KR200179726Y1 - Heat sink device for a heating circuit device - Google Patents
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Abstract
이 고안은 예컨대 디스플레이모니터와 같은 회로부에 쓰이는 회로소자에서 발생되는 열을 방열시키도록 하는 방열장치에 있어 별도의 공구 사용 없이도 방열 수단인 히트싱크(HEAT SINK)에 트랜지스터와 같은 회로소자를 고정하여 회로기판에 고정시킬 수 있도록 개선된 발열회로소자용 방열장치에 관한 것으로서, 발열회로소자가 히트싱크 내부에서 가압수단에 의해 고정되도록 하고, 가압수단을 이용하여 발열회로소자를 포함한 히트싱크가 회로기판에 고정되도록 구성하는 한편, 가압수단은 히트싱크 내면에 밀착되는 주면판부가 있고, 주면판부에서 탄성을 갖도록 돌출되어 발열회로소자를 가압하는 누름스프링부가 있고, 회로기판에 고정되는 고정부를 갖는 고정플레이트로 구성되도록 하고, 고정부는 회로기판을 관통하여 걸림되는 결합턱부를 구비하고, 고정부는 회로기판에 납땜되어 고정되도록 설치되게 한 것이다.This invention is designed to fix a circuit element such as a transistor to a heat sink (heat sink), which is a heat dissipation means, without using a tool in a heat dissipation device that dissipates heat generated in a circuit element used in a circuit portion such as a display monitor. A heat dissipation device for a heat generating circuit element improved to be fixed to a substrate, wherein the heat generating circuit element is fixed by a pressurizing means inside the heat sink, and a heat sink including the heat generating circuit element is mounted on the circuit board by using the pressurizing means. On the other hand, the pressing means has a main surface plate portion in close contact with the inner surface of the heat sink, a pressing spring portion protruding elastically from the main surface plate portion to pressurize the heating circuit element, and a fixing plate having a fixing portion fixed to the circuit board. The fixing portion is coupled to the engaging jaw that is caught through the circuit board Ratio, and a fixing part to be installed so as to be fixed are soldered to the circuit board.
Description
본 고안은 발열회로소자용 방열 장치에 관한 것으로, 특히 별도의 공구를 사용하지 않고도 방열수단인 히트싱크(HEAT SINK)에 트랜지스터와 같은 회로소자를 고정하여 회로기판에 고정시킬 수 있도록 한 발열회로소자용 방열장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation device for a heating circuit element, in particular a heating circuit element that can be fixed to the circuit board by fixing a circuit element such as a transistor to the heat sink (HEAT SINK) that is a heat dissipation means without using a separate tool It relates to a heat radiation device for.
일반적으로 제1도에 보인바와 같이 디스플레이모니터와 같은 전자제품에는 회로기판(1)을 구비하고 회로기판에는 수많은 회로소자가 설치되고 있는 것은 알려져 있다.In general, as shown in FIG. 1, it is known that electronic products such as a display monitor include a circuit board 1, and a number of circuit elements are provided on the circuit board.
또한, 회로기판(1)에는 수많은 회로소자중에 열을 많이 발생하는 발열회로소자(2)가 있으며, 이러한 발열회로소자중의 하나가 트랜지스터와 같은 회로소자이다.The circuit board 1 also has a heat generating circuit element 2 that generates a lot of heat among a number of circuit elements, one of which is a circuit element such as a transistor.
따라서, 발열회로소자는 방열시키지 않으면 기능상의 문제가 따르기 때문에 별도의 방열수단을 사용하여 열방출이 도모되도록 하고 있으며, 하나의 방열수단으로서 히트싱크(3)가 있다.Therefore, since the heat generating circuit element does not radiate heat, there is a problem in function, so that heat dissipation is promoted by using a separate radiating means. There is a heat sink 3 as one radiating means.
히트싱크(3)는 열방출 효율이 양호한 알루미늄금속재로 형성되고 있으며, 수많은 방열편(3a)을 구비한다.The heat sink 3 is made of an aluminum metal material having good heat dissipation efficiency, and includes a large number of heat dissipation pieces 3a.
제2도는 종래 기술에 의한 발열회로소자용 방열장치를 보인 것이다. 여기서 발열회로소자(2)는 별도의 체결수단인 스크류(4)를 이용하여 히트싱크(3)에 체결되도록 한 다음, 발열회로소자(2)와 함께 히트싱크(3)를 회로기판(1)에 고정되도록 하고 있다.Figure 2 shows a heat dissipation device for a heating circuit element according to the prior art. Here, the heat generating circuit device 2 is fastened to the heat sink 3 using a screw 4 which is a separate fastening means, and then the heat sink 3 together with the heat generating circuit device 2 is connected to the circuit board 1. To be fixed to
그러므로 선행기술에서는 스크류(4) 체결을 위한 별도의 드라이버와 같은 공구를 사용해야 하고, 반드시 발열회로소자(2)를 히트싱크(3)와 고정시킨 후에 회로기판(1)에 고정시켜야 하므로, 이때 발열회로소자(2)의 접속핀(2a)과 히트싱크(3) 양측의 고정핀(3b)을 동시에 회로기판(1)의 작은 핀홀에 끼워지도록 하여야 하기 때문에 상당한 작업난이도가 따르는 문제가 있고 작업능률 및 생산성 저하를 초래하게 하고 있다.Therefore, in the prior art, a tool such as a separate driver for fastening the screw 4 should be used, and the heat generating circuit element 2 must be fixed to the heat sink 3 and then fixed to the circuit board 1, so Since the connecting pin 2a of the circuit element 2 and the fixing pins 3b on both sides of the heat sink 3 must be simultaneously inserted into the small pinholes of the circuit board 1, there is a problem of considerable work difficulty and work efficiency. And lowering productivity.
본 고안은 상기한 바와 같은 종래의 제반 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 발열회로소자를 방열시키는데 있어 별도의 공구 사용없이도 방열이 도모되도록 설치할 수 있는 발열회로소자용 방열장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above-mentioned problems in the related art, and an object thereof is to provide a heat dissipation device for a heat dissipation circuit element that can be installed so that heat dissipation can be achieved without using a separate tool in dissipating the heat dissipation circuit element. .
본 고안의 다른 목적은, 신속하고 간편하게 설치하여 작업 능률 및 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 발열회로소자용 방열장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a heat dissipation device for a heating circuit device that can be installed quickly and simply to improve work efficiency and productivity.
제1도는 종래 회로소자용 방열수단이 실시된 일예를 보인 모니터의 일측면도.1 is a side view of a monitor showing an example in which a heat dissipation means for a conventional circuit element is implemented.
제2도는 종래의 회로소자용 방열장치를 보인 분리 사시도.Figure 2 is an exploded perspective view showing a conventional heat dissipating device for circuit elements.
제3도는 종래 회로소자용 방열장치를 나타낸 단면도.3 is a cross-sectional view showing a heat dissipation device for a conventional circuit element.
제4도는 본 고안에 따른 회로소자용 방열장치를 보인 분리 사시도.Figure 4 is an exploded perspective view showing a heat radiation device for a circuit device according to the present invention.
제5(a)도 내지 제5(c)도는 본 고안에 따른 방열장치의 설치 과정을 보인 단면도.5 (a) to 5 (c) is a cross-sectional view showing the installation process of the heat radiation device according to the present invention.
제6도는 본 고안의 회로소자용 방열장치를 나타낸 단면도.6 is a cross-sectional view showing a heat radiation device for a circuit device of the present invention.
제7도는 제6도의 A-A′선 단면도이다.7 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of FIG.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10 : 회로기판 20 : 발열회로소자10: circuit board 20: heating circuit element
21 : 접속핀 30 : 히트싱크21: connection pin 30: heat sink
31 : 내장공 32 : 방열편31: internal hole 32: heat dissipation piece
33 : 수직돌기편 34 : 협소공간부33: vertical projection part 34: narrow space
40 : 고정플레이트 41 : 주면판부40: fixed plate 41: main plate portion
42 : 누름스프링부 43 : 고정부42: pressing spring part 43: fixing part
44 : 결합턱부 45 : 솔더링부44: coupling jaw 45: soldering portion
46 : 걸림턱부 47 : 돌륜부46: engaging jaw portion 47: stone wheel portion
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 발열회로소자용 방열장치는, 회로기판에 고정된 발열회로소자가 관통되는 내장공이 형성되고, 양측 외벽에 다수의 방열핀이 형성되는 히트싱크와, 상기 히트싱크의 내장공에 밀착되는 주면판부와, 상기 주면판부에 탄성적으로 돌출되고 발열회로소자를 가압하는 누름 스프링부와, 하측에 마련되어 회로기판에 고정되는 고정부를 가지는 고정플레이트를 포함하는 것으로, 상기 히트싱크의 내장공에 발열회로소자와 고정플레이트가 함께 삽입된 후에, 상기 고정플레이트가 상기 회로기판에 고정되도록 된 것을 특징으로 한다.The heat dissipation device for a heating circuit device according to the present invention for achieving the above object, the heat sink is formed through which the heating circuit device is fixed to the circuit board, the heat sink is formed on the outer wall of both sides, And a fixing plate having a main surface plate part in close contact with the built-in hole of the heat sink, a pressing spring part elastically protruding from the main surface plate part to press the heating circuit element, and a fixing part provided at a lower side and fixed to the circuit board. After the heating circuit element and the fixing plate are inserted together in the built-in hole of the heat sink, the fixing plate is fixed to the circuit board.
상기 고정플레이트는 상부 양측에 있는 걸림턱부가 히트싱크의 상단부에 걸림되도록 설치되어 고정부만 히트싱크 하부로 노출되도록 고정됨이 바람직하다.The fixing plate is preferably fixed so that the locking jaw portions on both sides of the upper portion of the fixing plate are caught by the upper end of the heat sink so that only the fixing portion is exposed to the lower portion of the heat sink.
상기 고정플레이트의 일상측에 돌출되는 돌륜부에 의해 히트싱크의 내장공의 내벽에 주면판부가 억지결합되어 이탈되지 않도록 된 것이 바람직하다.It is preferable that the main surface plate portion is forcibly coupled to the inner wall of the internal hole of the heat sink by the protrusion wheel portion protruding to the ordinary side of the fixing plate so as not to be separated.
본 고안을 첨부된 바람직한 실시도면에 의거하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.When the present invention is described in more detail based on the accompanying preferred embodiments as follows.
제4도는 본 고안에 따른 발열회로소자용 방열장치를 보인 분리사시도이고, 제5(a)도 내지 제5(c)도는 본 고안에 따른 발열회로소자용 방열장치의 설치과정을 보인 단면도이다. 제6도는 본 고안에 따른 발열회로소자용 방열장치를 보인 단면도이고, 제7도는 제6도의 A-A′선을 따라 취한 단면도이다.4 is an exploded perspective view showing a heat dissipating device for a heating circuit device according to the present invention, 5 (a) to 5 (c) is a cross-sectional view showing the installation process of the heat dissipating device for a heating circuit device according to the present invention. 6 is a cross-sectional view showing a heat dissipation device for a heating circuit device according to the present invention, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of FIG.
도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 발열회로소자용 방열장치는, 회로기판에 설치된 다수의 부품중 발열회로소자는 고정플레이트와 히트싱크의 내장공에 삽입된후에, 회로기판에 고정되는 구조를 가진다.As shown, the heat dissipation device for a heating circuit device according to the present invention, the heating circuit device of the plurality of components installed on the circuit board has a structure that is fixed to the circuit board after being inserted into the internal hole of the fixing plate and the heat sink. .
여기에서, 회로기판(10)은 제품 내부에 설치되는 것으로서, 히트싱크(30)를 충분히 설치할만한 면적을 갖고 있다.Here, the circuit board 10 is provided inside the product, and has an area enough to install the heat sink 30.
발열회로소자(20)는 주로 트랜지스터와 같은 회로부품이며, 하부에 회로기판(10)에 설치되는 다수의 접속핀(21)을 구비하고 있다.The heating circuit device 20 is mainly a circuit component such as a transistor, and has a plurality of connection pins 21 provided at the bottom of the circuit board 10.
그리고 히트싱크(30)는, 대략 박스체 형상으로 중앙에 발열회로소자(20)가 관통되는 내장공(31)이 형성되고, 양측에는 다수의 방열편(32)이 돌출 형성된다.The heat sink 30 is formed in a substantially box-like shape with a built-in hole 31 through which the heat generating circuit element 20 penetrates, and a plurality of heat dissipation pieces 32 protrude from both sides.
또한, 내장공(31)은 양측에 수직돌기편(33)을 형성시키므로써 협소공간부(34)를 형성하도록 되어있다.In addition, the built-in hole 31 is to form a narrow space portion 34 by forming the vertical projection piece 33 on both sides.
가압수단인 고정플레이트(40)는, 히트싱크(30)의 내장공(31) 내면에 밀착되는 주면판부(41)와, 주면판부(41)에서 탄성을 갖도록 돌출되어 발열회로소자(20)를 가압하는 누름스프링부(42)와, 하측에 구비되고 회로기판(10)에 고정되는 고정부(43)를 포함한다.The fixing plate 40, which is a pressing means, protrudes from the main surface plate portion 41, which is in close contact with the inner surface of the internal hole 31 of the heat sink 30, and protrudes elastically from the main surface plate portion 41. And a pressing spring portion 42 for pressing, and a fixing portion 43 provided below and fixed to the circuit board 10.
또한, 고정부(43)는 회로기판(10)의 결합공(11)을 관통하여 걸림되는 결합턱부(44)를 구비하고, 고정부(43)는 회로기판(10)에 납땜되어 솔더링부(45)를 갖도록 되어 있다.In addition, the fixing part 43 includes a coupling jaw portion 44 that is engaged through the coupling hole 11 of the circuit board 10, and the fixing part 43 is soldered to the circuit board 10 to be soldered. 45).
그리고, 고정플레이트(40)는 주면판부(41) 상측 양쪽에 히트싱크(30)의 상단부에 걸림되는 걸림턱부(46)를 구비하고, 일측에는 히트싱크(30)의 협소공간부(34)에서 주면판부(41)가 억지끼움 되도록 하는 돌륜부(47)가 돌출 형성된다.In addition, the fixing plate 40 includes a locking jaw portion 46 that is engaged on the upper end of the heat sink 30 on both sides of the main surface plate portion 41, and at one side of the narrow space portion 34 of the heat sink 30. The protrusion wheel part 47 which protrudes the main surface plate part 41 is formed.
상기와 같은 본 고안에 따른 발열회로소자용 방열장치의 작용을 제5(a)도 내지 제5(c)도를 참조하여 간략하게 설명하면 다음과 같다.The operation of the heat dissipating device for the heating circuit device according to the present invention as described above will be briefly described with reference to FIGS. 5 (a) to 5 (c).
제5(a)도 및 제5(b)도에 도시된 바와 같이 발열회로소자(20) 및 고정플레이트(40)를 히트싱크(30)의 내장공(31)에 포개지도록 삽입시킨다. 이때 먼저 발열회로소자(20)를 삽입시키고 고정플레이트(40)를 이어서 삽입시키거나, 이것과 반대로도 삽입시킬 수도 있다.As shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b), the heating circuit device 20 and the fixed plate 40 are inserted so as to overlap the internal holes 31 of the heat sink 30. In this case, the heating circuit device 20 may be inserted first, and then the fixing plate 40 may be inserted subsequently, or vice versa.
발열회로소자(20)와 고정플레이트(40)를 겹치게 하여 내장공(31)에 삽입하여도 무관한 것으로, 이러한 삽입방법은 작업자의 편리에 따라서 실시된다.The heating circuit device 20 and the fixed plate 40 may overlap each other and may be inserted into the internal hole 31. This insertion method may be performed according to the convenience of the operator.
그러나 상기와 같은 삽입과정에 반드시 해야 할 것은 고정플레이트(40)의 누름스프링부(42)가 발열회로소자(20)를 가압할 수 있도록 상호 밀착되는 상태로 내장되게 하는 것이다.However, it is essential to the insertion process as described above is that the pressing spring portion 42 of the fixing plate 40 is to be embedded in a state in close contact with each other so as to press the heat generating circuit element 20.
따라서, 발열회로소자(20)는 내장공(31) 내부에서 누름스프링부(42)의 가압력에 의해 이탈되지 않도록 고정된다.Therefore, the heating circuit device 20 is fixed so as not to be separated by the pressing force of the pressing spring portion 42 in the interior hole (31).
그리고 발열회로소자(20)를 고정시키는 고정플레이트(40)는 삽입과정에 걸림턱부(46)가 히트싱크(30)의 상단부에 걸림되어 내장공(31)의 하부로는 고정부(43)만이 노출되는 상태로 설치되게 되고, 이와 동시에 돌륜부(47)는 히트싱크(30)의 협소공간부(34)에 위치하는 상태로 억지끼움됨으로 고정플레이트(40)에 외력을 가하여 잡아 빼지 않는 한 히트싱크(30)로부터 이탈되지 않게 된다.In addition, the fixing plate 40 for fixing the heating circuit device 20 has the locking jaw portion 46 caught by the upper end of the heat sink 30 during the insertion process, so that only the fixing portion 43 is disposed below the built-in hole 31. It is installed in an exposed state, and at the same time, the wheel wheel portion 47 is fitted in the state of being located in the narrow space portion 34 of the heat sink 30, so that the heat is applied to the fixing plate 40 without being pulled out. The sink 30 is not separated.
그러므로 히트싱크(30)의 내장공(31)에 고정플레이트(40)와 발열회로소자(20)가 고정되도록 설치된 상태에서 히트싱크(30)를 취급하여도 이들은 분리되지 않게 되므로 작업을 수월하게 한다.Therefore, even if the heat sink 30 is handled in a state where the fixing plate 40 and the heating circuit device 20 are installed in the built-in hole 31 of the heat sink 30, they are not separated, thereby facilitating the work. .
결과적으로, 고정플레이트(40)에 의해 히트싱크(30)에 발열회로소자(20)가 히트싱크(30)에 고정된 상태로서 회로기판(10)에 고정되도록 할 수 있다.As a result, the heat generating circuit device 20 is fixed to the heat sink 30 by the fixing plate 40 so as to be fixed to the circuit board 10.
이때, 고정플레이트(40)의 고정부(43)는 회로기판(10)의 결합공(11)으로 삽입되도록 하는 동시에 발열회로소자(20)의 접속핀(21)은 핀공(12)으로 삽입되도록 한다.In this case, the fixing part 43 of the fixing plate 40 is inserted into the coupling hole 11 of the circuit board 10 and the connection pin 21 of the heating circuit device 20 is inserted into the pin hole 12. do.
그에 따라, 고정부(43)의 결합턱부(44)는 결합공(11)을 관통하여 이탈되지 못하도록 걸림되어 고정플레이트(40)를 임시 고정한다.Accordingly, the coupling jaw portion 44 of the fixing portion 43 is locked so as not to be separated through the coupling hole 11 to temporarily fix the fixing plate 40.
결합공(11) 및 핀공(12)으로 관통된 고정부(43)와 접속핀(21)을 납땜하여 솔더링부(45)를 형성하여, 고정플레이트(40)를 완전히 고정하게 되는 것이다.The soldering part 45 is formed by soldering the fixing part 43 and the connecting pin 21 penetrated by the coupling hole 11 and the pin hole 12 to completely fix the fixing plate 40.
상기와 같이 본 고안은 발열회로소자(20)가 히트싱크(30)의 내장공(31)의 일측 내면에 밀착되므로써 양호한 열전달이 되지만 다른 일측면은 고정플레이트(40)와 접촉되는 상태가 된다.As described above, according to the present invention, the heat generating circuit element 20 is in close contact with the inner surface of one side of the internal hole 31 of the heat sink 30, thereby providing good heat transfer, but the other side surface is in contact with the fixing plate 40.
그러므로 양호한 열전달을 위해 고정플레이트(40)는 인청동재질로 형성되도록 하는 것이 바람직하고, 히트싱크(30)는 기존과 같이 알루미늄재질로 형성됨으로써, 열전달과 열방출이 도모되는 것이다.Therefore, for good heat transfer, the fixed plate 40 is preferably formed of a phosphor bronze material, and the heat sink 30 is formed of an aluminum material as in the prior art, so that heat transfer and heat dissipation are promoted.
이상의 설명에 따르면, 본 고안에 다른 발열회로소자용 방열장치는 발열회로소자, 히트싱크, 고정플레이트를 단순히 조립시켜서 회로기판에 설치하는 함으로, 기존과 같은 별도의 공구 사용없이도 설치 가능하기 때문에 수월한 작업이 할 수 있고, 이와 동시에, 작업능률 및 생산성 향상을 도모할 수 있다.According to the above description, the heat dissipating device for a heat generating circuit element according to the present invention is simply installed by assembling the heat generating circuit element, heat sink, and fixing plate on a circuit board, and thus can be installed without using a separate tool as in the past. This can be done, and at the same time, work efficiency and productivity can be improved.
또한, 발열회로소자의 양면이 직,간접적으로 히트싱크와 열전달이 될 수 있도록 접촉되므로 열전달면적 증대에 따른 열방출 효율의 향상을 도모할 수 있다.In addition, since both sides of the heat generating circuit element are directly and indirectly contacted to allow heat transfer with the heat sink, the heat dissipation efficiency can be improved by increasing the heat transfer area.
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Legal Events
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| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20080130 Year of fee payment: 9 |
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| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |