KR19990005400U - Heat dissipation device for heating circuit element - Google Patents
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Abstract
이 고안은 예컨데 디스플레이모니터와 같은 회로부에 쓰이는 회로소자에서 발생되는 열을 방열시키도록 하는 방열장치에 있어 별도의 공구 사용없이도 방열수단인 히트싱크(HEAT SINK)에 트랜지스터와 같은 회로소자를 고정하여 회로기판에 고정시킬 수 있도록 개선된 발열회로소자용 방열장치에 관한 것으로서, 발열회로소자가 히트싱크 내부에서 가압수단에 의해 고정되도록 하고, 상기 가압수단을 이용하여 발열회로소자를 포함한 히트싱크가 회로기판에 고정되도록 구성하는 한편, 상기 가압수단은 히트싱크 내면에 밀착되는 주면판부가 있고, 상기 주면판부에서 탄성을 갖도록 돌출되어 발열회로소자를 가압하는 누름스프링부가 있고, 상기 회로기판에 고정되는 고정부를 갖는 고정플레이트로 구성되도록 하고, 상기 고정부는 회로기판을 관통하여 걸림되는 결합턱부를 구비하고, 상기 고정부는 회로기판에 납땜되어 고정되도록 설치되게 한것이다.This design, for example, in a heat dissipation device that dissipates heat generated in a circuit element used in a circuit unit such as a display monitor, and fixes a circuit element such as a transistor to a heat sink, a heat sink, without using a tool. A heat dissipation device for a heat generating circuit element improved to be fixed to a substrate, wherein the heat generating circuit element is fixed by a pressurizing means inside a heat sink, and a heat sink including a heat generating circuit element is formed by using the pressurizing means. On the other hand, the pressing means has a main surface plate portion in close contact with the inner surface of the heat sink, and a pressing spring portion for protruding elastically from the main surface plate portion to press the heating circuit element, the fixing portion fixed to the circuit board The fixing part having a fixing plate having a through Comprising a combination of the engaging shoulder portion, the fixing portion almost certainly have to be installed so as to be fixed are soldered to the circuit board.
Description
본 고안은 예컨데 디스플레이모니터와 같은 회로부에 쓰이는 회로소자에서 발생되는 열을 방열시키도록 하는 발열회로소자용 방열장치에 관한 것으로서, 특히 별도의 공구 사용없이도 방열수단인 히트싱크(HEAT SINK)에 트랜지스터와 같은 회로소자를 고정하여 회로기판에 고정시킬 수 있도록 개선된 발열회로소자용 방열장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation device for a heating circuit element that dissipates heat generated from a circuit element used in a circuit unit such as a display monitor. In particular, a heat sink (HEAT SINK), which is a heat dissipation means, is used without a separate tool. The present invention relates to an improved heat dissipation device for a heating circuit device to fix the same circuit device to a circuit board.
일반적으로 도 1에 보인바와 같이 디스플레이모니터와 같은 전자제품에는 회로기판(1)을 구비하고 상기 회로기판에는 수많은 회로소자가 설치되고 있는 것은 알려져 있다.In general, as shown in FIG. 1, it is known that an electronic product such as a display monitor includes a circuit board 1, and a number of circuit elements are provided on the circuit board.
또한, 상기 회로기판(1)에는 수많은 회로소자중에 열을 많이 발생하는 발열회로소자(2)가 있으며, 이러한 발열회로소자중의 하나가 트랜지스터와 같은 회로소자이다.In addition, the circuit board 1 includes a heat generating circuit element 2 that generates a lot of heat among a number of circuit elements, and one of such heat generating circuit elements is a circuit element such as a transistor.
따라서, 발열회로소자는 방열시키지 않으면 기능상의 문제가 따르기 때문에 별도의 방열수단을 사용하여 열방출이 도모되도록 하고 있으며, 하나의 방열수단으로서 히트싱크(3)가 있다.Therefore, since the heat generating circuit element does not radiate heat, there is a problem in function, so that heat dissipation is promoted by using a separate radiating means. There is a heat sink 3 as one radiating means.
상기 히트싱크(3)는 열방출 효율이 양호한 알루미늄금속재로 형성되고 있으며, 수많은 방열편(3a)을 구비한다.The heat sink 3 is made of an aluminum metal material having good heat dissipation efficiency, and includes a large number of heat dissipation pieces 3a.
도 2는 종래기술에 의한 발열회로소자용 방열장치를 보인 것이다. 여기서 발열회로소자(2)는 별도의 체결수단인 스크류(4)를 이용하여 히트싱크(3)에 체결되도록 한다음, 발열회로소자와 함께 히트싱크를 회로기판(1)에 고정되도록 하고 있다.Figure 2 shows a heat dissipation device for a heating circuit device according to the prior art. Here, the heat generating circuit device 2 is fastened to the heat sink 3 using a screw 4 which is a separate fastening means, and then the heat sink is fixed to the circuit board 1 together with the heat generating circuit device.
그러므로 선행기술에서는 스크류 체결을 위한 별도의 드라이버와 같은 공구를 사용해야 하고, 반드시 발열회로소자를 히트싱크와 고정시킨후에 회로기판에 고정시켜야 하므로, 이때 발열회로소자의 접속핀(2a)과 히트싱크 양측의 고정핀(3b)을 동시에 회로기판의 작은 핀홀(1a)에 끼워지도록 하여야 하기 때문에 상당한 작업난이도가 따르는 문제가 있고 작업능률 및 생산성 저하를 초래하게 하고 있다.Therefore, in the prior art, a tool such as a separate driver for screwing should be used, and the heating circuit element must be fixed to the circuit board after fixing the heating circuit element with the heat sink. Therefore, the connection pins 2a of the heating circuit element and both sides of the heat sink are used. Since the fixing pins 3b of the should be inserted into the small pinholes 1a of the circuit board at the same time, there is a problem that there is a considerable difficulty of work, which leads to a decrease in work efficiency and productivity.
본 고안은 상기한바와 같은 종래의 제반 문제점을 감안하여, 발열회로소자를 방열시키는데 있어 별도의 공구 사용없이도 방열이 도모되도록 설치할 수 있는 발열회로소자용 방열장치를 제공하려는데 그 목적이 있는 것이다.The present invention is to provide a heat dissipation device for a heating circuit device that can be installed so that the heat dissipation without the use of a separate tool in the heat dissipation of the heat generating circuit device in view of the conventional problems as described above is the purpose.
본 고안의 다른목적은, 신속하고 간편하게 설치할 수 있는 발열회로소자용 방열장치를 제공하므로서 작업능률 및 생산성향상이 도모되도록 하려는데 있다.Another object of the present invention is to provide a heat dissipation device for a heating circuit device that can be installed quickly and simply to improve work efficiency and productivity.
본 고안은 상기한바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 히트싱크 내부에서 발열회로소자가 가압수단에 의해 고정되도록하 고, 상기 가압수단과 발열회로소자가 히트싱트와 함께 회로기판에 고정되도록 하였다.In order to achieve the object as described above, the present invention allows the heating circuit device to be fixed by the pressing means in the heat sink, and the pressing means and the heating circuit device to be fixed to the circuit board together with the heat sink.
따라서, 본 고안은 회로기판에서 발열회로소자가 히트싱크에 의해 방열되도록 하는 것으로서, 상기 발열회로소자가 히트싱크 내부에서 가압수단에 의해 고정되도록 하고, 상기 가압수단을 이용하여 발열회로소자를 포함한 히트싱크가 회로기판에 고정되도록 구성함을 그 특징으로 한다.Therefore, the present invention is to heat the heat generating circuit element by the heat sink in the circuit board, the heat circuit element is fixed by the pressing means inside the heat sink, the heat including the heat generating circuit element using the pressing means Characterized in that the sink is configured to be fixed to the circuit board.
상기 가압수단은, 히트싱크 내면에 밀착되는 주면판부가 있고, 상기 주면판부에서 탄성을 갖도록 돌출되어 발열회로소자를 가압하는 누름스프링부가 있고, 상기 회로기판에 고정되는 고정부를 갖는 고정플레이트를 구성하는 특징이 있다.The pressing means has a main surface plate part in close contact with the inner surface of the heat sink, a pressing spring part for protruding elastically from the main surface plate part to press the heating circuit element, and comprises a fixing plate having a fixing part fixed to the circuit board. There is a characteristic.
또한, 상기 고정부는 회로기판을 관통하여 걸림되는 결합턱부를구비하고, 상기 고정부가 회로기판에 납땜되어 고정되는 부가적인 특징이 있다.In addition, the fixing part has an engaging jaw portion that is engaged through the circuit board, and the fixing part has an additional feature of being fixed by soldering to the circuit board.
도 1은 종래의 회로소자용 방열수단이 실시된 일예를 보인 모니터의 일측면도,1 is a side view of a monitor showing an example in which a heat dissipation means for a conventional circuit element is implemented;
도 2는 종래의 회로소자용 방열장치를 보인 분리 사시도,Figure 2 is an exploded perspective view showing a conventional heat dissipation device for a circuit element,
도 3은 종래의 회로소자용 방열장치를 나타낸 단면도,3 is a cross-sectional view showing a heat dissipation device for a conventional circuit element;
도 4는 본 고안에 따른 회로소자용 방열장치를 보인 분리 사시도,Figure 4 is an exploded perspective view showing a heat radiation device for a circuit device according to the present invention,
도 5A 내지 도 5C는 본 고안에 따른 방열장치의 설치 과정도,5A to 5C are diagrams showing the installation of the heat dissipation device according to the present invention;
도 6은 본 고안의 회로소자용 방열장치를 나타낸 단면도.6 is a cross-sectional view showing a heat radiation device for a circuit device of the present invention.
도 7은 도 6의 A - A'선 단면도이다.FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 6.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10 : 회로기판 20 : 발열회로소자10: circuit board 20: heating circuit element
21 : 접속핀 30 : 히트싱크21: connection pin 30: heat sink
31 : 내장공 32 : 방열편31: internal hole 32: heat dissipation piece
33 : 수직돌기편 34 : 협소공간부33: vertical projection part 34: narrow space
40 : 고정플레이트 41 : 주면판부40: fixed plate 41: main plate portion
42 : 누름스프링부 43 : 고정부42: pressing spring part 43: fixing part
44 : 결합턱부 45 : 솔더링부44: coupling jaw 45: soldering portion
46 : 고정턱부 47 : 돌륜부46: jaw portion 47: the wheel wheel portion
본 고안을 첨부된 바람직한 실시도면에 의거하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.When the present invention is described in more detail based on the accompanying preferred embodiments as follows.
도 4 내지 도 6은 본 고안에 따른 발열회로소자용 방열장치를 나타낸 것으로서, 이를 크게 구분하면 회로기판(10)과, 상기 회로기판(10)의 회로구성을 위해 설치되는 발열회로소자(20)와, 상기 발열회로소자(20)에서 발생되는 열을 외부로 방출시키는 기능을 하는 히트싱크(30)와, 상기 발열회로소자(20)를 히트싱크(30)에 고정되도록 하는 가압수단인 고정플레이트(40)로 구성된다.4 to 6 show a heat dissipation device for a heat generating circuit device according to the present invention, which is largely classified into a circuit board 10 and a heat generating circuit device 20 installed for the circuit configuration of the circuit board 10. And a heat sink 30 having a function of releasing heat generated from the heat generating circuit element 20 to the outside, and a fixing plate which is pressurizing means for fixing the heat generating circuit element 20 to the heat sink 30. It consists of 40.
따라서, 상기 회로기판(10)은 제품 내부에 설치되는 것으로서, 히트싱크(30)를 충분히 설치할만한 면적을 갖고 있다.Therefore, the circuit board 10 is installed inside the product, and has an area sufficient to install the heat sink 30.
발열회로소자(20)는, 주로 트랜지스터와 같은 회로부품이며, 하부에 회로기판(10)에 접속되는 접속핀(21)을 구비하고 있다.The heat generating circuit element 20 is mainly a circuit component such as a transistor, and has a connecting pin 21 connected to the circuit board 10 at the bottom thereof.
그리고 히트싱크(30)는, 상기 발열회로소자(20)가 삽입되는 내장공(31)이 형성되고, 상기 내장공(31)을 중앙부에 형성시키므로서 양측으로 다수의 방열편(32)을 구비하도록 되어 있다.The heat sink 30 includes a plurality of heat dissipation pieces 32 on both sides of the heat sink 30, in which internal holes 31 into which the heat generating circuit elements 20 are inserted are formed, and the internal holes 31 are formed at the center thereof. It is supposed to be.
또한, 상기 내장공(31)은 양측에 수직돌기편(33)을 형성시키므로서 협소공간부(34)를 형성하도록 되어있다.In addition, the built-in hole 31 is to form a narrow space portion 34 by forming the vertical projection piece 33 on both sides.
가압수단인고정플레이트(40)는, 히트싱크(30)의 내장공(31) 내면에 밀착되는 주면판부(41)를 구비하고 상기 주면판부(41)에서 탄성을 갖도록 돌출되어 발열회로소자(20)를 가압하는 누름스프링부(42)를 갖도록 되어 있으며, 하측에는 회로기판(10)에 고정되는 고정부(43)를 구성하도록 되어있다.The fixing plate 40, which is the pressing means, has a main surface plate portion 41 in close contact with the inner surface of the internal hole 31 of the heat sink 30, and protrudes elastically from the main surface plate portion 41 to generate the heating circuit element 20. It is to have a pressing spring portion 42 for pressurizing the (), the lower side is configured to constitute a fixing portion 43 fixed to the circuit board (10).
또한, 상기 고정부(43)는 회로기판(10)의결합공(11)을 관통하여 걸림되는 결합턱부(44)를 구비하고, 상기 고정부(43)는 회로기판(10)에 납땜되어 솔더링부(45)를 갖도록 되어 있다.In addition, the fixing part 43 has a coupling jaw portion 44 that is engaged through the coupling hole 11 of the circuit board 10, and the fixing part 43 is soldered to the circuit board 10 to be soldered. It is supposed to have 45.
그리고, 상기 고정플레이트(40)는 주면판부(41) 상측 양쪽에 히트싱크(30)의 상단부(30a)에 걸림되는 고정턱부(46)를 구비하고, 일측에는 히트싱크(30)의 협소공간부(34)에서 주면판부(41)가 억지끼움되도록 하는 돌륜부(47)를 구비하도록 되어 있다.In addition, the fixing plate 40 includes fixing jaw portions 46 that are engaged with the upper end portion 30a of the heat sink 30 on both sides of the main surface plate portion 41, and on one side, a narrow space portion of the heat sink 30. At 34, the main wheel plate portion 41 is provided with a protrusion wheel portion 47 for the interference fit.
본 고안에 따른 발열회로소자용 방열장치를 도 5A 내지 도 5C를 참조하여 설치과정을 설명하면 다음과 같다.The heat dissipating device for a heating circuit device according to the present invention will be described with reference to FIGS. 5A to 5C as follows.
도 5A 및 도 5B와 같이 먼저 발열회로소자(20) 및 고정플레이트(40)를 히트싱크(30)의 내장공(31)에 포개지도록 삽입시킨다. 이때 먼저 발열회로소자(20)를 삽입시키고 고정플레이트(40)를 이어서 삽입시킬 수 있는 한편, 이것과 반대로도 삽입시킬수도 있다.As shown in FIGS. 5A and 5B, the heating circuit device 20 and the fixing plate 40 are first inserted into the internal holes 31 of the heat sink 30. In this case, the heating circuit device 20 may be inserted first, and then the fixing plate 40 may be inserted subsequently, or vice versa.
또한, 발열회로소자(20)와 고정플레이트(40)를 겹치게하여 내장공(31)에 삽입되도록 할수도 있는 것으로서, 이러한 삽입방법은 작업자의 편리에 따라서 실시된다.In addition, the heating circuit device 20 and the fixing plate 40 may be overlapped to be inserted into the internal hole 31, and this insertion method is implemented according to the convenience of the operator.
그러나 상기와 같은 삽입과정에 반드시 해야 할 것은 고정플레이트(40)의 누름스프링부(42)가 발열회로소자(20)를 가압할 수 있도록 상호 밀착되는 상태로 내장되게 하는 것이다.However, it is essential to the insertion process as described above is that the pressing spring portion 42 of the fixing plate 40 is to be embedded in a state in close contact with each other so as to press the heat generating circuit element 20.
따라서, 발열회로소자(20)는 내장공(31) 내부에서 누름스프링부(42)의 가압력에 의해 이탈되지 않도록 고정되는 상태를 갖게 된다.Therefore, the heat generating circuit device 20 has a state of being fixed so as not to be separated by the pressing force of the pressing spring portion 42 in the interior hole (31).
그리고 상기 발열회로소자(20)를 고정시키는 고정플레이트(40)는 삽입과정에 고정턱부(46)가 히트싱크(30)의 상단부(30a)에 걸리게 되므로서 내장공(31) 하부로는 고정부(43)만이 노출되는 상태로 설치되게 되고, 이와동시에 돌륜부(47)는 히트싱크(30)의 협소공간부(34)에 위치하는 상태로 설치되므로서 억지끼움되는 상태가 되기 때문에 특별히 고정플레이트(40)에 외력을 가하여 잡아 빼지 않는한 히트싱크(30)로부터 이탈되지 않게 된다.The fixing plate 40 for fixing the heating circuit device 20 is fixed to the lower portion of the interior hole 31 while the fixing jaw portion 46 is caught by the upper end portion 30a of the heat sink 30 during the insertion process. Only 43 is installed in an exposed state, and at the same time, the wheel wheel portion 47 is installed in a narrow space portion 34 of the heat sink 30, and thus is in a state of being interfitted. Unless it pulls out by applying an external force to 40, it will not separate from the heat sink 30. FIG.
그러므로 히트싱크(30)의 내장공(31)에 고정플레이이트(40)와 발열회로소자(20)가 고정되도록 설치된 상태에서 히트싱크(30)를 취급하여도 이들은 분리되지 않게 되므로 작업을 수월하게 한다.Therefore, even if the heat sink 30 is handled in a state where the fixing plate 40 and the heating circuit device 20 are fixed to the built-in hole 31 of the heat sink 30, they are not separated, so that the operation is easy. do.
결과적으로, 고정플레이트(40)에 의해 히트싱크(30)에 발열회로소자(20)가 히트싱크(30)에 고정된 상태로서 회로기판(10)에 고정되도록 할 수 있다.As a result, the heat generating circuit device 20 is fixed to the heat sink 30 by the fixing plate 40 so as to be fixed to the circuit board 10.
이때, 고정플레이트(40)의 고정부(43)는 회로기판(10)의 결합공(11)으로 삽입되도록 하는 동시에 발열회로소자(20)의 접속핀(21)은 핀공(12)으로 삽입되도록 한다.In this case, the fixing part 43 of the fixing plate 40 is inserted into the coupling hole 11 of the circuit board 10 and the connection pin 21 of the heating circuit device 20 is inserted into the pin hole 12. do.
그에따라, 상기 고정부(43)의 결합턱부(44)는 결합공(11)을 관통하여 이탈되지 못하도록 걸림되게 되는 것으로서 예비적으로 고정되게 하는 역할을 한다.Accordingly, the coupling jaw portion 44 of the fixing portion 43 serves to be preliminarily fixed as being locked so as not to be separated through the coupling hole 11.
다음, 결합공(11) 및 핀공(12)으로 관통된 고정부(43)와 접속핀(21)을 납땜하여 솔더링부(45)를 갖도록 하고, 이에따라 영구적인 고정이 된다.Next, the fixing part 43 and the connecting pin 21 penetrated by the coupling hole 11 and the pin hole 12 are soldered to have the soldering part 45, thereby permanently fixing.
상기와 같이 설치되는 본 고안은 발열회로소자(20)가 히트싱크(30)의 내장공(31)에서 일면이 내장공(31) 내면에 밀착되므로서 양호한 열전달이 되지만 다른 일측면은 고정플레이트(40)와 접촉되는 상태가 된다.In the present invention installed as described above, the heat generating circuit device 20 has good heat transfer because one surface is in close contact with the inner surface of the interior hole 31 in the interior hole 31 of the heat sink 30, but the other side has a fixed plate ( 40) is in contact with.
그러므로 양호한 열전달을 위해 상기 고정플레이트(40)는 인청동재질로 형성되도록 하는 것이 바람직하고, 히트싱크(30)는 기존과 같이 알루미늄재질로 구성되도록 함으로써 양호한 열전달과 열방출이 도모된다.Therefore, it is preferable that the fixing plate 40 is formed of phosphor bronze material for good heat transfer, and the heat sink 30 is made of aluminum material as before, thereby achieving good heat transfer and heat dissipation.
이상의 설명에 따르면, 본 고안에 따른 발열회로소자용 방열장치는 단순히 조립시키는 작업만으로도 설치할 수 있으므로 기존과 같은 별도의 공구사용없이도 설치 가능하기 때문에 수월한 작업이 도모된다.According to the above description, since the heat dissipating device for a heating circuit device according to the present invention can be installed by simply assembling, it can be installed without using a separate tool as in the past, thereby facilitating easy work.
그러므로 작업성 개선에 따른 작업능률 및 생산성 향상이 도모되는 효과를 제공한다.Therefore, it provides the effect that work efficiency and productivity are improved by workability improvement.
더욱이, 기존에 발열회로소자의 일면만이 히트싱크와 접촉되는 열전달면적보다는 본 고안에 의해서 발열회로소자의 양면이 직,간접적으로 히트싱크와 열전달이 될 수 있도록 접촉되므로 열전달면적 증대에 따른 열방출 효율의 향상을 도모하게 되는 효과를 얻을수 있다.Moreover, heat dissipation due to increase in heat transfer area is possible because both sides of the heat generating circuit element are directly and indirectly contacted by the heat sink and heat transfer by the present invention, rather than the heat transfer area in which only one surface of the heat generating circuit element is in contact with the heat sink. The effect of improving the efficiency can be obtained.
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20080130 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |