KR100740119B1 - A plasma display device - Google Patents

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KR100740119B1 KR1020040093923A KR20040093923A KR100740119B1 KR 100740119 B1 KR100740119 B1 KR 100740119B1 KR 1020040093923 A KR1020040093923 A KR 1020040093923A KR 20040093923 A KR20040093923 A KR 20040093923A KR 100740119 B1 KR100740119 B1 KR 100740119B1
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Abstract

본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는 하이브리드 서킷 모듈과 히트 싱크의 밀착성을 좋게 하여, 하이브리드 서킷 모듈과 히트 싱크 사이의 열 저항을 줄임으로써 하이브리드 서킷 모듈의 방열에 대한 신뢰성을 향상시키는 것으로서, 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 그 일측에 부착하여 지지하는 샤시 베이스, 상기 샤시 베이스의 다른 일측에 장착되어 플라즈마 디스플레이 패널을 제어하도록 연결되는 구동회로기판, 및 상기 구동회로기판에 구비되어 플라즈마 디스플레이 패널을 제어하는 하이브리드 서킷 모듈을 포함하며, 상기 하이브리드 서킷 모듈에 방열재를 개재하여 히트 싱크가 부착되고, 상기 히트 싱크와 하이브리드 서킷 모듈의 대향 측에 형성되는 요철부에 상기 방열재가 충전(充塡)된다.The plasma display device of the present invention improves the adhesiveness between the hybrid circuit module and the heat sink and reduces the thermal resistance between the hybrid circuit module and the heat sink, thereby improving reliability of heat dissipation of the hybrid circuit module. A chassis base for attaching and supporting a plasma display panel to one side thereof, a driving circuit board mounted on the other side of the chassis base and connected to control the plasma display panel, and a hybrid provided in the driving circuit board to control the plasma display panel. And a circuit module, wherein a heat sink is attached to the hybrid circuit module via a heat dissipating member, and the heat dissipating member is filled in an uneven portion formed on an opposite side of the heat sink and the hybrid circuit module.

플라즈마 디스플레이, 샤시 베이스, 방열재, 요철부Plasma Display, Chassis Base, Heat Dissipation, Uneven

Description

플라즈마 디스플레이 장치 {A PLASMA DISPLAY DEVICE}Plasma Display Device {A PLASMA DISPLAY DEVICE}

도 1은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view schematically showing a plasma display device according to the present invention.

도 2는 하이브리드 서킷 모듈과 히트 싱크의 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view of the hybrid circuit module and the heat sink.

도 3은 도 2의 하이브리드 서킷 모듈과 히트 싱크를 부착하여 A-A 선을 따라 절단한 상태의 제1 실시예의 단면도이다.FIG. 3 is a cross-sectional view of the first embodiment with a hybrid circuit module and a heat sink of FIG. 2 attached and cut along a line A-A. FIG.

도 4는 도 2의 하이브리드 서킷 모듈과 히트 싱크를 부착하여 A-A 선을 따라 절단한 상태의 제2 실시예의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a second embodiment in a state cut along the line A-A by attaching the hybrid circuit module and the heat sink of FIG.

도 5는 도 2의 하이브리드 서킷 모듈과 히트 싱크를 부착하여 A-A 선을 따라 절단한 상태의 제3 실시예의 단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view of a third embodiment with a hybrid circuit module and a heat sink of FIG. 2 attached and cut along a line A-A. FIG.

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 하이브리드 서킷 모듈의 방열 신뢰성을 향상시키는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, to a plasma display device for improving thermal radiation reliability of a hybrid circuit module.

플라즈마 디스플레이 장치는 기체방전으로 플라즈마를 생성하고 이 플라즈마 를 이용하여 영상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : 이하 'PDP'라 한다), 이 PDP를 지지하는 샤시 베이스, 및 이 샤시 베이스의 PDP 반대측에 장착되어 유연회로(Flexible Printed Circuit) 및 커넥터를 통하여 PDP의 내부에 위치하는 표시전극 또는 어드레스전극에 연결되는 다수의 구동회로기판들을 포함한다.The plasma display apparatus generates a plasma by gas discharge and displays an image using the plasma (Plasma Display Panel, hereinafter referred to as 'PDP'), a chassis base supporting the PDP, and a PDP of the chassis base. It includes a plurality of driving circuit boards mounted on the opposite side and connected to a display electrode or an address electrode located inside the PDP through a flexible printed circuit and a connector.

상기 PDP는 2 장의 글라스 기판을 면 대향 봉착하고 그 내부에 방전 공간을 형성하기 때문에 충격에 대한 기계적 강성이 약하다. 이러한 PDP를 지지하기 위하여 샤시 베이스는 기계적 강성이 큰 금속제로 형성된다. 이 샤시 베이스는 상기와 같이 PDP의 강성을 유지하는 기능에 더하여, 구동회로기판의 장착 지지 기능과 PDP의 히트 싱크(heat sink) 기능 및 전자기적간섭(Electro Magnetic Interference : EMI, 이하 'EMI'라 한다) 접지 기능을 담당한다.Since the PDP seals two glass substrates face to face and forms a discharge space therein, the mechanical resistance against impact is weak. In order to support the PDP, the chassis base is made of metal having high mechanical rigidity. In addition to the function of maintaining the rigidity of the PDP as described above, the chassis base has a mounting support function of the driving circuit board, a heat sink function of the PDP, and electromagnetic interference (EMI). It is in charge of grounding function.

샤시 베이스가 상기와 같은 기능들을 달성하도록 샤시 베이스의 전면에는 양면 테이프를 개재하여 PDP가 부착되고, 샤시 베이스의 배면에는 구동회로기판들이 장착된다. 이 구동회로기판들은 샤시 베이스의 배면에 다수로 형성된 보스에 세트 스크류로 장착된다.The PDP is attached to the front of the chassis base via double-sided tape so that the chassis base achieves the above functions, and the driving circuit boards are mounted to the rear of the chassis base. These drive circuit boards are mounted with a set screw on a plurality of bosses formed on the back of the chassis base.

상기 구동회로기판들은 PDP의 표시전극 및 어드레스전극들을 제어하기 위한 회로 및 하이브리드 서킷 모듈(hybrid circuit module)들을 구비한다. 이 하이브리드 서킷 모듈들은 고주파에 의한 스위칭 작동으로 구동시 높은 열을 발생시킨다. 따라서 하이브리드 서킷 모듈은 스위칭 작동시 발생된 열을 방열시키도록 그 일측에 히트 싱크(heat sink)를 구비한다. 이 하이브리드 서킷 모듈의 구동 열을 히트 싱크로 전달하기 위하여, 하이브리드 서킷 모듈과 히트 싱크 사이에 열전도시트가 개재된다.The driving circuit boards include a circuit and hybrid circuit modules for controlling the display electrode and the address electrodes of the PDP. These hybrid circuit modules generate high heat when driven by high frequency switching operation. Therefore, the hybrid circuit module has a heat sink on one side thereof to dissipate heat generated during the switching operation. In order to transfer the driving heat of the hybrid circuit module to the heat sink, a heat conductive sheet is interposed between the hybrid circuit module and the heat sink.

이 열전도시트는 하이브리드 서킷 모듈과 히트 싱크 사이에 개재되어 이들을 부착시킬 때, 열전도시트와 히트 싱크 사이에 공기층을 형성하게 된다. 이 공기층은 하이브리드 서킷 모듈에서 히트 싱크로의 열 전도에 대하여 열 저항으로 작용하여, 하이브리드 서킷 모듈에서 히트 싱크로 전달되는 열 전달 효율을 저하시키게 된다.The thermally conductive sheet is interposed between the hybrid circuit module and the heat sink to form an air layer between the thermally conductive sheet and the heat sink. This air layer acts as a thermal resistance to heat conduction from the hybrid circuit module to the heat sink, thereby reducing the heat transfer efficiency transferred from the hybrid circuit module to the heat sink.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은 하이브리드 서킷 모듈과 히트 싱크의 밀착성을 좋게 하여, 하이브리드 서킷 모듈과 히트 싱크 사이의 열 저항을 줄임으로써 하이브리드 서킷 모듈의 방열에 대한 신뢰성을 향상시키는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.The present invention is to solve the problems described above, the object is to improve the adhesion between the hybrid circuit module and the heat sink, the reliability of the heat dissipation of the hybrid circuit module by reducing the thermal resistance between the hybrid circuit module and the heat sink It is to provide a plasma display device that improves.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 그 일측에 부착하여 지지하는 샤시 베이스, 상기 샤시 베이스의 다른 일측에 장착되어 플라즈마 디스플레이 패널을 제어하도록 연결되는 구동회로기판, 및 상기 구동회로기판에 구비되어 플라즈마 디스플레이 패널을 제어하는 하이브리드 서킷 모듈을 포함하며, 상기 하이브리드 서킷 모듈에 방열재를 개재하여 히트 싱크가 부착되고, 상기 히트 싱크와 하이브리드 서킷 모듈의 대향 측에 형성되는 요철부에 상기 방열재가 충전(充塡)된다.A plasma display device according to the present invention includes a plasma display panel, a chassis base for attaching and supporting the plasma display panel to one side thereof, a driving circuit board mounted at the other side of the chassis base and connected to control the plasma display panel, and And a hybrid circuit module provided on the driving circuit board to control the plasma display panel, wherein a heat sink is attached to the hybrid circuit module through a heat dissipation material, and irregularities are formed on opposite sides of the heat sink and the hybrid circuit module. The heat dissipation material is filled in the portion.

상기 방열재는 액상 또는 겔(gel)상으로 형성되며, 서멀 그리스 또는 실리콘 오일로 형성되어, 하이브리드 서킷 모듈과 히트 싱크 사이에 공기층이 형성되는 것을 최소화하면서, 구동회로기판 주위에 흘러내리는 것을 방지한다.The heat dissipating material is formed in a liquid phase or a gel, and formed of thermal grease or silicone oil, to prevent the air layer between the hybrid circuit module and the heat sink from being formed and to prevent it from flowing around the driving circuit board.

상기 요철부는 히트 싱크에 대향하는 하이브리드 서킷 모듈의 일측에 형성되거나, 하이브리드 서킷 모듈에 대향하는 히트 싱크의 일측에 형성될 수도 있다. 또한, 상기 요철부는 히트 싱크에 대향하는 하이브리드 서킷 모듈의 일측과 하이브리드 서킷 모듈에 대향하는 히트 싱크의 일측에 각각 형성될 수도 있다. 상기에서 하이브리드 서킷 모듈의 일측에 형성되는 요철부는 하이브리드 서킷 모듈의 일측 외면을 형성하는 금속기판의 표면에 형성되는 것이 바람직하다. 이 요철부는 하이브리드 서킷 모듈 측과 히트 싱크 측 중 적어도 일측에 방열재를 충전시킴으로써, 하이브리드 서킷 모듈에 히트 싱크를 부착할 때, 하이브리드 서킷 모듈과 히트 싱크 사이에 공기층이 잔존하는 것을 방지하고 양자의 밀착성을 더욱 증대시킨다.The uneven portion may be formed on one side of the hybrid circuit module facing the heat sink, or may be formed on one side of the heat sink facing the hybrid circuit module. In addition, the uneven parts may be formed at one side of the hybrid circuit module facing the heat sink and at one side of the heat sink facing the hybrid circuit module, respectively. The uneven portion formed on one side of the hybrid circuit module is preferably formed on the surface of the metal substrate forming one outer surface of the hybrid circuit module. This uneven portion is filled with a heat dissipating material on at least one of the hybrid circuit module side and the heat sink side, thereby preventing the air layer remaining between the hybrid circuit module and the heat sink when the heat sink is attached to the hybrid circuit module and the adhesion between the two. Further increase.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view schematically showing a plasma display device according to the present invention.

이 플라즈마 디스플레이 장치는 기체 방전을 이용하여 화상을 표시하는 PDP(11), 이 PDP(11)의 배면에 구비되어 기체 방전으로 인하여 PDP(11)에서 발생되는 열을 평면 방향으로 전도 확산시키는 방열시트(13), PDP(11)를 구동시키도록 PDP(11)에 전기적으로 연결(미도시)되는 구동회로기판(15), 및 PDP(11)를 전면에 부착하여 지지하고 구동회로기판(15)을 배면에 장착하여 지지하는 샤시 베이스(17) 를 포함한다.The plasma display device includes a PDP 11 for displaying an image by using gas discharge and a heat radiation sheet for conducting and diffusing heat generated in the PDP 11 due to gas discharge in a planar direction. (13), a drive circuit board 15 electrically connected to the PDP 11 (not shown) to drive the PDP 11, and a PDP 11 attached to the front surface to support and drive the circuit board 15; It includes a chassis base 17 for mounting and supporting the back.

상기에서 PDP(11)는 기체 방전을 이용하여 화상을 표시하도록 구성되는 것으로서, 본 발명은 이러한 PDP(11)와 다른 구성 요소들의 결합 관계에 관한 것이므로 여기에서는 PDP(11)에 대한 구체적인 설명을 생략한다. 방열시트(13)는, PDP(11)가 기체 방전을 일으킴으로써 발생되는 열을 PDP(11)의 평면 방향으로 전도하여 발산시키는 것으로써, PDP(11)의 배면에 구비된다. 이 방열시트(13)는 아크릴계 방열재, 그래파이트(graphite)계 방열재, 금속계 방열재, 또는 탄소나노튜브계 방열재로 이루어질 수 있다. 샤시 베이스(17)는 방열시트(13)를 개재하여 PDP(11)의 배면을 부착 지지하고, 다른 일측으로 구동회로기판(15)들을 장착 지지한다. 이 구동회로기판(15)은 샤시 베이스(17)에 구비된 보스(미도시)에 세트 스크류(19)로 장착될 수 있다. 또한, 구동회로기판(15)은 PDP(11)의 내부에 구비되는 표시전극(미도시) 및 어드레스전극(미도시)을 제어하기 위한 각종 회로 및 하이브리드 서킷 모듈(21)을 구비한다. 이 하이브리드 서킷 모듈(21)은 다수로 구비될 수 있으며 도 1에서는 편의상 1개만을 도시하고 있다.In the above, the PDP 11 is configured to display an image by using gas discharge. Since the present invention relates to the coupling relationship between the PDP 11 and other components, a detailed description of the PDP 11 is omitted here. do. The heat dissipation sheet 13 is provided on the rear surface of the PDP 11 by conducting and dissipating heat generated by the PDP 11 causing gas discharge in the plane direction of the PDP 11. The heat dissipation sheet 13 may be made of an acrylic heat dissipation material, a graphite heat dissipation material, a metal heat dissipation material, or a carbon nanotube heat dissipation material. The chassis base 17 attaches and supports the rear surface of the PDP 11 via the heat dissipation sheet 13, and supports the driving circuit boards 15 to the other side. The driving circuit board 15 may be mounted to a boss (not shown) provided in the chassis base 17 with a set screw 19. In addition, the driving circuit board 15 includes various circuits and a hybrid circuit module 21 for controlling a display electrode (not shown) and an address electrode (not shown) included in the PDP 11. The hybrid circuit module 21 may be provided in plural and only one is shown in FIG. 1 for convenience.

도 2에 도시된 바와 같이, 하이브리드 서킷 모듈(21)은 PDP(11) 구동시, 즉 리셋 구간, 스캔 구간, 및 유지 구간에 따라 이에 상응하는 전극들을 선택하고 이에 적절한 펄스 파형을 인가할 때, 열을 발생시키게 되므로 이 열을 방사시켜 열 부하로부터 보호되어 지속적으로 구동 가능하도록 그 일측에 방열재(23)를 개재하여 부착되는 히트 싱크(25)를 구비한다. 이 하이브리드 서킷 모듈(21)은 구동회로기판(15)에 이와 평행한 상태로 설치되는 금속기판(21a)을 가지고 이 기판(21a)에 절연층을 개재하여 형성된 배선패턴(미도시)에 다수의 소자들(미도시)을 연결하여 구비하며, 이 연결 구조를 수지(미도시)로 덮는 구조로 형성될 수 있다.As shown in FIG. 2, when the PDP 11 is driven, the hybrid circuit module 21 selects corresponding electrodes according to the reset period, the scan period, and the sustain period, and applies an appropriate pulse waveform thereto. Since it generates heat, it is provided with a heat sink 25 attached to one side via a heat dissipating member 23 so as to radiate this heat to be protected from a heat load and to be continuously driven. The hybrid circuit module 21 has a metal substrate 21a which is installed in parallel with the driving circuit board 15 and has a plurality of wiring patterns (not shown) formed through an insulating layer on the substrate 21a. Devices (not shown) may be connected to each other, and the connection structure may be formed with a resin (not shown).

도 2에서 상기 방열재(23)는 판상으로 도시되어 있으나, 이는 하이브리드 서킷 모듈(21)과 히트 싱크(25) 사이에서 응고되어 양자를 상호 부착한 상태를 분리 도시한 것으로서, 하이브리드 서킷 모듈(21)에 히트 싱크(25)를 부착할 때에는 액상이나 겔(gel)상을 유지하는 것이 바람직하다. 이 방열재(23)에는 서멀 그리스(thermal grease)나 실리콘 오일 등이 있다. 이 액상 또는 겔상의 서멀 그리스나 실리콘 오일의 방열재(23)는 상호 대향하는 하이브리드 서킷 모듈(21)의 일측이나 히트 싱크(25)의 일측에 도포될 때 흘러내리지 않게 되어 작업성을 좋게 하고, 각 표면의 일측에서 다른 일측으로 진행되면서 도포되기 때문에 각 표면에 형성되는 공기층을 효과적으로 제거할 수 있게 된다.In FIG. 2, the heat dissipating material 23 is shown in a plate shape, which shows a state in which the solid state is solidified between the hybrid circuit module 21 and the heat sink 25 and the two are attached to each other. In the case where the heat sink 25 is attached to the heat sink 25, it is preferable to maintain a liquid phase or a gel phase. The heat shield 23 includes thermal grease, silicone oil, or the like. The liquid or gel thermal grease or silicone heat dissipating material 23 does not flow when applied to one side of the hybrid circuit module 21 or one side of the heat sink 25 facing each other, thereby improving workability. Since it is applied while proceeding from one side of each surface to the other side, it is possible to effectively remove the air layer formed on each surface.

이 하이브리드 서킷 모듈(21)과 히트 싱크(25)의 보다 긴밀한 부착 구조를 형성하기 위하여, 이 히트 싱크(25)와 하이브리드 서킷 모듈(21)은 그 대향 측에 요철부(27, 29)를 각각 구비할 수 있다. 하이브리드 서킷 모듈(21)와 히트 싱크(25)를 부착할 때, 이 요철부(27, 29)에는 액상 또는 겔상의 방열재(23)가 충전(充塡)된다.In order to form a more intimate attachment structure between the hybrid circuit module 21 and the heat sink 25, the heat sink 25 and the hybrid circuit module 21 have uneven portions 27 and 29 on their opposite sides, respectively. It can be provided. When attaching the hybrid circuit module 21 and the heat sink 25, the uneven parts 27 and 29 are filled with a liquid or gel heat-dissipating material 23.

이를 보다 구체적으로 보면, 도 3은 하이브리드 서킷 모듈(21)의 일측에 요철부(27)를 구비한 것을 예시하고 있다. 이 요철부(27)는, 하이브리드 서킷 모듈(21)과 히트 싱크(25)가 상호 부착될 때, 히트 싱크(25)의 일측에 대향하는 하이브리드 서킷 모듈(21)의 일측에 형성될 수 있다. 즉, 이 요철부(27)는 하이브리드 서 킷 모듈(21)의 일측 외면을 형성하는 금속기판(21a)의 표면에 형성되는 것이 바람직하다. 이 요철부(27)는 금속기판(21a)을 연삭 입자로 샌딩 처리하여 일정한 거칠기를 가지게 형성하거나 도전 입자를 뿜어 칠하여 형성할 수도 있으며, 또한 일정한 거칠기를 가지는 형상의 성형기로 프레스 가공하거나 압연 가공하여 형성할 수도 있다.More specifically, FIG. 3 illustrates that the uneven part 27 is provided at one side of the hybrid circuit module 21. The uneven portion 27 may be formed at one side of the hybrid circuit module 21 opposite to one side of the heat sink 25 when the hybrid circuit module 21 and the heat sink 25 are attached to each other. In other words, the uneven portion 27 is preferably formed on the surface of the metal substrate 21a forming one outer surface of the hybrid circuit module 21. The uneven portion 27 may be formed by sanding the metal substrate 21a with grinding particles to form a constant roughness or by spraying conductive particles, and may be press-processed or rolled into a molding machine having a constant roughness. It may be formed.

상기 하이브리드 서킷 모듈(21)의 일측에 액상 또는 겔상의 방열재(23)를 도포하면 이 방열재(23)의 일부는 요철부(27)에 충전되면서 이 내부에 잔류하던 공기를 제거하고, 보다 넓은 표면적으로 하이브리드 서킷 모듈(21)에 부착된다. 이 상태에서 방열재(23) 상에 히트 싱크(25)를 배치하고 상호 부착을 위하여 외력을 가하게 되면, 방열재(23)는 요철부(27)를 포함하는 하이브리드 서킷 모듈(21)의 일측과 이에 대향하는 히트 싱크(25)의 일측에 보이지 않은 미세 공간으로 충전되면서 양자 사이에 공기층을 제거하고 긴밀한 부착 구조를 형성한다. 따라서 하이브리드 서킷 모듈(21)과 히트 싱크(25) 사이의 열 전도에 대한 열 저항이 최소화되어, 하이브리드 서킷 모듈(21)에서 발생된 열이 히트 싱크(25)로 보다 빨리 전달된다. 이 경우, 하이브리드 서킷 모듈(21) 측이 히트 싱크(25) 측에 비하여 보다 긴밀한 부착 구조를 형성한다.Applying a liquid or gel heat dissipating material 23 to one side of the hybrid circuit module 21, part of the heat dissipating material 23 is filled in the uneven portion 27 to remove the air remaining therein, and The large surface area is attached to the hybrid circuit module 21. In this state, when the heat sink 25 is disposed on the heat dissipating material 23 and an external force is applied for mutual attachment, the heat dissipating material 23 is formed at one side of the hybrid circuit module 21 including the uneven portion 27. While filling the invisible microcavity on one side of the heat sink 25 opposite thereto, the air layer is removed between the two and forms a close attachment structure. Therefore, the thermal resistance to heat conduction between the hybrid circuit module 21 and the heat sink 25 is minimized, so that heat generated in the hybrid circuit module 21 is transferred to the heat sink 25 more quickly. In this case, the hybrid circuit module 21 side forms a tighter attachment structure than the heat sink 25 side.

도 4는 히트 싱크(25)의 일측에 요철부(29)를 구비한 것을 예시한다. 이 요철부(29)는 상기한 요철부(27)와 같은 방법으로 형성될 수 있다. 도 3의 제1 실시예는 요철부(29)를 하이브리드 서킷 모듈(21) 측에 형성한 데 비하여, 제2 실시예는 요철부(29)를 히트 싱크(25) 측에 구비한 차이가 있을 뿐, 양자의 작용 효과는 유사하므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다. 이 경우, 히트 싱크(25) 측이 하이브리드 서킷 모듈(21) 측에 비하여 보다 긴밀한 부착 구조를 형성한다.4 illustrates that the uneven portion 29 is provided at one side of the heat sink 25. The uneven portion 29 may be formed in the same manner as the uneven portion 27 described above. The first embodiment of FIG. 3 has the uneven portion 29 formed on the hybrid circuit module 21 side, whereas the second embodiment has a difference in having the uneven portion 29 provided on the heat sink 25 side. However, since the effects of both are similar, detailed description thereof will be omitted. In this case, the heat sink 25 side forms a tighter attachment structure than the hybrid circuit module 21 side.

도 5는 하이브리드 서킷 모듈(21)의 일측과 히트 싱크(25)의 일측에 요철부(27, 29)를 각각 구비한 것을 예시한다. 제3 실시예는 상기한 제1, 제2 실시예의 구성을 구비하며, 이로 인하여 하이브리드 서킷 모듈(21) 측에서는 제1 실시예와 같은 작용 효과를 가지고, 히트 싱크(25) 측에서는 제2 실시예와 같은 작용 효과를 가진다. 즉 하이브리드 서킷 모듈(21) 측에서는 이의 요철부(27)에 방열재(23)가 충전되고, 히트 싱크(25) 측에서는 이의 요철부(29)에 방열재(23)가 충전된다. 따라서 하이브리드 서킷 모듈(21)과 히트 싱크(25)는 방열재(23)에 의하여 더욱 긴밀한 부착 구조를 형성하여 양자 사이의 열 전도에 대한 열 저항을 더욱 저하시킨다.5 illustrates that the uneven parts 27 and 29 are provided at one side of the hybrid circuit module 21 and one side of the heat sink 25, respectively. The third embodiment has the configurations of the first and second embodiments described above, and therefore has the same operational effects as the first embodiment on the hybrid circuit module 21 side, and the second embodiment on the heat sink 25 side. Have the same effect. That is, the heat dissipation member 23 is filled in the uneven portion 27 on the hybrid circuit module 21 side, and the heat dissipation member 23 is filled in the uneven portion 29 on the heat sink 25 side. Therefore, the hybrid circuit module 21 and the heat sink 25 form a more tightly attached structure by the heat dissipating material 23, thereby further lowering the thermal resistance to thermal conduction between the two.

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the scope of the invention.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 의하면, 하이브리드 서킷 모듈과 히트 싱크의 대향 측에 요철부를 구비하고 이 요철부에 방열재를 충전하면서 하이브리드 서킷 모듈과 히트 싱크를 상호 부착시킴으로써, 하이브리드 서킷 모듈과 히트 싱크 사이에 공기층을 최소화하여 양자의 밀착성을 좋게 하고, 하이브리드 서킷 모듈과 히트 싱크 사이의 열 전도에 대한 열 저항을 최 소화하여, 하이브리드 서킷 모듈에서 히트 싱크로의 열 전도 성능을 증대시키고 이로 인하여 하이브리드 서킷 모듈의 방열에 대한 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.As described above, according to the plasma display device according to the present invention, the hybrid circuit module and the heat sink are mutually attached to each other by providing an uneven portion on an opposite side of the hybrid circuit module and the heat sink, and filling the uneven portion with a heat dissipating material. Minimizes the air gap between the module and the heat sink to improve adhesion between them and minimizes the thermal resistance to thermal conduction between the hybrid circuit module and the heat sink, thereby increasing and reducing the heat conduction performance of the heat sink in the hybrid circuit module. Due to this, there is an effect of improving reliability of heat dissipation of the hybrid circuit module.

Claims (7)

플라즈마 디스플레이 패널;A plasma display panel; 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 그 일측에 부착하여 지지하는 샤시 베이스;A chassis base to attach and support the plasma display panel to one side thereof; 상기 샤시 베이스의 다른 일측에 장착되어 플라즈마 디스플레이 패널을 제어하도록 연결되는 구동회로기판;A driving circuit board mounted on the other side of the chassis base and connected to control the plasma display panel; 상기 구동회로기판에 구비되어 플라즈마 디스플레이 패널을 제어하는 하이브리드 서킷 모듈;A hybrid circuit module provided in the driving circuit board to control a plasma display panel; 상기 하이브리드 서킷 모듈에 부착되는 히트 싱크;A heat sink attached to the hybrid circuit module; 상기 하이브리드 서킷 모듈과 상기 히트 싱크 사이에 개재되는 방열재를 포함하며,It includes a heat dissipation interposed between the hybrid circuit module and the heat sink, 상기 히트 싱크 및 상기 하이브리드 서킷 모듈의 대향 면들 중 적어도 한 면은 요철부를 포함하고,At least one of the opposite surfaces of the heat sink and the hybrid circuit module includes an uneven portion, 상기 방열재는 상기 요철부에 충전(充塡)되는 액상 또는 겔(gel)상으로 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.The heat dissipating material is formed in a liquid phase or a gel (gel) filled in the uneven portion. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열재는 서멀 그리스 또는 실리콘 오일로 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.And the heat dissipating material is formed of thermal grease or silicon oil. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 요철부는 상기 히트 싱크에 대향하는 하이브리드 서킷 모듈의 일측에 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.The uneven part is a plasma display device formed on one side of the hybrid circuit module facing the heat sink. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 요철부는 하이브리드 서킷 모듈의 일측 외면을 형성하는 금속기판의 표면에 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.The uneven portion is a plasma display device formed on the surface of the metal substrate forming one outer surface of the hybrid circuit module. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 요철부는 상기 하이브리드 서킷 모듈에 대향하는 히트 싱크의 일측에 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.The uneven portion is a plasma display device formed on one side of the heat sink facing the hybrid circuit module. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 요철부는 상기 히트 싱크에 대향하는 하이브리드 서킷 모듈의 일측과, 상기 하이브리드 서킷 모듈에 대향하는 히트 싱크의 일측에 각각 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.The uneven portion is a plasma display device formed on one side of the hybrid circuit module facing the heat sink and one side of the heat sink facing the hybrid circuit module, respectively.
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