난 질화막을 식각하는 단계는, 드러난 질화막을 일정 두께로 식각함과 동시에 식각된 질화막의 양 측벽에 중합체를 형성시키는 제 1식각 단계와;제 1식각 단계에서 식각되고 남은 두께의 절연막을 등방성 식각하여, 제 1식각 단계에서 식각된 폭보다 넓은 폭으로 식각되게 하여 절연막의 식각된 형태가 병목 구조로 되게 하는 제 2식각 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 분리를 위한 얕은 트렌치 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 1식각 단계에서 절연막의 식각 두께는 300Å 내지 1500Å로 하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 분리를 위한 얕은 트렌치 제조 방법.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 제 2식각 단계에서 등방성 식각은 불소가 포함된 가스를 이용한 건식 식각 방법으로 하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 분리를 위한 얕은 트렌치 제조 방법.
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1998
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