KR200161358Y1 - Cooling plate mounting structure - Google Patents
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Abstract
본 고안은 전자제품내에 실장되는 트랜지스터(TR)와 같은 발열 전자부품과, 이에 결합되어 열을 방열토록 하는 방열판(H/S)을 간단하게 결합하여 작업성이 향상될 수 있도록 한 발열 전자부품과 방열판의 결합구조에 관한 것으로 그 기술적인 요지는, 전자제품(50)내의 메인 인쇄회로기판(51)상에 설치되어 발열 전자부품(60)을 방열토록 하는 방열판(70)의 중앙 일측 및 상부에는 발열 전자부품(60)을 방열판(70)에 결합토록 하는 스프링부재(80)가 통하여 끼워지는 가이드홈(71)(72)이 각각 형성되고, 상기 스프링부재(80)의 하단부에는 발열 전자부품(60)을 긴밀하게 압착토록 내측으로 절곡된 접촉부(81)가 형성되며, 상단부에는 상기 방열판(70)의 중앙 가이드홈(71)을 통하여 방열판(70)의 상측 가이드홈(72)에 걸리어 고정되는 고정부(82)가 형성됨을 특징으로 한다.The present invention provides a heat generating electronic component such as a transistor (TR) mounted in an electronic product, and a heat generating electronic component that can be easily combined with a heat sink (H / S) coupled to the heat dissipating element (H / S). The technical structure of the heat sink is connected to the main printed circuit board 51 in the electronic product 50, the central one side and the top of the heat sink 70 for heat dissipating the heat generating electronic component 60 Guide grooves 71 and 72 are formed, respectively, through which the spring member 80 for coupling the heat generating electronic component 60 to the heat dissipation plate 70 is formed. The contact portion 81 bent inwardly to closely compress 60 is formed, and the upper end portion is caught by the upper guide groove 72 of the heat sink 70 through the center guide groove 71 of the heat sink 70. It is characterized in that the fixing portion 82 is formed.
이에따라서, 스프링부재로서 전자제품의 인쇄회로기판상에 설치된 방열판에 트랜지스터와 같은 발열 전자부품을 보다 간편하게 결합시키게 되어 작업성이 향상됨은 물론, 상기 스프링부재의 탄성력에 의해 방열판과 발열 전자부품의 결합구조가 긴밀하게 되는 한편, 이로 인하여 효율적인 방열효과로 발열 전자부품의 전기적 특성이 향상되고 유지될 수 있는 것이다.Accordingly, as a spring member, a heat dissipation plate installed on a printed circuit board of an electronic product is more easily coupled to a heat dissipation electronic part such as a transistor, thereby improving workability, and combining the heat dissipation plate and the heat dissipation electronic part by elastic force of the spring member. While the structure is tight, the electrical characteristics of the heat generating electronic component can be improved and maintained due to the efficient heat dissipation effect.
Description
본 고안은 텔레비젼등과 같은 전자제품내의 인쇄회로기판(PCB)에 설치되는 트랜지스터(TR)와 같은 발열 전자부품과, 이에 결합되어 방열토록 하는 방열판(H/S)을 간단하게 설치토록 하여 작업성이 향상될 수 있도록 한 발열 전자부품과 방열판의 결합구조에 관한 것으로 보다 상세하게 설명하면, 전자제품내의 메인 인쇄회로기판상에 설치되어 발열 전자부품을 방열토록 하는 방열판의 중앙 일측 및 상부에는 발열 전자부품을 방열판에 결합토록 하는 스프링부재가 통하여 끼워지는 가이드홈이 각각 형성되고, 상기 스프링부재의 하단부에는 발열 전자부품을 긴밀하게 압착토록 내측으로 절곡된 접촉부가 형성되며, 상단부에는 상기 방열판의 중앙가이드홈을 통하여 방열판의 상측 가이드홈에 걸리어 고정되는 고정부가 형성되어 간단하게 방열판에 발열 전자부품이 결합된다.This invention makes it easy to install heat-generating electronic components such as transistors (TR) installed in printed circuit boards (PCB) in electronic products such as televisions, and heat sinks (H / S) that are coupled to heat dissipation. The heat dissipation electronic component and the heat dissipation structure coupled to the heat dissipation element are described in more detail. Guide grooves through which spring members are coupled to heat sinks are formed, respectively, and lower ends of the spring members are formed with contact portions bent inward to closely compress the heating electronic components, and an upper end of the center guide of the heat sink is provided. The fixing part fixed to the upper guide groove of the heat sink through the groove is formed and simply generates heat to the heat sink. Electronic components are combined.
따라서, 스프링부재로서 전자제품의 인쇄회로기판상에 설치된 방열판에 트랜지스터와 같은 발열 전자부품을 보다 간편하게 결합시키게 되어 작업성이 향상됨은 물론, 상기 스프링부재의 탄성력에 의해 방열판과 발열 전자부품의 결합구조가 긴밀하게 되는 한편, 이로 인하여 효율적인 방열효과로 발열 전자부품의 전기적 특성이 향상되고 유지될 수 있도록 한 전자제품의 발열 전자부품과 방열판이 결합구조에 관한 것이다.Therefore, as a spring member, a heat dissipation plate installed on a printed circuit board of an electronic product is more easily coupled to a heat dissipation electronic part such as a transistor, thereby improving workability and a coupling structure of the heat dissipation plate and the heat dissipation electronic part by elastic force of the spring member. On the other hand, the heat dissipation electronic component and the heat dissipation plate of the electronic product to enable the electrical characteristics of the heating electronic component to be improved and maintained due to the efficient heat dissipation effect is related to the coupling structure.
일반적으로 텔레비젼등과 같은 전자제품에는 트랜지스터와 같은 발열 전자부품이 설치되는데, 상기 발열 전자부품은 스위칭작동 또는 증폭기능을 수행하며, 이때 상기 발열 전자부품에서는 상당한 열이 발생되어 이 열을 방열시킬 필요가 있게되고, 이에따라 상기 발열 전자부품과 방열판을 결합시키어 인쇄회로기판에 설치한다.In general, an electronic product such as a television is provided with a heating electronic component such as a transistor, and the heating electronic component performs a switching operation or an amplifier function. In this heating electronic component, considerable heat is generated to dissipate the heat. In this way, the heat generating electronic components and the heat sink are combined to be installed on the printed circuit board.
이와 같은 기술과 관련된 종래의 전자제품의 방열판과 발열 전자부품의 결합구조에 있어서는, 도1에서 도시한 바와 같이, 전자제품(1)내에 설치되는 인쇄회로기판(2)의 상부에는 발열 전자부품(3)의 하측으로 돌출된 단자(4)가 접속되어 결합되며, 상기 발열 전자부품(3)은 고정브라켓트(5)에 결합되어 상기 고정브라켓트(5)의 상측에는 관통홈(6)이 형성된다.In the combined structure of a heat sink and a heat generating electronic component of a conventional electronic product related to such a technology, as shown in FIG. 1, a heat generating electronic component (2) is formed on an upper portion of the printed circuit board 2 installed in the electronic product 1. The terminal 4 protruding to the lower side of 3) is connected and coupled, and the heat generating electronic component 3 is coupled to the fixing bracket 5 so that the through groove 6 is formed on the upper side of the fixing bracket 5. .
상기 고정브라켓트(5)의 일측으로 상기 관통홈(6)과 일치되어 나사홈이 형성된 방열판(8)이 상기인쇄회로기판(2)에 설치되며, 상기 고정브라켓트(5)의 관통홈(6)을 관통한 고정나사(7)가 방열판(8)의 나사홈에 체결되어 상기 고정브라켓트(5)를 개재하여 방열판(8)과 발열 전자부품(3)이 일체로 결합되는 구조로 이루어 진다.A heat sink 8 having a screw groove formed on one side of the fixing bracket 5 is formed in the printed circuit board 2 to be aligned with the through groove 6, and the through groove 6 of the fixing bracket 5 is provided. The fixing screw 7 penetrates the screw groove of the heat sink 8 so that the heat sink 8 and the heat generating electronic component 3 are integrally coupled to each other through the fixing bracket 5.
상기와 같은 구조로 된 종래의 전자제품의 방열판과 발열 전자부품의 결합구조(1)에 있어서는, 도1에서 도시한 바와 같이, 작업자가 인쇄회로기판(2)상에 방열판(8)을 설치한후, 상기 고정브라켓트(5)와 발열 전자부품(3)을 결합시키고, 상기 고정브라켓트(5)의 관통홈(6)과 방열판(8)의 나사홈을 일치시키어 고정나사(7)로서 결합시킨다.In the coupling structure 1 of the heat sink and the heat generating electronic component of the conventional electronic product having the above structure, as shown in FIG. 1, the operator installs the heat sink 8 on the printed circuit board 2. After that, the fixing bracket 5 and the heat generating electronic component 3 are combined, and the through holes 6 of the fixing bracket 5 and the screw grooves of the heat sink 8 are matched to each other and fixed as the fixing screws 7. .
이때, 상기 고정브라켓트(5)는 상기 발열 전자부품(3)에서 발생되는 열을 방열판(8)에 전달가능토록 금속판으로 형성되며, 이에 따라 발열 전자부품(3)에서 발생되는 열이 방열판(8)을 통하여 방열되면서, 그 전기적인 특성은 유지토록 되는 것이다.In this case, the fixing bracket 5 is formed of a metal plate to transfer heat generated from the heat generating electronic component 3 to the heat sink 8, whereby heat generated from the heat generating electronic component 3 is transferred to the heat sink 8. Heat dissipated through), its electrical properties are maintained.
그러나, 상기와 같은 종래의 전자제품의 방열판과 발열 전자부품의 결합구조에 있어서는, 도1에서 도시한 바와 같이, 작업자가 일일이 고정나사(7)로서 방열판(8)과 발열 전자부품(3)을 결합시키게 되어 작업이 번거롭고 작업시간이 지연되어 작업성 및 생산성이 저하되는 한편, 상기 고정나사(7)로서 결합된 발열 전자부품(3)의 교체작업도 어렵게 되며, 작업자가 고정나사(7)를 과다하게 고정하면 전자부품(3)이 손쉽게 파손되는 등의 여러 문제점들이 있었다.However, in the combined structure of the heat sink and the heat generating electronic component of the conventional electronic product as described above, as shown in FIG. 1, the worker individually fixes the heat sink 8 and the heat generating electronic component 3 as the fixing screw 7. While the work is cumbersome and the work time is delayed, the workability and productivity are reduced, and it is difficult to replace the heat generating electronic component 3 coupled as the fixing screw 7, and the worker fixes the fixing screw 7. When excessively fixed, there were various problems such as an easy breakage of the electronic component 3.
본 고안은 상기와 같은 종래의 여러 문제점들을 개선시키기 위하여 안출된것으로서 그 목적은, 스프링부재로써 전자제품의 인쇄회로기판상에 설치된 방열판에 트랜지스터와 같은 발열 전자부품을 보다 간편하게 결합시켜 작업성이 향상됨은 물론, 상기 스프링부재의 탄성력에 의해 방열판과 발열 전자부품의 결합구조가 긴밀하게 되는 한편, 이로 인하여 효율적인 방열효과로 발열 전자부품의 전기적 특성이 향상되고 유지되는 전자제품의 발열 전자부품과 방열판의 결합구조를 제공하는데 있다.The present invention has been devised to improve the above-mentioned problems, and its object is to improve the workability by more easily combining heat generating electronic components such as transistors with a heat sink installed on a printed circuit board of an electronic product as a spring member. Of course, the coupling structure between the heat sink and the heat generating electronic component is tight by the elastic force of the spring member, and as a result, the electrical characteristics of the heat generating electronic component and the heat sink of the electronic product are improved and maintained by the efficient heat dissipation effect. To provide a coupling structure.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 기술적인 수단으로서 본 고안은, 전자제품내에 설치된 메인 인쇄회로기판상에 실장되는 발열 전자부품과, 이와 접촉토록 설치되어 상기 발열 전자부품의 열을 방출하여 전기적인 특성을 유지토록 하는 방열판에 있어서, 상기 방열판의 중앙 일측 및 상부에는 발열 전자부품을 방열판에 결합토록 하는 스프링부재가 통하여 끼워지는 가이드홈이 각각 형성되고, 상기 스프링부재의 하단부에는 상기 발열 전자부품을 보다 긴밀하게 압착토록 내측으로 절곡된 접촉부가 형성되며 이와 일체로 연장된 상단부에는 상기 방열판의 상측 가이드홈을 통하여 방열판의 타측면에 걸리어 고정토록 절곡되는 고정부가 형성되어 상기 스프링부재로서 발열 전자부품이 방열판에 압착 고정토록 되는 구조로 이루어진 전자제품의 발열 전자부품과 방열판의 결합구조를 마련함에 의한다.As a technical means for achieving the above object, the present invention, the heating electronic component mounted on the main printed circuit board installed in the electronic product, and is installed to contact with the electrical characteristics by dissipating heat of the heating electronic component In the heat dissipating plate to maintain the heat sink, guide grooves through which a spring member for coupling the heat generating electronic components to the heat dissipating plate are formed on one side and an upper portion of the heat dissipating plate, respectively, and the lower end of the spring member is provided with the heat generating electronic components. A contact portion bent inwardly to be pressed in close contact is formed, and an upper end portion integrally extending therefrom is formed with a fixing part that is bent to be fixed to the other side of the heat sink through the upper guide groove of the heat sink, and thus generates heat-generating electronic components as the spring member. Foot of an electronic product composed of a structure that is pressed and fixed to a heat sink A coupling structure of the electronic component and the heat sink is by maryeonham.
도1은 종래의 전자제품의 발열 전자부품과 방열판의 결합구조를 도시한 개략도1 is a schematic diagram showing a coupling structure of a heat generating electronic component and a heat sink of a conventional electronic product
도2는 본 고안에 따른 전자제품의 발열 전자부품과 방열판의 결합구조를 도시한 측면 구조도Figure 2 is a side structural view showing a coupling structure of the heat generating electronic components and the heat sink of the electronic product according to the present invention
도3은 본 고안인 전자제품의 발열 전자부품과 방열판의 결합구조에 있어서, 스프링부재의 작동을 도시한 측면도Figure 3 is a side view showing the operation of the spring member in the coupling structure of the heat generating electronic components and the heat sink of the electronic product of the present invention
도4는 본 고안인 전자제품의 발열 전자부품과 방열판의 결합구조를 도시한 개략 정면도4 is a schematic front view showing a coupling structure of a heat generating electronic component and a heat sink of an electronic product of the present invention;
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
50 : 전자제품 51 : 인쇄회로기판50: electronics 51: printed circuit board
60 : 발열 전자부품 70 : 방열판60: heat generating electronic component 70: heat sink
71, : 방열판 중앙 가이드홈 72 : 방열판 상측 가이드홈71,: Heat sink center guide groove 72: Heat sink top guide groove
73 : 가이드홈 고정턱 80 : 스프링부재73: guide groove fixing jaw 80: spring member
81 : 접촉부 82 : 고정부81: contact portion 82: fixed portion
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 고안의 실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도2는 본 고안에 따른 전자제품의 발열 전자부품과 방열판의 결합구조를 도시한 측면구조도이고, 도3은 본 고안인 전자제품의 발열 전자부품과 방열판의 결합구조에 있어서, 스프링 부재의 작동을 도시한 측면 구조도이며, 도4는 본 고안인 전자제품의 발열 전자부품과 방열판의 결합구조를 도시한 개략 정면도로서, 전자제품(50)내에 설치된 메인 인쇄회로기판(51)상에 실장된 발열 전자부품(60)과, 이와 접촉토록 설치되어 상기 발열 전자부품(60)의 열을 방출하여 전기적인 특성을 유지토록 하는 방열판(70)이 설치된다.Figure 2 is a side structural view showing a coupling structure of the heat generating electronic component and the heat sink of the electronic product according to the present invention, Figure 3 is a coupling structure of the heat generating electronic component and the heat sink of the electronic product of the present invention, the operation of the spring member 4 is a schematic front view illustrating a coupling structure of a heat generating electronic component and a heat sink of an electronic product according to the present invention, and the heat generating electrons mounted on the main printed circuit board 51 installed in the electronic product 50. A component 60 and a heat dissipation plate 70 installed to contact the component 60 may be installed to dissipate heat of the heat generating electronic component 60 to maintain electrical characteristics.
또한, 상기 방열판(70)의 중앙 일측 및 상부에는 발열 전자부품(60)을 방열판(70)에 결합토록 하는 스프링부재(80)가 통하여 끼워지는 가이드홈(71)(72)이 각각 형성되며, 상기 방열판(70)의 상측 가이드홈(72)은, 그 일측에는 중앙의 가이드홈(71)을 통한 스프링부재(80)의 상단부가 용이하게 끼워도록 경사져 형성되고, 타측에는 상기 끼워진 스프링부재(80)의 선단부를 고정토록 하는 고정턱(73)이 형성되고, 상기 스프링부재(80)의 하단부에는 상기 발열 전자부품(60)을 보다 긴밀하게 압착토록 내측으로 절곡된 접촉부(81)가 형성되며 이와 일체로 연장된 상단부에는 상기 방열판(70)의 상측 가이드홈(72)을 통하여 방열판(70)의 타측면에 걸리어 고정토록 절곡되는 고정부(82)가 형성되어 상기 스프링부재(80)로서 발열 전자부품(60)이 방열판(70)에 압착 고정토록 되며, 한편, 상기 스프링부재(80)의 접촉부(81)는, 그 내측으로 위치되는 발열 전자부품(60)을 보다 견고하게 고정하면서도 그 접촉면적은 크게 되도록 ㄷ자 형상으로 형성되는 구조로 이루어 진다.In addition, guide grooves 71 and 72 are formed at one center and one side of the heat sink 70 through spring members 80 for coupling the heat generating electronic component 60 to the heat sink 70. The upper guide groove 72 of the heat dissipation plate 70 is inclined so that one end of the spring member 80 through the center guide groove 71 is easily fitted on one side thereof, and the fitted spring member 80 on the other side thereof. A fixing jaw (73) is formed to fix the front end portion of the spring), and a contact portion (81) bent inward to press the heating electronic component (60) more tightly is formed at the lower end of the spring member (80). An integrally extending upper end portion is provided with a fixing portion 82 that is caught to the other side of the heat dissipation plate 70 through the upper guide groove 72 of the heat dissipation plate 70 to be fixed to be bent to generate heat as the spring member 80. The electronic component 60 is pressed and fixed to the heat sink 70, Contact portion 81 of the piece, the spring member 80, while more securely fixed to the heat generating electronic component (60) being located in the inside thereof that the contact area is accomplished in a structure formed by a U-shape so greatly.
상기와 같은 구조로 된 본 고안의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effects of the present invention having the above structure as follows.
도2 내지 도4에서 도시한 바와 같이, 텔레비젼등과 같은 전자부품내에 설치되어 스위칭작동 또는 증폭기능을 수행하는 트랜지스터와 같은 발열 전자부품(60)에서는 상당한 열이 발생되어 상기 발열 전자부품(60)에서 발생되는 열을 방열시키기 위해 금속재인 방열판(70)과 결합시키는데 그 결합구조는 다음과 같다.As shown in Fig. 2 to Fig. 4, in the heat generating electronic component 60 such as a transistor installed in an electronic component such as a television or the like to perform a switching operation or an amplifier function, considerable heat is generated to generate the heat electronic component 60. In order to dissipate the heat generated in the heat sink 70 is a metal material and the coupling structure is as follows.
상기와 같은 발열 전자부품(60)에서의 열을 방열시키기 위해서 전자제품(50)의 메인 인쇄회로기판(51)상에 방열판(70)이 설치되어 상기 발열 전자부품(60)과 일체로 결합시키고, 상기 메인 인쇄회로기판(51)에 설치되는 방열판(70)의 중앙 및 상측에는 가이드홈(71)(72)이 각각 형성됨으로써, 상기 방열판(70)과 발열 전자부품(60)을 결합토록 하는 스프링부재(80)가 상기 가이드홈(71)(72)을 통하여 끼워지면서 그 결합이 수행되며, 한편, 상기 방열판(70)의 상측 가이드홈(72)의 일측은 경사져 형성되며, 동시에 그 타측에는 고정턱(73)이 형성됨으로써, 상기 방열판(70)의 중앙 가이드홈(71)을 통한 스프링부재(80)의 선단 고정부(81)는, 초기에 작업자가 상기 경사져 형성된 방열판(70) 가이드홈(72)을 통하여 용이하게 끼운후, 그 타측의 상기 고정턱(73)까지 이동시키어 스프링부재(80)의 고정부(81)를 방열판(70)에 고정시킨다.In order to dissipate heat from the heat generating electronic component 60 as described above, a heat sink 70 is installed on the main printed circuit board 51 of the electronic product 50 to be integrally coupled with the heat generating electronic component 60. The guide grooves 71 and 72 are formed at the center and the upper side of the heat sink 70 installed on the main printed circuit board 51, thereby coupling the heat sink 70 and the heat generating electronic component 60 to each other. The coupling is performed while the spring member 80 is inserted through the guide grooves 71 and 72, while one side of the upper guide groove 72 of the heat sink 70 is formed to be inclined, and at the same time, As the fixing jaw 73 is formed, the front end fixing portion 81 of the spring member 80 through the center guide groove 71 of the heat sink 70 is initially formed by the worker at the inclined heat sink 70 guide groove. Easily inserted through the 72, and then moved to the fixing jaw 73 on the other side of the soup To secure the fixing portion 81 of the member 80 to the heat sink (70).
이에 더하여, 상기 스프링부재(80)의 하단부에는 내측으로 절곡된 접촉부(81)가 형성되며, 상기 스프링부재(80)의 접촉부(81)는, 그 내측으로 위치되는 발열 전자부품(60)을 보다 견고하게 고정하면서도 그 접촉면적은 크게 되도록 ㄷ자 형상으로 형성됨으로써, 상기 스프링부재(80)의 접촉부(81) 내측으로 발열 전자부품(70)이 끼워지면, 상기 접촉부(81)의 탄성력으로 그 내측에 긴밀하게 끼워지어 방열판(70)의 일측면에 긴밀하게 밀착되면서 접촉되고, 상기 접촉부(81)가 ㄷ자 형상으로 형성되어 그 접촉면적이 확대된다.In addition, a contact portion 81 bent inwardly is formed at a lower end of the spring member 80, and the contact portion 81 of the spring member 80 looks at the heat generating electronic component 60 positioned therein. When the heat generating electronic component 70 is inserted into the contact portion 81 of the spring member 80, the contact area 81 is formed in a U shape such that the contact area is large while being firmly fixed. In close contact with each other while being in close contact with one side of the heat sink 70, the contact portion 81 is formed in a U-shape, the contact area is enlarged.
이로 인하여 전자제품의 발열 전자부품을 방열판에 간편하면서도 긴밀하게 결합하게 되어 발열 전자부품(60)의 방열판(70)에 의한 방열효율이 향상되는 동시에, 결합작업도 용이하게 되며, 상기 발열 전자부품(60)의 교체 작업도 용이하게 되며, 따라서, 상측에 고정부(82)와 하단부에 접촉부(81)가 형성된 스프링부재(80)로서 간편하게 전자부품(60)과 방열판(70)을 결합시킬 수 있게 되는 것이다.Accordingly, the heat generating electronic components of the electronic product are easily and tightly coupled to the heat sink, thereby improving heat dissipation efficiency by the heat sink 70 of the heat generating electronic component 60, and facilitating a coupling operation. 60 is also easy to replace, and thus, as a spring member 80 formed with a fixing portion 82 and a contact portion 81 at the upper side, the electronic component 60 and the heat sink 70 can be easily combined. Will be.
이와 같이 본 고안인 전자제품용 방열판과 발열 전자부품의 일체형구조에 의하면, 판스프링으로 형성된 방열판에 트랜지스터와 같은 발열 전자부품을 끼우는 간단한 작업으로 손쉽게 결합하게 되어 작업성이 향상됨은 물론, 상기 판스프링의 탄성력에 의해 상기 방열판과 전자부품의 결합구조가 긴밀하게 되며, 이로 인하여 효율적인 방열효과로 발열 전자제품의 전기적 특성이 향상되고 유지되는 한편, 발열 전자부품과 방열판과의 분리작업도 용이하여 유지 및 보수 작업도 용이하게 수행되는 우수한 효과가 있다.Thus, according to the integrated structure of the heat sink and heat generating electronic components for electronic products of the present invention, the heat sink formed by the plate spring is easily combined by inserting a heat generating electronic component such as a transistor into a simple operation to improve workability as well as the plate spring. The coupling structure between the heat sink and the electronic component is tight by the elastic force of the heat sink. As a result, an efficient heat dissipation effect improves and maintains the electrical characteristics of the heat generating electronics. Maintenance work also has an excellent effect that is easily performed.
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| KR2019970009521U KR200161358Y1 (en) | 1997-04-30 | 1997-04-30 | Cooling plate mounting structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970009521U KR200161358Y1 (en) | 1997-04-30 | 1997-04-30 | Cooling plate mounting structure |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| KR200161358Y1 true KR200161358Y1 (en) | 1999-11-15 |
Family
ID=19500213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR2019970009521U KR200161358Y1 (en) | 1997-04-30 | 1997-04-30 | Cooling plate mounting structure |
Country Status (1)
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-
1997
- 1997-04-30 KR KR2019970009521U patent/KR200161358Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19980064815U (en) | 1998-11-25 |
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