KR20080024332A - Plasma display device - Google Patents

Plasma display device Download PDF

Info

Publication number
KR20080024332A
KR20080024332A KR1020060088560A KR20060088560A KR20080024332A KR 20080024332 A KR20080024332 A KR 20080024332A KR 1020060088560 A KR1020060088560 A KR 1020060088560A KR 20060088560 A KR20060088560 A KR 20060088560A KR 20080024332 A KR20080024332 A KR 20080024332A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
driving circuit
panel
plasma display
heat
circuit board
Prior art date
Application number
KR1020060088560A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김락현
Original Assignee
삼성에스디아이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성에스디아이 주식회사 filed Critical 삼성에스디아이 주식회사
Priority to KR1020060088560A priority Critical patent/KR20080024332A/en
Publication of KR20080024332A publication Critical patent/KR20080024332A/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20Constructional details
    • H01J11/46Connecting or feeding means, e.g. leading-in conductors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20Constructional details
    • H01J11/34Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2211/00Plasma display panels with alternate current induction of the discharge, e.g. AC-PDPs
    • H01J2211/20Constructional details
    • H01J2211/62Circuit arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2211/00Plasma display panels with alternate current induction of the discharge, e.g. AC-PDPs
    • H01J2211/20Constructional details
    • H01J2211/66Cooling arrangements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

A plasma display device is provided to adjust electric potential and to radiate rapidly heat of a heat-radiating plate by forming a grounding unit of a copper material. A plasma display apparatus includes a plasma display panel, a chassis base, and a driving circuit board(155). The chassis base is formed to support the plasma display panel. The driving circuit board includes an intelligent power module(160). A heat-radiating plate(165) is positioned on an upper part of the intelligent power module. A wiring pattern of the heat-radiating plate and a wiring pattern of the driving circuit board are electrically connected to each other by using a grounding unit. The grounding unit is formed with a lug. The grounding unit is composed of a copper material.

Description

플라즈마 표시장치{Plasma display device}Plasma display device

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 표시장치의 사시도1 is a perspective view of a plasma display device according to an embodiment of the present invention;

도 2a는 도 1 중 구동회로기판의 사시도FIG. 2A is a perspective view of the driving circuit board of FIG. 1.

도 2b는 도 2a의 A-A 단면도FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 2A

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

110 - 후방패널 120 - 전방패널110-Rear Panel 120-Front Panel

125 - 패널 140 - 샤시베이스125-Panel 140-Chassis Base

142 - 보강재 150 - 보스142-Stiffener 150-Boss

155 - 구동회로기판 160 - 지능형 전력모듈155-Drive Circuit Board 160-Intelligent Power Module

165 - 방열판 167 - 그라운드 수단165-heat sink 167-ground means

170 - TCP 180 - 구동칩170-TCP 180-Drive Chip

190 - 보호플레이트190-Protective Plate

본 발명은 플라즈마 표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 지능형 전력모듈(IPM)의 방열을 위해 장착된 방열판에 열전도도와 전기전도도가 우수한 구리 재질의 그라운드(ground) 수단을 형성함으로써, 방열판의 안정적인 그라운드가 이루어짐과 동시에 방열판의 방열특성이 향상되도록 한 플라즈마 표시장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display device. More particularly, a stable ground of a heat sink is formed by forming a ground means made of copper having excellent thermal and electrical conductivity on a heat sink mounted for heat dissipation of an intelligent power module (IPM). The present invention relates to a plasma display device in which heat dissipation characteristics of a heat sink are improved at the same time.

플라즈마 표시장치는 대향하는 두 개의 기판에 각각 전극을 형성하고, 일정 간격을 가지도록 겹쳐 내부에 방전 가스를 주입한 후 밀봉하여 형성하는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel:PDP, 이하 패널과 혼용함)을 이용한 평판형 표시장치를 말한다.Plasma display panels are formed by forming electrodes on two opposing substrates, overlapping them at regular intervals, injecting a discharge gas therein, and sealing the plasma display panel (PDP). Refers to a flat panel display device.

플라즈마 표시장치는 많은 용적을 차지하는 브라운관(CRT: Cathode ray tube) 표시장치에 비해 얇게 형성할 수 있으므로 비교적 적은 용적으로 가벼운 대형화면을 구현하기에 적합하다. 또한, 플라즈마 표시장치는 LCD 같은 다른 평판형 표시장치에 비해 트랜지스터 같은 능동소자를 형성할 필요가 없고, 시야각이 넓고, 휘도가 높다는 일반적인 특성을 가진다. Plasma displays can be formed thinner than Cathode ray tube (CRT) displays, which occupy a large volume, and thus are suitable for realizing a large screen with a relatively small volume. In addition, the plasma display device does not need to form an active element such as a transistor as compared to other flat panel display devices such as LCDs, and has a general characteristic of wide viewing angle and high luminance.

플라즈마 표시장치는 플라즈마 디스플레이 패널을 형성한 뒤, 패널의 각 전극과 연결되는 구동 회로 등 화면 구현에 필요한 요소들을 설치하여 이루어진다. The plasma display device is formed by forming a plasma display panel and installing elements necessary for screen realization such as a driving circuit connected to each electrode of the panel.

플라즈마 디스플레이 패널에서 각 화소는 그 화소 구역에서의 방전을 통해 표현된다. 방전은 전극에 걸리는 전압에 의해 화소 공간 내에서 이루어지는 것이며, 그 공간 내에 플라즈마나 여기 상태의 원자를 발생시킨다. 방전에 소요되는 전력은 결국 일부가 빛으로 빠져나가지만 대부분은 패널에서 열로 변환되어 소모된다. In a plasma display panel, each pixel is represented through discharge in that pixel region. The discharge is generated in the pixel space by the voltage applied to the electrode, and generates atoms in the plasma or excited state in the space. The power required to discharge is eventually lost to light, but most of it is converted to heat in the panel.

한편, 플라즈마 디스플레이 패널의 전극들과 연결되는 구동회로에서도 화면 구현을 위해 많은 전력이 소모된다. 전력의 소모는 결국 열발생을 의미하며, 구동회로가 과열될 경우, 회로 작용에서 오동작을 일으키기 쉽다. 이런 오동작은 가령, 방전되지 않아야 할 화소 부분에서도 방전이 일어나도록 하는 등 화면의 질이 떨어뜨리는 문제를 초래할 수 있다. 따라서, 플라즈마 표시장치에서 열이 집중되는 구동 회로 등에서 발생하는 열을 어떻게 효과적으로 방출시키는가가 중요한 기술적 과제가 된다. 특히, 샤시베이스 뒷면에 위치한 구동 보드에 장착되는 지능형 전력모듈은 한 패키지 안에 파워 트랜지스터와 파워 트랜지스터를 보호하는 보호회로 및 파워 트랜지스터를 구동하는 구동회로를 내장하고 있어, 발열량이 많으므로 그 냉각이 중요하다. 상기 지능형 전력모듈의 냉각을 위해 일반적으로 지능형 전력모듈의 상부에 방열판을 장착하게 된다. 이 때, 상기 방열판의 안정적인 그라운드를 위해 방열판과 구동회로기판 사이에 전기전도도가 우수한 재질의 그라운드 수단을 형성할 필요성이 대두된다.On the other hand, the driving circuit connected to the electrodes of the plasma display panel consumes a lot of power to implement the screen. The consumption of power eventually means heat generation, and when the driving circuit is overheated, it is likely to malfunction in the circuit operation. This malfunction may cause a problem that the quality of the screen is degraded, for example, to cause the discharge to occur even in the pixel portion that should not be discharged. Therefore, an important technical problem is how to effectively release heat generated from a driving circuit in which heat is concentrated in a plasma display device. In particular, the intelligent power module mounted on the driving board located on the rear of the chassis base has a protection circuit for protecting the power transistor and power transistor and a driving circuit for driving the power transistor in one package. Do. In order to cool the intelligent power module, a heat sink is generally mounted on the intelligent power module. At this time, there is a need to form a ground means of excellent electrical conductivity between the heat sink and the driving circuit board for a stable ground of the heat sink.

본 발명은 상술한 종래의 플라즈마 표시장치의 문제점을 해소하기 위한 것으로, 특히 지능형 전력모듈(IPM)의 방열을 위해 장착된 방열판에 열전도도와 전기전도도가 우수한 구리 재질의 그라운드(ground) 수단을 형성함으로써, 방열판의 안정적인 그라운드가 이루어짐과 동시에 방열판의 방열특성이 향상되도록 한 플라즈마 표시장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the problems of the conventional plasma display device described above, in particular by forming a ground means of excellent copper and thermal conductivity on the heat sink mounted for heat dissipation of the intelligent power module (IPM) Another object of the present invention is to provide a plasma display device in which a stable ground of the heat sink is achieved and the heat radiation characteristics of the heat sink are improved.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 플라즈마 표시장치는 플라즈마 디스플 레이 패널, 상기 패널을 지지하는 샤시베이스, 상기 샤시베이스 후방에 상기 패널에 대한 구동회로기판이 설치되고, 상기 구동회로기판은 지능형 전력모듈(Intelligent Power Module;IPM)을 포함하여 이루어지는 플라즈마 표시장치에 있어서, 상기 지능형 전력모듈의 상부에는 방열판이 위치하며, 상기 방열판과 상기 구동회로기판의 배선패턴은 그라운드 수단에 의해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.Plasma display device of the present invention for achieving the above object is a plasma display panel, a chassis base for supporting the panel, a drive circuit board for the panel is installed behind the chassis base, the drive circuit board is intelligent power In the plasma display device comprising an intelligent power module (IPM), the heat sink is located on the upper portion of the intelligent power module, the wiring pattern of the heat sink and the driving circuit board is electrically connected by a ground means. It features.

또한, 상기 그라운드 수단은 러그(lug)일 수 있다. 또한, 상기 그라운드 수단은 구리 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, the ground means may be a lug. In addition, the ground means is preferably made of a copper material.

또한, 상기 방열판은 평판 형상의 기저부와 상기 기저부의 표면에 적어도 하나 형성된 핀부를 구비하며, 상기 그라운드 수단은 상기 기저부의 측면에 형성될 수 있다.In addition, the heat dissipation plate may have a flat base portion and at least one fin portion formed on a surface of the base portion, and the ground means may be formed on the side of the base portion.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 표시장치의 사시도를 나타낸다. 도 2a는 도 1 중 구동회로기판의 사시도를 나타내며, 도 2b는 도 2a의 A-A 단면도를 나타낸다.1 is a perspective view of a plasma display device according to an exemplary embodiment of the present invention. 2A is a perspective view of the driving circuit board in FIG. 1, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 2A.

본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 표시장치(100)는, 도 1 내지 도 2b를 참조하면, 패널(125)과 상기 패널(125)의 후방에 위치하여 패널(125)을 지지하는 샤시베이스(140)와, 상기 샤시베이스(140)의 후면에 위치하는 보스(150)와, 상기 보 스(150)의 상부에 위치하는 구동회로기판(155)과, 상기 패널(125)과 상기 구동회로기판(155)을 전기적으로 연결하며 구동칩(180)이 형성되어 있는 TCP(170) 및 상기 TCP(170)상에 형성되어 상기 TCP(170)를 보호하기 위한 보호플레이트(190)를 포함하여 형성된다. 또한, 상기 구동회로기판(165)의 지능형 전력모듈(160)에는 방열판(165)이 부착되며, 상기 방열판(162)과 구동회로기판(165)의 배선패턴은 그라운드 수단(167)에 의해 전기적으로 연결된다. 또한, 상기 플라즈마 표시장치(100)는 샤시베이스(140)의 후방에 보강재(142)를 더 포함하여 형성될 수 있다. Referring to FIGS. 1 and 2B, the plasma display device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a chassis base 140 positioned behind the panel 125 and the panel 125 to support the panel 125. ), A boss 150 positioned at the rear of the chassis base 140, a driving circuit board 155 positioned at an upper portion of the boss 150, the panel 125, and the driving circuit board ( 155 is formed on the TCP 170 and the TCP 170 on which the driving chip 180 is electrically connected to each other, and a protection plate 190 for protecting the TCP 170. In addition, the heat dissipation plate 165 is attached to the intelligent power module 160 of the driving circuit board 165, and the wiring patterns of the heat dissipation plate 162 and the driving circuit board 165 are electrically connected to each other by the ground means 167. Connected. In addition, the plasma display apparatus 100 may further include a reinforcing material 142 behind the chassis base 140.

상기 패널(125)은 후방패널(110)과 전방패널(120)이 서로 대향되는 형상으로 형성된다. 상기 패널(125)의 주변에는 다수의 인출 전극이 형성된다. 인출전극은 패널을 이루는 두 기판면 전면에 걸쳐 형성되는 어드레스전극과 표시전극 등 다수의 전극을 구동회로와 연결시키도록 패널의 주변부를 따라 실링(sealing)부 외측에 형성된다.The panel 125 is formed in a shape in which the rear panel 110 and the front panel 120 face each other. A plurality of lead electrodes is formed around the panel 125. The lead electrode is formed outside the sealing portion along the periphery of the panel to connect a plurality of electrodes such as an address electrode and a display electrode formed over the entire surface of two substrates constituting the panel with the driving circuit.

상기 후방패널(110)은 소정 두께의 유리와 같은 재질로 형성되어 전면기판과 함께 패널을 형성하는 배면기판과, 어드레스전극들과, 방전셀들을 구획하여 방전공간을 형성하는 격벽 및 형광체층을 포함하여 형성된다. The rear panel 110 includes a rear substrate formed of a material such as glass having a predetermined thickness to form a panel together with the front substrate, address electrodes, and partition walls and phosphor layers forming a discharge space by dividing the discharge cells. Is formed.

상기 전방패널(120)은 소다 유리와 같은 투명한 소재로 형성되어 배면기판과 함께 패널을 형성하는 전면기판과, 주사전극들과 유지전극들과, 상기 주사전극과 유지전극을 보호하기 위한 유전체층 및 상기 유전체층을 보호하기 위한 보호막층을 포함하여 형성된다. 다만, 여기서 격벽은 반드시 후방패널에 형성되는 것은 아니고, 전방패널에 형성될 수도 있으며 따라서 격벽의 위치를 한정하는 것은 아니다.The front panel 120 is formed of a transparent material such as soda glass to form a panel together with a rear substrate, scan electrodes and sustain electrodes, a dielectric layer for protecting the scan electrodes and sustain electrodes, and It is formed including a protective film layer for protecting the dielectric layer. However, the partition wall is not necessarily formed in the rear panel, it may be formed in the front panel and thus does not limit the position of the partition wall.

상기 패널(125)과 샤시베이스(140) 사이에는 접착부재(130)가 개재될 수 있으며, 상기 접착부재(130)로는 양면테이프 등이 사용될 수 있다. 다만, 여기서 상기 접착부재(130)의 종류를 한정하는 것은 아니다.An adhesive member 130 may be interposed between the panel 125 and the chassis base 140, and a double-sided tape may be used as the adhesive member 130. However, the type of the adhesive member 130 is not limited thereto.

상기 샤시베이스(140)는 상기 패널(125)의 후방에 위치하여 상기 패널(125)의 휨이나 변형을 방지한다. 상기 샤시베이스(140)의 후면에는 보스(150) 등에 의해 다수개의 구동회로기판(155)들이 탑재된다. 또한, 상기 샤시베이스(140)의 후면에는 보강재(142)가 추가로 형성될 수 있다. 상기 보강재(142)는 도 1에 도시된 바와 같이 상기 샤시베이스(140)에 별도로 부착될 수 있으며, 도면에는 도시되지 않았으나 상기 샤시베이스(140)와 일체형으로 형성될 수도 있다. 상기 보강재(142)는 샤시베이스(140)를 지지하여 샤시베이스(140)의 변형을 방지할 뿐만 아니라, 상기 보강재(142)의 상면에 구동칩(180)이 위치하도록 하여 구동칩(180)의 방열을 위한 구조를 제공한다. 다만, 상기 보강재(142)는 형성되지 않을 수도 있으며, 이 경우 구동칩(180)의 방열을 위한 구조는 샤시베이스(140)의 하단부를 ㄷ자형 또는 ㄱ자형 등으로 절곡하고 그 위에 구동칩(180)이 위치하도록 형성될 수 있다.The chassis base 140 is located behind the panel 125 to prevent bending or deformation of the panel 125. A plurality of driving circuit boards 155 are mounted on the rear surface of the chassis base 140 by the boss 150. In addition, a reinforcement 142 may be further formed on the rear surface of the chassis base 140. The reinforcement 142 may be separately attached to the chassis base 140 as shown in FIG. 1, but may be integrally formed with the chassis base 140 although not shown in the drawing. The reinforcing member 142 supports the chassis base 140 to prevent deformation of the chassis base 140, and also allows the driving chip 180 to be positioned on an upper surface of the reinforcing member 142 to provide the driving chip 180. Provide a structure for heat dissipation. However, the reinforcing material 142 may not be formed. In this case, the heat dissipation structure of the driving chip 180 may be bent into a c-shape or a c-shape, and the driving chip 180 thereon. ) May be formed to be located.

상기 보스(150)는 상기 샤시베이스(140)의 후면에 형성되어, 상기 샤시베이스(140)와 상기 구동회로기판(155)을 서로 결합시켜, 상기 구동회로기판(155)을 샤시베이스(140)에 고정시키는 역할을 한다. 구동회로기판이 샤시베이스의 후면에 직접 접촉하여 결합할 수도 있으나, 이 경우 구동회로기판에서 발생하는 열이 빠져나가기 어렵게 된다. 따라서, 보스(150)를 활용하여 상기 구동회로기판(155)이 샤시베이스(140)로부터 일정 거리 이격되도록 함으로써 보스(150)와 구동회로기판(155) 사이의 공간을 통하여 열이 대류될 수 있도록 한다. 상기 보스(150)는 알루미늄(Al), 철(Fe) 등의 금속 재질로 형성되며 상기 샤시베이스(140)의 후면에 결합된다. 상기 보스(150)와 샤시베이스(140)의 결합은 스크류 나사 방식으로 이루어질 수 있다. 다만, 여기서 상기 보스(150)와 샤시베이스(140)의 결합방법을 한정하는 것은 아니다. The boss 150 is formed on the rear surface of the chassis base 140, and the chassis base 140 and the driving circuit board 155 are coupled to each other to connect the driving circuit board 155 to the chassis base 140. To lock in place. The driving circuit board may be directly coupled to the rear surface of the chassis base, but in this case, heat generated from the driving circuit board may be difficult to escape. Therefore, the driving circuit board 155 may be spaced apart from the chassis base 140 by a predetermined distance by using the boss 150 so that heat may be convexed through the space between the boss 150 and the driving circuit board 155. do. The boss 150 is formed of a metal material such as aluminum (Al), iron (Fe), and is coupled to the rear surface of the chassis base 140. The boss 150 and the chassis base 140 may be coupled by a screw screw method. However, the method of coupling the boss 150 and the chassis base 140 is not limited thereto.

상기 구동회로기판(155)들은 전원공급보드, 서스테인구동보드, X컨트롤 보드, 스캔 보드, 스캔 버퍼보드 등으로 이루어진다. 다만, 상기 구동회로기판(155)들은 이러한 구성으로 한정되는 것은 아니며 설계에 따라 달라질 수 있다는 점을 밝혀 둔다. 전원공급보드는 구동 회로와 패널에 전원을 공급하는 부분으로, 외부에서 들어오는 교류전압을 직류전압으로 바꾸어주는 AC/DC 컨버터가 실장되어 있다. 서스테인 구동보드는 타이밍 컨트롤러의 신호에 동기되어 서스테인 신호를 생성하여 서스테인 전극에 공급한다. X 컨트롤 보드는 지능형 전력모듈(IPM), 타이밍 컨트롤러, 신호입력단자들이 형성되고, 데이터의 가공을 위한 회로부가 형성되어 있다. 스캔 보드는 타이밍 컨트롤러의 신호에 동기되어 스캔신호를 생성하고 공급한다. 스캔버퍼 보드는 스캔전극에 입력될 데이터를 정렬한다. 상기 구동회로기판(155)들은 샤시베이스(140)의 뒤쪽에 장착되어 패널(125)에 형성된 전극과 연결되어 이들을 구동시킨다. 구동회로의 전기신호를 각 인출전극에 전달하기 위해 인출전극과 구동회로는 TCP(Tape Carrier Package)(170)나 기타 신호선으로 연결된다. 상기 구동회로기판(155)들 중 적어도 하나에는, 도 2b를 참조하면, 지능형 전력모듈(160)이 탑재된다. 상기 지능형 전력모듈(160)은 한 패키지 안에 파워 트랜 지스터와 파워 트랜지스터를 보호하는 보호회로 및 파워 트랜지스터를 구동하는 구동회로를 내장하고 있어, 발열량이 많다. 따라서, 상기 지능형 전력모듈(160)의 신속하고 원활한 냉각을 위해 지능형 전력모듈(160)의 상부에 방열판(165)이 구비된다. The driving circuit boards 155 include a power supply board, a sustain driving board, an X control board, a scan board, a scan buffer board, and the like. However, it is noted that the driving circuit boards 155 are not limited to this configuration and may vary depending on the design. The power supply board is a part that supplies power to the driving circuit and the panel, and is equipped with an AC / DC converter that converts an external AC voltage into a DC voltage. The sustain drive board generates a sustain signal in synchronization with the signal of the timing controller and supplies the sustain signal to the sustain electrode. The X control board is equipped with an intelligent power module (IPM), a timing controller, and signal input terminals, and a circuit unit for processing data. The scan board generates and supplies a scan signal in synchronization with the signal of the timing controller. The scan buffer board arranges the data to be input to the scan electrodes. The driving circuit boards 155 are mounted to the rear of the chassis base 140 and connected to the electrodes formed on the panel 125 to drive them. In order to transfer the electrical signals of the driving circuit to each of the drawing electrodes, the drawing electrode and the driving circuit are connected by a tape carrier package (TCP) 170 or other signal lines. In at least one of the driving circuit boards 155, referring to FIG. 2B, an intelligent power module 160 is mounted. The intelligent power module 160 includes a protection circuit for protecting the power transistor and the power transistor and a driving circuit for driving the power transistor in one package, thereby generating a large amount of heat. Therefore, the heat sink 165 is provided on the top of the intelligent power module 160 for quick and smooth cooling of the intelligent power module 160.

상기 방열판(165)은 대략 평판 형상의 기저부(162)에 대략 서로 평행한 복수개의 핀부(164)가 형성되어 대략 ㅌ자 형상으로 이루어지며, 상기 ㅌ자형의 개방된 부분이 패널 후방을 향하고 상기 ㅌ자형의 폐쇄된 부분이 패널 전방을 향하도록 형성된다. 이러한 형상은 ㅌ자형의 폐쇄된 부분을 지능형 전력모듈(160)의 표면에 부착하여 열전도 면적을 넓게 함으로써 지능형 전력모듈(160)에서 발생한 열을 잘 전도하고, 전도된 열을 ㅌ자형의 개방된 부분으로 전도시키면 공기와 접촉하는 면적이 넓은 ㄷ자형의 개방된 부분으로 대류를 통해서 공기중으로 열이 방출되는데 효율적이다. 다만, 여기서 상기 방열판(165)의 형상을 한정하는 것은 아니다. 또한, 상기 방열판(165)의 재질로는 열전도도가 높은 금속이 적합하며, 비교적 열전도도가 우수한 알루미늄이 좋다. 알루미늄 방열판은 주조 방식에 의해 제조될 수 있으며, 다만 상기 방열판(165)의 재질과 형성방법을 한정하는 것은 아니다.The heat sink 165 has a plurality of fin portions 164 substantially parallel to each other on a substantially flat plate-shaped base portion 162 and is formed in an approximately U-shape, and the U-shaped open portion faces the rear of the panel. The closed portion of is formed to face the panel front. This shape attaches the U-shaped closed part to the surface of the intelligent power module 160 to widen the heat conduction area, thereby conducting heat generated from the intelligent power module 160 well, and conducting the conducted heat to the U-shaped open part. When it is conducted in the air, it is a U-shaped open part which has a large area in contact with air, and is efficient in dissipating heat into the air through convection. However, the shape of the heat sink 165 is not limited thereto. In addition, as the material of the heat sink 165, a metal having high thermal conductivity is suitable, and aluminum having excellent thermal conductivity is preferable. The aluminum heat sink may be manufactured by a casting method, but the material and the formation method of the heat sink 165 are not limited.

상기 그라운드 수단(167)은, 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 상기 방열판(165)과 상기 구동회로기판(155)의 배선패턴을 서로 전기적으로 연결하게 된다. 상기 그라운드 수단(167)은 상기 방열판(165)의 기저부(162) 측면에 형성되는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 상기 그라운드 수단(167)은 상기 기저부(162)의 측면에 형성되되 상기 핀부(164)의 날과 대략 수직을 이루도록 형성된다. 상기 그라운드 수단(167)은 기저부(162)의 측면에 용접 방식으로 부착될 수 있으며, 더불어 스크류에 의해 체결될 수도 있다. 다만, 여기서 상기 그라운드 수단(167)의 부착 방법을 한정하는 것은 아니다. 상기 그라운드 수단(167)은 대략 사각평판 형상으로 형성되며, 일측면에 구동회로기판(155)의 배선패턴과 접속되도록 돌출부(169)가 형성될 수도 있다. 다만, 여기서 상기 그라운드 수단(167)의 형상을 한정하는 것은 아니다. 또한, 상기 그라운드 수단(167)은 구리 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 구리는 알루미늄에 비해 전기전도도가 높다. 몇 가지 금속의 전기전도도를 비교해 보면 은(Ag) > 금(Au) > 구리(Cu) > 알루미늄(Al) 순을 이루게 된다. 또한, 구리(Cu)는 알루미늄(Al)에 비해서 열전도도가 약 2배 이상 우수하다. 그 이유는 구리가 알루미늄보다 열용량이 작기 때문이다. 열용량은 질량과 비열의 곱으로 계산되는데, 알루미늄의 비열은 900J/(kg·K) 인데 반해 구리의 비열은 386J/(kg·K)에 불과하다. 몇 가지 금속의 열전도도를 비교해 보면 은(Ag) > 구리(Cu) > 금(Au) > 알루미늄(Al) 순을 이루게 된다. 열전도도와 전기전도도 특성을 모두 고려할 때 은(Ag)이 가장 우수한 재료이나, 값이 비싸기 때문에 구리를 사용하는 것이 적합하다. 또한, 상기 그라운드 수단(167)은 러그(lug) 형태로 이루어질 수 있다. 상기 그라운드 수단(167)은 방열판(165)과 구동회로기판(155)의 배선패턴을 전기적으로 연결하여 방열판(165)이 안정적으로 그라운드 될 수 있도록 하며, 한편으로는 방열판(165)에 발생한 열 중 일부를 전달받아 공기중으로 방출하는 역할도 하게 된다.2A and 2B, the ground means 167 electrically connects the wiring pattern of the heat sink 165 and the driving circuit board 155 to each other. The ground means 167 is preferably formed on the side of the bottom portion 162 of the heat sink 165, more preferably the ground means 167 is formed on the side of the base portion 162, the fin portion 164 It is formed to be approximately perpendicular to the blade. The ground means 167 may be attached to the side of the base portion 162 by welding, and may also be fastened by a screw. However, the method of attaching the ground means 167 is not limited thereto. The ground means 167 may have a substantially rectangular flat plate shape, and a protrusion 169 may be formed on one side of the ground means 167 so as to be connected to a wiring pattern of the driving circuit board 155. However, the shape of the ground means 167 is not limited here. In addition, the ground means 167 is preferably made of a copper material. Copper has higher electrical conductivity than aluminum. Comparing the electrical conductivity of some metals, silver (Ag)> gold (Au)> copper (Cu)> aluminum (Al). In addition, copper (Cu) has about twice as good thermal conductivity as aluminum (Al). This is because copper has a lower heat capacity than aluminum. The heat capacity is calculated as the product of mass and specific heat. The specific heat of aluminum is 900J / (kg · K), whereas the specific heat of copper is only 386J / (kg · K). Comparing the thermal conductivity of some metals, silver (Ag)> copper (Cu)> gold (Au)> aluminum (Al). Considering both thermal conductivity and electrical conductivity characteristics, silver (Ag) is the best material, but copper is preferable because of its high cost. In addition, the ground means 167 may be in the form of a lug. The ground means 167 electrically connects the wiring patterns of the heat sink 165 and the driving circuit board 155 so that the heat sink 165 can be stably grounded. It also receives some and releases it into the air.

상기 TCP(170)는 일종의 신호선이라 할 수 있고, 도선이 형성된 유연성을 가진 띠형 필름(FPC)의 일종이다. 상기 TCP(170)는 중간 부분이 패널(125)과 샤시베 이스(140)의 주연부 외측으로 여유부분을 가지고 뻗어져 나온 상태로 양단이 구동회로기판(155) 및 패널(125)에 연결된다. 따라서, 뻗어져 나온 중간부분은 패널(125)과 샤시베이스(140)를 결합시키는 가공 중에 혹은 결합체를 이동시키는 과정에서 다른 물체와 닿거나 걸려 손상될 위험이 있다. 이런 손상을 방지하기 위해 패널(125)의 단부에는 외측에서 TCP(170)를 보호하기 위한 보호플레이트(190)가 마련될 수 있다. The TCP 170 may be referred to as a kind of signal line, and is a kind of a strip-shaped film (FPC) having flexibility in which conductive lines are formed. Both ends of the TCP 170 are connected to the driving circuit board 155 and the panel 125 in a state in which the middle portion extends with the margin portion outside the periphery of the panel 125 and the chassis base 140. Therefore, there is a risk that the extended middle part may come into contact with or be damaged by other objects during the process of joining the panel 125 and the chassis base 140 or in the process of moving the assembly. In order to prevent such damage, an end of the panel 125 may be provided with a protective plate 190 for protecting the TCP 170 from the outside.

상기 보호플레이트(190)는 샤시베이스(140)의 단부에 나사같은 고정수단을 통해 결합된다. 또한, 상기 보호플레이트(190)에는 방열판(도시되지 않음)이 더 부착될 수 있다. 상기 TCP(170) 상에는 구동칩(180)이 위치하고 있는데, 상기 구동칩(180)에는 많은 열이 발생하기 때문에 구동칩(180)의 방열을 위해 보호플레이트(190) 이외에 별도의 방열판(도시되지 않음)이 더 부착될 수 있다. 또한, 상기 보호플레이트(190)와 구동칩(180) 사이에는 효과적인 열전도를 위해 열전도매체(도시되지 않음)가 삽입될 수 있다. The protective plate 190 is coupled to the end of the chassis base 140 through a screw-like fixing means. In addition, a heat sink (not shown) may be further attached to the protection plate 190. The driving chip 180 is located on the TCP 170. Since a lot of heat is generated in the driving chip 180, a separate heat sink other than the protection plate 190 for heat dissipation of the driving chip 180 (not shown) ) May be further attached. In addition, a thermal conductive medium (not shown) may be inserted between the protective plate 190 and the driving chip 180 for effective thermal conductivity.

이와 같이 함으로써, 상기 플라즈마 표시장치(100)는 전기전도도와 열전도도가 우수한 구리 재질의 그라운드 수단(167)을 구비하여 방열판(165)의 안정적인 그라운드를 수행함으로써 전위를 조정하고, 또한 방열판(165)으로부터 일부의 열을 전달받아 신속하게 공기중으로 방출될 수 있도록 한다.In this way, the plasma display apparatus 100 includes a copper grounding means 167 having excellent electrical conductivity and thermal conductivity to perform a stable grounding of the heat dissipation plate 165 to adjust the potential, and further, to the heat dissipation plate 165. Some heat is transferred from the air to be quickly released into the air.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형의 실 시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 특허청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.As described above, the present invention is not limited to the specific preferred embodiments described above, and any person having ordinary skill in the art to which the present invention pertains without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Various modifications are possible, of course, and such changes are within the scope of the claims.

본 발명에 따른 플라즈마 표시장치에 의하면, 전기전도도와 열전도도가 우수한 구리 재질의 그라운드 수단을 구비하여 방열판의 안정적인 그라운드를 수행함으로써 전위를 조정하고, 또한 방열판으로부터 일부의 열을 전달받아 신속하게 공기중으로 방출할 수 있는 효과가 있다. According to the plasma display device according to the present invention, a copper grounding means having excellent electrical conductivity and thermal conductivity is provided to perform stable grounding of the heat sink, to adjust the potential, and also to receive some heat from the heat sink and quickly move it into the air. There is an effect that can be released.

Claims (4)

플라즈마 디스플레이 패널, 상기 패널을 지지하는 샤시베이스, 상기 샤시베이스 후방에 상기 패널에 대한 구동회로기판이 설치되고, 상기 구동회로기판은 지능형 전력모듈(Intelligent Power Module;IPM)을 포함하여 이루어지는 플라즈마 표시장치에 있어서,A plasma display panel, a chassis base for supporting the panel, a driving circuit board for the panel is installed behind the chassis base, and the driving circuit board includes an intelligent power module (IPM). To 상기 지능형 전력모듈의 상부에는 방열판이 위치하며, 상기 방열판과 상기 구동회로기판의 배선패턴은 그라운드 수단에 의해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.A heat dissipation plate is positioned above the intelligent power module, and the wiring pattern of the heat dissipation plate and the driving circuit board is electrically connected by ground means. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 그라운드 수단은 러그(lug)인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.And said ground means is a lug. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 그라운드 수단은 구리 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.And said ground means is made of copper. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열판은 평판 형상의 기저부와 상기 기저부의 표면에 적어도 하나 형성된 핀부를 구비하며, 상기 그라운드 수단은 상기 기저부의 측면에 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.And the heat sink includes a flat base portion and at least one fin portion formed on a surface of the base portion, and the ground means is formed on a side surface of the base portion.
KR1020060088560A 2006-09-13 2006-09-13 Plasma display device KR20080024332A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060088560A KR20080024332A (en) 2006-09-13 2006-09-13 Plasma display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060088560A KR20080024332A (en) 2006-09-13 2006-09-13 Plasma display device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20080024332A true KR20080024332A (en) 2008-03-18

Family

ID=39412664

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060088560A KR20080024332A (en) 2006-09-13 2006-09-13 Plasma display device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20080024332A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100760770B1 (en) Plasma display device
KR100788578B1 (en) Plasma Display Device
KR100669327B1 (en) A plasma display device
US20080284765A1 (en) Plasma display device and signal transmitting unit for plasma display device
KR20080024332A (en) Plasma display device
KR100719726B1 (en) Plasma display device
KR100670268B1 (en) Display apparatus
KR20080024331A (en) Plasma display device
KR100670456B1 (en) Plasma display having cooling fin in circuit board
KR100731440B1 (en) Plasma display device
KR100670506B1 (en) Plasma display having cooling fin
KR100670524B1 (en) Plasma Display Device
KR100646565B1 (en) Plasma display device
KR100670505B1 (en) Plasma display
KR100670511B1 (en) Plasma display device
KR100788542B1 (en) Plasma display device
KR100813848B1 (en) Plasma display apparatus
KR100683731B1 (en) Plasma display apparatus
KR20060053526A (en) A plasma display device
KR100731439B1 (en) Plasma display device
KR20060097310A (en) Plasma display apparatus
KR20070065539A (en) Plasma display device
KR20080001114A (en) Plasma display apparatus
KR20080073850A (en) Plasma display device
KR20060083701A (en) Plasma display

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination