KR20000009550A - 반도체 메모리 장치 - Google Patents

반도체 메모리 장치 Download PDF

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Abstract

여기에 개시된 반도체 메모리 장치는 상기 결함 셀들의 여부에 따라 제 1 영역과 제 2 영역으로 분리되고, 복수 개의 열들과 행들의 매트릭스 형태로 배열된 복수 개의 메모리 셀들을 포함하는 복수 개의 메모리 블록들, 상기 제 1 영역과 제 2 영역의 열들을 선택하기 위한 어드레스를 발생하는 칼럼 어드레스 버퍼, 상기 어드레스를 받아들여 결함 셀 존재 여부에 따라 상기 제 1 및 제 2 영역을 활성화 및 비활성화시키는 제 1 및 제 2 제어 신호를 발생하는 제어 회로, 상기 제 1 영역과 제 2 영역에 각각 대응되고, 상기 제 1 및 제 2 제어 신호에 응답하여 상기 제 1 및 제 2 영역들 중 결함 셀이 없는 영역의 행들만을 선택하기 위한 로우 어드레스를 발생하는 로우 프리디코더들, 그리고 상기 로우 어드레스를 받아들여 상기 결함셀이 없는 영역의 행들을 선택하는 로우 디코더를 포함한다.

Description

반도체 메모리 장치(A SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE)
본 발명은 반도체 메모리 장치에 관한 것으로, 더 구체적으로는 결함셀이 없는 영역들만을 선택하여 낮은 용량의 메모리로서 활용할 수 있는 반도체 메모리 장치에 관한 것이다.
반도체 메모리 장치가 점점 고집적화됨에 따라 결함셀도 집적도에 비례해서 증가함에 따라 생산 수율이 감소되고 있다. 메모리 칩의 일부 셀들이 결함셀들로 판명될 때, 상기 결함셀들은 리던던시 셀들로 대체된다. 그러나 결함셀들의 수에 비해 리던던시 셀들의 수가 적을 경우 대체되지 못하는 결함셀들이 존재하게 된다. 상기 결함셀들로 인해 메모리 칩자체를 버려야 하는 경우가 발생하게 된다.
도 1은 반도체 메모리 장치의 개략적인 구성을 보여주고 있다.
도 1을 참조하면, 반도체 메모리 장치는 복수 개의 메모리 블록들 (BLK0, …, BLKi)과 로우 프리디코더, 상기 메모리 뱅크들의 워드 라인들을 선택하기 위한 로우 디코더 (110), 비트 라인들을 선택하기 위한 칼럼 디코더 (30)로 구성된다. 도 2 및 도 3은 상기 로우 프리디코더 (60)와 로우 디코더 (110)의 상세 회로도이다. 상술한 바와 같은 구성을 갖는 반도체 메모리 장치는 로우 디코더 (110)로 어드레스가 입력되기 전에 로우 프리 디코더 (60)가 외부 어드레스를 프리디코딩하여 전체 메모리 블록의 선택을 제어하게 된다. 그러므로 로우 디코더 (110)가 인에이블될 때마다 사용하지 않는 메모리 블록들에 의해 전류가 소모되었다.
본 발명의 목적은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 결함셀이 없는 메모리 블록들만이라도 활성화시켜 낮은 용량의 메모리로 활용하기 위한 반도체 메모리 장치를 제공하기 위한 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 메모리 장치의 블록도;
도 2는 종래 기술에 따른 칼럼 어드레스 버퍼의 회로도;
도 3은 종래 기술에 따른 로우 프리디코더의 회로도;
도 4는 종래 기술에 따른 반도체 메모리 장치의 동작 타이밍도;
도 5는 본 발명에 따른 반도체 메모리 장치의 블록도;
도 6은 본 발명에 따른 로우 프리디코더 제어 회로의 회로도;
도 7은 본 발명에 따른 로우 디코더의 회로도; 그리고
도 8은 본 발명에 따른 반도체 메모리 장치의 동작 타이밍도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호 설명*
100 : 메모리 블록 110 : Y-어드레스 버퍼
120 : 로우 프리디코더 제어 회로 130 : 제 1 프리디코더
140 : 제 2 로우 프리디코더 150 : 로우 디코더
160 : 칼럼 디코더
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 특징에 의하면, 복수개의 리던던시 셀들보다 결함 셀들의 수가 적은 반도체 메모리 장치는 상기 결함 셀들의 여부에 따라 제 1 영역과 제 2 영역으로 분리되고, 복수 개의 열들과 행들의 매트릭스 형태로 배열된 복수 개의 메모리 셀들을 포함하는 복수 개의 메모리 블록들과; 상기 제 1 영역과 제 2 영역의 열들을 선택하기 위한 어드레스를 발생하는 칼럼 어드레스 버퍼와; 상기 어드레스를 받아들여 결함 셀 존재 여부에 따라 상기 제 1 및 제 2 영역을 활성화 및 비활성화시키는 제 1 및 제 2 제어 신호를 발생하는 제어 회로와; 상기 제 1 영역과 제 2 영역에 각각 대응되고, 상기 제 1 및 제 2 제어 신호에 응답하여 상기 제 1 및 제 2 영역들 중 결함 셀이 없는 영역의 행들만을 선택하기 위한 로우 어드레스를 발생하는 로우 프리디코더들과; 그리고 상기 로우 어드레스를 받아들여 상기 결함셀이 없는 영역의 행들을 선택하는 로우 디코더를 포함한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 선택 회로는, 상기 제 2 영역에 결함셀이 있을 경우 절단되는 제 1 퓨즈 및 상기 제 1 영역에 결함셀이 있을 경우, 상기 제 1 퓨즈와 동시에 절단되는 제 2 퓨즈를 포함한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 선택 회로는, 상기 제 2 영역에 결함셀이 있을 경우, 상기 제 1 퓨즈의 절단으로 인해 상기 제 1 영역을 활성화시키는 제 1 신호와 상기 제 2 영역을 비활성화시키는 제 2 신호를 발생한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 선택 회로는, 상기 제 1 영역에 결함셀이 있을 경우, 상기 제 1 및 제 2 퓨즈의 절단으로 인해 상기 제 1 영역을 비활성화시키는 제 1 신호와 상기 제 2 영역을 활성화시키는 제 2 신호를 발생한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 선택 회로는 상기 제 1 및 제 2 영역에 결함셀이 없을 경우, 모두 활성화되는 상기 제 1 및 제 2 신호를 발생한다.
이와 같은 장치에 의해서, 결함셀이 있는 메모리 블록들은 선택되지 못하도록 하고, 결함셀이 없는 나머지 절반의 영역만이라도 사용할 수 있다.
(실시예)
이하 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 5 내지 도 8에 의거하여 상세히 설명한다.
도 5를 참조하면, 신규한 본 발명의 특징은 전체 메모리 블록들 중 절반에 해당하는 제 1 영역과 나머지 절반인 제 2 영역을 나누어 결함이 없는 절반 영역만이라도 살릴수 있다. 그에 따라 절반의 용량만이라도 갖는 메모리로 활용할 수 있다.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 메모리 장치의 구성을 보여준다.
도 5를 참조하면, 반도체 메모리 장치는 복수개의 메모리 블록들 (BLK#0,… ,BLKi), 비트 라인 선택을 위한 칼럼 어드레스를 발생하는 Y-어드레스 버퍼 (110), 상기 칼럼 어드레스를 받아들에 이에 대응되는 비트 라인을 선택하는 칼럼 디코더 (160), 상기 메모리 블록들 (BLK#0,… ,BLKi) 중 어느 블록을 활성화시킬 것인지를 제어하는 로우 프리 디코더 제어 회로 (120), 워드 라인 선택을 위한 로우 어드레스를 발생하는 X-어드레스 버퍼, 상기 제어 회로 (120)의 출력에 응답하여 결함셀이 있는 블록들을 제외한 메모리 블록의 워드라인들을 선택하기 위해 상기 로우 어드레스를 전달하는 로우 프리디코더 (130, 140) 그리고 결함셀이 없는 메모리 블록의 워드라인을 선택하는 로우 디코더 (150)로 구성된다. 상기 메모리 블록들을 칼럼 디코더 (160)를 기준으로 제 1 영역 (100a)과 제 2 영역 (100b)으로 구분된다. 상기 로우 프리 디코더 회로는 상기 제 1 및 제 2 영역에 대해 각각 존재하게 된다.
도 6a는 본 발명에 따른 로우 프리디코더 제어 회로의 구성을 상세하게 보여준다.
도 6a를 참조하면, 로우 프리디코더 제어 회로 (120)는 Y 어드레스 버퍼 (110)로부터 어드레스를 전달받아 제 1 및 제 2 영역들 (100a, 100b)에 각각 대응되는 로우 프리디코더들 (130, 140)의 활성화를 제어하는 신호들 (CAy', CAyB')을 발생한다. 상기 신호들 (CAy', CAyB')에 의해 활성화된 로우프리디코더의 출력은 로우 디코더 회로 (150)에 인가되어 상기 활성화된 로우 프리디코더 회로에 대응하는 영역을 활성화시킨다.
도 6b는 도 6a의 로우 프리디코더 제어 회로의 동작을 위한 신호들을 발생하는 회로의 구성을 보여주는 회로도이다.
도 6b를 참조하면, 칩이 활성화될 때 일정폭을 갖는 펄스 신호 (PTRST)가 발생된다.
제 1 영역 (100a)은 상기 칼럼 디코더 (160)를 기준으로 상단에 있는 메모리 블록들이고, 제 2 영역 (100b)은 칼럼 디코더 (160) 하단에 있는 메모리 블록들이라고 가정하자.
로우 프리 디코더 제어 회로 (120)는 제 1 영역 (100a)및 제 2 영역 (100b)중 어느 영역에 결함셀이 있는냐에 따라 로우 디코더 (150)의 활성화가 결정된다. 로우 프리디코더 제어 회로 (120)는 칩이 활성화될 때 발생되는 마스터 신호(PR)에 의해 일정 폭을 갖는 펄스 신호(RSTP)가 발생된다.
도 7은 본 발명에 따른 로우 디코더의 구성을 보여준다.
도 7을 참조하면, 로우 디코더는 X-어드레스 버퍼 및 로우프리디코더 회로로부터 어드레스를 받아들이고, 제어 회로로 (120)부터 공급되는 신호 (CAy, CAyB)에 응답하여 사용 가능한 영역에 대한 어드레스만을 전달한다.
도 8은 본 발명에 따른 반도체 메모리 장치의 동작 타이밍도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 제 1 영역 및 제 2 영역들 (100a, 100b)에 결함셀이 없는 경우, 상기 Y-어드레스 버퍼 (110) 및 X-어드레스 버퍼 (미도시됨)로부터의 칼럼 어드레스 및 로우 어드레스들이 칼럼 디코더 (160)와 로우 디코더 (150)로 각각 전달된다.
이하 전체 메모리 블록들을 절반으로 나눌 경우, 리던던시 셀로 대체되지 못한 결함셀이 제 2 영역에 있다고 가정하자.
도 6a 및 도 7을 참조하면, 상기 펄스 신호 (RSTP)는 PR에 의해 소정의 펄스 폭을 갖게 된다(도 6b참조). 이때 제 1 퓨즈 (f1)는 절단된다. 외부 전원전압에 따른 입력 신호 (PVCCH)가 'L'로 천이될 때 제 1 노드 (N1)는 'L', 제 5 노드 (N5)는 'H'가 되어 제 4 노드 (N4)는 'L'이 된다. 그리고 상기 PVCCH가 'H'로 천이하게 되면 'L'의 PHDE가 출력된다. 그러나 상기 제 1 퓨즈 (f1)의 절단으로 인해 제 1 노드 (N1)로의 전하 공급 경로는 차단되고, 상기 제 1 노드 (N1)는 'L'로 유지된다.
상기 제 1 영역 (100a)과 제 2 영역 (100b)의 분리를 검출하는 신호(PHDE)는 외부 전원 전압에 따른 입력 신호 PVCCH와는 상관없이 항상 'H'를 유지하게 된다. 상기 'H'의 PHDE로 인해 Y-어드레스를 전달하는 트랜스미션 게이트 (TG4)는 오프된다. 상기 신호들의 천이로 인해 제 1 영역 (100 a)을 선택하는 신호 CAyB는 'H'로 활성화되고, 제 2 영역 (100b)을 선택하는 신호 CAy는 'L'로 비활성화된다. 다음으로 제 2 퓨즈 (f2)가 절단되면, PVCCH가 'L'일 때 제 4 노드 (N1)는 여전히 'L'를 유지하기 때문에 CAyB, CAy는 각각 'H, L'를 유지한다. 상기 신호 CAyB, CAy는 제 1 및 제 2 로우 프리디코더 (140)에 각각 인가된다.
도 7을 참조하면, 제 2 영역 (100b)에 대응되는 제 2 로우 프리디코더 (140)로 'L'의 CAy가 입력되면, 낸드 게이트의 출력단인 제 6 노드 (N6)로 'L'의 신호가 전달된다. X-어드레스를 전달하는 경로를 차단하는 제 8 노드 (N8)도 'L'이되어 제 1 영역 (100a)에 대응되는 X-어드레스들이 모두 'L'로 유지되어 워드 라인들이 활성화되지 못한다. 이에 따라 제 1 영역 (100a)의 워드 라인들만이 선택되고, 제 2 영역 (100b)의 워드 라인들은 선택되지 않아 전류 소모양을 줄일 수 있다.
이와 반대로, 리던던시 셀로 대체되지 못한 결함셀이 제 1 영역에 있다고 가정하자.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, PVCCH가 L로 천이될 때 제 4 노드 (N4)는 'L'로 천이하게 된다. 그리고 제 1 퓨즈 (f1)만이 절단(커팅)되면, PHDE는 항상 'L'을 유지하게 된다. 이때, 제 2 노드 (N2)는 'L'로 천이되어 Y-어드레스가 전달되지 못하도록 트랜스미션 게이트를 오프시킨다. 칩이 활성화될 때, 일정폭을 갖고 'H'를 유지하는 RSTP와 상기 'H'의 PHDE로 인해 상기 제 4 노드 (N4)는 'L'에서 'H'로 천이하게 된다. 그에 따라 CAyB는 'L', CAy는 'H'로 천이되어 제 2 영역 (100b)만이 활성화된다. 제 1 영역 (100a)에 대응되는 로우 프리디코더 (130)에 'L'의 CAyB가 입력되면 제 1 영역 (100a)에 관련된 X-어드레스들이 전달되지 못해 결함셀이 있는 제 1 영역 (100a)의 워드 라인들은 비활성화된다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 반도체 메모리 장치의 결함이 없는 영역만이라도 살려 생산성 수율을 증가시킬 수 있다.

Claims (5)

  1. 복수개의 리던던시 셀들보다 결함 셀들의 수가 많은 반도체 메모리 장치에 있어서,
    상기 결함 셀들의 여부에 따라 제 1 영역과 제 2 영역으로 분리되고, 복수 개의 열들과 행들의 매트릭스 형태로 배열된 복수 개의 메모리 셀들을 포함하는 복수 개의 메모리 블록들과;
    상기 제 1 영역과 제 2 영역의 열들을 선택하기 위한 어드레스를 발생하는 칼럼 어드레스 버퍼와;
    상기 어드레스를 받아들여 결함 셀 존재 여부에 따라 상기 제 1 및 제 2 영역을 활성화 및 비활성화시키는 제 1 및 제 2 제어 신호를 발생하는 제어 회로와;
    상기 제 1 영역과 제 2 영역에 각각 대응되고, 상기 제 1 및 제 2 제어 신호에 응답하여 상기 제 1 및 제 2 영역들 중 결함 셀이 없는 영역의 행들만을 선택하기 위한 로우 어드레스를 발생하는 로우 프리디코더들과; 그리고
    상기 로우 어드레스를 받아들여 상기 결함셀이 없는 영역의 행들을 선택하는 로우 디코더를 포함하는 반도체 메모리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어 회로는, 상기 제 2 영역에 결함셀이 있을 경우 절단되는 제 1 퓨즈 및;
    상기 제 1 영역에 결함셀이 있을 경우, 상기 제 1 퓨즈와 동시에 절단되는 제 2 퓨즈를 포함하는 반도체 메모리 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제어 회로는, 상기 제 2 영역에 결함셀이 있을 경우, 상기 제 1 퓨즈의 절단으로 인해 상기 제 1 영역을 활성화시키는 상기 제 1 제어 신호와 상기 제 2 영역을 비활성화시키는 제 2 제어 신호를 발생하는 반도체 메모리 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제어 회로는, 상기 제 1 영역에 결함셀이 있을 경우, 상기 제 1 및 제 2 퓨즈의 절단으로 인해 상기 제 1 영역을 비활성화시키는 상기 제 1 제어 신호와 상기 제 2 영역을 활성화시키는 상기 제 2 제어 신호를 발생하는 반도체 메모리 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어 회로는, 상기 제 1 및 제 2 영역에 결함셀이 없을 경우, 모두 활성화되는 상기 제 1 및 제 2 신호를 발생하는 반도체 메모리 장치.
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