KR19990020747U - Heat dissipation device for heat generating electronic parts of electronic products - Google Patents
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Abstract
본 고안은 전자제품의 발열 전자부품용 방열장치에 관한 것으로 그 기술적인 요지는, 전자제품에 내장된 인쇄회로기판(1)상에 고정편(21)이 결합되어 브라켓트(20)가 설치되고, 상기 브라켓트(20)의 일측면(22) 양측으로 상,하부 걸림돌기(23)(23')가 형성되어 방열판(30)의 양단부 평면부(31)가 탄성적으로 고정되며, 상기 방열판(30)의 중앙에 형성된 굴곡면(32)의 중앙에는 발열 전자부품(10)과 접촉되어 열을 방열토록 하는 접촉면(33)이 형성됨을 특징으로 한다.The present invention relates to a heat dissipation device for a heat-generating electronic component of an electronic product, the technical gist of which is a bracket 20 is installed by coupling the fixing piece 21 on the printed circuit board (1) embedded in the electronic product, Upper and lower locking projections 23 and 23 ′ are formed at both sides of the side surface 22 of the bracket 20, so that both flat portions 31 of the heat sink 30 are elastically fixed, and the heat sink 30 In the center of the curved surface 32 formed in the center of the) is characterized in that the contact surface 33 for contacting the heat generating electronic component 10 to dissipate heat.
이에따라, 방열판을 발열 전자부품이 결합된 브라켓트에 끼우는 간단한 동작으로 트랜지스터와 같은 발열 전자부품과 방열판을 결합하게 되어 방열판의 설치작업이 간편하여 작업성이 향상됨은 물론, 상기 방열판의 탄성력에 의한 결합구조로 인하여 그 결합상태가 견고하게 되는 것이다.Accordingly, the heat sink is inserted into a bracket in which the heat generating electronic components are coupled, thereby combining the heat generating electronic components such as a transistor with the heat sink, thereby simplifying the installation of the heat sink and improving workability, as well as the coupling structure by the elastic force of the heat sink. Because of that the bonding state will be solid.
Description
본 고안은 텔레비젼등과 같은 전자제품의 메인 인쇄회로기판에 실장되는 트랜지스터(TR)와 같은 발열 전자부품에서부터 발생되는 열을 방열토록 하는 방열장치에 관한 것으로 보다 상세하게 설명하면, 전자제품에 내장된 인쇄회로기판상에 고정편이 결합되어 브라켓트가 설치되고, 상기 브라켓트의 일측면 양측으로 상,하부 걸림돌기가 형성되어 방열판의 양단부 평면부가 탄성적으로 고정되며, 상기 방열판의 중앙에 형성된 굴곡면의 중앙에는 발열 전자부품과 접촉되어 열을 방열토록 하는 접촉면이 형성토록 된다.The present invention relates to a heat dissipation device that radiates heat generated from a heat generating electronic component such as a transistor (TR) mounted on a main printed circuit board of an electronic product such as a television. A fixing piece is coupled to a printed circuit board to install a bracket, and upper and lower locking protrusions are formed at both sides of one side of the bracket to elastically fix both ends of the heat sink, and at the center of the curved surface formed at the center of the heat sink. Contact surfaces are formed in contact with the heat generating electronic components to dissipate heat.
이에따라, 판상으로 형성되고 굴곡부를 갖는 방열판을 발열전자부품이 결합된 브라켓트에 끼우는 간단한 동작으로 트랜지스터와 같은 발열 전자부품과 방열판을 결합하게 되어 방열판의 설치작업이 간편하여 작업성이 향상됨은 물론, 상기 방열판의 탄성력에 의한 결합구조로 인하여 그 결합상태가 견고하게 되는 한편, 발열전자부품의 크기에 따라 용이하게 접촉면을 조정하여 설치할 수 있어 전자부품에 대한 호환성이 향상될 수 있도록 한 전자제품의 발열 전자부품용 방열장치에 관한 것이다.Accordingly, the heat sink is formed in a plate shape and the heat sink having the bent portion is inserted into the bracket in which the heat generating electronic components are coupled, thereby combining the heat generating electronic components such as a transistor with the heat sink, thereby simplifying the installation work of the heat sink and improving workability as well. Due to the coupling structure by the elastic force of the heat sink, the bonding state is firm, and the contact surface can be easily adjusted and installed according to the size of the heat generating electronic components, so that the compatibility of the electronic components can be improved. It relates to a heat dissipation device for parts.
일반적으로 텔레비젼등과 같은 전자제품에는 트랜지스터와 같은 발열 전자부품이 설치되는데, 상기 발열 전자부품은 스위칭작동 또는 증폭기능을 수행하며, 이때 상기 발열 전자부품에서는 상당한 열이 발생되어 이 열을 방열시킬 필요가 있게되고, 이에따라 상기 발열 전자부품과 방열판을 결합시켜 인쇄회로기판에 설치한다.In general, an electronic product such as a television is provided with a heating electronic component such as a transistor, and the heating electronic component performs a switching operation or an amplifier function. In this heating electronic component, considerable heat is generated to dissipate the heat. Thereby, according to the combination of the heat generating electronic components and the heat sink is installed on the printed circuit board.
이와 같은 기술과 관련된 종래의 전자제품의 발열 전자부품용 방열구조에 있어서는, 도 1 에서 도시한 바와 같이, 전자제품내에 설치되는 인쇄회로기판(51)의 상부에는 발열 전자부품(50)의 하측으로 돌출된 리드(52)가 납땜 접속되어 결합되며, 상기 발열 전자부품(50)은 고정브라켓트(53)에 결합되어 상기 고정브라켓트(53)의 상측에는 관통홈(54)이 형성되고, 상기 고정브라켓트(53)의 일측으로 상기 관통홈(54)과 일치되어 나사홈(57)이 형성된 방열판(55)이 상기 인쇄회로기판(51)에 설치되며, 상기 고정브라켓트(53)의 관통홈(54)을 관통한 고정나사(56)가 방열판(55)의 나사홈(57)에 체결되어 상기 고정브라켓트(53)를 개재하여 방열판(55)과 발열 전자부품(50)이 일체로 결합되는 구조로 이루어 진다.In the heat dissipation structure for a heat generating electronic component of a conventional electronic product related to such a technology, as shown in FIG. 1, the upper portion of the printed circuit board 51 installed in the electronic product is located below the heat generating electronic component 50. The protruding lead 52 is soldered and coupled to each other, and the heating electronic component 50 is coupled to the fixing bracket 53 so that a through groove 54 is formed on the fixing bracket 53, and the fixing bracket A heat sink 55 having a screw groove 57 formed therein with one side of the 53 is installed in the printed circuit board 51, and the through groove 54 of the fixing bracket 53. The fixing screw 56 penetrates the screw groove 57 of the heat sink 55 so that the heat sink 55 and the heat generating electronic component 50 are integrally coupled to each other through the fixing bracket 53. Lose.
이와 같은 구조로 된 종래의 전자제품의 발열 전자부품용 방열구조에 있어서는, 도 1 에서 도시한 바와 같이, 작업자가 인쇄회로기판(51)상에 방열판(55)을 설치한후, 상기 고정브라켓트(53)와 발열 전자부품(50)을 결합시키고, 상기 고정브라켓트(53)의 관통홈(54)과 방열판(55)의 나사홈(57)을 일치시키어 고정나사(56)로서 결합시킨다. 이때, 상기 고정브라켓트(53)는 상기 발열 전자부품(50)에서 발생되는 열을 방열판(55)에 전달가능토록 금속판으로 형성되며, 이에 따라 발열 전자부품(50)에서 발생되는 열이 방열판(55)을 통하여 방열되면서, 그 전기적인 특성은 유지되는 것이다.In the heat dissipation structure for a heat generating electronic component of a conventional electronic product having such a structure, as shown in FIG. 1, after the worker installs the heat dissipation plate 55 on the printed circuit board 51, the fixing bracket ( 53 and the heat generating electronic component 50 are coupled to each other, and the through groove 54 of the fixing bracket 53 and the screw groove 57 of the heat dissipation plate 55 are matched to each other and fixed as the fixing screw 56. At this time, the fixing bracket 53 is formed of a metal plate to transfer the heat generated from the heat generating electronic component 50 to the heat sink 55, whereby the heat generated from the heat generating electronic component 50 is a heat sink 55 Heat dissipation through) keeps its electrical properties.
그러나, 상기와 같은 종래의 전자제품의 발열 전자부품용 방열구조에 있어서는, 도 1 에서 도시한 바와 같이, 작업자가 일일이 고정나사(56)로서 방열판(55)과 발열 전자부품(50)을 결합시키게 되어 작업이 번거롭고 작업시간이 지연되어 작업성 및 생산성이 저하되는 한편, 상기 고정나사(56)로서 결합된 발열 전자부품(50)의 교체작업도 어렵게 되며, 작업자가 고정나사(56)를 과다하게 고정하면 전자부품(50)이 손쉽게 파손되는 한편, 발열 전자부품(50)의 크기에 따라 방열판(55)을 교체해야 하는 등의 여러 문제점들이 있었다.However, in the heat dissipation structure for the heat generating electronic component of the conventional electronic product as described above, as shown in FIG. 1, the worker individually engages the heat sink 55 and the heat generating electronic component 50 as the fixing screw 56. As the work is cumbersome and the working time is delayed, the workability and productivity decrease, while it is difficult to replace the heat generating electronic component 50 coupled as the fixing screw 56, and the worker excessively fixes the fixing screw 56. If fixed, the electronic component 50 is easily broken, and there are various problems such as the need to replace the heat sink 55 according to the size of the heat generating electronic component 50.
본 고안은 상기와 같은 종래의 여러 문제점들을 개선시키기 위하여 안출된 것으로서 그 목적은, 판상으로 형성되고 굴곡부를 갖는 방열판을 발열전자부품이 결합된 브라켓트에 끼우는 간단한 동작으로 트랜지스터와 같은 발열 전자부품과 방열판을 결합하게 되어 방열판의 설치작업이 간편하여 작업성이 향상됨은 물론, 상기 방열판의 탄성력에 의한 결합구조로 인하여 그 결합상태가 견고하게 되는 한편, 발열전자부품의 크기에 따라 용이하게 접촉면을 조정하여 설치할 수 있어 전자부품에 대한 호환성이 향상되는 전자제품의 발열 전자부품용 방열장치를 제공하는데 있다.The present invention has been made in order to improve the various problems as described above, its purpose is to form a plate-shaped heat sink having a bent portion of the heat generating electronic components such as transistors and the heat sink in a simple operation of fitting the bracket with the heating electronic components Combination of the heat sink is easy to install the work is improved, as well as due to the coupling structure by the elastic force of the heat sink is the bonding state is solid, while easily adjusting the contact surface according to the size of the heating electronic components The present invention provides a heat dissipation device for a heat generating electronic component of an electronic product which can be installed to improve compatibility with the electronic component.
도 1은 종래의 전자제품의 발열 전자부품용 방열구조를 도시한 분리 사시도 도 2는 본 고안에 따른 전자제품의 발열 전자부품용 방열판치를 도시한 분리 사시도1 is an exploded perspective view showing a heat dissipation structure for a heat generating electronic component of a conventional electronic product FIG. 2 is an exploded perspective view showing a heat dissipating plate for a heat generating electronic component of an electronic product according to the present invention
도 3은 본 고안인 전자제품의 발열 전자부품용 방열장치를 도시한 개략 평면도3 is a schematic plan view showing a heat dissipation device for a heating electronic component of the present invention
* 도면의주요부분에대한부호의설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawing
1.... 인쇄회로기판 10.... 발열 전자부품1 .... printed circuit board 10 .... heating electronic components
20.... 브라켓트 21.... 고정편20 .. Bracket 21 .... Fixture
23,23'..... 상,하부 걸림돌기 30.... 방열판23,23 '..... upper and lower projections 30 .... heat sink
31.... 평면부 32.... 굴곡면31 .... plane 32 .... curved surface
33.... 접촉면33 .... Contact surface
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 기술적인 수단은, 전자제품내에 설치된 인쇄회로기판상에 저부에 설치된 리드가 솔더링 실장되는 트랜지스터와 같은 발열 전자부품에 있어서, 저부에는 상기 인쇄회로기판에 솔더링 결합되는 고정편이 돌설되고, 일측면 양측으로 상,하부 걸림돌기가 형성되며, 상기 일측면에 상기 발열 전자부품이 결합되는 브라켓트; 및, 상기 브라켓트의 상,하부 걸림돌기에 양측단부의 평면부가 탄성적으로 걸리어 고장되며, 상기 양측 평면부는 일정한 굴곡면으로서 연장 형성되며, 상기 굴곡면의 중앙부분은 상기 발열 전자부품과의 접촉면적을 학장토록 평면인 접촉면이 형성되는 방열판; 을 구비하고, 상기 방열판이 브라켓트에 끼워져 발열 전자부품과 접촉하는 구성으로 이루어 진 전자제품의 발열 전자부품용 방열장치을 마련함에 의한다.Technical means according to the present invention for achieving the above object, in a heat-generating electronic component such as a transistor in which the lead is mounted on the bottom of the printed circuit board installed in the electronic product, soldering to the bottom of the printed circuit board A fixing piece which is coupled to the protrusion, upper and lower locking protrusions are formed at both sides of one side, and a bracket to which the heating electronic component is coupled to the one side; And a flat part of both ends is elastically caught by upper and lower locking protrusions of the bracket, and both flat parts are formed as a constant curved surface, and a central portion of the curved surface is a contact area with the heating electronic component. A heat sink in which a contact surface which is planar to the dean is formed; And a heat dissipation device for a heat generating electronic component of an electronic product, wherein the heat dissipation plate is inserted into a bracket to be in contact with the heat generating electronic component.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 고안의 실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 고안에 따른 전자제품의 발열 전자부품용 방열판치를 도시한 분리 사시도이고, 도 3은 본 고안인 전자제품의 발열 전자부품용 방열장치를 도시한 개략 평면도이다. 전자제품내에 설치된 인쇄회로기판(1)상에 저부에 설치된 리드(11)가 솔더링 실장되는 트랜지스터와 같은 발열 전자부품(10)이 마련된다.2 is an exploded perspective view illustrating a heat dissipation plate for a heat generating electronic component of an electronic product according to the present invention, and FIG. 3 is a schematic plan view of a heat dissipating device for a heat generating electronic component of an electronic product according to the present invention. On the printed circuit board 1 installed in the electronic product, a heat generating electronic component 10 such as a transistor in which the lead 11 provided at the bottom is solder mounted is provided.
본 고안은, 상기 발열 전자부품(10)이 결합되는 브라켓트(20) 및, 상기 브라켓트(20)에 끼워져 상기 발열 전자부품(10)과 접촉되면서 열을 방열토록 하는 방열판(30)으로서 구성된다. 상기 브라켓트(20)는, 저부에는 상기 인쇄회로기판(1)에 솔더링 결합되는 고정편(21)이 돌설되고, 일측면(22) 양측단부에는 상,하부 걸림돌기(23)(23')가 각각 돌설되며, 상기 일측면(22)에 상기 발열 전자부품(10)이 결합된다.The present invention is configured as a bracket 20 to which the heat generating electronic component 10 is coupled, and a heat sink 30 that is inserted into the bracket 20 to be in contact with the heat generating electronic component 10 to dissipate heat. The bracket 20 has a fixing piece 21 which is soldered to the printed circuit board 1 at the bottom thereof, and upper and lower locking protrusions 23 and 23 'are formed at both ends of one side 22 of the bracket 20. Each of them protrudes, and the heating electronic component 10 is coupled to the one side 22.
또한, 상기 방열판(30)은, 상기 브라켓트(20)의 상,하부 걸림돌기(23)(23')에 양측단부의 평면부(31)가 탄성적으로 걸리어 고장되며, 상기 양측 평면부(31)는 일정한 굴곡면(32)으로서 상호 연장 형성되며, 상기 굴곡면(32)의 중앙부분은 상기 발열 전자부품(10)과의 접촉면적을 학장토록 평면인 접촉면(33)으로 형성토록 된다.In addition, the heat sink 30, the upper and lower locking projections (23, 23 ') of the bracket 20 is elastically caught in the flat portion 31 of the both end ends, the both flat portions ( 31 is formed to extend to each other as a constant curved surface 32, the central portion of the curved surface 32 is to be formed as a contact surface 33 which is a planar surface so as to extend the contact area with the heat generating electronic component (10).
한편, 상기 방열판(30)이 브라켓트(20)에 끼워져 발열 전자부품(10)과 접촉하며, 상기 방열판(30)의 중앙 접촉면(33)은, 발열 전자부품(10)의 접촉면보다 크게 형성되며, 상기 브라켓트(20)의 하부 걸림돌기(23')에는 방열판(10)의 하단부를 지지 고정하는 고정판(24)이 일체로 형성되는 구성으로 이루어 진다.On the other hand, the heat sink 30 is inserted into the bracket 20 in contact with the heat generating electronic component 10, the center contact surface 33 of the heat sink 30 is formed larger than the contact surface of the heat generating electronic component 10, The lower locking protrusion 23 ′ of the bracket 20 is configured to have a fixed plate 24 integrally formed to support and fix the lower end of the heat sink 10.
상기와 같은 구성으로 된 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention having the configuration as described above are as follows.
도 2 및 도 3에서 도시한 바와 같이, 텔레비젼등과 같은 전자재품내에 설치되어 스위칭작동 또는 증폭기능을 수행하는 트랜지스터와 같은 발열 전자부품(10)에서 발생되는 열을 방열시키어 발열 전자부품(10)의 전기적인 특성을 유지토록 하는 방열판(30)과 발열 전자부품(10)의 결합 및 설치작업을 용이토록 한 방열장치(40)는 다음과 같다.As shown in FIGS. 2 and 3, the heat generating electronic component 10 dissipates heat generated from the heat generating electronic component 10 such as a transistor installed in an electronic product such as a television and performs a switching operation or an amplifier function. The heat dissipation device 40 for facilitating the coupling and installation work of the heat dissipation plate 30 and the heat generating electronic component 10 to maintain the electrical characteristics of the is as follows.
텔레비젼등과 같은 전자제품내에 설치되는 인쇄회로기판(1)상에는 발열 전자부품(10)의 저부에 설치된 리드(11)가 상기 인쇄회로기판(1)에 솔더링 결합되어 트랜지스터와 같은 발열 전자부품(10)이 실장된다. 이때, 상기 발열 전자부품(10)은 브라켓트(20)의 일측면(22)의 중앙에 결합되고, 상기 브라켓트(20)는 그 저부에 돌설된 고정편(21)이 인쇄회로기판(1)상에 솔더링되어 설치된다.On a printed circuit board 1 installed in an electronic product such as a television, a lead 11 installed at the bottom of the heat generating electronic component 10 is soldered to the printed circuit board 1 to generate a heat generating electronic component 10 such as a transistor. ) Is implemented. At this time, the heat generating electronic component 10 is coupled to the center of one side 22 of the bracket 20, the bracket 20 is a fixing piece 21 protruding from the bottom thereof on the printed circuit board (1) It is soldered into and installed.
한편, 상기 발열 전자부품(10)이 결합된 브라켓트(20)의 일측면(22) 양측단부에는 상,하부 걸림돌기(23)(23')가 각각 형성되며, 상기 브라켓트(20)의 하부 걸림돌기(23')에는 고정판(24)이 형성됨으로써, 상기 상,하부 걸림돌기(23)(23')에 방열판(30)이 끼워져 간단하게 설치될 수 있다. 이때, 상기 상,하부 걸림돌기(23)(23')에는 상기 방열판(30)의 양측단에 형성된 평면부(31)가 탄성적으로 걸리어 고정되며, 상기 양측 평면부(31)사이에는 굴곡면(32)이 연장 형성되어 상기 방열판(30)을 양측에서 밀면 탄성작동이 가능하게 되어 작업자는 손쉽게 브라켓트(20)에 방열판(30)을 설치할 수 있게 된다.Meanwhile, upper and lower locking protrusions 23 and 23 ′ are formed at both ends of one side 22 of the bracket 20 to which the heat generating electronic component 10 is coupled, respectively, and the lower locking stones of the bracket 20 are formed. Since the fixing plate 24 is formed in the base 23 ′, the heat dissipation plate 30 may be inserted into the upper and lower locking protrusions 23 and 23 ′ and thus may be simply installed. At this time, the upper and lower locking projections 23 and 23 ′ are elastically fastened to the flat portions 31 formed at both ends of the heat dissipation plate 30, and bent between the two flat portions 31. When the surface 32 is formed to extend and push the heat sink 30 from both sides to enable elastic operation, the operator can easily install the heat sink 30 to the bracket (20).
더하여, 상기 방열판(30)의 굴곡면(32) 중앙에는 상기 발열 전자부품(10)과접촉하는 접촉면(33)이 형성되어 상기 발열 전자부품(10)에서 방출되는 열이 방열판(30)의 접촉면(33)을 통하여 방열판(30) 전체로 전달되어 방열토록 된다. 이때, 상기 방열판(30)의 중앙 접촉면(33)은 발열 전자부품(10)의 접촉면보다 크게 형성되어 그 방열효율이 향상되는 것이다.In addition, a contact surface 33 in contact with the heat generating electronic component 10 is formed at the center of the curved surface 32 of the heat sink 30 so that heat emitted from the heat generating electronic component 10 is transferred to the contact surface of the heat sink 30. The heat transfer plate 30 is transferred to the entire heat sink 30 through the 33. At this time, the center contact surface 33 of the heat sink 30 is formed larger than the contact surface of the heat generating electronic component 10 is to improve the heat dissipation efficiency.
이와 같이 본 고안인 전자제품의 발열 전자부품용 방열장치에 의하면, 판상으로 형성되고 굴곡부를 갖는 방열판을 발열전자부품이 결합된 브라켓트에 끼우는 간단한 동작으로 트랜지스터와 같은 발열 전자부품과 방열판을 결합하게 되어 방열판의 설치작업이 간편하여 작업성이 향상됨은 물론, 상기 방열판의 탄성력에 의한 결합구조로 인하여 그 결합상태가 견고하게 되는 한편, 발열전자부품의 크기에 따라 용이하게 접촉면을 조정하여 설치할 수 있어 전자부품에 대한 호환성이 향상되는 우수한 효과가 있다.Thus, according to the heat dissipation device for heat generating electronic components of the present invention, the heat dissipation plate is formed in a plate shape and the heat dissipation plate having a bent portion is inserted into the bracket to which the heat generating electronic components are coupled to combine the heat generating electronic components such as transistors with the heat sink. The installation work of the heat sink is simple and the workability is improved, and the coupling state is firm due to the coupling structure by the elastic force of the heat sink, and the contact surface can be easily adjusted and installed according to the size of the heat generating electronic component. There is an excellent effect of improving the compatibility of the parts.
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970034233U KR19990020747U (en) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | Heat dissipation device for heat generating electronic parts of electronic products |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970034233U KR19990020747U (en) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | Heat dissipation device for heat generating electronic parts of electronic products |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990020747U true KR19990020747U (en) | 1999-06-25 |
Family
ID=69697007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019970034233U KR19990020747U (en) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | Heat dissipation device for heat generating electronic parts of electronic products |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19990020747U (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010048367A (en) * | 1999-11-26 | 2001-06-15 | 박종섭 | Form of support at Communication Eguipment |
| KR20030001773A (en) * | 2001-06-27 | 2003-01-08 | 삼신써키트 주식회사 | Method for designing and manufacturing about electronic parts and production jig |
-
1997
- 1997-11-28 KR KR2019970034233U patent/KR19990020747U/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010048367A (en) * | 1999-11-26 | 2001-06-15 | 박종섭 | Form of support at Communication Eguipment |
| KR20030001773A (en) * | 2001-06-27 | 2003-01-08 | 삼신써키트 주식회사 | Method for designing and manufacturing about electronic parts and production jig |
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| Date | Code | Title | Description |
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| WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |