KR19990007327U - Amplifier mounting structure of the heat sink - Google Patents
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Abstract
본 고안은 방열체의 증폭기 장착구조에 관한 것으로, 일측부에 방열핀(1)이 다수개 형성되어 있고, 하부에 회로기판(3)에 납땜접속되는 단자(5)를 구비하여, 증폭기(7)의 열을 방열시키는 방열체(9)의 증폭기(7) 장착 구조에 있어서, 상기 방열체(9)의 타측부에는 수직방향으로 증폭기(7)를 수용하는 안내홈(11)이 형성되어 있고, 상기 안내홈(11)의 양측에는 증폭기(7)를 상기 안내홈(11)의 바닥면(11a)에 밀착시키는 탄성편(15)이 구비된 커버(13)가 설치되어 있는 것을 특징으로 함으로써, 증폭기의 사양이 달라짐에 따라 방열체에 증폭기 체결을 위한 스크루구멍을 다수개 뚫지 않고도, 방열체로의 증폭기의 접촉면적을 충분히 하고, 증폭기에서 발생되는 열을 방열체가 충분히 수용하여 방열시킬 수 있게 한 것이다.The present invention relates to an amplifier mounting structure of a heat sink, and a plurality of heat dissipation fins 1 are formed at one side thereof, and a terminal 5 having solder terminals connected to the circuit board 3 at the bottom thereof is provided. In the mounting structure of the amplifier 7 of the heat sink 9 to dissipate heat, the other side of the heat sink 9 is formed with a guide groove 11 for receiving the amplifier 7 in the vertical direction, The both sides of the guide groove 11 is provided with a cover 13 provided with an elastic piece 15 for bringing the amplifier 7 into close contact with the bottom surface 11a of the guide groove 11. As the specifications of the amplifier are changed, the contact area of the amplifier to the heat sink is sufficient without having to drill a plurality of screw holes for fastening the amplifier to the heat sink, and the heat sink can receive and radiate heat generated by the amplifier sufficiently. .
Description
본 고안은 방열체의 증폭기 장착구조에 관한 것으로, 증폭기의 사양이 달라짐에 따라 방열체에 증폭기 체결을 위한 스크루구멍을 다수개 뚫지 않고도, 방열체로의 증폭기의 접촉면적을 충분히 하고, 증폭기에서 발생되는 열을 방열체가 충분히 수용하여 방열시킬 수 있도록 한 방열체의 증폭기 장착 구조에 관한 것이다.The present invention relates to an amplifier mounting structure of a heat sink, and as the specifications of the amplifier are changed, the contact area of the amplifier to the heat sink is sufficient without generating a plurality of screw holes for fastening the amplifier to the heat sink, and The present invention relates to an amplifier mounting structure of a heat sink in which a heat sink can sufficiently receive and radiate heat.
일반적으로, 모니터의 해상도는 수평주파수와 수직주파수의 조절에 의해 나타나는 바, 특히, 수평주파수가 클수록 해상도는 높아진다.In general, the resolution of the monitor is represented by the adjustment of the horizontal frequency and the vertical frequency, in particular, the higher the horizontal frequency, the higher the resolution.
이러한 수평주파수에 관련된 전자부품으로는 트랜지스터 등과 같은 증폭기가 있으며, 이 증폭기는 수평주파수를 크게 하기 위해 모니터의 회로기판에 다수개 실장되어, 작동시 고열이 발생된다.Electronic components related to the horizontal frequency include an amplifier such as a transistor, which is mounted on a plurality of circuit boards of the monitor to increase the horizontal frequency, and generates high heat during operation.
그런데, 이러한 증폭기의 고열은 증폭기 자체에서 충분히 열을 외부로 방출시키지 못할 경우 수명이 저하되거나 소손되어 교체를 하지 아니하면 안된다.However, such a high temperature of the amplifier must be replaced because the life is reduced or burned out if the amplifier itself does not emit enough heat to the outside.
따라서, 증폭기에는 자체의 열을 방사할 수 있도록 적절한 보조수단이 결합되어 회로기판에 실장되어지는 바, 그 대표적 보조수단으로서 히트싱크(heat sink)라고 하는 방열체가 주로 이용되고 있다.Therefore, an appropriate auxiliary means is coupled to the amplifier to radiate its own heat and mounted on a circuit board. As a representative auxiliary means, a heat sink called a heat sink is mainly used.
이 방열체는 증폭기에서 발생되는 열을 전도받아 외부로 방출하기 용이하도록 금속성의 재질로 이루어져 있고, 제한된 크기에서 방열면적을 최대한 갖기 위해 일측면에는 다수개의 방열핀이 형성되어 있다.The heat sink is made of a metallic material to conduct heat generated by the amplifier to be easily released to the outside, and a plurality of heat sink fins are formed on one side to have a heat radiation area at a limited size.
즉, 이러한 방열체에 증폭기는 스크루를 매개로 장착되어지고, 이와같이 조립된 상태에서 방열체와 증폭기는 각각의 단자를 매개로 회로기판에 납땜접속되어진다.That is, the amplifier is mounted on the heat sink through the screw, and the heat sink and the amplifier are soldered to the circuit board through the respective terminals in the assembled state.
한편, 상기 방열체에 증폭기를 스크루 체결하기 위해, 이 방열체에는 스크루 체결구멍을 가공하도록 되어 있는 바, 이때, 사용 중의 증폭기가 타제조업체의 증폭기로 바뀌어 증폭기의 사양이 달라지면, 그때마다 체결구멍의 위치를 달리하여 가공하여야 하는 문제점이 있었다.On the other hand, in order to screw the amplifier to the heat sink, a screw fastening hole is formed in the heat sink, and when the amplifier in use is changed to an amplifier of another manufacturer and the specifications of the amplifier are changed, There was a problem to be processed in different positions.
예컨대, 도 3에는 종래의 방열체(50)에 증폭기(51)가 장착되는 상태가 도시되어 있는 바, 사용중의 증폭기(51)가 타제조업체의 증폭기로 교체될 것을 고려하여, 방열체(50)에 증폭기(51)를 스크루(52)로 체결하기 위한 스크루구멍(53)을 수직하게 일렬로 가공한 상태가 나타나 있다.For example, FIG. 3 shows a state in which the amplifier 51 is mounted on the conventional heat sink 50. In consideration that the amplifier 51 in use is replaced by an amplifier of another manufacturer, the heat sink 50 The state which processed the screw hole 53 for fastening the amplifier 51 with the screw 52 in a vertical line is shown.
따라서, 사용 중의 증폭기(51)가 타제조업체의 증폭기로 바뀌어 증폭기의 설치높이 등 그 사양이 달라지면, 그때마다 스크루구멍(53)의 위치를 달리하여 가공하여야 하는 문제점이 있었다.Therefore, when the amplifier 51 in use is changed to an amplifier of another manufacturer and its specification such as the installation height of the amplifier is changed, there is a problem that the screw holes 53 must be changed at different positions at each time.
또한, 이와같이 방열체(50)에 증폭기(51)를 장착할 경우, 도시된 바와 같이, 방열체(50)로의 증폭기(51) 접촉면적이 상기 스크루구멍(53)으로 인해 상대적으로 좁아져, 증폭기(51)에서 발생되는 열이 방열체(50)에 충분히 전달되지 못하고, 증폭기의 수명이 짧아지고마는 문제점이 있었다.When the amplifier 51 is mounted on the heat sink 50 in this manner, the contact area of the amplifier 51 to the heat sink 50 is relatively narrowed due to the screw hole 53, as shown in the drawing. There was a problem that heat generated at 51 was not sufficiently transferred to the heat sink 50, and the life of the amplifier was shortened.
이에 본 고안은 상기의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 증폭기의 사양이 달라지더라도, 방열체로의 증폭기의 접촉면적을 충분히 하여 증폭기에서 발생되는 열을 방열체가 충분히 수용하여 방열시킬 수 있도록 한 방열체의 증폭기 장착 구조를 제공함에 그 목적이 있다.Therefore, the present invention was devised to solve the above problems, and even though the specifications of the amplifier are different, the heat dissipation is made so that the heat sink can receive and dissipate heat generated by the amplifier sufficiently by sufficient contact area of the amplifier to the heat sink. The object is to provide an amplifier mounting structure of the sieve.
상기의 목적을 달성하기 위해 본 고안은, 일측부에 방열핀이 다수개 형성되어 있고, 하부에 회로기판에 납땜접속되는 단자를 구비하여, 증폭기의 열을 방열시키는 방열체의 증폭기 장착 구조에 있어서, 상기 방열체의 타측부에는 수직방향으로 증폭기를 수용하는 안내홈이 형성되어 있고, 상기 안내홈의 양측에는 증폭기를 상기 안내홈의 바닥면에 밀착시키는 탄성편이 구비된 커버가 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention has a plurality of radiating fins formed at one side, and having a terminal connected to a circuit board at the lower part, in the amplifier mounting structure of the radiator for radiating heat of the amplifier, The other side of the heat sink is formed with a guide groove for receiving the amplifier in the vertical direction, the cover is provided on both sides of the guide groove is provided with an elastic piece in close contact with the bottom surface of the guide groove. do.
상기한 바와 같이 구성된 증폭기 장착구조에 의해 증폭기를 방열체에 장착시키기 위해서는, 먼저 방열체를 회로기판에 실장시키고 난 다음, 방열체의 안내홈에 증폭기를 위에서 아래로 밀어넣어, 증폭기의 단자가 회로기판의 단자공에 삽입되도록 하면 된다. 이때, 탄성편은 증폭기를 탄성가압하여 증폭기를 방열체에 밀착시켜, 증폭기에서 발생된 열이 충분히 방열체에 전달되도록 한다.In order to mount the amplifier to the radiator by means of the amplifier mounting structure configured as described above, the radiator is first mounted on the circuit board, and then the amplifier is pushed down from the top to the guide groove of the radiator so that the terminal of the amplifier is connected to the circuit. What is necessary is just to insert into the terminal hole of a board | substrate. At this time, the elastic piece elastically pressurizes the amplifier to bring the amplifier into close contact with the radiator so that heat generated from the amplifier is sufficiently transmitted to the radiator.
따라서, 상기한 기술 구성에 의하면, 여러 제조업체에서 생산된 증폭기를 수용하여 용이하게 안착시킬 수 있어, 방열체로의 증폭기 접촉면적을 충분히 하여 증폭기에서 발생되는 열을 방열체가 충분히 수용하여 방열시킬 수 있는 것이다.Therefore, according to the above-described technical configuration, the amplifiers produced by various manufacturers can be accommodated and settled easily, so that the amplifier contact area to the radiator is sufficient to allow the radiator to sufficiently receive and radiate heat generated by the amplifier. .
도 1은 본 고안에 따른 방열체의 증폭기 장착구조를 도시한 분리 사시도이고,1 is an exploded perspective view showing the amplifier mounting structure of the heat sink according to the present invention,
도 2는 본 고안에 따라 방열체에 증폭기가 장착된 상태를 나타낸 조립도,2 is an assembly view showing a state in which the amplifier is mounted on the heat sink according to the present invention,
도 3은 종래의 기술 구성에 따른 방열체의 증폭기 장착구조를 나타낸 도면이다.3 is a view showing the amplifier mounting structure of the heat sink according to the prior art configuration.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Explanation of symbols for the main parts of the drawings *
1-방열핀 3-회로기판1-heat radiating pin 3-circuit board
3a-단자공 5-단자3a-terminal 5-terminal
7-증폭기 9-방열체7-Amplifier 9-Radiator
11-안내홈 11a-바닥면11-guide groove 11a-bottom
13-커버 15-탄성편13-cover 15-elastic
15a-절개편15a-incision
이하 첨부된 도면에 의해 본 고안에 따른 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 고안에 따른 방열체의 증폭기 장착구조를 도시한 것으로서, 일측부에 방열핀(1)이 다수개 형성되어 있고, 하부에는 회로기판(3)에 납땜접속되는 단자(5)를 구비하여, 증폭기(7)의 열을 방열시키는 방열체(9)가 나타나 있다.1 illustrates an amplifier mounting structure of a heat sink according to the present invention, and a plurality of heat dissipation fins 1 are formed at one side thereof, and a terminal 5 soldered to a circuit board 3 is provided at a lower portion thereof. The heat sink 9 which radiates the heat | fever of the amplifier 7 is shown.
여기에서, 상기 방열체(9)의 타측부에는 수직방향으로 증폭기(7)를 수용하는 안내홈(11)이 형성되어 있고, 상기 안내홈(11)의 양측에는 증폭기(7)를 방열체(9)에 장착시키는 커버(13)가 설치되어 있다.Here, the other side of the heat sink (9) is formed with a guide groove (11) for receiving the amplifier (7) in the vertical direction, and the amplifier (7) on both sides of the guide groove (11) radiator ( A cover 13 to be mounted on 9) is provided.
그리고, 상기 커버(13)에는 증폭기(7)를 상기 안내홈(11)의 바닥면(11a)에 밀착시키는 탄성편(15)이 구비되어 있다.The cover 13 is provided with an elastic piece 15 for bringing the amplifier 7 into close contact with the bottom surface 11a of the guide groove 11.
즉, 이 탄성편(15)은 커버(13)의 일부를 수직으로 절개한 절개편으로서, 안내홈(11)의 내측방향으로 만곡시켜 형성된 볼록부(15a)를 구비하여, 이 볼록부(15a)가 증폭기(7)에 접촉되도록 이루어져 있다.That is, the elastic piece 15 is a cut piece in which a part of the cover 13 is vertically cut, and has a convex portion 15a formed by bending in the inward direction of the guide groove 11, and the convex portion 15a. ) Is in contact with the amplifier (7).
상기한 바와 같이 구성된 증폭기(7) 장착구조에 의해 증폭기(7)를 방열체(9)에 장착시키기 위해서는, 먼저 상기 방열체(9)를 회로기판(3)에 실장시키고 난 다음, 상기 안내홈(11)에 증폭기(7)를 위에서 아래로 수직하게 밀어넣어, 상기 증폭기(7)의 단자(7a)가 회로기판(3)의 단자공(3a)에 삽입되도록 하면 된다.In order to mount the amplifier 7 to the heat sink 9 by the amplifier 7 mounting structure configured as described above, the heat sink 9 is first mounted on the circuit board 3, and then the guide grooves. The amplifier 7 may be pushed vertically from the top to the bottom 11 so that the terminal 7a of the amplifier 7 is inserted into the terminal hole 3a of the circuit board 3.
이때, 상기 탄성편(15)은 상기 증폭기(7)를 탄성가압하여 증폭기(7)를 방열체(9)에 밀착시켜, 증폭기(7)에서 발생된 열이 충분히 방열체(9)에 전달되도록 한다.At this time, the elastic piece 15 elastically pressurizes the amplifier 7 to closely adhere the amplifier 7 to the radiator 9 so that the heat generated from the amplifier 7 is sufficiently transmitted to the radiator 9. do.
도 2는 상기한 기술에 의해 증폭기(7)가 상기 탄성편(15)에 가압된 채, 상기 안내홈(11)의 바닥면(11a)에 밀착된 상태가 나타나 있다.2 shows a state in which the amplifier 7 is in close contact with the bottom surface 11a of the guide groove 11 while being pressed by the elastic piece 15 by the above technique.
따라서, 이와같은 기술 구성에 의하면, 상기 증폭기(7)가 타제조업체의 증폭기로 교체되거나 하여서 설치높이 등이 달라지더라도, 이에 구애되지 않고 여러 가지 사양을 지니고 있는 증폭기를 방열체(9)에 안착시킬 수 있는 것이다.Therefore, according to this technical configuration, even if the amplifier 7 is replaced with an amplifier of another manufacturer and the installation height is changed, the amplifier having various specifications is not attached thereto and is mounted on the heat sink 9. It can be done.
이상 설명한 본 고안에 따른 방열체의 증폭기 장착 구조에 의하면, 여러 제조업체에서 생산된 증폭기를 수용하여 용이하게 안착시킬 수 있고, 방열체로의 증폭기 접촉면적을 충분히 하여 증폭기에서 발생되는 열을 방열체가 충분히 수용하여 방열시킬 수 있게 한 데에 우수한 효과가 있는 것이다.According to the amplifier mounting structure of the heat sink according to the present invention described above, it is possible to easily receive the amplifier produced by various manufacturers and to be seated easily, and to sufficiently receive the heat generated from the amplifier by sufficient amp contact area to the heat sink. It will have an excellent effect on the heat dissipation.
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Publications (1)
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| KR19990007327U true KR19990007327U (en) | 1999-02-25 |
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