KR200189011Y1

KR200189011Y1 - Mounting structure of driving element for microwave oven

Info

Publication number: KR200189011Y1
Application number: KR2019990029935U
Authority: KR
Inventors: 조용진
Original assignee: 엘지전자주식회사
Priority date: 1999-12-28
Filing date: 1999-12-28
Publication date: 2000-07-15

Abstract

본 고안은 전자레인지 내부의 인쇄회로기판에 장착되는 히트싱크에 트랜지스터를 지지하기 위한 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a structure for supporting a transistor in a heat sink mounted on a printed circuit board inside a microwave oven.

본 고안에 의하면, 전자레인지의 인쇄회로기판(20) 상에 설치되는 히트싱크(22)에는 일정 높이에 돌기(22a)가 성형되어 있다. 그리고 트랜지스터(26)는, 상기 돌기에 상단부가 접촉한 상태로 히트싱크에 밀착된다. 또한 상기 트랜지스터(26)를 히트싱크(22) 측으로 밀착시키는 클립(24)에는, 트랜지스터의 일측면에 접촉하는 측면안내부(24a)가 성형되어 있다. 상기 측면안내부(24a)가 트랜지스터의 측면에 접촉한 상태로, 클립(24)은 스크류(S)에 의하여 히터싱크(22)에 체결된다. 따라서 상기 돌기에 의하여 상하방향의 위치결정 및 유동방지, 그리고 측면안내부에 의하여 좌우방향의 위치결정이 수행되어, 조립이 편리하게 된다.According to the present invention, the projection 22a is formed at a predetermined height on the heat sink 22 provided on the printed circuit board 20 of the microwave oven. The transistor 26 is in close contact with the heat sink in a state where the upper end of the transistor is in contact with the protrusion. Moreover, the side surface guide part 24a which contacts the side surface of a transistor is shape | molded by the clip 24 which closely contacts the said transistor 26 to the heat sink 22 side. The clip 24 is fastened to the heater sink 22 by a screw S while the side guide part 24a is in contact with the side surface of the transistor. Therefore, the projections are positioned in the vertical direction and the flow is prevented by the projections, and the horizontal positioning is performed by the side guides, so that assembly is convenient.

Description

Mounting structure of driving element for microwave oven

본 고안은 전자레인지에서 신호처리를 위한 전기적 소자를 소정하기 위한 고정구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전기적 소자를 정확한 위치에 쉽게 고정할 수 있도록 구성되는 고정구조에 관한 것이다.The present invention relates to a fixing structure for specifying an electrical element for signal processing in a microwave oven, and more particularly, to a fixing structure configured to easily fix the electrical element in the correct position.

전자레인지는, 공급되는 소정의 전류를 고압으로 승압시켜서 마그네트론에 공급하여 마이크로웨이브를 발진시킨다. 그리고 이렇게 생성되는 마이크로웨이브를 이용하여 캐비티 내부에서 음식물을 가열한다.The microwave oven boosts a predetermined current supplied to a high pressure and supplies it to the magnetron to oscillate the microwave. Then, the microwaves are used to heat food in the cavity.

그리고 이와 같은 전자레인지의 내부에는, 사용자의 입력신호 또는 내부의 여러가지 제어신호를 처리하기 위하여 인쇄회로기판(PCB)가 장착되고, 이러한 인쇄회로기판 및 그 주변소자를 방열시키기 위한 히트싱크가 설치되어 있다.In the microwave oven, a printed circuit board (PCB) is mounted to process a user input signal or various control signals therein, and a heat sink for dissipating the printed circuit board and its peripheral elements is installed. have.

도 1에는 전자레인지의 전장실에 설치되는 히트싱크의 구성을 보이고 있다. 도시한 바와 같이, 인쇄회로기판(10)의 상부에는 방열기능을 수행하는 히트싱크(12)가 직립상태로 설치되어 있다. 상기 히트싱크(12)의 주변에는 복수개의 방열핀이 성형되어 있어서, 인쇄회로기판(10) 및 그 주변 소자에서 발생하는 열을 방열시키게 된다. 예를 들면 트랜지스터(14) 또는 써미스터(15) 등이 상기 히트싱크(12)의 주위에 설치되어, 히트싱크(12)에 의하여 방열되도록 구성되어 있다.1 shows a configuration of a heat sink installed in an electric compartment of a microwave oven. As shown, a heat sink 12 that performs a heat dissipation function is installed in an upright state on the printed circuit board 10. A plurality of heat dissipation fins are formed around the heat sink 12 to dissipate heat generated from the printed circuit board 10 and its peripheral elements. For example, the transistor 14 or thermistor 15 or the like is provided around the heat sink 12 and is configured to radiate heat by the heat sink 12.

도 1 및 도 2를 참고하면서, 종래의 트랜지스터(14)를 상기 히트싱크(12)에 체결하는 구성을 보면, 단순히 단면이 ㄱ자형상의 클립(16)을 이용하여 트랜지스터(14)를 히트싱크(12) 측으로 밀착시킨 상태에서 상기 히트싱크(12)와 클립(16)을 스크류(S)에 의하여 체결하고 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, when the conventional transistor 14 is fastened to the heat sink 12, the transistor 14 is heat-sinked by simply using an L-shaped clip 16 in cross section. 12) The heat sink 12 and the clip 16 are fastened by the screw S in a state of being in close contact with the side.

즉 종래의 체결구조에 의하면, 단순히 클립(16)을 이용하여 체결하고 있는 바, 이는 트랜지스터(14)의 고정위치를 정확하게 안내할 수 없기 때문에 항상 정해진 위치의 히트싱크(12)에 트랜지스터(14)를 고정하지 못하는 단점이 지적된다.In other words, according to the conventional fastening structure, the fastening is simply performed using the clip 16. Since the fixed position of the transistor 14 cannot be accurately guided, the transistor 14 is always in the heat sink 12 at a predetermined position. The disadvantage of not fixing it is pointed out.

이상의 설명에서, 상기 트랜지스터(14)는 히트싱크에 고정되는 전기적 소자의 대표적인 예로서 언급되었다.In the above description, the transistor 14 is mentioned as a representative example of an electrical element fixed to a heat sink.

본 고안의 목적은, 전자레인지 내부의 인쇄회로기판 상에 설치되는 히트싱크에 트랜지스터와 같은 전기적 구동소자를 정확한 위치에 고정할 수 있는 구조를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a structure in which an electric drive element such as a transistor can be fixed to a heat sink installed on a printed circuit board inside a microwave oven at an accurate position.

본 고안의 다른 목적은, 트랜지스터의 방열효율을 더욱 높일 수 있는 고정구조를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a fixed structure that can further increase the heat dissipation efficiency of the transistor.

이와 같이 상기 히트싱크에 전기적 부품이 장착될 때, 항상 일정한 위치에 고정되도록 구성하는 것에 의하여 작업자의 작업능률이 향상되어 생산성 향상을 도모할 수 있을 것으로 기대된다.In this way, when the electrical component is mounted on the heat sink, it is expected that the work efficiency of the operator can be improved and productivity can be improved by being configured to be fixed at a constant position at all times.

도 1은 조래의 구동소자의 고정구조를 보인 측면도.Figure 1 is a side view showing a fixed structure of the drive element of the ship.

도 2는 종래의 구동소자의 고정구조를 보인 정면도.Figure 2 is a front view showing a fixing structure of a conventional drive element.

도 3은 본 고안의 구동소자의 고정구조를 보인 측면도.Figure 3 is a side view showing a fixing structure of the drive device of the present invention.

도 4는 본 고안의 구동소자의 고정구조를 보인 정면도.Figure 4 is a front view showing a fixing structure of the drive device of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

20 ..... 인쇄회로기판 22 ..... 히트싱크20 ..... Printed Circuit Board 22 ..... Heatsink

24 ..... 클립 22a ..... 돌기24 ..... Clip 22a ..... Turning

24a ..... 측면안내부 26 ..... 트랜지스터24a ..... Side guides 26 ..... Transistors

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안에 의한 고정구조는, 전자레인지의 인쇄회로기판 상에 설치되고, 일정 높이에 돌기가 성형된 히트싱크와; 상기 돌기에 상단부가 접촉한 상태로 히트싱크에 밀착되는 트랜지스터; 그리고 상기 트랜지스터를 히트싱크 측으로 밀착시키고, 트랜지스터의 일측면에 접촉하는 측면안내부를 구비하며, 히터싱크에 체결되는 클립을 포함하여 구성된다.The fixing structure according to the present invention for achieving the above object is a heat sink installed on a printed circuit board of the microwave oven, the projection is formed at a predetermined height; A transistor in close contact with the heat sink in a state in which an upper end of the protrusion is in contact with the protrusion; In addition, the transistor is in close contact with the side of the heat sink, the side guide portion is in contact with one side of the transistor, and comprises a clip fastened to the heater sink.

이와 같은 본 고안에 의한 고정구조를 적용하면, 히트싱크에 고정되는 트랜지스터와 같은 소자의 상하 및 좌우 위치가 일정하게 정해지기 때문에, 조립공정에서 상당히 편리하게 된다. 또한 트랜지스터가 클립의 측면안내부에 더 접촉하기 때문에, 방열효율도 더욱 높아지게 되는 잇점이 기대된다.Applying such a fixed structure according to the present invention, the vertical and horizontal positions of elements such as transistors fixed to the heat sink are fixed, which is very convenient in the assembly process. In addition, since the transistor is in contact with the side guide portion of the clip, it is expected that the heat dissipation efficiency is further increased.

다음에는 도면에 도시한 실시예에 기초하면서 본 고안에 대하여 더욱 상세하게 설명하기로 한다.Next, the present invention will be described in more detail with reference to the embodiments shown in the drawings.

도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 본 고안에 의하면 히트싱크(22)는, 전자레인지 내부의 인쇄회로기판(20)의 상부에 설치되어, 방열 기능을 수행하게 된다. 그리고 예를 들면 트랜지스터(26)와 같은 구동소자가 상기 히트싱크(22)의 일측면에 밀착되도록 설치되는데, 상기 트랜지스터(26)가 설치될 때, 트랜지스터(26)의 상단부에 해당하는 부분의 히트싱크(22)에는 돌기(22a)에 성형되어 있다.3 and 4, according to the present invention, the heat sink 22 is installed on the upper portion of the printed circuit board 20 in the microwave oven to perform a heat dissipation function. For example, a driving element such as the transistor 26 is installed to be in close contact with one side of the heat sink 22. When the transistor 26 is installed, heat of a portion corresponding to the upper end of the transistor 26 is provided. The sink 22 is formed in the projection 22a.

따라서 트랜지스터(26)가 히트싱크(22)에 설치되면, 돌기(22a)는 트랜지스터(26)의 상단부에 밀착되기 때문에, 트랜지스터(26)의 상부위치를 정확하게 결정할 수 있게 된다. 또는 조립과정에서 상기 트랜지스터(26)는 상하부의 이동이 방지되어, 조립과정이 보다 편리하게 된다.Therefore, when the transistor 26 is installed in the heat sink 22, the projection 22a is in close contact with the upper end of the transistor 26, so that the upper position of the transistor 26 can be accurately determined. Alternatively, the transistor 26 is prevented from moving up and down in the assembling process, so that the assembling process becomes more convenient.

그리고 상기 트랜지스터(26)는 클립(24)에 의하여 히트싱크(20) 측으로 밀착된 상태에서, 스크류(S)에 의하여 클립(24)이 히트싱크(20)에 고정된다. 즉, 상기 트랜지스터(26)는 히트싱크(20)과 클립(24) 사이에 위치하고 있다. 본 고안에 의한 클립(24)은, 도시한 바와 같이 히트싱크(20) 측으로 연장되어, 트랜지스터(26)의 측면에 밀착되는 측면안내부(24a)를 구비하고 있다. 상기 측면안내부(24a)는 트랜지스터(26)의 측면에 밀착되는 것에 의하여, 도 3에서 상기 트랜지스터(26)의 좌우방향의 위치를 확실하게 결정할 수 있게 된다.In the state where the transistor 26 is in close contact with the heat sink 20 by the clip 24, the clip 24 is fixed to the heat sink 20 by the screw S. That is, the transistor 26 is located between the heat sink 20 and the clip 24. The clip 24 according to the present invention has a side guide portion 24a extending to the heat sink 20 side as shown in the figure and in close contact with the side surface of the transistor 26. The side guide portion 24a is in close contact with the side surface of the transistor 26, so that the position in the left and right directions of the transistor 26 can be reliably determined in FIG.

상술한 바와 같은 본 고안의 구성을 정리하면, 트랜지스터(26)가 밀착되는 히트싱크(20)의 일측면에는 돌기(22a)가 성형되어 있으며, 클립(24)에는 트랜지스터(26)의 측면에 밀착되는 측면안내부(24a)를 구비하고 있음을 알 수 있다.In summary, as described above, the protrusion 22a is formed on one side of the heat sink 20 in which the transistor 26 is in close contact, and the clip 24 is in close contact with the side of the transistor 26. It can be seen that the side guide portion 24a is provided.

상기 히트싱크(20)에 성형된 돌기(22a)는 실질적으로 트랜지스터(26)의 상단부에서 접촉하도록 되기 때문에, 트랜지스터(26)의 상하방향의 위치를 확실하게 결정하는 기능을 수행하게 된다. 그리고 클립(24)의 측면안내부(24a)는 실질적으로 트랜지스터(26)의 좌우방향의 위치를 결정하는 기능을 수행하게 된다.Since the protrusions 22a formed on the heat sink 20 are brought into contact with the upper end of the transistor 26 substantially, the function of reliably determining the vertical position of the transistor 26 is performed. The side guide portion 24a of the clip 24 substantially functions to determine the position of the transistor 26 in the left and right directions.

상기와 같은 구성에 의하면, 히트싱크(22)에 고정되는 트랜지스터(26)는 상기 돌기(22a)에 의하여 상하방향의 정확한 위치결정 및 상하유동이 방지되고, 측면안내부(24a)에 의하여 좌우방향의 위치결정 및 좌우유동이 방지된다.According to the above configuration, the transistor 26 fixed to the heat sink 22 is prevented from correct positioning and vertical flow in the vertical direction by the protrusion 22a, and is prevented from the left and right directions by the side guide portion 24a. Positioning and right and left flow are prevented.

이와 같이 하여 상기 트랜지스터(26)가 상하 및 좌우 유동이 없도록, 히트싱크(20) 및 클립(24)에 밀착된 상태에서, 상기 클립(24)을 스크류(S)를 이용하여 히트싱크에 고정하는 것에 의하여, 본 고안에 의한 구조의 조립상태가 완료된다.In such a manner that the transistor 26 is in close contact with the heat sink 20 and the clip 24 so that the transistor 26 does not have up, down, left and right flow, the clip 24 is fixed to the heat sink using the screw S. Thereby, the assembled state of the structure by this invention is completed.

그리고 본 고안에 의한 클립(24)과 트랜지스터(26)가 밀착되는 부분을 살펴보면, 종래에는 클립(24)과 트랜지스터(26)은 일면에서만 밀착되고 있었다. 즉 클립(24)의 내측에서만 트랜지스터(26)와 밀착되고 있었으나, 본 고안에 의하면 상기 측면안내부(24a)에 의하여 트랜지스터(26)와 접촉하는 면이 더욱 많아지고 있음을 알 수 있을 것이다.In addition, when the clip 24 and the transistor 26 according to the present invention are examined, the clip 24 and the transistor 26 are in close contact with each other. That is, although only the inside of the clip 24 is in close contact with the transistor 26, it can be seen that according to the present invention, the side contact portion 24a makes contact with the transistor 26 more and more.

이와 같이 트랜지스터(26)에 접촉하는 면이 더 많다는 것을, 실질적으로 트랜지스터의 방열이 더욱 효율적으로 이루어질 수 있다는 것을 의미한다는 것은 자명한 사실이다.It is obvious that more surfaces in contact with the transistor 26 thus means that heat dissipation of the transistor can be achieved more efficiently.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 고안에 의하면, 방열을 위하여 히트싱크에 장착되는 트랜지스터(26)의 상하 및 좌우의 위치결정 및 유동방지를 위하여 돌기(22a) 및 측면안내부(24a)를 성형하는 것을 기본적인 기술적 사상으로 하고 있다. 이와 같이 트랜지스터(26)의 상하 및 좌우 유동방지를 위한 구성에 있어서, 돌기 및 측면안내부에 대해서는 다른 많는 변형이 가능할 것이다.As described above, according to the present invention, in order to prevent the positioning and flow of the upper and lower and left and right sides of the transistor 26 mounted on the heat sink for heat dissipation. Forming the projection 22a and the side guide portion 24a is a basic technical idea. Thus, in the configuration for preventing the upper and lower and left and right flow of the transistor 26, many other modifications to the protrusions and the side guides will be possible.

이상에서 살펴본 바와 같은 본 고안에 의하면 다음과 같은 장점이 기대된다.According to the present invention as described above, the following advantages are expected.

본 고안에 의하면 히트싱크(22)의 일측면에 방열을 위하여 고정되는 트랜지스터에 대하여, 그 상하 및 좌우의 위치가 쉽게 결정됨은 물론, 유동을 방지할 수 있기 때문에 조립공정에서 현저하게 편리하게 되어, 조립성이 향상될 수 있다. 또한 본 고안에 의한 구조를 적용하면, 실질적으로 트랜지스터(26)는 측면안내부(24a)와 접촉하는 면적 만큼 열교환을 위한 면적이 증가하기 때문에, ㅗ다 효율적으로 방열될 수 있는 부수적인 잇점도 기대된다.According to the present invention, with respect to the transistor fixed to the heat dissipation on one side of the heat sink 22, the positions of the upper and lower sides and the left and right are easily determined, as well as the flow can be remarkably convenient in the assembly process, Assembly performance can be improved. In addition, if the structure according to the present invention is applied, since the area for heat exchange increases substantially as the area of the transistor 26 is in contact with the side guide portion 24a, an additional advantage that can be dissipated efficiently is expected. .

Claims

A heat sink installed on the printed circuit board of the microwave oven and formed with a protrusion 22a at a predetermined height;

A transistor in close contact with the heat sink in a state in which an upper end of the protrusion is in contact with the protrusion; And

And a side guide portion (24a) in close contact with the transistor toward the heat sink and in contact with one side of the transistor, and including a clip fastened to the heater sink.