JP4705271B2 - Electronic component heatsink - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばトランジスタやICやLSIやダイオードやサイリスタなどの発熱を伴う電子部品を取り付け、これらの電子部品で発生する熱を伝導伝熱させ、放熱フィンから放熱させるようにした電子部品の放熱器の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
前記のような半導体で作られた電子部品は、熱に弱く、従って、この電子部品で発熱した熱を放熱させないと、初期の性能を発揮しないばかりでなく、故障の原因となるので、このような電子部品を取り付けて、電子部品で発生した熱を放熱フィンから放熱するようにしたものが、電子部品の放熱器である。
【0003】
図5乃至図7は従来の電子部品の放熱器を説明するための図面であり、図5は従来の電子部品の放熱器をプリント配線基板に取り付けた状態を一部断面で示した正面図で、図6は図5のZ−Z線における矢視断面図である。図7の(a)は従来の電子部品の放熱器に取り付ける固定部材の平面図で、(b)は同正面図で、(c)は同右側面図である。
この電子部品の放熱器は、熱伝導性が良く、かつ、加工性が良い例えばアルミ製の放熱器本体1の基部2から上方に複数の放熱フィン3(この図示の場合は、放熱フィンは5個設けている)が並列して立設され、両外側の放熱フィン3とその内側の放熱フィン3との間4の基部2′には、放熱器本体1の固定部材(取付脚)5の圧入溝6が形成され、前記圧入溝6には、前記固定部材5の水平部5aの先端部に形成した一対の圧接爪部5bが圧接される一対のリブ7,7が形成され、さらに、固定部材5の水平部5aからほぼ垂直に折り曲がった垂直部5cの下端には、2本の折り曲げ可能な脚部5dが形成されて構成されている。
【0004】
このように構成された電子部品の放熱器を、プリント配線基板8にハンダ付けする工程の前に仮り取り付けするには、プリント配線基板8上に配設した電子部品9の上に、放熱器本体1の基部2を載置して、前記固定部材5の垂直部5cの下端の脚部5dを、プリント配線基板8に穿設した取付用孔8aに挿入するとともに、この脚部5dを破線5d′で示すように工具で折り曲げて、次のハンダ付け工程へ搬送するまでに脱落しないように仮り取り付けを行う。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の電子部品の放熱器を、プリント配線基板8に仮り取り付けするには、放熱器本体1の基部2に取り付けた固定部材5の垂直部5cの下端の脚部5dを、プリント配線基板8に穿設した取付用孔8aに挿入するとともに、この脚部5dを破線5d′で示すように工具で折り曲げなければならないので、この電子部品の放熱器の仮り取り付け工数が多くなり、また、この電子部品の放熱器をロボットハンドで掴んでプリント配線基板8に仮り取り付けすることが困難である、といった問題があった。
【0006】
本発明は、上記のような問題点に鑑みて工夫されたものであって、放熱器本体の基部に取り付けた固定部材の脚部をプリント配線基板の取付用孔に挿通するだけで、放熱器をプリント配線基板に容易に仮り取り付けすることができる電子部品の放熱器を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、請求項1に係る発明は、放熱器本体10に形成した複数の放熱フィン10aの間の基部10bに形成された圧入溝10cに固定部材11の水平部11aを圧入し、この水平部11aから屈曲して垂直に伸びる垂直部11bの先端部に、プリント配線基板12に穿設した取付用孔12aに挿通したとき前記プリント配線基板12の裏面12bに係合する係合爪部11cを形成し、前記固定部材11の水平部11aの後端部11a´はやや上り傾斜し、その幅は前記圧入溝10cの幅に等しく、前記後端部11a´の両側には前記圧入溝10cの両側に形成した一対のリブ10d,10dに圧接する圧接爪部11d,11dが形成され、水平部11aの後端部11a´以外の幅は前記一対のリブ10d,10dの対向間隔よりやや狭くなっていることを特徴とする電子部品の放熱器としたものである。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図1乃至図4に図示した一実施の形態に従って詳細に説明する。
図1は放熱器本体に取り付ける固定部材の一実施の形態を示す外観拡大斜視図、図2は放熱器本体に固定部材を取り付けた状態を示す外観斜視図、図3は図2の矢印Y方向から見た正面図、図4は図2のX−X線における矢視断面図である。
【0010】
本発明の請求項1に係る電子部品の放熱器の実施の形態を図面に従って説明すると、熱伝導性が良く、かつ、加工性が良い例えばアルミ製の放熱器本体10に形成した複数の放熱フィン10aの間の基部10bに形成された圧入溝10cに、バネ性およびハンダ付け性を有する金属板製の固定部材11の水平部11aを圧入し、この水平部11aから屈曲して垂直に伸びる垂直部11bの先端部に、プリント配線基板12に穿設した取付用孔12aに挿通したとき前記プリント配線基板12の裏面12bに係合する係合爪部11cを形成した電子部品の放熱器としたものである。
【0011】
このように構成された電子部品の放熱器を、プリント配線基板12にハンダ付け工程の前に仮り取り付けするには、プリント配線基板12上に配設した電子部品13の上に、放熱器本体10の基部10bを載置して、前記固定部材11の垂直部11bを、プリント配線基板12に穿設した取付用孔12aに単に挿入するだけで、垂直部11bの先端部に形成した係合爪部11cがプリント配線基板12の裏面12bに係合して、次のハンダ付け工程へ搬送するまでに脱落しないように仮り取り付けを行うことができる。
【0012】
また、前記固定部材11を、請求項2に記載のように、すなわち、前記固定部材11の水平部11aの後端部11a′はやや上り傾斜し、その幅Wは前記圧入溝10cの幅に等しく、前記後端部11a′の両側には前記圧入溝10cの両側に形成した一対のリブ10d,10dに圧接する圧接爪部11d,11dが形成され、水平部11aの後端部11a′以外の幅wは前記一対のリブ10d,10dの対向間隔よりやや狭く形成したものである。
【0013】
前記固定部材11をこのように形成したことにより、前記水平部11aの後端部11a′を、放熱器本体10の圧入溝10cに圧入すると、前記後端部11a′の両側に形成した圧接爪部11d,11dが、前記圧入溝10cの両側に形成した一対のリブ10d,10dに圧接して、容易に脱落しないように固定部材11を取り付けることができるとともに、固定部材11の後端部11a′以外の幅の狭い水平部11aが、前記リブ10d,10dの間から浮き上がり、図4に示すように、固定部材11の垂直部11bが放熱器本体10の基部10bからやや外側に開いて取り付けられるので、この固定部材11の垂直部11bをプリント配線基板12の取付用孔12aに挿入するときには、この垂直部11bを開きに抗して狭めた状態で取付用孔12aに挿入すると、取付用孔12aに挿入された垂直部11bは常に開き作用が働いているので、垂直部11bの先端部に形成した係合爪部11cがより確実にプリント配線基板12の裏面12bに係止され、電子部品の放熱器の仮り取り付けがより確実に行われる。
【0014】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項1に記載の本発明は、放熱器本体に形成した複数の放熱フィンの間の基部に形成された圧入溝に固定部材の水平部を圧入し、この水平部から屈曲して垂直に伸びる垂直部の先端部に、プリント配線基板に穿設した取付用孔に挿通したとき前記プリント配線基板の裏面に係合する係合爪部を形成したので、前記固定部材の垂直部を外側への開きに抗して弾圧しながらプリント配線基板の取付用孔に挿通することで、この垂直部の先端部に形成した係合爪部がプリント配線基板の裏面に確実に係合して、電子部品の放熱器が容易に脱落しないようプリント配線基板に仮り取り付けすることができ、その後のハンダ付け工程において前記垂直部の先端部がプリント配線基板にハンダ付けして固定することができる。
【0015】
また、放熱器本体に取り付ける固定部材を、請求項1に記載のように形成したことにより、この固定部材の後端部が放熱器本体の基部に容易に取り外れないように確実に取り付けることができ、かつ、前記後端部以外の部分が圧入溝からやや浮き上がり、固定部材の垂直部は放熱器本体の基部からやや外側に開いて取り付けられるので、この固定部材の垂直部をプリント配線基板の取付用孔に挿入するときには、この垂直部を開きに抗して狭めた状態で取付用孔に挿入すると、取付用孔に挿入された垂直部は常に開き作用が働いているので、垂直部の先端部に形成した係合爪部がより確実にプリント配線基板裏面に係止され、電子部品の放熱器の仮り取り付けがより確実に行われる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の放熱器本体に取り付ける固定部材の一実施の形態を示す外観拡大斜視図である。
【図2】本発明の放熱器本体に固定部材を取り付けた状態を示す外観斜視図である。
【図3】図2の矢印Y方向から視た正面図である。
【図4】図3のX−X線における矢視断面図である。
【図5】従来の電子部品の放熱器をプリント配線基板に取り付けた状態を一部断面で示した正面図である。
【図6】図5のZ−Z線における矢視断面図である。
【図7】(a)は従来の電子部品の放熱器に取り付ける固定部材の平面図、(b)は同正面図、(c)は同右側面図である。
【符号の説明】
1 放熱器本体
2 基部
3 放熱フィン
4 放熱フィンと放熱フィンとの間
5 固定部材
5a 水平部
5b 圧接爪部
5c 垂直部
5d 脚部
6 圧入溝
7 リブ
8 プリント配線基板
8a 取付用孔
9 電子部品
10 放熱器本体
10a 放熱フィン
10b 基部
10c 圧入溝
10d リブ
11 固定部材
11a 水平部
11a′後端部
11b 垂直部
11c 係合爪部
11d 圧接爪部
12 プリント配線基板
12a 取付用孔
12b 裏面
13 電子部品[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention attaches electronic components that generate heat, such as transistors, ICs, LSIs, diodes, thyristors, etc., conducts heat from these electronic components, conducts heat, and dissipates heat from the radiation fins. Concerning improvement of vessel.
[0002]
[Prior art]
The electronic parts made of the semiconductor as described above are vulnerable to heat. Therefore, if the heat generated by the electronic parts is not released, not only the initial performance is exhibited, but also the failure is caused. An electronic component radiator is configured by attaching an electronic component and radiating the heat generated in the electronic component from the radiation fin.
[0003]
5 to 7 are drawings for explaining a conventional electronic component radiator, and FIG. 5 is a front view partially showing a state in which the conventional electronic component radiator is attached to a printed wiring board. 6 is a cross-sectional view taken along the line ZZ in FIG. (A) of FIG. 7 is a top view of the fixing member attached to the heat radiator of the conventional electronic component, (b) is the same front view, (c) is the right side view.
The radiator of the electronic component has good heat conductivity and good workability. For example, a plurality of radiating fins 3 (in the illustrated case, the radiating fins are 5 radiated from the
[0004]
In order to temporarily attach the electronic component radiator thus configured to the printed
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in order to temporarily attach the conventional electronic component heatsink to the printed
[0006]
The present invention has been devised in view of the problems as described above, and the radiator is simply inserted through the mounting hole of the printed wiring board through the fixing member attached to the base of the radiator body. An object of the present invention is to provide a radiator for an electronic component that can be easily temporarily attached to a printed wiring board.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the object, the invention according to claim 1 is configured such that the
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail according to an embodiment shown in FIGS.
1 is an external enlarged perspective view showing an embodiment of a fixing member attached to a radiator body, FIG. 2 is an external perspective view showing a state in which the fixing member is attached to the radiator body, and FIG. 3 is a direction of arrow Y in FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line XX in FIG.
[0010]
An electronic component radiator according to claim 1 of the present invention will be described with reference to the drawings. A plurality of radiating fins formed on, for example, an
[0011]
In order to temporarily attach the electronic component radiator thus configured to the printed
[0012]
Further, the
[0013]
By forming the
[0014]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the horizontal portion of the fixing member is press-fitted into the press-fitting groove formed in the base portion between the plurality of radiating fins formed in the radiator body. Since the engaging claw portion that engages with the back surface of the printed wiring board when formed through the mounting hole formed in the printed wiring board is formed at the tip of the vertical portion that bends and extends vertically. By inserting the vertical part into the mounting hole of the printed wiring board while oppressing it against the outward opening, the engaging claw part formed at the tip of the vertical part is securely engaged with the back surface of the printed wiring board. In addition, the electronic component heatsink can be temporarily attached to the printed circuit board so that it does not fall off easily, and the tip of the vertical part is soldered and fixed to the printed circuit board in the subsequent soldering process. Can do.
[0015]
In addition, since the fixing member to be attached to the radiator body is formed as described in claim 1 , the fixing member can be securely attached so that the rear end portion of the fixing member is not easily detached from the base portion of the radiator body. In addition, the portion other than the rear end portion is slightly lifted from the press-fitting groove, and the vertical portion of the fixing member is attached to be opened slightly outward from the base of the radiator body. When inserting into the mounting hole, if the vertical part is inserted into the mounting hole in a state of being narrowed against opening, the vertical part inserted into the mounting hole always operates to open. The engaging claw portion formed at the tip is more reliably locked to the back surface of the printed wiring board, and the temporary attachment of the radiator of the electronic component is more reliably performed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an enlarged external perspective view showing an embodiment of a fixing member attached to a radiator body of the present invention.
FIG. 2 is an external perspective view showing a state in which a fixing member is attached to the radiator body of the present invention.
FIG. 3 is a front view seen from the direction of arrow Y in FIG. 2;
4 is a cross-sectional view taken along line XX of FIG.
FIG. 5 is a front view partially showing a state in which a heat sink of a conventional electronic component is attached to a printed wiring board.
6 is a cross-sectional view taken along the line ZZ in FIG.
7A is a plan view of a fixing member attached to a radiator of a conventional electronic component, FIG. 7B is a front view thereof, and FIG. 7C is a right side view thereof.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (1)
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JP2000022370A (en) * | 1998-07-01 | 2000-01-21 | Honetsuki No Os:Kk | Method for fixing heat sink to printed board, heat sink used therefor and clip for fixing the same |
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- 2001-07-17 JP JP2001216296A patent/JP4705271B2/en not_active Expired - Fee Related
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