KR100667932B1 - A plasma display device - Google Patents

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Abstract

본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는 하이브리드 서킷 모듈에 구비되는 히트 싱크를 샤시 베이스에 연결하여, 대류 작용과 전도 작용으로 하이브리드 서킷 모듈을 방열시킴으로써, 하이브리드 서킷 모듈의 방열에 대한 신뢰성을 향상시키는 것으로서, 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 그 일측에 부착하여 지지하는 샤시 베이스, 상기 샤시 베이스의 다른 일측에 장착되어 플라즈마 디스플레이 패널을 제어하도록 연결되는 구동회로기판, 및 상기 구동회로기판에 구비되어 플라즈마 디스플레이 패널을 제어하는 하이브리드 서킷 모듈을 포함하며, 상기 하이브리드 서킷 모듈의 일측에는 히트 싱크가 구비되며, 상기 히트 싱크는 열전도부재로 샤시 베이스에 연결된다.Plasma display device of the present invention by connecting the heat sink provided in the hybrid circuit module to the chassis base, heat dissipation of the hybrid circuit module by the convection action and conduction action, thereby improving the reliability of the heat radiation of the hybrid circuit module, plasma display A panel, a chassis base for attaching and supporting the plasma display panel to one side thereof, a driving circuit board mounted on the other side of the chassis base and connected to control the plasma display panel, and a plasma display panel provided at the driving circuit board. It includes a hybrid circuit module for controlling, one side of the hybrid circuit module is provided with a heat sink, the heat sink is connected to the chassis base by a heat conducting member.

플라즈마 디스플레이, 샤시 베이스, 열전도시트, 히트 싱크, 연결부재Plasma Display, Chassis Base, Thermal Conductive Sheet, Heat Sink, Connecting Elements

Description

플라즈마 디스플레이 장치 {A PLASMA DISPLAY DEVICE}Plasma Display Device {A PLASMA DISPLAY DEVICE}

도 1은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view schematically showing a plasma display device according to the present invention.

도 2는 하이브리드 서킷 모듈과 히트 싱크의 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view of the hybrid circuit module and the heat sink.

도 3은 도 2의 하이브리드 서킷 모듈과 히트 싱크를 조립하여 A-A 선에 따라 절단한 상태의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of the hybrid circuit module and the heat sink of FIG. 2 assembled and cut along the line A-A.

도 4는 도 2의 하이브리드 서킷 모듈과 히트 싱크를 조립하여 B-B 선에 따라 절단한 상태의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the hybrid circuit module and the heat sink of FIG. 2 assembled and cut along the line B-B.

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 하이브리드 서킷 모듈의 방열 신뢰성을 향상시키는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, to a plasma display device for improving thermal radiation reliability of a hybrid circuit module.

플라즈마 디스플레이 장치는 기체방전으로 플라즈마를 생성하고 이 플라즈마를 이용하여 영상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : 이하 'PDP'라 한다), 이 PDP를 지지하는 샤시 베이스, 및 이 샤시 베이스의 PDP 반 대측에 장착되어 유연회로(Flexible Printed Circuit) 및 커넥터를 통하여 PDP의 내부에 위치하는 표시전극 또는 어드레스전극에 연결되는 다수의 구동회로기판들을 포함한다.The plasma display device generates a plasma by gas discharge and displays the image using the plasma (Plasma Display Panel, hereinafter referred to as 'PDP'), a chassis base supporting the PDP, and the chassis base PDP. It includes a plurality of driving circuit boards mounted on the opposite side and connected to a display electrode or an address electrode located inside the PDP through a flexible printed circuit and a connector.

이 PDP는 2 장의 글라스 기판을 면 대향 봉착하고 그 내부에 방전 공간을 형성하기 때문에 충격에 대한 기계적 강성이 약하다. 이러한 PDP를 지지하기 위하여 샤시 베이스는 기계적 강성이 큰 금속제로 형성된다. 이 샤시 베이스는 상기와 같이 PDP의 강성을 유지하는 기능에 더하여, 구동회로기판의 장착 지지 기능과 PDP의 히트 싱크(heat sink) 기능 및 전자기적간섭(Electro Magnetic Interference : EMI, 이하 'EMI'라 한다) 접지 기능을 담당한다.Since the PDP seals two glass substrates face to face and forms a discharge space therein, the mechanical strength against impact is weak. In order to support the PDP, the chassis base is made of metal having high mechanical rigidity. In addition to the function of maintaining the rigidity of the PDP as described above, the chassis base has a mounting support function of the driving circuit board, a heat sink function of the PDP, and electromagnetic interference (EMI). It is in charge of grounding function.

이 샤시 베이스가 상기와 같은 기능들을 달성하도록 샤시 베이스의 전면에는 양면 테이프를 개재하여 PDP가 부착되고, 샤시 베이스의 배면에는 구동회로기판들이 장착된다. 이 구동회로기판들은 샤시 베이스의 배면에 다수로 형성된 보스에 세트 스크류로 장착된다.PDP is attached to the front surface of the chassis base via a double-sided tape so that the chassis base achieves the above functions, and driving circuit boards are mounted to the rear surface of the chassis base. These drive circuit boards are mounted with a set screw on a plurality of bosses formed on the rear surface of the chassis base.

이 구동회로기판들은 PDP의 표시전극 및 어드레스전극들을 제어하기 위한 회로 및 하이브리드 서킷 모듈(hybrid circuit module)들을 구비한다. 이 하이브리드 서킷 모듈들은 고주파에 의한 스위칭 작동으로 구동시 높은 열을 발생시킨다. 따라서 하이브리드 서킷 모듈은 스위칭 작동시 발생된 열을 방열시키도록 그 일측에 히트 싱크(heat sink)를 구비한다.These driving circuit boards include a circuit and hybrid circuit modules for controlling the display electrode and the address electrodes of the PDP. These hybrid circuit modules generate high heat when driven by high frequency switching operation. Therefore, the hybrid circuit module has a heat sink on one side thereof to dissipate heat generated during the switching operation.

이 히트 싱크는 하이브리드 서킷 모듈로부터 열을 흡수하여 방열시키는 데 한계를 가지므로 이의 방열 성능을 향상시키기 위하여 방열 면적을 증대시켜야 하 는데, 이 경우 히트 싱크의 폭과 높이가 증대되어 플라즈마 디스플레이 장치의 전체 두께를 증대시킨다. 또한, 히트 싱크는 이에 방열용 냉각 팬을 부착하여 사용될 수 있으나, 이 경우에는 팬의 구동에 따라 소음이 발생된다.Since the heat sink has a limitation in absorbing heat from the hybrid circuit module and dissipating heat, the heat dissipation area needs to be increased to improve its heat dissipation performance. Increase the thickness In addition, the heat sink may be used by attaching a cooling fan for heat radiation, but in this case, noise is generated according to the driving of the fan.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은 하이브리드 서킷 모듈에 구비되는 히트 싱크를 샤시 베이스에 연결하여, 대류 작용과 전도 작용으로 하이브리드 서킷 모듈을 방열시킴으로써, 하이브리드 서킷 모듈의 방열에 대한 신뢰성을 향상시키는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.The present invention is to solve the problems as described above, the object is to connect the heat sink provided in the hybrid circuit module to the chassis base, the heat dissipation of the hybrid circuit module by heat dissipating the hybrid circuit module by convection action and conduction action It is to provide a plasma display device for improving the reliability.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 그 일측에 부착하여 지지하는 샤시 베이스, 상기 샤시 베이스의 다른 일측에 장착되어 플라즈마 디스플레이 패널을 제어하도록 연결되는 구동회로기판, 및 상기 구동회로기판에 구비되어 플라즈마 디스플레이 패널을 제어하는 하이브리드 서킷 모듈을 포함하며, 상기 하이브리드 서킷 모듈의 일측에는 히트 싱크가 구비되며, 상기 히트 싱크는 열전도부재로 샤시 베이스에 연결된다.A plasma display device according to the present invention includes a plasma display panel, a chassis base for attaching and supporting the plasma display panel to one side thereof, a driving circuit board mounted at the other side of the chassis base and connected to control the plasma display panel, and And a hybrid circuit module provided on the driving circuit board to control the plasma display panel. One side of the hybrid circuit module is provided with a heat sink, and the heat sink is connected to the chassis base by a heat conductive member.

상기 열전도부재는 히트 싱크의 일측을 샤시 베이스에 연결하는 제1 연결부와, 이 제1 연결부의 반대측에서 상기 히트 싱크를 샤시 베이스에 연결하는 제2 연결부를 포함할 수 있다. 이 제1 연결부와 제2 연결부는 하이브리드 서킷 모듈의 양 측에 대칭 구조로 형성되어, 하이브리드 서킷 모듈의 방열 균형을 이루게 하는 것이 바람직하다.The heat conductive member may include a first connection part connecting one side of the heat sink to the chassis base, and a second connection part connecting the heat sink to the chassis base on the opposite side of the first connection part. The first connection portion and the second connection portion are preferably formed on both sides of the hybrid circuit module in a symmetrical structure to achieve a heat dissipation balance of the hybrid circuit module.

또한, 상기 구동회로기판은 제1 연결부가 관통되는 제1 관통홀과, 제2 연결부가 관통되는 제2 관통홀을 구비할 수 있다. 이 제1 연결부는 그 일측이 히트 싱크에 일체로 연결되고, 다른 일측이 세트 스크류로 샤시 베이스에 장착되며, 제2 연결부는 그 일측이 히트 싱크에 일체로 연결되고, 다른 일측이 세트 스크류로 샤시 베이스에 장착될 수 있다.In addition, the driving circuit board may include a first through hole through which the first connection part passes, and a second through hole through the second connection part. One side of the first connection unit is integrally connected to the heat sink, the other side is mounted to the chassis base with a set screw, the second connection unit is one side is integrally connected to the heat sink, the other side is the chassis with a set screw Can be mounted to the base.

상기 하이브리드 서킷 모듈과 히트 싱크의 상호 대향면은 이 사이에 삽입되는 열전도시트에 의하여 긴밀하게 부착된다.The mutually opposing surfaces of the hybrid circuit module and the heat sink are closely attached by a thermally conductive sheet inserted therebetween.

상기 열전도부재는 히트 싱크와 같은 재질로 형성될 수 있으며, 히트 싱크와 일체로 형성될 수도 있다.The heat conductive member may be formed of the same material as the heat sink, or may be integrally formed with the heat sink.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view schematically showing a plasma display device according to the present invention.

이 플라즈마 디스플레이 장치는 기체 방전을 이용하여 화상을 표시하는 PDP(11), 이 PDP(11)의 배면에 구비되어 기체 방전으로 인하여 PDP(11)에서 발생되는 열을 평면 방향으로 전도 확산시키는 방열시트(13), PDP(11)를 구동시키도록 PDP(11)에 전기적으로 연결(미도시)되는 구동회로기판(15), 및 PDP(11)를 전면에 부착하여 지지하고 구동회로기판(15)을 배면에 장착하여 지지하는 샤시 베이스(17)를 포함한다.The plasma display device includes a PDP 11 for displaying an image by using gas discharge and a heat radiation sheet for conducting and diffusing heat generated in the PDP 11 due to gas discharge in a planar direction. (13), a drive circuit board 15 electrically connected to the PDP 11 (not shown) to drive the PDP 11, and a PDP 11 attached to the front surface to support and drive the circuit board 15; It includes a chassis base 17 for mounting and supporting the back.

상기에서 PDP(11)는 기체 방전을 이용하여 화상을 표시하도록 구성되는 것으로서, 본 발명은 이러한 PDP(11)와 다른 구성 요소들의 결합 관계에 관한 것이므로 여기에서는 PDP(11)에 대한 구체적인 설명을 생략한다. 방열시트(13)는, PDP(11)가 기체 방전을 일으킴으로써 발생되는 열을 PDP(11)의 평면 방향으로 전도하여 발산시키는 것으로써, PDP(11)의 배면에 구비된다. 이 방열시트(13)는 아크릴계 방열재, 그래파이트(graphite)계 방열재, 금속계 방열재, 또는 탄소나노튜브계 방열재로 이루어질 수 있다. 샤시 베이스(17)는 방열시트(13)를 개재하여 PDP(11)의 배면을 부착 지지하고, 다른 일측으로 구동회로기판(15)들을 장착 지지한다. 이 구동회로기판(15)은 샤시 베이스(17)에 구비된 보스(미도시)에 세트 스크류(19)로 장착될 수 있다. 또한, 구동회로기판(15)은 PDP(11)의 내부에 구비되는 표시전극(미도시) 및 어드레스전극(미도시)을 제어하기 위한 각종 회로 및 하이브리드 서킷 모듈(21)을 구비한다. 이 하이브리드 서킷 모듈(21)은 다수로 구비될 수 있으며 도 1에서는 편의상 1개만을 도시하고 있다.In the above, the PDP 11 is configured to display an image by using gas discharge. Since the present invention relates to the coupling relationship between the PDP 11 and other components, a detailed description of the PDP 11 is omitted here. do. The heat dissipation sheet 13 is provided on the rear surface of the PDP 11 by conducting and dissipating heat generated by the PDP 11 causing gas discharge in the plane direction of the PDP 11. The heat dissipation sheet 13 may be made of an acrylic heat dissipation material, a graphite heat dissipation material, a metal heat dissipation material, or a carbon nanotube heat dissipation material. The chassis base 17 attaches and supports the rear surface of the PDP 11 via the heat dissipation sheet 13, and supports the driving circuit boards 15 to the other side. The driving circuit board 15 may be mounted to a boss (not shown) provided in the chassis base 17 with a set screw 19. In addition, the driving circuit board 15 includes various circuits and a hybrid circuit module 21 for controlling a display electrode (not shown) and an address electrode (not shown) included in the PDP 11. The hybrid circuit module 21 may be provided in plural and only one is shown in FIG. 1 for convenience.

도 2에 도시된 바와 같이, 하이브리드 서킷 모듈(21)은 그 일측에 히트 싱크(23)를 구비한다. 이 히트 싱크(23)는 하이브리드 서킷 모듈(21)에 부착되어, PDP(11) 구동시, 즉 리셋 구간, 스캔 구간, 및 유지 구간에 따라 이에 상응하는 전극들을 선택하고 이에 적절한 펄스 파형을 인가할 때, 하이브리드 서킷 모듈(21)에서 발생되는 열을 방사시킬 수 있도록 구성된다. 이 하이브리드 서킷 모듈(21)은 구동회로기판(15)과 평행한 상태의 금속기판(미도시)을 가지며, 이 기판에 절연층을 개재한 배선패턴을 구비하고, 이 배선패턴에 다수의 소자들을 구비하여, 이들을 수지(미도시)로 덮는 구조로 형성될 수 있다.As shown in FIG. 2, the hybrid circuit module 21 includes a heat sink 23 on one side thereof. The heat sink 23 is attached to the hybrid circuit module 21 so as to select the corresponding electrodes according to the reset period, the scan period, and the sustain period when the PDP 11 is driven, and apply an appropriate pulse waveform thereto. At this time, it is configured to radiate heat generated from the hybrid circuit module 21. The hybrid circuit module 21 has a metal substrate (not shown) in a state parallel to the driving circuit board 15, and has a wiring pattern interposed therebetween with an insulating layer. It may be provided with a structure that covers them with a resin (not shown).

이 하이브리드 서킷 모듈(21)은 히트 싱크(23)로의 열 전도 성능을 향상시키기 위하여 열전도시트(25)를 개재하여 히트 싱크(23)에 부착된다. 즉, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 하이브리드 서킷 모듈(21)과 히트 싱크(23)는 상호 대향면 사이에 삽입되는 열전도시트(25)에 의하여 긴밀한 구조로 부착되는 것이 바람직하다. 이 열전도시트(25)의 일측과 하이브리드 서킷 모듈(21) 사이 및 열전도시트(25)의 다른 일측과 히트 싱크(23) 사이에는 공기층(미도시)이 형성될 수 있으나, 이 공기층(미도시)은 열 전도에 대한 부하로 작용하는 것으로써, 형성되지 않거나 형성되더라도 최소로 형성되는 것이 좋다.The hybrid circuit module 21 is attached to the heat sink 23 via the heat conductive sheet 25 to improve the heat conduction performance to the heat sink 23. That is, as shown in FIGS. 3 and 4, the hybrid circuit module 21 and the heat sink 23 are preferably attached in a close structure by the heat conductive sheets 25 inserted between the opposing surfaces. An air layer (not shown) may be formed between one side of the thermal conductive sheet 25 and the hybrid circuit module 21, and the other side of the thermal conductive sheet 25 and the heat sink 23, but this air layer (not shown) Silver acts as a load on heat conduction, and is preferably formed to a minimum even if it is not formed.

또한, 히트 싱크(23)는 그 일측이 하이브리드 서킷 모듈(21)에 부착되고 다른 측이 열전도부재(27)를 통하여 샤시 베이스(17)에 연결된다. 따라서 히트 싱크(23)는 하이브리드 서킷 모듈(21)에서 발생되어 전달되는 열을 대류 작용(a)으로 방열시킴과 동시에 열전도부재(27)를 통하여 샤시 베이스(17)로 전달하는 전도 작용(b)으로도 방열시키게 된다.In addition, one side of the heat sink 23 is attached to the hybrid circuit module 21 and the other side is connected to the chassis base 17 through the heat conducting member 27. Therefore, the heat sink 23 radiates heat generated by the hybrid circuit module 21 to the chassis base 17 through the heat conducting member 27 while radiating heat generated by the convection action a. It will also radiate heat.

이 열전도부재(27)는 구동회로기판(15) 상에서 하이브리드 서킷 모듈(21)이 설치되는 위치에 따라 다양하게 형성될 수 있다. 즉 이 열전도부재(27)는 히트 싱크(23)의 일측을 샤시 베이스(17)에 연결하는 제1 연결부(27a)만으로 형성될 수도 있고, 이 제1 연결부재(27a)와 함께 제1 연결부(27a)의 반대측에서 히트 싱크(23)를 샤시 베이스(17)에 연결하는 제2 연결부(27b)를 포함하여 형성될 수도 있다. 편의상, 이하에서는 제1, 제2 연결부(27a, 27b)를 포함하는 열전도부재(27)로 설명한 다. 제1, 제2 연결부(27a, 27b)를 포함하는 열전도부재(27)는 제1 연결부(27a)만으로 형성되는 열전도부재(27)에 비하여, 전도 작용이 양측에서 일어나므로 보다 활발한 전도 작용이 진행되어 높은 방열 성능을 가지게 된다. 또한, 열전도부재(27)가 제1, 제2 연결부(27a, 27b)를 포함하는 경우, 제1 연결부(27a)와 제2 연결부(27b)는 하이브리드 서킷 모듈(21)의 양측에 대칭 구조로 형성되어, 하이브리드 서킷 모듈(21)에서 방열 균형을 이루는 것이 바람직하다.The thermally conductive member 27 may be formed in various ways according to the position where the hybrid circuit module 21 is installed on the driving circuit board 15. That is, the heat conductive member 27 may be formed of only the first connection portion 27a connecting one side of the heat sink 23 to the chassis base 17, and together with the first connection member 27a, the first connection portion ( A second connection part 27b connecting the heat sink 23 to the chassis base 17 may be formed on the opposite side of the 27a. For convenience, hereinafter, the heat conduction member 27 including the first and second connection portions 27a and 27b will be described. Compared to the heat conduction member 27 formed of only the first connection portion 27a, the heat conduction member 27 including the first and second connection portions 27a and 27b is more active. It has high heat dissipation performance. In addition, when the heat conductive member 27 includes the first and second connection parts 27a and 27b, the first connection part 27a and the second connection part 27b may be symmetrically formed on both sides of the hybrid circuit module 21. It is preferably formed to achieve a heat dissipation balance in the hybrid circuit module 21.

상기 하이브리드 서킷 모듈(21)이 도 1에 도시된 바와 같이, 구동회로기판(15)의 중심측에 구비되는 경우, 상기 제1, 제1 연결부(27a, 27b)의 설치를 위하여, 구동회로기판(15)은 도 2에 도시된 바와 같이, 제1, 제2 관통홀(15a, 15b)을 구비하는 것이 바람직하다. 제1 관통홀(15a)은 제1 연결부(27a)에 대응하는 위치의 구동회로기판(15)에 형성되어 제1 연결부(27a)를 관통시키고, 제2 관통홀(15b)은 제2 연결부(27b)에 대응하는 위치의 구동회로기판(15)에 형성되어 제2 연결부(27b)를 관통시킨다.As shown in FIG. 1, when the hybrid circuit module 21 is provided at the center side of the driving circuit board 15, the driving circuit board is installed to install the first and first connecting portions 27a and 27b. As shown in FIG. 2, it is preferable to include the first and second through holes 15a and 15b. The first through hole 15a is formed in the driving circuit board 15 at a position corresponding to the first connection part 27a to penetrate the first connection part 27a, and the second through hole 15b is the second connection part ( It is formed in the driving circuit board 15 at the position corresponding to 27b) and penetrates through the second connecting portion 27b.

이 제1, 제2 연결부(27a, 27b)는 각각의 일측이 히트 싱크(23)에 일체로 연결되고, 다른 일측이 세트 스크류(29)에 의하여 샤시 베이스(17)에 연결되어, 히트 싱크(23)에서 샤시 베이스(17)로의 열 전도 작용한다.One side of each of the first and second connectors 27a and 27b is integrally connected to the heat sink 23, and the other side is connected to the chassis base 17 by the set screw 29, thereby providing a heat sink ( 23) conducts heat conduction to chassis base 17.

즉, 구동회로기판(15)에 하이브리드 서킷 모듈(21)이 장착되고, 이 하이브리드 서킷 모듈(21)에 열전도시트(25)를 개재하여 히트 싱크(23)가 부착되며, 이 히트 싱크(23)에 연결된 제1, 제2 연결부(27a, 27b)가 구동회로기판(15)의 제1, 제2 관통홀(15a, 15b)을 통하여 샤시 베이스(17)에 각각 연결된다.That is, the hybrid circuit module 21 is mounted on the driving circuit board 15, and the heat sink 23 is attached to the hybrid circuit module 21 via the heat conductive sheet 25. First and second connection parts 27a and 27b connected to the first and second through holes 15a and 15b of the driving circuit board 15 are respectively connected to the chassis base 17.

따라서, PDP 구동시, 하이브리드 서킷 모듈(21)에서 발생되는 열은 열전도시트(25)를 통하여 히트 싱크(23)로 전도된다. 이 히트 싱크(23)로 전도된 열은 대류 작용(a)에 의하여 방열되고, 또 제1, 제2 연결부(27a, 27b)를 통하여 샤시 베이스(17)로의 전도 작용(b)에 의하여 방열된다. 즉 히트 싱크(23)는 대류 작용(a)에 더하여 전도 작용(b)으로 하이브리드 서킷 모듈(21)에서 발생된 열을 방사시키므로 방열 성능을 더욱 향상시키게 된다.Therefore, during the PDP driving, heat generated in the hybrid circuit module 21 is conducted to the heat sink 23 through the heat conductive sheet 25. Heat conducted to the heat sink 23 is radiated by the convection action (a) and is radiated by the conduction action (b) to the chassis base 17 through the first and second connection portions 27a and 27b. . That is, since the heat sink 23 radiates heat generated from the hybrid circuit module 21 in a conductive action (b) in addition to the convection action (a), the heat sink 23 further improves heat dissipation performance.

또한, 상기 제1, 제2 연결부(27a, 27b)를 포함하는 열전도부재(27)는 히트 싱크(23)와 같은 재질로 형성되어, 하이브리드 서킷 모듈(21)에서 히트 싱크(23)로 전달되는 열을 대류 및 전도 작용(a, b)으로 방열시킴에 있어서, 히트 싱크(23)와 열전도부재(27) 사이에서 열을 집중시키지 않고 신속하게 샤시 베이스(17)로 전달하는 것이 바람직하다. 따라서 이 열전도부재(27)는 히트 싱크(23)와 별도로 형성되어 부착할 수도 있으나, 동일 재질에 의한 일체로 형성될 수도 있다. 열전도부재(27)와 히트 싱크(23)의 일체 구성은 제작 공정수를 줄이는 장점을 가진다.In addition, the heat conduction member 27 including the first and second connection portions 27a and 27b is formed of the same material as the heat sink 23, and is transferred from the hybrid circuit module 21 to the heat sink 23. In dissipating heat with convection and conduction actions (a, b), it is desirable to transfer the heat to the chassis base 17 quickly without concentrating heat between the heat sink 23 and the heat conducting member 27. Therefore, the heat conductive member 27 may be formed separately and attached to the heat sink 23, but may be integrally formed of the same material. The integrated configuration of the heat conductive member 27 and the heat sink 23 has an advantage of reducing the number of manufacturing process.

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the scope of the invention.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 의하면, 하이브리드 서킷 모듈에 히트 싱크를 구비하고 이 히트 싱크를 열전도부재로 샤시 베이스에 연결함으로써, 하이브리드 서킷 모듈에서 발생된 열을 히트 싱크에서의 대류 작용으로 방열시킴과 동시에 히트 싱크와 열전도부재를 통하여 샤시 베이스로 전도하여 샤시 베이스에서 방열시킴으로써, 하이브리드 서킷 모듈의 방열에 대한 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.As described above, according to the plasma display device according to the present invention, by providing a heat sink in a hybrid circuit module and connecting the heat sink to the chassis base with a heat conducting member, heat generated in the hybrid circuit module is convection in the heat sink. By heat dissipation and conduction to the chassis base through the heat sink and the heat conduction member to radiate heat from the chassis base, the reliability of the heat dissipation of the hybrid circuit module can be improved.

Claims (11)

플라즈마 디스플레이 패널;A plasma display panel; 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 그 일측에 부착하여 지지하는 샤시 베이스;A chassis base to attach and support the plasma display panel to one side thereof; 상기 샤시 베이스의 다른 일측에 장착되어 플라즈마 디스플레이 패널을 제어하도록 연결되고 관통홀을 구비하는 구동회로기판;A driving circuit board mounted on the other side of the chassis base and connected to control the plasma display panel and having a through hole; 상기 구동회로기판에 구비되어 플라즈마 디스플레이 패널을 제어하는 하이브리드 서킷 모듈;A hybrid circuit module provided in the driving circuit board to control a plasma display panel; 상기 하이브리드 서킷 모듈의 일측에 열전도시트를 개재하여 부착되고, 핀들 사이로 대류 작용으로 상기 하이브리드 서킷 모듈을 방열시키는 히트 싱크; 및A heat sink attached to one side of the hybrid circuit module via a heat conductive sheet and dissipating the hybrid circuit module by convection between the fins; And 상기 관통홀로 삽입되어 상기 히트 싱크와 상기 샤시 베이스에 연결되어 전도 작용으로 상기 하이브리드 서킷 모듈을 방열시키는 열전도부재를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.And a heat conductive member inserted into the through hole and connected to the heat sink and the chassis base to dissipate the hybrid circuit module in a conductive manner. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열전도부재는 상기 히트 싱크의 일측을 샤시 베이스에 연결하는 제1 연결부를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.The heat conducting member includes a first connection part connecting one side of the heat sink to the chassis base. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 열전도부재는 상기 제1 연결부의 반대측에서 상기 히트 싱크를 샤시 베이스에 연결하는 제2 연결부를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.And the heat conductive member includes a second connection part connecting the heat sink to the chassis base on the opposite side of the first connection part. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 제1 연결부와 제2 연결부는 상기 하이브리드 서킷 모듈의 양측에 대칭 구조로 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.And the first connector and the second connector are symmetrical on both sides of the hybrid circuit module. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 구동회로기판은 상기 제1 연결부가 관통되는 제1 관통홀을 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치.The driving circuit board includes a first through hole through which the first connection part passes. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 구동회로기판은 상기 제2 연결부가 관통되는 제2 관통홀을 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치.The driving circuit board includes a second through hole through which the second connection part passes. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제1 연결부는 그 일측이 히트 싱크에 일체로 연결되고, 다른 일측이 세트 스크류로 샤시 베이스에 장착되는 플라즈마 디스플레이 장치.One side of the first connector is integrally connected to the heat sink, and the other side is mounted to the chassis base with a set screw. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 제2 연결부는 그 일측이 히트 싱크에 일체로 연결되고, 다른 일측이 세트 스크류로 샤시 베이스에 장착되는 플라즈마 디스플레이 장치.One side of the second connector is integrally connected to the heat sink, and the other side is mounted to the chassis base with a set screw. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열전도부재는 상기 히트 싱크와 같은 재질로 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.The thermal conductive member is formed of the same material as the heat sink. 제 1 항 또는 제 10 항에 있어서,The method according to claim 1 or 10, 상기 열전도부재는 상기 히트 싱크와 일체로 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.And the heat conductive member is integrally formed with the heat sink.
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