KR20050013403A - Heat radiating device for electronic appliance - Google Patents
Heat radiating device for electronic applianceInfo
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Abstract
Description
본 발명은 전자제품의 방열장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 보다 간단하게 구성되어 부품수의 감소 및 조립성을 향상시킴과 동시에 방열의 신뢰성을 높일 수 있도록 구성되는 전자제품의 방열장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation device of an electronic product, and more particularly, to a heat dissipation device of an electronic product configured to be more simply configured to improve the reliability of heat dissipation while reducing the number of parts and improving the assemblability. .
도 1 내지 도 4에는, 홈씨어터용 우퍼에 적용된 종래의 방열장치가 도시되어 있다. 도시한 바와 같이, 우퍼의 메인PCB(10) 상에는 방열을 위한 히트씽크(20)가 설치되어 있다. 그리고 상기 PCB(10) 상에는 다수개의 IC칩(12)이 실장되어 있고, 상기 IC칩(12)은 전자제품(우퍼)의 동작시 열이 발생하게 된다.1 to 4 show a conventional heat dissipation device applied to a woofer for a home theater. As shown, a heat sink 20 for heat dissipation is provided on the main PCB 10 of the woofer. In addition, a plurality of IC chips 12 are mounted on the PCB 10, and the IC chips 12 generate heat when an electronic product (woofer) operates.
상기 히트씽크(20)는, 상술한 IC칩(12)을 포함하여 전체적으로 제품의 방열을 위하여 설치되는 것이고, 그 표면에는 도시한 바와 같은 복수개의 방열용핀이 형성되어 있다.The heat sink 20 is provided for heat dissipation of the product as a whole, including the above-described IC chip 12, and a plurality of heat dissipation fins are formed on the surface thereof.
그리고 상기 IC칩(20)의 상부에는, 방열용 고무패드(14)가 설치되어 있다. 상기 고무패드(14)는, 높은 열전도성을 가질 수 있도록 조성물이 조정된 것으로, 상기 IC칩(20)의 상면과 히트씽크(10)의 저면(22) 사이에서 각각 완전히 밀착될 수 있도록 한다. 따라서 상기 고무패드(14)는, 상기 IC칩(20)과 히트씽크(20)를 면접촉시키는 것에 의하여, IC칩(20)에서 발생하는 열이 히트씽크(20)로 원활하게 전도시키는 기능을 수행하게 된다.On top of the IC chip 20, a heat radiation rubber pad 14 is provided. The rubber pad 14 is a composition that is adjusted to have high thermal conductivity, so that the rubber pad 14 may be completely in contact with each other between the top surface of the IC chip 20 and the bottom surface 22 of the heat sink 10. Accordingly, the rubber pad 14 has a function of smoothly conducting heat generated from the IC chip 20 to the heat sink 20 by bringing the IC chip 20 and the heat sink 20 into surface contact. Will be performed.
여기서 상기 히트씽크(20)는, 그 양측면에서 홀더(16)에 의하여 지지되는 상태에서, 다수개의 스크류(S)에 의하여 PCB(10)에 고정된다. 상기 홀더(16)는 합성수지재로 사출 성형되는 것으로, PCB(10)에 고정된 상태에서, 상기 히트씽크(20)의양측면과 형합할 수 있도록 성형되어 있다. 따라서 상술한 종래의 히트씽크의 조립과정에 있어서는, PCB(10)에 고정되는 홀더(16)에 히트씽크(20)를 조립한 후, 복수개의 스크류(S)를 이용하여 히트씽크(20)를 PCB(10) 상에 체결하여 고정하고 있다.The heat sink 20 is fixed to the PCB 10 by a plurality of screws (S) in a state supported by the holder 16 on both sides thereof. The holder 16 is injection-molded with a synthetic resin material, and is molded to be compatible with both sides of the heat sink 20 in a state fixed to the PCB 10. Therefore, in the above-described conventional heat sink assembly process, after assembling the heat sink 20 to the holder 16 fixed to the PCB 10, the heat sink 20 using a plurality of screws (S). It is fastened and fixed on the PCB 10.
이와 같은 종래의 구조에 의하면, 다음과 같은 단점이 지적되고 있다.According to such a conventional structure, the following disadvantages are pointed out.
히트씽크(20)를 PCB(10)에 고정할 때, 합성수지재로 사출 성형되는 홀더(16)를 이용하고 있다. 따라서 전체적으로 구성부품의 수가 증가함과 동시에, 조립공정이 복잡하게 되는 단점이 지적된다. 그리고 상기 홀더(16)는 합성수지재로 사출 성형되기 때문에, 고온하에서 변형이 발생할 우려가 높다. 상기 홀더(16)에 열변형이 발생하게 되면, 상기 히트싱크(20)를 정확하게 지지하기 어렵게 될 뿐만 아니라 외력에 의한 손상도 문제시 될 수 있다. 또한 홀더(16)가 변형되면 히트씽크와 IC칩 사이의 면접촉 유지에 어려움이 있을 수 있고, 이렇게 되면 방열의 측면에서도 불리하게 작용하게 됨은 당연하다고 할 수 있다.When fixing the heat sink 20 to the PCB 10, a holder 16 which is injection molded from a synthetic resin material is used. Therefore, as a whole, the number of components increases, and at the same time, the disadvantage of the complicated assembly process is pointed out. And since the holder 16 is injection-molded with a synthetic resin material, there is a high possibility of deformation under high temperature. When heat deformation occurs in the holder 16, not only is it difficult to accurately support the heat sink 20, but also damage by external force may be a problem. In addition, when the holder 16 is deformed, it may be difficult to maintain the surface contact between the heat sink and the IC chip, which may be detrimental in terms of heat dissipation.
홈씨어터의 우퍼 내부부품의 방열을 예로 든 상기와 같이, 종래의 구조에 의하면 어려가지 문제가 발생할 우려가 있음을 알 수 있다.As described above, the heat dissipation of the internal parts of the woofer of the home theater, as described above, it can be seen that there is a possibility that a difficult problem may occur.
이와 같은 전자제품의 방열장치에 있어서는, 다수개의 IC칩과 히트씽크가 항상 면접촉을 정확하게 유지하는 것에 의하여, 보다 원활한 방열이 수행될 수 있어야 함은 당연하다고 할 수 있다. 그리고 가능하면 부품수를 감소시켜서 원가절감 및 조립공정에서의 생산성 향상을 도모하는 것이 바람직함은 물론이다. 또한 방열을 위한 히트씽크를 정확한 위치에 정확하게 유지함으로써 외력에 의한 이탈 및 손상을 방지할 수 있도록 구성되는 것이 요구된다고 할 수 있다.In the heat dissipation device of such an electronic product, it is natural that a smooth heat dissipation should be performed by keeping the surface contact of a plurality of IC chips and heat sinks at all times. It is, of course, desirable to reduce the number of parts as much as possible to reduce costs and improve productivity in the assembly process. In addition, the heat sink for heat dissipation is required to be configured to prevent the departure and damage caused by external force by accurately maintaining the correct position.
본 발명은, 발열부품과의 면접촉을 정확하게 유지할 수 있음으로 인하여, 방열의 신뢰도가 높은 전자제품의 방열장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a heat dissipation device for an electronic product having high reliability of heat dissipation because the surface contact with the heat generating parts can be accurately maintained.
본 발명의 다른 목적은, 보다 간단한 구성을 가짐으로써, 구성부품의 수를 감소시킬 수 있고, 조립공정에서 생산성을 높일 수 있는 전자제품의 방열장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a heat dissipation device for an electronic product, which has a simpler configuration, which can reduce the number of components and increase productivity in an assembly process.
본 발명의 또 다른 목적은, 진동 또는 낙하 등의 외력에 대해서도, 견고한 지지력을 가질 수 있어서 방열의 신뢰성을 더욱 높일 수 있는 전자제품의 방열장치를 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a heat dissipation device for an electronic product, which can have a strong supporting force against external force such as vibration or drop, and thus can further improve reliability of heat dissipation.
도 1은 종래의 방열장치를 보인 사시도.1 is a perspective view showing a conventional heat dissipation device.
도 2는 종래의 방열장치의 평면 예시도.Figure 2 is a plan view of a conventional heat sink.
도 3은 종래의 방열장치의 정면 예시도.3 is a front view of a conventional heat dissipation device.
도 4는 종래의 방열장치의 측면 예시도.Figure 4 is an exemplary side view of a conventional heat sink.
도 5는 본 발명의 방열장치를 보인 부분적인 측면 예시도.Figure 5 is a partial side view showing a heat sink of the present invention.
도 6은 본 발명의 히트씽크의 평면도.Figure 6 is a plan view of the heatsink of the present invention.
도 7은 도 6의 A-A선 단면도.7 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.
도 8은 도 6의 B-B선 단면도.8 is a cross-sectional view taken along the line B-B in FIG.
도 9는 본 발명의 위치결정수단의 다른 실시예의 단면 예시도.9 is an exemplary cross sectional view of another embodiment of the positioning means of the present invention;
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
40 ..... PCB 42 ..... IC칩40 ..... PCB 42 ..... IC Chip
44 ..... 고무패드 60 ..... 히트씽크44 ..... Rubber Pad 60 ..... Heatsink
62 ..... 방열핀부분 64 ..... 베이스부62 ..... heat sink fin 64 ..... base
66 .... 오목부분66 .... recess
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 전자제품의 방열장치는, 전자제품의 내부에 설치되고, 동작시 발열하는 IC칩이 상면에 설치된 PCB와; 상기 IC칩의 상면에 설치되는 일정한 면적의 고무패드; 그리고 상기 고무패드의 상면과 긴밀한 면접촉을 수행할 수 있도록 저면에서 오목하게 형성되는 오목부분을 포함하는 베이스부와, 상기 베이스부분의 상부에 형성되는 방열핀부분으로 구성되고, 상기 PCB에 직접 고정되는 히트씽크를 포함하여 구성된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a heat dissipation device for an electronic product, comprising: a PCB installed inside the electronic product, the IC chip generating heat during operation; A rubber pad having a predetermined area installed on an upper surface of the IC chip; And a base portion including a concave portion formed to be concave on the bottom surface so as to perform intimate surface contact with the upper surface of the rubber pad, and a heat dissipation fin portion formed on an upper portion of the base portion, which is directly fixed to the PCB. It is configured to include a heatsink.
이와 같은 구성에 의하면, 상기 고무패드와 히트씽크 저면의 오목부분은, 항상 긴밀하게 면접촉을 유지할 수 있게 된다. 따라서 방열효율을 항상 유지할 수 있음과 동시에, 종래에 비하여 보다 간단한 구성으로 실현될 수 있게 된다.According to such a structure, the recessed part of the said rubber pad and the heat sink bottom surface can always maintain intimate surface contact. Therefore, the heat dissipation efficiency can be maintained at all times, and at the same time, it can be realized with a simpler configuration.
본 발명의 일실시예에 의하면, 상기 히트씽크의 베이스부분에는 하방으로 돌출 성형된 복수개의 가이드돌기가 형성되고, 상기 PCB에는 가이드돌기가 결합되는 가이드공이 형성되어 있다. 이러한 가이드돌기와 가이드공을 이용함으로써, 상기 히트씽크를 고정하기 위한 위치결정이 편리한 효과를 기대할 수 있다.According to one embodiment of the invention, the base portion of the heat sink is formed with a plurality of guide projections protruding downward, the guide hole is formed in the PCB is coupled to the guide projections. By using these guide protrusions and guide holes, a convenient effect of positioning for fixing the heat sink can be expected.
다음에는 도면에 도시한 실시예에 기초하면서, 본 발명에 대하여 더욱 상세하게 살펴보기로 한다. 그리고 이하에서는, 홈씨어터용 우퍼에 적용된 방열장치를 통하여 본 발명을 설명하기로 한다.Next, the present invention will be described in more detail with reference to the embodiments shown in the drawings. Hereinafter, the present invention will be described through a heat radiating device applied to a woofer for a home theater.
도 5는 종래의 도 4에 대응하는 본 발명의 측면 예시도이다. 도시한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 홈씨어터용 우퍼의 내부에 장착되는 PCB(인쇄회로기판)(40)의 상부에는, 방열을 위한 히트씽크(62)가 직접 장착된다.5 is a side view of the present invention corresponding to FIG. 4 according to the related art. As shown, according to the present invention, a heat sink 62 for heat dissipation is directly mounted on the PCB (printed circuit board) 40 mounted inside the home theater woofer.
상기 PCB(40)는, 예를 들면 우퍼의 동작에 필요한 복수개의 IC칩(42)(예를 들면 앰프 IC)이 설치되어 있으며, 그 상면에는 실장되는 요소의 전기적 연결을 위한 회로부가 인쇄되어 있다. 그리고 상기 IC칩(42)의 상면에는, 전도성이 우수한 재질의 조성물을 포함하고, IC칩(42)에서 발생하는 열을 상기 히트싱크(60)에 전도하기 위한 고무패드(44)가 설치된다. 상기 고무패드(44)의 기능은, 종래의 기술에서 언급한 바와 같이, IC칩(42)과 히트씽크(60)를 서로 면접촉시키는 것에 의하여, 동작시 발열하는 IC칩(42)의 열을 상기 히트씽크(60)로 원활하게 전도시킬 수 있도록 하기 위한 것이다.In the PCB 40, for example, a plurality of IC chips 42 (for example, amplifier ICs) necessary for the operation of a woofer are provided, and a circuit portion for electrical connection of elements to be mounted is printed on the upper surface thereof. . In addition, a top surface of the IC chip 42 includes a composition made of a material having excellent conductivity, and a rubber pad 44 is provided to conduct heat generated from the IC chip 42 to the heat sink 60. The function of the rubber pad 44 is that, as mentioned in the prior art, the surface of the IC chip 42 and the heat sink 60 by contacting each other, the heat of the IC chip 42 that generates heat during operation It is to be able to smoothly conduct the heat sink 60.
그리고 상기 히트씽크(60)는, 공기와의 접촉면적을 극대화하는 것에 의하여 실질적인 방열을 수행하는 방열핀부분(62)과, 상기 방열핀부분(62)의 하부에 일체로 형성되고 PCB(40)에 고정되기 위한 베이스부(64)로 구성된다. 그리고 본 발명에 의하면 상기 베이스부(64)에는 일정한 깊이를 가지고 오목하게 형성된 접촉용 오목부분(66)이 형성되어 있다. 상기 접촉용 오목부분(66)의 저면은, 상술한 IC칩(42)의 상면에 있는 방열용 고무패드(44)과 긴밀한 상태로 면접촉을 수행하는 부분이다. 따라서 상기 오목부분(66)의 깊이는, IC칩(42)의 높이 및 고무패드(44)의 높이를 고려하여, 상기 고무패드(44)가 오목부분(66)의 저면에 긴밀하게 밀착될 수 있도록 설계되어야 할 것이다.The heat sink 60 is integrally formed at the lower portion of the heat dissipation fin portion 62 and the heat dissipation fin portion 62 which performs substantial heat dissipation by maximizing a contact area with air, and is fixed to the PCB 40. It is composed of a base portion 64 to be. According to the present invention, the base portion 64 is formed with a contact concave portion 66 formed in a concave shape with a predetermined depth. The bottom surface of the contact recess 66 is a portion which performs surface contact in intimate state with the heat radiation rubber pad 44 on the upper surface of the IC chip 42 described above. Accordingly, the depth of the recess 66 may be closely adhered to the bottom of the recess 66 in consideration of the height of the IC chip 42 and the height of the rubber pad 44. It should be designed to be.
본 발명에 의하면, 상술한 바와 같은 구성을 구비하는 히트씽크(60)는, 스크류(S)에 의하여 직접 PCB(40)에 체결된다. 그리고 상기 스크류(S)에 의하여 히트씽크(60)가 PCB(40)에 고정된 상태에서, 상기 오목부분(66)의 저면과 고무패드(44)는 긴밀하게 면접촉된 상태를 유지할 수 있게 되어, 발열하는 IC칩(42)에서의 열을 상기 히트씽크(60)로 원활하게 전도시킬 수 있게 된다.According to the present invention, the heat sink 60 having the above-described configuration is fastened directly to the PCB 40 by the screw S. In the state where the heat sink 60 is fixed to the PCB 40 by the screw S, the bottom surface of the concave portion 66 and the rubber pad 44 may be in intimate surface contact. The heat generated from the IC chip 42 that generates heat can be smoothly conducted to the heat sink 60.
다음에는 상기와 같이 스크류(S)를 이용하여, 히트씽크(60)를 PCB(40)에 고정할 때, 보다 용이한 위치결정 및 체결을 위한 구조에 대하여, 도 6 내지 도 8을 참조하면서 살펴보기로 한다.Next, the structure for easier positioning and fastening when fixing the heat sink 60 to the PCB 40 by using the screw S as described above will be described with reference to FIGS. 6 to 8. Let's look at it.
도시한 바와 같이, 히트씽크(60)의 저면을 형성하는 베이스부(64)에는, 상술한 체결용 스크류(S)가 관통하기 위한 체결공(68)이 형성되어 있다. 그리고 상기 스크류(S)가 체결공(68)을 통하여 체결되기 전에, 상기 히트씽크(60)는 상기 PCB(40)의 상부에서 정해진 위치에 위치설정되어야 한다. 이와 같이 히트씽크(60)의 위치결정을 용이하게 하고, 조립된 상태에서의 유격의 발생을 더욱 완전하게 방지하기 위하여, 상기 히트씽크(60)의 저면에는 하방으로 돌출된 복수개의 가이드돌기(69)(도시한 실시예에 있어서는 한쌍의 가이드돌기)가 형성되어 있다. 그리고 상기 가이드돌기(69)에 대응하는 위치의 PCB(40)에는, 상기 가이드돌기(69)가 삽입될 수 있는 가이드공(도시 생략)이 형성되어 있다.As shown, a fastening hole 68 through which the above-mentioned fastening screw S penetrates is formed in the base part 64 which forms the bottom face of the heat sink 60. As shown in FIG. And before the screw (S) is fastened through the fastening hole 68, the heat sink 60 should be positioned at a predetermined position on the upper portion of the PCB (40). In order to facilitate positioning of the heat sink 60 and to more completely prevent the occurrence of play in the assembled state, a plurality of guide protrusions 69 protruding downward from the bottom of the heat sink 60 are provided. (A pair of guide protrusions in the illustrated embodiment) is formed. In addition, a guide hole (not shown) in which the guide protrusion 69 may be inserted is formed in the PCB 40 at the position corresponding to the guide protrusion 69.
상기와 같은 가이드돌기(69) 및 가이드공의 구성에 의하여, 상기 히트씽크(60)는, 정해진 위치의 PCB(40) 상에 용이하게 위치결정될 수 있고, 이러한 상태에서, 상기 스크류(S)를 통하여 히트씽크(60)를 PCB(40)의 상부에 체결하여 고정하는 작업이 용이하게 진행될 수 있을 것이다.By the configuration of the guide protrusion 69 and the guide hole as described above, the heat sink 60 can be easily positioned on the PCB 40 at a predetermined position, in this state, the screw (S) Through the fastening of the heat sink 60 to the upper portion of the PCB 40 will be able to proceed easily.
도 9에는 상기 히트씽크의 위치결정을 위한 다른 실시예에 의한 단면도가 도시되어 있다. 본 실시예에서는 도시한 바와 같이, 상기 히트씽크(60)의 베이스부(64) 저면에 홈(64a)을 형성하고 있으며, 상기 홈(64a)에는 몰딩보스(69a)가 압입되어 있다. 상기 몰딩보스(69a)는, 실질적으로 상술한 실시예의 가이드돌기와 동일한 기능을 수행하게 될 것이다.9 is a cross-sectional view according to another embodiment for positioning the heatsink. In this embodiment, as shown, a groove 64a is formed in the bottom of the base portion 64 of the heat sink 60, and a molding boss 69a is press-fitted into the groove 64a. The molding boss 69a may perform substantially the same function as the guide protrusion of the above-described embodiment.
다음에는, 상기와 같은 본 발명에 의한 방열장치의 조립과정에 대하여 간단하게 살펴보기로 한다. 먼저 상기 히트씽크(60)의 가이드돌기(69)를 PCB(40)에 형성된 가이드공(도시 생략)에 삽입하게 되면, 실질적으로 히트씽크(60)가 PCB(40)의 상부에서 체결되는 위치가 결정된다.Next, a brief look at the assembly process of the heat dissipation device according to the present invention as described above. First, when the guide protrusion 69 of the heat sink 60 is inserted into a guide hole (not shown) formed in the PCB 40, the position at which the heat sink 60 is substantially fastened at the top of the PCB 40 is Is determined.
이러한 상태에서, 스크류(S)로, PCB(40)의 저면에서 히트씽크(60)의 체결공(68)을 관통하는 상태로 체결하게 되면, 상기 히트씽크(60)는 PCB(40)의 상부에 완전하게 고정되는 상태가 될 것이다.In this state, when the screw (S), when fastening in a state passing through the fastening hole 68 of the heat sink 60 in the bottom of the PCB 40, the heat sink 60 is the upper portion of the PCB 40 Will be completely locked into the.
이렇게 하여 상기 히트씽크(60)가 PCB(40) 상에 완전하게 체결되어 고정된 상태에서는, 상기 히트씽크(60)의 오목부분(66) 저면은 상기 IC칩(42)의 상면에 있는 고무패드(44)와 긴밀하게 밀착되는 상태가 되어, 고무패드(44)의 상면의 면적에 해당하는 면접촉이 충분히 이루어질 수 있게 된다.In this way, when the heat sink 60 is completely fastened and fixed on the PCB 40, the bottom surface of the recess 66 of the heat sink 60 is a rubber pad on the upper surface of the IC chip 42. In close contact with 44, the surface contact corresponding to the area of the upper surface of the rubber pad 44 can be sufficiently made.
따라서 전자제품(홈씨어터 우퍼)의 동작시 상기 IC칩(42)가 발열하게 되고, 이러한 열기는 열전도성이 높은 상기 고무패드(44)를 통하여 히트씽크(60)로 전도된다. 이러한 과정을 거쳐서 전도되는 열은, 히트씽크(60)의 방열용핀부분(62)에서 외기중으로 방열이 이루어질 수 있게 될 것이다.Therefore, the IC chip 42 generates heat during the operation of the electronic product (home theater woofer), and the heat is conducted to the heat sink 60 through the rubber pad 44 having high thermal conductivity. Heat conducted through this process, the heat radiation from the heat radiation fin portion 62 of the heat sink 60 will be able to heat radiation to the outside air.
그리고 상기 히트씽크(60)는 열전도성이 우수한 금속성 재질로 형성되기 때문에, 전자제품(홈씨어터 우퍼)에서 발생하는 열에 의해서는 열변형이 거의 없다. 따라서 상기 오목부분(66)의 저면과 상기 IC칩(42) 상부의 고무패드(44)는 항상 긴밀한 면접촉상태를 유지할 수 있게 되어, 실질적으로 전자제품의 방열의 신뢰도를 충분히 확보하는 것이 가능하게 된다. 또한 금속성 재질의 히트씽크(60)가 직접 PCB(40)에 고정되어 있기 때문에, 장기간 사용 또는 외력 등에 의한 변형의 우려를 해소할 수 있다.In addition, since the heat sink 60 is formed of a metallic material having excellent thermal conductivity, there is little thermal deformation due to heat generated from an electronic product (home theater woofer). Therefore, the bottom surface of the concave portion 66 and the rubber pad 44 on the IC chip 42 can always be in intimate surface contact state, so that it is possible to sufficiently ensure the reliability of heat dissipation of electronic products. do. In addition, since the heat sink 60 of the metallic material is directly fixed to the PCB 40, the fear of deformation due to long-term use or external force can be eliminated.
이상과 같은 본 발명은, IC칩의 상부에 있는 고무패드와 히트씽크(60)의 오목부분(66)이 완전히 면접촉할 수 있도록 구성하고, 히트씽크(60)를 직접 PCB(40)에 고정하는 것을 기본적인 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다.The present invention as described above is configured so that the rubber pad on the upper portion of the IC chip and the concave portion 66 of the heat sink 60 can be completely in surface contact, and the heat sink 60 is directly fixed to the PCB 40. It can be seen that the basic technical idea is to do.
이상에서 살펴본 바와 같은 본 발명과 동일한 기술적 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이다.Within the same technical scope as the present invention as described above, of course, many other modifications are possible to those skilled in the art.
예를 들면 히트씽크 자체의 형상 및 구조 등에 대해서는, 각각의 제품에 적합한 형상을 가지도록 설계하는 것이 가능함은 물론이다. 그리고 PCB와 히트씽크의 체결을 위한 스크류, 그리고 가이드돌기 등의 형상 및 위치 등에 대해서도 많은 변형이 가능할 것이다.For example, of course, the shape and structure of the heat sink itself can be designed to have a shape suitable for each product. In addition, many modifications may be made to the shape and position of the screw and the guide protrusion for connecting the PCB to the heatsink.
그리고 이와 같은 본 발명은 첨부한 특허청구의 범위에 기초하여 해석되어야 할 것임은 자명하다.It is apparent that the present invention as described above should be interpreted based on the appended claims.
이상과 같은 본 발명에 의하면, 다음과 같은 효과를 기대할 수 있을 것이다.According to the present invention as described above, the following effects can be expected.
본 발명에 의하면, 합성수지재로 성형되는 홀더의 구성을 생략하고, 히트씽크를 직접 PCB에 고정하도록 설계되어 있다. 따라서 금속재의 히트씽크의 오목부분의 저면이 항상 IC칩 상부의 고무패드를 긴밀하게 면접촉시키는 것이 가능하게 된다. 따라서 항상 효율적인 방열이 이루어지기 때문에, 실질적으로 방열의 신뢰도를 충분히 확보할 수 있게 되는 장점이 기대된다.According to the present invention, the structure of the holder molded from the synthetic resin is omitted, and the heat sink is directly fixed to the PCB. Therefore, the bottom surface of the concave portion of the metal heat sink can always make intimate surface contact with the rubber pad on the upper part of the IC chip. Therefore, since efficient heat dissipation is always performed, it is expected that the advantage of substantially ensuring the reliability of heat dissipation is sufficient.
그리고 종래의 구성과 비교할 때, 홀더의 구성이 생략되기 때문에, 실질적으로 전체적인 구성부품의 수가 감소함과 동시에 조립공정이 더욱 편리하게 진행될 수 있는 장점이 기대된다. 또한 합성수지재로 성형되어 히트씽크를 지지하는 홀더의 구성을 생략하는 것에 의하여, 합성수지재의 열변형에 의한 제문제점을 해결할 수 있게 된다. 즉, 홀더의 구성을 생략함으로써, 열변형 또는 외력에 의한 손상 및 변형을 방지할 수 있게 되어, 제품의 신뢰성을 더욱 높일 수 있게 되는 장점을 기대할 수 있게 된다.And compared with the conventional configuration, since the configuration of the holder is omitted, it is expected that the assembly process can be carried out more conveniently at the same time the number of the overall component is substantially reduced. In addition, it is possible to solve the problem caused by the thermal deformation of the synthetic resin material by omitting the configuration of the holder is formed of a synthetic resin material to support the heat sink. That is, by omitting the configuration of the holder, it is possible to prevent damage and deformation due to thermal deformation or external force, and it is possible to expect the advantage of further increasing the reliability of the product.
Claims (4)
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1020030052037A KR20050013403A (en) | 2003-07-28 | 2003-07-28 | Heat radiating device for electronic appliance |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR1020030052037A KR20050013403A (en) | 2003-07-28 | 2003-07-28 | Heat radiating device for electronic appliance |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20050013403A true KR20050013403A (en) | 2005-02-04 |
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ID=37224917
Family Applications (1)
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9570373B1 (en) | 2015-12-09 | 2017-02-14 | International Business Machines Corporation | Near-chip compliant layer for reducing perimeter stress during assembly process |
| KR20170042025A (en) * | 2015-10-08 | 2017-04-18 | 삼성전자주식회사 | Heat sink and memory module having the same |
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-
2003
- 2003-07-28 KR KR1020030052037A patent/KR20050013403A/en not_active Application Discontinuation
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