KR20000007225U - Board mounting structure of heat sink for heat generating parts of electronic products - Google Patents
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Abstract
본 고안은 전자제품의 발열부품용 방열판의 기판 실장구조에 관한 것으로 그 기술적인 요지는, 전자제품내에 설치되는 인쇄회로기판(20)의 상측으로 실장되는 발열부품(10)과 고정브라켓트(30)를 개재하여 나사 결합되는 방열판(40)의 양측단부에는 연결단자(50)가 결합되고, 상기 연결단자(50)의 하단부에는 인쇄회로기판(20)과의 실장상태를 견고토록 걸림부재(60)가 설치됨을 특징으로 한다.The present invention relates to a board mounting structure of a heat dissipation plate for a heat generating component of an electronic product, the technical spirit of which is mounted on the upper side of the printed circuit board 20 is installed in the electronic product 10 and the fixing bracket (30) Connection terminals 50 are coupled to both ends of the heat dissipation plate 40 which are screwed together, and the lower end of the connection terminal 50 is secured to a mounting state with the printed circuit board 20. Characterized in that is installed.
이에 따라서, 전자부품의 발열부품을 방열토록 하는 방열판의 기판 실장상태가 가일층 견고하게 됨으로 인하여, 방열판의 작동성이 일정하게 유지되며, 이에 따라 발열부품의 방열성 향상으로 전자제품의 작동성이 향상되는 것이다.Accordingly, since the board mounting state of the heat sink to heat the heat generating parts of the electronic component is further strengthened, the operability of the heat sink is kept constant, and thus the operability of electronic products is improved by improving the heat dissipation of the heat generating parts. will be.
Description
본 고안은 텔레비젼등과 같은 전자제품의 메인 인쇄회로기판에 실장되는 트랜지스터(TR)와 같은 발열 전자부품(이하, '발열부품'이라고 함)에서부터 발생되는 열을 방열토록 하는 방열판의 기판 실장상태를 보다 견고토록 한 방열판의 기판 실장구조에 관한 것으로 보다 상세히는, 전자제품내에 설치되는 인쇄회로기판의 상측으로 실장되는 발열부품과 고정브라켓트를 개재하여 나사 결합되는 방열판의 양측단부에는 연결단자가 결합되고, 상기 연결단자의 하단부에는 인쇄회로기판과의 실장상태를 견고하게 하는 걸림부재가 설치토록 된다.The present invention relates to a board mounting state of a heat sink for dissipating heat generated from a heat generating electronic component (hereinafter referred to as a 'heating component') such as a transistor (TR) mounted on a main printed circuit board of an electronic product such as a television. It relates to a more rigid board mounting structure of the heat sink, and more specifically, the connection terminal is coupled to both ends of the heat sink that is screwed through the heating bracket and the fixing bracket mounted on the upper side of the printed circuit board installed in the electronic product The lower end of the connection terminal is provided with a locking member to secure the mounting state with the printed circuit board.
이에 따라, 방열판의 연결단자 하단부에 부분 절곡된 걸림부재를 설치함으로써, 방열판의 기판 실장상태가 가일층 견고하게 됨으로써, 방열판의 작동성이 일정하게 유지됨과 아울러, 발열부품의 방열성이 향상되는 한편, 따라서 전자제품의 제품 신뢰성이 향상될 수 있도록 한 전자제품의 발열부품용 방열판의 기판 실장구조에 관한 것이다.Accordingly, by providing the engaging member partially bent at the lower end of the connection terminal of the heat sink, the mounting state of the board of the heat sink is further strengthened, so that the operability of the heat sink is maintained and the heat dissipation of the heat generating parts is improved. The present invention relates to a board mounting structure of a heat sink for a heat generating part of an electronic product to improve product reliability of an electronic product.
일반적으로 텔레비젼등과 같은 전자제품에는 트랜지스터와 같은 발열 전자부품이 설치되는데, 상기 트랜지스터등인 발열부품은 스위칭작동 또는 증폭기능을 수행하며, 이때 상기 발열부품에서는 상당한 열이 발생되어 이 열을 방열시킬 필요가 있게되고, 이에따라 상기 발열부품과 방열판을 결합시켜 기판에 실장토록 한다.In general, an electronic product such as a television is provided with a heat generating electronic component such as a transistor. The heat generating component such as a transistor performs a switching operation or an amplifier function. At this time, the heat generating component generates considerable heat to dissipate the heat. There is a need, and thus the heat generating part and the heat sink are combined to be mounted on the substrate.
이와 같은 기술과 관련된 종래의 전자제품의 발열부품용 방열판의 기판 실장구조에 있어서는, 도 1 및 도 2에서 도시한 바와 같이, 전자제품내에 설치되는 인쇄회로기판(101)의 상측에는 발열부품(102)의 하측으로 돌출된 리드(102a)가 기판(101)의 리드홈(102')을 통하여 솔더링 결합되어 상기 발열부품(102)이 기판(101)상에 실장되며, 상기 발열부품(102)은 고정브라켓트(103)을 개재하여 방열판(111)과 나사 결합되며, 상기 방열판(111)의 양측 단부에는 하단에 걸림턱(121)이 형성된 연결단자(120)의 돌기(122)가 방열판(111)의 고정홈(111')에 결합되며, 상기 연결단자(120)의 걸림턱(121)이 인쇄회로기판(101)의 결합홈(101')에 삽입되어 일체로 솔더링되는 구조로 이루어 진다.In the conventional board mounting structure of the heat dissipation plate for heat generating parts of electronic products related to the above technique, as shown in FIGS. 1 and 2, the heat generating parts 102 are disposed on the upper side of the printed circuit board 101 installed in the electronic products. The lead 102a protruding downward from the bottom surface is soldered and coupled through the lead groove 102 'of the substrate 101 so that the heating component 102 is mounted on the substrate 101. The heating component 102 is The fixing bracket 103 is screwed with the heat dissipation plate 111, and the projections 122 of the connection terminal 120 having the locking jaw 121 formed at the lower end at both ends of the heat dissipation plate 111 are the heat dissipation plate 111. It is coupled to the fixing groove (111 ') of the engaging terminal 121 of the coupling terminal 120 is made of a structure that is inserted into the coupling groove 101' of the printed circuit board 101 and integrally soldered.
이와 같은 구조로 된 종래의 전자제품의 발열부품용 방열판의 기판 실장구조에 있어서는, 도 1 및 도 2 에서 도시한 바와 같이, 작업자가 인쇄회로기판(101)상에 발열부품(102)을 솔더링 실장한 후, 상기 발열부품(102)이 결합된 고정브라켓트(103)을 방열판(111)을 나사 결합하면, 상기 방열판(111)의 양측 단부에 결합된 연결단자(120)의 하측 걸림턱(121)을 인쇄회로기판(101)의 결합홈(101')에 삽입한 후, 일체로 솔더링 결합하여 실장토록 하는 것이다.In the conventional board mounting structure of the heat dissipation plate for heat generating parts of the electronic product having such a structure, as shown in FIGS. 1 and 2, an operator solders the heat generating parts 102 onto the printed circuit board 101. Afterwards, when the heat sink 111 is screwed to the fixing bracket 103 to which the heat generating parts 102 are coupled, the lower locking jaw 121 of the connection terminal 120 coupled to both ends of the heat sink 111 is provided. Is inserted into the coupling groove 101 'of the printed circuit board 101, and then soldered together to be mounted.
그러나, 상기와 같은 종래의 전자제품의 발열부품용 방열판의 기판 실장구조에 있어서는, 도 1 및 도 2 에서 도시한 바와 같이, 발열부품(102)의 방열작동을 위하여 인쇄회로기판(101)에 실장되는 방열판(111)의 연결단자(120) 하측 걸림턱(121)이 라운딩한 형상으로 인쇄회로기판(101)과 솔더링 접속됨으로 인하여, 솔더링상태가 견고하지 않을 경우 손쉽게 방열판(111)의 연결단자(120)가 기판(101)에서 부터 탈락하게 되는 문제점이 있었다.However, in the board mounting structure of the heat dissipation plate for heat generating parts of the conventional electronic products as described above, as shown in Figs. 1 and 2, it is mounted on the printed circuit board 101 for the heat dissipation operation of the heat generating parts 102. Since the lower end of the connection terminal 120 of the heat sink 111 is connected to the printed circuit board 101 by soldering in a rounded shape, when the soldering state is not solid, the connection terminal of the heat sink 111 is easily connected ( There was a problem that 120 is dropped from the substrate 101.
또한, 방열판(111)의 연결단자(120)가 기판(101)에서 탈락하면, 발열부품(102)에서 발열되는 열의 방출성이 저하되어 발열부품(102)의 전기적인 작동성이 저하되고, 이에 따라 전자제품의 작동불량으로 제품 신뢰성이 저하되는 등의 여러 문제점들이 있었다.In addition, when the connection terminal 120 of the heat sink 111 is dropped from the substrate 101, the heat release property of the heat generated from the heat generating component 102 is lowered, and thus the electrical operability of the heat generating component 102 is lowered. Accordingly, there have been a number of problems such as poor product reliability due to malfunction of electronic products.
본 고안은 상기와 같은 종래의 여러 문제점들을 개선시키기 위하여 안출된 것으로서 그 목적은, 방열판을 기판에 실장가능토록 하는 연결단자의 하단부에 로 부분 절개되어 절곡된 걸림부재를 설치함으로써, 전자부품의 발열부품을 방열토록 하는 방열판의 기판 실장상태가 가일층 견고하게 됨은 물론, 이로 인하여 방열판의 방열 작동성이 일정하게 유지됨으로써, 발열부품의 작동성이 향상되고, 따라서 전자제품의 제품 신뢰성이 향상되는 한편. 간단한 구조로써 제작 및 설치작업이 극히 용이하게 수행되는 전자제품의 발열부품용 방열판의 기판 실장구조를 제공하는 데에 있다.The present invention has been made in order to improve the various conventional problems as described above, the purpose of which is to provide a heat-dissipating part of the electronic terminal by installing the bent part is cut in the lower end of the connection terminal for mounting the heat sink to the substrate, The board mounting state of the heat sink for heat dissipating the components is further strengthened, and as a result, the heat dissipation operability of the heat sink is kept constant, thereby improving the operability of the heat generating parts, and thus improving the product reliability of the electronic products. A simple structure is to provide a board mounting structure of a heat sink for a heat generating part of an electronic product, which is very easy to manufacture and install.
도 1은 종래의 전자제품의 발열부품용 방열판 기판 실장구조를 도시한 분리 사시도1 is an exploded perspective view showing a heat sink board mounting structure for a heating component of a conventional electronic product
도 2의 (a) 및 (b)는 종래의 방열판과 기판 실장상태를 도시한 요부 사시도 및 측면도2 (a) and 2 (b) are a perspective view and a side view of a main part showing a conventional heat sink and a board mounted state
도 3은 본 고안에 따른 전자제품의 발열부품용 방열판의 기판 실장구조를 도시한 분리 사시도3 is an exploded perspective view illustrating a board mounting structure of a heat sink for a heating part of an electronic product according to the present invention;
도 4의 (a) 및 (b)는 본 고안인 전자제품의 발열부품용 방열판의 기판 실장구조를 도시한 요부 사시도 및 측면도4 (a) and 4 (b) are a perspective view and a side view of a main part showing a board mounting structure of a heat sink for heat generating parts of an electronic product according to the present invention;
* 도면의 주요부분에 대한 부호의설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10.... 발열부품 20.... 인쇄회로기판10 .... Heating parts 20 .... Printed circuit board
30.... 고정브라켓트 40.... 방열판30 .... Retention bracket 40 .... Heat sink
50.... 연결단자 60.... 걸림부재50 .... Connecting terminal 60 .... Locking member
61.... 고정편 62.... 안내홈61 .. Fixed piece 62 .. Guide groove
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 기술적인 수단으로서 본 고안은, 전자제품내에 설치되는 인쇄회로기판의 상측으로 실장되는 트랜지스터와 같은 발열부품은 고정브라켓트를 개재하여 발열부품을 방열토록 하는 방열판과 나사 결합되고, 상기 방열판의 양측단부에 연설된 연결단자가 상기 인쇄회로기판에 솔더링 실장되는 전자제품의 발열부품용 방열판의 기판 실장구조에 있어서, 상기 방열판의 양측단부에 하방으로 연설된 연결단자는, 상기 인쇄회로기판에 형성된 결합홈에 삽입되어 견고하게 솔더링 결합되는 걸림부재를 구비하는 구성으로 된 전자제품의 발열부품용 방열판의 기판 실장구조를 마련함에 의한다.As a technical means for achieving the above object, the present invention, a heat generating component such as a transistor mounted on the upper side of a printed circuit board installed in an electronic product is coupled with a heat sink to heat dissipate the heat generating component via a fixing bracket. In the substrate mounting structure of the heat dissipation plate for the heat-producing parts of the electronic product in which the connection terminals extending to both ends of the heat sink are soldered to the printed circuit board, the connection terminals extended downward to both side ends of the heat sink, By providing a substrate mounting structure of the heat sink for the heat generating parts of the electronic product consisting of a locking member inserted into the coupling groove formed in the printed circuit board to be soldered firmly.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 고안의 실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 고안에 따른 전자제품의 발열부품용 방열판의 기판 실장구조를 도시한 분리 사시도이고, 도 4의 (a) 및 (b)는 본 고안인 전자제품의 발열부품용 방열판의 기판 실장구조를 도시한 요부 사시도 및 측면도로서, 전자제품내에 설치되는 인쇄회로기판(20)의 상측으로 실장되는 트랜지스터와 같은 발열부품(10)은 고정브라켓트(30)를 개재하여 상기 발열부품(10)을 방열토록 하는 방열판(40)과 나사 결합되고, 상기 방열판(40)의 양측단부에 연설된 연결단자(50)가 상기 인쇄회로기판(20)에 솔더링 실장되는 전자제품의 발열부품용 방열판(40)이 마련된다.3 is an exploded perspective view illustrating a board mounting structure of a heat dissipation plate for an electronic product according to the present invention, and FIGS. 4A and 4B illustrate a board mounting structure of a heat dissipation plate for a heating part of an electronic product according to the present invention. A perspective view and a side view of a main part of the present invention, in which a heat generating component 10 such as a transistor mounted on an upper side of a printed circuit board 20 installed in an electronic product dissipates the heat generating component 10 through a fixing bracket 30. The heat dissipation plate 40 for heat generating parts of an electronic product, which is screwed with the heat dissipation plate 40 and connected to the both ends of the heat dissipation plate 40, is soldered and mounted on the printed circuit board 20. Prepared.
또한, 상기 방열판(40)의 양측단부에 하방으로 연설된 연결단자(50)는, 상기 인쇄회로기판(20)에 형성된 결합홈(20')에 삽입되어 견고하게 솔더링 결합되는 걸림부재(60)를 구비하는 한편, 상기 걸림부재(60)는, 하단부에서 부분 절개되어 외측방향으로 고정편(61)이 절곡되고, 상기 고정편(61)의 상단부에는 용융납의 삽입으로 솔더링상태를 견고토록 하는 안내홈(62)이 순차로 배열 형성되는 구성으로 이루어 진다.In addition, the connecting terminal 50 protruded downward at both end portions of the heat sink 40 is inserted into the coupling groove 20 'formed in the printed circuit board 20 to be firmly soldered to the engaging member 60. On the other hand, the locking member 60 is partially cut off at the lower end, the fixing piece 61 is bent in the outward direction, and guides for firmly soldering state by inserting molten lead in the upper end of the fixing piece 61. The grooves 62 are arranged in sequence.
상기와 같은 구성으로 된 본 고안의 작용 및 효과를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effects of the present invention made in the above configuration in detail as follows.
도 3 및 도 4에서 도시한 바와 같이, 텔레비젼등과 같은 전자제품내에 설치되어 전자제품의 스위칭작동 또는 증폭기능을 수행하는 트랜지스터와 같은 발열부품(10)에서 발생되는 열을 방열시키어 발열부품(10)의 전기적인 특성을 일정하게 유지토록 하는 방열판(40)을 인쇄회로기판(20)에 보다 견고하게 솔더링 결합토록 한 방열판(40)의 인쇄회로기판(20) 실장구조는 다음과 같다.As shown in FIGS. 3 and 4, the heat generating component 10 dissipates heat generated from the heat generating component 10 such as a transistor installed in an electronic product such as a television and performs a switching operation or an amplifier function of the electronic product. The mounting structure of the printed circuit board 20 of the heat dissipation plate 40 to solder the heat dissipation plate 40 to the printed circuit board 20 to be more firmly soldered to the printed circuit board 20 is as follows.
먼저, 텔레비젼등과 같은 전자제품내에 설치되는 인쇄회로기판(20)의 상측에는 전기적인 작동시 열을 방출하는 발열부품(10)이 그 하측으로 돌설된 리드단자(10a)가 상기 인쇄회로기판(20)에 형성된 리드홈(20")에 삽입 솔더링 결합되며, 이때 상기 발열부품(10)의 일측에는 나사홈(31)이 형성된 금속재의 고정브라켓트(30)가 일체로 결합 고정된다.First, on the upper side of the printed circuit board 20 installed in an electronic product such as a television or the like, the lead terminal 10a protruding to the lower side of the heat generating part 10 that emits heat during electrical operation is formed on the printed circuit board ( Inserted soldering is coupled to the lead groove (20 ") formed in the 20, wherein the fixing bracket 30 of the metal material formed with the screw groove 31 is fixed to one side of the heating component (10) integrally.
한편, 상기 고정브라켓트(30)의 나사홈(31)을 통한 고정나사(32)는, 방열판(40)의 중앙부분에 형성된 결합홈(41)에 나사 결합되고, 따라서 상기 인쇄회로기판(20)에 실장된 발열부품(10)에는 고정브라켓트(30)를 개재하여 방열판(40)이 견고하게 결합되며, 이때 상기 발열부품(10)에서 방출된 열은 상기 방열판(40)의 확장된 부분을 통하여 방열되면서, 열에 의한 발열부품(10)의 전기적인 작동저하를 방지시키는 것이다.On the other hand, the fixing screw 32 through the screw groove 31 of the fixing bracket 30 is screwed into the coupling groove 41 formed in the center portion of the heat sink 40, and thus the printed circuit board 20 The heat dissipation plate 10 is firmly coupled to the heat generating part 10 mounted on the heat dissipation bracket 30 through the fixing bracket 30, and the heat emitted from the heat dissipating part 10 is extended through the extended portion of the heat dissipation plate 40. While the heat dissipation, it is to prevent the electrical deterioration of the heat generating part 10 by heat.
더하여, 상기 방열판(40)을 인쇄회로기판(20)에 실장할 필요가 있는데, 특히 방열판(40)의 크기가 큰 경우에는 인쇄회로기판(20)상에 고정해야 하고, 이때 상기 방열판(40)의 양측단부에는 상기 인쇄회기판(20)에 결합되는 연결단자(50)가 일측면에 돌설된 고정돌기(51)가 방열판(40)의 고정홈(42)에 결합되며, 상기 연결단자(50)의 하단부에는 걸림부재(60)가 설치됨으로써, 상기 방열판(40)은 인쇄회로기판(20)에 접속되고, 따라서 발열부품(10)과 방열판(40)은 견고하게 인쇄회로기판(20)에 실장되는 것이다.In addition, the heat sink 40 needs to be mounted on the printed circuit board 20. In particular, when the size of the heat sink 40 is large, the heat sink 40 should be fixed on the printed circuit board 20. In this case, the heat sink 40 On both side ends of the fixing terminal 51 protruding from one side of the connecting terminal 50 coupled to the printed circuit board 20 is coupled to the fixing groove 42 of the heat sink 40, the connecting terminal 50 By the engaging member 60 is installed at the lower end of the), the heat sink 40 is connected to the printed circuit board 20, so that the heat generating part 10 and the heat sink 40 is firmly attached to the printed circuit board 20 It is mounted.
이때, 상기 연결단자(50)의 하측 걸림부재(60)는, 하단부에서 부분 절개되어 외측방향으로 고정편(61)이 절곡됨으로써, 일단 상기 걸림부재(60)의 고정편(61)이 기판 결합홈(21)에 삽입되면, 상측으로 빠지는 것이 어렵게 되어 연결단자 걸림부재(60)의 기판 실장구조가 견고하게 되는 동시에, 상기 고정편(61)의 상단부에는 안내홈(62)이 순차로 배열 형성됨으로써, 인쇄회로기판(20)과의 솔더링 결합시 용융납이 상기 안내홈(62)에 삽입되면서 솔더링상태를 보다 견고토록 하는 것이다.At this time, the lower locking member 60 of the connection terminal 50 is partially cut at the lower end and the fixing piece 61 is bent in the outward direction, so that the fixing piece 61 of the locking member 60 is once joined to the substrate. When inserted into the groove 21, it is difficult to be pulled out to the upper side, and the board mounting structure of the connecting terminal locking member 60 is firm, and the guide grooves 62 are sequentially formed at the upper end of the fixing piece 61. As a result, the molten lead is inserted into the guide groove 62 during the soldering coupling with the printed circuit board 20 to make the soldering state more robust.
이에 따라서, 인쇄회로기판(20)에 발열부품(10)이 접속된 방열판(30)의 기판 실장상태가 보다 견고하면서도, 부분절개후 절곡시킨 걸림부재(60)의 고정편(61)에 의하여 이탈이 어렵게 되고, 이에 발열부품(10)의 방열 효율성이 향상되어 전자제품의 제품 신뢰성이 향상되는 것이다.Accordingly, while the board mounting state of the heat dissipation plate 30 to which the heat generating component 10 is connected to the printed circuit board 20 is more firm, it is separated by the fixing piece 61 of the locking member 60 that is bent after partial cutting. This becomes difficult, thereby improving heat dissipation efficiency of the heat generating part 10, thereby improving product reliability of the electronic product.
이와 같이 본 고안인 전자제품의 발열부품용 방열판의 기판 실장구조에 의하면, 방열판의 연결단자 하측으로 부분 절개되어 절곡된 걸림부재를 인쇄회로기판에 끼워서 솔더링 결합함으로써, 전자부품의 발열부품을 방열토록 하는 방열판의 기판 실장작업이 용이하고 그 실장상태도 보다 견고하게 유지됨은 물론, 이로 인하여 방열판의 작동성이 향상되어 전자제품의 제품 신뢰성이 향상되는 한편. 방열판의 연결단자 걸림부재의 간단한 구조로써 제작 및 설치작업이 용이하게 수행되는 우수한 효과가 있다.As described above, according to the board mounting structure of the heat dissipation plate for the heat generating part of the electronic product of the present invention, the heat-dissipating part of the electronic part is radiated by inserting a soldering member, which is partially cut and bent under the connection terminal of the heat dissipation, onto the printed circuit board. The board mounting operation of the heat sink is easy and its mounting state is also maintained more firmly, and as a result, the operability of the heat sink is improved to improve the product reliability of the electronic product. The simple structure of the connecting terminal locking member of the heat sink has an excellent effect that the manufacturing and installation work is easily performed.
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980018618U KR20000007225U (en) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | Board mounting structure of heat sink for heat generating parts of electronic products |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980018618U KR20000007225U (en) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | Board mounting structure of heat sink for heat generating parts of electronic products |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000007225U true KR20000007225U (en) | 2000-04-25 |
Family
ID=69521494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019980018618U KR20000007225U (en) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | Board mounting structure of heat sink for heat generating parts of electronic products |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20000007225U (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101217650B1 (en) * | 2009-07-02 | 2013-01-04 | 주식회사 프로이천 | board connector |
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1998
- 1998-09-29 KR KR2019980018618U patent/KR20000007225U/en not_active Application Discontinuation
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| KR101217650B1 (en) * | 2009-07-02 | 2013-01-04 | 주식회사 프로이천 | board connector |
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