KR100670268B1 - Display apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 특히 신호전달부재로부터 발생하는 EMI를 차단하고 섀시 부재의 강성을 증가시키는 구조를 가진 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 하며, 이런 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 화상을 구현하는 패널과, 패널의 후방에서 패널을 지지하는 섀시 부재와, 섀시 부재의 후방에 배치되어 패널을 구동하는 회로부와, 패널과 회로부 사이에 전기적 신호를 전달하는 적어도 하나의 신호전달부재와, 섀시 부재의 후면에 설치되어 섀시 부재의 강성을 보강하는 적어도 하나의 보강 부재와, 보강 부재와 결합되어 섀시 부재를 지지하며 신호전달부재를 차폐하도록 설치된 적어도 하나의 차폐 지지 부재를 구비한 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치를 제공한다. The present invention particularly aims to provide a display device having a structure that blocks EMI generated from the signal transmission member and increases the rigidity of the chassis member. In order to achieve the above object, the present invention provides a display device comprising: a panel for implementing an image; A chassis member for supporting the panel at the rear of the panel, a circuit portion disposed at the rear of the chassis member to drive the panel, at least one signal transmission member for transmitting an electrical signal between the panel and the circuit portion, and a rear surface of the chassis member. And at least one reinforcing member installed to reinforce the rigidity of the chassis member, and at least one shielding support member coupled to the reinforcing member to support the chassis member and to shield the signal transmission member. do.

Description

디스플레이 장치{Display apparatus}Display apparatus

도 1은 종래의 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 분리 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a conventional plasma display device.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 사시도이다. 2 is a perspective view illustrating a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3은 도 2에서 패널의 일 예를 도시한 부분 사시도이다. 3 is a partial perspective view illustrating an example of a panel in FIG. 2.

도 4는 도 2에서 차폐 지지 부재와 섀시 부재의 후면을 확대 도시한 분리 사시도이다. 4 is an exploded perspective view illustrating the rear surface of the shield support member and the chassis member in FIG. 2.

도 5는 상기 도 4에서 차폐 지지 부재의 결합 구조를 도시한 분리 사시도이다.FIG. 5 is an exploded perspective view illustrating a coupling structure of the shield support member in FIG. 4.

도 6은 도 4의 Ⅵ-Ⅵ선을 따라 절취하여 도시한 단면도이다.6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI of FIG. 4.

도 7은 도 4의 Ⅶ-Ⅶ선을 따라 절취하여 도시한 단면도이다.7 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII of FIG. 4.

〈도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명〉<Brief description of the major symbols in the drawings>

100: 디스플레이 장치 106: 케이스100: display device 106: case

109: 케이스 홀 110: 패널109: case hole 110: panel

132: 어드레스전극 140: 섀시 부재132: address electrode 140: chassis member

150: 회로부 153: 로직-버퍼 기판150: circuit portion 153: logic-buffer substrate

160: 차폐 지지 부재 170: 신호전달부재160: shielding support member 170: signal transmission member

172: 실장 소자 180: 보강 부재172: mounting element 180: reinforcing member

190: 안착 가이드 부재190: seating guide member

본 발명은 문자나 이미지를 표현하는 디스플레이 패널을 구비한 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 섀시 부재를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치와 같은 디스플레이 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display apparatus having a display panel for representing characters or images, and more particularly to a display apparatus such as a plasma display apparatus having a chassis member for supporting a plasma display panel.

최근, 플라즈마 디스플레이 패널을 구비하는 평판 디스플레이 장치로서 플라즈마 디스플레이 장치는 대화면을 가지면서도, 고화질, 초박형, 경량화 및 광시야각의 우수한 특성을 갖고 있으며, 다른 평판 디스플레이 장치에 비해 제조방법이 간단하고 대형화가 용이하여 대형 평판 디스플레이 장치로서 각광을 받고 있다. Recently, as a flat panel display device having a plasma display panel, the plasma display device has a large screen and has excellent characteristics of high definition, ultra-thin, light weight, and wide viewing angle, and is easier to manufacture and larger in size than other flat panel display devices. It is attracting attention as a large flat panel display device.

도 1에 도시된 종래의 플라즈마 디스플레이 장치(10)는 패널(20)과, 상기 패널(20)과 결합 부재(30)를 통하여 결합된 섀시 부재(40)와, 회로 기판(50)들을 구비한다. The conventional plasma display apparatus 10 illustrated in FIG. 1 includes a panel 20, a chassis member 40 coupled with the panel 20 through a coupling member 30, and circuit boards 50. .

패널(20)은, 통상적으로 소정의 간격으로 이격되어 서로 마주보도록 배치된 전면 패널(21)과 후면 패널(22)로 이루어지고, 상기 전면 패널(21)과 후면 패널(22) 사이에 형성된 방전공간에서 플라즈마 방전이 발생되도록 한다. The panel 20 is typically composed of a front panel 21 and a rear panel 22 spaced apart at predetermined intervals to face each other, and a discharge formed between the front panel 21 and the rear panel 22. Allow plasma discharge to occur in space.

이러한 패널의 후면에서 그 패널을 지지하는 섀시 부재(40)가 배치된다. 또한, 상기 섀시 부재(40)의 후방에는 상기 패널(20)이 구현하는 문자나 이미지를 표 현하도록 소정의 전기적 신호를 인가하여 작동시키는 회로가 배열된 회로 기판(50)들이 설치된다. At the rear of this panel, a chassis member 40 supporting the panel is arranged. In addition, the rear of the chassis member 40 is provided with circuit boards 50 in which circuits for operating by applying a predetermined electrical signal are arranged so as to represent characters or images embodied by the panel 20.

상기 회로 기판(50)들간 및 회로 기판(50)들과 패널(20)간은 신호전달부재(70)에 의하여 연결된다. 상기 신호전달부재(70)는 TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip On Film) 등의 연성회로 기판으로서 적어도 하나 이상의 실장 소자(72)들이 실장되어 있다. The circuit boards 50 and the circuit boards 50 and the panel 20 are connected by the signal transmission member 70. The signal transmission member 70 is a flexible circuit board such as a tape carrier package (TCP) or a chip on film (COF), and at least one mounting element 72 is mounted thereon.

이러한 패널(20), 섀시 부재(40), 신호전달부재(70) 및 회로 기판(50)들은 통상, 백 커버(62)와 프론트 캐비닛(61)으로 이루어진 케이스(60) 안에 배치된다. The panel 20, the chassis member 40, the signal transmission member 70 and the circuit board 50 are usually disposed in a case 60 composed of the back cover 62 and the front cabinet 61.

이러한 플라즈마 디스플레이 장치(10)에서는 유통과정 중에 외부에서 섀시 부재(40)에 가해지는 충격이나 진동으로 인해, 섀시 부재(40)에 의해 지지되는 플라즈마 디스플레이 패널(10)이 진동하거나 파손됨으로써 작동 신뢰성이 훼손되는 문제점이 있게 된다. In the plasma display apparatus 10, the plasma display panel 10 supported by the chassis member 40 vibrates or is damaged due to the shock or vibration applied to the chassis member 40 from the outside during the distribution process. There is a problem that is compromised.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 종래의 플라즈마 디스플레이 장치(10)에서는 도 1에 나타나 있는 바와 같이 섀시 부재(40)의 후면에 국부적으로 보강 부재(80)를 설치하여 섀시 부재(40)의 강성을 보강함으로써 유통 과정 중에 외부에서 가해지는 충격에 섀시 부재(40)가 잘 견딜 수 있도록 하고 있었다. In order to solve this problem, in the conventional plasma display apparatus 10, as shown in FIG. 1, a reinforcement member 80 is locally installed on the rear surface of the chassis member 40 to reinforce the rigidity of the chassis member 40. The chassis member 40 was able to withstand the shock applied from the outside during the distribution process well.

그러나 이러한 종래의 플라즈마 디스플레이 장치(10)가 고화질, 대형화됨에 따라 필요한 보강 부재(80)의 수가 많아짐은 물론 외부 충격이나 진동에 견딜 수 있는 충분한 강성을 확보하기 곤란하다. 특히, 보강 부재(80)가 회로 기판(50)과 회로 기판 사이의 공간에 위치하게 됨으로써 회로 기판(50) 사이에 간섭이 있는 부 분에는 위치하지 못하게 됨으로써 강성이 증대하기에는 어려움이 있다.However, as the conventional plasma display apparatus 10 is high in quality and large in size, the number of reinforcing members 80 required is not only increased, but also it is difficult to secure sufficient rigidity to withstand external shocks and vibrations. In particular, since the reinforcing member 80 is located in the space between the circuit board 50 and the circuit board, the reinforcing member 80 is not positioned in the part where there is interference between the circuit board 50.

이와 더불어, 종래의 플라즈마 디스플레이 장치(10)에서는, 특히 신호전달부재(70) 및 이와 연결되는 회로 기판(50)으로부터 발생하는 EMI를 막아 주는 부재가 백 커버(62) 외에는 없다. 그런데 백 커버(60) 중 신호전달부재(70)가 있는 부분에는, 상기 회로 기판(50) 또는 신호전달부재(70)의 실장 소자(72)에서 발생한 열을 외부로 방출하기 위한 방출 홀(63)이 형성되는데, 이로 인하여 신호전달부재(70) 및 이와 연결되는 회로 기판(50)으로부터 발생하는 EMI가 백 커버에서 차단되지 않고 상기 방출 홀(63)을 통하여 외부로 유출된다. 따라서 신호전달부재(70)의 실장 소자(72)에서 발생하는 EMI를 원활하게 방지할 수 없다는 문제점이 있다. In addition, in the conventional plasma display apparatus 10, in particular, there is no member except the back cover 62 to prevent EMI generated from the signal transmission member 70 and the circuit board 50 connected thereto. However, in the portion of the back cover 60 where the signal transmission member 70 is located, the discharge hole 63 for dissipating heat generated by the mounting element 72 of the circuit board 50 or the signal transmission member 70 to the outside. EMI is generated from the signal transmission member 70 and the circuit board 50 connected thereto, and is discharged to the outside through the emission hole 63 without being blocked by the back cover. Therefore, there is a problem in that EMI generated by the mounting element 72 of the signal transmission member 70 cannot be prevented smoothly.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 섀시 부재를 보강하는 구조가 개선된 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a display device having an improved structure for reinforcing a chassis member.

이와 더불어, 신호전달부재 및/또는 회로 기판에서 발생하는 전자기파를 저감 및 차감시킬 수 있는 구조를 가진 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a display device having a structure capable of reducing and subtracting electromagnetic waves generated from a signal transmission member and / or a circuit board.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 디스플레이 장치는, 화상을 구현하는 패널과, 상기 패널의 후방에서 상기 패널을 지지하는 섀시 부재와, 상기 섀시 부재의 후방에 배치되어 상기 패널을 구동하는 회로부와, 상기 패널과 상기 회로부 사이에 전기적 신호를 전달하는 적어도 하나의 신호전달부재와, 상기 섀시 부 재의 후면에 설치되어 섀시 부재의 강성을 보강하는 적어도 하나의 보강 부재와, 상기 보강 부재와 결합되어 상기 섀시 부재를 지지하며 상기 신호전달부재를 차폐하도록 설치된 적어도 하나의 차폐 지지 부재를 구비한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a display apparatus including a panel for implementing an image, a chassis member supporting the panel at the rear of the panel, and a circuit unit disposed at the rear of the chassis member to drive the panel. At least one signal transmission member for transmitting an electrical signal between the panel and the circuit unit, at least one reinforcement member installed at a rear surface of the chassis member to reinforce the rigidity of the chassis member, and coupled with the reinforcement member. And at least one shield support member installed to support the chassis member and shield the signal transmission member.

상기 디스플레이 장치는, 패널과, 상기 섀시 부재와, 상기 보강 부재와, 상기 신호전달부재 및 상기 차폐 지지 부재를 수용하는 케이스를 더 구비하는 것이 바람직하다. Preferably, the display device further includes a case housing the panel, the chassis member, the reinforcement member, the signal transmission member, and the shielding support member.

이 경우, 상기 차폐 지지 부재는 상기 섀시 부재의 측면까지 연장되도록 형성된 것이 바람직하다.In this case, the shield support member is preferably formed to extend to the side of the chassis member.

또한, 상기 신호전달부재는 상기 회로부의 로직 버퍼 기판과 연결되고, 상기 차폐 지지 부재는 상기 로직-버퍼 기판과 이와 연결된 상기 신호전달부재를 차폐하도록 형성된 것이 바람직하다.In addition, the signal transmission member is connected to the logic buffer substrate of the circuit portion, the shield support member is preferably formed to shield the logic-buffer substrate and the signal transmission member connected thereto.

상기 차폐 지지 부재와 상기 보강 부재의 연결은 스크류 결합되고, 상기 보강 부재는 금속 플레이트인 것이 바람직하다.The connection between the shield support member and the reinforcement member is screwed together, and the reinforcement member is preferably a metal plate.

여기서, 상기 신호전달부재는 적어도 하나 이상의 실장 소자를 실장한 연성회로 기판이고, 상기 차폐 지지 부재는 적어도 상기 실장 소자를 덮도록 형성된 것이 바람직하다. Here, the signal transmission member is a flexible circuit board on which at least one mounting element is mounted, and the shielding support member is formed to cover at least the mounting element.

한편, 상기 실장 소자는, 상기 섀시 부재에 후방으로 연장되도록 결합된 안착 가이드 부재에 안착되며, 상기 차폐 지지 부재는 상기 안착 가이드 부재와 스크류 결합된 것이 바람직하다.On the other hand, the mounting element is mounted to the seating guide member coupled to extend rearward to the chassis member, the shield support member is preferably screwed with the seating guide member.

상기 패널은, 플라즈마 방전을 이용하여 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레 이 패널인 것이 바람직하다. The panel is preferably a plasma display panel that implements an image using plasma discharge.

이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 바람직한 디스플레이 장치(100)는 패널(110)과, 상기 패널을 지지하는 섀시 부재(140)와, 상기 패널(110)과 섀시 부재(140) 후측에 설치되는 회로부(150)를 기본적으로 구비한다. 2 and 3, a preferred display device 100 of the present invention includes a panel 110, a chassis member 140 supporting the panel, and a rear side of the panel 110 and the chassis member 140. The circuit part 150 to be installed is basically provided.

상기 패널(110)은 두 개의 기판이 대향하도록 배치되며 화상이 구현된다. 상기 패널(110)은 여러 가지 종류의 디스플레이 패널이 사용될 수 있으며, 그 중 상기 패널이 특히 플라즈마 디스플레이 패널일 수 있다.The panel 110 is disposed so that two substrates face each other and an image is realized. Various kinds of display panels may be used as the panel 110, and among them, the panel may be a plasma display panel.

도 3에는 플라즈마 디스플레이 패널 중 면 방전형 3전극 구조를 갖는 교류형 플라즈마 디스플레이 패널의 일 예가 도시되어 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고, 패널이 섀시 부재에 의하여 지지되고, 회로부가 섀시 부재 상에 설치된 디스플레이 장치의 경우는 본 발명에 속한다. 3 illustrates an example of an AC plasma display panel having a surface discharge type 3 electrode structure among plasma display panels. However, the present invention is not limited thereto, and the case of a display device in which a panel is supported by a chassis member and a circuit unit is provided on the chassis member belongs to the present invention.

도 3을 참조하면, 패널(110)이 전면 패널(120)과, 상기 전면 패널(120)과 대향되어 결합되는 배면 패널(130)과, 격벽(134)과, 유지전극쌍(122)들과, 어드레스전극(132)들과, 형광체층(136)을 구비한다. Referring to FIG. 3, the panel 110 includes a front panel 120, a back panel 130 that is coupled to face the front panel 120, a partition 134, and a pair of sustain electrodes 122. And the address electrodes 132 and the phosphor layer 136.

이를 좀 더 상세히 설명하면, 상기 전면 패널(120)은 전방에 배치된 전면기판(121)과, 상기 전면기판(121)의 배면에 형성되며 방전셀마다 X전극(123)과 Y전극(124)의 쌍으로 각각 이루어진 유지전극쌍(122)들을 구비한다. 상기 유지전극쌍(122)을 구성하는 X전극(123)과 Y전극(124)은 각각 공통 전극과 스캔 전극으로 작 용하며, 상호간에 방전 갭으로 이격되어 있다. 그리고, 상기 X전극(123)은 X투명전극(123a)과 이와 접속되도록 형성된 X버스전극(123b)을 구비할 수 있으며, 이와 마찬가지로 Y전극(124)도 Y투명전극(124a)과 이와 접속되도록 형성된 Y버스전극(124b)을 구비하도록 형성될 수 있다In more detail, the front panel 120 is formed on the front substrate 121 disposed at the front and the rear surface of the front substrate 121, and the X electrode 123 and the Y electrode 124 for each discharge cell. Sustain electrode pairs 122 formed of a pair of? The X electrode 123 and the Y electrode 124 constituting the sustain electrode pair 122 serve as a common electrode and a scan electrode, respectively, and are spaced apart from each other by a discharge gap. The X electrode 123 may include an X transparent electrode 123a and an X bus electrode 123b formed to be connected thereto. Likewise, the Y electrode 124 may also be connected to the Y transparent electrode 124a. It may be formed to have a formed Y bus electrode 124b.

이와 더불어 상기 배면 패널(130)은, 상기 전면기판(121)의 후방에서 이격 배치되어 상기 전면기판(121)과의 사이에 방전 공간(135)을 형성하는 배면기판(131)과, 상기 배면 기판(131)의 전면에 형성되며 상기 유지전극쌍(122)들과 교차하는 방향으로 연장된 어드레스전극(132)들을 구비한다. 이 경우 통상 유지전극쌍들은 패널의 좌우에 걸쳐서 배치되고, 어드레스전극은 패널의 상하에 걸쳐서 배치된다. 상기 방전 공간(135)들 내에 형광체층(136)이 형성된다.In addition, the rear panel 130 is disposed on the rear of the front substrate 121, the rear substrate 131 to form a discharge space 135 between the front substrate 121 and the rear substrate, Address electrodes 132 are formed on the front surface of the substrate 131 and extend in a direction crossing the sustain electrode pairs 122. In this case, normally, sustain electrode pairs are arranged over the left and right sides of the panel, and address electrodes are arranged over the top and bottom of the panel. The phosphor layer 136 is formed in the discharge spaces 135.

상기 유지전극쌍(122)들은 전면유전체층(125)에 의하여 덮여 있을 수 있으며, 이 경우 상기 전면유전체층(125)의 배면에 보호막(126)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 어드레스전극(132)들은 배면유전체층(133)에 의하여 덮여 있을 수 있다. 이 경우, 상기 배면유전체층(133) 상에 격벽(134)이 형성된다. The sustain electrode pairs 122 may be covered by the front dielectric layer 125. In this case, the passivation layer 126 may be formed on the rear surface of the front dielectric layer 125. In addition, the address electrodes 132 may be covered by the rear dielectric layer 133. In this case, the partition wall 134 is formed on the rear dielectric layer 133.

상기 패널(110)의 후방에는 이를 지지하는 섀시 부재(140)가 결합되어 있다. 패널(110)과 섀시 부재(140)의 결합은 도 2에 나타나 있는 바와 같이 패널(110)의 후면의 각 가장자리와 중앙에 양면 접착 테이프(132)를 배치하고 그 위에 섀시 부재(140)를 밀착시킴으로써 이루어진다. 섀시 부재(140)는 패널(110)에서 발생된 열을 외부로 효과적으로 전달하기 위하여 알루미늄과 같이 열전도율이 높은 금속을 이용하여 형성된다. 섀시 부재(140)와 패널(110) 사이에서 양면 접착 테이프(132) 가 배치되지 않은 영역에는 양면 접착 테이프(132)의 두께와 실질적으로 동일한 두께의 열전도매체(130)를 배치시킴으로써 패널(110)에서 발생되는 열이 열전도매체(130)를 통해 섀시 부재(140)로 용이하게 전달되도록 한다. 이러한 열전도매체(130)는 열전도율이 높은 실리콘 글라스, 실리콘 시트, 아크릴계 시트 등과 같은 재질로 형성된다.The rear of the panel 110, the chassis member 140 for supporting it is coupled. As shown in FIG. 2, the panel 110 and the chassis member 140 are bonded to each other by placing a double-sided adhesive tape 132 at each edge and the center of the rear surface of the panel 110 and closely attaching the chassis member 140 thereon. By doing so. The chassis member 140 is formed using a metal having high thermal conductivity, such as aluminum, to effectively transfer heat generated from the panel 110 to the outside. In the region where the double-sided adhesive tape 132 is not disposed between the chassis member 140 and the panel 110, the panel 110 may be disposed by arranging the thermally conductive medium 130 having a thickness substantially equal to that of the double-sided adhesive tape 132. Heat generated in the to facilitate the transfer to the chassis member 140 through the heat conducting medium 130. The heat conducting medium 130 is formed of a material such as silicon glass, silicon sheet, acrylic sheet having a high thermal conductivity.

이 섀시 부재(140) 후면에 회로부(150)가 배치되는데, 이 회로부(150)는 복수의 회로 기판들로 이루어질 수 있으며, 상기 패널(110)을 구동하는 기능을 한다. The circuit unit 150 is disposed on the rear surface of the chassis member 140. The circuit unit 150 may be formed of a plurality of circuit boards, and functions to drive the panel 110.

상기 회로부(150)는 신호전달부재(170)에 의해 전기적 신호를 패널(110)로 전달하게 된다. 상기 신호전달부재(170)로는 TCP(Tape Carrier Package), COF(Chip On Film) 등의 연성회로 기판일 수 있다. 이 경우 신호전달부재(170)는, 각각 테이프 형태의 배선부(171)에 적어도 하나의 실장 소자(172)를 실장하여 패키지로 될 수 있다. 이 경우, 상기 신호전달부재(170)는 후술하다시피 안착 가이드 부재(190)에 의하여 안착될 수 있다. The circuit unit 150 transmits an electrical signal to the panel 110 by the signal transmission member 170. The signal transmission member 170 may be a flexible circuit board such as a tape carrier package (TCP), a chip on film (COF), or the like. In this case, the signal transmission member 170 may be packaged by mounting at least one mounting element 172 on each of the tape-shaped wiring units 171. In this case, the signal transmission member 170 may be seated by the seating guide member 190 as described below.

상기 신호전달부재(170)로 COF가 이용될 경우를 예로 들면, 배선부(171)가 통상, 필림층, 구리재질로 이루어진 동박층 및 SR(solder resist)도포층이 적층되어 형성되고, 실장 소자(172)가 상기 배선부(171)에 실장된다. 상기 COF는 테이프로 이루어짐에 따라 유연성을 가지며, 소자를 실장하는 사이즈가 TCP보다 작아서 다수의 구동회로 소자들이 실장될 수 있으므로 회로부의 사이즈를 줄일 수 있다는 장점이 있다. For example, when the COF is used as the signal transmission member 170, the wiring unit 171 is usually formed by laminating a film layer, a copper foil layer made of copper, and an SR (solder resist) coating layer. 172 is mounted on the wiring portion 171. The COF has flexibility in that it is made of a tape, and since the size of mounting the device is smaller than TCP, a plurality of driving circuit elements may be mounted, thereby reducing the size of the circuit part.

상기와 같이 구성된 디스플레이 패널(120), 섀시 부재(140) 및 회로부(150) 는 케이스(106)에 의해 수용되는데, 상기 케이스(106)는 상기 디스플레이 패널(110)의 전방에 설치된 프론트 캐비닛(107)과, 상기 섀시 부재(140)의 후방에 설치되는 백 커버(108)로 이루어질 수 있다. The display panel 120, the chassis member 140, and the circuit unit 150 configured as described above are accommodated by the case 106, and the case 106 is the front cabinet 107 installed in front of the display panel 110. ) And a back cover 108 installed at the rear of the chassis member 140.

여기서, 상기 회로부(150)는 통상적으로 도 4에 도시된 바와 같이, 로직 기판(151)과, 전원 기판(152)과, 로직-버퍼(logic-buffer) 기판(153)을 구비할 수 있다. 로직 기판(151)은 외부로부터 공급받은 영상신호를 논리 연산하여 패널(110)의 구동방식에 맞도록 변환시키는 기능을 담당하는데, 통상적으로 섀시 부재(140)의 중앙부에 배치된다. As shown in FIG. 4, the circuit unit 150 may include a logic substrate 151, a power supply substrate 152, and a logic-buffer substrate 153. The logic board 151 performs a function of converting an image signal supplied from the outside into a logic operation to match the driving method of the panel 110, and is typically disposed at the center of the chassis member 140.

전원 기판(152)은 통상적으로 섀시 부재(140)의 중앙부에 배치되고, 외부로부터 전력을 공급받아서 이를 필요한 형태의 전원으로 변환시키는 기능을 담당한다.The power board 152 is typically disposed at the center of the chassis member 140, and serves to receive power from the outside and convert the power board into a power of a required type.

로직-버퍼(logic-buffer) 기판(153)은 상기 로직 기판(151)에 의하여 처리된 데이터를 일시적으로 저장하고, 전면 패널(120) 및 후면 패널(130)의 전극들에 방전펄스를 인가하는 기능을 한다. 이 경우, 디스플레이 장치가 플라즈마 디스플레이 장치이라면, 로직-버퍼 기판이 스캔 로직-버퍼 기판(153c)과 어드레스 로직-버퍼 기판(153a)(153b)으로 구성될 수 있다. 어드레스 로직-버퍼 기판(153a)(153b)은 신호전달부재(170)를 통하여 어드레스전극(132)과 연결되는 것으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 섀시 부재(140)의 상단부에 형성된 상부 어드레스 로직-버퍼 기판(153a)과, 섀시 부재(140)의 하단부에 배치된 하부 어드레스 로직-버퍼 기판(153b)을 구비하여 섀시 부재(140)의 상단부 및 하단부에 형성될 수도 있고, 이와 달리 섀시 부재 상단부에만 배치될 수도 있다.The logic-buffer substrate 153 temporarily stores data processed by the logic substrate 151 and applies discharge pulses to the electrodes of the front panel 120 and the rear panel 130. Function In this case, if the display device is a plasma display device, the logic-buffer substrate may be composed of a scan logic-buffer substrate 153c and an address logic-buffer substrate 153a and 153b. The address logic-buffer substrates 153a and 153b are connected to the address electrode 132 through the signal transfer member 170. As shown in FIG. 4, the upper address logic formed at the upper end of the chassis member 140. A buffer substrate 153a and a lower address logic-buffer substrate 153b disposed at the lower end of the chassis member 140, which may be formed at the upper and lower ends of the chassis member 140. It may also be placed only.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)는 보강 부재(180) 및 차폐 지지 부재(160)를 구비하며, 이에 대하여 도 4 내지 도 7을 참고하여 상세히 설명한다. 특히 도 4를 참고하면 보강 부재(180)는 상기 섀시 부재(140)의 후면의 좌우에 걸쳐서 적어도 섀시 부재(140) 상부 및/또는 하부에 좌우 방향으로 설치되어 있다. 이와 더불어 상기 보강 부재(180)가 섀시 부재(140)의 상하를 걸쳐서도 설치될 수도 있다. Meanwhile, the display apparatus 100 according to the exemplary embodiment of the present invention includes the reinforcing member 180 and the shielding supporting member 160, which will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 7. In particular, referring to FIG. 4, the reinforcing member 180 is installed at least on the upper and / or lower sides of the chassis member 140 in the left and right directions over the left and right sides of the rear surface of the chassis member 140. In addition, the reinforcing member 180 may be installed over the top and bottom of the chassis member 140.

상기 보강 부재(180)는, 외부로부터 가해지는 하중에 의하여 섀시 부재(140)에 버클링(buckling)이 발생하는 것을 방지한다. 또한 상기 보강 부재(180)는, 디스플레이 장치(100)의 구동 중에 섀시 부재(140)의 온도가 높아짐으로 인하여, 상기 섀시 부재(140)가 열팽창으로 인해 전방 또는 후방으로 휘어지게 되어서 결과적으로 패널(110)을 안정적으로 지지하지 못함과 동시에 섀시 부재(140)와 패널(110) 사이가 들뜨게 되어 상기 패널(110)에서 발생되는 열이 효과적으로 섀시 부재(140)로 전달되지 못하는 것을 방지하는 기능을 한다. The reinforcing member 180 prevents buckling from occurring in the chassis member 140 due to a load applied from the outside. In addition, since the temperature of the chassis member 140 increases while the display apparatus 100 is driven, the reinforcing member 180 may be bent forward or backward due to thermal expansion, resulting in a panel ( While not stably supporting the 110, the chassis member 140 and the panel 110 are lifted to prevent the heat generated from the panel 110 from being effectively transmitted to the chassis member 140. .

이와 더불어 디스플레이 장치(100)는 적어도 하나의 차폐 지지 부재(160)를 구비한다. 이 차폐 지지 부재(160)는 상기 보강 부재(180)와 결합되고 상기 신호전달부재(170)를 차폐하도록 설치된다. 즉, 차폐 지지 부재(160)가 통상, 회로부(150)에 구비된 회로 기판 사이에 설치된 보강 부재(180)와 결합되도록 하는 동시에 신호전달부재(170)까지 연장되도록 배치된다. 이로 인하여 섀시 부재(140)에 보강 부재가 두 겹으로 형성되는 것과 실질적으로 동일한 효과가 있으며, 결과적으로 섀시 부재(140)의 강성이 증가된다. In addition, the display apparatus 100 includes at least one shield supporting member 160. The shield supporting member 160 is coupled to the reinforcing member 180 and installed to shield the signal transmission member 170. That is, the shield supporting member 160 is usually arranged to be coupled to the reinforcing member 180 provided between the circuit boards provided in the circuit unit 150 and to extend to the signal transmitting member 170. This has substantially the same effect as the reinforcing member is formed in two layers on the chassis member 140, and as a result, the rigidity of the chassis member 140 is increased.

통상 패널(110)은 상하간의 길이보다 좌우간의 길이가 길다. 따라서 섀시 부재의 휨 정도가 좌우에 걸쳐서 심하게 발생하므로 상기 차폐 지지 부재(160)가 섀시 부재(140)의 강성을 증가시키기 위해서는 상기 차폐 지지 부재(160)가 좌우에 걸쳐서 배치되는 것이 바람직하다. In general, the panel 110 has a longer length between left and right than the length between the top and bottom. Therefore, since the bending degree of the chassis member is severely generated from side to side, the shield support member 160 is preferably disposed across the left and right side in order to increase the rigidity of the chassis member 140.

즉, 하나의 차폐 지지 부재(160a)가 섀시 부재(140) 상측에서 가로로 형성된 보강 부재(180a)와 결합되어 상기 보강 부재의 상측에 위치한 신호전달부재(170)를 차폐하고, 다른 하나의 차폐 지지 부재(160b)가 섀시 부재 하측에서 가로로 형성된 보강 부재(180b)와 결합되며 상기 보강 부재의 하측에 위치한 신호전달부재(170)를 차폐할 수 있다. 이와 달리 신호전달부재(170)가 섀시 부재(140) 상측 또는 하측에만 배치될 수 있고, 이 경우에는 상기 차폐 지지 부재(160)가 상기 신호전달부재(170)를 차폐하도록 섀시 부재(140)의 상측 또는 하측에만 배치될 수 있다.That is, one shielding support member 160a is coupled to the reinforcing member 180a formed horizontally above the chassis member 140 to shield the signal transmission member 170 located above the reinforcing member, and the other shielding. The support member 160b may be coupled to the reinforcing member 180b formed horizontally below the chassis member and shield the signal transmission member 170 positioned below the reinforcing member. Alternatively, the signal transmission member 170 may be disposed only above or below the chassis member 140. In this case, the shielding support member 160 of the chassis member 140 may shield the signal transmission member 170. It can be placed only above or below.

이와 더불어 차폐 지지 부재(160)가 회로부(150)와 함께 신호전달부재(170)를 덮게 되므로 자체적으로 EMI(Electro Magnetic Interference)를 차단할 수 있게 되며, 보강 부재(180)를 통하여 섀시 부재(140)와 접촉하게 되어 접지 역할을 하여서 섀시 부재(140)와 함께 EMI를 저감할 수 있게 된다.In addition, since the shielding support member 160 covers the signal transmission member 170 together with the circuit unit 150, the shielding support member 160 can block EMI (Electro Magnetic Interference) by itself, and the chassis member 140 through the reinforcement member 180. It is in contact with the and serves as a ground to reduce the EMI with the chassis member 140.

이 경우, 상기 차폐 지지 부재(160)에서는 제1홀(165)이 형성되고, 보강 부재(180)에는 상기 제1홀(165)에 대응되는 보강 결합 홀(185)이 형성되며, 제1결합수단(105)의 일부가 상기 제1홀(165) 및 보강 결합 홀(185)을 통과하여서 차폐 지지 부재(160)와 보강 부재(180) 사이를 고정시킬 수 있다. In this case, a first hole 165 is formed in the shield support member 160, and a reinforcement coupling hole 185 corresponding to the first hole 165 is formed in the reinforcement member 180, and the first coupling is formed. A portion of the means 105 may pass through the first hole 165 and the reinforcing coupling hole 185 to fix the shielding support member 160 and the reinforcing member 180.

여기서, 상기 하나의 차폐 지지 부재(160)와 결합되는 보강 부재(180)는 도 1에 도시된 바와 같이 복수로 분리되어 이루어질 수도 있고, 이와 달리 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 하나로서 이루어질 수 있다. Here, the reinforcing member 180 coupled with the one shield supporting member 160 may be formed in a plurality of separate as shown in FIG. 1, alternatively made as one as shown in FIGS. 4 and 5. Can be.

차폐 지지 부재(160)가 회로 기판을 덮도록 형성되기 위해서는, 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 그 높이가 회로 기판보다 높아야 하며, 따라서 하나의 차폐 지지 부재(160)와 결합되는 보강 부재가 하나로 이루어지는 경우 상기 회로 기판 사이를 연결하는 케이블을 통과시킬 수 있는 통과 홀(187)이 형성될 수 있다. In order for the shield support member 160 to be formed to cover the circuit board, as shown in FIGS. 5 to 7, the height of the shield support member 160 must be higher than that of the circuit board, and thus, the reinforcement member coupled to one shield support member 160. In the case of one, a through hole 187 through which a cable connecting the circuit boards may be formed.

상기 차폐 지지 부재(160)가 섀시 부재(140)와 함께 EMI를 저감하도록 하기 위해서는, 상기 차폐 지지 부재(160) 및 상기 차폐 지지 부재와 결합되는 보강 부재(180)가 금속으로 이루어지고, 상기 차폐 지지 부재(160)와 보강 부재(180)가 금속 스크류 결합되는 것이 바람직하다.In order for the shield support member 160 to reduce EMI with the chassis member 140, the shield support member 160 and the reinforcement member 180 coupled with the shield support member are made of metal, and the shield Preferably, the support member 160 and the reinforcement member 180 are metal screwed together.

이와 더불어, 상기 회로부(150)와 섀시 부재(140) 사이는 UL규격 등의 안전규격을 만족하기 위해서 예를 들어 6mm 이상의 일정 유격을 가진다. 이에 따라서 회로부(150)와 연결되는 신호전달부재(170)도 또한 섀시 부재(140)로부터 일정한 유격을 가지고 있어야 한다. 따라서 상기 섀시 부재(140)는 신호전달부재(170) 및 이에 실장된 실장 소자(172)를 지지하도록 안착 가이드 부재(190)가 배치될 수 있다. In addition, the circuit unit 150 and the chassis member 140 has a predetermined clearance of 6 mm or more, for example, in order to satisfy safety standards such as UL standards. Accordingly, the signal transmission member 170 connected to the circuit unit 150 should also have a certain clearance from the chassis member 140. Accordingly, the chassis member 140 may include a seating guide member 190 to support the signal transmission member 170 and the mounting device 172 mounted thereon.

이 안착 가이드 부재(190)는 상기 섀시 부재(140)와 별개의 부재로서 상기 섀시 부재(140)에 결합될 수도 있고, 이와 달리 섀시 부재(140)와 일체로 형성되도록 상기 섀시 부재(140)의 일부가 절곡되어서 형성될 수도 있다. The seating guide member 190 may be coupled to the chassis member 140 as a separate member from the chassis member 140. Alternatively, the seating guide member 190 may be formed integrally with the chassis member 140. Some may be formed by bending.

상기 차폐 지지 부재는 상기 안착 가이드 부재와 스크류 결합될 수 있다. 즉 상기 차폐 지지 부재(160)에서는 제2홀(163)이 형성되고, 안착 가이드 부재(190)에는 상기 제2홀(163)에 대응되는 안착 결합 홀(193)이 형성되며, 제2결합수단(103)의 일부가 상기 제2홀(163) 및 안착 결합 홀(193)을 통과하여서 차폐 지지 부재(160)와 안착 가이드 부재(190) 사이를 고정시킨다. The shield supporting member may be screwed with the seating guide member. That is, a second hole 163 is formed in the shield support member 160, and a seat coupling hole 193 corresponding to the second hole 163 is formed in the seating guide member 190, and a second coupling means. A portion of the 103 passes through the second hole 163 and the seat coupling hole 193 to fix the shielding support member 160 and the seating guide member 190.

이 경우, 상기 차폐 지지 부재(160)가 더욱더 원활하게 EMI 저감시키는 기능을 하도록 하기 위해서는, 상기 차폐 지지 부재(160) 및 안착 가이드 부재(190)가 금속으로 이루어지고, 상기 차폐 지지 부재(160) 및 섀시 부재(140)가 서로 도전성 있도록 연결되는 것이 바람직하다. 상기 차폐 지지 부재(160)는 상기 안착 가이드 부재(190)와 금속 재질의 결합수단(193)에 결합되는 것이 바람직하다. In this case, the shielding support member 160 and the seating guide member 190 are made of metal, and the shielding support member 160 is formed so that the shielding support member 160 can reduce EMI even more smoothly. And the chassis member 140 is preferably connected to each other conductively. The shield support member 160 is preferably coupled to the seating guide member 190 and the coupling means 193 of a metallic material.

한편, 상기 신호전달부재(170)는 상기 회로부(150)의 로직-버퍼 기판(153)과 연결되고, 상기 차폐 지지 부재(160)는 상기 로직-버퍼 기판(153)과 이와 연결된 상기 신호전달부재(170)를 차폐하도록 형성될 수 있다. 이는 도 6에 도시된 바와 같이 케이스에는, 통상 상기 로직-버퍼 기판(153)과 신호전달부재(170)의 후면에 케이스 홀(109)이 위치하는데, 이로 인하여 상기 로직-버퍼 기판(153)과 이와 연결된 신호전달부재(170)로부터 발생하는 EMI가 케이스(106)에 의하여 차단되지 않고 상기 케이스 홀(109)들을 통하여 외부로 방출될 수 있다. 따라서 본 발명에서는, 상기 로직-버퍼 기판(153)과 신호전달부재(170)를 차폐 지지 부재(160)가 덮음으로써, 결과적으로 상기 로직-버퍼 기판(153)과 이와 연결된 신호전달부재(170)로부터의 EMI가 원활하게 차폐될 수 있다. Meanwhile, the signal transmission member 170 is connected to the logic-buffer substrate 153 of the circuit unit 150, and the shielding support member 160 is connected to the logic-buffer substrate 153 and the signal transmission member connected thereto. And may be formed to shield 170. As shown in FIG. 6, in the case, a case hole 109 is generally located at the rear surface of the logic-buffer substrate 153 and the signal transmission member 170. As a result, the logic-buffer substrate 153 EMI generated from the signal transmission member 170 connected thereto may be emitted to the outside through the case holes 109 without being blocked by the case 106. Therefore, in the present invention, the shielding support member 160 covers the logic-buffer substrate 153 and the signal transmission member 170, and as a result, the logic-buffer substrate 153 and the signal transmission member 170 connected thereto. EMI from can be smoothly shielded.

이 경우, 상기 신호전달부재(170)가 패널(110)로부터 섀시 부재(140)의 측면을 따라서 상기 섀시 부재(140)의 후면까지 연장되도록 형성된다. 따라서 상기 차폐 지지 부재(160)가 상기 신호전달부재(170)로부터의 EMI를 저감하기 위해서는 상기 섀시 부재(140)의 측면까지 연장되도록 형성된 것이 바람직하며, 이로 인하여 차폐 지지 부재(160)가 상기 섀시 부재(140)를 더욱 더 확실히 보강할 수도 있다.In this case, the signal transmission member 170 is formed to extend from the panel 110 to the rear surface of the chassis member 140 along the side surface of the chassis member 140. Therefore, the shield support member 160 is preferably formed to extend to the side of the chassis member 140 in order to reduce the EMI from the signal transmission member 170, so that the shield support member 160 is the chassis It is possible to reinforce the member 140 even more reliably.

여기서, 통상적으로 케이스(106)에 형성된 케이스 홀(109)들은, 자연대류 현상을 이용하여 회로부에서 발생한 열을 외부로 방출하기 위하여 케이스(106)의 상측 단부 및/또는 하측 단부에 설치될 수 있다. 즉, 케이스 하측 단부의 홀을 통하여 디스플레이 장치 내로 유입된 차가운 공기는 회로 기판들 상을 통과하면서 고온이 되고, 자연 대류 현상에 의하여 고온의 공기가 상부로 이동한다. 이런 섀시 부재 상부로 이동한 고온의 공기는 케이스(106) 상측 단부에 형성된 케이스 홀(109)을 통하여 외부로 방출되도록 한다. Here, the case holes 109 formed in the case 106 may be provided at the upper end and / or the lower end of the case 106 to dissipate heat generated in the circuit unit to the outside by using natural convection. . That is, the cool air introduced into the display device through the hole at the lower end of the case becomes high temperature while passing on the circuit boards, and the hot air moves upward due to natural convection. The hot air moved above the chassis member is discharged to the outside through the case hole 109 formed at the upper end of the case 106.

이 경우, 상기한 바와 같이, 어드레스전극(132; 도 3 참조)이 통상 패널(110)의 상하에 걸쳐서 형성되고, 이 신호전달부재(170)가 상기 패널(110) 및 섀시 부재(140)의 상측 및/또는 하측 측면을 따라서 형성되어서, 어드레스전극(132; 도 3 참조) 및 어드레스 로직-버퍼 기판(153a)(153b)을 연결함으로 인하여, 상기 차폐 지지 부재가 상기 어드레스 로직-버퍼 기판(153a)(153b) 및 이와 연결된 신호전달부재(170)를 차폐하는 것이 바람직하다. In this case, as described above, an address electrode 132 (see FIG. 3) is formed over the top and bottom of the panel 110, and the signal transmission member 170 is formed of the panel 110 and the chassis member 140. Formed along the upper and / or lower side surfaces to connect the address electrodes 132 (see FIG. 3) and the address logic-buffer substrates 153a and 153b, so that the shielding support member causes the address logic-buffer substrate 153a. ) 153b and the signal transmission member 170 connected thereto are preferably shielded.

이 경우, 상기 신호전달부재(170)는 어드레스 구동 IC가 구비된 COF(Chip On Film)일 수 있는데, 이는 통상적으로 COF가 TCP와 달리 신호전달부재를 차폐하는 차폐 플레이트 등의 별도의 구조물이 없기 때문이다. In this case, the signal transmission member 170 may be a chip on film (COF) provided with an address driver IC, which typically does not have a separate structure such as a shielding plate that shields the signal transmission member unlike the TCP. Because.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 신호전달부재 및 이와 연결되는 회로 기판이 차폐 지지 부재에 의하여 덮여짐으로써 상기 신호전달부재 및 이와 연결되는 회로 기판으로부터 발생하는 EMI가 차단될 수 있다. 이와 더불어 차폐 지지 부재가 섀시 부재와 전기적으로 연결되도록 배치하여 하나의 접지 역할을 함으로써, 상기 신호전달부재로부터 발생하는 EMI를 흡수하게 되고 이로서 EMI가 저감될 수 있다. As described above, according to the present invention, the signal transmission member and the circuit board connected thereto may be covered by the shielding support member to block EMI generated from the signal transmission member and the circuit board connected thereto. In addition, the shielding support member is disposed to be electrically connected to the chassis member to serve as one ground, thereby absorbing EMI generated from the signal transmission member, thereby reducing EMI.

이와 더불어 보강 부재가 중첩됨으로써, 섀시 부재를 더욱 더 확실히 보강할 수 있다. In addition, by overlapping the reinforcing members, it is possible to reinforce the chassis member even more reliably.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Could be. Accordingly, the true scope of protection of the invention should be defined only by the appended claims.

Claims (11)

화상을 구현하는 패널; A panel for implementing an image; 상기 패널의 후방에서 상기 패널을 지지하는 섀시 부재;A chassis member supporting the panel at the rear of the panel; 상기 섀시 부재의 후방에 배치되어 상기 패널을 구동하는 회로부;A circuit unit disposed at the rear of the chassis member to drive the panel; 상기 패널과 상기 회로부 사이에 전기적 신호를 전달하는 적어도 하나의 신호전달부재;At least one signal transfer member for transferring an electrical signal between the panel and the circuit portion; 상기 섀시 부재의 후면에 설치되어 섀시 부재의 강성을 보강하는 적어도 하나의 보강 부재; 및 At least one reinforcing member installed at a rear surface of the chassis member to reinforce the rigidity of the chassis member; And 상기 보강 부재와 결합되어 상기 섀시 부재를 지지하며 상기 신호전달부재를 차폐하도록 설치된 적어도 하나의 차폐 지지 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.And at least one shield support member coupled to the reinforcement member to support the chassis member and to shield the signal transmission member. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 패널, 상기 섀시 부재, 상기 보강 부재, 상기 신호전달부재 및 상기 차폐 지지 부재를 수용하는 케이스를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치. And a case accommodating the panel, the chassis member, the reinforcement member, the signal transmission member, and the shielding support member. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 차폐 지지 부재는 상기 섀시 부재의 측면까지 연장되도록 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.And the shield supporting member extends to the side of the chassis member. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 신호전달부재는 상기 회로부의 로직-버퍼 기판과 연결되고,The signal transmission member is connected to the logic-buffer substrate of the circuit portion, 상기 차폐 지지 부재는 상기 로직-버퍼 기판과 이와 연결된 상기 신호전달부 재를 차폐하도록 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.And the shield support member is configured to shield the logic-buffer substrate and the signal transmission member connected thereto. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 차폐 지지 부재와 상기 보강 부재의 연결은 스크류 결합인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.And the connection between the shield support member and the reinforcement member is screwed. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 보강 부재는 금속 플레이트인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.And the reinforcing member is a metal plate. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 신호전달부재는 적어도 하나 이상의 실장 소자를 실장한 연성회로 기판이고, 상기 차폐 지지 부재는 적어도 상기 실장 소자를 덮도록 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.And the signal transmission member is a flexible circuit board on which at least one mounting element is mounted, and the shielding support member is formed to cover at least the mounting element. 제 7 항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 실장 소자는, 상기 섀시 부재에 후방으로 연장되도록 결합된 안착 가이드 부재에 안착되며, 상기 차폐 지지 부재는 상기 안착 가이드 부재와 스크류 결합되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.The mounting device is mounted to a seating guide member coupled to extend rearward to the chassis member, wherein the shield support member is screwed with the seating guide member. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 패널은, 플라즈마 방전을 이용하여 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치. The panel is a display device, characterized in that the plasma display panel for implementing an image using the plasma discharge. 제 9 항에 있어서, The method of claim 9, 상기 신호전달부재는 어드레스 구동 IC가 구비된 COF(Chip On Film)인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치. The signal transmission member is a display device, characterized in that the chip on film (COF) equipped with an address driver IC. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 하나의 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 10, 상기 차폐 지지 부재는 금속 플레이트인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치. And the shield support member is a metal plate.
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