JP2001015186A - Grounding structure for integrated circuit - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント回路基
板に設けられているソケットに取り付けられた集積回路
の接地構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a grounding structure for an integrated circuit mounted on a socket provided on a printed circuit board.
【０００２】この明細書において、図１および図２の左
斜め下側（図３の左側）を前、これと反対側を後という
ものとする。また、前方から後方を見た場合の左右を左
右というものとする。In this specification, the lower left side in FIG. 1 and FIG. 2 (the left side in FIG. 3) is referred to as front, and the opposite side is referred to as rear. Also, the left and right when viewing the back from the front are referred to as left and right.
【０００３】[0003]
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】たとえ
ば、パーソナルコンピュータにおいては、マザーボード
と称されるプリント回路基板に設けられたソケットに、
中央演算処理装置（ＣＰＵ）のような集積回路が取り付
けられている。2. Description of the Related Art For example, in a personal computer, a socket provided on a printed circuit board called a motherboard includes:
An integrated circuit such as a central processing unit (CPU) is mounted.
【０００４】最近では、高性能化に伴ってＣＰＵからの
発熱量も著しく増加しており、ＣＰＵの冷却のための放
熱器をＣＰＵに熱的に接触するように配置し、この状態
で放熱器をクリップを用いてソケットに固定することが
行われるようになってきている。放熱器としては、下面
が平坦面となされた板状本体と、板状本体の上面に設け
られた放熱フィンとよりなるものが一般的に用いられて
いる。In recent years, the amount of heat generated from the CPU has increased remarkably with high performance, and a radiator for cooling the CPU is arranged so as to be in thermal contact with the CPU. Is fixed to a socket using a clip. As the radiator, a radiator generally including a plate-shaped main body having a flat lower surface and a radiation fin provided on the upper surface of the plate-shaped main body is generally used.
【０００５】また、最近では、ＣＰＵの処理速度の高速
化に伴ってクロック周波数の増加が著しく、微少な電気
的ノイズの発生を防止するために、ＣＰＵを接地する必
要性が生じてきた。In recent years, the clock frequency has increased significantly with the increase in the processing speed of the CPU, and it has become necessary to ground the CPU in order to prevent generation of minute electrical noise.
【０００６】しかしながら、ＣＰＵの接地は行われてい
ないのが現状である。However, at present, the CPU is not grounded.
【０００７】この発明は、上記実情に鑑みてなされたも
のであって、ＣＰＵのような集積回路の接地を簡単かつ
安価に行うことができる集積回路の接地構造を提供する
ことを目的とするものである。The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide an integrated circuit grounding structure that can easily and inexpensively ground an integrated circuit such as a CPU. It is.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段と発明の効果】請求項１の
発明による集積回路の接地構造は、プリント回路基板に
設けられているソケットに固定され、かつソケットに取
り付けられた集積回路から発せられる熱を放熱する放熱
器と、放熱器をソケットに固定するクリップとを備えて
おり、放熱器が、導電性および伝熱性を有する材料で形
成され、かつ片面に集積回路と電気的および熱的に接触
する平坦な接触部を有する板状本体と、板状本体の他面
に設けられた放熱フィンとからなり、クリップが、導電
性を有する材料で形成されるとともに放熱器の板状本体
の他面側に電気的に接触する部分を有し、かつ前後両端
部がそれぞれ板状本体から前後方向外方に突出したベー
ス部と、ベース部の両端部に一体に形成され、かつ先端
部にソケットに係合しうる係合部を有する脚部とからな
り、クリップに、導電性を有する材料で形成され、かつ
ベース部に電気的に接続されるとともに、プリント回路
基板の接地用導電部に電気的に接触するリード手段が設
けられているものである。The grounding structure for an integrated circuit according to the present invention is fixed to a socket provided on a printed circuit board and is emitted from the integrated circuit mounted on the socket. A radiator that dissipates heat and a clip that fixes the radiator to the socket are provided. The radiator is formed of a material having conductivity and heat conductivity, and is electrically and thermally connected to the integrated circuit on one side. A plate-shaped main body having a flat contact portion to be in contact with the heat-dissipating fins provided on the other surface of the plate-shaped main body, wherein the clip is formed of a conductive material, A base portion having a portion electrically connected to the surface side, and both front and rear ends protruding outwardly in the front-rear direction from the plate-shaped main body, respectively, integrally formed at both ends of the base portion, and a socket at a front end portion In charge of And a leg having an engaging portion that can be formed from a conductive material on the clip, and is electrically connected to the base portion and electrically contacts the grounding conductive portion of the printed circuit board. Lead means is provided.
【０００９】請求項１の発明の集積回路の接地構造によ
れば、集積回路を、放熱器の板状本体、クリップのベー
ス部およびリード手段を介して簡単に接地することがで
きる。したがって、ＣＰＵの処理速度の高速化に伴って
クロック周波数が増加したとしても、電気的ノイズの発
生を防止することができる。しかも、請求項１の発明の
集積回路の接地構造では、集積回路の冷却に必要とされ
る放熱器、および放熱器をソケットに固定するクリップ
を利用し、クリップにリード手段を設けただけの構成と
なり、その他の構成部品を必要としない。その結果、コ
ストを安くすることができる。According to the integrated circuit grounding structure of the first aspect of the present invention, the integrated circuit can be easily grounded via the plate-shaped main body of the radiator, the base of the clip, and the lead means. Therefore, even if the clock frequency increases with an increase in the processing speed of the CPU, generation of electrical noise can be prevented. In addition, in the integrated circuit grounding structure according to the first aspect of the present invention, a radiator required for cooling the integrated circuit and a clip for fixing the radiator to the socket are used, and only the lead means is provided on the clip. And no other components are required. As a result, costs can be reduced.
【００１０】請求項２の発明による集積回路の接地構造
は、請求項１の発明において、リード手段が、クリップ
の脚部の先端に一体に形成されており、クリップにより
放熱器がソケットに固定されたさいに、リード手段がプ
リント回路基板の接地用導電部に電気的に接触するよう
になされているものである。この場合、クリップを成形
するさいに、これと一緒にリード手段をつくることがで
きる。したがって、リード手段をクリップとは別個につ
くる場合に比べて、製造が簡単になり、コストも安くな
る。しかも、クリップにより放熱器がソケットに固定さ
れたさいに、リード手段がプリント回路基板の接地用導
電部に電気的に接触するようになされているので、リー
ド手段を接地用導電部に電気的に接触させる作業を別に
行う必要はなく、集積回路の接地作業が簡単になる。According to a second aspect of the present invention, in the integrated circuit grounding structure according to the first aspect, the lead means is formed integrally with the tip of the leg of the clip, and the radiator is fixed to the socket by the clip. Preferably, the lead means is in electrical contact with the grounding conductive portion of the printed circuit board. In this case, the lead means can be formed together with the clip when it is formed. Therefore, as compared with the case where the lead means is formed separately from the clip, the manufacturing is simplified and the cost is reduced. In addition, when the radiator is fixed to the socket by the clip, the lead means is brought into electrical contact with the grounding conductive part of the printed circuit board, so that the lead means is electrically connected to the grounding conductive part. There is no need to separately perform the contacting operation, and the grounding operation of the integrated circuit is simplified.
【００１１】請求項３の発明による集積回路の接地構造
は、請求項１の発明において、リード手段が、クリップ
のベース部に一体に形成されており、クリップにより放
熱器がソケットに固定されたさいに、リード手段がプリ
ント回路基板の接地用導電部に電気的に接触するように
なされているものである。この場合、クリップを成形す
るさいに、これと一緒にリード手段をつくることができ
る。したがって、リード手段をクリップとは別個につく
る場合に比べて、製造が簡単になり、コストも安くな
る。しかも、クリップにより放熱器がソケットに固定さ
れたさいに、リード手段がプリント回路基板の接地用導
電部に電気的に接触するようになされているので、リー
ド手段を接地用導電部に電気的に接触させる作業を別に
行う必要はなく、集積回路の接地作業が簡単になる。According to a third aspect of the present invention, in the integrated circuit grounding structure according to the first aspect, the lead means is formed integrally with the base of the clip, and the radiator is fixed to the socket by the clip. Preferably, the lead means is in electrical contact with the ground conductive portion of the printed circuit board. In this case, the lead means can be formed together with the clip when it is formed. Therefore, as compared with the case where the lead means is formed separately from the clip, the manufacturing is simplified and the cost is reduced. In addition, when the radiator is fixed to the socket by the clip, the lead means is brought into electrical contact with the grounding conductive part of the printed circuit board, so that the lead means is electrically connected to the grounding conductive part. There is no need to separately perform the contacting operation, and the grounding operation of the integrated circuit is simplified.
【００１２】請求項４の発明による集積回路の接地構造
は、請求項１の発明において、リード手段が、クリップ
とは別個に形成され、かつ脚部に取り付けられており、
クリップにより放熱器がソケットに固定されたさいに、
リード手段がプリント回路基板の接地用導電部に電気的
に接触するようになされているものである。この場合、
クリップにより放熱器がソケットに固定されたさいに、
リード手段がプリント回路基板の接地用導電部に電気的
に接触するようになされているので、リード手段を接地
用導電部に電気的に接触させる作業を別に行う必要はな
く、集積回路の接地作業が簡単になる。According to a fourth aspect of the present invention, in the grounding structure for an integrated circuit according to the first aspect of the present invention, the lead means is formed separately from the clip and attached to the leg,
When the radiator is fixed to the socket by the clip,
The lead means is adapted to make electrical contact with the conductive part for grounding of the printed circuit board. in this case,
When the radiator is fixed to the socket by the clip,
Since the lead means is made to electrically contact the grounding conductive portion of the printed circuit board, it is not necessary to separately perform an operation of electrically contacting the lead means with the grounding conductive portion. Becomes easier.
【００１３】請求項５の発明による集積回路の接地構造
は、プリント回路基板に設けられているソケットに固定
され、かつソケットに取り付けられた集積回路から発せ
られる熱を放熱する放熱器と、導電性を有する材料で形
成され、かつ放熱器に取り付けられるとともに、先端部
がプリント回路基板の接地用導電部に電気的に接触する
リード部材とを備えており、放熱器が、導電性および伝
熱性を有する材料で形成され、かつ片面に集積回路と電
気的および熱的に接触する平坦な接触部を有する板状本
体と、板状本体の他面に設けられた放熱フィンとからな
り、リード部材が、放熱器の板状本体に取り付けられて
いるものである。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided an integrated circuit grounding structure which is fixed to a socket provided on a printed circuit board and radiates heat generated from the integrated circuit mounted on the socket; And a lead member that is attached to the radiator and that has a tip portion that electrically contacts the grounding conductive portion of the printed circuit board, and the radiator has conductivity and heat conductivity. A plate-shaped body formed of a material having a flat contact portion that is electrically and thermally in contact with the integrated circuit on one side, and a radiation fin provided on the other surface of the plate-shaped body, and the lead member is , Attached to the plate-shaped body of the radiator.
【００１４】請求項５の発明の集積回路の接地構造によ
れば、集積回路を、放熱器の板状本体およびリード部材
を介して簡単に接地することができる。したがって、Ｃ
ＰＵの処理速度の高速化に伴ってクロック周波数が増加
したとしても、電気的ノイズの発生を防止することがで
きる。しかも、請求項５の発明の集積回路の接地構造に
よっては、集積回路の冷却に必要とされる放熱器を利用
し、リード部材を板状本体に取り付けただけの構成とな
り、その他の構成部品を必要としない。その結果、コス
トを安くすることができる。According to the integrated circuit grounding structure of the present invention, the integrated circuit can be easily grounded via the plate-shaped main body of the radiator and the lead member. Therefore, C
Even if the clock frequency increases as the processing speed of the PU increases, the generation of electrical noise can be prevented. Further, depending on the grounding structure of the integrated circuit according to the fifth aspect of the present invention, a radiator required for cooling the integrated circuit is used, and the lead member is simply attached to the plate-shaped main body. do not need. As a result, costs can be reduced.
【００１５】請求項６の発明による集積回路の接地構造
は、請求項５の発明において、放熱器の板状本体の側面
にその長さ方向に伸びる凹溝が形成され、リード部材
が、ばね状弾性を有するとともに、弾性変形した状態で
凹溝内に嵌まり、かつ凹溝の両側面間で突っ張った状態
で凹溝内に保持される基部と、基部に一体に形成され、
かつ凹溝外に伸びて先端部がプリント回路基板の接地用
導電部に電気的に接触するアーム部とよりなるものであ
る。この場合、リード部材の構成が比較的簡単になると
ともに、リード部材の板状本体への取付作業を簡単に行
うことができる。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided an integrated circuit grounding structure according to the fifth aspect, wherein a concave groove extending in the length direction is formed on a side surface of the plate-shaped main body of the radiator, and the lead member has a spring shape. While having elasticity, a base that fits into the groove in an elastically deformed state, and is held in the groove in a state of being stretched between both side surfaces of the groove, and is integrally formed with the base,
Further, the arm portion extends outside the concave groove and has an end portion electrically connected to the grounding conductive portion of the printed circuit board. In this case, the configuration of the lead member is relatively simple, and the work of attaching the lead member to the plate-shaped main body can be easily performed.
【００１６】[0016]
【発明の実施形態】以下、この発明の実施形態を、図面
を参照して説明する。なお、以下の説明において、全図
面を通じて同一物および同一部分には、同一符号を付し
て重複する説明を省略する。また、以下の説明におい
て、「アルミニウム」という語には、純アルミニウムの
他に、アルミニウム合金を含むものとする。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the following description, the same components and portions will be denoted by the same reference symbols throughout the drawings, without redundant description. In the following description, the term “aluminum” includes an aluminum alloy in addition to pure aluminum.
【００１７】実施形態１ この実施形態は図１〜図３に示すものである。Embodiment 1 This embodiment is shown in FIGS.
【００１８】図１〜図３において、マザーボード(1)
（プリント回路基板）に設けられたソケット(2)に、パ
ッケージ(4)を有するＣＰＵ(5)（集積回路）が着脱自在
に取り付けられている。ソケット(2)の前側において、
マザーボード(1)に接地用導電部(6)が設けられている。
そして、ＣＰＵ(5)上に載せられた放熱器(7)が、クリッ
プ(8)によりソケット(2)に固定されている。1 to 3, a motherboard (1)
A CPU (5) (integrated circuit) having a package (4) is detachably attached to a socket (2) provided on a (printed circuit board). On the front side of the socket (2),
A grounding conductive part (6) is provided on the motherboard (1).
A radiator (7) placed on the CPU (5) is fixed to the socket (2) by a clip (8).
【００１９】放熱器(7)は、下面が平坦面となされたア
ルミニウム押出形材製板状本体(9)と、板状本体(9)の上
面に左右方向に間隔をおいて設けられ、かつ前後方向に
並んだ多数の舌状放熱フィン(10)からなるフィン列(11)
とよりなる。板状本体(9)は、その平坦な下面に、ＣＰ
Ｕ(5)と電気的および熱的に接触する接触部を有してお
り、この接触部に熱伝導性樹脂フィルム（図示略）が接
着されている。また、板状本体(9)下面の右側縁部に
は、ＣＰＵ(5)のパッケージ(4)の右側面に係合するとと
もに、後端部がソケット(2)上面の後端部に設けられた
上方突出部(2a)に当接することにより、放熱器(7)のソ
ケット(2)に対する前後方向および左右方向の位置決め
を行う前後方向に長い位置決め用垂下壁(12)が一体に形
成されている。放熱フィン(10)は、板状本体(9)を押出
成形するさいに左右方向に間隔をおいて一緒に形成した
前後方向に伸びる２つのフィン成形用凸条に、それぞれ
切り起こし加工を施すことにより、板状本体(9)と一体
に形成されたものである。The radiator (7) is provided on a plate-shaped main body (9) made of an extruded aluminum material having a flat lower surface, and is provided on the upper surface of the plate-shaped main body (9) at intervals in the left-right direction, and Fin row (11) consisting of a number of tongue-shaped radiating fins (10) arranged in the front-rear direction
And The plate-shaped body (9) has a flat lower surface on which CP
It has a contact portion that makes electrical and thermal contact with U (5), and a thermally conductive resin film (not shown) is bonded to this contact portion. The right edge of the lower surface of the plate-shaped body (9) is engaged with the right surface of the package (4) of the CPU (5), and the rear end is provided at the rear end of the upper surface of the socket (2). By contacting the upper protruding portion (2a), the positioning pendant wall (12), which is long in the front-rear direction and positions the radiator (7) in the front-rear direction and the left-right direction with respect to the socket (2), is integrally formed. I have. When extruding the plate-shaped body (9), the radiating fins (10) should be cut and raised on two fin-forming ridges extending in the front-rear direction, which are formed together at an interval in the left-right direction and extend in the front-rear direction. Thereby, it is formed integrally with the plate-shaped main body (9).
【００２０】クリップ(8)は、両フィン列(11)間に配さ
れかつ前後両端部が板状本体(9)の前後両端よりも外方
に突出した前後方向に長い帯状ベース部(13)と、ベース
部(13)の両端に一体に形成された垂直下向きの脚部(14)
とよりなる。ベース部(13)の左右方向の幅は両フィン列
(11)間の間隔とほぼ等しくなっており、これによりクリ
ップ(8)の放熱器(7)に対する左右方向の位置決めがなさ
れている。クリップ(8)のベース部(13)は、板状本体(9)
の前後方向の長さよりも短くかつ板状本体(9)の上面に
電気的に接触しうる水平部(13a)と、水平部(13a)の前後
両端にそれぞれ前後方向外方に向かって上方に傾斜する
ように一体に形成され、先端部が板状本体(9)の前後方
向外方に至る傾斜部(13b)とよりなる。そして、脚部(1
4)は、傾斜部(13b)の先端に一体に形成されている。各
脚部(14)の下部には、ソケット(2)の前後両端面の左右
方向の中央部に一体に形成された突起(2b)が嵌め入れら
れる貫通穴(15)が形成されている。前側の脚部(14)の下
端に連なって、上方に円弧状に湾曲したリード部(16)
（リード手段）が一体に形成されている。リード部(16)
は、ＣＰＵ(5)上に載せられた放熱器(7)の板状本体(9)
上にクリップ(8)のベース部(13)における水平部(13a)を
沿わせたさいに、マザーボード(1)の接地用導電部(6)に
弾性変形した状態で接触するようになされている。クリ
ップ(8)は、ばね鋼、ステンレス鋼等の導電性を有する
材料からなる薄板にプレス加工を施すことにより製造さ
れたものであり、ばね状弾性を有している。The clip (8) is arranged between both fin rows (11), and has a front and rear end portion which protrudes outward beyond the front and rear ends of the plate-shaped body (9). And a vertically downward leg (14) integrally formed at both ends of the base (13).
And The width of the base (13) in the left-right direction is both fin rows
The distance between the clips (11) is substantially equal to the distance between the clips (8), thereby positioning the clip (8) in the left-right direction with respect to the radiator (7). The base (13) of the clip (8) is
The horizontal portion (13a), which is shorter than the length in the front-rear direction and can electrically contact the upper surface of the plate-shaped body (9), and the front and rear ends of the horizontal portion (13a) are respectively upwardly outward in the front-rear direction. It is integrally formed so as to be inclined, and has an inclined portion (13b) whose front end extends outward in the front-rear direction of the plate-shaped main body (9). And legs (1
4) is formed integrally with the tip of the inclined portion (13b). A through hole (15) into which a projection (2b) integrally formed at the center in the left-right direction of the front and rear end surfaces of the socket (2) is formed is formed at a lower portion of each leg (14). A lead (16) connected to the lower end of the front leg (14) and curved upward in an arc
(Lead means) are integrally formed. Lead (16)
Is the plate-shaped body (9) of the radiator (7) mounted on the CPU (5)
When the horizontal portion (13a) of the base portion (13) of the clip (8) is aligned with the upper portion, the clip (8) comes into contact with the grounding conductive portion (6) of the motherboard (1) while being elastically deformed. . The clip (8) is manufactured by pressing a thin plate made of a conductive material such as spring steel or stainless steel, and has spring-like elasticity.
【００２１】放熱器(7)は、次のようにしてクリップ(8)
によりソケット(2)に固定される。The radiator (7) is connected to the clip (8) as follows.
Is fixed to the socket (2).
【００２２】まず、板状本体(9)下面の熱伝導性樹脂フ
ィルムがＣＰＵ(5)上面に密着するように、放熱器(7)を
配置する。このとき、垂下壁(12)をＣＰＵ(5)のパッケ
ージ(4)の右側面に係合させるとともに、垂下壁(12)後
端をソケット(2)の上方突出部(2a)に当接させることに
より、放熱器(7)のソケット(2)に対する前後方向および
左右方向の位置決めを行う。First, the radiator (7) is arranged so that the heat conductive resin film on the lower surface of the plate-shaped main body (9) is in close contact with the upper surface of the CPU (5). At this time, the hanging wall (12) is engaged with the right side surface of the package (4) of the CPU (5), and the rear end of the hanging wall (12) is brought into contact with the upper protruding portion (2a) of the socket (2). Thus, the radiator (7) is positioned in the front-rear direction and the left-right direction with respect to the socket (2).
【００２３】ついで、クリップ(8)を、そのベース部(1
3)が放熱器(7)の両フィン列(11)間にくるように板状本
体(9)上に配し、両脚部(14)をその上方から下方に押圧
することによって両傾斜部(13b)を下方に弾性変形させ
るとともに、両脚部(14)を前後方向外側に弾性変形さ
せ、この状態で、前後の脚部(14)の貫通穴(15)内に、ソ
ケット(2)の突起(2b)を嵌め入れる。このとき、両傾斜
部(13b)が弾性変形することにより、ベース部(13)の水
平部(13a)は板状本体(9)上面に強く押し付けられ、その
結果板状本体(9)とベース部(13)の水平部(13a)とが確実
に電気的に接触させられる。また、リード部(16)も弾性
変形した状態でマザーボード(1)の接地用導電部(6)に接
触し、リード部(16)と接地用導電部(6)とが確実に電気
的に接触させられる。したがって、放熱器(7)の板状本
体(9)およびクリップ(8)を介してＣＰＵ(5)が接地さ
れ、その処理速度の高速化に伴ってクロック周波数が増
加したとしても、電気的ノイズの発生を防止することが
できる。Next, the clip (8) is connected to its base (1).
3) is arranged on the plate-shaped main body (9) so as to be located between both fin rows (11) of the radiator (7), and by pressing both legs (14) downward from above, both inclined portions ( 13b) is elastically deformed downward, and both legs (14) are elastically deformed outward in the front-rear direction.In this state, the projections of the socket (2) are inserted into the through holes (15) of the front and rear legs (14). (2b) is inserted. At this time, the horizontal portion (13a) of the base portion (13) is strongly pressed against the upper surface of the plate-shaped body (9) due to the elastic deformation of both inclined portions (13b). The horizontal portion (13a) of the portion (13) is reliably brought into electrical contact. In addition, the lead (16) also comes into contact with the grounding conductive part (6) of the motherboard (1) in an elastically deformed state, and the lead (16) and the grounding conductive part (6) are surely electrically contacted. Let me do. Therefore, the CPU (5) is grounded via the plate-shaped body (9) of the radiator (7) and the clip (8), and even if the clock frequency increases with the increase of the processing speed, the electric noise is not affected. Can be prevented from occurring.
【００２４】なお、ＣＰＵ(5)を交換する場合のよう
に、放熱器(7)をソケット(2)から取り外す必要がある場
合には、クリップ(8)の弾性力に抗して前側の脚部(14)
を上方から下方に押圧する。すると、前側の脚部(14)お
よびリード部(16)が図３に鎖線で示すように弾性変形
し、ソケット(2)の突起(2b)が貫通穴(15)から抜ける。
こうして、放熱器(7)を簡単にソケット(2)から取り外す
ことができる。When it is necessary to remove the radiator (7) from the socket (2), as in the case of replacing the CPU (5), the front leg against the elastic force of the clip (8) is required. Department (14)
Is pressed from above to below. Then, the front leg portion (14) and the lead portion (16) are elastically deformed as shown by a chain line in FIG. 3, and the projection (2b) of the socket (2) comes off from the through hole (15).
Thus, the radiator (7) can be easily removed from the socket (2).
【００２５】実施形態２ この実施形態は図４に示すものである。Embodiment 2 This embodiment is shown in FIG.
【００２６】この実施形態の場合、クリップ(8)の前側
脚部(14)の下端部にはリード部は一体に形成されていな
い。また、クリップ(8)のベース部(13)における前側の
傾斜部(13b)の前側半部は、後側半部よりも幅が狭くな
っている。幅狭部を(20A)で示し、残りの幅広部を(20B)
で示す。幅狭部(20A)の先端に連なって脚部(14)が一体
に形成されている。また、幅広部(20B)の前端における
幅狭部(20A)の左右両側部分に連なって、それぞれ前方
に向かって上方に傾斜するように伸びて板状本体(9)の
前方に至り、かつ垂直下方に屈曲されたリード部(21)が
一体に形成されている。リード部(21)の先端は、脚部(1
4)の先端よりも下方の高さ位置にある。各リード部(21)
の先端部は、上方に円弧状に湾曲している。リード部(2
1)の先端湾曲部(22)は、ＣＰＵ(5)上に載せられた放熱
器(7)の板状本体(9)上にクリップ(8)のベース部(13)に
おける水平部(13a)を沿わせたさいに、マザーボード(1)
の接地用導電部(6)に弾性変形した状態で接触するよう
になされている。この場合も、クリップ(8)は、ばね
鋼、ステンレス鋼等の導電性を有する材料からなる薄板
にプレス加工を施すことにより製造されたものであり、
ばね状弾性を有している。この実施形態におけるその他
の構成は、実施形態１と同じである。In this embodiment, the lead is not integrally formed at the lower end of the front leg (14) of the clip (8). The front half of the front inclined portion (13b) of the base portion (13) of the clip (8) is narrower than the rear half. The narrow part is indicated by (20A), and the remaining wide part is (20B)
Indicated by The leg (14) is formed integrally with the tip of the narrow portion (20A). Also, the front part of the wide part (20B) is connected to the left and right sides of the narrow part (20A) at the front end, and extends upward and forward to the front of the plate-shaped main body (9), and extends vertically. A lead portion (21) bent downward is integrally formed. The tip of the lead (21) is
It is located at a height below the tip of 4). Each lead part (21)
Is curved upward in an arc shape. Lead (2
The tip curved portion (22) of (1) is provided on the plate-shaped main body (9) of the radiator (7) mounted on the CPU (5) and the horizontal portion (13a) of the base portion (13) of the clip (8). Motherboard (1)
The grounding conductive portion (6) is elastically deformed and comes into contact with the grounding conductive portion (6). Also in this case, the clip (8) is manufactured by pressing a thin plate made of a conductive material such as spring steel or stainless steel,
It has spring-like elasticity. Other configurations in this embodiment are the same as those in the first embodiment.
【００２７】この実施形態の場合、放熱器(7)は、実施
形態１と同様にしてクリップ(8)によりソケット(2)に固
定される。放熱器(7)をソケット(2)に固定した状態で
は、リード部(21)の先端湾曲部(22)は弾性変形した状態
でマザーボード(1)の接地用導電部(6)に接触し、リード
部(21)と接地用導電部(6)とが確実に電気的に接触させ
られる。その結果、ＣＰＵ(5)は板状本体(9)およびクリ
ップ(8)を介して接地される。In this embodiment, the radiator (7) is fixed to the socket (2) by the clip (8) as in the first embodiment. When the radiator (7) is fixed to the socket (2), the bent end portion (22) of the lead portion (21) comes into contact with the grounding conductive portion (6) of the motherboard (1) in an elastically deformed state, The lead portion (21) and the grounding conductive portion (6) are reliably brought into electrical contact. As a result, the CPU (5) is grounded via the plate-shaped main body (9) and the clip (8).
【００２８】実施形態３ この実施形態は、図５および図６に示すものである。Embodiment 3 This embodiment is shown in FIGS.
【００２９】この実施形態の場合、クリップ(8)の前側
脚部(14)の下端部にはリード部は一体に形成されておら
ず、クリップ(8)とは別個に形成されたリード部材(26)
が前側脚部(14)に取り付けられている。前側脚部(14)に
おける貫通穴(15)よりも上方の部分に、リード部材取付
用貫通穴(25)が形成されている。リード部材(26)の上端
部には逆Ｕ字状挟着部(27)が一体に形成され、この挟着
部(27)により脚部(14)におけるリード部材取付用貫通穴
(25)の下縁部分を挟着することにより、リード部材(26)
が脚部(14)に取り付けられている。また、リード部材(2
6)の下端部は、上方に向かって円弧状に湾曲している。
リード部材(26)の湾曲部(28)は、ＣＰＵ(5)上に載せら
れた放熱器(7)の板状本体(9)上にクリップ(8)のベース
部(13)における水平部(13a)を沿わせたさいに、マザー
ボード(1)の接地用導電部(6)に弾性変形した状態で接触
するようになされている。クリップ(8)およびリード部
材(26)は、ばね鋼、ステンレス鋼等の導電性を有する材
料からなる薄板にプレス加工を施すことにより製造され
たものであり、ばね状弾性を有している。この実施形態
におけるその他の構成は、実施形態１と同じである。In the case of this embodiment, the lead portion is not formed integrally with the lower end of the front leg (14) of the clip (8), but is formed separately from the clip (8). 26)
Is attached to the front leg (14). A lead member mounting through hole (25) is formed in a portion of the front leg (14) above the through hole (15). An inverted U-shaped holding portion (27) is integrally formed at the upper end portion of the lead member (26), and the holding portion (27) forms a through hole for mounting a lead member in the leg portion (14).
(25) By clamping the lower edge portion, the lead member (26)
Is attached to the leg (14). Also, the lead member (2
The lower end of 6) is curved in an arc shape upward.
The curved portion (28) of the lead member (26) is mounted on the plate-shaped main body (9) of the radiator (7) mounted on the CPU (5) on the horizontal portion (13) of the base portion (13) of the clip (8). When 13a) is moved along, it contacts the grounding conductive part (6) of the motherboard (1) in an elastically deformed state. The clip (8) and the lead member (26) are manufactured by pressing a thin plate made of a conductive material such as spring steel or stainless steel, and have spring-like elasticity. Other configurations in this embodiment are the same as those in the first embodiment.
【００３０】この実施形態の場合、放熱器(7)は、実施
形態１と同様にしてクリップ(8)によりソケット(2)に固
定される。放熱器(7)をソケット(2)に固定した状態で
は、リード部材(26)の先端湾曲部(28)は弾性変形した状
態でマザーボード(1)の接地用導電部(6)に接触し、リー
ド部材(26)と接地用導電部(6)とが確実に電気的に接触
させられる。その結果、ＣＰＵ(5)は板状本体(9)、クリ
ップ(8)およびリード部材(26)を介して接地される。In this embodiment, the radiator (7) is fixed to the socket (2) by the clip (8) in the same manner as in the first embodiment. When the radiator (7) is fixed to the socket (2), the bent end portion (28) of the lead member (26) contacts the grounding conductive portion (6) of the motherboard (1) in an elastically deformed state, The lead member (26) and the grounding conductive portion (6) are reliably brought into electrical contact. As a result, the CPU (5) is grounded via the plate-shaped main body (9), the clip (8), and the lead member (26).
【００３１】実施形態４ この実施形態は、図７および図８に示すものである。Embodiment 4 This embodiment is shown in FIG. 7 and FIG.
【００３２】この実施形態の場合、クリップ(8)の前側
脚部(14)の下端部にはリード部は一体に形成されておら
ず、クリップ(8)と別個に形成されたリード部材(30)
が、放熱器(7)の板状本体(9)に取り付けられている。放
熱器(7)の板状本体(9)の右側面に前後方向に伸びる凹溝
(31)が形成されている。リード部材(30)は、右方から見
て前方に開口した略Ｖ字状である基部(32)と、基部(32)
の下側構成部(32a)の前端に連なって一体に形成された
アーム部(33)とよりなる。基部(32)の前端部における上
下方向の幅は、凹溝(31)の上下方向の幅よりも広くなっ
ている。そして、凹溝(31)の前端から基部(32)を凹溝(3
1)内に差し込んでこれを弾性変形させ、弾性変形した基
部(32)の上下両構成部(32a)を、凹溝(31)の上下両側面
間に突っ張らせることにより、リード部材(30)が放熱器
(7)の板状本体(9)に取り付けられている。アーム部(33)
は、基部(32)の下側構成部(32a)の前端に連なって下方
に伸びるとともに途中で屈曲して左方に伸び、さらに下
方に屈曲され、その先端部は上方に湾曲させられてい
る。アーム部(33)の先端湾曲部(34)は、放熱器(7)をＣ
ＰＵ(5)上に載せたさいに、マザーボード(1)の接地用導
電部(6)に弾性変形した状態で接触するようになされて
いる。リード部材(30)は、ばね鋼、ステンレス鋼等の導
電性を有する材料からなる線材に曲げ加工を施すことに
より製造されたものであり、ばね状弾性を有している。
この実施形態におけるその他の構成は、実施形態１と同
じである。In this embodiment, the lead portion is not formed integrally with the lower end of the front leg portion (14) of the clip (8), but the lead member (30) is formed separately from the clip (8). )
Is attached to the plate-shaped main body (9) of the radiator (7). Grooves extending in the front-rear direction on the right side of the plate-shaped body (9) of the radiator (7)
(31) is formed. The lead member (30) has a substantially V-shaped base (32) opened forward as viewed from the right, and a base (32).
And an arm (33) formed integrally with the front end of the lower component (32a). The vertical width at the front end of the base (32) is wider than the vertical width of the concave groove (31). Then, the base (32) is inserted from the front end of the groove (31) into the groove (3).
1) It is inserted inside and elastically deformed, and the upper and lower components (32a) of the elastically deformed base (32) are stretched between the upper and lower sides of the concave groove (31), so that the lead member (30) Is a radiator
It is attached to the plate-like body (9) of (7). Arm part (33)
Is connected to the front end of the lower component portion (32a) of the base portion (32), extends downward, bends in the middle, extends to the left, is further bent downward, and the tip portion is curved upward. . The distal end curved portion (34) of the arm portion (33)
When placed on the PU (5), it comes into contact with the grounding conductive part (6) of the motherboard (1) in an elastically deformed state. The lead member (30) is manufactured by bending a wire made of a conductive material such as spring steel or stainless steel, and has spring-like elasticity.
Other configurations in this embodiment are the same as those in the first embodiment.
【００３３】この実施形態の場合、放熱器(7)は、実施
形態１と同様にしてクリップ(8)によりソケット(2)に固
定される。このとき、リード部材(30)のアーム部(33)の
左右方向に伸びる水平部(33a)は、ソケット(2)の前端面
に一体に形成された横断面略逆Ｌ字状引掛け部(2c)に下
側から引っ掛かっている。リード部材(30)の基部(32)は
弾性変形した状態で、凹溝(31)の上下両側面間に突っ張
っているので、リード部材(30)と板状本体(9)とは確実
に電気的に接触させられる。また、放熱器(7)をソケッ
ト(2)に固定した状態では、リード部材(30)の湾曲部(3
4)は弾性変形した状態でマザーボード(1)の接地用導電
部(6)に接触し、リード部材(30)と接地用導電部(6)とが
確実に電気的に接触させられる。その結果、ＣＰＵ(5)
は、板状本体(9)およびリード部材(30)を介して接地さ
れる。In this embodiment, the radiator (7) is fixed to the socket (2) by the clip (8) in the same manner as in the first embodiment. At this time, the horizontal portion (33a) extending in the left-right direction of the arm portion (33) of the lead member (30) is a cross-section substantially inverted L-shaped hook portion formed integrally with the front end surface of the socket (2) ( 2c) is caught from below. Since the base (32) of the lead member (30) is elastically deformed and stretches between the upper and lower sides of the concave groove (31), the lead member (30) and the plate-shaped main body (9) are securely electrically connected. Contact. When the radiator (7) is fixed to the socket (2), the curved portion (3
4) contacts the grounding conductive portion (6) of the motherboard (1) in an elastically deformed state, so that the lead member (30) and the grounding conductive portion (6) are securely brought into electrical contact. As a result, the CPU (5)
Is grounded via the plate-shaped main body (9) and the lead member (30).
【００３４】上述した実施形態においては、放熱器の放
熱フィンは、板状本体と一体に形成された舌状フィンで
あるが、これに代えて、板状本体と一体に形成されたプ
レート状フィンやプレート状フィン、あるいは板状本体
にろう付されたプレート状フィンやプレート状フィンを
用いることができる。In the above-described embodiment, the radiator fins of the radiator are tongue fins formed integrally with the plate-shaped main body. Alternatively, plate fins formed integrally with the plate-shaped main body may be used. Or a plate-like fin, or a plate-like fin brazed to a plate-like body or a plate-like fin.
【図１】この発明の実施形態１の接地構造を示す分解斜
視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing a grounding structure according to a first embodiment of the present invention.
【図２】実施形態１において放熱器をソケットに固定し
た状態を示す放熱フィンを省略した部分斜視図である。FIG. 2 is a partial perspective view illustrating a state in which a radiator is fixed to a socket according to the first embodiment, in which radiation fins are omitted.
【図３】図２のIII-III線拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged sectional view taken along line III-III of FIG. 2;
【図４】この発明の実施形態２の接地構造を示し、放熱
器をソケットに固定した状態の放熱フィンを省略した部
分斜視図である。FIG. 4 is a partial perspective view illustrating a grounding structure according to a second embodiment of the present invention, in which a radiator fin in a state where a radiator is fixed to a socket is omitted.
【図５】この発明の実施形態３の接地構造を示し、放熱
器をソケットに固定した状態の放熱フィンを省略した部
分斜視図である。FIG. 5 is a partial perspective view illustrating a grounding structure according to a third embodiment of the present invention, in which a radiation fin in a state where a radiator is fixed to a socket is omitted.
【図６】図５のVI-VI線拡大断面図である。FIG. 6 is an enlarged sectional view taken along the line VI-VI of FIG. 5;
【図７】この発明の実施形態４の接地構造を示すリード
部材を放熱器に取り付ける前の状態の部分斜視図であ
る。FIG. 7 is a partial perspective view of a state before a lead member showing a grounding structure according to a fourth embodiment of the present invention is attached to a radiator.
【図８】同じくリード部材を放熱器に取り付けた状態の
部分斜視図である。FIG. 8 is a partial perspective view showing a state where the lead member is attached to a radiator.
(1)：マザーボード（プリント回路基板） (2)：ソケット (5)：ＣＰＵ（集積回路） (6)：接地用導電部 (7)：放熱器 (8)：クリップ (9)：板状本体 (10)：放熱フィン (13)：ベース部 (14)：脚部 (15)：貫通穴 (16)(21)：リード部 (26)(30)：リード部材 (31)：凹溝 (32)：基部 (33)：アーム部 (1): Motherboard (printed circuit board) (2): Socket (5): CPU (integrated circuit) (6): Conductive part for grounding (7): Heatsink (8): Clip (9): Plate body (10): Radiation fin (13): Base (14): Leg (15): Through hole (16) (21): Lead (26) (30): Lead member (31): Concave groove (32) ): Base (33): Arm
フロントページの続き (72)発明者 潮田 俊太 堺市海山町６丁224番地 昭和アルミニウ ム株式会社内 Ｆターム(参考） 5E024 CA30 5E321 AA14 BB44 CC03 GG05 GH03 5E322 AA01 AB04 AB07 FA05 5F036 AA01 BB05 BC09 Continued on the front page (72) Inventor Shunta Shioda 6224, Kaiyama-cho, Sakai City Showa Aluminum Co., Ltd. F-term (reference) 5E024 CA30 5E321 AA14 BB44 CC03 GG05 GH03 5E322 AA01 AB04 AB07 FA05 5F036 AA01 BB05 BC09
Claims (6)
ットに固定され、かつソケットに取り付けられた集積回
路から発せられる熱を放熱する放熱器と、放熱器をソケ
ットに固定するクリップとを備えており、放熱器が、導
電性および伝熱性を有する材料で形成され、かつ片面に
集積回路と電気的および熱的に接触する平坦な接触部を
有する板状本体と、板状本体の他面に設けられた放熱フ
ィンとからなり、クリップが、導電性を有する材料で形
成されるとともに放熱器の板状本体の他面側に電気的に
接触する部分を有し、かつ前後両端部がそれぞれ板状本
体から前後方向外方に突出したベース部と、ベース部の
両端部に一体に形成され、かつ先端部にソケットに係合
しうる係合部を有する脚部とからなり、クリップに、導
電性を有する材料で形成され、かつベース部に電気的に
接続されるとともに、プリント回路基板の接地用導電部
に電気的に接触するリード手段が設けられている集積回
路の接地構造。1. A radiator fixed to a socket provided on a printed circuit board and radiating heat emitted from an integrated circuit mounted on the socket, and a clip fixing the radiator to the socket. A radiator is formed of a conductive and heat-conductive material, and has a flat contact portion on one surface having a flat contact portion electrically and thermally in contact with the integrated circuit; and a radiator provided on the other surface of the plate-like body. The clip is formed of a conductive material and has a portion that is in electrical contact with the other surface of the plate-shaped main body of the radiator, and both front and rear ends are plate-shaped. The base comprises a base protruding outwardly in the front-rear direction from the main body, and legs integrally formed at both ends of the base and having an engaging portion at the tip end capable of engaging with the socket. With material having An integrated circuit grounding structure formed and electrically connected to a base portion and provided with lead means for electrically contacting a grounding conductive portion of the printed circuit board.
一体に形成されており、クリップにより放熱器がソケッ
トに固定されたさいに、リード手段がプリント回路基板
の接地用導電部に電気的に接触するようになされている
請求項１記載の集積回路の接地構造。2. The lead means is formed integrally with the tip of the leg of the clip, and when the radiator is fixed to the socket by the clip, the lead means is electrically connected to the grounding conductive part of the printed circuit board. 2. The grounding structure for an integrated circuit according to claim 1, wherein said grounding structure is adapted to contact with the ground.
体に形成されており、クリップにより放熱器がソケット
に固定されたさいに、リード手段がプリント回路基板の
接地用導電部に電気的に接触するようになされている請
求項１記載の集積回路の接地構造。3. The lead means is formed integrally with the base part of the clip, and when the radiator is fixed to the socket by the clip, the lead means makes electrical contact with the grounding conductive part of the printed circuit board. 2. The grounding structure for an integrated circuit according to claim 1, wherein
され、かつ脚部に取り付けられており、クリップにより
放熱器がソケットに固定されたさいに、リード手段がプ
リント回路基板の接地用導電部に電気的に接触するよう
になされている請求項１記載の集積回路の接地構造。4. The lead means is formed separately from the clip and attached to the leg, and when the radiator is fixed to the socket by the clip, the lead means is connected to the grounding conductive part of the printed circuit board. 2. The integrated circuit grounding structure according to claim 1, wherein said integrated circuit is electrically contacted with the ground.
ットに固定され、かつソケットに取り付けられた集積回
路から発せられる熱を放熱する放熱器と、導電性を有す
る材料で形成され、かつ放熱器に取り付けられるととも
に、先端部がプリント回路基板の接地用導電部に電気的
に接触するリード部材とを備えており、放熱器が、導電
性および伝熱性を有する材料で形成され、かつ片面に集
積回路と電気的および熱的に接触する平坦な接触部を有
する板状本体と、板状本体の他面に設けられた放熱フィ
ンとからなり、リード部材が、放熱器の板状本体に取り
付けられている集積回路の接地構造。5. A radiator fixed to a socket provided on a printed circuit board and radiating heat generated from an integrated circuit attached to the socket, a radiator formed of a conductive material, and A lead member that is attached and has a tip portion that is in electrical contact with the grounding conductive portion of the printed circuit board; the radiator is formed of a conductive and heat conductive material; A plate-shaped main body having a flat contact portion electrically and thermally in contact with the main body, and radiating fins provided on the other surface of the plate-shaped main body. The lead member is attached to the plate-shaped main body of the radiator. Integrated circuit grounding structure.
に伸びる凹溝が形成され、リード部材が、ばね状弾性を
有するとともに、弾性変形した状態で凹溝内に嵌まり、
かつ凹溝の両側面間で突っ張った状態で凹溝内に保持さ
れる基部と、基部に一体に形成され、かつ凹溝外に伸び
て先端部がプリント回路基板の接地用導電部に電気的に
接触するアーム部とよりなる請求項５記載の集積回路の
接地構造。6. A concave groove extending in the length direction of the plate-shaped main body of the radiator is formed in a side surface thereof, and the lead member has spring-like elasticity and is fitted in the concave groove in an elastically deformed state,
And a base which is held in the groove while being stretched between both side surfaces of the groove, and which is formed integrally with the base and extends outside the groove to electrically connect the tip to the conductive part for grounding of the printed circuit board. 6. The grounding structure for an integrated circuit according to claim 5, further comprising: an arm portion that contacts the ground.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18501099A JP2001015186A (en) | 1999-06-30 | 1999-06-30 | Grounding structure for integrated circuit |
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Publications (1)
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