상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명 비휘발성 메모리 소자의 프로그램 시스템은 각각의 메모리셀이 콘트롤 게이트, 드레인과 소오스를 가진 전계효과 트랜지스터와 전하저장수단으로 구성된 복수개의 메모리셀들과; 상기 각 셀의 소오스와 드레인 그리고 콘트롤 게이트에 미리 정해진 문턱레벨에 상응하는 전압을 인가하는 수단과, 그리고 상기 각각의 메모리셀의 상기 채널에 흐르는 전류가 기준전류에 도달하였음이 상기 모니터링 수단에 의해 센싱되었을 때 상기 각각의 메모리셀의 소오스와 드레인 그리고 콘트롤 게이트에 인가된 전압 중 적어도 한 개의 전압을 중단하는 수단으로 구성됨을 특징으로 한다.
이와 같은 본 발명 비휘발성 메모리 소자의 프로그램방법은 소오스, 드레인 콘트롤 게이트 그리고 상기 소오스와 상기 드레인 그리고 상기 콘트롤 게이트와 정전용량관계로 연결된 전하저장수단이 있고 상기 전하저장수단에 축적된 전하의 양에 의해 상기 소오스와 상기 드레인 사이에 있는 채널에 흐르는 전류가 제어되는 비휘발성 메모리셀에 있어서, 상기 전하저장수단으로 전하를 이동시키기에 충분하고 미리 정해진 문턱전압에 상응하는 전압을 상기 드레인과 상기 소오스 그리고 상기 콘트롤 게이트에 인가하는 단계; 상기 소오스와 상기 드레인 사이의 상기 채널에 흐르는 상기 전류를 관측(monitoring or sensing)하는 단계; 상기 채널에 흐르는 상기 전류가 상기 미리정해진 문턱전압에 상응하는 기준전류에 도달하였을 때 상기 소오스, 상기 드레인 그리고 상기 콘트롤 게이트에 인가된 전압중 적어도 한 개의 전압을 중단하는 단계를 거쳐 프로그램하는 것을 특징으로 특징으로 한다.
첨부 도면을 참조하여 본 발명 비휘발성 메모리 소자의 프로그램 방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명 실시예에 따른 특정 문턱전압에 상응하는 콘트롤 게이트, 드레인, 그리고 소오스에 전압인가와 동시에 전류검출을 이용한 오토조회 프로그램방법을 나타낸 다이어그램이다.
도 3에 도시한 바와 같이 본 발명의 프로그래밍을 위한 다이어그램은 제 1 전압원(11)과 제 2 전압원(12)과 제 3 전압원(15)과 전류검출부(13) 및 각각의 메모리 셀이 소오스, 드레인 콘트롤 게이트를 가진 전계효과 트랜지스터(FET)와 전하저장수단으로 구성된 적어도 하나 이상의 비휘발성 메모리셀과 프로그램할 특정 셀을 선택하기 위한 비트라인 선택부(14)로 구성된다.
상기에서 도 3에 도시된 비휘발성 메모리셀의 심볼에서 소오스와 드레인 사이에 전류가 흐르는 채널이 있고, 채널과 콘트롤 게이트 사이에 존재하는 사각형의 막대는 전하저장수단(charge storage means)이다. 상기 전하저장수단은 소오스, 드레인 그리고 콘트롤 게이트와 정전용량관계로 연결되어 있고, 전하저장수단에 저장되는 전하의 레벨은 소오스와 드레인 그리고 콘트롤 게이트에 인가되는 전압에 의해 제어된다. 그리고 전하저장수단에 저장되는 전하의 레벨에 따라 채널의 컨덕티비티가 변화하고 문턱레벨이 결정된다.
상기 전하저장수단으로는 플로팅게이트와 산소와 질소가 접합하는 계면과, 캐패시터가 있다.
또한 전하저장수단은 드레인, 소오스, 그리고 콘트롤 게이트와 정전용량관계를 가질 수 있는 곳에 위치한다. 그리고 전하의 변화를 관측하는 수단이 채널의 컨덕티비티일 경우에는 적어도 채널 일부분 위에 전하저장수단이 존재하면 된다. 만일 전하저장수단에 저장되는 전하 레벨의 변화를 관측하는 수단이 전하저장수단과 직접 또는 간접적인 방법으로 연결되어서 전하저장수단의 전압변화를 관측할 수 있다면 전하저장수단은 반드시 채널의 일부분위에 존재하지 않아도 된다.
그리고 도 3과 같은 메모리셀의 형태에서 전하저장수단이 플로팅게이트 일 경우에는 기존의 단순 적층 구조(simple stacked-gate)나 채널분리형 구조(split-channel structure)와 같은 비휘발성 메모리셀을 프로그래밍 동작 모드 구조로 단순화시키면 도 1a와 같은 구조이다. 도 3의 제 1 전압원(11)과 제 2 전압원(12)과 제 3 전압원(15)으로 입력되는 Ps는 외부에서 공급되는 프로그래밍 시작신호를 나타낸 것이고, VSTOP는 프로그래밍 스톱 신호를 나타낸 것이다.
도 3에 도시된 메모리 시스템에서 프로그래밍을 수행하기 전에 각 메모리셀의 전하저장수단은 자외선이나 전기적인 방법에 의해 지워진 상태에 있다고 가정한다. 이와 같은 경우에 일반적으로 각 메모리셀의 지워진 상태는 셀의 제작상의 공정조건과, 지우기를 위한 전기적 강도와, 셀의 프로그램과 지우기의 반복적 과정에 의한 셀의 전기적 또는 물리적 속성의 변화에 의해서 각 셀의 지워진 상태가 서로 다르다.
설명의 편의를 위해 각 셀은 p형 기판에 n형 채널이 형성되는 전계효과 트랜지스터를 가지며, 각 셀의 전하저장수단은 콘트롤 게이트와 채널사이에 존재하고, 전하저장수단에 저장이 되는 전하의 양에 의해서 채널의 전류가 변하는 것으로 한다. 그리고 비트라인 선택부(14)는 프로그램할 특정 셀의 드레인 부분 및 전류 검출부와 연결시켜준다. 여기서 특정 메모리셀의 선택을 위해 비트라인 선택부(14) 대신에 콘트롤 게이트를 선택하는 워드라인 선택부를 두어도된다.
다음으로 도 3과 같은 메모리 시스템을 통한 프로그래밍 방법을 설명하겠다.
도 4의 (a) 내지 (g)는 도 3의 각 노드들에서의 파형도이고, 도 5는 본 발명 실시예에 다른 단일레벨 프로그래밍 과정을 보여주는 플로우 챠트이다.
도 3과 도 4와 도 5에 도시한 바와같이 먼저 프로그램할 특정 셀을 선택하기 위해 비트라인 선택부(14)에 특정셀의 주소에 해당하는 신호를 인가한다. 이후에 도 4의 (a)에서와 같이 제 1, 제 2, 제 3 전압원(11, 12, 15)에 프로그램을 하기 위한 시작신호(Ps)를 인가한다.
이후에 선택된 특정셀의 콘트롤 게이트, 드레인 그리고 소오스에 각각 연결되어 있는 제 1, 제 2, 제 3 전압원(11, 12, 15)이 프로그램 시작신호(Ps)에 의해 프로그램하고자 하는 문턱레벨에 상응할 수 있도록 도 4의 (b)와 (c)에 도시한 바와 같이 VC, VD, VS전압을 제 1, 제 2, 제 3 전압원(11, 12, 15)에 각각 인가한다. 전압이 인가되면 선택된 셀의 프로그램이 시작되고 선택된 셀의 드레인과 소오스사이에는 전류가 흐르기 시작한다.
여기에서 셀의 프로그램은 전하저장수단으로 전하가 이동하여 전하저장수단에 저장되는 전하량이 변화한다는 것을 의미한다. 이때 프로그램은 음의 전하인 전자가 전하저장수단으로 이동하는 것으로 가정한다. 그리고 선택된 전하저장수단으로의 전자의 이동방식은 채널 핫 캐리어 주입(channel hot carrier injection)과 터널링(tunneling)방법을 포함하여 이루어진다.
도 4의 (d)에서의 VCSM(t)는 전하저장수단의 시간에 따른 변화를 표시한 것이고 VCSM,REF는 프로그램 중지신호를 발생시키는 전하저장수단의 전압레벨을 의미한다. 다음에 선택된 셀의 전하저장수단으로 전자가 주입되면 도 4의 (d)에 도시한 바와 같이 선택된 셀의 전하저장수단의 전압인 VCSM이 줄어들고 이것에 의해 채널에 흐르는 전류레벨이 감소한다. 그리고 전류검출부(13)는 도 4의 (e)에 도시된 바와 같이 선택된 셀의 채널에 흐르는 전류(ID(t))를 모니터링하면서 채널에 흐르는 전류가 기준전류(IREF)에 도달하면 도 4의 (f)에 도시한 바와 같이 프로그램 중단신호(VSTOP)를 발생시킨다. 이와 같은 동작에 의해서 선택된 셀의 드레인, 소오스, 그리고 콘트롤 게이트에 인가된 전압중 적어도 한 개의 전압이 중단된다.
이후에 이와 같은 동작을 각 셀에 반복적으로 수행한다.
상기와 같은 동작을 행하므로써 도 4의 (g)에 도시된 바와 같이 초기에는 서로 다른 문턱레벨을 가졌던 셀들이 모두 동일하게 프로그램된 문턱전압을 갖게됨을 알 수 있다.
이와 같은 결과는 전기적 또는 물리적인 이유로 소거 상태에 넓은 문턱전압 분포를 가진 셀들에 본 발명의 프로그램 방법을 적용할 경우에 문턱전압값에 무관하게 프로그램된 문턱전압의 레벨이 하나의 동일한 값을 갖게 된다.
도 6을 참조하여 본 발명의 드레인, 소오스, 그리고 콘트롤 게이트에 인가되는 전압 VD, VS, VC와 프로그램 전후의 문턱전압의 관계를 설명하면 다음과 같다.
도 6a는 도 1a와 같은 전하저장수단을 가진 메모리셀의 커패시턴스의 등가회로도를 나타낸 것이다.
도 6에 나타낸 CC는 콘트롤 게이트와 전하저장수단 사이의 커패시턴스이고 CD는 드레인과 전하저장수단 사이의 커패시턴스이며, CS는 소오스(기판을 포함한다.)와 전하저장수단 사이의 커패시턴스를 나타낸 것이다.
상기의 커패시턴스의 합은 CT는 다음과 식(1)으로 나타낼 수 있다.
CT=CC+ CD+ CS---- 식(1)
그리고 각 커패시턴스의 커플링 계수(coupling coefficient)는 식(2)로 정의된다.
αC=CC/CT, αD=CD/CT, αS=CS/CT---- 식(2)
그리고 도 6의 프로그래밍 중의 전하저장수단에서의 전압은 일반적으로 식 (3)으로 나타낼 수 있다.
Vcsm(t)=αCVT+αDVD+αSVS+Qcsm(t)/CT--- 식(3) (Qcsm은 t시간 동안에 전하저장수단에서 자외선 지우기에 의한 중성상태(neutral state)부터의 초과된 전하량값이다.)
저장된 전하에 의해 중성 상태의 문턱 레벨에서 이동한 콘트롤 게이트에서 측정된 문턱전압을 △VT.UV라고 정의하면 △VT.UV=-Qcsm(t)/CC의 관계를 갖게 되고 이것을 식(3)에 대입하면 △VT.UV는 식(4)로 표현할 수 있다.
△VT.UV(t)=VC+[αDVD+αSVS-Vcsm(t)]/αC---- 식(4)
즉, 식(4)의 △VT.UV(t)는 t시간에서의 콘트롤 게이트에서 측정된 문턱전압의 이동을 나타낸다. 상기 문턱전압 이동이란 전하저장수단에 축적된 전하에 의해 야기되는 콘트롤 게이트에서 측정된 문턱전압을 의미한다. 상기와 같은 문턱전압의 이동은 고정된 바이어스 전압에 대해 전하저장수단에 저장된 전자의 양과 비례한다.
그리고 프로그램이 중단되는 특정 시점(tPGM)에서의 전하저장수단의 전압인 Vcsm(tPGM)을 Vcsm REF라고 정의하면 Vcsm REF에 의한 콘트롤 게이트에서 관측한 문턱전압의 이동은 식 (5)와 같이 표현된다.
△VT.UV=VC+ [αDVD+ αSVS- Vcsm REF]/αC---- 식(5)
그리고 전계효과 트랜지스터의 채널에 흐르는 전류 ID는 전계효과 트랜지스터의 세츄레이션(saturation)상태와 트라이오드(triode)상태를 포함하는 모든 동작영역에 대하여 식 (6)과 같이 나타낼 수 있다.
ID=f(Vcsm-Vcsm T)---- 식(6)
식(6)은 전하저장수단의 전압(Vcsm)과 전하저장수단에서 관측한 문턱전압(Vcsm T)과의 차의 함수를 나타낸 것이다.
식(6)에서 일반적으로 함수 f는 단순증가함수(선형적인 입출력관계)이든 아니든 상관없이 ID와 (Vcsm-Vcsm T)에 대하여 일대일 대응관계를 갖는다.
식(6)에서 식(5)에서와 같이 프로그램 중단시점의 전하저장수단의 전압은 Vcsm=V-csm REF이고, 이때의 전류를 ID=IREF라고 정의하면 식(6)에서 프로그램후의 전하저장수단의 전압 Vcsm REF은 식(7)과 같이 표현된다.
Vcsm REF=Vcsm T+ f-1(IREF) ---- 식(7)
일반적으로 콘트롤 게이트에서 본 문턱전압은 식(8)에 나타낸 바와 같이 전하저장수단의 중성상태에서의 문턱전압 값인 Vcsm T/αC와 전하저장수단에 저장된 전하에 의해 이동한 문턱전압 값의 합으로 표현된다.
VT=Vcsm T/αC+ △VT.UV---- 식(8)
여기서 전하저장수단의 중성상태에서의 문턱전압 Vcsm T는 채널이온주입에 의해 이동된 문턱전압을 포함한다.
따라서 식(7)과 식(5)를 식(8)에 대입하면 콘트롤 게이트에서 측정한 문턱전압은 식(9)와 같이 표현된다.
VT= VC+ [αDVD+ αSVS- f-1(IREF)]/αC---- 식(9)
상기 식(9)에 나타낸 바와 같이 본발명은 제안한 프로그램 방법을 적용할 경우 콘트롤 게이트에서 관측한 문턱전압은 전하저장수단의 중성상태에서의 문턱전압 Vcsm T/αC과는 무관하다는 것을 알 수 있다.
전하저장수단의 중성상태의 초기 문턱전압값은 FET의 제조과정에서 결정되는 공정상의 변수로써 이 값을 결정하는 요소로는 채널의 도핑농도와 전하저장수단과 채널사이의 절연체의 종류와 두께에 의해 다른값을 갖는다.
이후에 이와 같이 본 발명의 프로그램 방법을 적용할 경우의 결과를 설명하면 다음과 같다.
도 7a는 전하저장수단을 가진 메모리셀에 본 발명의 프로그램을 적용한 후의 문턱 전압의 분포를 나타낸 그래프이고, 도 7b는 전하저장수단을 가진 메모리셀의 사이클링 후의 문턱전압의 분포를 나타낸 그래프이다.
도 7a에 도시한 바와 같이 콘트롤 게이트, 소오스, 그리고 드레인의 전압값이 고정되어 있을때, 소거상태에서 콘트롤 게이트가 서로 다른 문턱전압(VC T.EO~VC T.E(n-1))을 가지는 복수개의 메모리 셀에 대하여 단일 레벨에 본 발명의 프로그램 방법을 적용할 경우 f-1(IREF)가 동일하다면 프로그램 후에는 콘트롤 게이트에서 관측한 문턱전압 값(VC T.PGM)은 모두 동일한 값을 갖는다.
상기와 같은 이론은 소거동작에 의해서 소거된 문턱레벨의 분포가 서로 다른 셀들과 또는 각 셀에서 프로그램 소거동작을 반복적으로 적용한 경우에도 적용할 수 있다.
이것은 전하저장수단에 저장된 전하의 초기 양 QINIT가 0이 아니고 각 셀이 서로 다른 초기 전하량을 가지고 넓은 범위의 문턱전압분포를 갖는 소거상태에 본 발명의 프로그램 방법을 적용하여도 프로그램 후에 같은 문턱전압값을 가진다는 것을 의미한다. 이유는 전하저장수단에 저장된 지워진 상태의 전하의 양 QINIT이 서로 달라도 식(9)에 나타나는 바와 같이 동일 전압바이어스와 고정된 기준전류에서 프로그램을 중단할 경우 최종적으로 콘트롤 게이트의 문턱전압이 동일한 값을 가지도록 전하저장수단에 전하가 축적되기 때문이다.
결과적으로 복수개의 셀에서 각 전하저장수단의 소거상태가 넓은 문턱전압분포(distribution)를 가질 경우 본 발명에 의한 프로그램 방법을 적용하면 단일 레벨에서 프로그램할 경우에 도 7a에서와 같이 문턱전압의 분포가 없는 동일한 문턱전압을 갖게된다. 또한 한 개의 셀에 대한 프로그램 소거동작에서도 프로그램 되는 셀의 프로그램 효율이나, 반복되는 프로그램과 소거과정에서 발생하는 셀의 터널산화막의 물리적 또는 전기적 퇴화와는 무관하게 도 7b에 도시한 바와 같이 프로그램 후의 문턱전압(VC T.PGM)은 분포가 모두 균일하게 나타난다.
그리고 식(9)를 이용하여 소오스와 드레인에 인가된 전압과 문턱전압과의 관계는 식(10)과 식(11)과 같이 나타낼 수 있다.
αCVT/αS= VC+ [αDVD+ αCVC- f-1(IREF)]/αS---- 식(10)
αCVT/αS= VC+ [αSVS+ αCVC- f-1(IREF)]/αD---- 식(11)
다음으로는 멀티레벨에 본 발명의 프로그램 방법을 적용하였을 경우에 대하여 설명하겠다.
본 발명의 프로그램 방법을 멀티레벨의 프로그램에 적용하면 복수개의 셀에서 종래의 반복적인 프로그램과 소거동작보다 한 개의 문턱레벨에 대애 매우 좁은 문턱전압 분포를 가지기 때문에 동일한 문턱전압 범위에서 종래의 반복적인 프로그램과 소거동작보다 더 많은 문턱전압 레벨을 가지게 된다.
오토 프로그램과 조회를 하는 본 발명 프로그램 방법을 멀티레벨 프로그램하기 위한 방법은 크게 두가지로 구분할 수 있다.
첫 번째는 도 3에 도시된 메모리 시스템에서 프로그램 하고자 하는 셀의 소오스, 드레인 그리고 콘트롤 게이트에 인가되는 전압을 변화시켜서 멀티레벨 프로그램하는 방법이다.
그리고 두 번째는 도 3에 도시된 메모리 시스템에서 전류 검출부(13)에 인가되는 기준전류의 레벨을 변화시켜서 멀티레벨 프로그램하는 방법이다.
첫 번째 방법은 변화시키는 전압이 선택된 셀의 콘트롤 게이트, 드레인 그리고 소오스 중 어느곳에 인가되는냐에 따라서 세가지로 분류할 수 있다.
식(9),(10),(11)에서 복수개의 문턱전압과 이에 상응하는 각각의 노드에 인가되는 복수개의 전압과, 기준 전류와의 대응관계는 식(12),(13),(14),(15)과 같이 나타낼 수 있다.
VT.i= VC.i+ K1 ----- 식(12)
VT.j= X1×VD.j+ K2 ----- 식(13)
VT.m= X2×VS.m+ K3 ----- 식(1)
VT.i= X3×f-1(IREF.n) + K4 ----- 식(1)
여기에서 i, j, m, n은 각각의 멀티레벨의 단계를 나타내는 정수(0, 1, 2, ...)이고, K1, K2, K3, K4, X1, X2, X3는 식(16),(17),(18),(19),(20)과 같은 고정된 상수값을 갖는다.
K1 = [αDVD+ αSVS+ f-1(IREF)]/αC---- 식(16)
K2 = VC+ [αSVS+ f-1(IREF)]/αC---- 식(17)
K3 = VC+ [αDVD+ f-1(IREF)]/αC---- 식(18)
K4 = VC+ [αDVD+ αSVS]/αC---- 식(19)
X1 = CD/CC, X2 = CS/CC, X3 = 1/CC---- 식(20)
위의 식(12)에서 식(15)까지의 수식에서 보였듯이 멀티레벨 프로그램을 위한 방법은 드레인, 소오스, 콘트롤 게이트의 전압 그리고 기준 전류중 어떤 것을 변수로 선택하느냐에 따라서 모두 4가지 경우가 있다.
상기의 경우에 대한 본 발명의 개념도는 도 8에 도시되었다. 즉 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 변화 가능한 전압인가와 동시에 전류검출을 이용한 오토조회 프로그램을 설명하는 다이어그램이다.
본 발명에서 제안한 프로그램 방법을 적용하기 위한 개념도는 도 8에 도시된 바와 같이 각 메모리셀이 소오스, 드레인 그리고 콘트롤 게이트를 가지는 전계효과 트랜지스터와 전하저장수단으로 구성된 복수개의 메모리셀과 콘트롤 게이트에 인가되는 제 1 전압원(21)과, 소오스에 인가되는 제 2 전압원(22)과 드레인에 인가되는 제 3 전압원(25)과, 드레인과 소오스 사이에 흐르는 전류를 관측하는 전류검출부(23) 그리고 프로그램을 위해 특정셀의 드레인을 선택하는 비트라인 선택부(24)로 구성되어 있다.
그리고 드레인, 소오스 그리고 콘트롤 게이트에 인가되는 전압 그리고 기준 전류중 한 개를 선택하여 멀티레벨 프로그램하는 방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.
먼저 콘트롤 게이트의 전압을 이용한 멀티레벨 프로그램을 위해서는 식(12)와 식(16)에 나타낸 바와 같이 제 1 전압원(21)은 멀티레벨 프로그래밍을 위해 각각의 문턱레벨 VC T,i에 상응하는 전압 VC,i(i=0,1,2 …, n-1)를 선택된 비휘발성 메모리셀의 콘트롤 게이트에 제공한다. 따라서 전압 VC,i는 각 레벨마다 변화되는 값을 갖는다. 그리고 제 2 전압원(22)은 드레인에 고정된 전압 VD를 인가시키고, 제 3 전압원(25)은 소오스에 고정된 전압 VS를 인가시킨다. 설명의 편의를 위해 소오스 전압은 그라운드 레벨(VS=OV)이라고 가정한다. 만일 프로그램되는 순간의 전계효과 트랜지스터가 드레인 전압에 무관한 채널전류를 가지는 포화 모드(saturation mode)이거나 드레인 커플링상수(αD)가 매우 작은 값이라면 드레인 전압은 변화가능한 전압을 인가하여도 무방하다.
여기서, 미설명 부호 ID, i(t)는 i번째 문턱레벨 프로그램시 선택된 셀의 드레인에 흐르는 전류를 지시한다.
그리고 전류검출부(23)는 식(16)에서와 같이 고정된 기준전류값 IREF를 갖으며 i번째 문턱레벨의 프로그래밍중 드레인에 흐르는 전류 ID,i(t)가 기준전류 IREF에 도달할 때 프로그래밍 스톱신호 VSTOP를 발생시킨다. 이때의 시간 tP,i는 i번째 문턱레벨의 프로그래밍이 완료된 시간을 의미한다.
여기서, 전류검출부(23)의 기준전류 IREF는 본 발명의 프로그래밍 방법을 이용하는 비휘발성 메모리셀의 전기적 특성에 의해 결정된다.
드레인의 전류 ID,i(t)를 다시 정의하면, 드레인 전류 ID,i(t)는 시간에 종속전인 전류값이다. 이 전류값 ID,i(t)는 i번째 레벨의 프로그래밍 중에 전하저장수단에서의 전압 Vcsm,i(t)에 의해 트리거된 선택된 셀의 드레인에서의 전류값을 의미하며 프로그래밍의 초기에 가장 큰 값을 갖으며 프로그래밍이 진행되는 동안 감소한다. 그리고 그 감소된 값이 전류검출부(23)의 기준전류 IREF에 도달하는 시점에서 전류검출부(23)에서 프로그램 스톱신호(VSTOP)를 발생시킨다.
상기의 조건하에서 2단레벨 또는 멀티레벨의 프로그래밍 과정을 설명하면 다음과 같다.
도 9의 (a) 내지 (h)는 도 8에서 변화가능한 콘트롤 게이트 전압을 이용한 멀티레벨 프로그램을 할 때의 각 노드들에서의 파형도이고, 도 10은 도 8에 적용된 콘트롤 게이트 전압을 이용한 멀티레벨 프로그램의 절차를 나타낸 플로우 챠트이다.
프로그래밍을 수행하기 전에 드레인 선택부에서 선택된 셀이 소거상태에 있다고 가정한다. 여기에서 소거상태는 곧 최하위 레벨인 레벨제로를 의미한다.
그리고 p형 기판위의 n형 채널이 형성되는 구조의 전계효과 트랜지스터와 전하저장수단이 콘트롤 게이트와 채널사이에 존재하고 전하저장수단에 저장이 되는 전하의 양에 의해 채널의 전류가 변한다고 가정한다.
먼저, 외부로부터 2단레벨 또는 멀티레벨 프로그래밍을 위해 드레인 선택부에 복수개의 특정셀의 주소를 인가하여 프로그램하고자 하는 특정셀을 선택한 후 도 9의 (a)와 같이 프로그래밍 시작신호(PS)가 제공되면, i번째 레벨의 프로그래밍을 위해 콘트롤 게이트에 인가되기 위한 전압 VC,i가 셋팅된다.
그리고 도 9의 (a)의 프로그래밍 시작신호(Ps)가 제공됨과 동시에 제 1 전압원(21)과 제 2 전압원(22)으로부터는 도 9의 (b)와 (c)에 나타낸 전압 VC,i과 VD가 콘트롤 게이트와 드레인에 공급된다.
전압 VC,i과 VD가 콘트롤 게이트와 드레인에 인가된 후에 전하저장수단의 전화변화를 모니터링하기 위해 전류검출부(23)가 작동된다.
또한 전압 VC,i과 VD가 콘트롤 게이트와 드레인에 인가되면 전하저장수단에는 도 9의 (d)에 나타낸 바와 같이 i번째 문턱레벨 프로그래밍을 위한 전압 Vcsm,i(t)가 전하저장수단에 걸리게되고 상기 전계효과 트랜지스터의 채널영역에는 인버젼층이 형성된다.
실제로 소오스와 드레인 및 채널영역은 반도체 기판내에 위치되므로 인버젼층이 형성되면 전류가 드레인으로부터 채널영역을 거쳐 소오스로 흐르게된다.
이때 드레인에는 전류 ID,i(t)가 흐르게 되고 도 9의 (e)에 나타낸 바와 같이 이 전류는 초기에 가장 큰 값을 갖고 프로그래밍이 진행됨에 따라 전자들이 전하저장수단으로 주입되어 전하저장수단의 전압이 작아지므로 ID,i(t)도 감소하게 된다.
이와 같이 i번째 문턱레벨의 프로그래밍중에 전류검출부(23)는 이 드레인 전류 ID,i(t)을 모니터링한다. 그리고 그 값이 도 9의 (e)에 나타낸 바와 같이 기준전류 IREF에 도달하면 i번째 문턱레벨 프로그래밍이 완료된 것으로 간주하여 도 9의 (f)에 나타낸 바와 같이 프로그래밍 정지신호(VSTOP)를 출력한다.
여기서 전류검출부(23)는 드레인에서의 전류 ID,i(t)를 모니터링 하는 것으로 설명하였으나 실질적으로는 도 9의 (g)와 (h)에 나타낸 바와 같이 프로그래밍중에 전하저장수단에서의 전압 또는 전하량 변화를 모니터링하는 것으로 설명할 수 있다. 즉, 도 9의 (c)에 나타낸 바와 같이 드레인 전류가 기준전류 IREF에 도달할 때 전하저장수단의 전압은 기준전류 IREF에 상응하는 전하저장수단에서의 기준전압에 Vcsm REF도달한다.
그리고 전류 ID,i(t)의 모니터링은 채널영역에 형성된 인버젼층의 도전도(Conductivity)를 모니터링하는 것으로 설명될 수도 있다.
또한 모니터링은 전하저장수단에 의해 변화되는 어떠한 신호일 수도 있다. 상기 에의 드레인 전류이외에 소오스전류, 기판전류일 수도 있고, 캐패시티브 커플링(capactive coupling)에 의해 전압신호(voltage signal)를 모니터링 할 수도 있다.
도 8에서 프로그래밍 스톱신호(VSTOP)는 제 1 전압원(21)과 제 2 전압원(22)에 인가되고 제 1 전압원(21)과 제 2 전압원(22) 중 하나이상이 프로그래밍 스톱신호(VSTOP)에 응답하여 도 9의 (b)에 나타낸 바와 같이 전압 VC,i와 전압 VD를 각각 콘트롤 게이트와 드레인에 공급하는 것을 중단한다. 즉, t=tP,i인 지점에서 전류 ID,i(t)가 기준전류 IREF와 동일하거나 이하인 것으로 검출되면 i번째 문턱레벨 프로그래밍이 완료된다.
그러므로 시간 tP,i는 i번째 문턱레벨이 프로그램된 시간을 의미한다.
도 9의 (g)는 i번째 문턱레벨 프로그래밍이 1과 2인 경우에 콘트롤 게이트에서의 문턱전압들 VC T,1과 VC T,2의 시간에 대한 변화를 보여주는 그래프로써 프로그래밍 시간이 지날수록 문턱전압이 증가됨을 보여주고 있다. 또한 도 9의 (g)에 도시한 바와 같이 멀티레벨 프로그래밍 중 레벨의 차수가 증가됨에 따라 전하저장수단에서의 문턱전압 VC T,i또한 증가됨을 알 수 있고 이것은 VC,i를 증가시켜서 프로그래밍 하면 된다.
여기서 첫 번째 레벨과 두 번째레벨의 프로그램 시간이 서로 다른 것은 각 레벨에 해당하는 콘트롤 게이트 전압과 문턱전압 변화량이 다르기 때문이다.
그리고 도 9의 (h)는 i번째 문턱레벨이 첫 번째와 두 번째 문턱레벨인 경우에 있어서, 초기 플로팅게이트에서의 전하량 Qcsm.0(0)로부터 첫 번째 문턱레벨 프로그래밍이 완료되는 Qcsm.1(tP,1)과 두 번째 문턱레벨 프로그래밍이 완료되는 Qcsm.2(tP,2)까지의 전하저장수단에서의 전화변화량을 보여주는 그래프이다.
상기와 같이 도 9의 (h)에 따르면 전하저장수단에서의 전압 Vcsm,1(t)와 Vcsm,2(t)가 기준전류 IREF에 상응하는 전하저장수단에서의 기준전압 Vcsm REF에 도달할 때 전하저장수단에서의 전하량은 초기치 Qcsm.0(0)로부터 각 Qcsm.1(tP,1)과 Qcsm.2(tP,2)까지 증가됨을 알 수 있다.
여기서 초기 문턱전압값이 동일할 경우 각 레벨의 프로그래밍에 대해 Vcsm REF는 일정값이고 VC,i는 상위 레벨로 갈수록 증가하는 값이므로 드레인 전류의 초기값 ID,i(0)도 상위레벨로 갈수록 증가한다.
이와 같은 과정은 도 11a와 도 11b에 도시하였다.
도 11a는 프로그램 하고자 하는 문턱레벨들과 그에 상응하여 인가되는 콘트롤 게이트의 전압들의 관계를 나타낸 그래프이고, 도 11b는 각 레벨의 프로그래밍 시작에서 종료까지의 드레인 전류의 변화를 나타낸 그래프이다.
각 레벨의 프로그래밍 종료시점은 메모리셀의 전기적 특성과 각 노드에 인가되는 전압에 따라 달라질 수 있다. 즉, 본 발명의 프로그램 방법은 소자의 프로그램 효율과는 무관하다.
최하위 레벨의 프로그래밍을 위한 콘트롤 게이트 전압 VC,O과 기준전류값 IREF을 결정하는 방법에 대하여 설명하면 다음과 같다. 먼저 주어진 메모리셀의 원하는 최하위 문턱레벨값 VC T,O과 고정된 드레인 전압 VD및 고정된 소오스 전압 VS가 결정되면 식(10)과 식(14)로 부터 VC,O과 기준전류의 함수인 f-1(IREF)의 두 개의 파라미터가 남게된다. 여기서 드레인 전압 VD및 소오스 전압 VS는 고정된 값이므로 식(6)과 식(7)로부터 Vcsm REF은 기준전류값 IREF에 일대일로 대응한다. 다음에 메모리셀을 VC T,O로 조절한 후 VC,O와 VD및 VS를 메모리셀에 인가한 후 초기 드레인 전류값 ID,O(0)를 측정한다. 이때의 ID,O(0)값이 바로 IREF값이 된다. 여기서 VC,O는 프로그램 시간과 최대 콘트롤 게이트 전압 VC,n-1을 고려하여 결정한다. VC,O가 결정되면 위에서 설명한 방법으로 IREF를 구할 수 있다. IREF값은 이 밖에도 여러 가지로 측정할 수 있다. 상게에 설명한 바와 같이 멀티레벨 프로그래밍을 위해 전류검출부(23)에서 선택된 메모리 셀의 채널에 흐르는 전류를 기준 전류 IREF과 비교하여 동일한 시점에서 프로그램을 중단할 필요는 없다. 그리고 전류검출부(23)에 인가되는 IREF전류를 증폭시키거나 감소시켜서 사용하여도 된다. 이와 같은 경우에 멀티레벨 프로그래밍시 각각의 레벨에 대해 모두 고정된 임의의 동일한 전류값에서 중단하기만 하면 프로그램되는 문턱전압의 이동과 콘트롤 게이트의 전압이동은 동일하다.
또한 멀티레벨 프로그램을 위해서 식(13)과 식(14)로 부터 드레인과 소오스에 인가되는 전압을 이용할 수도 있다.
프로그램하는 과정은 상기에 콘트롤 게이트를 이용한 프로그램 방법에서와 같은 절차로 콘트롤 게이트의 전압대신에 드레인 또는 소오스의 전압을 변수로 하여 프로그램하면 된다.
도면을 참조하여 상기의 드레인 또는 소오스의 전압을 변수로 하여 프로그램한 문턱레벨에 대한 것과 프로그램하고자하는 문턱전압 레벨들과 그에 상응하여 인가되는 준전류들의 관계에 대하여 설명하면 다음과 같다.
도 12a는 프로그램하고자 하는 문턱전압 레벨들과 그에 상응하여 인가되는 드레인 전압들의 관계를 나타낸 그래프이고, 도 12b는 프로그램하고자 하는 문턱전압 레벨들과 그에 상응하여 인가되는 소오드 전압들의 관계를 나타낸 그래프이며, 도 12c는 프로그램하고자 하는 문턱전압 레벨들과 그에 상응하여 인가되는 기준전류들의 관계를 나타낸 그래프이다.
먼저 도 12a에 도시한 바와 같이 드레인 전압의 변화에 의한 멀티레벨 프로그램에 있어서 드레인 전압의 이동에 의한 문턱전압의 이동기울기는 드레인 커플링 변수인 αD와 콘트롤 게이트 커플링변수 αC와의 비율(αD/αC) 로 나타낼 수 있다. 이때 두 커플링 변수값이 동일하다면 기울기는 1이 된다.
다음에 소오스 바이어스를 이용하여 프로그램할 경우에 대하여 설명하기전에 문턱전압을 읽는 기준이 되는 소오스 전압을 OV라고 가정한다.
소오스 바이어스를 이용하여 프로그램을 수행할 경우 유의할 사항이 있는데 그것은 도 12b에 도시한 바와 같이 소오스 전압의 변화에 대한 문턱전압의 이동기울기가 소오스 커플링변수(αS/αC)이외에 전계효과 트랜지스터의 소오스 바이어스에 의한 백 바이어스(back bias)효과가 더 첨가되어 문턱전압이 이동된다는 것이다. 소오스 바이어스를 인가할 경우 동일 기준 전류에서 프로그램을 중단하는 경우에 이것은 소오스 바이어스를 인가하지 않은 경우 보다 더 작은 문턱전압 이동이 발생한다. 왜냐하면 소오스에 바이어스를 걸고 동일전류에서 프로그램하는 것은 소오스 바이어스를 접지시키고 기준전류를 높여서 프로그램하는 경우와 동일한 효과를 가져온다. 이 경우 소오스 전압과 문턱전압의 이동은 반비례하는 선형적인 관계를 갖지는 않는다.
다음에 기준전류를 변화하면서 프로그램하는 경우는 도 12c에 도시한 바와 같이 기준전류의 변화된 값과 문턱전압의 이동값이 일차적으로 비례하는 관계를 갖지는 않는다. 따라서 이 경우에는 각각의 문턱전압의 차를 일정하게 하는 복수개의 문턱전압을 정한 후 이에 상응하는 전류값을 실험적 또는 회로적인 방법을 이용해 찾을 수 있다. 상기와 같은 방법을 적용할 경우 복수개의 셀에서 셀의 프로그램과 소거의 사이클 회수와는 무관하게 각각 문턱전압의 값과 서로간의 차이를 모두 일정하게 가져갈 수 있기 때문에 기존의 프로그램 펄스 인가와 기준전류를 이용한 조회를 반복하는 방법보다는 멀티레벨 프로그램 방법에서는 유리하다.
상기와 같은 본 발명의 개념은 프로그래밍 메카니즘과는 무관하게 설명되었으므로 본 발명의 개념은 식(9)로 표현되는 어떤 방식의 프로그래밍 메카니즘에도 적용될 수 있다는 것을 알 수 있다.
만약 핫 캐리어 주입 방식을 이용할 경우에는 소오스 전압은 그라운드시키고 드레인 전압과 콘트롤 게이트 전압은 핫 캐리어 주입에 의한 프로그래밍이 일어날 수 있도록 충분히 높은 포지티브 전압을 인가한다. 이때 드레인과 소오스 사이에 전류가 흐르게 되고 이 프로그래밍 전류를 모니터링하여 IREF값에 도달할 때 프로그래밍을 중지한다.
다음으로 터널링 방법을 이용할 경우에는 콘트롤 게이트에는 포지티브 전압을 인가하고 드레인과 소스에는 OV 보다 작거나 같은 전압을 인가하여 전하저장수단과 드레인, 소오스 또는 채널영역 사이에 터널링이 일어날 수 있을 정도로 충분한 전계가 걸리게 한다. 이때 드레인 전압은 소오스 전압보다 큰 값으로 인가하여 드레인과 소오스 사이에 전류가 흐르게 하고 이전류를 모니터링 하여 IREF값에 도달할 때 프로그래밍을 중지한다.
또한 드레인 또는 소오스에 네거티브전압을 인가하는 경우에는 드레인과 소오스가 n형의 불순물영역이고 기판은 p형의 반도체일 경우에는 기판에 드레인과 소오스에 인가되는 전압과 같거나 낮은 전압을 인가해야 한다.
지금까지는 단일레벨 또는 멀티레벨 프로그램 방법을 기술하였다.
이하 상기 프로그램 방법을 이용한 소거와 프로그램 방법에 대해 설명하면 다음과 같다.
소거동작은 전하저장수단과 소오스, 드레인 또는 채널영역 사이에 전하저장 수단에 저장된 전하들을 소거할 만큼 강한 전계가 걸리도록 각 단자에 전압을 인가하여 터널링에 의해 상기 소오스, 드레인 또는 채널영역으로 전하들이 소거될 수 있도록 한다.
본 발명에 따르면 소거상태는 두가지로 나눌 수 있다.
첫 번째 소거상태는 도 13a에 나타낸 바와 같이 소거펄스를 인가하여 충분히 셀의 전하저장수단으로부터 전하를 제거하여 두 번째 소거상태의 문턱전압 이하의 전압을 갖도록 한다. 이와 같은 경우에 메모리셀의 물리적 또는 전기적 소거특성에 따라 확류밀도분포가 결정되는데 셀이 퇴화될수록 분포가 넓어진다.
그리고 두 번째 소거상태를 균일한 최하위 문턱레벨인 VC T,O에 해당한다. 두 번째 소거상태에서는 첫 번째 소거상태에서 본 발명에서 제안한 전압제어 방식으 오토조회 프로그램 방법을 적용하여 일정한 소거분포를 가진 셀들의 문턱전압을 모두 균일한 최하위 문턱레벨 VC T,O로 만들어서 소거분포를 없애거나 최소화한 것을 말한다.
그리고 프로그램된 상태를 만들기 위해서는 프로그램된 상태의 문턱전압에 상응하는 드레인이나 콘트롤 게이트에 인가되는 전압을 변경하거나 기준 전류를 변경하여 오토조회 프로그램하는 방법을 적용한다.
종래의 프로그램과 조회에 의한 프로그램 방법에서는 도 2a에서와 같이 프로그램과 소거 회수가 증가될수록 프로그램 효율이 저하되어 윈도우가 감소하지만 본 발명에 따른 방법을 적용하면 도 3b에서와 같이 프로그램과 소거회수가 증가하여도 프로그램 효율에는 무관하게 일정한 윈도우를 유지하고 읽기 마진을 일정하게 유지시켜서 셀의 수명을 증가시킨다.