JP2007234753A - Semiconductor module device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、パワー半導体素子が内蔵された半導体モジュールを含む半導体モジュール装置の改良に関する。 The present invention relates to an improvement in a semiconductor module device including a semiconductor module having a built-in power semiconductor element.
パワー半導体素子を内蔵するパワー半導体モジュール(以下、単に半導体モジュールとも言う)は大電流を高周波数でスイッチングするのが通常であるため電力損失すなわち発熱量が大きいという問題があった。このため、半導体モジュールの一主面をヒートシンク板に密着させてその冷却を図るのが普通である。また、制御回路ICなどの熱に敏感な回路部品をこの半導体モジュールからできるだけ離して配置していた。たとえばこれら制御回路ICなどの電子部品を、パワー半導体モジュールとは別に設けられた制御回路用プリント回路基板に実装するのが通常であった。ただし、制御回路用プリント回路基板とパワー半導体モジュールとを別に配置すると、装置面積が増大するため、半導体モジュールの上方にプリント回路基板を配置する装置構造がいわゆる二階建て方式としてたとえば下記の特許文献1、特許文献2などに記載されている。
A power semiconductor module incorporating a power semiconductor element (hereinafter also simply referred to as a semiconductor module) normally switches a large current at a high frequency, and thus has a problem of large power loss, that is, heat generation. For this reason, it is usual to cool the semiconductor module by bringing one main surface thereof into close contact with the heat sink plate. In addition, heat sensitive circuit components such as a control circuit IC are arranged as far as possible from the semiconductor module. For example, these electronic components such as the control circuit IC are usually mounted on a control circuit printed circuit board provided separately from the power semiconductor module. However, if the printed circuit board for the control circuit and the power semiconductor module are separately arranged, the device area increases. Therefore, the device structure in which the printed circuit board is arranged above the semiconductor module is a so-called two-story method, for example, Patent Document 1 below.
ただし、この二階建て方式のパワー半導体モジュール装置においても、実装密度向上のためにパワー半導体モジュールとプリント回路基板とを接近させると、高温のパワー半導体モジュールからプリント回路基板への熱放射量が大きくなり、プリント回路基板に実装した回路素子に悪影響が生じる可能性が生じた。 However, even in this two-story power semiconductor module device, if the power semiconductor module and the printed circuit board are brought close to each other in order to improve the mounting density, the amount of heat radiation from the high-temperature power semiconductor module to the printed circuit board increases. As a result, the circuit elements mounted on the printed circuit board may be adversely affected.
この問題を改善するべく、下記の特許文献3は、パワー半導体モジュールと制御基板との間に吸熱・伝熱板を配置することを提案している。
しかしながら、特許文献3が提案する半導体モジュールとプリント回路基板との間に吸熱・伝熱板を介在させる構造は、この吸熱・伝熱板から冷却フィンへの伝熱により放熱する構成であるため、吸熱・伝熱板が金属製となり、吸熱・伝熱板とプリント回路基板やパワー半導体モジュールの端子などと間の電気絶縁の確保が問題となる。更に、吸熱・伝熱板からプリント回路基板への熱放射を低減するためには吸熱・伝熱板の温度を低下する必要があるが、吸熱・伝熱板の温度低下のためには、吸熱・伝熱板から冷却フィンへの伝熱量を増大させることが必要となり、装置体格の増大が生じた。
However, the structure in which the heat absorption / heat transfer plate is interposed between the semiconductor module and the printed circuit board proposed in
本発明は上記問題点に鑑みなされたものであり、二階建て構造のパワー半導体モジュール装置においてパワー半導体モジュールから制御回路基板への熱放射の低減を簡素な構造にて実現可能な半導体モジュール装置を提供することをその目的としている。 The present invention has been made in view of the above problems, and provides a semiconductor module device capable of reducing heat radiation from a power semiconductor module to a control circuit board with a simple structure in a power semiconductor module device having a two-story structure. Its purpose is to do.
上記課題を解決する第一発明の半導体モジュール装置は、半導体モジュールと、前記半導体モジュールの一主面が熱伝導良好に密着する受熱面をもつヒートシンク板とを備える半導体モジュール装置において、
前記ヒートシンク板に固定されるともに、前記ヒートシンク板と平行配置された回路基板と前記半導体モジュールとの間に延在して前記半導体モジュールの前記回路基板側の他主面に密着する良断熱性の遮熱板を有することを特徴としている。
A semiconductor module device according to a first aspect of the present invention for solving the above-mentioned problems is a semiconductor module device comprising a semiconductor module and a heat sink plate having a heat receiving surface in which one main surface of the semiconductor module adheres well to heat conduction.
It is fixed to the heat sink plate and extends between the circuit board arranged in parallel with the heat sink plate and the semiconductor module so as to be in close contact with the other main surface on the circuit board side of the semiconductor module. It is characterized by having a heat shield.
すなわち、この発明は、小さい熱伝導率を有する遮熱板がヒートシンク板に固定されて半導体モジュール装置と回路基板との間に延在するため、半導体モジュールが発生した熱は遮熱板により反射、遮蔽、熱絶縁されて回路基板に到達せず、回路基板の温度上昇を良好に防止することができる。また、遮熱板は、車両振動などにより半導体モジュールがヒートシンク板から離れる方向へ変位するのを機械的に防止することもできる。更に、遮熱板はヒートシンク板に固定されるため、ヒートシンク板、半導体モジュールおよび遮熱板があらかじめ一体に製造することができ、装置への組み付け作業が容易となる。更に、本発明によれば、半導体モジュールと回路基板との間の間隔を減らすことができるため、装置の実装密度を向上することができる。 That is, in the present invention, since the heat shield plate having a small thermal conductivity is fixed to the heat sink plate and extends between the semiconductor module device and the circuit board, the heat generated by the semiconductor module is reflected by the heat shield plate, It is shielded and thermally insulated so that it does not reach the circuit board, and the temperature rise of the circuit board can be well prevented. Further, the heat shield plate can mechanically prevent the semiconductor module from being displaced in a direction away from the heat sink plate due to vehicle vibration or the like. Furthermore, since the heat shield plate is fixed to the heat sink plate, the heat sink plate, the semiconductor module, and the heat shield plate can be manufactured integrally in advance, and the assembly work to the apparatus becomes easy. Furthermore, according to the present invention, since the distance between the semiconductor module and the circuit board can be reduced, the mounting density of the device can be improved.
遮熱板としては、樹脂板を採用することができるがセラミック板としてもよい。遮熱板を多孔性とすることにより遮熱性能を向上してもよい。 As the heat shield plate, a resin plate can be adopted, but it may be a ceramic plate. The heat shield performance may be improved by making the heat shield plate porous.
遮熱板は、平板状としてもよく、門形としてもよく、あるいは底付き角筒状としても良い。ただし、平板状とする場合には、遮熱板を半導体モジュールに略等しい厚さのスペーサを介してヒートシンク板に締結してもよく、又は、ヒートシンク板からこのスペーサに相当する高さの突壁部を設けても良い。 The heat shield plate may be a flat plate shape, a gate shape, or a bottomed square tube shape. However, in the case of a flat plate shape, the heat shield plate may be fastened to the heat sink plate via a spacer having a thickness substantially equal to that of the semiconductor module, or a protruding wall having a height corresponding to this spacer from the heat sink plate A part may be provided.
好適な態様において、前記遮熱板は、前記半導体モジュールを前記ヒートシンク板に押圧する。このようにすれば、上記効果に加えて、車両振動などにより半導体モジュールがヒートシンク板から離れるのを防止できるとともに、半導体モジュールがヒートシンク板の主面方向へずれるのも抑止することができる。 In a preferred aspect, the heat shield plate presses the semiconductor module against the heat sink plate. If it does in this way, in addition to the above-mentioned effect, while being able to prevent a semiconductor module from separating from a heat sink board by vehicle vibration etc., it can control that a semiconductor module shifts to the principal surface direction of a heat sink board.
好適な態様において、前記遮熱板は、前記ヒートシンク板に締結されて前記半導体モジュールを前記ヒートシンク板に押圧するモジュール押圧板部と、前記モジュール押圧板部の主面に密着する良断熱性の遮熱板部とを有する。このようにすれば、半導体モジュールをヒートシンク板に押さえる機能を果たすモジュール押圧板部に機械的特性に優れた良熱伝導性の金属板を用いたとしても、半導体モジュールやモジュール押圧板部から回路基板への放熱を遮熱板部により良好に低減することができる。 In a preferred embodiment, the heat shield plate is fastened to the heat sink plate and presses the semiconductor module against the heat sink plate, and a heat insulating shield that is in close contact with the main surface of the module press plate portion. And a hot plate part. In this way, even if a highly heat conductive metal plate having excellent mechanical properties is used for the module pressing plate portion that performs the function of pressing the semiconductor module against the heat sink plate, the circuit board is formed from the semiconductor module or the module pressing plate portion. Heat dissipation to the heat shielding plate can be favorably reduced.
好適な態様において、前記遮熱板部は、電気絶縁性を有して前記モジュール押圧板の前記回路基板側の主面に密着する。このようにすれば、遮熱板部が、金属製のモジュール押圧板部を回路基板から良好に電気絶縁できる効果も併せて奏することができる。 In a preferred aspect, the heat shield plate portion has electrical insulation and is in close contact with the main surface of the module pressing plate on the circuit board side. If it does in this way, the heat-shielding board part can also show | play together the effect which can electrically insulate a metal module press board part from a circuit board favorably.
好適な態様において、前記回路基板は、前記半導体モジュールに向けて突出して前記半導体モジュールの表面に接する温度検出素子を有し、前記遮熱板は、前記温度検出素子の脚部が貫通する温度検出素子貫通孔を有する。このようにすれば、遮熱板の存在にもかかわらず半導体モジュールの温度を簡単に回路基板側にて検出することができる。更に、遮熱板が無い場合に比べて半導体モジュールの表面温度がその内部温度に近似するため、より正確な半導体モジュール温度を検出することができる。 In a preferred aspect, the circuit board has a temperature detection element that protrudes toward the semiconductor module and contacts the surface of the semiconductor module, and the heat shield plate has a temperature detection through which a leg of the temperature detection element passes. It has an element through hole. In this way, the temperature of the semiconductor module can be easily detected on the circuit board side despite the presence of the heat shield. Furthermore, since the surface temperature of the semiconductor module approximates the internal temperature as compared with the case where there is no heat shield plate, a more accurate semiconductor module temperature can be detected.
上記課題を解決する第二発明の半導体モジュール装置は、半導体モジュールと、前記半導体モジュールの主面が熱伝導良好に密着する受熱面をもつヒートシンク板とを備える半導体モジュール装置において、
前記ヒートシンク板に固定されて前記半導体モジュールを前記ヒートシンク板に押圧するモジュール押圧板を有し、前記半導体モジュールおよび前記ヒートシンク板は、前記ヒートシンク板の面方向への前記半導体モジュールの相対変位を規制する凹凸部を有することを特徴としている。
The semiconductor module device of the second invention that solves the above-mentioned problems is a semiconductor module device comprising a semiconductor module and a heat sink plate having a heat receiving surface that adheres to the main surface of the semiconductor module with good heat conduction.
A module pressing plate that is fixed to the heat sink plate and presses the semiconductor module against the heat sink plate; the semiconductor module and the heat sink plate regulate relative displacement of the semiconductor module in a surface direction of the heat sink plate; It has an uneven part.
すなわち、本発明によれば、半導体モジュールとヒートシンク板とを凹凸嵌合させ、更にモジュール押圧板により半導体モジュールをヒートシンク板に押しつけているため、半導体モジュールがヒートシンク板からその厚さ方向へ抜けることがなく、更に、半導体モジュールがヒートシンク板に対して半導体モジュールの主面方向へ相対変位することもなく、車両振動などにより、半導体モジュールがずれるという問題を解決することができる。また、半導体モジュールをヒートシンク板に組み付ける際の半導体モジュールの位置決めにも便利となる。更に、半導体モジュール自体をヒートシンク板に締結しないため、高温サイクルに曝される半導体モジュールの締結部分に強い応力が掛かって熱劣化が生じることもない。 That is, according to the present invention, since the semiconductor module and the heat sink plate are concavo-convexly fitted, and the semiconductor module is pressed against the heat sink plate by the module pressing plate, the semiconductor module may come out of the heat sink plate in the thickness direction. Furthermore, the semiconductor module is not displaced relative to the heat sink plate in the main surface direction of the semiconductor module, and the problem that the semiconductor module is displaced due to vehicle vibration or the like can be solved. Further, it is convenient for positioning the semiconductor module when the semiconductor module is assembled to the heat sink plate. Furthermore, since the semiconductor module itself is not fastened to the heat sink plate, a strong stress is not applied to the fastening portion of the semiconductor module that is exposed to a high-temperature cycle, and thermal deterioration does not occur.
モジュール押圧板としては、樹脂板を採用することができるが金属板としてもよい。モジュール押圧板は、平板状としてもよく、門形としてもよく、あるいは底付き角筒状としても良い。ただし、平板状とする場合には、モジュール押圧板を半導体モジュールに略等しい厚さのスペーサを介してヒートシンク板に締結してもよく、又は、ヒートシンク板からこのスペーサに相当する高さの突壁部を設けても良い。 As the module pressing plate, a resin plate can be adopted, but a metal plate may be used. The module pressing plate may be a flat plate shape, a gate shape, or a bottomed square tube shape. However, in the case of a flat plate shape, the module pressing plate may be fastened to the heat sink plate via a spacer having a thickness substantially equal to that of the semiconductor module, or a protruding wall having a height corresponding to this spacer from the heat sink plate A part may be provided.
既述した本発明の半導体モジュール装置の好適な実施形態を以下に説明する。ただし、本発明はこの実施形態に限定解釈されるべきではなく、本発明の技術思想をその他の技術の組み合わせにより実現してもよいことはもちろんである。 A preferred embodiment of the semiconductor module device of the present invention described above will be described below. However, the present invention should not be construed as being limited to this embodiment, and it goes without saying that the technical idea of the present invention may be realized by a combination of other techniques.
(構造)
実施形態の半導体モジュール装置の構造を図1及び図2を参照して説明する。図1はこの半導体モジュール装置の要部垂直断面図、図2は図1の模式平面図である。
(Construction)
The structure of the semiconductor module device of the embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a vertical sectional view of a main part of the semiconductor module device, and FIG. 2 is a schematic plan view of FIG.
この半導体モジュール装置は、良熱伝導性の金属部材であるヒートシンク板1と、IPM2と、遮熱板3とを備えている。4は、制御回路装置であって、多数の電子回路部品が実装されたプリント回路基板5を有している。6は、プリント回路基板5から裏面側に突出しているサーミスタである。
This semiconductor module device includes a heat sink plate 1, an
ヒートシンク板1は、IPM2の左右両側に位置してほぼIPM2と等しい高さまで立設された壁板部11、12を有している。また、ヒートシンク板1は、IPM2の底面に向けて突出するストッパ突部13、14を有している。
The heat sink plate 1 has
IPM2は、内部にIGBTおよびその必要な周辺回路が内蔵されたインテリジェントパワーモジュールであって、その内部構造自体は通常のIPMと同じであるため、説明を省略する。このIPM2の底面すなわちヒートシンク板1側の主面には、放熱用金属プレート(図示せず)が露出している。この放熱用金属プレートの露出面とヒートシンク板1の受熱面15との間には電気絶縁用の熱伝導シートが介設されているが、その図示は省略されている。IPM2の底面には、上記した放熱用金属プレートの周囲に位置して凹溝21、22が形成されており、ヒートシンク板1のストッパ突部13、14はこの凹溝21、22に嵌入している。なお、上記の代わりに、ヒートシンク板1に凹溝を設け、IPM2にストッパ突部を設けても良いことは当然である。
The IPM 2 is an intelligent power module in which an IGBT and its necessary peripheral circuits are built in, and the internal structure itself is the same as that of a normal IPM, and thus description thereof is omitted. A heat radiating metal plate (not shown) is exposed on the bottom surface of the
遮熱板3は、IPM2を押さえつけるための金属平板状のモジュール押圧板部31と、このモジュール押圧板部31の表面(IPM2と反対側の主面)に接着された樹脂板製の遮熱板部32とからなる。遮熱板3には、厚さ方向に貫通するサーミスタ孔33が貫孔されており、サーミスタ孔33にはプリント回路基板5から垂下するサーミスタ6の本体部分が存在している。61、62はサーミスタ6の端子をなす一対の脚部であり、プリント回路基板5の裏面に半田付けされている。モジュール押圧板部31の左右両端部にはねじ7が挿入される孔が形成されており、ヒートシンク板1の壁板部11、12の上端にはねじ孔が形成されている。ねじ7によりモジュール押圧板部31を壁板部11、12に締結することにより、モジュール押圧板部31はIPM2をヒートシンク板1に向けて押圧している。なお、この実施形態では、IPM2の上面とモジュール押圧板部31の下面との間に電気絶縁シート8が介設されているが、この介設は必須事項ではない。
The
プリント回路基板5には、実際にはヒートシンク板1上に所定個数設置された所定個数のIPM2を制御するための制御回路が実装されており、ヒートシンク板1およびプリント回路基板5は、図示しないケースに固定されている。なお、ヒートシンク板1がこのケースの一部をなしてよい。プリント回路基板5としては、市販の種々のものを採用することができる。また、場合によってはプリント回路基板5は両面実装形式としてもよく、遮熱板3側すなわち下面側にすべての部品を実装してもよい。
The printed circuit board 5 is actually mounted with a control circuit for controlling a predetermined number of
(効果)
上記説明した半導体モジュール装置の作用効果を以下に説明する。
(effect)
The effects of the semiconductor module device described above will be described below.
まず、小さい熱伝導率を有する遮熱板3がヒートシンク板1に固定されてIPM2とプリント回路基板5との間に延在するため、IPM2が発生した熱によりプリント回路基板5やそれに実装された回路素子が過熱するのを防止することができる。また、IPM2とプリント回路基板5との間の間隔を減らすことができるため、装置の実装密度を向上することができる。次に、遮熱板3は、IPM2をヒートシンク板1に押し付けるため車両振動などによりIPM2がヒートシンク板1からずれるのを良好に防止することができる。更に、遮熱板3は、樹脂製の遮熱板部32が金属製のモジュール押圧板部31の表面に配置されるため、安価に必要な曲げ力を確保できるとともに、モジュール押圧板部31とプリント回路基板5との間の電気絶縁性を向上することもできる。
First, since the
更にそのうえ、この実施形態では、遮熱板3のモジュール押圧板部31および遮熱板部32は、IPM2の温度検出素子としてプリント回路基板5から垂下してIPM2に密着するサーミスタ6が貫通ためのサーミスタ孔33を有しているため、遮熱板3の設置にもかかわらずIPM2の温度を良好にプリント回路基板5側にて良好に検出することができる。特に、遮熱板3の遮熱板部32が存在しない場合、IPM2の上面温度はその大きな熱放射などにより低下するため、正確なIPM2の温度検出が困難となるが、遮熱板部32を設置することにより、この熱放射を大幅に低減できるため、プリント回路基板5から垂下するサーミスタ6によりIPM2温度のより正確な検出が可能となる。
Furthermore, in this embodiment, the module pressing
更に、この実施形態では、ヒートシンク板1のストッパ突部13、14とIPM2の凹溝21、22とを嵌合させているため、IPM2が車両振動などにより、ヒートシンク板1の受熱面15に沿いつつ変位するのをきわめて良好に防止することができる。また、この嵌合により、IPM2をヒートシンク板1に正確に位置決めすることができる。
Furthermore, in this embodiment, since the
(変形態様)
種々の変形態様を以下に説明する。
(Modification)
Various modifications will be described below.
上記実施形態では、遮熱板3は、金属製のモジュール押圧板部31と樹脂製の遮熱板部32とを貼り合わせて構成したが、必要な熱遮断性および曲げ強度を持つ材料であれば、1種の素材で構成してもよい。
In the above embodiment, the
上記実施形態では、図1に示すように、モジュール押圧板部31の左右両端は、ねじ締結のため遮熱板部32から左右に突設されているが、図3に示すように遮熱板部32をねじの上に位置して左右に突設させれば、遮熱板部32の遮熱性能を更に改善することができる。逆に、プリント回路基板5のうち特定の領域だけを遮熱すればよいのであれば、遮熱板部32をモジュール押圧板部31の所定領域にのみ接着してもよい。その他、遮熱板部32とモジュール押圧板部31とを貫通してねじ7を壁板部11、12に締結してもよい。
In the above embodiment, as shown in FIG. 1, the left and right ends of the module pressing
モジュール押圧板部31の他の変形態様を図3に示す。この変形態様では、モジュール押圧板部31は、略コ字形形状をもち、ヒートシンク板1の受熱面15に直接締結される。このようにすれば、ヒートシンク板1の形状を簡素化することができる。
Another modification of the
モジュール押圧板部31の他の変形態様を図4に示す。この変形態様では、モジュール押圧板部31は、略コ字形形状をもち、ヒートシンク板1の受熱面15に直接締結される。このようにすれば、ヒートシンク板1の形状を簡素化することができる。モジュール押圧板部31の左右両脚部311、312の高さをIPM2の高さより多少短くすることにより、モジュール押圧板部31の左右両端板部313、314が曲げられた際の曲げ応力がIPM2をヒートシンク板1に押しつける力となる。
Another modification of the
モジュール押圧板部31の他の変形態様を図5に示す。この変形態様では、モジュール押圧板部31の左右側端面315、316は斜めに形成されている。ねじ7は、ヒートシンク板1の壁板部11、12を横方向に螺入され、ねじ7の先端は、モジュール押圧板部31の斜めの左右側端面315、316に摺接する斜面となっている。このようにすれば、ねじ7の螺入により、モジュール押圧板部31がIPM2をヒートシンク板1に向けて押圧する力を良好に調整することができる。
Another modification of the
1 ヒートシンク板
2 IPM(半導体モジュール)
3 遮熱板
5 プリント回路基板
6 サーミスタ
7 ねじ
8 電気絶縁シート
11、12 壁板部
13、14 ストッパ突部
15 受熱面
21、22 凹溝
31 モジュール押圧板部
32 遮熱板部
33 サーミスタ孔
1
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記ヒートシンク板に固定されるともに、前記ヒートシンク板と平行配置された回路基板と前記半導体モジュールとの間に延在して前記半導体モジュールの前記回路基板側の他主面に密着する良断熱性の遮熱板を有することを特徴とする半導体モジュール装置。 In a semiconductor module device comprising a semiconductor module and a heat sink plate having a heat receiving surface in which one main surface of the semiconductor module adheres well to heat conduction,
It is fixed to the heat sink plate and extends between the circuit board arranged in parallel with the heat sink plate and the semiconductor module so as to be in close contact with the other main surface on the circuit board side of the semiconductor module. A semiconductor module device comprising a heat shield.
前記遮熱板は、前記半導体モジュールを前記ヒートシンク板に押圧する半導体モジュール装置。 The semiconductor module device according to claim 1,
The heat shield plate is a semiconductor module device that presses the semiconductor module against the heat sink plate.
前記遮熱板は、
前記ヒートシンク板に締結されて前記半導体モジュールを前記ヒートシンク板に押圧するモジュール押圧板部と、
前記モジュール押圧板部の主面に密着する良断熱性の遮熱板部と、
を有する半導体モジュール装置。 The semiconductor module device according to claim 2,
The heat shield plate is
A module pressing plate portion fastened to the heat sink plate and pressing the semiconductor module against the heat sink plate;
A heat insulating plate portion with good thermal insulation that is in close contact with the main surface of the module pressing plate portion;
A semiconductor module device.
前記遮熱板部は、
電気絶縁性を有して前記モジュール押圧板の前記回路基板側の主面に密着する半導体モジュール装置。 The semiconductor module device according to claim 3,
The heat shield plate part is
A semiconductor module device having electrical insulation and closely contacting a main surface of the module pressing plate on the circuit board side.
前記回路基板は、前記半導体モジュールに向けて突出して前記半導体モジュールの表面に接する温度検出素子を有し、
前記遮熱板は、前記温度検出素子の脚部が貫通する温度検出素子貫通孔を有する半導体モジュール装置。 The semiconductor module device according to claim 1,
The circuit board has a temperature detection element that protrudes toward the semiconductor module and contacts the surface of the semiconductor module;
The said heat-shielding board is a semiconductor module apparatus which has a temperature detection element through-hole which the leg part of the said temperature detection element penetrates.
前記ヒートシンク板に固定されて前記半導体モジュールを前記ヒートシンク板に押圧するモジュール押圧板を有し、
前記半導体モジュールおよび前記ヒートシンク板は、前記ヒートシンク板の面方向への前記半導体モジュールの相対変位を規制する凹凸部を有することを特徴とする半導体モジュール装置。 In a semiconductor module device comprising a semiconductor module and a heat sink plate having a heat receiving surface with which the main surface of the semiconductor module adheres well to heat conduction,
A module pressing plate that is fixed to the heat sink plate and presses the semiconductor module against the heat sink plate;
The semiconductor module and the heat sink plate have a concavo-convex portion for restricting relative displacement of the semiconductor module in a surface direction of the heat sink plate.
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