KR20000011436A - 처리용액공급장치및처리용액공급장치용유체통로개폐밸브장치 - Google Patents

처리용액공급장치및처리용액공급장치용유체통로개폐밸브장치 Download PDF

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Abstract

피처리 타겟 기판상에 처리 용액을 공급하기 위한 처리 용액 공급 장치는 처리 용액 공급원, 상기 처리 용액 공급원에 접속된 업스트림 단부를 갖고, 다운스트림으로부터 상기 타겟 기판상으로 처리 용액을 방출하도록 작용하는 처리 용액 공급관, 상기 처리 공급관을 개폐하기 위한 상기 처리 용액 공급관의 다운스트림 측면상에 장착된 유체 통로 개폐 밸브 장치, 및 상기 유체 통로 개폐 밸브 장치를 통해 상기 처리 용액 공급관내에 처리 용액의 온도를 조절하기 위한 유체 통로 개폐 밸브를 포함하는 처리 공급관의 다운스트림부에 연속적으로 배열된 온도 조절 부재를 포함한다.

Description

처리 용액 공급 장치 및 처리 용액 공급 장치용 유체 통로 개폐 밸브 장치 {PROCESS SOLUTION SUPPLYING APPARATUS AND FLUID PASSAGEWAY OPENING-CLOSING VALVE DEVICE FOR PROCESS SOLUTION SUPPLYING APPARATUS}
본 발명은 반도체 웨이퍼 또는 LCD 기판과 같은 피처리 타겟 기판(target substrate)에 현상 용액 또는 레지스트 용액과 같은 처리 용액을 공급하기 위한 처리 용액 공급 장치에 관한 것으로, 특히, 타겟 기판에 원하는 온도로 조절된 처리 용액을 공급할 수 있는 처리 용액 공급 장치 및 특정 처리 용액 공급 장치에 사용된 유체 개폐 밸브 장치에 관한 것이다.
반도체 장치를 제조하는 처리 공정에서 채용된 포토리소그래피 기술은 반도체 웨이퍼의 표면에 현상 용액 또는 레지스트 용액과 같은 처리 용액을 공급하는 단계를 포함한다. 최근에 반도체 회로 기판 패턴의 미세화 정도 및 집적도의 진보에 따라, 오늘날에는 처리 용액의 온도를 매우 정확하게 제어하는 것이 매우 중요하다.
도 1은 종래의 현상 용액 공급 장치의 구성을 도시한다. 도면에서와 같이, 이 장치는 현상 용액 공급관(100)을 포함한다. 관(100)의 업스트림 단부는 현상 용액 공급원(101)에 접속되고, 다운스트림 단부는 현상장치의 공급 노즐(102)에 접속된다. 현상 용액 공급원(101)내의 현상 용액은 현상 용액 공급관(100)을 통해 온도 조절 장치(104)의 펌프(103)에 의해 순환된다. 온도 조절수 스트림(105)은 온도 조절 장치(104)내에서 원하는 온도로 현상 용액을 조절하도록 현상 용액 공급관(100) 주위로 순환된다.
유체 개폐 밸브 장치(106)는 노즐(102)에 공급된 온도 조절 현상 용액의 흐름 비율을 조절하기 위해 온도 조절 장치(104)의 다운스트림을 현상 용액 공급관 (100)에 장착된다. 그 다음, 온도 조절된 현상 용액은 원하는 비율로 노즐(102)을 통해 반도체 웨이퍼(3)상으로 방출된다. 또한, 온도 조절 장치(104)로부터 유출된 온도 조절수 스트림(107)은 웨이퍼상으로 방출된 현상 용액의 온도를 최종적으로 제어하기 위해 노즐(102) 부근에서 현상 용액 공급관(100)에서 순환된다.
그러나, 상술한 구성의 종래의 현상 용액 공급 장치에서는 유체 개폐 밸브 장치(106)가 온도 조절 장치(104)와 공급 노즐(102)사이에 배치되었다. 부수적으로, 유체 개폐 밸브 장치(106)의 영역에서는 현상 용액에 대한 적절한 온도 제어가 이루어지지 않는다. 그 다음, 현상 용액은 현상 용액의 온도가 쉽게 변화될 수 있는 장해에 쉽게 영향을 받을 수 있다.
온도 조절 회로를 구비한 처리 용액 밸브는 예를 들어, 일본국 특개평 제 6-201065호에 게재되어 있다. 이 종래 기술에 게재된 처리 용액 밸브는 상술한 문제점을 해결할 수 있도록 고려되었다. 이 종래 기술에 게재된 처리 용액 밸브에 있어서, 온도 조절수에 대한 유체 통로(온도 조절 회로)는 처리 용액이 처리 용액 밸브 내에서도 조절될 수 있게 하기 위해 밸브의 본체내의 처리 용액 통로의 부근에 배열된다.
특히, 처리 용액 밸브의 본체는 온도 조절 회로 내에 온도 조절수를 공급하기 위한 온도 조절수의 입구부 및 온도 조절수를 방출하기 위한 온도 조절수 출구부를 구비한다. 온도 조절수의 입구부 및 출구부는 처리 용액의 입구부 및 출구부에 접속되지 않도록 밸브 본체의 측면 표면에 배열된다.
그러나, 특정 처리 용액 밸브가 유체 개폐 밸브 장치(106)로 사용될지라도, 현상 용액의 온도의 제어를 연속적으로 수행하는 것이 불가능하다.
특히, 상술한 일본국 특개평 제 6-202065 호에 게재된 처리 용액 밸브가 유체 개폐 밸브 장치(106)로 사용되는 경우, 도 1의 점선으로 표시된 바와 같은 관들을 부가함으로써, 유체 개폐 밸브 장치(106)내의 현상 용액의 온도를 확실히 조절할 수 있다. 그러나, 온도 조절 장치(104)와 유체 개폐 밸브 장치(106)사이의 영역 (A) 및 온도 조절 장치(104)와 공급 노즐(102)사이의 영역(B)에서 현상 용액의 온도를 조절하는 것이 불가능하다.
온도 조절 장치(104), 유체 개폐 밸브 장치(106) 및 공급 노즐(102)을 서로 밀접하게 배열함으로써, 상술한 문제점을 해결할 수 있다. 그러나, 이 장치들의 필요한 장착 위치 및 현상 용액 공급관(100)의 필요한 배열의 측면에서 서로 매우 밀접하게 장치들을 배열하는 것이 불가능하다. 예를 들어, 너트 (109 및 110)를 각각 사용함으로써, 유체 개폐 밸브 장치(106)의 입구부 및 출구부 각각을 현상 용액 공급관(100)에 접속할 필요가 있기 때문에, 도구를 삽입하기 위한 공간이 확보되어야 한다. 그러므로, 장치 (104, 106 및 102)는 서로 떨어져 배열되어야 한다.
또한, 온도 조절수 스트림(105 및 107)을 유도하기 위한 온도 조절 매니폴드 (111)는 도 1에 도시한 종래의 현상 장치와 같이 배열된다는 것을 인지하여야 한다. 다수의 온도 조절 매니폴드(111)를 사용할 필요가 있기 때문에, 파이프 구성이 복잡해지고, 전체 장치가 커지는 경향이 있다.
또한, 일본국 특개평 제 6-202065 호에 게재된 처리 용액 밸브를 채용하는 구성에 있어서, 도 1에서 점선으로 표시된 온도 조절수용 관은 현상 용액 공급관 (100)의 접속부로부터 유체 개폐 밸브 장치(106)로 분리되어 밸브 본체의 측면 표면상에 온도 조절수의 입구부 및 출구부가 접속되어야 된다. 그러므로, 파이프 배열은 복잡하고, 장치는 커지는 경향이 있다.
상술한 상황에 비추어 달성되는 본 발명의 주요한 목적은 처리 용액 공급관을 통해 흐르는 처리 용액의 온도를 연속적으로 조절할 수 있게 하는 처리 용액 공급 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 처리 용액의 온도를 조절할 수 있게 하는 처리 용액 공급 장치에 포함된 온도 조절수 공급관의 구성을 간이화하기 위한 것이다.
본 발명의 제 1 특징에 따르면, 처리 용액 공급원, 상기 치리 용액 공급원에 접속된 업스트림 단부를 갖고, 다운스트림으로부터 상기 타겟 기판상으로 처리 용액을 방출하도록 작용하는 처리 용액 공급관, 상기 처리 공급관을 개폐하기 위한 상기 처리 용액 공급관의 다운스트림 측면상에 장착된 유체 통로 개폐 밸브 장치, 및 상기 유체 통로 개폐 밸브 장치를 통해 상기 처리 용액 공급관내에 처리 용액의 온도를 조절하기 위한 유체 통로 개폐 밸브를 포함하는 처리 공급관의 다운스트림부에 연속적으로 배열된 온도 조절 매체를 포함하는 처리 용액 공급 장치가 제공된다.
상술한 특정 구성의 장치에 있어서, 처리 용액의 온도는 처리 용액 공급관에 장착된 유체 통로 개폐 밸브 장치를 갖는 처리 용액 공급관의 다운스트림 상에서 연속적으로 조절될 수 있다. 또한, 이는 이 장치의 구성을 간이화하고 장치를 콤팩트하게 하기 위해 온도 조절 매체(온도 조절 용액)의 스트림을 분지하기 위한 매니폴드의 수를 감소시킬 수 있다.
본 발명의 처리 용액 공급 장치는 반도체 장치를 제조하기 위한 장치에 포함된 현상 장치 또는 레지스트 도포장치에 채용되는 것이 바람직하다. 이 경우, 본 발명의 장치는 제조된 반도체의 질을 현저하게 개선할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 온도 조절 부재가 바람직한 온도로 제어되는 온도 조절 용액인 것이 바람직하다. 온도 조절 용액을 흐르게 하는 온도 조절관은 용액 공급관을 둘러싸도록 배열된다. 또한, 유체 통로 개폐 밸브 장치는 처리 용액을 흐르게 하는 처리 용액 통로 및 온도 조절 용액을 흐르게 하는 온도 조절 용액 통로를 구비한다. 이 유체 통로들은 처리 용액 공급관 및 온도 조절 용액관에 각각 접속된다.
상술한 구성에 있어서, 처리 용액 공급관으로서 작용하는 내부관 및 온도 조절 용액관으로서 작용하는 외부관으로 이루어지는 이중관을 사용할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 처리 용액 공급 장치는 상기 처리 용액 스트림을 상기 온도 조절 용액관으로 유도하기 위해 상기 처리 용액 공급관의 업스트림 측면상에 배열된 업스트림 측면 매니폴드, 및 상기 온도 조절 용액관으로부터, 상기 온도 조절 용액관 및 상기 유체 통로 개폐 밸브 장치의 상기 온도 조절 용액 통로를 통과하는 상기 온도 조절 용액을 유출하기 위해 상기 처리 용액 공급관의 다운스트림 측면상에 배열된 다운스트림 측면 매니폴드를 포함한다.
본 발명의 한 실시예에 따른 처리 용액 공급 장치는 상기 온도 조절 용액을 상기 온도 조절 용액관으로 유도하기 위해 상기 처리 용액 공급관의 다운스트림 측면상에 배열된 다운스트림 측면 매니폴드, 및 상기 온도 조절 용액관으로부터, 상기 온도 조절 용액관 및 상기 유체 통로 개폐 밸브 장치의 상기 온도 조절 용액 통로를 통과하는 상기 온도 조절 용액을 유출하기 위해 상기 처리 용액 공급관의 업스트림 측면상에 배열된 업스트림 측면 매니폴드를 포함한다.
본 발명의 한 실시예에 따른 처리 용액 공급 장치는 한 쌍의 처리 용액 공급관, 상기 온도 조절 용액 스트림을 상기 처리 용액 공급관에 장착된 상기 온도 조절 용액관으로 입사시키기 위해 상기 처리 용액 공급관들 중 하나의 공급관의 업스트림 측면상에 장착된 제 1 업스트림 측면 매니폴드, 상기 온도 조절 용액관으로부터, 상기 온도 조절 용액관 및 상기 유체 통로 개폐 밸브 장치의 상기 온도 조절 용액 통로를 통과하는 상기 온도 조절 용액을 유출하기 위해 상기 처리 용액 공급관들 중 하나의 다운스트림 측면상에 장착된 다운스트림 측면 매니폴드, 및 상기 처리 용액 공급관에 장착된 상기 온도 조절 용액관으로부터, 상기 온도 조절 용액관 및 상기 유체 통로 개폐 밸브 장치의 상기 온도 조절 용액 통로를 통과하는 상기 온도 조절 용액을 유출하기 위해 상기 처리 용액 공급관들 중 다른 공급관의 업스트림 측면상에 장착된 제 2 업스트림 측면 매니폴드를 포함한다.
상술한 실시예에 있어서, 이 이중관들 중 한 관에 공급된 온도 조절 용액이 온도 조절 용액의 파이프 시스템을 간이화하기 위해 다른 이중관으로 유출되도록 한 쌍의 이중관이 사용된다. 부수적으로, 처리용액 공급관의 온도가 처리 용액 공급관의 다운스트림 단부 이전에 즉시 조절되기 때문에, 처리 용액의 온도는 매우 정확하게 제어될 수 있다. 부수적으로, 한 쌍의 이중관의 다수 세트를 사용할 수가 있다.
이 경우, 노즐은 쌍으로 이루어진 처리 용액 공급관의 다운스트림 단부에 장착되고 다운스트림 측면 매니폴드는 노즐을 유지시키기 위해 노즐 유지 유니트와 일체로 형성될 수 있다.
상기 노즐 유니트는 처리 용액 공급관의 상기 다운스트림에 접속된 유체 저장부 및 상기 유체 저장부로부터 상기 피처리 타겟 기판 쪽으로 연장하는 다수의 노즐을 포함할 수 있다.
본 발명의 제 1실시예의 다른 특징에 따르면, 유체 통로 개폐 밸브는 처리 용액 통로를 상기 처리 용액 공급관에 접속하기 위한 제 1 접속 부재, 및 제 1 접속 부재를 덮고, 상기 온도 조절 용액 통로를 상기 온도 조절 용액관에 접속하는 제 2 접속 부재를 포함한다.
본 발명의 제 1실시예의 다른 특징에 따르면, 본체, 본체에 형성되고, 처리 용액이 이 통로를 흐를 수 있게 하는 한 개방 단부 및 다른 개방 단부를 갖는 처리 용액 통로, 처리 용액 통로를 개폐하기 위해 상기 본 체내에 장착된 개폐 밸브, 및 본체에 형성되고, 상기 처리 용액 통로를 통해 흐르는 처리 용액의 온도를 조절하기 위해 온도 조절 용액이 이곳을 통해 흐르게 하는 처리 용액 통로의 한 개방 단부 및 다른 개방 단부와 동일 방향으로 한 단부 및 다른 단부를 갖는 온도 조절 용액 통로를 포함하는 유체 통로 개폐 밸브 장치가 제공된다.
이러한 특정 구성에 따르면, 처리 용액의 온도는 한 개방 단부 및 다른 개방 단부에서도 연속적으로 조절될 수 있다.
상술한 구성의 개폐 밸브 장치에 있어서, 상기 처리 용액 통로의 상기 한 개방 단부가 상기 온도 조절 용액 통로의 상기 한 개방 단 부내에서 개방되고, 상기 처리 용액 통로의 상기 다른 개방 단부가 상기 온도 조절 용액 통로의 상기 다른 개방 단부내에서 개방되는 것이 바람직하다. 이 경우, 개폐 밸브 장치는 상기 관에 상기 처리 용액 통로를 접속하기 위한 제 1접속 부재, 및 상기 제 1 접속 부재를 커버하고, 상기 온도 조절 용액 통로를 상기 관에 접속하도록 작용하는 제 2 접속 부재를 포함할 수 있다.
도 1은 종래의 처리 용액 공급 장치의 구조를 개략적으로 도시한 도면,
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 처리 용액 공급 장치의 구조를 개략적으로 도시한 도면,
도 3은 본 발명에 한 실시예에 따른 처리 용액 공급 장치내에 포함된 유체 통로 개폐 밸브 장치를 부분적으로 절개하여 도시한 정면도,
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 처리 용액 공급 장치내에 포함된 노즐 유니트를 개략적으로 도시한 단면도,
도 5는 본 발명에 다른 실시예에 따른 처리 용액 공급 장치내에 포함된 유체 통로 개폐 밸브 장치를 부분적으로 절개하여 도시한 정면도,
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 노즐의 구성을 개략적으로 도시한 단면도,
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 처리 용액 공급 장치의 구성을 개략적으로 도시한 단면도,
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 처리 용액 공급 장치의 구성을 개략적으로 도시한 단면도,
도 9는 본 발명에 또 다른 실시예에 따른 처리 용액 공급 장치내에 포함된 유체 통로 개폐 밸브 장치를 부분적으로 절개하여 도시한 정면도,
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 노즐의 구성을 개략적으로 도시한 단면도,
도 11a 및 11b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유체 통로 개폐 밸브 장치를 부분적으로 절개하여 도시한 종단면도 및 정면도이다.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
1 : 현상 장치 2 : 현상 용액 공급 장치
3 : 반도체 웨이퍼 4 : 노즐 유니트
5 : 스핀 척 기구 7 : 현상 용액 탱크
8 : 현상 용액 공급관 10 : 개폐 밸브 장치
11 : 공기원 12 : 제어 장치
13, 14 : 이중관 15 : 현상 용액 공급 노즐
16 : 홀더 17 : XYZ-구동 기구
18 : 온도 조절수관 22 : 컵
23 : 방출관 25 : 매니폴드
26 : 열교환기 27 : 입구부
28 : 온도 조절수 구동 장치 29 : 출구부
38 : 센서 40 : 접속부
42 : 현상 용액 통로 43 : 온도 조절수 통로
45 : 개폐 밸브 본체 47 : 피스톤
48 : 실린더 51 : 제 1 접속부
53 : 제 1 접속부 54 : 제 2 접속부
100 : 현상 용액 공급관 101 : 현상 용액 공급원
102 : 공급 노즐 103 : 펌프
104 : 온도 조절 장치 105, 107 : 온도 조절수 스트림
106 : 유체 개폐 밸브 장치 111 : 온도 조절 매니폴드
이하, 본 발명의 한 실시예에 따른 처리 용액 공급 장치가 첨부된 도면을 참조하여 설명된다.
본 발명의 처리 용액 공급 장치는 예를 들어, 반도체 장치를 제조하기 위한 장치에 포함된 현상 용액 장치 또는 레지스트 도포 장치에 현상 용액 또는 레지스트 용액과 같은 온도 조절된 처리 용액을 공급하기 위해 사용된다. 본 실시예의 장치는 현상 용액을 현상 장치에 공급하기 위한 것이다.
〈기본 구성〉
도 2는 반도체 장치를 제조하기 위한 장치내에 장착된 현상 장치(1) 및 현상 장치(1)에 접속된 현상 용액 공급 장치(2)(즉, 본 발명의 현상 용액 공급 장치)의 구성을 개략적으로 도시한다.
현상 장치(1)는 현상 용액 (처리 용액)을 반도체 웨이퍼(3) (피처리 타겟 기판)의 표면에 공급하기 위한 노즐 유니트(4) 및 반도체 웨이퍼(3)를 회전시키면서, 진공 흡착에 의해 웨이퍼(3)를 유지시키기 위한 스핀 척 기구(5)를 포함한다. 반도체 웨이퍼(3)는 반도체 웨이퍼(3)의 표면에 공급된 현상 용액이 퍼지게 하기 위해 스핀 척 기구에 의해 회전되어, 현상 용액이 반도체 웨이퍼(3)의 전체 표면 위에 균일하게 공급한다.
한편, 현상 용액 공급 장치(2)는 현상 용액을 각각 저장하는 한 쌍의 현상 용액 탱크(7 : 용액 공급원), 및 현상 장치(1)의 노즐 유니트(4)에 최종적으로 접속되도록 현상 용액 공급 탱크(7)로부터 연장하는 한 쌍의 현상 용액 공급관(8)을 포함한다. 현상 용액을 펌핑하기 위한 펌프(9) 및 현상 용액의 공급 타이밍을 제어하기 위한 개폐 밸브 장치(공기 동작 밸브)는 각각의 현상 용액 공급관에 장착된다. 개폐 밸브 장치 및 펌프(9)를 동작시키기 위한 공기원(11)은 선정된 량의 현상 용액이 제어 장치(12)로부터 발생된 명령 신호에 기초하여 선정된 타이밍으로 노즐 유니트(4)에 공급되도록 제어 장치(12)에 접속된다.
본 실시예에서의 장치는 특정 구성의 현상 용액 공급 시스템에 있어서, 개폐 밸브 장치를 포함하는 현상 용액 공급관 쌍의 다운스트림 측면의 전체 용액이 현상 용액 공급관(8)으로서 작용하는 내부관 및 온도 제어수(이하, 온도 제어수(TW)라 칭함) 관(18)으로서 작용하는 외부관으로 각각 이루어지는 이중관(13 및 14)으로 형성된다.
여기서, 현상 장치(1)의 구성을 간략히 설명한 다음, 현상 용액 공급 장치 (2)를 상세히 설명한다.
(현상 장치)
상술한 바와 같이, 현상 장치(1)는 노즐 유니트(4) 및 스핀 척 기구(5)를 포함한다. 노즐 유니트(4) 및 스핀 척 기구(5)는 챔버(도시하지 않음)내에 배열된다. 공기 공급 방출 시스템(도시하지 않음)은 선정된 처리 분위기에서 챔버의 내부 공간을 유지하도록 챔버에 접속된다. 피처리 반도체 웨이퍼(3)는 스핀 척 기구상에 이송되도록 챔버내의 이송 아암(도시하지 않음)에 의해 이송된다.
노즐 유니트(4)는 웨이퍼(3)상에 현상 용액을 공급하기 위한 한 쌍의 현상 용액 공급 노즐(15), 공급 노즐(15)을 유지하기 위한 홀더(16), 및 홀더(16)의 위치를 결정하기 위해 XYZ-방향으로 홀더(16)를 구동시키기 위한 XYZ-구동 기구(17)를 포함한다.
현상 용액 공급 노즐(15)은 노즐(15)의 방출부가 반도체 웨이퍼(3) 쪽으로 향하도록 홀더(16)의 하부 표면에 고정된다. 또한, 홀더(16)는 관(8)이 노즐(15)과 동축상에 유지되도록 처리 용액 공급 장치로부터 연장하는 현상 용액 공급관을 유지한다.
노즐 유니트(4)는 현상 용액 공급 노즐(15)이 반도체 웨이퍼(3)의 원하는 위치로 향하게 배치될 수 있게 XYZ-구동 기구(17)를 동작시킴으로써, 이동된다. 노즐(15)이 원하는 바대로 배치된 때, 현상 용액 공급 장치(2)는 현상 용액 공급 노즐로부터 반도체 웨이퍼(3) 상에 현상 용액을 공급하도록 선정된 타이밍으로 현상 용액의 적절하게 제어된 량을 이송한다.
한편, 배출 장치(19)는 반도체 웨이퍼(3)가 스핀 척 기구(5)상에 진공 흡입에 의해 유지되도록 동작된다. 동시에. 회전 구동 기구(20)는 반도체 웨이퍼(3)를 선정된 속도로 회전되도록 동작된다. 결과적으로, 반도체 웨이퍼(3)에 공급된 현상 용액은 현상 용액이 웨이퍼(3)의 전체 표면 위에 균일하게 공급되게 하도록 원심적으로 확산된다.
스핀 척 기구(5)는 컵(22)내에 배열된다. 반도체 웨이퍼(3)의 모서리 부분으로부터 배출되는 과잉 현상 용액은 컵(22)에 의해 수집되어 결과적으로 과잉 현상 용액이 산란되는 것을 방지한다. 또한, 배출관(23)은 컵(22)의 저부에 접속된다. 컵(22)에 의해 수집된 과잉 현상 용액은 탱크(도시한지 않음)에서 재생되도록 배출관(23)을 통해 흐른다.
(처리 용액 공급 장치)
이하, 노즐 유니트(4)에 접속된 현상 용액 공급 장치(2 : 처리 용액 공급 장치)가 상세히 설명된다.
상술한 바와 같이, 본 실시예의 현상 용액 공급 장치(2)는 개폐 밸브 장치를 포함하는 현상 용액 공급관의 쌍의 다운스트림 측면이 현상 용액 공급관으로서 작용하는 내부관 및 온도 조절수(TW) 관(18)으로서 작용하는 외부로 이루어지는 이중관 (13, 14)으로 형성된다는 특징이 있다.
특히, 매니폴드(25)는 각각의 현상 용액 공급관의 중간 부분에 장착된다. 또한, 내부관으로서 작용하는 현상 용액 공급관의 쌍을 포함하는 제 1 및 제 2 이중관(13, 14)은 매니폴드(25)와 노즐 유니트(4)의 홀더(16)사이에 장착된다. 매니폴드(25)는 업스트림 측면으로부터 제 1및 제 2 이중관(13, 14)의 내부관으로 각각 연장하는 현상 용액 공급관을 접속하도록 작용한다. 열 교환기(26)(온도 조절수 공급 기구)에 접속된 온도 조절수(TW)의 입구부(27) 및 온도 조절수 구동 장치(28)(온도 조절수 공급 기구)에 접속된 온도 조절수(TW)의 출구부(29)는 매니폴드(25)에 형성된다. 입구부(27)는 제 1이중관(13)의 외부관에 접속된다. 또한, 출구부(29)는 제 2 이중관의 외부관(B)에 접속된다. 매니폴드(25) 및 이중관(13, 14)은 고정 도구(31, 32)에 의해 서로 결합된다.
제 1이중관(13) 및 제 2 이중관(14)의 외부관들을 접속하기 위한 접속 통로(33)는 노즐 유니트(4)의 홀더(16)내에 형성된다. 홀더 (16) 및 제 1및 제 2 이중관 (13, 14)은 고정 도구(35, 36)에 의해 서로 결합된다.
그러므로, 온도 조절수 관(18)은 제 1 이중관 (13)의 외부관을 유입시킬 수 있도록 매니폴드(25)의 입구부(27)로부터 연장된 다음, 제 2 이중관 (14)의 외부관을 유입시킬 수 있도록 홀더(16)내의 접속 통로(33)에서 매니폴드(25)의 출구부 (29)에 도달하도록 접혀진다. 반도체 웨이퍼(3)의 표면에 공급된 현상 용액의 온도를 측정하기 위한 온도 센서(38)는 홀더(16)에 장착된다. 온도 센서(38)로부터 출력 신호를 수신할 때, 제어 장치(12)는 온도 조절수 관(18)내로 공급된 온도 조절수(TW)의 온도를 적절하게 제어하기 위해 열교환기(26)를 제어한다.
또한, 매니폴드(25)의 다운스트림에 배열된 개폐 밸브 장치는 현상 용액 공급 장치(2)의 제 1및 제 2 이중관(13, 14)에 동축으로 각각 접속될 수 있다. 도 3은 개폐 밸브 장치의 구성을 도시한다.
도 3에 도시한 개폐 밸브 장치는 제 1이중관(13)에 접속된다. 제 2 이중관 (14)에 접속된 개폐 밸브 장치는 유사하게 구성되므로, 이에 대한 설명은 생략된다.
개폐 밸브 장치(10)는 업스트림 측면 및 다운스트림 측면 각각에 배열된 접속부(40)를 갖는 본체(41)를 포함한다. 다운스트림 측면상에 배열된 접속부는 도면에 도시하지 않았다."ゴ"형상인 개폐 밸브 본체(45)는 현상 용액(42)내에 배열된다.
밸브 본체(45)는 봉(46)을 거쳐 피스톤(47)에 접속된다. 피스톤(47)은 밸브 본체(45)를 개방 또는 폐쇄하기 위해 본체(41)내에 형성된 실린더(48)에 이동가능하게 유지된다. 또한, 피스톤(47)은 밸브 본체(45)(현상 용액 통로(42))를 폐쇄하기 위한 방향으로 스프링(50)에 의해 상승된다.
또한, 도 2에 도시한 공기원(11)에 접속된 공기 공급 통로(51)는 실린더(48)의 하부 단부 측면상에 형성된다. 그러므로, 압축된 공기가 공기원(11)을 동작시킴으로써, 피스톤(47)의 하부 측면에 공급되는 경우, 밸브 본체(45)는 피스톤(47)의 위쪽으로의 이동에 의해 개방된다.
한편, 현상 용액 통로(42) 및 온도 조절수 통로(43)의 양 단부는 접속부(40)의 단부면에서 개방된다. 현상 용액 통로(42)는 너트 형태로 이루어진 접속 부재 (53)를 거쳐 제1 이중관(13)의 내부관(A)(현상 용액 공급관(8))에 접속된다. 한편, 온도 조절수 통로(43)는 제 1접속 부재(53)를 덮는 컵 형태의 제 2 접속 부재(54)를 거쳐 제 2 이중관(14)의 외부관(B)(온도 조절수 관(18))과 연결되어 있다.
개폐 밸브 장치(10)는 아래와 같이 제1 이중관(13)에 접속된다. 제 1단계에 있어서, 개폐 밸브 장치 및 제1 이중관(13)은 서로 분리되어 유지된다. 이 조건하에서, 제 2 접속부(54)는 고정 도구(55)에 의해 제 1이중관(13)의 외부관(B)에 고정된다. 제1 이중관(13)이 테프론 수지와 같은 가요성 물질로 형성된 경우, 외부관(B)은 개폐 밸브 장치 쪽으로 접속 부재(54)의 개방 측면으로부터 내부관(A)의 팁 부분을 유출되도록 변형된다. 이 조건하에서, 내부관(A)은 제 1접속 부재 (53)를 사용함으로써, 접속부(40)(현상 용액 통로(42))에 결합된다. 그 다음, 변형된 외부관(B)은 원래의 상태로 후퇴되고, 제1 접속부(53) 및 접속부(40)가 컵 형태의 제 2 접속부(54)로 덮여지도록 본체(41)에 결합된다. O-링과 같은 밀봉 부재 (57)는 제 2 접속부(54)와 접속부(40)의 경계상의 표면사이의 틈을 유체가 새지 않게 밀봉하기 위해 제 2 접속부(54)의 내부 경계면에 끼워진다.
또한, 다운스트림 측면상의 제1 이중관(13)은 개폐 밸브 장치에 유사하게 접속되므로, 접속이 어떻게 이루어져 있는가에 대한 설명은 생략된다.
상술한 바와 같이, 개폐 밸브 장치는 제1 이중관(13)에 동축상으로 접속되도록 구성된다. 부수적으로, 현상 용액의 온도는 개폐 밸브 장치내에서도 연속적으로 조절될 수 있다.
상술한 구성의 현상 용액 공급 장치(2)는 아래와 같이 동작된다. 온도 조절수가 제1 이중관(13)으로 유입할 때의 시간과 온도 조절수가 제 2 이중관으로부터 유출될 때의 시간사이의 주기 중에, 온도 조절수는 예를 들어, 23 + 0.2℃로 현상 용액의 온도를 제어되도록 제 1 및 제 2 이중관(13 및 14)의 각각의 내부관을 통해 흐르는 현상 용액으로 열 교환된다. 온도 제어는 온도 센서(38) 및 열교환기(26)를 이용하여 귀환 제어에 의해 수행된다.
선정된 온도차는 노즐 유니트(4) 쪽으로 제1 이중관(13)을 통해 흐르는 "진행(going)" 온도 조절수와 노즐 유니트(4)로부터 멀어지는 제 2 이중관(14)을 통해 흐르는 " 복귀(returning)" 온도 조절수 사이에 발생된다. 그러나, 온도차에 의해 주어진 영향은 매니폴드 및 온도 조절수의 통로에 장착된 플랜지와 같은 중간체의 수가 적기 때문에 최소 레벨로 억제될 수 있다.
한 예로서, 각각의 제 1 및 제 2 이중관(13 및 14)은 크기가 ψ12 x ψ17 (mm)인 외부관 및 크기가 ψ6.35 x ψ4,35 (mm)인 내부관을 사용함으로써, 실제로 준비된다. 길이 전체가 이중관(13, 14)을 준비하기 위해 동일 물질이 사용될 수 있다. 별도로, 개폐 밸브 장치의 업스트림 측면상의 이중관의 물질은 밸브 장치(10)의 업스트림 측면의 물질과 상이할 수 있다. 이 실시예에 있어서, 노즐 유니트(4)와 개폐 밸브 장치사이의 관의 길이는 약 1 m이다. 이 부분이 이동가능하기 때문에, 이 부분의 관은 가요성을 갖는 불화플라스틱 수지로 형성된다. 한편, 개폐 밸브 장치와 매니폴드사이의 관은 길이가 3m로 길지만, 이동될 수 없기 때문에, 관의 이 부분은 경제적인 측면에서, 올레핀 망 매립을 갖는 호스로 형성된다. 또한, 온도 조절 성능은 재료 예를 들어, 관의 부위에 따라 열 절연 물질)을 선택함으로써, 개선될 수 있다.
본 발명은 상술한 실시예에 제한되지 않는다. 물론, 여러 가지 변형예가 본 발명의 기술적 범위내에서 가능하다.
예를 들어, 상술한 실시예에 있어서, 노즐 유니트(4)는 현상 용액 공급관의 다운스트림 단부가 노즐(15)과 직접 접촉(즉, 일직선 노즐 유니트)되도록 구성된다. 그러나, 도 4a에 도시한 샤워(shower)노즐 유니트(56)를 또한 사용할 수 있다.
도면에 도시한 바와 같이, 샤워 노즐 유니트(56)는 현상 용액 공급관의 다운스트림 단부에 접속된 유체 저장부(58) 및 유체 저장부(58)로부터 외부 쪽으로 연장하는 다수의 노즐(59)을 포함한다. 특정 구성의 샤워 노즐 유니트(56)의 경우에, 상이한 현상 용액 공급관을 통해 공급된 현상 용액 스트림은 유체 저장부(58)내에서 혼합되어, 그 결과, 현상 용액의 온도가 균일하게 된다. 스프레이 노즐(60)이 도 4b에 도시한 바와 같이 현상 용액 공급관에 장착되는 스프레이 노즐 유니트를 노즐 유니트(4)로서 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 처리 용액 공급 장치가 레지스트 장치에 사용되는 경우, 개폐 밸브 장치의 후방 흡입 밸브 장치 다운스트림을 배열할 수 가 있다. 후방 흡입 밸브 장치는 공기가 레지스트 공급 파이프의 다운스트림으로부터 흡입되는 것을 방지하기 위한 특별 밸브 장치이다. 개폐 밸브 장치와 같이 제 1 및 제 2 이중관(13 및 14)에 동축으로 접속된 경우, 후방 흡입 밸브 장치는 본 발명의 효과를 저감시키지 않는다.
개폐 밸브 장치의 구성은 도 3에 도시한 것에 제한되지 않는다. 별도로, 밸브 장치(10)는 도 5에 도시한 바와 같이 구성될 수 있다. 도 5에 있어서, 도 3에 도시한 것과 동일한 밸브 장치의 부재가 중복 설명을 회피하기 위해 동일한 참조번호로 나타낸다.
도 3에 도시한 실시예에 있어서, 제 1이중관(13)의 내부관(A)은 너트 형태의제 1접속 부재(53)를 사용하여, 본체(41)의 접속 부분(40)에 고정된다는 것을 인지하여야 한다. 그러나, 도 5에 도시한 실시예에 있어서, 스페이서(70)가 내부관(A)을 접속부(40)에 고정하기 위해 너트 형태의 제 1접속부(53)를 대체하여 사용된다.
특히, 스페이서(70)는 외부링(70a) 및 내부링(70b)으로 이루어지는 이중링 구조이다. 외부링(70a)은 제 2 접속부(54)의 내부 표면에 끼워지고, 내부링(70b)은 원하는 고정을 달성하기 위해 접속부(40)에 대해 이중관(13)의 내부관(A)을 밀도록 작용한다. 스페이서(70)가 이중링의 구조로 이루어져 있기 때문에, 이중관(13)의 외부관(B)으로 이루어지는 온도 조절수 관(18)의 외부로 흐르는 온도 조절수의 스트림은 개폐 밸브 장치의 유체 통로(43)내로 연속적으로 유도하도록 방해하지 않는다. 도 5에 도시한 구성은 너트 형태의 패스는 도구를 사용하지 않고 용이하게 관을 접속할 수 있어, 조립단계에서 작업성을 개선하였다.
상술한 실시예에 있어서, 처리 용액 공급 장치는 단일 쌍의 이중관(13 및 14)만을 구비한다. 별도의 다른 실시예에서는 도 6에 도시한 바와 같이 다수의 쌍의 이중관을 제공할 수 있다. 이 경우에 있어서, 모든 온도 조절수 관(18)은 온도 조절수가 실선의 화살표로 나타낸 바와 같이 순환되게 하도록 직렬로 접속된다. 샤워 노즐은 도 4a에서와 같이 도 6에 도시된 배열에 사용된다. 그러나, 도 6에 도시한 배열에 샤워 노즐 대신에 직선 노즐을 사용할 수도 있다.
한 쌍의 이중관(13 및 14)을 사용하는 것이 절대적으로 필요한 것은 아니다. 별도로 도 7에 도시한 바와 같이 단일 이중관을 사용할 수도 있다. 이 경우에 있어서, 홀더(16)내에 온도 조절수의 출구부(72)를 형성하는 것이 바람직하다.
상술한 실시예에 있어서, 온도 조절수는 온도 조절 매체로서 사용된다. 그러나, 처리 용액의 온도가 조절될 수 있는 한, 임의의 종류의 온도 조절 매체도 사용될 수 있다. 예를 들어, 열선의 히터를 사용할 수도 있다. 이 경우, 도 8에 도시한 바와 같이 개폐 밸브 장치를 포함하는 다운스트림 부분의 전체 길이에 걸쳐 현상 용액의 공급관에 걸쳐 현상 용액 공급관을 둘러싸는 열선의 전열 히터(73)를 권선하는 것으로 충분하다. 도면에 도시한 바와 같이, 전기 히터(73)는 제어 장치(12)에 의해 제어되는 전원(74)에 접속된다. 제어 장치(12)는 홀더(16)에 장치된 온도 센서(38)에 의해 검출된 온도 정보에 기초하여 원하는 온도로 전기 히터(73)를 제어한다. 전기 히터(73)를 사용하는 경우에는 현상 용액 공급관을 통해 순환된 현상 용액의 온도를 미세하게 제어할 수 있다. 현상 용액의 온-오프 타이밍에 일치하여 즉, 개폐 밸브 장치의 개폐에 일치하여 전기 히터(73)의 온도를 제어하는 것이 바람직하다. 특히, 밸브 장치(10)는 현상 용액이 관(8)을 통해 순환되도록 개방될 때, 현상 용액은 관(8)내로 이동되어, 밸브 장치(10)가 폐쇄될 때의 타임에 비교하여, 히터(73)의 열 출력을 증가시키는 것이 필요하다.
또한, 상술한 실시예에서, 각각의 이중관(13 및 14)은 현상 용액 공급관으로서 작용하는 내부관(A) 및 온도 조절수 관(18)로서 작용하는 외부관(B)으로 이루어진다. 반면, 온도 조절수 관(18)로서 작용하는 내부관(A) 및 현상 용액 공급관으로서 작용하는 외부관(B)으로 이루어지는 이중관을 사용하는 것도 가능하다.
이 경우에, 도 9에 도시한 바와 같이 구성된 유체 통로 개폐 밸브 및 도 10에 도시한 바와 같이 구성된 노즐 유니트(16')를 사용하는 것이 바람직하다. 도 9에 도시한 유체 통로 개폐 밸브는 온도 조절용액 통로(43)가 접속부에서 현상 용액 통로(42)내측으로 개방되도록 구성된다. 그러므로, 온도 조절 용액 통로(43)가 이중관내에 포함된 온도 조절관(18)에 접속된 후, 현상 용액 통로(42)를 현상 용액관(8)에 접속할 필요가 있다.
상술한 실시예에서는 이중관이 사용된다. 별도로, 삼중관이 사용될 수도 있다. 이 경우, 온도 조절수는 최내부관 및 최외부관 모두를 통해 순환되고, 현상 용액은 중간관을 통해 순환된다. 삼중관을 사용하는 경우, 현상 용액의 온도는 보다 효과적으로 제어될 수 있다. 말할 필요도 없이, 밸브 장치(10)는 또한, 삼중관을 사용하는 경우에 삼중관 구조로 이루어진다.
온도 조절관이 이중관 또는 삼중관 대신에 현상 용액관에 간단히 접속될 수 있다. 이 경우, 도 12에 도시한 바와 같이 유체 통로 개폐 밸브(10')를 구성하는 것으로 충분하다. 이 경우, 온도 조절 용액 통로(43)의 포트(43a, 43b)는 현상 용액 통로(42)의 포트(42a, 42b)와 평행하게 배열된다. 또한, 온도 조절 용액 통로 (43)는 개폐 밸브 장치(10')의 본체(43)를 통해 직접 연장한다. 또한, 개폐 밸브 (45)는 현상 용액 통로(42)의 중간 부분에 배열된다.
또한, 상술한 바와 같이, 본 발명의 처리 용액 공급 장치는 현상 용액 공급 장치에 제한되지 않는다. 예를 들어, 본 발명의 처리 용액 공급 장치는 레지스트 용액을 레지스트 도포 장치에 공급하기 위해 레지스트 용액 공급 장치로서도 사용될 수 있다. 또한, 레지스트 도포 장지 및 현상 장치가 서로 중복되는 반도체 장치를 제조하기 위한 장치에 응용될 때, 일체형의 단일 시스템을 형성하기 위해 현상 용액 공급 장치(2)의 온도 조절수 관(18)을 레지스트 도포 장치의 온도 조절수 관에 접속할 수 있다.
상술한 본 발명의 특정 구성은 이하 요약된 바와 같이 현저한 효과를 나타낸다:
1. 개폐 밸브 장치(10)를 포함하는 현상 용액 공급관(8)의 다운스트림 측면은 다운스트림 측면의 전체 영역을 이중관으로 이루어진다. 부수적으로, 연속 온도 조절수 관(18)은 현상 용액 공급관(8)을 덮도록 배열된다. 특정 구성은 현상 용액이 방해받지 않게 하여, 고 정밀도로 안정하게 온도 조절을 수행할 수 있게 한다.
2. 온도 조절수 관(18)이 연속적이기 때문에, 온도 조절수의 스트림을 분지하기 위한 매니폴드의 수를 감소시킬 수 있고, 장치의 구성을 간단하게 한다. 부수적으로, 장치의 유지 보수가 용이할 수 있다.
3. 개폐 밸브 장치가 제 1및 제 2 이중관 (13 및 14)에 동축으로 접속되도록 장치가 구성되었기 때문에, 현상 용액의 온도는 이들 접속부에서도 연속적으로 조절될 수 있어, 그 결과, 온도 조절이 중단되지 않는다.
4. 이들 이중관에 포함된 온도 조절수관이 노즐 유니트 내에서 서로 접속되도록 한 세트로서 사용된 이중관(13 및 14)이 배열되었기 때문에, 온도 조절수 통로는 노즐 유니트 내에 겹쳐진다. 이어서, 온도 조절수(TW)가 이중관의 업스트림 단부에서 이중관(13, 14)으로 유입되고 이중관(13, 14)으로부터 유출된다. 이러한 특정 구성은 온도 조절관의 배열을 용이하게 한다.
말할 필요도 없이, 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 기술적 범위내에서 여러 가지 변형된 형태로 구현될 수 있다.
본 발명의 부수적인 장점 및 변형예는 본 분야에 숙련된 기술자에게는 이미 인식될 수 있다. 그러므로, 본 발명의 보다 넓은 특징의 발명은 본 명세서의 특정 설명 및 특정 실시예에 제한되지 않는다. 그러므로, 다양한 변형예 들이 첨부된 특허 청구의 범위로서 정해진 발명의 일반적인 개념의 정신 및 범위를 벗어나지 않고서도 제조될 수 있다.

Claims (13)

  1. 피처리 타겟 기판상에 처리 용액을 공급하기 위한 처리 용액 공급 장치에 있어서,
    처리 용액 공급원,
    상기 처리 용액 공급원에 접속된 업스트림 단부를 갖고, 다운스트림으로부터 상기 타겟 기판상으로 처리 용액을 방출하도록 작용하는 처리 용액 공급관,
    상기 처리 공급관을 개폐하기 위한 상기 처리 용액 공급관의 다운스트림 측면상에 장착된 유체 통로 개폐 밸브 장치, 및
    상기 유체 통로 개폐 밸브 장치를 통해 상기 처리 용액 공급관내에 처리 용액의 온도를 조절하기 위한 유체 통로 개폐 밸브를 포함하는 처리 공급관의 다운스트림부에 연속적으로 배열된 온도 조절 부재
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리 용액 공급 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 온도 조절 부재가 선정된 온도에서 제어된 온도 조절 용액이고,
    상기 온도 조절 용액이 흐르는 온도 조절 용액관은 상기 용액 공급관을 둘러싸도록 배열되며,
    상기 온도 조절 용액이 흐르는 처리 용액 통로 및 상기 온도 조절 용액이 흐르는 온도 조절 용액 통로가 상기 유체 통로 개폐 밸브 장치내에 배열되어, 상기 통로들이 상기 처리 용액 공급관 및 상기 온도 조절 용액관에 각각 접속되는
    것을 특징으로 하는 처리 용액 공급 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 처리 용액 스트림을 상기 온도 조절 용액관으로 유도하기 위해 상기 처리 용액 공급관의 업스트림 측면상에 배열된 업스트림 측면 매니폴드, 및
    상기 온도 조절 용액관 및 상기 유체 통로 개폐 밸브 장치의 상기 온도 조절 용액 통로를 통과하여 상기 온도 조절 용액관으로 상기 온도 조절 용액을 유출하기 위해 상기 처리 용액 공급관의 다운스트림 측면상에 배열된 다운스트림 측면 매니폴드
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 처리 용액 공급 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 온도 조절 용액을 상기 온도 조절 용액관으로 유도하기 위해 상기 처리 용액 공급관의 다운스트림 측면상에 배열된 다운스트림 측면 매니폴드, 및
    상기 온도 조절 용액관, 상기 온도 조절 용액관 및 상기 유체 통로 개폐 밸브 장치의 상기 온도 조절 용액 통로를 통과하는 상기 온도 조절 용액을 유출하기 위해 상기 처리 용액 공급관의 업스트림 측면상에 배열된 업스트림 측면 매니폴드
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 처리 용액 공급 장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    한 쌍의 처리 용액 공급관,
    상기 온도 조절 용액 스트림을 상기 처리 용액 공급관에 장착된 상기 온도 조절 용액관으로 입사시키기 위해 상기 처리 용액 공급관들 중 하나의 공급관의 업스트림 측면상에 장착된 제 1업스트림 측면 매니폴드,
    상기 온도 조절 용액관, 상기 온도 조절 용액관 및 상기 유체 통로 개폐 밸브 장치의 상기 온도 조절 용액 통로를 통과하는 상기 온도 조절 용액을 유출하기 위해 상기 처리 용액 공급관들 중 하나의 다운스트림 측면상에 장착된 다운스트림 측면 매니폴드, 및
    상기 처리 용액 공급관에 장착된 상기 온도 조절 용액관, 상기 온도 조절 용액관, 및 상기 유체 통로 개폐 밸브 장치의 상기 온도 조절 용액 통로를 통과하는 상기 온도 조절 용액을 유출하기 위해 상기 처리 용액 공급관들 중 다른 공급관의 업스트림 측면상에 장착된 제 2 업스트림 측면 매니폴드
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 처리 용액 공급 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 노즐이 상기 쌍의 처리 용액 공급관의 다운스트림 단부상에 장착되고,
    상기 다운스트림 측면 매니폴드가 상기 노즐을 유지하기 위해 노즐 유니트와 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 처리 용액 공급 장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 노즐 유니트가 상기 처리 용액 공급관의 상기 다운스트림에 접속된 유체 저장부 및 상기 유체 저장부로부터 상기 피처리 타겟 기판 쪽으로 연장하는 다수의 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 처리 용액 공급 장치.
  8. 제 2 항에 있어서, 상기 유체 통로 개폐 밸브가,
    상기 처리 용액 통로를 상기 처리 용액 공급관에 접속하기 위한 제 1 접속 부재, 및
    상기 제 1 접속 부재를 덮고, 상기 온도 조절 용액 통로를 상기 온도 조절 용액관에 접속하는 제 2 접속 부재
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리 용액 공급 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 온도 조절 부재가 선정된 온도에서 제어된 온도 조절 용액이고,
    상기 온도 조절 용액이 흐르는 온도 조절 용액관이 상기 처리 용액 공급관에 배열되며,
    상기 처리 용액이 흐르는 처리 용액 통로 및 상기 온도 조절 용액이 흐르는 온도 조절 용액 통로가 상기 유체 통로 개폐 밸브 장치내에 배열되어, 상기 통로들이 상기 처리 용액 공급관 및 상기 온도 조절 용액관에 각각 접속되는
    것을 특징으로 하는 처리 용액 공급 장치.
  10. 유체 통로 개폐 밸브 장치에 있어서,
    본체,
    상기 본체에 형성되고, 처리 용액이 이 통로를 흐를 수 있게 하는 한 개방 단부 및 다른 개방 단부를 갖는 처리 용액 통로,
    상기 처리 용액 통로를 개폐하기 위해 상기 본체내에 장착된 개폐 밸브, 및
    상기 본체에 형성되고, 상기 처리 용액 통로를 통해 흐르는 처리 용액의 온도를 조절하기 위해 온도 조절 용액이 이곳을 통해 흐르게 하는 처리 용액 통로의 한 개방 단부 및 다른 개방 단부와 동일 방향으로 한 단부 및 다른 단부를 갖는 온도 조절 용액 통로
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 통로 개폐 밸브 장치.
  11. 제 10항에 있어서, 상기 처리 용액 통로의 상기 한 개방 단부가 상기 온도 조절 용액 통로의 상기 한 개방 단부내에서 개방되고, 상기 처리 용액 통로의 상기 다른 개방 단부가 상기 온도 조절 용액 통로의 상기 다른 개방 단부내에서 개방되는 것을 특징으로 하는 유체 통로 개폐 밸브 장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 관에 상기 처리 용액 통로를 접속하기 위한 제 1접속 부재, 및
    상기 제 1 접속 부재를 커버하고, 상기 온도 조절 용액 통로를 상기 관에 접속하도록 작용하는 제 2 접속 부재
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 통로 개폐 밸브 장치.
  13. 제 10항에 있어서, 상기 온도 조절 용액 통로의 상기 한 개방 단부가 상기 처리 용액 통로의 상기 한 개방 단부내에서 개방되고, 상기 온도 조절 용액 통로의 상기 다른 개방 단부가 상기 처리 용액 통로의 상기 다른 개방 단부내에서 개방되는 것을 특징으로 하는 유체 통로 개폐 밸브 장치.
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