JP2000022370A - Method for fixing heat sink to printed board, heat sink used therefor and clip for fixing the same - Google Patents
Method for fixing heat sink to printed board, heat sink used therefor and clip for fixing the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板上に
搭載された半導体ユニット等から出る熱を放散冷却する
ための一般にヒートシンクと呼ばれる小型な放熱器のプ
リント基板への固定方法と、これに使用するヒートシン
ク、ならびにかかるヒートシンクをプリント基板に着脱
自在に固定するためのクリップとに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of fixing a small radiator, generally called a heat sink, to a printed circuit board for dissipating and cooling heat emitted from a semiconductor unit or the like mounted on the printed circuit board, and to use the method. And a clip for detachably fixing the heat sink to a printed circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ヒートシンクは、その放熱効果を最大に
発揮するために、その底面が半導体ユニットに密着する
ように固定されなければならない。このようなヒートシ
ンクの固定方法を大別すると、次の二つに分けられる。2. Description of the Related Art A heat sink must be fixed such that its bottom surface is in close contact with a semiconductor unit in order to maximize its heat radiation effect. The method of fixing the heat sink is roughly classified into the following two methods.
【０００３】その一つは、ヒートシンクとプリント基板
との間に半導体ユニットを挟むようにヒートシンクとプ
リント基板を、軸にバネを装架しかつ先端が割れたピン
で留める方法で、例えばアメリカ合衆国特許第５３８４
９４０号に記載されるところである。One is a method in which a spring is mounted on a shaft and a pin with a broken end is attached to a heat sink and a printed circuit board so as to sandwich a semiconductor unit between the heat sink and the printed circuit board. 5384
No. 940.
【０００４】他の方法は、プリント基板に固定された半
導体ユニット自体に直接に、あるいは半導体ユニットを
プリント基板に固定するためのソケットにヒートシンク
を弾性なクリップで固定するものである。Another method is to fix a heat sink directly to the semiconductor unit itself fixed to the printed circuit board or to a socket for fixing the semiconductor unit to the printed circuit board with an elastic clip.
【０００５】しかしながら、上述した従来の第一の方法
では、ピンを着脱するのに手間がかかり、特に半導体ユ
ニット等に不良が生じたときに、種々の細かな部品が錯
綜するプリント基板上からこのようなピンを外すことは
容易ではない。However, in the above-mentioned first conventional method, it takes time and effort to attach and detach pins, and especially when a failure occurs in a semiconductor unit or the like, a variety of small components are complicated on a printed circuit board. It is not easy to remove such pins.
【０００６】また、上述した他の方法では、バネを装架
したピンを使わず、それ自体が弾性なクリップを使うの
で、その着脱に上記した第一の方法におけるような問題
は生じないが、ヒートシンクはクリップによってプリン
ト基板にではなく、半導体ユニットまたは半導体ユニッ
トをプリント基板に固定するためのソケットに対して固
定されるので、その固定の確実さに不安が残る。In the above-mentioned other method, since a pin mounted with a spring is not used and an elastic clip itself is used, there is no problem in attaching and detaching the same as in the first method. Since the heat sink is not fixed to the printed circuit board by the clip but to the semiconductor unit or a socket for fixing the semiconductor unit to the printed circuit board, the reliability of the fixing remains uncertain.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は半導
体ユニットに対して密着でき、しかも構造が簡単でそれ
自体弾性を有するクリップを用いてプリント基板に対し
て固定できるヒートシンクを提案するものである。ま
た、本発明はこのようなヒートシンクに好適に用い得る
クリップについても提案する。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention proposes a heat sink which can be adhered to a semiconductor unit and which can be fixed to a printed circuit board by using a clip having a simple structure and elasticity itself. . The present invention also proposes a clip that can be suitably used for such a heat sink.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は底部の相
対する少なくとも一対の端縁からそれぞれ外方へ水平に
突出する突縁を形成し、該突縁にはその長さ方向全長に
わたって溝を形成しかつこの溝の中央部には穴を設けて
なるヒートシンクを、プリント基板上に設置した半導体
ユニット上に載せ、両側に外方または内方に向かって賦
勢された脚部を折曲形成した全体略Ｕ字形の弾性体より
なるクリップの中央部を上記ヒートシンク突縁の溝内に
嵌合すると共に、該クリップの両脚部の先端部をプリン
ト基板の所定個所に開設した孔に挿入係合することによ
りヒートシンクを半導体ユニットと共に固定するのであ
る。That is, according to the present invention, a projecting edge is formed which projects horizontally outward from at least a pair of opposite edges of the bottom portion, and the projecting edge has a groove extending over the entire length thereof. And a heat sink provided with a hole in the center of the groove is placed on a semiconductor unit installed on a printed circuit board, and the legs which are biased outward or inward on both sides are bent. The central portion of the formed substantially U-shaped elastic body clip is fitted into the groove of the heat sink protruding edge, and the distal ends of both legs of the clip are inserted into holes formed at predetermined locations on the printed circuit board. The combination fixes the heat sink together with the semiconductor unit.
【０００９】本発明では、プリント基板上の半導体ユニ
ットと接触する底面とこの底面から起立する多数のフィ
ンを持つヒートシンクに、この底面の相対する少なくと
も一対の端縁からそれぞれ外方へ水平に突出する突縁を
設ける。この突縁には、ヒートシンクをプリント基板に
着脱自在に固定するためのクリップと係合するための溝
をその全長にわたって設ける。また、この溝の全長の中
央部には、クリップを該溝中に着脱自在に固定するため
の穴を設ける。According to the present invention, a heat sink having a bottom surface in contact with a semiconductor unit on a printed circuit board and a number of fins rising from the bottom surface is projected horizontally outward from at least a pair of opposite edges of the bottom surface. Provide a lip. The projecting edge is provided with a groove for engaging with a clip for detachably fixing the heat sink to the printed circuit board over its entire length. In addition, a hole is provided at the center of the entire length of the groove for detachably fixing the clip in the groove.
【００１０】また、上記した本発明のヒートシンクに好
適に用い得るクリップは、全体として逆Ｕ字状の形状を
なし、ステンレス鋼等で作られた弾性体であり、その両
端の脚部はプリント基板に設けられた孔へ弾性下で確実
かつ着脱自在に固定できるように外方または内方に賦勢
されており、両脚部をつなぐ中央部はヒートシンクの上
記溝と係合でき、この中央部に設けられたボスはヒート
シンクの上記溝の中央の穴へ弾性的にかつ着脱自在に嵌
着可能に構成されている。The clip which can be preferably used for the heat sink of the present invention has an inverted U-shape as a whole, and is an elastic body made of stainless steel or the like. It is biased outward or inward so that it can be securely and removably fixed under elasticity to the hole provided in the hole, the center part connecting both legs can engage with the above groove of the heat sink, and this center part The provided boss is configured to be elastically and detachably fittable into the hole at the center of the groove of the heat sink.
【００１１】以下、本発明によるヒートシンクとその固
定用のクリップとを、好適な実施例によって図面を参照
して更に説明する。Hereinafter, a heat sink and a clip for fixing the heat sink according to the present invention will be further described with reference to the drawings with reference to preferred embodiments.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】本発明によるヒートシンクの要部
とプリント基板８の一部と、ヒートシンクをプリント基
板に固定するためのクリップ６とを示す図１において、
該ヒートシンクは水平な底面１とこの底面１から垂直に
起立する複数枚のフィン２を有するが、本発明において
は、ヒートシンクは更に底面１から外方へ水平に伸び、
底面１とフィン２と一体な突縁３が形成されている。こ
のような突縁３は、底面１の相対する少なくとも一対の
端縁に設けられる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Referring to FIG. 1, there is shown a main part of a heat sink according to the present invention, a part of a printed circuit board 8, and a clip 6 for fixing the heat sink to the printed circuit board.
The heat sink has a horizontal bottom surface 1 and a plurality of fins 2 standing upright from the bottom surface 1. In the present invention, the heat sink further extends horizontally from the bottom surface 1 to the outside.
A protruding edge 3 integral with the bottom surface 1 and the fin 2 is formed. Such protruding edges 3 are provided on at least a pair of opposed edges of the bottom surface 1.
【００１３】なお、図１では、手前と向こう側の相対す
る一対の端縁のうちの手前の端縁に設けられた突縁３の
みが示されている。これらの端縁の代りに、図１におい
て右側と左側の相対する一対の端縁にこの突縁３を設け
てもよく、またそれらの端縁の全部に突縁３を必要によ
っては設けても良い。FIG. 1 shows only the protruding edge 3 provided on the front edge of the pair of opposing edges on the front side and the opposite side. Instead of these edges, the protruding edge 3 may be provided on a pair of right and left opposing edges in FIG. 1, and the protruding edge 3 may be provided on all of the edges if necessary. good.
【００１４】この突縁３の長手方向の全長にわたって溝
４が設けられている。この溝４の幅は、後述するクリッ
プ６を嵌入するために、該クリップ６の幅とほぼ一致す
る。更にこの溝４の中央には、穴５が設けられている。A groove 4 is provided over the entire length of the protruding edge 3 in the longitudinal direction. The width of the groove 4 is substantially equal to the width of the clip 6 for fitting the clip 6 described later. Further, a hole 5 is provided in the center of the groove 4.
【００１５】クリップ６は、図２〜５に示されるよう
に、プリント基板８上に搭載された半導体ユニット１０
とヒートシンク底面１とが接するように半導体ユニット
１０の上に置かれたヒートシンクをプリント基板８に対
して着脱自在に固定するためのものである。このクリッ
プ６はステンレス鋼等で作られてそれ自体が弾性を有
し、全体として逆Ｕ字形状で、その中央部は上述したよ
うにヒートシンクの突縁３の上記溝４と係合して、この
溝４によってその位置が規制されるように該溝４とほぼ
同じ幅を有する。そして、クリップ６の中央部にはヒー
トシンクの突縁３の上記穴５と嵌合可能なボス１１が設
けられている。As shown in FIGS. 2 to 5, the clip 6 includes a semiconductor unit 10 mounted on a printed circuit board 8.
The heat sink is placed on the semiconductor unit 10 so that the heat sink and the bottom surface 1 of the heat sink are in contact with each other. This clip 6 is made of stainless steel or the like and has elasticity itself, and has an inverted U-shape as a whole, and its central portion engages with the groove 4 of the protruding edge 3 of the heat sink as described above. The groove 4 has substantially the same width as the groove 4 so that its position is regulated. A boss 11 is provided at the center of the clip 6 so as to be able to fit into the hole 5 of the projecting edge 3 of the heat sink.
【００１６】クリップ６の両側は下方に向かって曲げら
れて脚部７が形成され、更にその先端は外側に折曲７ａ
されている。この一対の脚部７は、それぞれ外方に向か
って賦勢されている。これらの脚部７はヒートシンクが
プリント基板８に対して固定される位置に合わせてプリ
ント基板８に設けられた孔９内にその先端を挿入し、そ
の先端折曲部７ａにより該孔９とそれぞれ係合し、プリ
ント基板８に係止される。Both sides of the clip 6 are bent downward to form a leg portion 7, and the tip of the leg portion 7 is outwardly bent 7a.
Have been. Each of the pair of legs 7 is biased outward. These legs 7 are inserted into the holes 9 formed in the printed circuit board 8 in accordance with the positions where the heat sink is fixed to the printed circuit board 8, and are bent into the holes 9 by the bent end portions 7 a. It is engaged and locked to the printed circuit board 8.
【００１７】上述した構成になる本発明のヒートシンク
は、上記のクリップによって図２〜５に示されるよう
に、半導体ユニット１０上に置かれ、そしてプリント基
板８に対して固定される。The heat sink of the present invention having the above-described configuration is placed on the semiconductor unit 10 and fixed to the printed circuit board 8 as shown in FIGS.
【００１８】即ち、プリント基板８上に搭載された半導
体ユニット１０の上にヒートシンクを置く（図２〜３参
照）。クリップ６をその賦勢方向に抗して内側に曲げな
がら（図４）、その脚部７下端をプリント基板の孔９中
に通し、クリップ６中央部をヒートシンクの突縁３の溝
４に係合させ、かつそのボス１１をヒートシンクの突縁
の溝４の中央の穴５に嵌着させ（図５）、クリップ６の
弾性をその賦勢方向に戻すと、ヒートシンクはプリント
基板８に対してクリップ６の弾性力により固定されるの
である。That is, a heat sink is placed on the semiconductor unit 10 mounted on the printed circuit board 8 (see FIGS. 2 and 3). While bending the clip 6 inward against the biasing direction (FIG. 4), the lower end of the leg 7 is passed through the hole 9 of the printed circuit board, and the center of the clip 6 is engaged with the groove 4 of the protruding edge 3 of the heat sink. When the boss 11 is fitted into the hole 5 at the center of the groove 4 at the protruding edge of the heat sink (FIG. 5), and the elasticity of the clip 6 is returned to the biasing direction, the heat sink moves to the printed circuit board 8. The clip 6 is fixed by the elastic force.
【００１９】なお、図６に示されるクリップ６は、他の
実施例を示すもので、このクリップ６の脚部７は内方に
向かって賦勢されている。このクリップ６によっても、
図７〜８に示されるように、ヒートシンクをプリント基
板８に対して固定することができる。The clip 6 shown in FIG. 6 shows another embodiment, and the legs 7 of the clip 6 are biased inward. With this clip 6,
As shown in FIGS. 7 and 8, the heat sink can be fixed to the printed circuit board 8.
【００２０】[0020]
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
プリント基板上に搭載された半導体ユニット等から生じ
る熱を放散冷却するためのヒートシンクをクリップによ
りプリント基板に対して確実に固定することができ、し
かもヒートシンクはプリント基板に対して簡単に着脱で
きる優れた効果が得られる。As described in detail above, according to the present invention,
A heat sink for dissipating and cooling heat generated by semiconductor units mounted on the printed circuit board can be securely fixed to the printed circuit board by clips, and the heat sink can be easily attached to and detached from the printed circuit board. The effect is obtained.
【図１】本発明によるヒートシンクの要部とプリント基
板の一部とこのヒートシンクをプリント基板に固定する
ための本発明のクリップとを示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a main part of a heat sink according to the present invention, a part of a printed circuit board, and a clip of the present invention for fixing the heat sink to the printed circuit board.
【図２】本発明のヒートシンクを本発明によるクリップ
を用いてプリント基板に固定するための過程を示す説明
的側面図である。FIG. 2 is an explanatory side view showing a process for fixing a heat sink of the present invention to a printed circuit board using a clip according to the present invention.
【図３】本発明のヒートシンクを本発明によるクリップ
を用いてプリント基板に固定するための過程を示す説明
的側面図である。FIG. 3 is an explanatory side view showing a process for fixing the heat sink of the present invention to a printed circuit board using the clip according to the present invention.
【図４】本発明のヒートシンクを本発明によるクリップ
を用いてプリント基板に固定するための過程を示す説明
的側面図である。FIG. 4 is an explanatory side view showing a process for fixing the heat sink of the present invention to a printed circuit board using the clip of the present invention.
【図５】本発明のヒートシンクを本発明によるクリップ
を用いてプリント基板に固定するための過程を示す説明
的側面図である。FIG. 5 is an explanatory side view showing a process for fixing the heat sink of the present invention to a printed circuit board using the clip of the present invention.
【図６】本発明の他のクリップの実施例を示す斜視図で
ある。FIG. 6 is a perspective view showing another embodiment of the clip of the present invention.
【図７】図６に示すクリップを用いてヒートシンクをプ
リント基板に固定する過程を示す説明的側面図である。FIG. 7 is an explanatory side view showing a process of fixing a heat sink to a printed circuit board using the clip shown in FIG. 6;
【図８】図６に示すクリップを用いてヒートシンクをプ
リント基板に固定する過程を示す説明的側面図である。8 is an explanatory side view showing a process of fixing a heat sink to a printed circuit board using the clip shown in FIG.
【符号の説明】 １−ヒートシンクの底面 ２−ヒートシンクのフィン ３−ヒートシンク端縁の突縁 ４−溝 ５−穴 ６−ヒートシンクをプリント基板に固定するための弾性
クリップ ７−クリップの脚部 ８−プリント基板 ９−プリント基板に設けられたクリップの脚部の係止用
孔 １０−半導体ユニット １１−クリップの中央ボス[Description of Signs] 1-Bottom of heat sink 2-Fin of heat sink 3-Edge of heat sink edge 4-Groove 5-Hole 6-Elastic clip for fixing heat sink to printed circuit board 7-Leg of clip 8- Printed board 9-Hole for locking leg of clip provided on printed board 10-Semiconductor unit 11-Central boss of clip
Claims (4)
らそれぞれ外方へ水平に突出する突縁を形成し、該突縁
にはその長さ方向全長にわたって溝を形成しかつこの溝
の中央部には穴を設けてなるヒートシンクを、プリント
基板上に設置した半導体ユニット上に載せ、両側に外方
または内方に向かって賦勢された脚部を折曲形成した全
体略Ｕ字形の弾性体よりなるクリップの中央部を上記ヒ
ートシンク突縁の溝内に嵌合すると共に、該クリップの
両脚部の先端部をプリント基板の所定個所に開設した孔
に挿入係合することによりヒートシンクと半導体ユニッ
トを共に固定することを特徴とするヒートシンクのプリ
ント基板への固定方法。1. A protruding edge which projects horizontally outward from at least a pair of opposite edges of a bottom portion, a groove is formed in the protruding edge over the entire length thereof, and a central portion of the groove is formed. A heat sink provided with a hole is placed on a semiconductor unit installed on a printed circuit board, and leg portions urged outward or inward on both sides are bent to form a generally U-shaped elastic body. The central portion of the clip made of the heat sink is fitted into the groove of the heat sink protruding edge, and the distal ends of both legs of the clip are inserted into and engaged with holes formed at predetermined locations on the printed circuit board, thereby connecting the heat sink and the semiconductor unit. A method of fixing a heat sink to a printed circuit board, wherein the heat sink is fixed together.
突縁の前記溝の中央部に形成した穴と嵌合するボスを設
けてなる請求項１記載のヒートシンクのプリント基板へ
の固定方法。2. The method of fixing a heat sink to a printed circuit board according to claim 1, wherein a boss is provided at a central portion of the clip so as to be fitted in a hole formed in a central portion of the groove of the heat sink protruding edge.
接するための底面とこの底面から起立する多数のフィン
を有するヒートシンクで、この底面の相対する少なくと
も一対の端縁からそれぞれ外方へ水平に突出する突縁を
有し、この突縁にはこのヒートシンクをプリント基板に
着脱自在に固定するためのクリップと係合する溝がその
全長にわたって設けられ、かつこの溝の全長の中央には
上記クリップを該溝中に着脱自在に固定するための穴が
設けられていることを特徴とする上記ヒートシンク。3. A heat sink having a bottom surface for contacting a semiconductor unit on a printed circuit board and a plurality of fins rising from the bottom surface, each of which protrudes horizontally outward from at least a pair of opposite edges of the bottom surface. A groove for engaging a clip for detachably fixing the heat sink to the printed circuit board is provided on the protrusion, and the clip is provided at the center of the entire length of the groove. The above heat sink, wherein a hole for detachably fixing the groove is provided in the groove.
ント基板に着脱自在に固定するためのクリップであっ
て、プリント基板に設けられた孔を介してこの基板と係
合するための脚部をその両端に有し、かつこの両端をつ
なぎヒートシンクの前記溝と係合するための中央部を有
し、全体として逆Ｕ字形状の弾性体であり、上記脚部は
外方または内方に向かって賦勢され、かつ該クリップの
中央部にはヒートシンクの前記溝の中央に設けられた穴
と嵌合するボスが設けられていることを特徴とするヒー
トシンク固定用クリップ。4. A clip for removably fixing the heat sink according to claim 3 to a printed circuit board, the clip having a leg for engaging with the board via a hole provided in the printed circuit board. It has at both ends, and has a central portion for connecting the both ends to engage with the groove of the heat sink, and is an inverted U-shaped elastic body as a whole, and the legs are directed outward or inward. A clip for fixing a heat sink, wherein the boss is energized and a boss is provided at a central portion of the clip so as to fit with a hole provided in the center of the groove of the heat sink.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10222259A JP2000022370A (en) | 1998-07-01 | 1998-07-01 | Method for fixing heat sink to printed board, heat sink used therefor and clip for fixing the same |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP10222259A JP2000022370A (en) | 1998-07-01 | 1998-07-01 | Method for fixing heat sink to printed board, heat sink used therefor and clip for fixing the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000022370A true JP2000022370A (en) | 2000-01-21 |
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| JP10222259A Pending JP2000022370A (en) | 1998-07-01 | 1998-07-01 | Method for fixing heat sink to printed board, heat sink used therefor and clip for fixing the same |
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